JP4851282B2 - 切削装置 - Google Patents

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本発明は、切削水を供給しながらウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関するものである。
IC,LSI等のデバイスが形成されたウエーハは、裏面が研削されて所定の厚さに形成され、ダイシング装置等の加工装置によって個々のデバイスに分割されて携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。ダイシング装置でのダイシング時には、ウエーハを吸着テーブルに負圧生成源で生成させた負圧力で吸着させてダイヤモンドブレードなどの切削工具を切断予定ラインに沿って切り込むとともに、切削水を加工点に供給しながら加工を行っている。
このような加工に際して、吸着方法には、デバイスによって、ウエーハ裏面にダイシングテープを貼り付けた状態でカットする場合の「テープマウント」と、ダイシングテープを使用せずに複数の吸引孔などが形成された吸着テーブル上に直接吸着させてカットする場合の「直置加工」との2通りがある。テープマウント方式では、ポーラスチャックテーブルを使用し、テープ面を全面的に吸着させるため、吸引力が比較的小さくても問題なく、また、ダイシングテープの存在により切削水などの液体が負圧生成源に浸入する危険が少ないため、負圧生成源としてはエジェクタ真空ポンプ(以下、単に「エジェクタ」という)を使用している。一方、直置加工方式では、液体浸入の可能性も高く、セラミック基板のような一般的に硬い材質のデバイスをSUS等の金属で形成された直置用チャックテーブルに吸着させるため、テープマウント時よりも大きな吸引力が必要であり、負圧生成源として水を吸引しても吸引力が下がらない水封式真空ポンプを使用している。
特許第3275303号公報 特開2003−145377号公報 特開平6−106474号公報 特開平4−150911号公報
しかしながら、エジェクタ仕様、水封式真空ポンプ仕様のいずれかの仕様で構成された切削装置でテープマウント、直置加工のデバイスを適宜交互に加工する場合、下記のような問題がある。
例えば、本来はテープマウントで使用すべきエジェクタ仕様の切削装置で直置加工用の吸着テーブルを用いて直置加工を行うと、エジェクタに対する切削水浸入や吸引力不足の問題があり、根本的に兼用使用不可である。
このため、テープマウント、直置加工のデバイスの2種類の加工に対応できるようにするためには、現状では、水に強くて吸引力の強い真空ポンプ仕様をベースとしてチャックテーブルを交換使用することとなる。しかしながら、本来は直置加工で使用すべき真空ポンプ仕様の切削装置でテープマウント用のポーラスチャックテーブルを使用すると、水封式真空ポンプの能力に対してポーラスの孔の合計断面積が小さいため、ワークバキューム無しの状態のチャックテーブルのみで例えば−80kPaの負圧が発生してしまう。テーブル上のワーク有無を圧力センサが検知するバキューム圧で管理している関係で、その後にワークを吸引させて−90kPaの負圧になったとしても、差分が10kPaのみであるため、ワーク有無の管理を安定して行えなくなってしまう。つまり、標準仕様では、−60kPa以上でワーク有りと認識する設定であるが、例えば−85kPaのような閾値設定が必要となる上に、該設定ではワーク無しでもワーク有りと認識してしまう可能性がある。また、元々エジェクタ吸引力で十分なテープマウント時に真空ポンプを使用するのは、能力的にオーバスペックであり、省エネの観点からも好ましくない。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、1台でテープマウント、直置加工のデバイスのいずれの加工にも適正に対応できる切削装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る切削装置は、吸着テーブルと吸着ベースとからなり被加工物を吸引保持する吸着機構と、該吸着機構に吸引保持された被加工物を切削する切削手段と、被加工物を切削する際に切削水を供給する切削水供給手段とを備え、前記吸着機構は、吸着特性の異なる第1の吸着テーブルと第2の吸着テーブルとが前記吸着ベースに対して交換自在な切削装置であって、前記吸着機構を第1の負圧生成源に選択的に連通させる第1の配管経路と、前記吸着機構を第2の負圧生成源に選択的に連通させる第2の配管経路と、前記第1の吸着テーブル使用時には前記第1の配管経路を選択し、前記第2の吸着テーブル使用時には前記第2の配管経路を選択するように前記第1の配管経路と前記第2の配管経路とを排他的に切換える制御手段と、を備えることを特徴とする。
また、本発明に係る切削装置は、上記発明において、前記第1の負圧生成源は、エジェクタからなり、前記第2の負圧生成源は、水封式真空ポンプからなることを特徴とする。
また、本発明に係る切削装置は、上記発明において、前記第1の吸着テーブルは、吸着部が多孔質材料で形成されたテーブルであり、前記第2の吸着テーブルは、被加工物の形状に対応する吸着領域にのみ前記第2の負圧生成源に連通する吸引孔が形成された金属製のテーブルであることを特徴とする。
本発明に係る切削装置によれば、吸着特性が異なり吸着ベースに対して交換自在な第1の吸着テーブルと第2の吸着テーブルに対応して、吸着機構を第1の負圧生成源と第2の負圧生成源とにそれぞれ選択的に連通させる第1の配管経路と第2の配管経路とを備え、使用する吸着テーブルの種類に対応して第1の配管経路と第2の配管経路とを制御手段で排他的に切換え選択するようにしたので、1台の切削装置で2種類の加工に適正に対応することができるという効果を奏する。
特に、第1の負圧生成源はエジェクタとし、第2の負圧生成源は水封式真空ポンプとするとともに、第1の吸着テーブルは、吸着部が多孔質材料で形成されたテーブルとし、第2の吸着テーブルは、被加工物の形状に対応する吸着領域にのみ第2の負圧生成源に連通する吸引孔が形成された金属製のテーブルとすることで、使用する吸着テーブルの種類に応じて適正な負圧生成源に連通するような第1の配管経路と第2の配管経路との切換え制御によって、1台の切削装置でテープマウント、直置加工のデバイスのいずれの加工にもそれぞれの適した仕様で適正に対応することができるという効果を奏する。
以下、本発明を実施するための最良の形態である切削装置について図面を参照して説明する。
図1は、本発明の実施の形態の切削装置の構成例を示す概略斜視図であり、図2は、切削手段および切削水供給手段の構成例を示す斜視図である。切削装置10は、基本的な構成として、搬出入手段13、搬送手段14、洗浄手段15、搬送手段16とともに、被加工物11を吸引保持する吸着機構20と、アライメント用のカメラ17と、吸着機構20に吸引保持された被加工物11を切削する切削手段30と、被加工物11を切削する際に被加工物11に切削水を供給する切削水供給手段40と、を備える。
搬出入手段13は、カセット部12に収納された被加工物11を搬送手段14が搬送可能な載置領域に搬出するとともに、切削処理済みの被加工物11をカセット部12に搬入するものである。搬送手段14は、搬出入手段13によって載置領域に搬出された被加工物11を吸着機構20上に搬送するものである。また、洗浄手段15は、切削手段30による処理済みの被加工物11を洗浄するものである。搬送手段16は、切削手段30による処理済みの被加工物11を吸着機構20上から洗浄手段15へ搬送するものである。
カメラ17は、吸着機構20に保持された被加工物11の表面を撮像するためのものであり、図示しないアライメント部は、カメラ17によって取得した画像を基に切削すべき領域部分を検出し、切削手段30による切削動作の位置づけに供する。
切削手段30は、吸着機構20に保持された被加工物11を切削ブレード31によって切削するもので、ボールネジ、ナット、パルスモータ等による図示しない切り込み送り機構によってZ軸方向に昇降移動可能に設けられ、また、ボールネジ、ナット、パルスモータ等による図示しない割り出し送り機構によってY軸方向に移動可能に設けられている。切削ブレード31は、図2に示すように、スピンドルハウジング32内において回転可能に支持され、ブレードカバー33により覆われている。
切削水供給手段40は、図2に示すように、切削水を被加工物11に供給するためのものであり、切削水供給源41を備える。また、切削水供給手段40は、ブレードカバー33において切削ブレード31の両側に配設されて被加工物11と切削ブレード31との接触部に切削水を供給する切削水供給ノズル42と、ブレードカバー33に配設されて切削水供給ノズル42周辺の被加工物11上に向けて切削水を噴射する噴射ノズル43と、ブレードカバー23に形成されて切削水供給ノズル42や噴射ノズル43に対する切削水が切削水供給源41から流入するパイプ構造の切削水流入部44と、を備える。なお、切削水の流量は、切削装置10に内蔵の図示しない流量コントローラで調整される。
ここで、本実施の形態で切削対象として用い得る被加工物11は、テープマウント方式用の被加工物11a(図3参照)と直置加工方式用の被加工物11b(図5参照)との2種類があり、いずれを用いるかは任意である。被加工物11aは、例えば図1中に示すように、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された円盤形状のシリコンウエーハ、ガラス基板等からなり、詳細は図示しないが、表面には格子状に形成された複数の切断予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC,LSI等のデバイスが形成されている。このように構成された被加工物11aは、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに表面を上側にして裏面が貼着され、切削ブレード31で切断予定ラインに沿ってフルカットされる。被加工物11bは、セラミック、フェライト等の比較的硬い材質で矩形状に形成されたデバイス基板であり、切削ブレード31で切断予定ラインに沿ってハーフカットされる。
また、吸着機構20は、図示しない駆動源に連結されて回転可能な吸着ベース21と、この吸着ベース21上に搭載されて被加工物11を吸引保持する吸着テーブル22とからなる。ここで、本実施の形態の切削装置10は、テープマウント方式と直置加工方式とに適合可能であり、吸着テーブル22は、図3に示すようなテープマウント方式用の第1の吸着テーブル221と、図6に示すような直置加工方式用の第2の吸着テーブル222とが共通の吸着ベース21に対して交換自在とされている。
吸着ベース21は、ボールネジ、ナット、パルスモータ等による送り機構によってX軸方向に移動可能に設けられている。また、円盤状に形成された吸着ベース21は、図4に示すように、被加工物11を吸引するためのワーク吸引孔21aを中心に有するとともに、吸着テーブル22(第1および第2の吸着テーブル221,222)を吸着するためのテーブル吸引孔21bをドーナツ状に形成されたテーブル吸引溝21c部分に有する。
また、第1の吸着テーブル221は、図3に示すように、被加工物11aを吸引保持する吸着部221aと、吸着部221aを囲繞するステンレス(SUS)等の金属で形成されて吸着ベース21上に載置される枠体221bとからなる。吸着部221aは、例えばポーラスセラミックス等の多孔質材料で円盤形状に形成されて通気性を有するもので、被加工物11aをフレームFに装着されたダイシングテープT部分を介して吸引保持する。外周部がフレームF部分の保持(マグネット吸着方式、ホルダ保持方式等)に利用される枠体221bの上面部には、吸着部221aを嵌合させる段部221cが形成され、さらに、図5に示すように、吸着部221aの下面位置には十字状の連通路221dを介して互いに連通する複数のワーク吸引溝221eが同心円状に形成されている。また、枠体221bの内部には、ワーク吸引孔21aおよびワーク吸引溝221dに連通するワーク吸引孔221fが中心に形成されている。また、枠体221bの底面には、テーブル吸引孔21bに連通するテーブル吸引溝221gがテーブル吸引溝21cに対応させて形成されている。なお、223は、ワーク吸引孔21a,221f間に嵌合して吸着ベース21と吸着テーブル22との位置決めをする中心リングである。
一方、第2の吸着テーブル222は、ステンレス(SUS)等の金属で形成されて被加工物11bを直接吸引保持するテーブルであり、矩形状の被加工物11bに対応する矩形状の吸着領域(被加工物11bよりも一回り小さい領域)にのみ図6に示すように複数の吸引孔222aが形成され、下部の吸引室222bに連通している。これにより、第1の吸着テーブル221と第2の吸着テーブル222は、互いに吸着特性の異なる構造とされている。また、第2の吸着テーブル222の内部には、ワーク吸引孔21aおよび吸引室222b(吸引孔222a)に連通するワーク吸引孔221fが中心に形成されている。また、第2の吸着テーブル222の底面には、テーブル吸引孔21bに連通するテーブル吸引溝222gがテーブル吸引溝21cに対応させて形成されている。
さらに、本実施の形態の切削装置10は、テープマウント方式用の第1の負圧源51と、直置加工方式用の第2の負圧源52とを備える。第1の負圧源51は、例えばエジェクタ51aからなり、第2の負圧源52は、例えば水封式真空ポンプ52aからなる。
また、本実施の形態の切削装置10は、吸着機構20を第1の負圧源51(エジェクタ51a)に選択的に連通させる第1の配管経路61と、吸着機構20を第2の負圧源52(水封式真空ポンプ52a)に選択的に連通させる第2の配管経路62と、使用する吸着テーブル22の種類に応じていずれの配管経路61または62を使用するかを排他的に切換え選択する制御手段70とを備える。ここで、第1の配管経路61と第2の配管経路62は、ともに、ワーク吸引用の第1の配管経路61aと第2の配管経路62aと、テーブル吸引用の第1の配管経路61bと第2の配管経路62bとの2系統を備える。また、これら配管経路61a,61b,62a,62bは、それぞれの配管経路上に制御手段70によるオン・オフ制御によって自身の配管経路を選択的に連通・遮断するように開閉する電磁バルブ63a,63b,64a,64bを備える。
なお、本実施の形態では、配管経路を簡略化するため、第1の配管経路61aと第2の配管経路62aとの吸着機構20側は、Y字継手65aを介して1本の共通の配管経路66aにまとめられ、吸着ベース21のワーク吸引孔21a内に配管されている。同様に、第1の配管経路61bと第2の配管経路62bとの吸着機構20側は、Y字継手65bを介して1本の共通の配管経路66bにまとめられ、吸着ベース21のテーブル吸引孔21b内に配管されている。共通の配管経路66a上には、負圧力を検知して制御手段70に出力するための圧力センサ71が配されている。
このような構成において、概略的には、吸着機構20に吸引保持された被加工物11は、吸着機構20がX軸方向に移動してカメラ17の直下に位置づけられ、パターンマッチング等の処理によって切削領域が検出され、切削領域と切削ブレード31とのY軸方向の位置割り出しが行われる。位置割り出し後、吸着機構20がさらにX軸方向に移動するとともに、高速回転している切削ブレード31がZ軸方向に所定量切り込み送りされて被加工物11を所望の切断予定ラインに沿って切削する。このような切削処理に際して、切削水供給手段40によって切削水を被加工物11に供給することで冷却や洗浄を行う。
次に、テープマウント方式と直置加工方式との使い分けについて説明する。切削対象となる被加工物11の種類を、被加工物11aと被加工物11bとで変更する場合、切削動作に先立ち、吸着テーブル22を交換する。例えば、テープマウント方式の被加工物11aを切削対象とする場合、吸着ベース21上に第1の吸着テーブル221を載置する。この際、中心リング233によって両者の位置決めを行う。図1は、被加工物11aを用い、第1の吸着テーブル221が装着されている場合を示している。そして、チャックテーブル切換画面でテープマウント方式用の第1の吸着テーブル221を使用するモードに設定する。このテーブル情報が制御手段70に入力されると、制御手段70は、電磁バルブ63bをオン状態に、電磁バルブ64bをオフ状態に制御することで、テーブル吸引孔21bをエジェクタ51aに対して第1の配管経路61b(共通の配管経路66bを含む)を介して連通状態とし、駆動状態のエジェクタ51aによる負圧力で第1の吸着テーブル221を吸着ベース21に吸着させる。
引き続き、制御手段70は、電磁バルブ63aをオン状態に、電磁バルブ64aをオフ状態に制御することで、ワーク吸引孔21aをエジェクタ51aに対して第1の配管経路61a(共通の配管経路66aを含む)を介して連通状態とし、エジェクタ51aによる負圧力をポーラスな吸着部221aに対して作用させ、被加工物11aを吸着させる。この時、吸着部221a上に被加工物11aがセットされていなければ圧力センサ71により検知される負圧力は0kPaであるが、吸着部221a上に被加工物11aがセットされていれば圧力センサ71により検知される負圧力は−90kPaとなり、被加工物11aの存在の有無は、−60kPaなる標準閾値で適正に判定される。被加工物11aをエジェクタ51aによる負圧力で吸着部221a上に吸着保持すると、以後は、上述のような切削水供給を伴う切削ブレード31による切削工程に供される。この際、ポーラスチャックテーブル構造の吸着部221aを有する第1の吸着テーブル221を使用し、ダイシングテープT面を全面的に吸着させるため、負圧源としてエジェクタ51aのように吸引力が比較的小さくても問題なく、また、ダイシングテープTの存在により切削水などの液体がエジェクタ51aに浸入する危険もない。
一方、直置加工方式の被加工物11aを切削対象とする場合、吸着ベース21上に第2の吸着テーブル222を交換載置する。この際、中心リング233によって両者の位置決めを行う。そして、チャックテーブル切換画面で直置加工方式用の第2の吸着テーブル222を使用するモードに設定する。このテーブル情報が制御手段70に入力されると、制御手段70は、電磁バルブ64bをオン状態に、電磁バルブ63bをオフ状態に制御することで、テーブル吸引孔21bを水封式真空ポンプ52aに対して第2の配管経路62b(共通の配管経路66bを含む)を介して連通状態とし、駆動状態の水封式真空ポンプ52aによる負圧力で第2の吸着テーブル221を吸着ベース21に吸着させる。
引き続き、制御手段70は、電磁バルブ64aをオン状態に、電磁バルブ63aをオフ状態に制御することで、ワーク吸引孔21aを水封式真空ポンプ52aに対して第2の配管経路62a(共通の配管経路66aを含む)を介して連通状態とし、水封式真空ポンプ52aによる負圧力を吸引孔222aに対して作用させ、被加工物11bを吸着させる。この時、第2の吸着テーブル222上に被加工物11bがセットされていなければ圧力センサ71により検知される負圧力は0kPaであるが、第2の吸着テーブル222上に被加工物11bがセットされていれば圧力センサ71により検知される負圧力は−90kPaとなり、被加工物11bの存在の有無は、−60kPaなる標準閾値で適正に判定される。被加工物11bを水封式真空ポンプ52aによる負圧力で第2の吸着テーブル222上に直接吸着保持すると、以後は、上述のような、切削水供給を伴う切削ブレード31による切削工程に供される。この際、第2の吸着テーブル222は液体浸入の可能性が高く、また、セラミック基板等の硬い材質の被加工物11bを金属製の第2の吸着テーブル222に吸着させるため、テープマウント時よりも大きな吸引力が必要であるが、負圧生成源として水を吸引しても吸引力が下がらない水封式真空ポンプ52aを使用しているため、支障なく動作させることができる。
このように、本実施の形態の切削装置10によれば、吸着部221aが多孔質材料で形成されたテープマウント方式用の第1のテーブル221と、被加工物11bの形状に対応する吸着領域にのみ第2の負圧生成源52に連通する吸引孔222aが形成されて直置加工方式用の金属製の第2の吸着テーブル222とを吸着ベース21に対して交換自在に備え、これら第1の吸着テーブル221と第2の吸着テーブル222に対応して、吸着機構22をエジェクタ51aと水封式真空ポンプ52aとにそれぞれ選択的に連通させる第1の配管経路61と第2の配管経路62とを備え、使用する吸着テーブル221,222の種類に対応して第1の配管経路61と第2の配管経路62とを制御手段70で排他的に切換え選択するようにしたので、1台の切削装置10でテープマウント、直置加工のデバイスのいずれの加工にもそれぞれの適した仕様で適正に対応することができる。
なお、本実施の形態では、配管経路を簡略化させるため、第1の配管経路61と第2の配管経路62との吸着機構20側をY字継手65a,65bを介して共通の配管経路66a,66bとして1本にまとめるようにしたが、個別のまま吸着機構20側まで別個に配管するようにしてもよい。
また、本実施の形態では、それぞれの配管経路61a,61b,62a,62b上に備える連通・遮断用の電磁バルブ63a,63b,64a,64bを制御手段70でオン・オフ制御することで、配管経路を排他的に切換えるようにしたが、このような構成に限らない。例えば、図7に示すように、第1の配管経路61a,61bおよび第2の配管経路62a,62bは、切換えバルブ67a,67bおよび共通の配管経路66a,66bを介して吸着機構20側に連結される構造とし、制御手段70による切換えバルブ67a,67bの切換え制御により第1の配管経路61a,61bと第2の配管経路62a,62bとを排他的に切換えるようにしてもよい。図6に示す例であれば、第1の吸着テーブル221使用時であるので、切換えバルブ67a,67bの切換え制御により第1の配管経路61a,61b側を切換え選択して共通の配管経路66a,66bを介して吸着機構20をエジェクタ51a側に連通させればよい。一方、第2の吸着テーブル222使用時であれば、切換えバルブ67a,67bの切換え制御により第2の配管経路62a,62b側を切換え選択して共通の配管経路66a,66bを介して吸着機構20を水封式真空ポンプ52a側に連通させればよい。
また、本実施の形態では、制御手段70が排他的な配管経路の切換え制御に用いるテーブル情報をテーブル交換画面でのテーブル設定情報に基づき取得するようにしたが、このような取得方式に限らず、例えば第1の吸着テーブル221、第2の吸着テーブル222にそれぞれ固有な形状の特殊形状部を形成しておき、該特殊形状部に基づき自動的に取得するようにしてもよく、あるいは、第1の吸着テーブル221、第2の吸着テーブル222それぞれに付された固有のバーコード等の情報を読み取ることで自動的に取得するようにしてもよい。
また、第1の負圧源51となるエジェクタ51aは、例えば洗浄手段15等で用いるエアー源の一部を流用して簡単に構成することができる。一方、第2の負圧源52となる比較的大型な水封式真空ポンプ52aは、切削装置10に内蔵されている必要はなく、外部に配設されていてもよい。
さらに、本実施の形態の切削装置10は、搬出入手段13、搬送手段14,16、洗浄手段15等を備えるフルオート機への適用例で説明したが、搬出入手段13、搬送手段14,16、洗浄手段15等を備えず切削手段30や切削水供給手段40を備えるマニュアルダイサーの場合でも同様に適用し得るのはもちろんである。
本発明の実施の形態の切削装置の構成例を示す概略斜視図である。 切削手段および切削水供給手段の構成例を示す斜視図である。 テープマウント方式適用時の吸着機構周りの構成例を模式的に示す説明図である。 吸着ベースの平面図である。 第1の吸着テーブルの枠体部分の平面図である。 直置加工方式適用時の吸着機構周りの構成例を模式的に示す説明図である。 変形例の吸着機構周りの構成例を模式的に示す説明図である。
符号の説明
20 吸着機構
21 吸着ベース
22 吸着テーブル
30 切削手段
40 切削水供給手段
51 第1の負圧源
51a エジェクタ
52 第2の負圧源
52a 水封式真空ポンプ
61 第1の配管経路
62 第2の配管経路
70 制御手段
221 第1の吸着テーブル
222 第2の吸着テーブル

Claims (3)

  1. 吸着テーブルと吸着ベースとからなり被加工物を吸引保持する吸着機構と、該吸着機構に吸引保持された被加工物を切削する切削手段と、被加工物を切削する際に切削水を供給する切削水供給手段とを備え、前記吸着機構は、吸着特性の異なる第1の吸着テーブルと第2の吸着テーブルとが前記吸着ベースに対して交換自在な切削装置であって、
    前記吸着機構を第1の負圧生成源に選択的に連通させる第1の配管経路と、
    前記吸着機構を第2の負圧生成源に選択的に連通させる第2の配管経路と、
    前記第1の吸着テーブル使用時には前記第1の配管経路を選択し、前記第2の吸着テーブル使用時には前記第2の配管経路を選択するように前記第1の配管経路と前記第2の配管経路とを排他的に切換える制御手段と、
    を備えることを特徴とする切削装置。
  2. 前記第1の負圧生成源は、エジェクタからなり、
    前記第2の負圧生成源は、水封式真空ポンプからなることを特徴とする請求項1に記載の切削装置。
  3. 前記第1の吸着テーブルは、吸着部が多孔質材料で形成されたテーブルであり、
    前記第2の吸着テーブルは、被加工物の形状に対応する吸着領域にのみ前記第2の負圧生成源に連通する吸引孔が形成された金属製のテーブルであることを特徴とする請求項1または2に記載の切削装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5199812B2 (ja) * 2008-09-30 2013-05-15 株式会社ディスコ 切削装置
JP5244548B2 (ja) * 2008-11-12 2013-07-24 株式会社ディスコ 保持テーブルおよび加工装置
JP5279542B2 (ja) * 2009-02-13 2013-09-04 株式会社牧野フライス製作所 工作機械
JP5436999B2 (ja) * 2009-09-24 2014-03-05 株式会社ディスコ 被加工物保持装置
JP5431973B2 (ja) * 2010-01-05 2014-03-05 株式会社ディスコ 分割方法
JP5291687B2 (ja) * 2010-10-05 2013-09-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 吸着テーブル
JP5092004B2 (ja) * 2010-10-05 2012-12-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 吸着テーブル
JP5920058B2 (ja) * 2012-06-29 2016-05-18 日本精工株式会社 スピンドル装置、並びにそれを備えた工作機械及び半導体製造装置
JP6013163B2 (ja) * 2012-12-07 2016-10-25 株式会社ディスコ 加工装置
JP2014116486A (ja) * 2012-12-11 2014-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP6132547B2 (ja) 2012-12-25 2017-05-24 株式会社ディスコ 負圧生成装置
CN104057387B (zh) * 2014-06-05 2017-03-15 苏州凯锝微电子有限公司 一种带有真空稳压装置的切割系统

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2663957B2 (ja) * 1991-11-22 1997-10-15 富士通株式会社 半導体保持装置及びダイシング方法
JP3275303B2 (ja) * 1998-11-25 2002-04-15 株式会社東京精密 ダイシング装置
JP2002103262A (ja) * 2000-09-27 2002-04-09 Nippei Toyama Corp 半導体ウェーハの吸着装置
JP4608074B2 (ja) * 2000-11-10 2011-01-05 株式会社ディスコ 加工装置のバキューム生成機構
JP3993419B2 (ja) * 2001-11-08 2007-10-17 株式会社ディスコ 被加工物の保持装置
JP2004200440A (ja) * 2002-12-19 2004-07-15 Disco Abrasive Syst Ltd 基板保持システム
JP4599075B2 (ja) * 2003-03-26 2010-12-15 リンテック株式会社 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
JP4373736B2 (ja) * 2003-08-27 2009-11-25 株式会社ディスコ 加工装置のチャックテーブル

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