JPH081464A - ユニバーサルチャック機構の自動切換装置 - Google Patents
ユニバーサルチャック機構の自動切換装置Info
- Publication number
- JPH081464A JPH081464A JP18156292A JP18156292A JPH081464A JP H081464 A JPH081464 A JP H081464A JP 18156292 A JP18156292 A JP 18156292A JP 18156292 A JP18156292 A JP 18156292A JP H081464 A JPH081464 A JP H081464A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil spring
- spherical valve
- annular
- semiconductor wafer
- chuck body
- Prior art date
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- Pending
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 サイズの異なる半導体ウエハであっても確実
に、且つ、自動的に切換弁によってサイズを切換えてバ
キューム吸着することができるユニバーサルチャック機
構の自動切換装置を提供する。 【構成】 円盤形状のチャック本体２を不通気性部材で
形成し、チャック本体へ中央凹陥部３を形成し、中央凹
陥部の外方へ複数の環状溝４ａを環状部４とした隔壁を
有して形成し、中央凹陥部の底面中心へ連通管１１を挿
通させた貫通孔５を穿設し、中央凹陥部と夫々の環状溝
とへ通気性部材で形成された円板部材６と夫々の環状部
材４ｂを嵌入固定させ、夫々の環状溝の底部へ通気機構
を形成し、通気機構の一端側へコイルスプリング９固定
管を固着し、コイルスプリングの他端側へ球状弁１０を
介設した構成である。
に、且つ、自動的に切換弁によってサイズを切換えてバ
キューム吸着することができるユニバーサルチャック機
構の自動切換装置を提供する。 【構成】 円盤形状のチャック本体２を不通気性部材で
形成し、チャック本体へ中央凹陥部３を形成し、中央凹
陥部の外方へ複数の環状溝４ａを環状部４とした隔壁を
有して形成し、中央凹陥部の底面中心へ連通管１１を挿
通させた貫通孔５を穿設し、中央凹陥部と夫々の環状溝
とへ通気性部材で形成された円板部材６と夫々の環状部
材４ｂを嵌入固定させ、夫々の環状溝の底部へ通気機構
を形成し、通気機構の一端側へコイルスプリング９固定
管を固着し、コイルスプリングの他端側へ球状弁１０を
介設した構成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バキューム吸着機構を
有する研削盤のユニバーサルチャック機構の自動切換装
置であって、サイズの異なる半導体ウエハであっても確
実に、且つ、自動的に切換弁によってサイズを切換えて
バキューム吸着することができるユニバーサルチャック
機構の自動切換装置に関するものである。
有する研削盤のユニバーサルチャック機構の自動切換装
置であって、サイズの異なる半導体ウエハであっても確
実に、且つ、自動的に切換弁によってサイズを切換えて
バキューム吸着することができるユニバーサルチャック
機構の自動切換装置に関するものである。
【０００２】
【従来技術とその問題点】従来、この種のバキューム吸
着機構を有するユニバーサルチャック機構では、チャッ
ク本体の略全体が通気性を有するポーラスセラミック等
の部材で形成されており、研削する半導体ウエハの外径
寸法に合わせてチャック本体を交換しなければならない
等の煩わしさが在している。
着機構を有するユニバーサルチャック機構では、チャッ
ク本体の略全体が通気性を有するポーラスセラミック等
の部材で形成されており、研削する半導体ウエハの外径
寸法に合わせてチャック本体を交換しなければならない
等の煩わしさが在している。
【０００３】即ち、チャック本体の外径が半導体ウエハ
の外径より小さいとバキューム吸着の吸引力はあるもの
の、被研削物である半導体ウエハの外周縁がチャック本
体より膨出し研削の際の平坦精度が悪化してしまい、
又、チャック本体の外径が半導体ウエハの外径より大き
い場合には半導体ウエハの外周より外方ではエアーを大
量に吸引するのみで効率的とはいえなく、前記の如く研
削する半導体ウエハの外径寸法に合わせてチャック本体
を交換しているのである。
の外径より小さいとバキューム吸着の吸引力はあるもの
の、被研削物である半導体ウエハの外周縁がチャック本
体より膨出し研削の際の平坦精度が悪化してしまい、
又、チャック本体の外径が半導体ウエハの外径より大き
い場合には半導体ウエハの外周より外方ではエアーを大
量に吸引するのみで効率的とはいえなく、前記の如く研
削する半導体ウエハの外径寸法に合わせてチャック本体
を交換しているのである。
【０００４】前述の問題点を解決するため、本出願人
は、既に開示した、特許公開Ｓ６１−１８２７３８号公
報において、チャック本体の中心部辺へ中央凹陥部を形
成し、その外方へ同心状とした複数の環状溝を環状部と
した隔壁を有して形成し、中央凹陥部の底面中心へバキ
ューム吸着機構へ連通する連通管を挿通させた貫通孔を
穿設すると共に、中央凹陥部と夫々の環状溝とへは夫々
通気性部材で形成された円板部材と夫々の環状部材を上
面を平坦状にして嵌入固定させ、夫々の環状溝の底部へ
は一端を前記連通管へ貫通させ他端をコック式又はボル
ト式の開閉弁で塞いだ通気機構を水平方向に形成するこ
とによって、半導体ウエハのサイズに合わせて通気機構
を調節しバキューム吸着させる方法を出願したが、該方
法は開閉弁を半導体ウエハのサイズに合わせてコック式
又はボルト式の開閉弁を手動で調節するものであり、よ
り一層の生産性を求められる現状としては煩わしさを解
決していないものである。
は、既に開示した、特許公開Ｓ６１−１８２７３８号公
報において、チャック本体の中心部辺へ中央凹陥部を形
成し、その外方へ同心状とした複数の環状溝を環状部と
した隔壁を有して形成し、中央凹陥部の底面中心へバキ
ューム吸着機構へ連通する連通管を挿通させた貫通孔を
穿設すると共に、中央凹陥部と夫々の環状溝とへは夫々
通気性部材で形成された円板部材と夫々の環状部材を上
面を平坦状にして嵌入固定させ、夫々の環状溝の底部へ
は一端を前記連通管へ貫通させ他端をコック式又はボル
ト式の開閉弁で塞いだ通気機構を水平方向に形成するこ
とによって、半導体ウエハのサイズに合わせて通気機構
を調節しバキューム吸着させる方法を出願したが、該方
法は開閉弁を半導体ウエハのサイズに合わせてコック式
又はボルト式の開閉弁を手動で調節するものであり、よ
り一層の生産性を求められる現状としては煩わしさを解
決していないものである。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、上記の事由に着目して鋭意研
鑽の結果、半導体ウエハの外径が異なっても、チャック
本体を交換することなく確実に、且つ、自動的に切換弁
によってサイズを切換えて半導体ウエハをチャックする
ことができるユニバーサルチャック機構の自動切換装置
を創作し、これを提供せんとするものである。
鑽の結果、半導体ウエハの外径が異なっても、チャック
本体を交換することなく確実に、且つ、自動的に切換弁
によってサイズを切換えて半導体ウエハをチャックする
ことができるユニバーサルチャック機構の自動切換装置
を創作し、これを提供せんとするものである。
【０００６】
【発明の構成】本発明の構成は、円盤形状のチャック本
体を不通気性部材で形成し、チャック本体へ中央凹陥部
を形成し、中央凹陥部の外方へ複数の環状溝を環状部と
した隔壁を有して形成し、中央凹陥部の底面中心へは連
通管を挿通させた貫通孔を穿設すると共に、中央凹陥部
と夫々の環状溝とへは通気性部材で形成された円板部材
と夫々の環状部材を嵌入固定させ、夫々の環状溝の底部
へは通気機構を形成し、通気機構の一端側へはコイルス
プリング固定管を固着し、コイルスプリングの他端側へ
球状弁を介設した構成である。
体を不通気性部材で形成し、チャック本体へ中央凹陥部
を形成し、中央凹陥部の外方へ複数の環状溝を環状部と
した隔壁を有して形成し、中央凹陥部の底面中心へは連
通管を挿通させた貫通孔を穿設すると共に、中央凹陥部
と夫々の環状溝とへは通気性部材で形成された円板部材
と夫々の環状部材を嵌入固定させ、夫々の環状溝の底部
へは通気機構を形成し、通気機構の一端側へはコイルス
プリング固定管を固着し、コイルスプリングの他端側へ
球状弁を介設した構成である。
【０００７】
【実施例】斯る目的を達成した本発明を以下実施例の図
面により説明する。
面により説明する。
【０００８】図１は本発明のユニバーサルチャック機構
の自動切換装置の側面断面図である。
の自動切換装置の側面断面図である。
【０００９】本発明は、半導体ウエハＷ等をバキューム
吸着機構でチャックして研削する研削盤のユニバーサル
チャック機構１において、前記ユニバーサルチャック機
構１を構成する円盤形状のチャック本体２を不通気性部
材で形成し、該チャック本体２の中心部辺へ中央凹陥部
３を形成し、該中央凹陥部３の外方へ同心状とした複数
の環状溝４ａを環状部４とした隔壁を有して形成し、前
記中央凹陥部３の底面中心へは前記バキューム吸着機構
へ連通する連通管１１を挿通させた貫通孔５を穿設する
と共に、前記中央凹陥部３と夫々の環状溝４ａとへは夫
々通気性部材で形成された円板部材６と夫々の環状部材
４ｂを上面を平坦状にして嵌入固定させ、前記夫々の環
状溝４ａの底部へは一端を前記連通管１１へ貫通させ他
端を封栓７で塞ぎ且つ球状弁１０の弁座１２を備えた通
気機構８を水平方向に形成し、前記通気機構８の一端側
へはコイルスプリング９を水平に保持するコイルスプリ
ング固定管１３を固着し、前記コイルスプリング９の他
端側へ遊動自在な球状弁１０を介設したものである。
吸着機構でチャックして研削する研削盤のユニバーサル
チャック機構１において、前記ユニバーサルチャック機
構１を構成する円盤形状のチャック本体２を不通気性部
材で形成し、該チャック本体２の中心部辺へ中央凹陥部
３を形成し、該中央凹陥部３の外方へ同心状とした複数
の環状溝４ａを環状部４とした隔壁を有して形成し、前
記中央凹陥部３の底面中心へは前記バキューム吸着機構
へ連通する連通管１１を挿通させた貫通孔５を穿設する
と共に、前記中央凹陥部３と夫々の環状溝４ａとへは夫
々通気性部材で形成された円板部材６と夫々の環状部材
４ｂを上面を平坦状にして嵌入固定させ、前記夫々の環
状溝４ａの底部へは一端を前記連通管１１へ貫通させ他
端を封栓７で塞ぎ且つ球状弁１０の弁座１２を備えた通
気機構８を水平方向に形成し、前記通気機構８の一端側
へはコイルスプリング９を水平に保持するコイルスプリ
ング固定管１３を固着し、前記コイルスプリング９の他
端側へ遊動自在な球状弁１０を介設したものである。
【００１０】即ち、本発明のユニバーサルチャック機構
１は、平面自動研削盤のローターリーテーブルの複数個
所へ当間隔を有して配設され半導体ウエハＷ等をバキュ
ーム吸着機構（図示しない）で空気を吸引して負圧をか
けてチャックするものであり、前記ユニバーサルチャッ
ク機構１を構成する円盤形状のチャック本体２はアルミ
ナセラミック等の不通気性部材で形成したものである。
１は、平面自動研削盤のローターリーテーブルの複数個
所へ当間隔を有して配設され半導体ウエハＷ等をバキュ
ーム吸着機構（図示しない）で空気を吸引して負圧をか
けてチャックするものであり、前記ユニバーサルチャッ
ク機構１を構成する円盤形状のチャック本体２はアルミ
ナセラミック等の不通気性部材で形成したものである。
【００１１】前記チャック本体２の中心部辺にはポーラ
スセラミック等の通気性部材で形成した円板部材６を嵌
入固定させる中央凹陥部３を形成し、該中央凹陥部３の
底面の中心部へは通気するためのバキューム吸着機構へ
連通する連通管１１を挿通させた貫通孔５を穿設するも
のである。
スセラミック等の通気性部材で形成した円板部材６を嵌
入固定させる中央凹陥部３を形成し、該中央凹陥部３の
底面の中心部へは通気するためのバキューム吸着機構へ
連通する連通管１１を挿通させた貫通孔５を穿設するも
のである。
【００１２】そして、ポーラスセラミック等の通気性部
材で形成した複数の環状部材４ｂを嵌入固定させる中央
凹陥部３の外方で且つ同心状の複数の環状溝４ａを環状
部４とした隔壁を有して形成したものである。
材で形成した複数の環状部材４ｂを嵌入固定させる中央
凹陥部３の外方で且つ同心状の複数の環状溝４ａを環状
部４とした隔壁を有して形成したものである。
【００１３】前記中央凹陥部３へはその内側形状と合致
する形状のポーラスセラミック等の通気性部材で形成し
た円板部材６を嵌入固定させると共に、前記複数の環状
溝４ａへは、該夫々の環状溝４ａの形状と合致する形状
のポーラスセラミック等の通気性部材で形成した該夫々
の環状部材４ｂを密着状態で夫々嵌入固定させ、夫々の
上面は平坦状にしたものである。
する形状のポーラスセラミック等の通気性部材で形成し
た円板部材６を嵌入固定させると共に、前記複数の環状
溝４ａへは、該夫々の環状溝４ａの形状と合致する形状
のポーラスセラミック等の通気性部材で形成した該夫々
の環状部材４ｂを密着状態で夫々嵌入固定させ、夫々の
上面は平坦状にしたものである。
【００１４】前記夫々の環状溝４ａの底部へは一端を前
記バキューム吸着機構へ貫通させ他端を封栓７で塞いだ
通気機構８を水平方向に夫々配設するものであり、本実
施例では前記夫々の環状溝４ａは４インチ、５インチ、
８インチのサイズの半導体ウエハＷに対応する様に形成
するものである。
記バキューム吸着機構へ貫通させ他端を封栓７で塞いだ
通気機構８を水平方向に夫々配設するものであり、本実
施例では前記夫々の環状溝４ａは４インチ、５インチ、
８インチのサイズの半導体ウエハＷに対応する様に形成
するものである。
【００１５】尚、前記封栓７は本実施例ではボルト式の
螺着するものであるが、前記通気機構８の一端を完全に
密封できるものであればこれに限定する必要は無いもの
である。
螺着するものであるが、前記通気機構８の一端を完全に
密封できるものであればこれに限定する必要は無いもの
である。
【００１６】前記通気機構８は球状弁１０の弁座１２を
備えるものであり、その一端側へはコイルスプリング９
を水平に保持するコイルスプリング固定管１３を通気を
妨げない適宜な方法で固着し、前記コイルスプリング９
の他端側へ遊動自在な球状弁１０を介設したものであ
る。
備えるものであり、その一端側へはコイルスプリング９
を水平に保持するコイルスプリング固定管１３を通気を
妨げない適宜な方法で固着し、前記コイルスプリング９
の他端側へ遊動自在な球状弁１０を介設したものであ
る。
【００１７】本発明は、先ず、前記ユニバーサルチャッ
ク機構１のチャック本体２の上へ被加工物である半導体
ウエハＷ等を移送アーム等の手段によって中心位置へ載
置し、半導体ウエハＷ等が載置されると該バキューム吸
着機構に連通した中央の貫通孔５と、夫々の通気手段と
によって負荷がかかり、半導体ウエハＷ等の下面がチャ
ック本体２の上面に確りと吸着されるものであるが、本
発明は図示の如く、チャック本体２の中心部辺の通気性
部材で形成された円板部材６の部分と、その外周へ環状
の不通気性部材の環状部４と通気性部材の環状部材４ｂ
とが交互に形成されているために、通気性部材で形成さ
れた円板部材６と環状部材４ｂの部分のみに負圧がかか
るものである。
ク機構１のチャック本体２の上へ被加工物である半導体
ウエハＷ等を移送アーム等の手段によって中心位置へ載
置し、半導体ウエハＷ等が載置されると該バキューム吸
着機構に連通した中央の貫通孔５と、夫々の通気手段と
によって負荷がかかり、半導体ウエハＷ等の下面がチャ
ック本体２の上面に確りと吸着されるものであるが、本
発明は図示の如く、チャック本体２の中心部辺の通気性
部材で形成された円板部材６の部分と、その外周へ環状
の不通気性部材の環状部４と通気性部材の環状部材４ｂ
とが交互に形成されているために、通気性部材で形成さ
れた円板部材６と環状部材４ｂの部分のみに負圧がかか
るものである。
【００１８】そして、環状溝４ａの底部に貫通した通気
機構８は一端側が連通管に連通し他端側が封栓７で塞が
れているものであるので、前記通気機構８に介設した球
状弁１０はバキューム吸着で負圧をかけていない状態の
時はコイルスプリング固定管１３に固着されたコイルス
プリング９に押圧され弁座１２との間に空隙有し、球状
弁１０は通気機構８で遊動可能な状態であり、該球状弁
１０はバキューム吸着によって負圧をかけられるとチャ
ック本体２の上へ載置された半導体ウエハＷ等のサイズ
によって前記通気機構８内をコイルスプリング９の弾性
に抗して弁座１２に当接し密封するものである。
機構８は一端側が連通管に連通し他端側が封栓７で塞が
れているものであるので、前記通気機構８に介設した球
状弁１０はバキューム吸着で負圧をかけていない状態の
時はコイルスプリング固定管１３に固着されたコイルス
プリング９に押圧され弁座１２との間に空隙有し、球状
弁１０は通気機構８で遊動可能な状態であり、該球状弁
１０はバキューム吸着によって負圧をかけられるとチャ
ック本体２の上へ載置された半導体ウエハＷ等のサイズ
によって前記通気機構８内をコイルスプリング９の弾性
に抗して弁座１２に当接し密封するものである。
【００１９】つまり、前記球状弁１０は、半導体ウエハ
Ｗが４インチの場合は、中央の円板部材６のみに載置さ
れ、バキューム吸引されると連通管１１が負圧になると
同時に夫々の通気機構８にも負圧がかかり、球状弁１０
は遊動によって弁座１２に当接し閉鎖状態となるもので
あり、又、半導体ウエハＷが５インチの場合では図示の
如く、外周方向に位置する通気機構８のみに負圧がかか
るものであり、載置する半導体ウエハＷのサイズによっ
て該半導体ウエハＷより外方に位置する球状弁１０が自
動的に閉鎖状態しチャック本体２の吸着域を切換えるも
のである。
Ｗが４インチの場合は、中央の円板部材６のみに載置さ
れ、バキューム吸引されると連通管１１が負圧になると
同時に夫々の通気機構８にも負圧がかかり、球状弁１０
は遊動によって弁座１２に当接し閉鎖状態となるもので
あり、又、半導体ウエハＷが５インチの場合では図示の
如く、外周方向に位置する通気機構８のみに負圧がかか
るものであり、載置する半導体ウエハＷのサイズによっ
て該半導体ウエハＷより外方に位置する球状弁１０が自
動的に閉鎖状態しチャック本体２の吸着域を切換えるも
のである。
【００２０】尚、半導体ウエハＷをユニバーサルチャッ
ク機構１のチャック本体２の上面から取り外すには、バ
キューム吸着を開放すると通気機構８の弁座１２に当接
していた球状弁１０がコイルスプリング９の弾力により
封栓７側へ移動し環状溝４ａを全て開放するものである
ので、移送アーム（図示せず）へ備えた吸着パット等で
吸着して持ち上げれば簡単に取り外せるものである。
ク機構１のチャック本体２の上面から取り外すには、バ
キューム吸着を開放すると通気機構８の弁座１２に当接
していた球状弁１０がコイルスプリング９の弾力により
封栓７側へ移動し環状溝４ａを全て開放するものである
ので、移送アーム（図示せず）へ備えた吸着パット等で
吸着して持ち上げれば簡単に取り外せるものである。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、前述の構成から成り、サイズ
の異なる半導体ウエハでも球状の開閉弁がバキューム吸
着によって自動的にサイズを切換えて確実に吸着させる
ものであり、その貢献性は計り知れないものがあり、極
めて有意義な発明である。
の異なる半導体ウエハでも球状の開閉弁がバキューム吸
着によって自動的にサイズを切換えて確実に吸着させる
ものであり、その貢献性は計り知れないものがあり、極
めて有意義な発明である。
【００２２】
【図１】図１は本発明のユニバーサルチャック機構の自
動切換装置の側面断面図である。
動切換装置の側面断面図である。
【００２３】
Ｗ 半導体ウエハ １ ユニバーサルチャック機構 ２ チャック本体 ３ 中央凹陥部 ４ 環状部 ４ａ 環状溝 ４ｂ 環状部材 ５ 貫通孔 ６ 円板部材 ７ 封栓 ８ 通気機構 ９ コイルスプリング １０ 球状弁 １１ 連通管 １２ 弁座 １３ コイルスプリング固定管
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウエハ等をバキューム吸着機構でチ
ャックして研削する研削盤のユニバーサルチャック機構
において、前記ユニバーサルチャック機構を構成する円
盤形状のチャック本体を不通気性部材で形成し、該チャ
ック本体の中心部辺へ中央凹陥部を形成し、該中央凹陥
部の外方へ同心状とした複数の環状溝を環状部とした隔
壁を有して形成し、前記中央凹陥部の底面中心へは前記
バキューム吸着機構へ連通する連通管を挿通させた貫通
孔を穿設すると共に、前記中央凹陥部と夫々の環状溝と
へは夫々通気性部材で形成された円板部材と夫々の環状
部材を上面を平坦状にして嵌入固定させ、前記夫々の環
状溝の底部へは一端を前記連通管へ貫通させ他端を封栓
で塞ぎ且つ球状弁の弁座を備えた通気機構を水平方向に
形成し、前記通気機構の一端側へはコイルスプリングを
水平に保持するコイルスプリング固定管を固着し、前記
コイルスプリングの他端側へ遊動自在な球状弁を介設し
たことを特徴とする研削盤のユニバーサルチャック機構
の自動切換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18156292A JPH081464A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | ユニバーサルチャック機構の自動切換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18156292A JPH081464A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | ユニバーサルチャック機構の自動切換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081464A true JPH081464A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=16102972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18156292A Pending JPH081464A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | ユニバーサルチャック機構の自動切換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081464A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6467653B1 (en) | 1999-10-08 | 2002-10-22 | Taisei Kako Co., Ltd. | Pump container using laminated bottle with peelable inner layer |
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