JPS6325737Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、半導体ウエーハの如き被処理物を吸
着保持する吸着式保持装置に関する。

一般に、半導体ウエーハの如き被処理物の表面
を研摩加工又は切断加工する場合には、この被処
理物を例えば保持テーブル上に所要の通りに保持
しなければならず、それ故に、吸引機構を含む吸
着式保持装置が用いられている。

ところが、この種の吸着式保持装置において、
吸引機構として真空ポンプを用いて被処理物を吸
着保持する場合には、研摩加工、切断加工時に生
成されるチツプが吸引機構の吸引ラインに吸入さ
れて真空ポンプ、制御用バルブ等の摺動部分に悪
影響を与え、かくしてこれらの寿命を短くする不
都合が生じる。

そこで、上述した不都合を解消するために、上
記吸引ラインの途中にフイルタ部材に配設して上
記チツプを真空ポンプ等に到達する前に除去する
ことも考えられるが、かくの如くした場合には、
フイルタ部材によつて吸引ラインの管内抵抗が増
大して被処理物を吸着保持する保持力が低下する
ために真空ポンプの能力を大きくしなければなら
ず、更に長期間使用しているとフイルタ部材に目
詰りが発生して上記保持力が著しく低下するため
にフイルタ部材の交換等の管理をしなければなら
ない等の問題が生じる。

本考案は上記事実に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、半導体ウエーハの如き被処理物
の保持及びこの保持の解除を簡単な構成でもつて
容易且つ確実に行うことができる、改良された吸
着式保持装置を提供することである。

本考案によれば、被処理物が載置される表面の
少なくとも一部に気体及び液体が連通し得る保持
テーブルと、気体供給源と、ベンチユリ手段と、
液体供給源と、該気体供給源と該ベンチユリ手段
とを接続する気体供給路と、該ベンチユリ手段か
ら延びる排出路と、該保持テーブルと該ベンチユ
リ手段とを接続する吸引路と、該液体供給源と該
保持テーブルとを接続する液体供給路と、該液体
供給路中に配設され且つ該液体供給路を連通せし
める連通位置と該液体供給路を遮断する遮断位置
とに選択的に位置付けられる、該被処理物の吸着
及び吸着解除を制御するための制御弁とを具備
し、該気体供給源からの気体は該気体供給路、該
ベンチユリ手段及び該排出路を通つて流れ、該制
御弁が該遮断位置に位置付けられている時には、
該気体供給源から該ベンチユリ手段を通つて流れ
ている気体の吸引作用によつて、該吸引路を介し
て該保持テーブルの表面から気体が吸引され、こ
れによつて該被処理物が該保持テーブルの表面に
吸着され、該制御弁が該連通位置に位置付けられ
ると、該液体供給源から該液体供給路を通つて該
保持テーブルに液体が流れ、かかる液体が該保持
テーブルの表面に流出して該被処理物の吸着が解
除される、ことを特徴とする吸着式保持装置が提
供される。

以下、本考案に従つて構成された吸着式保持装
置の好適具体例を、添付図面を参照して説明す
る。

第１図において、図示の吸着式保持装置は、装
置本体２を具備している。装置本体２の中心部に
は上下方向（第１図において紙面に垂直な方向）
に延びる軸部材４が回転自在に装着され、この軸
部材４の一端部には略円板状の回転テーブル６が
固定されている。回転テーブル６は、保持装置の
駆動源を構成する駆動モータ（図示せず）によつ
て、軸部材４を介して第１図において矢印８で示
す方向に回転される。上述した回転テーブル６の
上面には、複数個（具体例では８個）の保持テー
ブル１０ａ乃至１０ｈが配設され、更にこの保持
テーブル１０ａ乃至１０ｈの各々に対応してベン
チユリ手段１２ａ乃至１２ｈ及び制御弁１４ａ乃
至１４ｈが設けられている。

次に、主として第２図を参照して保持テーブル
１０ａを含む支持装置１６ａについて説明する。
尚、保持テーブル１０ａを含む支持装置１６ａと
各々の保持テーブル１０ｂ乃至１０ｈを含む支持
装置１６ｂ乃至１６ｈの各々とは実質上同一の構
成である。第２図において、図示の支持装置１６
ａは、保持テーブル１０ａ、着脱テーブル１８及
び固定テーブル２０を具備している。保持テーブ
ル１０ａは、中央部の上部に位置する円板状の上
層部２２と、中央部の下部に位置する円板状の下
層部２４と、上層部２２及び下層部２４の外周縁
に位置する環状の周縁部２６を有し、上層部２２
の上面（表面）と周縁部２６の上面とが実質上同
一平面となるように構成されている。上記保持テ
ーブル１０ａにおいては、上層部２２は比較的小
さい砥粒（例えば、アランダム砥粒60番程度の大
きさの砥粒）から成形されて小さい気孔率を有
し、下層部２４は比較的大きい砥粒（例えばアラ
ンダム砥粒20番程度の大きさの砥粒）から成形さ
れて大きい気孔率を有し、周縁部２６は非常に小
さい砥粒（例えば、アランダム砥粒600番程度の
大きさの砥粒）から成形されて気密性を有するの
が好ましい。上述した保持テーブル１０ａは、上
層部２２、下層部２４及び周縁部２６を同時に焼
結することによつて、或いは上層部２２、下層部
２４及び周縁部２６を別個に成形した後にこれら
を例えばビトリフアイド結合剤を用いて密着接合
することによつて形成される。

上述した通りの保持テーブル１０ａは、着脱テ
ーブル１８に固定される。着脱テーブル１８は載
置テーブル２８と、載置テーブル２８の下面に固
定ボルト（図示せず）により固定された着脱用上
テーブル３０を具備している。載置テーブル２８
の上面中央部には円形状の載置凹所３２が形成さ
れ、この載置凹所３２の底面には、中央部に円形
状の凹部３４が形成され、凹部３４の周囲に環状
の凹部３６が形成されている。また、載置テーブ
ル２８の下面には、中央部に円形状の凹部３８が
形成され、凹部３８の周囲に環状の凹部４０が形
成されている。更に、この載置テーブル２８に
は、凹部３４と凹部３８とを連通する連通孔４２
と、凹部３６と凹部４０とを連通する複数個の連
通孔４４（第１図において１個のみ示す）も形成
されている。一方、着脱用上テーブル３０の外周
縁の一部には略矩形状の切欠き４６が形成され、
その周縁部の一部（具体例では、切欠き４６が形
成されている側とは反対側の周縁部）には段部を
有する磁石収納孔４８が形成されている。磁石収
納孔４８には永久磁石５０が収納され、しかる後
に閉塞部材５２によつてその上部開口が閉塞され
る。上記着脱用上テーブル３０の上面中央部には
円形状の凹部５４が形成され、その下面中央部に
は円形状の凹部５６が形成されている。着脱用上
テーブル３０の上面の凹部５４は、第２図から容
易に理解される如く、着脱用上テーブル３０を載
置テーブル２８に固定すると、載置テーブル２８
の下面に形成された凹部３８及び４０に接続され
る。着脱用上テーブル３０には、更に、凹部５４
と凹部５６とを連通する連通孔５８も形成されて
いる。上述した載置テーブル２８と着脱用上テー
ブル３０から成る着脱テーブル１８の上面に位置
する載置凹所３２内には、保持テーブル１０ａが
例えば以下の如くして固定される。即ち、まず載
置凹所３２の内面に低融点ガラスの粉末を敷布
し、次いでこの載置凹所３２内に保持テーブル１
０ａを嵌合し、しかる後に上記保持テーブル１０
ａを加圧しすると共に所定温度で低融点ガラスを
加熱溶融することによつて、保持テーブル１０ａ
は所要の通りに着脱テーブル１８に固定される。

保持テーブル１０ａが固定された着脱テーブル
１８は、固定テーブル２０に着脱自在に装着され
る。更に説明すると、固定テーブル２０は、回転
テーブル６の上面に固定ボルト（図示せず）によ
り固定された基部６０と、この基部６０の上面に
固定ボルト（図示せず）により固定された着脱用
下テーブル６２とを具備している。基部６０の上
面中央部には収容凹所６４が形成され、この収容
凹所６４の底面中央部には円形状の凹部６６が形
成されている。基部６０には、更に、上面に形成
された凹部６６とその外周面に形成された開口
（詳しくは、基部６０の外周面に設けられた接続
部材６８（１個のみ示す）に形成されている通路
開口）とを接続する通路７０及び７２が形成され
ている。一方、基部６０の収容凹所６４の底面に
固定される着脱用下テーブル６２の上面周縁部の
一部には、上記着脱用上テーブル３０に形成され
た切欠き４６に対応した係合部材７４が固定ボル
ト７６によつて固定されている。また、着脱用下
テブル６２の周縁部の他の部分（具体例では、係
合部材７４が固定されている側とは反対側の周縁
部）には段部を有する磁石収納孔７８が形成され
ている。この磁石収納孔７８には永久磁石８０が
収納され、しかる後に閉塞部材８２によつてその
下部開口が閉塞される。上記着脱用下テーブル６
２の上面中央部には円形状の凹部８４が形成さ
れ、その下面中央部には円形状の凹部８６が形成
されている。着脱用下テーブル６２の下面の凹部
８６は、着脱用下テーブル６２を基部６０に固定
すると、基部６０の上面の凹部６６に接続され、
その上面の凹部８４は、着脱テーブル１８を固定
テーブル２０に装着すると、着脱用上テーブル３
０の下面の凹部５６に接続される。この着脱用下
テーブル６２には、更に、凹部８４と凹部８６と
を連通する連通孔８８も形成されている。保持テ
ーブル１０ａが固定された着脱テーブル１８を固
定テーブル２０に装着するには、基部６０の上端
周縁に形成されている段部に取り外し用プレート
９０を装着し、着脱用下テーブル６２の係合部材
７４が着脱用上テーブル３０の切欠き４６内に位
置するように着脱テーブル１８を位置付け、しか
る後上記着脱用上テーブル３０を固定テーブル２
０の基部６０の収容凹所６４内に収容すればよ
い。かくの如く所要通りに装着すると、着脱用下
テーブル６２の永久磁石８０と着脱用上テーブル
３０の永久磁石５０による磁気的吸引作用によつ
て着脱用下テーブル６２上に着脱用上テーブル３
０が磁気的に固定され、更に、着脱用下テーブル
６２に設けられた係合部材７４と着脱用上テーブ
ル３０に形成された切欠き４６とが係合すること
によつて着脱用下テーブル６２に対する着脱用上
テーブル３０の回動が確実に阻止される。他方、
固定テーブル２０から着脱テーブル１８を取り外
すには、基部６０の上端周縁の段部に装着されて
いる取り外し用プレート９０を、一端部を支点と
して永久磁石５０及び８０の磁気的吸引作用に抗
して上方に上げればよい。尚、上述した構成の支
持装置１６ａの構成は、実願昭56−58128号（名
称；ワーク台装置）の明細書及び図面に開示され
ている装置と略同一の構成であり、それ故に、そ
の詳細については上記実願昭56−58128号の明細
書及び図面を参照されたい。

次に、ベンチユリ手段１２ａ乃至１２ｈ及び制
御弁１４ａ乃至１４ｈの構成について説明する。
第３図を参照して、図示のベンチユリ手段１２ａ
乃至１２ｈは実質上同一の構成であり、ベンチユ
リ手段１２ａ又は１２ｂ乃至１２ｈには、ベンチ
ユリ部を有する主流路９２と主流路９２の上記ベ
ンチユリ部に接続された吸引流路９４とが設けら
れている。

また、図示の制御弁１４ａ乃至１４ｈは実質上
同一の構成を有するそれ自体公知の機械式のもの
であり、制御弁１４ａ又は１４ｂ乃至１４ｈはＴ
字状の主流路が形成された制御弁本体９６と、Ｔ
字状の流路が形成された弁部材９８とを具備して
いる。かかる制御弁１４ａ又は１４ｂ乃至１４ｈ
においては、第３図に図示する遮断位置に位置付
けられると、供給側（供給口）と第１の排出側
（第１の排出口）とが連通せしめられ、また第３
図に図示する遮断位置から第３図において反時計
方向に90度回動された連通位置に位置付けられる
と、供給側（供給口）と第２の排出側（第２の排
出口）とが連通せしめられる。

上記保持テーブル１０ａ乃至１０ｈの各々と保
持テーブル１０ａ乃至１０ｈの各々に対応して設
けられたベンチユリ手段１２ａ乃至１２ｈ及び制
御弁１４ａ乃至１４ｈとは、以下の如くして接続
される。主として第３図を参照して、ベンチユリ
手段１２ａ又は１２ｂ乃至１２ｈの吸引流路９４
と保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈとは
吸引路１００を介して接続される図示の具体例で
は、ベンチユリ手段１２ａ又は１２ｂ乃至１２ｈ
の吸入側（吸入口）と支持装置１６ａ又は１６ｂ
乃至１６ｈの基部６０に設けられている接続部材
６８（通路７０の開口）を例えば管部材（図示せ
ず）で接続することによつて、ベンチユリ手段１
２ａ又は１２ｂ乃至１２ｈと保持テーブル１０ａ
の裏面とが、管部材（図示せず）に形成されてい
る通路、基部６０に形成されている通路７０、及
び凹部６６、着脱用下テーブル６２に形成されて
いる凹部８６、連通孔８８及び凹部８４、着脱用
上テーブル３０に形成されている凹部５６、連通
孔５８及び凹部５４、並びに載置テーブル２８に
形成されている凹部３８、連通孔４２及び凹部３
４と凹部４０、連通孔４４及び凹部３６（いずれ
も吸引路１００の一部を構成する）を介して接続
されている。また、制御弁１４ａ又は１４ｂ乃至
１４ｈと保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０
ｈとは、液体供給路１０２を介して接続される。
図示の具体例では、制御弁１４ａ又は１４ｂ乃至
１４ｈの第２の出口側（第２の排出口）と支持装
置１６ａ又は１６ｂ乃至１６ｈの基部６０に設け
られている他方の接続部材（通路７２の開口）
（図示せず）を例えば管部材（図示せず）で接続
することによつて、制御弁１４ａ又は１４ｂ乃至
１４ｈと保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０
ｈの裏面とが、管部材（図示せず）に形成されて
いる通路、基部６０に形成されている通路７２及
び凹部６６、着脱用下テーブル６２に形成されて
いる凹部８６、連通孔８８及び凹部８４、着脱用
上テーブル３０に形成されている凹部５６、連通
孔５８及び凹部５４、並びに載置テーブル２８に
形成されている凹部３８、連通孔４２及び凹部３
４と凹部４０、連通孔４４及び凹部３６（いずれ
も液体供給路１０２の一部を構成する）を介して
接続されている。上記ベンチユリ手段１２ａ又は
１２ｂ乃至１２ｈにおいては、更に、その供給側
（主流路９２の供給口）が気体供給路１０４を介
して例えば圧縮空気を供給するコンプレツサの如
き気体供給源１０６に接続され、その排出側（主
流路９２の排出口）が排出路１０８を介して排出
タンク１１０に接続されている。また、上記制御
弁１４ａ又は１４ｂ乃至１４ｈにおいては、その
供給側（供給口）が液体供給路１１２を介して例
えば水を供給する液体ポンプの如き液体供給源１
１４に接続され、その第１の排出側（第１の排出
口）が液体排出路１１６を介して液体タンク１１
８に接続されている。

上述した通りの吸着式保持装置においては、回
転テーブル６が矢印８（第１図）に示す方向に回
転することによつて、順次に以下の通りの作業が
遂行される。再び第１図を参照して説明すると、
まず、番号１２０で示す洗浄域においては、洗浄
装置１２２から支持装置１６ａ又は１６ｂ乃至１
６ｈの保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈ
の表面に向かつて水の如き液体が噴出され、かく
して保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈが
洗浄される。次に、番号１２４で示す載置域にお
いては、図示していない被処理物載置装置によつ
て、保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈの
表面上に半導体ウエーハの如き被処理物Ａが載置
される。半導体ウエーハの如き被処理物Ａが保持
テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈ上に載置さ
れると、保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０
ｈの表面に存在する水の如き液体（洗浄領域１２
０において噴射され保持テーブル１０ａ又は１０
ｂ乃至１０ｈ上に残留している液体並びに後述す
る如くして液体供給源１１４から液体供給路１１
２及び１０２を介して保持テーブル１０ａ又は１
０ｂ乃至１０ｈの表面に送給された液体）の表面
張力によつて、上記被処理物Ａは、次に続く位置
付け域１２６において、保持テーブル１０ａ又は
１０ｂ乃至１０ｈの表面の実質上中心位置に位置
付けられる。かかる半導体ウエーハの如き被処理
物Ａの位置付けは特開昭56−164549号公報に開示
されており、それ故にその詳細については上記特
開昭56−164549号公報を参照されたい。次に、番
号１２８で示す研削域においては、高速で回転し
ているそれ自体公知の回転研削砥石１３０によつ
て、保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈ上
の所定位置に位置付けられている被処理物Ａの表
面が精密に研削乃至研摩される。次いで、番号１
３２で示す取り外し域においては、図示していな
い被処理物離脱装置によつて、保持テーブル１０
ａ又は１０ｂ乃至１０ｈの表面上の半導体ウエー
ハの如き被処理物Ａが取り外される。被処理物が
外された後は、保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃
至１０ｈは、再び、洗浄域１２０において上述し
た如くして洗浄され、かくしてその表面に存在す
る被処理物のチツプ（上記研削域１２８における
回転研削砥石１３０の研削乃至研摩作用によつて
生成される）は除去される。上記保持装置におい
ては、回転テーブル６の矢印８で示す方向の回転
に伴なつて、上述した通りの作業が繰返し遂行さ
れる。

上述した構成の吸着式保持装置においては、更
に回転テーブル６の回転に伴なつて遂行される上
記作業に関連して、保持テーブル１０ａ又は１０
ｂ乃至１０ｈの表面上への半導体ウエーハの如き
被処理物Ａの吸着及び上記吸着の解除が行なわれ
る。更に説明すると、保持装置の装置本体２の上
面の所定位置には、制御弁１４ａ又は１４ｂ乃至
１４ｈを上記連通位置から上記遮断位置に位置付
けるためのカム手段を含む制御弁作動機構１３４
及び上記制御弁１４ａ又は１４ｂ乃至１４ｈを上
記遮断位置から上記連通位置に位置付けるための
カム手段を含む制御弁解除機構１３６が設けられ
ている。制御弁作動機構１３４が配設される所定
角度位置Ｐ（第１図）は、載置域１２４において
載置された被処理物Ａが上流所定角度位置Ｐに到
達するまでに上述した如くして保持テーブル１０
ａ又は１０ｂ乃至１０ｈの表面の実質上中心位置
に充分に位置付けられ、且つ上記所定角度位置Ｐ
から上記研削域１２８の前端に到達するまでに上
記被処理物Ａが後述する如くして保持テーブル１
０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈの表面に充分に吸着保
持される適宜の位置である。また、制御弁解除機
構１３４が配設される所定角度位置Ｑ（第１図）
は、上記研削域１２８の後端より矢印８で示す回
転方向に見て上流側で、且つ上記所定角度位置Ｑ
から上記取り外し域１３２に到達するまでに後述
する如くして上記被処理物Ａの吸着が充分に解除
される適宜の位置である。かくの如く所定角度位
置Ｐ及びＱを設定することにより、被処理物Ａの
吸着が行なわれる吸着作用域１３７内に存在する
上記研削域１２８においては被処理物Ａが保持テ
ーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈ上に充分に確
実に吸着保持され、一方、上記取り外し域１３２
においては被処理物Ａの取り外しが充分に容易と
なる。

次いで、半導体ウエーハの如き被処理物Ａの吸
着及び上記吸着の解除について、主として第１図
及び第３図を参照して説明する。半導体ウエーハ
の如き被処理物Ａが載置されている保持テーブル
１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈに対応する制御弁１
４ａ又は１４ｂ乃至１４ｈが上記所定角度位置Ｐ
を通過した場合には、上記被処理物Ａの吸着が開
始される。載置域１２４において上記被処理物Ａ
が載置され、位置付け域１２６において上記被処
理物Ａが保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０
ｈの表面の実質上中心位置に位置付けられた後
に、更に矢印８で示す方向の回転テーブル６の回
転に伴なつて保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至
１０ｈに対応する制御弁１４ａ又は１４ｂ乃至１
４ｈが上記所定角度位置Ｐに到達すると、制御弁
１４ａ又は１４ｂ乃至１４ｈの作動部材が装置本
体２に設けられた制御弁作動機構１３４のカム手
段に当接し、かくして回転テーブル６の回転によ
り弁部材９８が回動されて、制御弁１４ａ又は１
４ｂ乃至１４ｈは上記連通位置から第３図に示す
遮断位置に位置付けられる。かくの如くして液体
供給路１１２及び１０２間に配設されている制御
弁１４ａ又は１４ｂ乃至１４ｈが上記遮断位置に
位置付けられると、制御弁１４ａ又は１４ｂ乃至
１４ｈの供給側と第１の排出側とが連通せしめら
れ（従つて、第２の排出側は弁部材９８によつて
閉塞され、液体供給路１０２及び１１２の連通状
態は解除される）液体ポンプの如き液体供給源１
１４からの水の如き液体は、矢印１４０及び１４
２（第３図）で示す如く、液体供給路１１２、制
御弁１４ａ又は１４ｂ乃至１４ｈ及び液体排出路
１１６を通つて液体タンク１１８内に排出され
る。液体タンク１１８内に排出された液体は、図
示していないが、外部に直接排出され、或いは液
体供給源１１４に再び送給される。

一方、コンプレツサの如き気体供給源１０６か
らの空気の如き気体は、矢印１４４及び１４６
（第３図）で示す如く、常時、気体供給路１０４、
ベンチユリ手段１２ａ又は１２ｂ乃至１２ｈの主
流路９２及び非出路１０８を通つて排出タンク１
１０に送給されている。従つて、上述した如くし
て保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈへの
液体の送給が停止されると、ベンチユリ手段１２
ａ又は１２ｂ乃至１２ｈのベンチユリ部を流れる
気体の作用（所謂ベンチユリ効果）によつて発生
する吸引力は、ベンチユリ手段１２ａ又は１２ｂ
乃至１２ｈの吸引流路９４及び吸引路１００（詳
しくは、上記管部材（図示せず）の通路、通路７
０、凹部６６、凹部８６、連通孔８８、凹部８
４、凹部５６、連通孔５８、凹部５４、凹部３
８、連通孔４２、凹部３４、凹部４０、連通孔４
４及び凹部３６から構成されている）を介して保
持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈの裏面に
作用する。かくの如く吸引力が作用すると、保持
テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈの比較的大
きい気孔率を有する多孔質の下層部２４及び比較
的小さい気孔率を有する多孔質の上層部２２を介
して、その表面から裏面に向かつて気体（大気中
において作業が遂行される場合には空気）が吸引
され、かくしてこれによつて半導体ウエーハの如
き被処理物Ａは保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃
至１０ｈの表面の実質上中心位置に吸着保持され
る。上記吸引力による被処理物Ａの吸着を効果的
に行うためには、保持テーブル１０ａ又は１０ｂ
乃至１０ｈの上層部２２を表面の大きさ（図示の
如く上層部２２が円板状である場合にはその直
径）を、その表面に保持される被処理物Ａの大き
さ（図示の如く被処理物Ａが薄い円板状である場
合にはその直径）と実質上同一又はそれよりも若
干小さくするのが好ましい。かく構成することに
より、被処理物Ａを吸着保持しているときに、上
層部２２の表面から気体が吸引されるのが阻止さ
れる。

回転テーブル６が更に回転して、半導体ウエー
ハの如き被処理物Ａが載置されている保持テーブ
ル１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈに対応する制御弁
１４ａ又は１４ｂ乃至１４ｈが上記所定角度位置
Ｑを通過した場合には、上記被処理物Ａの吸着の
解除が開始される。上述した如くして被処理物Ａ
の吸着が行なわれ、研削域１２８において上記被
処理物Ａの研削乃至研摩が行なわれた後に、更に
矢印８（第１図）で示す方向の回転テーブル６の
回転に伴なつて保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃
至１０ｈに対応する制御弁１４ａ又は１４ｂ乃至
１４ｈが上記所定位置Ｑに到達すると、制御弁１
４ａ又は１４ｂ乃至１４ｈの作動部材が装置本体
２に設けられた制御弁解除機構１３６のカム手段
に当接し、かくして回転テーブル６の回転により
弁部材９８が元の状態に回動されて、制御弁１４
ａ又は１４ｂ乃至１４ｈは第３図に示す遮断位置
から上記連通位置に位置付けられる。かくの如く
して上記制御弁１４ａ又は１４ｂ乃至１４ｈが上
記連通位置に位置付けられると、制御弁１４ａ又
は１４ｂ乃至１４ｈの供給側と第２の排出側とが
連通せしめられ（従つて、第１の排出側は弁部材
９８によつて閉塞され、液体供給路１１２と液体
排出路１１６との連通状態が解除される）、液体
ポンプの如き液体供給源１１４からの水の如き液
体は矢印１４０及び１４８（第３図）に示す如
く、液体供給路１１２、制御弁１４ａ又は１４ｂ
乃至１４ｈ及び液体供給路１０２（詳しくは、上
記管部材（図示せず）の通路、通路７２、凹部６
６、凹部８６、連通孔８８、凹部８４、凹部５
６、連通孔５８、凹部５４、凹部３８、連通孔４
２、凹部３４、凹部４０、連通孔４４及び凹部３
６から構成されている）を通つて保持テーブル１
０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈの裏面に送給される。

一方、コンプレツサの如き気体供給源１０６か
らの空気の如き気体は、このときにも、矢印１４
４及び１４６（第３図）で示す如く、気体供給路
１０４、ベンチユリ手段１２ａ又は１２ｂ乃至１
２ｈの主流路９２及び排出路１０８を通つて排出
タンク１１０に送給されている。従つて、上述し
た如くして液体が送給されると、この送給された
液体の一部は、ベンチユリ手段１２ａ又は１２ｂ
乃至１２ｈのベンチユリ部に発生する上記吸引力
によつて吸引路１００（更に詳しくは凹部６６及
び通路７０）及びベンチユリ手段１２ａ又は１２
ｂ乃至１２ｈの吸引流路９４を通つてその主流路
９２に流れ、上記主流路９２を流れている気体と
共に排出路１０８を通つて排出タンク１１０に送
給される。また、送給された液体の残部は、上記
吸引作用の影響を受けることなく、液体供給路１
０２（更に詳しくは、凹部６６、凹部８６、連通
孔８８、凹部８４、凹部５６、連通孔５８、凹部
５４、凹部３８、連通孔４２、凹部３４、凹部４
０、連通孔４４及び凹部３６）を通つて保持テー
ブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈの裏面に送給さ
れる。かく液体が供給されると、保持テーブル１
０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈの裏面からその上記多
孔質の下層部２４及び上記多孔質の上層部２２を
通つてその表面にかかる液体が流出し、かくして
これによつて半導体ウエーハの如き被処理物Ａの
上記吸着が解除される。図示の保持装置において
は、上述した記載から理解される如く、液体供給
源１１４からの液体の少なくとも一部が液体供給
路１０２を通つて保持テーブル１０ａ又は１０ｂ
乃至１０ｈの表面から流出することが重要で、こ
れによつて保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１
０ｈの表面上に吸着されていた被処理物Ａが表面
上に存在する液体によつて浮上し、かくして上記
吸着が解除されて被処理物Ａは表面に存在する液
体の表面張力によつて保持される。尚、排出タン
ク１１０に排出された気体及び液体は、上記タン
ク１１０から外部に排出される。

以上記載した通りの吸着式保持装置において
は、液体供給路１０２及び１１２間に配設されて
いる制御弁１４ａ又は１４ｂ乃至１４ｈを遮断位
置と連通位置とに選択的に位置付けることによつ
て半導体ウエーハの如き被処理物Ａの保持テーブ
ル１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈの表面上への吸着
及びこの吸着の解除を行なつている故に、簡単な
構成で且つ簡単な制御でもつて上記被処理物Ａの
吸着及び上記吸着の解除を行うことができる。

また、上記吸着式保持装置においては、ベンチ
ユリ手段１２ａ又は１２ｂ乃至１２ｈを流れる気
体の作用（所謂ベンチユリ効果）を利用し、液体
供給源１１４からの液体の一部が吸引路１００を
流れることによつて上記吸着を解除している故
に、この吸着解除時に流れる液体によつて吸引路
１００を含む吸引ライン内に存在する被処理物Ａ
のチツプ（かかるチツプは研削域１２８における
研削乃至切削作用によつて生成される）、ゴミ等
が除去され、かくして被処理物Ａを吸着するため
の吸着力の低下が防止される。

以上、本考案に従つて構成された吸着式保持装
置の好適具体例について説明したが、本考案はか
かる具体例に限定されるものではなく、本考案の
範囲を逸脱することなく種々の変形乃至修正が可
能である。

例えば、具体例の保持装置においては、保持テ
ーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１０ｈを比較的気孔
率の小さい多孔質の上層部２２、比較的気孔率の
大きい多孔質の下層部２４及び気密性を有する周
縁部２６から構成しているが、これに代えて、多
孔質材料から形成された単体の保持テーブル本体
から構成してもよく、また複数個の貫通孔が形成
されている保持テーブル本体から構成することも
可能である。

また、具体例の保持装置においては、吸引路１
００の一部と液体供給路１０２の一部とを共通の
通路より構成しているが、これに代えて、吸引路
と液体供給路と全く別個に配設し、両者の各々の
一端を夫々保持テーブル１０ａ又は１０ｂ乃至１
０ｈの裏面まで延びるように設けることも可能で
ある。

また、具体例の保持装置においては、制御弁１
４ａ又は１４ｂ乃至１４ｈとして機械式のものを
用いているが、これに代えてそれ自体公知の電気
式のものを用いることも可能である。かかる場合
には、上記所定角度位置Ｐ及びＱに角度位置検出
手段を配設し、かかる角度位置検出手段からの信
号に基づいて制御弁を制御すればよい。

また、具体例の保持装置においては、気体供給
源１０６からの気体が常時ベンチユリ手段１２ａ
又は１２ｂ乃至１２ｈに送給されるように構成し
ているが、所望ならば、気体供給路１０４に開閉
弁を配設して上記気体の送給が間欠的に行なわれ
るように構成することも可能である。かかる場合
には、上記被処理物Ａを吸着するときには開、ま
た上記吸着を解除するときには閉となるように上
記開閉弁を制御すればよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案に従つて構成された吸着式保
持装置を示す平面図。第２図は、第１図の吸着式
保持装置における固定テーブルから着脱テーブル
を取り外した状態を示す断面図。第３図は、第１
図の吸着式保持装置の一部を示す簡略断面図。 ２……装置本体、６……回転テーブル、１０ａ
乃至１０ｈ……保持テーブル、１２ａ乃至１２ｈ
……ベンチユリ手段、１４ａ乃至１４ｈ……制御
弁、１６ａ乃至１６ｈ……支持装置、１００……
吸引路、１０２及び１１２……液体供給路、１０
４……気体供給路、１０６……気体供給源、１０
８……排出路、１１４……液体供給源、Ａ……被
処理物。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 被処理物が載置される表面の少なくとも一部
   に気体及び液体が連通し得る保持テーブルと、
   気体供給源と、ベンチユリ手段と、液体供給源
   と、該気体供給源と該ベンチユリ手段とを接続
   する気体供給路と、該ベンチユリ手段から延び
   る排出路と、該保持テーブルと該ベンチユリ手
   段とを接続する吸引路と、該液体供給源と該保
   持テーブルとを接続する液体供給路と、該液体
   供給路中に配設され且つ該液体供給路を連通せ
   しめる連通位置と該液体供給路を遮断する遮断
   位置とに選択的に位置付けられる、該被処理物
   の吸着及び吸着解除を制御するための制御弁と
   を具備し、 該気体供給源からの気体は該気体供給路、該
   ベンチユリ手段及び該排出路を通つて流れ、 該制御弁が該遮断位置に位置付けられている
   時には、該気体供給源から該ベンチユリ手段を
   通つて流れている気体の吸引作用によつて、該
   吸引路を介して該保持テーブルの表面から気体
   が吸引され、これによつて該被処理物が該保持
   テーブルの表面に吸着され、 該制御弁が該連通位置に位置付けられると、
   該液体供給源から該液体供給路を通つて該保持
   テーブルに液体が流れ、かかる液体が該保持テ
   ーブルの表面に流出して該被処理物の吸着が解
   除される、 ことを特徴とする吸着式保持装置。 ２ 該液体供給源から該液体供給路を通つて該保
   持テーブルに流れた液体の少なくとも一部は、
   該吸引路、該ベンチユリ手段及び該排出路を通
   つて流れる、実用新案登録請求の範囲第１項記
   載の吸着式保持装置。 ３ 該保持テーブルの少なくとも中央部は多孔質
   材料から形成されている、実用新案登録請求の
   範囲第２項記載の吸着式保持装置。 ４ 該吸引路は該保持テーブルの裏面から該ベン
   チユリ手段まで延びる、実用新案登録請求の範
   囲第３項記載の吸着式保持装置。 ５ 該液体供給路は該液体供給源から該保持テー
   ブルの裏面まで延びる、実用新案登録請求の範
   囲第３項又は第４項記載の吸着式保持装置。 ６ 該被処理物は半導体ウエーハである、実用新
   案登録請求の範囲第１項から第５項までのいず
   れかに記載の吸着式保持装置。