KR102629528B1 - 세정 장치, 세정 방법 및 컴퓨터 기억 매체 - Google Patents

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Abstract

피처리체를 세정하는 세정 장치는, 상기 피처리체의 세정면의 직경 방향을 중심축으로 하여 회전하는 회전체와, 상기 회전체에 마련되어, 상기 세정면을 세정하는 복수의 세정 도구를 가지고, 상기 복수의 세정 도구는, 상기 회전체의 표면에 있어서 축 방향으로 연신하고, 또한 당해 회전체의 둘레 방향으로 배열되어 배치되어 있다.

Description

세정 장치, 세정 방법 및 컴퓨터 기억 매체
(관련 출원의 상호 참조)
본원은 2018년 1월 9일에 일본국에 출원된 특허출원 2018-000981호에 기초하여, 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
본 발명은 피처리체를 세정하는 세정 장치, 당해 세정 장치를 이용한 세정 방법 및 컴퓨터 기억 매체에 관한 것이다.
최근, 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서는, 표면에 복수의 전자 회로 등의 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼(이하, '웨이퍼'라고 함)에 대하여, 당해 웨이퍼의 이면을 연삭하여, 웨이퍼를 박화하는 것이 행해지고 있다.
웨이퍼의 이면의 연삭은 예를 들면 특허 문헌 1 ~ 3에 기재된 연삭 장치(가공 장치)를 이용하여 행해진다. 연삭 장치에는 웨이퍼의 이면을 연삭하는 연삭 수단에 더하여, 웨이퍼의 표면, 또는 웨이퍼를 반송하는 반송 패드에 있어서의 웨이퍼의 흡착면 등을 세정하는 세정 수단이 마련되어 있다.
예를 들면 특허 문헌 1에는, 웨이퍼의 표면을 세정하는 수단으로서, 웨이퍼의 표면에 브러시를 접촉시켜 당해 표면을 세정하는 세정 브러시 기구와, 세정 브러시 기구가 웨이퍼의 표면에 접촉하고 있을 시에 당해 표면에 세정액을 공급하는 브러시 세정액 공급 기구를 구비한 세정 수단이 개시되어 있다. 예를 들면 특허 문헌 2에도, 웨이퍼의 표면을 세정하는 수단으로서, 웨이퍼의 표면에 브러시를 접촉시켜 당해 표면을 세정하는 브러시 세정 장치가 개시되어 있다.
또한 예를 들면 특허 문헌 3에는, 반송 패드의 흡착면을 세정하는 수단으로서, 흡착면에 접촉하여 당해 흡착면을 세정하는 세정 브러시를 구비한 세정 수단이 개시되어 있다.
일본특허공개공보 2011-066198호 일본특허공개공보 2002-343756호 일본특허공개공보 2008-183659호
상술한 특허 문헌 1 ~ 3에 개시된 세정 수단은 각각, 웨이퍼의 표면 또는 반송 패드의 흡착면 중 어느 하나를 세정하는 것이지만, 연삭 장치에서는 이들을 양방 세정하는 경우가 있고, 이러한 경우, 복수의 세정 수단이 필요하다. 또한, 웨이퍼의 표면 또는 반송 패드의 흡착면 중 어느 하나를, 복수의 세정 수단으로 세정하는 경우도 있다. 그리고, 이와 같이 연삭 장치에 복수의 세정 수단을 마련하는 경우, 이들 세정 수단을 설치하는 스페이스가 필요하게 되지만, 종래의 연삭 장치에는 이러한 스페이스를 확보하는 것은 고려되고 있지 않다. 따라서, 종래의 연삭 장치에는 개선의 여지가 있다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 복수의 세정 도구를 이용하여 피처리체를 세정함에 있어, 당해 복수의 세정 도구를 구비한 세정 장치의 공간 절약화를 도모하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하는 본 발명의 일태양은, 피처리체를 세정하는 세정 장치로서, 상기 피처리체의 세정면의 직경 방향을 중심축으로 하여 회전하는 회전체와, 상기 회전체에 마련되어, 상기 세정면을 세정하는 복수의 세정 도구를 가지고, 상기 복수의 세정 도구는, 상기 회전체의 표면에 있어서 축 방향으로 연신하고, 또한 상기 회전체의 둘레 방향으로 배열되어 배치되어 있다.
다른 관점에 따른 본 발명의 일태양은, 피처리체를 세정하는 세정 방법으로서, 상기 피처리체의 세정면의 직경 방향을 중심축으로 하여 회전하는 회전체와, 상기 회전체의 표면에 있어서 축 방향으로 연신하고, 또한 상기 회전체의 둘레 방향으로 배열되어 배치된 복수의 세정 도구를 구비한 세정 장치를 이용하여, 상기 피처리체에 따라 상기 복수의 세정 도구 중 하나의 세정 도구를 선택하고, 상기 회전체를 회전시켜 상기 세정면에 상기 하나의 세정 도구를 대향 배치하고, 상기 하나의 세정 도구를 이용하여 상기 세정면을 세정한다.
또 다른 관점에 따른 본 발명의 일태양에 의하면, 상기 세정 방법을 세정 장치에 의해 실행시키도록, 당해 세정 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 저장한 독해 가능한 컴퓨터 기억 매체이다.
본 발명의 일태양에 의하면, 복수의 세정 도구를 이용하여 피처리체를 세정함에 있어, 하나의 회전체에 복수의 세정 도구를 마련하고 있으므로, 당해 복수의 세정 도구를 구비한 세정 장치의 공간 절약화를 실현할 수 있다.
도 1은 제 1 실시 형태에 따른 제 2 세정 유닛을 구비한 기판 처리 시스템의 구성의 개략을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 웨이퍼의 구성의 개략을 나타내는 측면도이다.
도 3은 제 2 세정 유닛의 내부 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.
도 4는 제 2 세정 유닛의 내부 구성의 개략을 나타내는 측면도이다.
도 5는 세정 기구의 구성의 개략을 나타내는 사시도이다.
도 6은 웨이퍼 처리의 주요 공정을 나타내는 순서도이다.
도 7은 제 2 세정 유닛에서 웨이퍼의 표면을 세정하는 모습을 나타내는 설명도이다.
도 8은 제 2 세정 유닛에서 반송 패드의 유지면을 세정하는 모습을 나타내는 설명도이다.
도 9는 제 2 실시 형태에 따른 제 2 세정 유닛의 내부 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.
도 10은 제 3 실시 형태에 따른 제 2 세정 유닛의 내부 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.
도 11은 제 3 실시 형태에 따른 제 2 세정 유닛에서 웨이퍼의 표면을 세정하는 모습을 나타내는 설명도이다.
도 12는 제 3 실시 형태에 따른 제 2 세정 유닛에서 반송 패드의 유지면을 세정하는 모습을 나타내는 설명도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에서 실질적으로 동일한 기능 구성을 가지는 요소에 있어서는, 동일한 부호를 부여함으로써 중복 설명을 생략한다.
＜기판 처리 시스템＞
먼저, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성에 대하여 설명한다. 도 1은 기판 처리 시스템(1)의 구성의 개략을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 또한, 이하에서는 위치 관계를 명확하게 하기 위하여, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 한다.
본 실시 형태의 기판 처리 시스템(1)에서는, 도 2에 나타내는, 기판으로서의 웨이퍼(W)를 박화한다. 웨이퍼(W)는 예를 들면 실리콘 웨이퍼 또는 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼이다. 웨이퍼(W)의 표면(W1)에는 디바이스(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 또한 당해 표면(W1)에는 디바이스를 보호하기 위한 보호재, 예를 들면 보호 테이프(P)가 부착되어 있다. 그리고, 웨이퍼(W)의 이면(W2)에 대하여 연삭 등의 정해진 처리가 행해져, 당해 웨이퍼가 박화된다.
기판 처리 시스템(1)은 처리 전의 웨이퍼(W)를 카세트(C) 내에 수납하고, 복수의 웨이퍼(W)를 카세트 단위로 외부로부터 기판 처리 시스템(1)으로 반입하는 반입 스테이션(2)과, 처리 후의 웨이퍼(W)를 카세트(C) 내에 수납하고, 복수의 웨이퍼(W)를 카세트 단위로 기판 처리 시스템(1)으로부터 외부로 반출하는 반출 스테이션(3)과, 웨이퍼(W)에 가공 처리를 행하여 박화하는 가공 장치(4)와, 가공 처리 후의 웨이퍼(W)의 후처리를 행하는 후처리 장치(5)와, 반입 스테이션(2), 가공 장치(4) 및 후처리 장치(5)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 스테이션(6)을 접속한 구성을 가지고 있다. 반입 스테이션(2), 반송 스테이션(6) 및 가공 장치(4)는 X축 부방향측에 있어서 Y축 방향에 이 순으로 배열되어 배치되어 있다. 반출 스테이션(3)과 후처리 장치(5)는 X축 정방향측에 있어서 Y축 방향에 이 순으로 배열되어 배치되어 있다.
(반입 스테이션)
반입 스테이션(2)에는 카세트 배치대(10)가 마련되어 있다. 도시의 예에서는, 카세트 배치대(10)에는 복수, 예를 들면 2 개의 카세트(C)를 X축 방향에 일렬로 배치 가능하게 되어 있다.
(반출 스테이션)
반출 스테이션(3)도 반입 스테이션(2)과 동일한 구성을 가지고 있다. 반출 스테이션(3)에는 카세트 배치대(20)가 마련되고, 카세트 배치대(20)에는 예를 들면 2 개의 카세트(C)를 X축 방향으로 일렬로 배치 가능하게 되어 있다. 또한, 반입 스테이션(2)과 반출 스테이션(3)은 1 개의 반입반출 스테이션에 통합되어도 되고, 이러한 경우, 반입반출 스테이션에는 공통의 카세트 배치대가 마련된다.
(가공 장치)
가공 장치(4)에서는, 웨이퍼(W)에 대하여 연삭 및 세정 등의 가공 처리가 행해진다. 가공 장치(4)는 회전 테이블(30), 반송 유닛(40), 얼라이먼트 유닛(50), 제 1 세정 유닛(60), 제 2 세정 유닛(70), 거친 연삭 유닛(80), 중간 연삭 유닛(90) 및 마무리 연삭 유닛(100)을 가지고 있다.
회전 테이블(30)은 회전 기구(도시하지 않음)에 의해 회전 가능하게 구성되어 있다. 회전 테이블(30) 상에는, 웨이퍼(W)의 표면(W1)을 보호 테이프(P)를 개재하여 흡착 유지하는 척(31)이 4 개 마련되어 있다. 척(31)은 회전 테이블(30)과 동일 원주 상에 균등, 즉 90도마다 배치되어 있다. 4 개의 척(31)은 회전 테이블(30)이 회전함으로써, 전달 위치(A0) 및 가공 위치(A1 ~ A3)로 이동 가능하게 되어 있다.
본 실시 형태에서는, 전달 위치(A0)는 회전 테이블(30)의 X축 정방향측 또한 Y축 부방향측의 위치이며, 당해 전달 위치(A0)의 Y축 부방향측에는, 싱크(33)의 내부에 마련된 제 2 세정 유닛(70), 얼라이먼트 유닛(50) 및 제 1 세정 유닛(60)이 배열되어 배치된다. 얼라이먼트 유닛(50)과 제 1 세정 유닛(60)은 상방으로부터 이 순으로 적층되어 배치된다. 제 1 가공 위치(A1)는 회전 테이블(30)의 X축 정방향측 또한 Y축 정방향측의 위치이며, 거친 연삭 유닛(80)이 배치된다. 제 2 가공 위치(A2)는 회전 테이블(30)의 X축 부방향측 또한 Y축 정방향측의 위치이며, 중간 연삭 유닛(90)이 배치된다. 제 3 가공 위치(A3)는 회전 테이블(30)의 X축 부방향측 또한 Y축 부방향측의 위치이며, 마무리 연삭 유닛(100)이 배치된다.
척(31)은 척 베이스(32)에 유지되어 있다. 척(31) 및 척 베이스(32)는 회전 기구(도시하지 않음)에 의해 회전 가능하게 구성되어 있다.
반송 유닛(40)은 복수, 예를 들면 3 개의 암(41 ~ 43)을 구비한 다관절형의 로봇이다. 3 개의 암(41 ~ 43)은 관절부(도시하지 않음)에 의해 접속되고, 이들 관절부에 의해, 제 1 암(41)과 제 2 암(42)은 각각 기단부를 중심으로 선회 가능하게 구성되어 있다. 3 개의 암(41 ~ 43) 중, 선단의 제 1 암(41)에는, 웨이퍼(W)를 흡착 유지하는 반송 패드(44)가 장착되어 있다. 반송 패드(44)는 평면에서 봤을 때 웨이퍼(W)의 직경보다 긴 직경을 구비한 원형 형상을 가지고, 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 흡착 유지한다. 또한, 반송 패드(44)는 제 1 암(41)에 마련된 회전부(도시하지 않음)에 의해, 회전 가능하게 구성되어 있다. 또한, 3 개의 암(41 ~ 43) 중 기단의 제 3 암(43)은, 암(41 ~ 43)을 연직 방향으로 이동시키는 연직 이동 기구(45)에 장착되어 있다. 그리고, 이러한 구성을 구비한 반송 유닛(40)은 전달 위치(A0), 얼라이먼트 유닛(50), 제 1 세정 유닛(60) 및 제 2 세정 유닛(70)에 대하여, 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는 제 2 세정 유닛(70)이, 본 발명에 있어서의 세정 장치를 구성하고 있다.
얼라이먼트 유닛(50)에서는, 연삭 처리 전의 웨이퍼(W)의 수평 방향의 방향을 조절한다. 예를 들면 스핀 척(도시하지 않음)에 유지된 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 검출부(도시하지 않음)에서 웨이퍼(W)의 노치부의 위치를 검출함으로써, 당해 노치부의 위치를 조절하여 웨이퍼(W)의 수평 방향의 방향을 조절한다.
제 1 세정 유닛(60)에서는, 연삭 처리 후의 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 세정하고, 보다 구체적으로 스핀 세정한다. 예를 들면 스핀 척(도시하지 않음)에 유지된 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 세정액 노즐(도시하지 않음)로부터 웨이퍼(W)의 이면(W2)에 세정액을 공급한다. 그러면, 공급된 세정액은 이면(W2) 상을 확산되어, 당해 이면(W2)이 세정된다.
제 2 세정 유닛(70)에서는, 연삭 처리 후의 웨이퍼(W)가 반송 패드(44)에 유지된 상태의 웨이퍼(W)의 표면(W1), 즉 표면(W1)에 부착된 보호 테이프(P)를 세정하고, 또한 반송 패드(44)의 웨이퍼(W)의 유지면을 세정한다. 또한, 이 제 2 세정 유닛(70)의 구성은 후술한다.
거친 연삭 유닛(80)에서는, 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 거친 연삭한다. 거친 연삭 유닛(80)은 환상 형상으로 회전 가능한 거친 연삭 숫돌(도시하지 않음)을 구비한 거친 연삭부(81)를 가지고 있다. 또한, 거친 연삭부(81)는 지주(支柱)(82)를 따라 연직 방향 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 척(31)에 유지된 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 거친 연삭 숫돌에 접촉시킨 상태에서, 척(31)과 거친 연삭 숫돌을 각각 회전시킴으로써, 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 거친 연삭한다.
중간 연삭 유닛(90)에서는, 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 중간 연삭한다. 중간 연삭 유닛(90)은 환상 형상으로 회전 가능한 중간 연삭 숫돌(도시하지 않음)을 구비한 중간 연삭부(91)를 가지고 있다. 또한, 중간 연삭부(91)는 지주(92)를 따라 연직 방향 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 중간 연삭 숫돌의 지립의 입도는 거친 연삭 숫돌의 지립의 입도보다 작다. 그리고, 척(31)에 유지된 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 중간 연삭 숫돌에 접촉시킨 상태에서, 척(31)과 중간 연삭 숫돌을 각각 회전시킴으로써, 이면(W2)을 중간 연삭한다.
마무리 연삭 유닛(100)에서는, 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 마무리 연삭한다. 마무리 연삭 유닛(100)은 환상 형상으로 회전 가능한 마무리 연삭 숫돌(도시하지 않음)을 구비한 마무리 연삭부(101)를 가지고 있다. 또한, 마무리 연삭부(101)는 지주(102)를 따라 연직 방향 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 마무리 연삭 숫돌의 지립의 입도는 중간 연삭 숫돌의 지립의 입도보다 작다. 그리고, 척(31)에 유지된 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 마무리 연삭 숫돌에 접촉시킨 상태에서, 척(31)과 마무리 연삭 숫돌을 각각 회전시킴으로써, 이면(W2)을 마무리 연삭한다.
(후처리 장치)
후처리 장치(5)에서는, 가공 장치(4)에서 가공 처리된 웨이퍼(W)에 대하여 후처리가 행해진다. 후처리로서는, 예를 들면 웨이퍼(W)를 다이싱 테이프를 개재하여 다이싱 프레임으로 유지하는 마운트 처리, 웨이퍼(W)에 부착된 보호 테이프(P)를 박리하는 박리 처리 등이 행해진다. 그리고, 후처리 장치(5)는 후처리가 행해져 다이싱 프레임에 유지된 웨이퍼(W)를 반출 스테이션(3)의 카세트(C)로 반송한다. 후처리 장치(5)에서 행해지는 마운트 처리 및 박리 처리는 각각, 공지의 장치가 이용된다.
(반송 스테이션)
반송 스테이션(6)에는 웨이퍼 반송 영역(110)이 마련되어 있다. 웨이퍼 반송 영역(110)에는 X축 방향으로 연신하는 반송로(111) 상을 이동 가능한 웨이퍼 반송 장치(112)가 마련되어 있다. 웨이퍼 반송 장치(112)는 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지부로서, 반송 포크(113)와 반송 패드(114)를 가지고 있다. 반송 포크(113)는 그 선단이 2 개로 분기하여, 웨이퍼(W)를 흡착 유지한다. 반송 포크(113)는 연삭 처리 전의 웨이퍼(W)를 반송한다. 반송 패드(114)는 평면에서 봤을 때 웨이퍼(W)의 직경보다 긴 직경을 구비한 원형 형상을 가지고, 웨이퍼(W)를 흡착 유지한다. 반송 패드(114)는 연삭 처리 후의 웨이퍼(W)를 반송한다. 그리고, 이들 반송 포크(113)와 반송 패드(114)는 각각, 수평 방향, 연직 방향, 수평축 둘레 및 연직축 둘레로 이동 가능하게 구성되어 있다.
(제어부)
기판 처리 시스템(1)에는 제어부(120)가 마련되어 있다. 제어부(120)는 예를 들면 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 가지고 있다. 프로그램 저장부에는 기판 처리 시스템(1)에 있어서의 웨이퍼(W)의 처리를 제어하는 프로그램이 저장되어 있다. 또한, 프로그램 저장부에는 상술한 각종 처리 장치 또는 반송 장치 등의 구동계의 동작을 제어하여, 기판 처리 시스템(1)에 있어서의 후술하는 웨이퍼 처리를 실현시키기 위한 프로그램도 저장되어 있다. 또한, 상기 프로그램은 예를 들면 컴퓨터 판독 가능한 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등의 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체(H)에 기록되어 있던 것으로, 그 기억 매체(H)로부터 제어부(120)에 인스톨된 것이어도 된다.
<제 1 실시 형태>
이어서, 상술한 가공 장치(4)의 제 2 세정 유닛(70)의 구성에 대하여 설명한다. 도 3및 도 4에 나타내는 바와 같이 제 2 세정 유닛(70)은 처리 용기(200)를 가지고 있다. 처리 용기(200)의 측면에는, 반송 유닛(40)의 반송 패드(44)와 반송 패드(44)에 유지된 웨이퍼(W)가 반입 및 반출되는 반입반출구(201)가 형성되어 있다. 또한, 반입반출구(201)에는 개폐 셔터(도시하지 않음)가 마련되어 있다.
또한 도시의 예에 있어서는, 처리 용기(200)는 하우징이었지만, 처리 용기(200)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 처리 용기(200)의 상면이 개구되어, 반입반출구(201)가 생략된 형상을 가지고 있어도 된다. 또한, 처리 용기(200) 자체를 생략해도 된다. 이러한 경우, 후술하는 세정 기구(210), 회전 기구(220) 및 세정액조(230)는 각각 싱크(33)의 내부에 마련된다.
처리 용기(200)의 내부에는, 웨이퍼(W)의 표면(W1)(보호 테이프(P))과 반송 패드(44)의 웨이퍼(W)의 유지면(44a)을 세정하는 세정 기구(210), 세정 기구(210)를 회전시키는 회전 기구(220), 및 웨이퍼(W)의 표면(W1)의 세정액을 저류하는 세정액조(230)가 마련되어 있다. 또한 본 실시 형태에서는, 웨이퍼(W)와 반송 패드(44)가 본 발명의 피처리체를 구성하고, 표면(W1)과 유지면(44a)이 본 발명의 세정면을 구성하고 있다.
도 5에 나타내는 바와 같이 세정 기구(210)는, 회전체(211)의 표면에 복수, 예를 들면 4 개의 세정 도구(212 ~ 215)가 장착된 구성을 가지고 있다. 회전체(211)는 웨이퍼(W)의 표면(W1)의 직경 방향(X축 방향)으로서 반송 패드(44)의 유지면(44a)의 직경 방향(X축 방향)을 중심축으로 하여 회전한다. 또한, 회전체(211)는 예를 들면 직육면체 형상을 가지고 있다.
도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이 세정 기구(210)(회전체(211))는 회전 기구(220)에 장착되어 있다. 회전 기구(220)는 회전체(211)의 축 방향(X축 방향)의 양단부에 접속된 샤프트(221), 일방의 샤프트(221)에 마련되어 회전체(211)를 회전시키는 구동부(222), 및 타방의 샤프트(221)에 마련되어 회전체(211)를 지지하는 지지부(223)를 가지고 있다. 구동부(222)는 예를 들면 액츄에이터(도시하지 않음)를 내장하고, 샤프트(221)를 개재하여 회전체(211)를 회전시킬 수 있다.
도 5에 나타내는 바와 같이 4 개의 세정 도구(212 ~ 215)는, 기판 세정 도구로서의 스펀지 세정 도구(212), 기판 건조 도구로서의 에어 세정 도구(213), 패드 세정 도구로서의 스톤 세정 도구(214) 및 패드 세정 도구로서의 브러시 세정 도구(215)를 가지고 있다. 이들 세정 도구(212 ~ 215)는 각각, 회전체(211)의 표면에 있어서 축 방향(X축 방향)으로 연신하고 있다. 또한, 세정 도구(212 ~ 215)는 회전체(211)의 4 개의 표면에 마련되고, 즉 회전체(211)의 둘레 방향으로 배열되어 배치되어 있다.
스펀지 세정 도구(212)는 웨이퍼(W)의 표면(W1)(보호 테이프(P))을 세정한다. 스펀지 세정 도구(212)는 예를 들면 표면(W1)의 직경보다 길게 연신하는 스펀지를 가지고 있다. 스펀지 세정 도구(212)에는 도 3 및 도 4에 나타내는 세정액조(230)에 의해 세정액, 예를 들면 순수가 공급되도록 되어 있다. 그리고, 스펀지 세정 도구(212)는 그 스펀지가 세정액을 포함하고 있고, 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 세정액을 공급하면서 접촉하여, 당해 표면(W1)을 세정한다.
세정액조(230)는 세정 기구(210)의 하방에 마련되어 있다. 세정액조(230)에는, 세정액조(230)의 내부에 세정액을 공급하는 급액부(231)와, 세정액조(230)의 내부의 세정액을 배출하는 배액부(232)가 접속되어 있다. 그리고, 급액부(231)로부터 세정액을 공급하면서, 배액부(232)로부터 세정액을 배출하여, 세정액조(230)의 내부에는 상시, 세정액이 저류되어 있다. 또한, 세정액조(230)의 상면으로부터 세정액을 오버플로우시켜, 상시, 세정액조(230)의 내부의 세정액을 배출시켜도 된다.
또한, 세정액조(230)는 승강 기구(233)에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 또한, 세정액조(230)와 회전체(211)(스펀지 세정 도구(212))는 상대적으로 승강할 수 있으면 되며, 회전체(211)를 승강 가능하게 구성해도 되고, 혹은 세정액조(230)와 회전체(211)의 양방을 승강 가능하게 구성해도 된다. 또한, 세정액조(230)와 회전체(211)의 각각을 고정해도 된다. 이러한 경우, 세정액조(230)에 저류된 세정액에 의해 항상, 회전체(211)에 마련된 세정 도구(212 ~ 215)를 세정하면서, 웨이퍼(W) 또는 반송 패드(44)의 피처리체를 세정하는 것이 가능해진다.
이러한 경우, 스펀지 세정 도구(212)로 웨이퍼(W)의 표면(W1)을 세정할 시에는, 먼저, 스펀지 세정 도구(212)를 회전체(211)의 하면에 위치시킨 상태에서 세정액조(230)를 상승시켜, 스펀지 세정 도구(212)를 세정액에 침지시킨다. 이에 의해, 스펀지 세정 도구(212)에 세정액이 공급된다. 이 후, 회전체(211)를 회전시켜, 세정액을 포함한 스펀지 세정 도구(212)를 회전체(211)의 상면에 배치한 상태에서, 당해 스펀지 세정 도구(212)를 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 접촉시킨다. 이 상태에서 반송 패드(44)에 의해 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 표면(W1)에 세정액을 공급하면서, 스펀지 세정 도구(212)를 표면(W1)에 접촉시킴으로써, 표면(W1)의 전면이 세정된다.
에어 세정 도구(213)는 스펀지 세정 도구(212)로 세정된 웨이퍼(W)의 표면(W1)을 건조시킨다. 구체적으로, 도 5에 나타내는 바와 같이 에어 세정 도구(213)는, 예를 들면 표면(W1)에 에어를 분사하는 노즐(213a)을 가지고 있다. 그리고, 회전체(211)를 회전시켜, 에어 세정 도구(213)를 회전체(211)의 상면에 배치한다. 이 후, 반송 패드(44)에 의해 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 에어 세정 도구(213)의 노즐(213a)로부터 표면(W1)에 에어를 분사함으로써, 표면(W1)의 전면이 건조된다. 또한 도시의 예에서는, 노즐(213a)은 원형 형상을 가지고 있었지만, 노즐(213a)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 노즐은, 에어 세정 도구(213)의 긴 방향(X축 방향)으로 연신하는 슬릿 형상을 가지고 있어도 된다.
스톤 세정 도구(214)는 반송 패드(44)의 유지면(44a)을 세정한다. 스톤 세정 도구(214)는 예를 들면 유지면(44a)의 직경보다 길게 연신하는 숫돌을 가지고 있다. 그리고, 회전체(211)를 회전시켜, 스톤 세정 도구(214)를 회전체(211)의 상면에 배치한다. 이 후, 반송 패드(44)를 회전시키면서, 스톤 세정 도구(214)를 유지면(44a)에 접촉시킴으로써, 유지면(44a)의 전면이 세정된다.
브러시 세정 도구(215)는 반송 패드(44)의 유지면(44a)을 세정한다. 브러시 세정 도구(215)는 예를 들면 유지면(44a)의 직경보다 길게 연신하는 브러시를 가지고 있다. 그리고, 회전체(211)를 회전시켜, 브러시 세정 도구(215)를 회전체(211)의 상면에 배치한다. 이 후, 반송 패드(44)를 회전시키면서, 브러시 세정 도구(215)를 유지면(44a)에 접촉시킴으로써, 유지면(44a)의 전면이 세정된다.
<웨이퍼 처리>
이어서, 이상과 같이 구성된 기판 처리 시스템(1)을 이용하여 행해지는 웨이퍼 처리에 대하여 설명한다.
먼저, 복수의 웨이퍼(W)를 수납한 카세트(C)가, 반입 스테이션(2)의 카세트 배치대(10)에 배치된다. 카세트(C) 내에는, 보호 테이프가 변형하는 것을 억제하기 위하여, 당해 보호 테이프가 부착된 웨이퍼(W)의 표면이 상측을 향하도록 웨이퍼(W)가 수납되어 있다.
이어서, 웨이퍼 반송 장치(112)의 반송 포크(113)에 의해 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)가 취출되어, 가공 장치(4)로 반송된다. 이 때, 반송 포크(113)에 의해 웨이퍼(W)의 이면이 상측을 향하도록, 표리면이 반전된다.
가공 장치(4)로 반송된 웨이퍼(W)는 얼라이먼트 유닛(50)으로 전달된다. 그리고, 얼라이먼트 유닛(50)에 있어서, 웨이퍼(W)의 수평 방향의 방향이 조절된다(도 6의 단계(S1)).
이어서, 웨이퍼(W)는 반송 유닛(40)에 의해, 얼라이먼트 유닛(50)으로부터 전달 위치(A0)로 반송되어, 당해 전달 위치(A0)의 척(31)으로 전달된다. 척(31)에서는, 웨이퍼(W)의 표면(W1)이 유지된다. 이 후, 척(31)을 제 1 가공 위치(A1)로 이동시킨다. 그리고, 거친 연삭 유닛(80)에 의해, 웨이퍼(W)의 이면(W2)이 거친 연삭된다(도 6의 단계(S2)).
이어서, 척(31)을 제 2 가공 위치(A2)로 이동시킨다. 그리고, 중간 연삭 유닛(90)에 의해, 웨이퍼(W)의 이면(W2)이 중간 연삭된다(도 6의 단계(S3)).
이어서, 척(31)을 제 3 가공 위치(A3)로 이동시킨다. 그리고, 마무리 연삭 유닛(100)에 의해, 웨이퍼(W)의 이면(W2)이 마무리 연삭된다(도 6의 단계(S4)).
이어서, 척(31)을 전달 위치(A0)로 이동시킨다. 여기서는, 세정액 노즐(도시하지 않음)을 이용하여, 웨이퍼(W)의 이면(W2)이 세정액에 의해 거친 세정된다(도 6의 단계(S5)). 이 단계(S5)에서는, 이면(W2)의 오염을 어느 정도까지 제거하는 세정이 행해진다.
이어서, 웨이퍼(W)는 반송 유닛(40)에 의해, 전달 위치(A0)로부터 제 2 세정 유닛(70)으로 반송된다. 제 2 세정 유닛(70)에서는, 먼저 도 7의 (a)에 나타내는 바와 같이 스펀지 세정 도구(212)를 회전체(211)의 하면에 위치시킨 상태에서 세정액조(230)를 상승시켜, 스펀지 세정 도구(212)를 세정액(L)에 침지시킨다. 이에 의해, 스펀지 세정 도구(212)에 세정액(L)이 공급된다. 이 후, 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같이 회전체(211)를 회전시켜, 세정액(L)을 포함한 스펀지 세정 도구(212)를 회전체(211)의 상면에 배치한 상태, 즉 스펀지 세정 도구(212)를 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 대향 배치한 상태에서, 당해 스펀지 세정 도구(212)를 표면(W1)에 접촉시킨다. 그리고, 반송 패드(44)에 의해 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 표면(W1)에 세정액을 공급하면서, 스펀지 세정 도구(212)를 표면(W1)에 접촉시킴으로써, 표면(W1)(보호 테이프(P))의 전면이 세정된다(도 6의 단계(S6)).
이 후, 도 7의 (c)에 나타내는 바와 같이 회전체(211)를 회전시켜, 에어 세정 도구(213)를 회전체(211)의 상면에 배치하고, 또한 반송 패드(44)에 의해 웨이퍼(W)를 상승시킨다. 그리고, 에어 세정 도구(213)를 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 대향 배치한 상태에서, 반송 패드(44)에 의해 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 에어 세정 도구(213)로부터 표면(W1)에 에어를 분사함으로써, 표면(W1)의 전면이 건조된다(도 6의 단계(S7)).
이들 단계(S6, S7)에 있어서 웨이퍼(W)가 반송 패드(44)에 유지되기 전에, 반송 패드(44)는 제 2 세정 유닛(70)의 스톤 세정 도구(214)와 브러시 세정 도구(215)를 이용하여 세정되어 있다(도 6의 단계(T1)). 구체적으로, 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이 스톤 세정 도구(214)를 회전체(211)의 상면에 배치한 상태, 즉 스톤 세정 도구(214)를 반송 패드(44)의 유지면(44a)에 대향 배치한 상태에서, 반송 패드(44)를 회전시키면서, 스톤 세정 도구(214)를 유지면(44a)에 접촉시킴으로써, 유지면(44a)의 전면이 세정된다. 또한, 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이 브러시 세정 도구(215)를 회전체(211)의 상면에 배치한 상태, 즉 브러시 세정 도구(215)를 유지면(44a)에 대향 배치한 상태에서, 반송 패드(44)를 회전시키면서, 브러시 세정 도구(215)를 유지면(44a)에 접촉시킴으로써, 유지면(44a)의 전면이 세정된다.
또한, 반송 패드(44)의 세정은 스톤 세정 도구(214)와 브러시 세정 도구(215)의 어느 일방으로 행해져도 되고, 혹은 양방으로 행해져도 된다. 또한, 반송 패드(44)의 세정은 단계(S6)까지의 임의의 타이밍에 행해진다.
이어서, 웨이퍼(W)는 반송 유닛(40)에 의해, 제 2 세정 유닛(70)으로부터 제 1 세정 유닛(60)으로 반송된다. 그리고, 제 1 세정 유닛(60)에서는, 세정액 노즐(도시하지 않음)을 이용하여, 웨이퍼(W)의 이면(W2)이 세정액에 의해 마무리 세정된다(도 6의 단계(S8)). 이 단계(S8)에서는, 이면(W2)이 원하는 청정도까지 세정되어 건조된다.
이 후, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 장치(112)에 의해, 제 1 세정 유닛(60)으로부터 후처리 장치(5)로 반송된다. 그리고 후처리 장치(5)에서는, 웨이퍼(W)를 다이싱 프레임으로 유지하는 마운트 처리, 및 웨이퍼(W)에 부착된 보호 테이프(P)를 박리하는 박리 처리 등의 후처리가 행해진다(도 6의 단계(S9)).
이 후, 모든 처리가 실시된 웨이퍼(W)는, 반출 스테이션(3)의 카세트 배치대(20)의 카세트(C)로 반송된다. 이렇게 하여, 기판 처리 시스템(1)에 있어서의 일련의 웨이퍼 처리가 종료된다.
이상의 실시 형태와 같이, 제 2 세정 유닛(70)에서는, 웨이퍼(W)의 표면(W1)과 반송 패드(44)의 유지면(44a)을 세정함에 있어, 복수의 세정 도구(212 ~ 215)가 필요하게 된다. 이러한 경우라도, 본 실시 형태의 세정 기구(210)와 같이, 복수의 세정 도구(212 ~ 215)가 회전체(211)의 표면에 장착되어 있으므로, 제 2 세정 유닛(70)의 공간 절약화를 실현할 수 있다. 또한, 회전체(211)를 회전시키는 것만으로, 적절한 세정 도구(212 ~ 215)를 선택할 수 있어, 웨이퍼(W)의 표면(W1) 또는 반송 패드(44)의 유지면(44a)을 적절히 세정할 수 있다.
또한, 본 실시 형태와 같이 제 2 세정 유닛(70)에 있어서, 세정 기구(210)는 반입반출구(201)로부터 X축 방향으로 연신하도록 배치되어 있다. 여기서, 예를 들면 4 개의 세정 도구(212 ~ 215)를 평면에서 봤을 때 배열하여 배치한 경우, 제 2 세정 유닛(70)의 점유 면적은 커지지만, 본 실시 형태에 의하면, 제 2 세정 유닛(70)의 점유 면적을 작게 할 수 있다. 또한, 세정 기구(210)는 Y축 방향으로 연신하여 배치되어 있어도 된다.
<제 2 실시 형태>
이상의 실시 형태에 있어서, 제 2 세정 유닛(70)의 구성은 상술에 한정되는 것은 아니다.
이상의 실시 형태의 세정 기구(210)에 있어서, 회전체(211)는 직육면체 형상을 가지고 있었지만, 회전체(211)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 회전체(211)는 삼각 기둥 형상을 가지고, 회전체(211)의 표면에는 스펀지 세정 도구(212), 스톤 세정 도구(214) 및 브러시 세정 도구(215)가 마련되어 있어도 된다. 이러한 경우, 도 9에 나타내는 바와 같이 에어 세정 도구(213)는, 세정 기구(210)의 반입반출구(201) 측에 있어서, Y축 방향으로 연신하도록 배치된다. 그리고, 반송 패드(44)에 유지된 웨이퍼(W)가 에어 세정 도구(213)를 통과할 시에, 에어 세정 도구(213)로부터 표면(W1)에 에어가 분사되어 당해 표면(W1)이 건조된다.
또한, 에어 세정 도구(213)는 Y축 방향으로 연신하는 형상이 아니라, 예를 들면 에어를 분사하는 단일의 노즐이어도 된다. 이러한 경우, 에어 세정 도구(213)의 노즐은 이동 기구(도시하지 않음)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능한 것이 바람직하다. 그리고, 반송 패드(44)에 의해 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 에어 세정 도구(213)의 노즐로부터 표면(W1)에 에어가 분사되어, 당해 표면(W1)이 건조된다.
또한, 회전체(211)는 측면 형상이 오각형 이상의, 다각 기둥 형상을 가지고 있어도 된다. 이러한 경우, 회전체(211)의 측면에는 4 개의 세정 도구(212 ~ 215) 외에, 예를 들면 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 세정하는 세정 도구를 마련해도 된다.
이상의 실시 형태의 세정 기구(210)에 있어서, 회전체(211) 및 세정 도구(212 ~ 215)는 각각, 반송 패드(44)의 유지면(44a)의 직경(웨이퍼(W)의 표면(W1)의 직경)보다 길게 연신하고 있었지만, 세정 도구(212 ~ 215)의 축 방향의 길이는 이에 한정되지 않는다. 상술한 바와 같이 단계(S6, S7)에 있어서, 웨이퍼(W)의 표면(W1)의 세정은 웨이퍼(W)를 회전시키면서 행해진다. 이 때문에, 스펀지 세정 도구(212)와 에어 세정 도구(213)는 각각, 적어도 표면(W1)의 직경의 반 이상이면, 당해 표면(W1)의 전면을 세정하고, 건조시킬 수 있다. 마찬가지로 단계(T1)에 있어서, 반송 패드(44)의 유지면(44a)의 세정도, 반송 패드(44)를 회전시키면서 행해지기 때문에, 스톤 세정 도구(214)와 브러시 세정 도구(215)는 각각, 적어도 유지면(44a)의 직경의 반 이상이면, 당해 유지면(44a)의 전면을 세정할 수 있다.
이상의 실시 형태에서는, 웨이퍼(W)의 표면(W1)과 반송 패드(44)의 유지면(44a)을 세정할 시, 반송 패드(44)를 연직축 둘레로 회전시키고 있었지만, 반송 패드(44)와 세정 기구(210)는 상대적으로 회전하면 된다. 예를 들면 회전 기구(도시하지 않음)에 의해 세정 기구(210)를 연직축 둘레로 회전시켜도 되고, 혹은 반송 패드(44)와 세정 기구(210)의 양방을 연직축 둘레로 회전시켜도 된다.
이상의 실시 형태에서는, 세정액조(230)로부터 스펀지 세정 도구(212)에 세정액을 공급하고 있었지만, 스펀지 세정 도구(212)에 대한 세정액의 공급 방법은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 스펀지 세정 도구(212)는 세정액 노즐(도시하지 않음)을 내장하고, 당해 세정액 노즐로부터 스펀지 세정 도구(212)의 스펀지에 세정액을 공급해도 된다.
또한 이상의 실시 형태에서는, 웨이퍼(W)의 표면(W1)에는 디바이스를 보호하기 위하여 보호 테이프(P)가 부착되어 있었지만, 디바이스의 보호재는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 웨이퍼(W)의 표면(W1)에는, 지지 웨이퍼 또는 글리스 기판 등의 지지 기판이 부착되어 있어도 되고, 이러한 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다.
<제 3 실시 형태>
또한, 이상의 실시 형태의 세정 기구(210)에 있어서, 세정 도구(212 ~ 215)는 각각 회전체(211)의 측면에 마련되었지만, 세정 기구(210)의 구성은 이에 한정되지 않는다.
도 10에 나타내는 바와 같이 제 3 실시 형태에 의하면, 세정 기구(210)에는 워크 건조 툴(300), 척 세정 툴(301) 및 워크 세정 툴(302)이 Y축 방향에 이 순으로 배열되어 배치되어 있다.
워크 건조 툴(300)에는 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 에어를 분사하여, 당해 표면(W1)을 건조하는 에어 세정 도구(213)가 마련되어 있다. 또한, 워크 건조 툴(300)은 이동 기구(303)에 의해 제 2 세정 유닛(70)의 내부에 있어서, X축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
척 세정 툴(301)에는 회전체(211)가 마련되고, 당해 회전체(211)의 표면에는, 적어도 스톤 세정 도구(214) 및 브러시 세정 도구(215)가 마련되어 있다. 또한, 스톤 세정 도구(214) 및 브러시 세정 도구(215)는, 예를 들면 각각 X축 방향에 있어서 유지면(44a)의 직경보다 길게 연신하는 숫돌 및 브러시를 가지고 있다.
워크 세정 툴(302)에는 스펀지 세정 도구(212), 스펀지 세정 노즐(304) 및 스펀지 세정 롤러(305)가 마련되어 있다. 또한, 스펀지 세정 도구(212)는 액츄에이터(도시하지 않음)를 내장하는 회전 기구(도시하지 않음)에 장착되어 있고, 샤프트(도시하지 않음)를 개재하여 회전 가능하게 구성되어 있다. 또한 워크 세정 툴(302)은, 승강 기구(도시하지 않음)에 의해 승강 가능하게 구성되어, 웨이퍼(W)의 표면(W1)을 세정할 시에 척 세정 툴(301)의 상단부보다 상방으로 돌출하도록 제어된다. 또한, 스펀지 세정 도구(212)는, 예를 들면 X축 방향에 있어서 웨이퍼(W)의 표면(W1)의 직경보다 길게 연신하는 스펀지를 가지고 있다.
이어서, 제 3 실시 형태에 따른 세정 기구(210)를 이용한, 피처리체로서의 웨이퍼(W)의 표면(W1) 및 반송 패드(44)의 유지면(44a)의 세정 방법에 대하여 설명한다.
웨이퍼(W)의 표면(W1)의 세정에 있어서는, 먼저 스펀지 세정 노즐(304)로부터 스펀지 세정 도구(212)에 세정액(L)(예를 들면 순수 등)을 공급한다. 이 후, 도 11의 (a)에 나타내는 바와 같이 스펀지 세정 도구(212) 및 스펀지 세정 롤러(305)를 회전시킨 상태에서 워크 세정 툴(302)을 승강 기구에 의해 상승시켜, 세정액(L)을 포함한 스펀지 세정 도구(212)를 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 접촉시킨다. 그리고, 반송 패드(44)에 의해 웨이퍼(W)를 Y축 방향으로 이동시키면서 스펀지 세정 도구(212)를 표면(W1)에 접촉시킴으로써, 표면(W1)(보호 테이프(P))의 전면이 세정된다.
이 때, 스펀지 세정 도구(212)는 세정액(L)을 포함하고 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 표면(W1)의 오염을 적절히 제거할 수 있다. 또한, 스펀지 세정 도구(212)에 의해 제거된 오염은, 스펀지 세정 롤러(305)에 의해 적절히 스펀지 세정 도구(212)로부터 제거된다.
또한, 이러한 표면(W1)의 세정에 있어서는, 웨이퍼(W)는 반송 패드(44)에 의해 회전되고 있어도 된다.
이 후, 도 11의 (b)에 나타내는 바와 같이 반송 패드(44)에 의해 웨이퍼(W)를 워크 건조 툴(300)의 상방으로 이동시킨다. 그리고, 도 11의 (c)에 나타내는 바와 같이 에어 세정 도구(213)를 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 대향 배치한 상태에서, 반송 패드(44)에 의해 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 에어 세정 도구(213)로부터 표면(W1)에 에어를 분사한 상태에서, 에어 세정 도구(213)를 X축 방향으로 이동시킴으로써, 표면(W1)(보호 테이프(P))의 전면이 건조된다.
이들 웨이퍼(W)의 표면(W1)(보호 테이프(P))의 세정에 있어서 웨이퍼(W)가 반송 패드(44)에 유지되기 전에, 반송 패드(44)는 척 세정 툴(301)을 이용하여 세정되어 있다. 구체적으로, 도 12의 (b)에 나타내는 바와 같이 스톤 세정 도구(214)를 회전체(211)의 상면에 배치한 상태, 즉 스톤 세정 도구(214)를 반송 패드(44)의 유지면(44a)에 대향 배치한 상태에서, 반송 패드(44)를 회전시키면서, 스톤 세정 도구(214)를 유지면(44a)에 접촉시킴으로써, 유지면(44a)의 전면이 세정된다. 또한, 도 12의 (a)에 나타내는 바와 같이 브러시 세정 도구(215)를 회전체(211)의 상면에 배치한 상태, 즉 브러시 세정 도구(215)를 유지면(44a)에 대향 배치한 상태에서, 반송 패드(44)를 회전시키면서, 브러시 세정 도구(215)를 유지면(44a)에 접촉시킴으로써, 유지면(44a)의 전면이 세정된다.
또한 반송 패드(44)의 세정에 있어서는, 반송 패드(44)의 유지면(44a)에 접속된 세정액 공급 라인(도시하지 않음)으로부터 세정액(예를 들면 순수 등)이 공급되어도 된다. 세정액 공급 라인은 예를 들면 반송 패드(44)의 내부에 있어서 웨이퍼(W)의 흡착 라인과 전환 가능하게 접속되고, 반송 패드(44)의 세정에 있어, 흡착 라인으로부터 전환된다. 이와 같이, 반송 패드(44)에 세정액이 공급됨으로써, 반송 패드(44)의 유지면(44a)의 오염을 적절히 제거할 수 있다.
또한, 반송 패드(44)의 세정은 스톤 세정 도구(214)와 브러시 세정 도구(215)의 어느 일방으로 행해져도 되고, 혹은 양방으로 행해져도 된다. 또한, 반송 패드(44)의 세정은 웨이퍼(W)의 표면(W1)의 세정까지의 임의의 타이밍에 행해진다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면, 청구의 범위에 기재된 기술적 사상의 범주 내에 있어서, 각종의 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 명백하며, 그들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.
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Claims (15)

  1. 피처리체를 세정하는 세정 장치로서,
    상기 피처리체의 세정면의 직경 방향을 중심축으로 하여 회전하는 회전체와,
    상기 회전체에 마련되어, 상기 세정면을 세정하는 복수의 세정 도구와,
    제어부를 가지고,
    상기 복수의 세정 도구는 상기 회전체의 표면에 있어서 상기 회전체의 축 방향으로 연신하고, 또한 상기 회전체의 둘레 방향으로 배열되어 배치되며,
    상기 제어부는,
    상기 피처리체에 따라 상기 복수의 세정 도구 중 하나의 세정 도구를 선택하고,
    상기 회전체를 회전시켜 상기 세정면에 상기 하나의 세정 도구를 대향 배치하고,
    상기 하나의 세정 도구를 이용하여 상기 세정면을 세정하는, 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 피처리체는 표면에 보호재가 마련된 기판을 포함하고,
    상기 세정면은 상기 기판의 표면에 마련된 상기 보호재이며,
    상기 복수의 세정 도구는 상기 세정면에 세정액을 공급하면서 접촉하여, 상기 세정면을 세정하는 기판 세정 도구를 포함하는, 세정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 세정 도구는 상기 세정면에 기체를 공급하여, 상기 세정면을 건조시키는 기판 건조 도구를 포함하는, 세정 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 세정액을 저류하고, 상기 기판 세정 도구에 상기 세정액을 공급하는 세정액조를 더 가지는, 세정 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 피처리체는 표면에 보호재가 마련된 기판을 유지하여 반송하는 반송 패드를 포함하고,
    상기 세정면은 상기 반송 패드의 상기 기판의 유지면이며,
    상기 복수의 세정 도구는 상기 세정면에 접촉하여 상기 세정면을 세정하는 패드 세정 도구를 포함하는, 세정 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 피처리체는 표면에 보호재가 마련된 기판을 포함하고,
    상기 세정면은 제 2 세정면으로서의 상기 기판의 표면에 마련된 상기 보호재를 포함하고,
    상기 세정 장치는,
    상기 회전체와는 독립하여 마련되고, 세정액을 포함한 상태에서 상기 제 2 세정면에 접촉하여 상기 제 2 세정면을 세정하는 기판 세정 도구와,
    상기 회전체와는 독립하여 마련되고, 상기 제 2 세정면에 기체를 공급하여 상기 제 2 세정면을 건조시키는 기판 건조 도구를 가지는, 세정 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 세정 도구는 적어도 상기 세정면의 직경 방향의 반 이상의 길이로, 상기 회전체의 표면에 있어서 상기 회전체의 축 방향으로 연신하는, 세정 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 피처리체와 상기 세정 도구는 상기 세정면과 직교하는 방향을 중심축으로 하여 상대적으로 회전하는, 세정 장치.
  9. 피처리체를 세정하는 세정 방법으로서,
    상기 피처리체의 세정면의 직경 방향을 중심축으로 하여 회전하는 회전체와, 상기 회전체의 표면에 있어서 상기 회전체의 축 방향으로 연신하고, 또한 상기 회전체의 둘레 방향으로 배열되어 배치된 복수의 세정 도구를 구비한 세정 장치를 이용하여,
    상기 피처리체에 따라 상기 복수의 세정 도구 중 하나의 세정 도구를 선택하고,
    상기 회전체를 회전시켜 상기 세정면에 상기 하나의 세정 도구를 대향 배치하고,
    상기 하나의 세정 도구를 이용하여 상기 세정면을 세정하는, 세정 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 피처리체는 표면에 보호재가 마련된 기판을 포함하고,
    상기 세정면은 상기 기판의 표면에 마련된 상기 보호재이며,
    상기 하나의 세정 도구로부터 상기 세정면에 세정액을 공급하면서, 상기 하나의 세정 도구를 상기 세정면에 접촉시켜 상기 세정면을 세정하는, 세정 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 하나의 세정 도구와는 상이한 다른 세정 도구로부터 상기 세정면에 기체를 공급하여 상기 세정면을 건조시키는, 세정 방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 피처리체는 표면에 보호재가 마련된 기판을 유지하여 반송하는 반송 패드를 포함하고,
    상기 세정면은 상기 반송 패드의 상기 기판의 유지면이며,
    상기 하나의 세정 도구를 상기 세정면에 접촉시켜 상기 세정면을 세정하는, 세정 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 피처리체는 표면에 보호재가 마련된 기판을 포함하고,
    상기 세정면은 제 2 세정면으로서의 상기 기판의 표면에 마련된 상기 보호재를 포함하고,
    상기 회전체와는 독립하여 마련되는 다른 세정 도구를 세정액을 포함한 상태에서 상기 제 2 세정면에 접촉시켜 상기 제 2 세정면을 세정하고,
    상기 회전체와는 독립하여 마련되는 또 다른 세정 도구로부터, 상기 제 2 세정면에 기체를 공급하여 상기 제 2 세정면을 건조시키는, 세정 방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 하나의 세정 도구를 이용하여 상기 세정면을 세정할 시, 상기 피처리체와 상기 하나의 세정 도구를 상기 세정면과 직교하는 방향을 중심축으로 하여 상대적으로 회전시키는, 세정 방법.
  15. 피처리체를 세정하는 세정 방법을 세정 장치에 의해 실행시키도록, 상기 세정 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 저장한 판독 가능한 컴퓨터 기억 매체로서,
    상기 세정 방법은,
    상기 피처리체의 세정면의 직경 방향을 중심축으로 하여 회전하는 회전체와, 상기 회전체의 표면에 있어서 상기 회전체의 축 방향으로 연신하고, 또한 상기 회전체의 둘레 방향으로 배열되어 배치된 복수의 세정 도구를 구비한 세정 장치를 이용하여,
    상기 피처리체에 따라 상기 복수의 세정 도구 중 하나의 세정 도구를 선택하고,
    상기 회전체를 회전시켜 상기 세정면에 상기 하나의 세정 도구를 대향 배치하고,
    상기 하나의 세정 도구를 이용하여 상기 세정면을 세정하는, 기억 매체.
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