JPS61109656A

JPS61109656A - 表面研削装置

Info

Publication number: JPS61109656A
Application number: JP59226720A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Mori; 利之森
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 1984-10-30
Filing date: 1984-10-30
Publication date: 1986-05-28
Also published as: KR860003081A; EP0180175A3; EP0180175A2; KR920003211B1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】く技術分野〉本発明は、表面研削装置、更に詳しくは、殊に半導体ウ
ェーハの表面を研削するのに適する表面研削装置に関す
る。

く従来技術〉当業者には周知の如く、半導体デバイ、ス製造工程にお
いては、略円板形状である半導体ウェーハの表面を研削
して半導体ウェーハの厚さを所要値にせしめることが必
要である。そして、半導体ウェーハの表面を研削するた
めの表面研削装置としては、一般に特開昭５６−１５２
５６２号公報に開示されている形態の表面研削装置が好
都合に使用されている。かかる表面研削装＃Ｌは、回転
自在に装着された支持テーブルと、この支持テーブルに
固定された複数個の半導体ウェーハ保持チャックと、上
記支持テーブルの回転方向に間隔を置いて且つ回転自在
に装着された複数個の研削砥石と、上記支持テーブルを
回転駆動するためのテーブル回転手段と、上記研削砥石
を回転せしめるための砥石回転手段とを具備している。

上記表面研削装置においては、表面を研削すべき半導体
ウェーハは、チャック上に保持される。

そして、複数個の研削砥石の各々が比較的高速で回転せ
しめられると共に、支持テーブルが比較的低速で回転せ
しめられる。かくして、支持テーブルに固定されたチャ
ック上に保持された半導体ウェーハは、回転せしめられ
ている複数個の研削砥石を順次に通過せしめられ、この
際に、回転せしめられている研削砥石によって半導体ウ
ェーハの表面が研削される。

而して、上記表面研削装置は、上記特開昭５６−１５２
５６２号公報の記載から首肯される如く、他の形態の従
来の表面研削装置と比べて種々の利点を有する。しかし
ながら、未だ充分に満足し得るものではなく、（イ）研
削砥石としては全体として環形状のものが使用されるが
、かような研削砥石によって半導体ウェーハの表面全体
を一様に研削するには研削砥石の外径は研削すべき半導
体ウェーハの外径よりも充分に大きいことが必要であり
、従って半導体ウェーハが大径化すると、これに応じて
研削砥石も大径化することが必要であるが、一般に天然
又は合成ダイヤモンド砥粒の如き超砥粒を適宜の方法に
よって結合することによって製造される研削砥石の大径
化は、砥石製造工程における種々の点から必ずしも容易
ではない、（ロ）研削の際の回転している研削砥石に対
する半導体ウェーハの相対的移動は、支持テーブルの比
較的低速である回転に付随した半導体ウェーハの送シ移
動のみであって、研削砥石による半導体ウェーハのって
研削抵抗が比較的大きいと共に、研削砥石の上記送シ移
動に応じて研削抵抗が比較的大幅に変動し、それ故に半
導体ウェーハの表面全体に渡って充分に均一な研削を遂
行することが困難であり、研削精度が制限される、等の
解決すべき問題が存在する。

〈発明の目的〉本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主
目的は、殊に半導体ウェーハの表面を研削するのに適し
た表面研削装置であって、半導体ウェーハが大径化して
も必ずしも研削砥石全大径化する必要がなく、そしてま
た半導体ウェーハの表面全体に渡って充分に均一な研削
を遂行し所要の研削精度を得ることができる、改良され
た表面研削装置を提供することである。

〈発明の要約〉本発明者は、鋭意研究及び実験の結果、従来の表面研削
装置においては、被加工物保持チャックを支持テーブル
の如き支持台に固定していたが、被加工物保持チャック
全支持台に回転自在に装着すると共に、かかる被加工物
保持チャック金回転駆動するためのチャック回転手段を
設け、かくして、チャック上に保持された被加工物の表
面を研削砥石によって研削する際には、研削砥石を回転
せしめると共に、チャックを回転せしめてチャック上に
保持された被加工物も回転せしめるようになせば、上記
目的を達成することができることを見出した。

即ち、本発明によれば、支持台と、該支持台に回転自在
に装着された少なくとも１個の被加工物保持チャックと
、該チャック上に保持された被加工物の表面を研削する
ための、回転自在に装着された研削砥石と、該チャック
を回転駆動するためのチャック回転手段と、該研削砥石
を回転せしめるための砥石回転手段とを具備し、該チャ
ック上に保持されな被加工物の表面を該研削砥石によっ
て研削する際には、該研削砥石が回転せしめられると共
に、該チャックが回転せしめられて該チャック上に保持
された被加工物が回転せしめられる、ことを特徴とする
表面研削装置が提供される。

〈発明の好適具体例〉以下、添付図面を参照して、本発明に従って構成された
表面研削装置の好適具体例について詳細に説明する。

第１図は、本発明に従って構成された表面研削装置の一
具体例の主要構成要素を簡略に図示している。図示の表
面研削装置は、実質上鉛直に（第１図において紙面に垂
直な方向に）延びる中心軸線２を中心として回転自在に
装着された、比較的大径の円盤形態である支持テーブル
４を具備している。そして、支持台を構成するこの支持
テーブル４上には、周方向に間隔を置いて複数個、図示
の場合は４個の円盤形態である被加工物保持チャック６
が回転自在に装着されている０複数個のチャック６は、
夫々、上記中心軸線２からの半径方向距離が相互に同一
で且つ支持テーブル４の周方向に等間隔を置いた（即ち
等角度間隔を置いた）複数個の位置に配置されているの
が好都合である。

上記支持テーブル４の周方向に間隔を置いた複数個、図
示の場合は４個の以直には、夫々、作業域Ａ、　　Ｂ、
　　Ｃ及びＤが規定されている。かかる作業域Ａ、　　
Ｂ、　Ｃ及びＤは、支持テーブル４０周方向に等間隔を
置いて（即ち等角度間隔を置いて）位置し、作業域Ａ、
Ｂ、Ｃ及びＤにおける相互角度間隔は上記複数個のチャ
ック６における相互角度間隔と合致しているのが好都合
である。作業域人は被加工物取出及び装着域であり、か
かる被加工物取出及び装着成人においては、表面が研削
された被加工物が適宜の取出手段（図示していない）に
よってチャック６から取出され、そして表面を研削すべ
き新たな被加工物が適宜の装着手段（図示していない）
によってチャック６上に載置される。作業域Ｂ、　　Ｃ
及びＤは、夫々、粗研削域、中間研削域及び仕上げ研削
域である。これらの研削域Ｂ、　Ｃ及びＤの各々には、
研削砥石８を有する研削砥石組立体が配設されておシ、
後に更に言及する如く、粗研削域Ｂにおいてはチャック
６上に保持されている被加工物の表面が粗研削され、中
間研削域Ｃにおいてはチャック６上に保持されている被
加工物の表面が中間研削され、そして仕上げ研削域りに
おりてはチャック６上に保持されている被加工物の表面
が仕上げ研削される。

第１図と共に第２図を参照して、支持テーブル４及びこ
の支持テーブル４に装着されたチャック６の構成にりい
て詳述すると、図示の表面研削装置においては、支持テ
ーブル４の上記中心軸線２に沿って実質上Ｉ＃直に延び
る静止主支持軸（図示していない）が配設されてお９、
かかる主支持軸の上端部に支持テーブル４が回転自在に
装着されている。支持テーブル４には適宜の伝動要素（
図示していない）を介して１動モータでよいテーブル回
転手段１０が電動連結されておシ、後に更に言及する如
く、テーブル＠転手段１０によって支持テーブル４は第
１図に矢印１２で示す方向に間けつ的に或いは連続的に
回転せしめられる。支持テーブル４の実質上水平な上面
の周縁部には、周方向に等間隔を１１いて４個のチャッ
ク支持ブロック１４（第２図にその１個のみを図示して
いる）が固定、されておシ、かかるチャック支持ブロッ
ク１４の各々に、上記チャック６が夫々回転自在に装着
されている０更に詳述すると、略円柱形状でよいチャッ
ク支持ブロック１４には上方に開口した円形穴１６が形
成されておシ、かかる穴１６内ＫＦｉベアリング部材１
８及び２０が配設されている。ベアリング部材１８の下
面は上記穴１６Ｐｌ′３に形成されている環状肩部に当
接せしめられており、ベアリング部材１８と２０との間
には環状スペーサ部材２２が配設されてお〕、そしてチ
ャック支持ブロック１４の上面に固定された環状保持板
２３の下面円周縁部がベアリング部材２０の上面に当接
せしめられてお）、かくしてベアリング部材１８及び２
０は所要位置に保持されている。かかるベアリング部材
１８及び２０内には、回転軸２４の下部が挿入され、か
くして回転軸２４がチャック支持ブロック１４に回転自
在に装着されている。

そして、チャック支持ブロック１４を越えて上方ヘ突出
している回転４ｔＩＩ２４の上端にチャック６が固定さ
れている。図示のチャック６は、円盤形状の主部２６と
、主部２６の下面く形成され九円形突部２８と、円形突
部２８の中央から下方に延びる連結ねじ部３０とを有す
る。一方、上記回転軸２４の上面には、チャン２６０円
形突部２８を受入れる円形凹部３２と、かかる円形凹部
３２の中央に穿設されたねじ孔３３とが形成されている
。

チャック６の連結ねじ部３０は回転軸２４のねじ孔３３
に螺合され、かくして回転軸２４の上端にチャック６が
固定される。回転軸２４にチャック６を所要通）に固定
した状態において、チャック６の上記円形突部２８の下
面と回転軸２４の上記円形凹部３２の底面との間には若
干の間隔が存在し、両者間には閉空間３４が規定されて
いる。回転軸２４には、上記円形凹部３２の底面に開口
した上端から回転軸２４の下面に開口した下端まで軸線
方向に延びる流路３６が形成されている◇チャック支持
ブロック１４に形成されている上記穴１６の底面中央部
には、中空マニホルド３８が固定されており、上記流路
３６の下端はこのマニホルド３８に連通せしめられてい
る。チャック支持ブロック１４の下端部には、上記マニ
ホルド３８に連通せしめられた内側端からチャック支持
ブロック１４の外周面に開口し九九側端まで半径方向に
延びる流路４０が形成されている０流１６４０の外側端
は、適宜の切換弁４２を有する管路４４を介して真空源
４６と水でよい液体の供給源４８とに接続されている。

一方、チャック６の上記円形突［２８及び主部２６には
、円形突部２８の下面から主部２６の上面まで地びる複
数個の孔（図示していない）が形成されている。上記被
加工物取出及び装着成人においてチャック６の上面に半
導体ウェーへの如き被加工物が載置されると、切換弁４
２が操作されて流路４０が真空源４６に接続される。か
くすると、チャック６に形成された上記複数個の孔（図
示していない）、空間３４．流路３６．マニホルド３８
．流路４０及び管路４４を介して空気が吸引され、かく
して被加工物がチャック６上に吸着保持される。上記被
加工物取出及び装着域Ａにおいてチャック６上から被加
工物を取出す時には、切換弁４２が操作されて流ｗｒ４
０が供給源４８に接続される。かくすると、管路Ｉ。

流路４０．マニホルド３８．流路３６．空間３４及びチ
ャック６に形成された上記複数個の孔（図示していない
）を介してチャック６の上面に水の如き液体が供給され
、かくしてチャック６に吸着されていた被加工物が浮上
せしめられる。

第２図を参照して説明を続けると、支持テーブル４の実
質上水平な上面の中央部には、略円盤形状の中央支持ブ
ロック５０が固定されている。この中央支持ブロック５
００周縁部には、上方へ延びる円筒状直立壁５２が一体
に形成されている〇そして、この直立壁５２上には、円
板形状の支持板５４が固定されている。中央支持ブロッ
ク５０の上面中央部には、円形凹部５６が形成され、支
持板５４の中央部には上下方向に貫通する円形開口５８
が形成されている。凹部５６及び開口５８にはベアリン
グ部材６０及び６２が配設されておシ、かかるベアリン
グ部材６０及び６２によって、凹部５６から実質上鉛直
に上方へ延びる中央回転軸６４が回転自在に支持されて
いる。中央支持ブロック５０の上面には、更に、上記チ
ャック６の各々の角度位置に対応して位置する４個の円
形凹部６６が形成され、そして支持板５４には、かかる
４個の凹部６６に整合して位置する４個の円形開口６８
が形成されている（第２図には、１個の凹部６６と１個
の開口６８のみを図示している）０凹ｓ６６及び開口６
８の各々にはベアリング部材７０及び７２が配設されて
おり、かかるベアリング部材７Ｇ及び７２によって、凹
部６６から実質上鉛直に上方に延びる回転軸７４が回転
自在に支持されている。上記中央回転軸６４の、支持板
５４を越えて上方に延びる上端部は、適宜の伝動要素（
図示していない）を介して電動モータでよいチャック回
転手段７６に駆動連結されている。中央回転軸６４の、
中央支持ブロック５０と支持板５４との間の部分には、
歯車７８が固定されている。

一方、上記回転軸７４の各々の、中央支持ブロック５０
と支持板５４との間の部分には、歯車８０が固定されて
おシ、かかる歯車８０の各々は上記歯車７８に係合せし
められている。回転軸７４の各々の、支持板５４を越え
て上方に突出している上端部には、歯付プーリ８２が固
定されている。

そして、チャック６が固定されているところの上記回転
軸２４の各々にも歯付プーリ８４が固定されておシ、対
応する歯付プーリ８２及び８４には無端状歯付ベルト８
６が巻掛けられている。かくの通シであるので、上記チ
ャック回転手段７６によって中央回転軸６４が例えば第
１図に矢印８８で示す方向に回転せしめられると、歯車
７８．歯車８０．歯付プーリ８２．歯付ベルト８６及び
歯付プーリ８４を介して４個のチャック６の各々が第１
図に矢印９０で示す方向に回転せしめられることが理解
されよう。

図示の具体例においては、更に、支持テーブル４上には
、適宜の支持手段（図示していない）によって保護カバ
ー９２．９４及び９６も配設されている。かかる保護カ
バー９２．９４及び９６は、後述する通シにしてチャッ
ク６上に保持された被加工物を研削砥石８によって研削
する際に使用される水でよい冷却液或いは生成される研
削屑が、支持テーブル４上に配設された上述した通シの
種々の回転支持構造及び伝動要素内に進入するのを防止
する。

第１図に符号Ｂ、　Ｃ及びＤで示す研削域の各々におい
ては、支持テーブル４に隣接せしめて研削砥石組立体が
配設されている（第１図においては、内面の明瞭化のた
めに研削砥石組立体における研削砥石８のみを２点鎖線
で簡略に図示している）。

研削域Ｂ、、Ｃ及びＤに配設されている研削砥石組立体
の構成は実質上同一でよく、第２囚には１個の研削砥石
組立体が内示されている。第２口金参照して説明すると
、全体を番号９８で示す図示の研削砥石組立体は、支持
テーブル４の周縁に隣接して位置せしめられた静止支持
基台１００’ｉ有する。この基台１００上には、適宜の
支持手段（図示していない）によって第２囚において左
右方向に実質上水平に移動自在に水平動ブロック１０２
が装着されている。水平動ブロック１０２の移動方向は
、支持テーブル４の半径方向と実質上合致しているのが
好ましい。基台１００と水平動ブロック１０２との間に
は、電動モータでよい駆動源を含む第１の砥石移動手段
１０４が介在せしめられておシ、かかる第１の砥石移動
手段１０４によって水平動ブロック１０２が移動せしめ
られる。

水平動ブロック１０２には、適宜の支持手段（図示して
いない）′を介して鉛直動ブロック１０６が実質上鉛直
に昇降動自在に装着されている。そして、水平動ブロッ
ク１０２と鉛直動ブロック１０６との間には、電動モー
タでよい駆動源を含む第２の砥石移動手段１０８が介在
せしめられておシ、かかる第２の砥石移動手段１０８に
よって鉛直動ブロック１０６が昇降動せしめられる。鉛
直動ブロック１０６には、回転軸１１０が回転自在に装
着されている。そして、鉛直動ブロック１０６から下方
に突出している回転＠１１ｏの下端に、所謂カップ型研
削ホイールであるのが好ましい研削ホイール１１２が固
定されている。図示の研削ホイール１１２は、上記回転
軸１１０の下端に固定された逆カップ形状の支持体１１
４と、この支持体１１４の円環状開口端に固定された研
削砥石８とから構成されている。研削砥石８は全体とし
て円環状であるのが好ましいが、図示の如く環状に連続
して延びるものに限られず、複数個の弧状片を局方向に
間隔をａいて支持体１１４の環状開口端に固定すること
によって全体として円環状にせしめられ念ものも好都合
に使用することができる。

上記回転軸１１０は、鉛直動ブロック１０６に装着され
ている電動モータでよい砥石回転手段１１６に駆動連結
されておシ、この砥石回転手段１１６によって回転軸１
１０及びこれに固定された研削ホイール１１２が、回転
軸１１０の中心軸線１１８全中心として回転せしめられ
る０中心軸線１１８は、実質上鉛直に延びることができ
る０所望ならば、中心軸９１１８を所定の方向、例えば
第２図において下方に同って右方に若干の角度（例えば
０．００４度乃至０．０１度程度）傾斜せしめることも
できる。研削砥石８自体は、天然又は合成ダイヤモンド
粒或いは立方晶窒化硼素粒の如き超砥粒を適宜の方式に
よって結合することによって形成されたものであるのが
好都合である。粗研削域Ｂにおいて使用される研削砥石
８の砥粒粒度は比較的大きく、中間研削域Ｃにおいて使
用される研削砥石８の砥粒粒度は中間の大きさで、仕上
げ研削域りにおいて使用される研削砥石８の砥粒粒度は
比較的小さいのが好ましい。

次に、上述した通ｐの表面研削装置による半導体ウェー
ハの表面研削様式について説明する０第１の表面研削様
式においては、支持テーブル４は、第１図に図示する角
度位置から９０度毎間けつ的に矢印１２で示す方向に回
転せしめられる。

従って、支持テーブル４に装着されている４個のチャッ
ク６の各々は、順次に、被加工物取出及び装着域Ａ、粗
研削域Ｂ、中間研削域Ｃ及び仕上げ研削域りに位置付け
られる。チャック６が被加工物取出及び装着域Ａに位置
せしめられている間には、上述した如く既に表面が研削
された半導体ウェーハＷが適宜の取出手段（図示してい
ない）によってチャック６上から取出される。次いで、
表面を研削すべき新たな半導体ウェーハＷが、第１図及
び第２図に２点鎖恕で図示する如く、適宜の装着手段（
図示していない）によってチャック６上に載置され、上
述した如くしてチャック６上に吸着保持される。かよう
な半導体ウェーハＷの取出及び装着の際には、チャツク
６自体も回転停止せしめられているのが望ましく、従っ
て、支持テーブル４が９０度回転転しめられて特定の角
度位置に停止せしめられた時点から所定時間経過するま
ではチャフ２６回転転金開始せず、かかる間に被加工物
取出及び装着職人において半導体ウェーハＷの取出及び
装着を遂行し、しかる後に、研削域Ｂ、Ｃ及びＤにおけ
る研削のために、チャック６の回転を開始するのが好都
合である。

研削域Ｂ、Ｃ及びＤｏ谷々における研削は、次の通シに
して遂行することができる。主として第１１ｉＱｔ参照
して説明すると、支持テーブル４の回転が停止されて支
持テーブル４が特定角度位置に停止せしめられると、研
削域Ｂ、　　Ｃ及びＤの各々においては、チャック６上
に保持された半導体ウェーハＷの上方に研削砥石８が位
置する。半導体ウェーハＷに対する研削砥石８の相対的
位置は、第１図及び第２図に図示する如く、略円板形状
の半導体ウェーハＷ（半導体ウェーハＷは、一般に、オ
リエンテーションフラットと称される直線状周縁を除き
実質上円形である）の表面の実質上中心を、研削砥石８
の外周縁が通るようにせしめるのが好ましい。かような
要件を充足するために、第１図及び第２図においては、
半導体ウェーハＷの中心軸＊＜第１図に訃いて紙面に垂
直な方向に延び、第２図において上下方向に延びる）に
対して研削砥石８の中心軸＠１１８　（第２図）を、支
持テーブル４０半径方向外方に変位せしめているが、所
望ならば他の方向、例えば第３図に図示する如く支持テ
ーブル４０局方向に変位せしめることもできる。半導体
ウェーハＷの表面を研削するためには、チャック回転手
段７６（第２図）によってチャック６及びその上に保持
された半導体ウェーハｗ６矢印９０で示す方向（或いは
逆方向）に、例えば１乃至１００　ｒｐｍ程度で回転せ
しめる。同時に、砥石回転手段１１６（第２図）によっ
て研削砥石８を矢印１２０で示す方向（或いは逆方向）
に比較的高速、例えば５００乃至５０００　ｒｐｍ程度
で回転せしめる。そして、第２の砥石移動手段１０８に
よって鉛直動ブロック１０６を比較的低速、例えば０．
００１乃至１．０　ｍ１５＋で下降せしめ（第２０）、
かくして研削砥石８を半導体ウェーハＷに向けて下降せ
しめる。かくすると、回転せしめられている研削砥石８
が回転せしめられている半導体ウェーハＷに作用し、こ
れによって研削深さを漸次増大せしめながら半導体ウェ
ー／％Ｗの表面が研削される。半導体ウェー／％Ｗの表
面の研削深さは、研削砥石８の下降量によって規定され
る。半導体ウェー／％Ｗの表面が所要通シに研削される
と、研削砥石８が上昇せしめられ、そしてまた研削砥石
８の回転並びにチャック６及びその上　　　　　“ｌに
保持された半導体ウエーノＳＷの回転が停止される。し
かる後に、支持テーブル４を９０度回転せしめる。

上記の通〕の第１の表面研削様式に代えて、次の通シの
第２の表面研削様式を遂行することもできる。この第２
の表面研削様式においては、研削開始時には、第４−に
２点鎖１ｉ８Ａで示す如く、研削砥石８はチャック６上
に保持されている半導体ウェーハＷの外側に位置せしめ
られる。そして、研削砥石８の上下方向位置は、所要研
削深さに設定、即ち研削砥石８の下端が所要研削深さだ
け半導体ウェーハＷの表面よ）も下方になるように設定
される。そして、上記第１の表面研削様式の場合と同様
に、チャック６及びその上に保持されている半導体ウェ
ーハｗを矢印９０で示す方向（或いは逆方向）に比較的
高速で回転せしめると共に、研削砥石８を矢印１２０で
示す方向（或いは逆方向）に比較的高速で回転せしめる
。そして更に、第１の砥石移動手段１０４によって水平
動ブロック１０２を第２囚において左方に比較的低速、
例えば１００乃至５００ｓｌＺ分で移動せしめ、かくし
て研削砥石８″ｆ：第４図において２点鎖ｌｌ１１８人
で示す位置から２点鎖線８Ｂで示す位ｔ″！で矢印１２
２で示す方向に移動せしめる。第４図に２点鎖線８Ｂで
示すところの研削砥石８の位置線、第１図に２点鎖線で
示すところの研削砥石８の位置と同一でよい。かくする
と、回転せしめられている研削砥石８が、矢印１２２で
示す方向への移動に応じて半導体ウェーハＷの周縁から
中心に向けて漸次作用して半導体ウェーハＷの表面を研
削する。

半導体ウェーハＷの表面の研削深さは、研削砥石８の初
期設定研削深さによって規定される。

上記第１及び第２の表面研削様式に代えて、次の通）の
第３の表面研削様式を遂行することもできる。主として
第１１／ｌ−参照して説明すると、上記第１及び第２の
表面研削様式においては、研削の際には支持テーブル４
は特定角度位置に停止せしめられていたが、第３の表面
研削様式においては、チャック６上に保持された半導体
ウェーハＷが少なくとも研削域Ｂ、Ｃ及びＤにおいては
矢印１２で示す方向に連続的に移動して研削砥石８を通
過するように、支持テーブル４が矢印１２で示す方向に
連続的に比較的低速、例えばチャック６上に保持された
半導体ウェーハＷの矢印１２で示す方向への移動速度で
１００■層乃至５０伽Ｖ分程度の速度で回転せしめられ
る。一方、研削砥石８は、第３図に２点鎖線で示す位置
（或いは第１因に２点鎖線で示す位置乃至それより幾分
半径方向内側の位置）において、所要研削深さに設定、
即ち研削砥石８の下端が所要研削深さだけ半導体ウェー
ハＷの表面よシも下方になるように設定される。そして
、上記Ｉ！Ｌ及び第２０表面研削様式の場合と同様に、
チャック６上に保持された半導体ウェーハＷが矢印９０
で示す方向（或い紘逆方向）に比較的高速で回転せしめ
られると共に、研削砥石８が矢印１２０で示す方向（或
いは逆方向）に比較的高速で回転せしめられる。かくし
て、支持テーブル４の連続的回転によってチャック６上
に保持されたウェーハＷが研削砥石８金通過するする際
に、回転せしめられている研削砥石８が回転せしめられ
ている半導体ウェーハＷの表面に作用して研削する。半
導体ウェーハＷの表面の研削深さは、研削砥石８の初期
設定研削深さによって規定される。

以上、添付−面金参照して本発明に従って構成された表
面研削装置の一具体例について詳細に説明したが、本発
明はかかる具体例に限定されるものではなく、本発明の
範囲を逸脱することなく種々の変形乃至修正が可能であ
ることは勿論である。

〈発明の効果〉本発明に従って構成された表面研削装置の一具体例につ
いての上記説明から明らかな如く、本発明に従って構成
された表面研削装置においては、半導体ウェーハＷの如
き被加工物の表面の研削の際には、研削砥石８が回転せ
しめられると共に、被加工物も回転せしめられる。それ
故に、囚示の具体例においては被加工物の外径よシも相
当大きな外径を有する研削砥石８を使用しているが、研
削砥石８の外径が被加工物の外径と略同−或い蝶それよ
シも幾分小さい場合でも、被加工物の表面全体上一様に
研削することができる。従って、例えば半導体ウェーハ
Ｗが大径化しても、これに応じて研削砥石８を大径化す
ることが必ずしも必要でない。また、研削の際の被加工
物と研削砥石８との相対的移動は、少なくとも研削砥石
８の回転と被加工物の回転との双方によって規定され、
従って、研削砥石８による被加工物の表面の研削軌跡は
、被加工物の表面全体に渡って程々の方向に延在する著
しく複雑なものになる。それ故に、研削抵抗が比較的小
さく且つ研削抵抗の変動が充分く小さく、被加工物の表
面全体に渡って充分に均一な研削を遂行することができ
る。

【図面の簡単な説明】

１１囚は、本発明に従って構成された表面研削装置の一
具体例の主要構成要素を示す簡略平面図〇第２図は、第
１図の表面研削装置の一部を示す断面図。第３図及び第４図は、第１図の表面研削装置による表面
研削様式の変形例を説明するための簡略部分平面図。４・・・支持テーブル（支持台）６・・・被加工物保持チャック８・・・研削砥石

Claims

【特許請求の範囲】１、支持台と、該支持台に回転自在に装着された少なく
とも１個の被加工物保持チャックと、該チャック上に保
持された被加工物の表面を研削するための、回転自在に
装着された研削砥石と、該チャックを回転駆動するため
のチャック回転手段と、該研削砥石を回転せしめるため
の砥石回転手段とを具備し、該チャック上に保持された
被加工物の表面を該研削砥石によつて研削する際には、
該研削砥石が回転せしめられると共に、該チャックが回
転せしめられて該チャック上に保持された被加工物が回
転せしめられる、ことを特徴とする表面研削装置。２、該研削砥石は全体として円環形状であり、該研削砥
石の回転中心軸線は該チャックの回転中心軸線と略平行
に配置されている、特許請求の範囲第１項記載の表面研
削装置。３、該支持台は回転自在に装着された支持テーブルから
構成されており、該支持テーブルを回転駆動せしめるた
めのテーブル回転手段が設けられている、特許請求の範
囲第１項又は第２項記載の表面研削装置。４、該研削砥石はその回転中心軸線方向に移動自在に装
着されていて、該研削砥石をその回転中心軸線方向に移
動せしめるための砥石移動手段が設けられており、該チ
ャック上に保持された被加工物の表面を該研削砥石によ
つて研削する際には、該支持テーブルは該研削砥石に対
して該チャック上に保持された被加工物が所定関係にな
る所定角度位置に停止せしめられ、該研削砥石は該砥石
移動手段によつて該チャックに向けて移動せしめられ、
かくして被加工物の表面の研削深さが漸次増大せしめら
れる、特許請求の範囲第３項記載の表面研削装置。５、該被加工物は略円板形状であり、該支持テーブルが
該所定角度位置に停止せしめられると、該研削砥石の外
周縁が被加工物の表面の実質上中心を通るように該研削
砥石に対して被加工物が位置付けられる、特許請求の範
囲第４項記載の表面研削装置。６、該チャック上に保持された被加工物の表面を該研削
砥石によつて研削する際には、該支持テーブルは該テー
ブル回転手段によつて連続的に回転せしめられ、かくし
て該チャック上に保持された被加工物が該研削砥石を通
過せしめられる、特許請求の範囲第３項記載の表面研削
装置。７、該研削砥石はその回転中心軸線に対して略垂直な方
向に移動自在に装着されていて、該研削砥石をその回転
中心軸線に対して略垂直な方向に移動せしめるための砥
石移動手段が設けられており、該チャック上に保持され
た被加工物の表面を該研削砥石によつて研削する際には
、該支持テーブルは所定角度位置に停止せしめられ、該
研削砥石は該チャック上に保持された被加工物の周縁か
ら中心に向けて該砥石移動手段によつて移動せしめられ
、かくして被加工物の表面がその周縁から中心に向けて
漸次研削せしめられる、特許請求の範囲第３項記載の表
面研削装置。８、該被加工物は略円板形状であり、該研削砥石はその
外周縁が被加工物の表面の実質上中心を通る位置まで該
砥石移動手段によつて移動せしめられる、特許請求の範
囲第７項記載の表面研削装置。９、被加工物は半導体ウェーハである、特許請求の範囲
第１項乃至第８項のいずれかに記載の表面研削装置。