JPS61182738A - ウエハのフリ−サイズチヤツク機構 - Google Patents
ウエハのフリ−サイズチヤツク機構Info
- Publication number
- JPS61182738A JPS61182738A JP2097385A JP2097385A JPS61182738A JP S61182738 A JPS61182738 A JP S61182738A JP 2097385 A JP2097385 A JP 2097385A JP 2097385 A JP2097385 A JP 2097385A JP S61182738 A JPS61182738 A JP S61182738A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- wafer
- porous ceramic
- water
- chuck mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、研削盤における吸着型チャック機構を、複数
体にて構成することにより、サイズの異なる大小いずれ
の半導体ウェハにあっても確実にバキューム吸着するこ
とができるウェハのチャック機構に関する。
体にて構成することにより、サイズの異なる大小いずれ
の半導体ウェハにあっても確実にバキューム吸着するこ
とができるウェハのチャック機構に関する。
現今における弛まざる技術革新は目覚ましいものがあり
、其の先端技術による開発によって、優れた様々な商品
群が多数送出されている。
、其の先端技術による開発によって、優れた様々な商品
群が多数送出されている。
本発明に係る特にこの種のコンピュータ、マイコン等を
搭載した電子関連機器の開発は、実に日進月歩の感があ
り、更により高度な応用技術の開発に縞を削っている実
状にある。
搭載した電子関連機器の開発は、実に日進月歩の感があ
り、更により高度な応用技術の開発に縞を削っている実
状にある。
このため半導体は、より超高度の質性と、小型化に繋が
る或は大量集積回路化の図れるような、極薄のシリコン
ウェハが要求されてきている。
る或は大量集積回路化の図れるような、極薄のシリコン
ウェハが要求されてきている。
従来、この種の吸着型チャック機構では、研削する半導
体ウェハの外形寸法に合わせて、チャック体を交換しな
ければならない煩わしさが存していた。従って半導体ウ
ェハが４インチ（以下４ｓと記号表示する）以内の場合
は４“のチャック体を用い、５ｓのウェハでは５′のチ
ャック体に、又６“のウェハには６＃以上のチャック体
にと、其の都度ウェハの外形サイズに合わせてチャック
体を交換しなければウェハを確実にクランプすることは
不可能であった。
体ウェハの外形寸法に合わせて、チャック体を交換しな
ければならない煩わしさが存していた。従って半導体ウ
ェハが４インチ（以下４ｓと記号表示する）以内の場合
は４“のチャック体を用い、５ｓのウェハでは５′のチ
ャック体に、又６“のウェハには６＃以上のチャック体
にと、其の都度ウェハの外形サイズに合わせてチャック
体を交換しなければウェハを確実にクランプすることは
不可能であった。
つまり、チャック体の外形が小さいとエアーの吸引力は
大きくなるが、被研削ウェハの外形が、該チャック機構
より大きい場合では吸引力が低下して、確実にクランプ
することができなくなるため、いちいちウェハより外形
の大きいチャック体と交換する必要性が存していた６ 本発明は上記の事由に着［］シ鋭意研錯の結果、これら
いかなるウェハの外形サイズにあっても、チャック機構
を交換することなく確実にウェハをクランプすることが
できるチャック機構を創作し。
大きくなるが、被研削ウェハの外形が、該チャック機構
より大きい場合では吸引力が低下して、確実にクランプ
することができなくなるため、いちいちウェハより外形
の大きいチャック体と交換する必要性が存していた６ 本発明は上記の事由に着［］シ鋭意研錯の結果、これら
いかなるウェハの外形サイズにあっても、チャック機構
を交換することなく確実にウェハをクランプすることが
できるチャック機構を創作し。
これを供せんとするものである。
斯る目的を達成せしめた本発明ウェハのフリーサイズチ
ャック機構における実施例を、以下図面によって説明す
る。
ャック機構における実施例を、以下図面によって説明す
る。
第１図は本発明の一実施例として、複数箇所にチャック
機構を有する研削盤チャック機構本体より、本発明の一
部分の構成要部を拡大して現した平面概要図であって、
第２図は、第１図における該要部を断面状態に見たチャ
ック機構の概要説明図である。本発明は、第１図、第２
図によって構成要部を呪した図示の如く、研削盤のチャ
ック機構本体１に、研削するウェハＡを吸着させるため
の機構を形成する陥部２を、チャック機構本体１の規模
に合わせて複数箇所へ穿設すると共に該陥部２内へ、液
面張力又はエアー吸着４ｉ！構を有し、複数個の半導体
ウェハをチャックして研削する研削盤のチャック機構本
体をセラミック体３で形成して回転自在に軸承固定せし
め、該セラミックチャック機構体３へ、夫々の下部に水
管７，８及び水流コントロールバルブ９，９″を備えた
円盤形のポーラス状セラミック４を該機構体３の中心位
置に嵌設し、其の周側へ環状平面体のポーラス状セラミ
ック５を配設し、更に該環状セラミック５の周側へ、こ
の環状より口径幅の大きな環状平面体のポーラス状セラ
ミック６をいずれも表面が同高となるように嵌設せしめ
てチャック機構を複数体と成して形成すると共に、該複
数体で形成した多孔性セラミック４，５．６の底面より
表面へ向けて水流を噴出せしめるための前記各々の水管
７゜８へ通じる注水口を設け、加えて、該チャック機構
の近傍辺へ先端にエアー吸着パットを備え水平方向に回
動かつ進退し、並びに昇降可能なウェハの移送アーム（
図記せず）を軸支併設せしめて本発明を構成したもので
ある。この様に構成した本発明のウェハのフリーサイズ
チャック機構により、外形幅の／、ｂさな被加工ウェハ
から、外形幅の太きな被加工ウェハに至る様々に異なる
サイズにあっても、チャック機構を交換せず確実にウェ
ハの吸着固定を可能となしたことを特徴とするものであ
る。
機構を有する研削盤チャック機構本体より、本発明の一
部分の構成要部を拡大して現した平面概要図であって、
第２図は、第１図における該要部を断面状態に見たチャ
ック機構の概要説明図である。本発明は、第１図、第２
図によって構成要部を呪した図示の如く、研削盤のチャ
ック機構本体１に、研削するウェハＡを吸着させるため
の機構を形成する陥部２を、チャック機構本体１の規模
に合わせて複数箇所へ穿設すると共に該陥部２内へ、液
面張力又はエアー吸着４ｉ！構を有し、複数個の半導体
ウェハをチャックして研削する研削盤のチャック機構本
体をセラミック体３で形成して回転自在に軸承固定せし
め、該セラミックチャック機構体３へ、夫々の下部に水
管７，８及び水流コントロールバルブ９，９″を備えた
円盤形のポーラス状セラミック４を該機構体３の中心位
置に嵌設し、其の周側へ環状平面体のポーラス状セラミ
ック５を配設し、更に該環状セラミック５の周側へ、こ
の環状より口径幅の大きな環状平面体のポーラス状セラ
ミック６をいずれも表面が同高となるように嵌設せしめ
てチャック機構を複数体と成して形成すると共に、該複
数体で形成した多孔性セラミック４，５．６の底面より
表面へ向けて水流を噴出せしめるための前記各々の水管
７゜８へ通じる注水口を設け、加えて、該チャック機構
の近傍辺へ先端にエアー吸着パットを備え水平方向に回
動かつ進退し、並びに昇降可能なウェハの移送アーム（
図記せず）を軸支併設せしめて本発明を構成したもので
ある。この様に構成した本発明のウェハのフリーサイズ
チャック機構により、外形幅の／、ｂさな被加工ウェハ
から、外形幅の太きな被加工ウェハに至る様々に異なる
サイズにあっても、チャック機構を交換せず確実にウェ
ハの吸着固定を可能となしたことを特徴とするものであ
る。
又、ウェハＡをチャック機構から取外す際にあっても、
この様にチャック機構を構成したことによって、エアー
バキュームにより吸着されているウェハＡ、並びに液面
張力によって吸着されたウェハＡのいずれの方法で吸着
したウェハであっても、前記チャック機構本体１に穿設
した陥部２内に軸承固定されるセラミックチャック機構
体３に嵌設したポーラス状セラミック４，５．６の底部
から、水流を注入噴出せしめることにより、ウェハＡは
噴出する水圧によって確実に開放されて浮上し、これを
更に前記ウェハの移送アーム先端に設けたエアー吸着パ
ッドによって吸着せしめ、これを別のシステム装置へ移
送することができるものである。この場合、被研削ウェ
ハの外形寸法に合せ１例えば外形が小さな４＃のウェハ
を、チャック機構の複数体の中心に位置する円盤形のポ
ーラス状セラミック４が、液体の表面張力またはエアー
バキュームによって吸着する。或は取外す際にあっては
、前記夫々の水管７，８に設けたコントロールバルブ９
，９′をチャック体の大きさに合わせて開閉することに
より、経済的かつ確実にその目的を推進することができ
るものである。
この様にチャック機構を構成したことによって、エアー
バキュームにより吸着されているウェハＡ、並びに液面
張力によって吸着されたウェハＡのいずれの方法で吸着
したウェハであっても、前記チャック機構本体１に穿設
した陥部２内に軸承固定されるセラミックチャック機構
体３に嵌設したポーラス状セラミック４，５．６の底部
から、水流を注入噴出せしめることにより、ウェハＡは
噴出する水圧によって確実に開放されて浮上し、これを
更に前記ウェハの移送アーム先端に設けたエアー吸着パ
ッドによって吸着せしめ、これを別のシステム装置へ移
送することができるものである。この場合、被研削ウェ
ハの外形寸法に合せ１例えば外形が小さな４＃のウェハ
を、チャック機構の複数体の中心に位置する円盤形のポ
ーラス状セラミック４が、液体の表面張力またはエアー
バキュームによって吸着する。或は取外す際にあっては
、前記夫々の水管７，８に設けたコントロールバルブ９
，９′をチャック体の大きさに合わせて開閉することに
より、経済的かつ確実にその目的を推進することができ
るものである。
以上の如く、本発明ウェハのフリーサイズチャック機構
は、外形の異なる様々なウェハにあってもこの１セント
において充分対応できる手段となるため、其の貢献性は
計り知れないものがあり、極めて有意義な効果を奏する
ことができるものである。
は、外形の異なる様々なウェハにあってもこの１セント
において充分対応できる手段となるため、其の貢献性は
計り知れないものがあり、極めて有意義な効果を奏する
ことができるものである。
第１図は本発明の一実施例として、複数箇所にチャック
機構を有する研削盤チャック機構本体より１本発明の一
部分の構成要部を拡大して現した平面概要図であって、
第２図は、第１図における該要部を断面状態に見たチャ
ック機構の概要説明図である。Ａ−ウェハ。 １−チャック機構本体、２−陥部、３−セラミックチャ
ック機構体、４−円盤形のポーラスセラミンク、５−環
状平面体のポーラス状セラミック、６−環状平面体のポ
ーラス状セラミック、７．８−水管、９，９′−コント
ロールバルブ。
機構を有する研削盤チャック機構本体より１本発明の一
部分の構成要部を拡大して現した平面概要図であって、
第２図は、第１図における該要部を断面状態に見たチャ
ック機構の概要説明図である。Ａ−ウェハ。 １−チャック機構本体、２−陥部、３−セラミックチャ
ック機構体、４−円盤形のポーラスセラミンク、５−環
状平面体のポーラス状セラミック、６−環状平面体のポ
ーラス状セラミック、７．８−水管、９，９′−コント
ロールバルブ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 液面張力又はエアー吸着機構を有し複数個の半導体ウェ
ハをチャックして研削する研削盤のチャック機構本体に
おいて、 該チャック機構を構成するチャック本体をセラミック体
で形成して回転自在に軸承固定せしめ、該セラミック体
へ、夫々の下部に水管及び水流コントロールバルブを備
えた円盤形のポーラス状セラミックを該機構体の中心位
置に嵌設し、其の周側へ環状平面体のポーラス状セラミ
ックを配設し、更に該環状セラミックの周側へこの環状
より口径幅の大きな環状平面体のポーラス状セラミック
をいずれも表面が同高となるように配設せしめてチャッ
ク機構を複数体と成して形成すると共に、該複数体で形
成した多孔性セラミックの底面より表面へ向けて水流を
噴出せしめるための前記各々の水管へ通じる注水口を設
け、加えてチャック機構の近傍辺へ先端にエアー吸着パ
ットを備え水平方向に回動かつ進退し、並びに昇降可能
なウェハの移送アームを併設せしめて構成したものであ
って、複数体のチャック機能により、外形幅の小さな被
加工ウェハから、外形幅の大きな被加工ウェハに至る様
々に異なるサイズにあってもチャック機構を交換せずウ
ェハを確実に吸着可能と成したことを特徴とするウェハ
のフリーサイズチャック機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2097385A JPS61182738A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ウエハのフリ−サイズチヤツク機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2097385A JPS61182738A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ウエハのフリ−サイズチヤツク機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61182738A true JPS61182738A (ja) | 1986-08-15 |
| JPH0246331B2 JPH0246331B2 (ja) | 1990-10-15 |
Family
ID=12042109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2097385A Granted JPS61182738A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ウエハのフリ−サイズチヤツク機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61182738A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0332537A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ユニバーサルチャックテーブル |
| JPH0332538A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ユニバーサルチャックテーブル |
| JPH04192523A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Nec Corp | シリコン基板の研磨装置および研磨方法 |
| JPH081464A (ja) * | 1992-06-17 | 1996-01-09 | Shibayama Kikai Kk | ユニバーサルチャック機構の自動切換装置 |
| US6280308B1 (en) | 1999-07-09 | 2001-08-28 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer suction pad |
| JP2003059872A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56164549A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-17 | Disco Abrasive Sys Ltd | Mounting method by positioning |
| JPS58180026A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ウエハ研磨用吸着板 |
| JPS5930631A (ja) * | 1982-08-13 | 1984-02-18 | Hitachi Ltd | 吸着保持装置 |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP2097385A patent/JPS61182738A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56164549A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-17 | Disco Abrasive Sys Ltd | Mounting method by positioning |
| JPS58180026A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ウエハ研磨用吸着板 |
| JPS5930631A (ja) * | 1982-08-13 | 1984-02-18 | Hitachi Ltd | 吸着保持装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0332537A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ユニバーサルチャックテーブル |
| JPH0332538A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ユニバーサルチャックテーブル |
| JPH04192523A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Nec Corp | シリコン基板の研磨装置および研磨方法 |
| JPH081464A (ja) * | 1992-06-17 | 1996-01-09 | Shibayama Kikai Kk | ユニバーサルチャック機構の自動切換装置 |
| US6280308B1 (en) | 1999-07-09 | 2001-08-28 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer suction pad |
| JP2003059872A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0246331B2 (ja) | 1990-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |