JPH01252333A

JPH01252333A - 保持装置

Info

Publication number: JPH01252333A
Application number: JP63074403A
Authority: JP
Inventors: Narikazu Suzuki; 鈴木　成和
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1988-03-30
Filing date: 1988-03-30
Publication date: 1989-10-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は１例えば半導体ウエーノ・の裏面研削に用いら
れる保持装置に関する。

（従来の技術）一般に、半導体装１遣用のシリコンウェー７１の製造工
程においては、不純物のゲッタリング効果をもたせるた
めに、故意にウェーハ裏面にひずみを導入する裏面ひず
み加工工程を設けている。この工程においては１通常、
専用のチャックに保持されたウェーハの裏面を研削加工
により粗面化している。この場合のウェーハのチャフキ
ング方法としては、粘着シートをウェーハの表面に貼着
したのち、ウェーハ表面をチャックによシ真空吸着する
方法あるいは、真空チャック面に吸着用の穴をあけた粘
着シートを貼り付け、そのシートの上にウェーハを取付
ける方法が採用されている。

しかしながら、前者の方法は、各ウェーハごとにシート
を貼る必要があシ、なおかつウェーハ表面の洗浄も必要
で、４用の装置のための設備費及び保護テープ代を必要
とすることからコスト高となる不具合をもっている。の
みならず、工程数が増えることにより生産能率の低下を
招いている。

他方、後者の方法は、研削中に研削屑がウェーハとシー
トとの間に入υ込みやすく、ウェーハＮ　ｅｉＤを汚染
・損傷するという問題を惹起していた。

（発明が解決しようとする課題）本発明は、上記事情に着目してなされたもので、研削屑
のまわり込みによるウェーハの表面の汚染を防止できる
保持装置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段と作用） ωＦ削加工される板状の被保持物を着脱自在に保持する
保持装置において吸着部に′真空吸着された被保持物の
外周部に流体を噴出させ、研削屑の被保持物下面への回
シ込みを防ぐようにしたものである。

（実施例）以下１本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

第１図は、この実施例の保持装置を示している。

この装置は、金属製の円柱状本体部（１）と、この本体
部ｆ１）の上端部に設けられウェーハ（２）を真空吸着
する吸着部（３）と１本体部（１）を軸支する架台部（
４）と。

本体部（１）を回転駆動する。駆動部（５）とからなっ
ている。しかして、吸着部（３）は１本体部（１）の上
端部にその上面が而−となるように嵌合された多孔質セ
ラミックス製の円板状吸着体（６）と、この吸着体（６
）よりわずかに大径であって吸着体（６）及び本体部（
１）上端面に同軸的に接着されたゴム裂の円板状吸着バ
ット１力とからなっている。この吸着パッド（力には、
その外周面よシ約３朋程度内が１に放射状に等配して設
けられた外側スリット（８）・・・と、中心部近傍に放
射状に等配して設けられた内側スリット（９）・・・と
が穿設されている。一方１本体部（１）は、吸着部（３
）が設けられた円柱状の受台（１０）と、この受合四の
下端部に同軸に突設された軸部Ｕυとからなっている。

しかして、受台Ｑｌの上端部には、吸着体（６）が嵌入
する嵌合窪（１４が設けられている。そして。

この嵌合窪Ｃ１２の底部には、同心多重の円環溝（１３
ａ）・・・及びこれら円環溝（１３ａ）・・・と交差す
る放射溝（１３ｂ）・・・が刻設されている。そして１
円環溝（１３ａ）・・・及び放射溝（１３ｂ）・・・は
、受合０［ｌ及び軸部αυを同軸に貫通して設けられた
吸引孔Ｉの一端部に連通している。また、受台ＯＣの上
端面には嵌合窪Ｏ４に隣接して円環状の噴出溝（１９が
同軸に設けられている。この噴出溝（１！１９の底部に
は、複数の給液孔αｅ・・・の一端部が連通している。

しかして、軸部αυの下端部には、架台部（４）の一部
をなす円柱状の支柱Ｑ７）に回転自在に嵌入する軸受部
αυが設けられている。

そして、吸引孔Ｉの他端部及び給液孔αＱ・・・の他端
部は、軸受部ｕ神の底部に設けられたロータリジ四イン
）　ｉｌ！ｌを介して支柱αＤに延在する吸引孔（イ）
及び給液孔Ｑυに連通している。そして、吸引孔（至）
及び給液孔しυは、ともに支柱ａηの側部に開口し、外
部の真壁源Ｃ２４及び給水源のに接続されている。他方
。

駆動部（５）は、軸部ａυに外嵌されたプーリ（至）に
巻き掛けられたベルト（ハ）を介して図示せぬモータに
より本体部（１）を回転駆動するように設けられている
。

つぎに、上記構成の保持装置の作動について述べる。

まず、吸着パッド（力士にこれとほぼ同径のウェーハ（
２）を載置する。つぎに、真空源四を起動して。

吸引孔ｃｚｏ　、Ｑ４）　ｌ溝（１３ａ）−・・、　　
（１３ｂ）・−・、　吸着体（６）運びに吸着パッド（
力のスリット（８）・・・、（９）・・・を介して、ウ
ェーハ（２）を吸着パッド（力に吸着・固定する。

つぎに、給水源（ハ）を起動して、純水弼を、給液孔な
υ、Ｈ・・・を介して、噴出溝ｔｔ５ｉｌから噴出させ
る。その結果、吸着パッド（７）に吸着されているウエ
ーノ・（２）の外周部は、常に純水（２Ｅ９によシ洗わ
れている状態トナっている。つづいて、駆動部（５）の
モータを起動し、ベルト（ハ）を介して１本体部（１）
を回転駆動する。つぎに、第２図に示すカップ型の砥石
＠をして、一定の切込量にて矢印ｃ！印力方向送りをか
け。

ウェーハ（２）を研削する。すると、この研削にともな
い研削屑−・・・が発生するが、噴出溝ｕ９からの純水
（ハ）により、直ちにウェーハ（２）から離間した方向
に除去・排出される。この結果、研削屑Ｃ９・・・のウ
ェーハ（２）と吸着パッド（７）との間への進入・回り
込みを防止することができる。かりに、一部の研削屑（
ハ）・・・がウェーハ（２）と吸着パッド（力との間に
進入したとしても、それは外側スリット（８）・・・で
吸引され、ウェーハ（２）の内部にまで進入することは
ない。

以上のように、この実施例の保持装置は、噴出離任９か
ら純水を噴射することによシ研削屑の・・・のウェーハ
（２）への進入を阻止するようにしているので、ウェー
ハ（２）の損傷会汚染を完全に防止できる。

その結果、ウェーハを粘着シートにより６らかじめ防護
したシする必要がなくなシ、加エコストが低廉となるこ
とはもとよシ、工数も減少することによシ、加工能率も
高くなる。

なお、上記噴出溝ＣＩ！１９の代シに円に沿って等配さ
れた多数の咳出孔でもよい。また、純水を噴出させる代
シに例えば圧線空気などの気体を噴出させてもよい。さ
らに、セラミックス製吸着体（６）の代りに、ゴム製の
吸着体を用いれは、吸着パッド（７）は省略できる。

〔発明の効果〕

本発明の保持装置は、比較的簡単な装置で研削屑の被保
持体への進入を容易に防いで被保持体の汚染・損傷を防
止することができる。その結果。

被保持体の加工精度及び加工能率の向上を、加工コスト
の上昇を招くことなく達成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の保持装置の構成を示す図°
、第２図は第１図の保持装置に保持されたウェーハの研
削に用いられる砥石を示す図である。（１）：本体部。（２）：ウェーハ（被保持物）。（３）：吸着部。（８１，（９）　ニスリット（吸引口）。ａＳ＝噴出溝（流体噴出口）。代理人　弁理士　　則　近　憲　佑同　　　松山光之

Claims

【特許請求の範囲】

　研削加工される板状の被保持物を着脱自在に保持する
保持装置において、上記被保持物を真空吸着する吸引口
が設けられている弾性体を有する吸着部と、この吸着部
を固定する本体部とを具備し、上記本体部には上記吸着
部固定部位を包囲して流体噴出口が上記吸着部に真空吸
着されている被保持物の外周部に流体を噴射させるよう
に設けられていることを特徴とする保持装置。