JP2010278052A

JP2010278052A - 切削装置のチャックテーブル

Info

Publication number: JP2010278052A
Application number: JP2009126243A
Authority: JP
Inventors: Masami Sato; 正視佐藤
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2009-05-26
Filing date: 2009-05-26
Publication date: 2010-12-09

Abstract

【課題】重量を軽く、保持テーブルの外周部上面と被加工物を保持する保持部の上面とに段差が生じない保持テーブルを備えた切削装置のチャックテーブルを提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル４であって、吸引手段に連通する嵌合凹部４１１ａを備えた基台４１と保持テーブル４２とからなり、保持テーブル４２は、保持領域４２１ａと保持領域４２１ａを囲繞し、保持領域４２１ａより低い環状の段差部４２１ｂを備え、下面中央部に嵌合凹部４１１ａの直径より小さい吸引凹部４２１ｃを備えた多孔性セラミックス板４２１と、多孔性セラミックス板４２１の段差部４２１ｂと側面４２１ｄと下面に被覆された金属被覆部４２２と、吸引凹部４２１ｃより大きい直径を有し中央部に連通穴４２３ａを備え多孔性セラミックス板４２１の下面に被覆された金属被覆部４２２に電気的に接続された連結部材４２３とを具備している。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置の被加工物を保持するチャックテーブルに関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。

上述した半導体ウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持する保持テーブルを備えたチャックテーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段とを具備している。切削ブレードは、ダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めた電鋳ブレードが用いられている。このような切削装置においては、切削ブレードによる切込み深さの原点位置を設定する方法として、切削ブレードを回転しつつチャックテーブルの外周部表面に向けて下降せしめ、チャックテーブルの外周部表面に接触し電気的に導通された時点における切削ブレードの高さ位置を原点位置として決定する方法が用いられている。従って、チャックテーブルを構成する保持テーブルは導電性を有する金属材によって形成されている。即ち、保持テーブルは、上面に円形状の嵌合凹部を備えたステンレス鋼からなる円盤状のテーブル本体と、該テーブル本体の嵌合凹部に嵌合される円形状の多孔性セラミックス板とからなり、該嵌合凹部が吸引手段に連通するように構成されている。（特許文献１参照）。

特願２００５−１４２２０２号公報

而して、チャックテーブルのテーブル本体はステンレス鋼によって形成されているので、非常に重量が重くなる。例えば、直径が３００mmのウエーハを保持するテーブル本体は、１１kg程度の重量となる。従って、チャックテーブルを加工送りする際の慣性力が大きくなるため、加工送り速度を高めて生産性を向上させることには限界がある。
また、テーブル本体の円形状の嵌合凹部に嵌合された多孔性セラミックス板の上面とテーブル本体の外周部上面とは面一に構成する必要があるが、経時的に多孔性セラミックス板が浮き上がることがあり、多孔性セラミックス板の上面とテーブル本体の外周部上面とに僅かな段差が生ずることがある。多孔性セラミックス板の上面とテーブル本体の外周部上面に僅かな段差が生ずると、テーブル本体の外周部上面に合わせて上述したように切削ブレードの原点が設定されるので、多孔性セラミックス板上において保持された被加工物の切込み深さを高精度に制御することができない。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、重量を軽くすることができるとともに、保持テーブルの外周部上面と被加工物を保持する保持部の上面とに段差が生じることがない保持テーブルを備えた切削装置のチャックテーブルを提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、切削ブレードを備えた切削手段によって被加工物を切削する切削装置における被加工物を保持するチャックテーブルであって、
上面に吸引手段に連通する嵌合凹部を備えた基台と、該基台の上面に配設され上面に被加工物を保持する保持テーブルとからなり、
該保持テーブルは、被加工物の直径より大きい直径を有し上面に被加工物を保持する保持領域と該保持領域を囲繞して形成され該保持領域の上面より低い環状の段差部を備えるとともに下面中央部に該嵌合凹部の直径より小さい吸引凹部を備えた円盤状の多孔性セラミックス板と、該多孔性セラミックス板の該環状の段差部と側面および下面における該吸引凹部を除く領域に被覆された金属被覆部と、該多孔性セラミックス板の下面に形成された該吸引凹部より大きい直径を有するとともに中央部に連通穴を備え該多孔性セラミックス板の下面に被覆された金属被覆部に電気的に接続して装着された金属材からなる連結部材と、を具備し、
該多孔性セラミックス板の該環状の段差部に形成された該金属被覆部の上面と該保持領域の上面が面一に形成されている、
ことを特徴とする切削装置のチャックテーブルが提供される。

上記金属被覆部は、チタンを溶射して形成されたチタン被膜からなっている。
また、上記連結部材は、チタン板によって形成され、多孔性セラミックス板の裏面に被覆されたチタン被膜に拡散接合されている。

本発明による切削装置のチャックテーブルは上記のように構成され、基台と該基台の上面に配設され上面に被加工物を保持する保持テーブルとからなり、保持テーブルの本体部が多孔性セラミックス板によって形成されているので、ステンレス鋼によって形成された従来の保持テーブルに比して著しく軽量にすることができる。従って、チャックテーブルの慣性力が小さいため、切削送り速度を高めることができ生産性を向上させることができる。また、多孔性セラミックス板の上面における被加工物を保持する保持領域を囲繞する環状の段差部と側面および裏面に金属被覆部が形成されているので、切削ブレードとの電気的導通が可能で切削ブレードによる切込み深さの原点位置を定めることができるとともに、従来の保持テーブルのように多孔性セラミックス板がテーブル本体から浮き上がり多孔性セラミックス板の上面とテーブル本体の外周部上面とに段差が生ずることはない。

本発明によって構成された切削装置の斜視図。図１に示す切削装置に装備されるチャックテーブルの要部斜視図。図１に示す切削装置に装備されるチャックテーブルの要部断面図。図１に示す切削装置によって実施される切削工程の説明図。

以下、本発明によって構成された切削装置のチャックテーブルの好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。

図１には、本発明によって構成されたチャックテーブルが装備された切削装置の斜視図が示されている。
図１に示す切削装置は、静止基台２と、該静止基台２に切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（Ｘ軸方向）に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２にＸ軸方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に配設されたスピンドル支持機構６と、該スピンドル支持機構６に上記チャックテーブル機構３を構成するチャックテーブルの上面である保持面に垂直な矢印Ｚで示す切込み送り方向（Z軸方向）に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット７とを具備している。

上記チャックテーブル機構３は、被加工物を保持するチャックテーブル４と、該チャックテーブル４を支持しＸ軸方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構５とからなっている。チャックテーブル移動機構５は、静止基台２上にＸ軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール５１、５１と、該案内レール５１、５１上にＸ軸方向に移動可能に配設されたチャックテーブル支持基台５２と、該チャックテーブル支持基台５２を一対の案内レール５１、５１に沿って移動せしめる切削送り手段５３を具備している。

上記チャックテーブル支持基台５２は矩形状に形成され、その下面には上記一対の案内レール５１、５１と嵌合する被案内溝５２１、５２１が形成されている。この被案内溝５２１、５２１を一対の案内レール５１、５１に嵌合することにより、チャックテーブル支持基台５２は一対の案内レール５１、５１に沿って移動可能に配設される。

上記切削送り手段５３は、上記一対の案内レール５１と５１の間に平行に配設された雄ネジロッド５３１と、該雄ネジロッド５３１を回転駆動するためのサーボモータ５３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド５３１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック５３３に回転自在に支持されており、その他端が上記サーボモータ５３２の出力軸に連結されている。なお、雄ネジロッド５３１は、チャックテーブル支持基台５２の中央部に形成された雌ネジ５２２に螺合されている。従って、サーボモータ５３２によって雄ネジロッド５３１を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル支持基台５２は案内レール５１、５１に沿ってＸ軸方向に移動せしめられる。

次に、上記チャックテーブル４について、図２および図３を参照して説明する。
図２および図３に示すチャックテーブル４は、図２に示すように基台４１と、該基台４１の上面に配設され被加工物を保持する保持テーブル４２とを具備している。基台４１はステンレス鋼等の金属材によって円柱状に形成され、図３に示すように上記チャックテーブル支持基台５２の上面に配設された円筒状の支持筒体５５に軸受５６を介して回転可能に支持されている。基台４１の上面にはチャックテーブル支持部４１１が突出して形成されている。チャックテーブル支持部４１１には円形状の嵌合凹部４１１aが形成されており、この嵌合凹部４１１aを囲繞する環状部４１１bの上面が保持テーブル４２を支持する支持面として機能するように構成されている。基台４１の上面に形成された嵌合凹部４１１aには、図３に示すように基台４１の軸心に設けられた吸引通路４１２が開口している。この吸引通路４１２は、図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段が作動すると、吸引通路４１２を通して嵌合凹部４１１に負圧が作用せしめられる。なお、図示の実施形態における基台４１の上面には、クランプ４３の基部が配設され、このクランプ４３の基部が基台４１に適宜の固定手段によって取付けられている。また、支持筒体５５の上端には、カバープレート５７が配設されている。このように構成されたチャックテーブル４の基台４１は、図示しない回転駆動手段によって適宜回動せしめられるように構成されている。

チャックテーブル４を構成する保持テーブル４２は、被加工物の直径より大きい直径を有し厚みが８mmの円盤状の多孔性セラミックス板４２１と、該多孔性セラミックス板４２１の上面における被加工物を保持する保持領域４２１aを囲繞する環状の外周部と側面および裏面に被覆された金属被覆部４２２と、該多孔性セラミックス板４２１の下面に装着され基台４１の嵌合凹部４１１aに嵌合する金属材からなる連結部材４２３とを具備している。多孔性セラミックス板４２１は、上面における外周部に保持領域４２１aの上面より低い環状の段差部４２１bを備えているとともに、下面中央部に上記嵌合凹部４１１aの直径より小さい吸引凹部４２１cを備えている。

上記金属被覆部４２２は、多孔性セラミックス板４２１の上面の環状の段差部４２１bと側面４２１dおよびの下面における吸引凹部４２１cを除く領域に形成されており、環状の段差部４２１bに形成された金属被覆部４２２が保持領域４２１aの上面と面一となるように形成されている。この金属被覆部４２２は、図示の実施形態においてはチタン被膜によって形成されている。このチタン被膜からなる金属被覆部４２２は、多孔性セラミックス板４２１の保持領域４２１aおよび吸引凹部４２１cにマスキングした後、多孔性セラミックス板４２１の上面の環状の段差部４２１bと側面４２１dおよび下面における吸引凹部４２１cを除く領域４２１eにチタンをプラズマ溶射することによって形成することができる。なお、多孔性セラミックス板４２１の下面が平坦面に形成されている場合には、多孔性セラミックス板４２１の保持領域４２１aだけにマスキングした後、多孔性セラミックス板４２１の環状の段差部４２１bと側面４２１dおよび下面にチタンをプラズマ溶射し、その後に吸引凹部４２１cを機械加工して形成してもよい。このようにして形成された金属被覆部４２２の厚みは、０．３mm程度でよい。上述したように多孔性セラミックス板４２１の環状の段差部４２１bと側面４２１dおよび下面における吸引凹部４２１cを除く領域４２１eに金属被覆部４２２を形成したならば、多孔性セラミックス板４２１の上面における被加工物を保持する保持領域４２１aを研削して保持領域４２１aの上面と多孔性セラミックス板４２１の環状の段差部４２１bに形成された金属被覆部４２２の上面を面一に形成する。

上記連結部材４２３は、図示の実施形態においては厚みが５mmのチタン板によって形成され、上記吸引凹部４２１cの内径より大きく上記嵌合凹部４１１aの内径に対応する外径を有するとともに、中央部に嵌合凹部４１１aと吸引凹部４２１cとを連通する連通穴４２３aを備えている。このように形成された連結部材４２３は、多孔性セラミックス板４２１の下面に形成された金属被覆部４２２に拡散接合される。この結果、連結部材４２３は、多孔性セラミックス板４２１の下面に形成された吸引凹部４２１cを閉塞するとともに、金属被覆部４２２と電気的に接続される。

以上のように構成された保持テーブル４２は、本体部が多孔性セラミックス板４２１によって形成されているので、ステンレス鋼によって形成された従来の保持テーブルに比して著しく軽量にすることができる。例えば、直径が３００mmのウエーハを保持する保持テーブル４２は、３kg程度の重量で構成することができる。また、多孔性セラミックス板４２１の上面における被加工物を保持する保持領域４２１aを囲繞する環状の段差部４２１bと側面および下面に金属被覆部４２２が形成されているので、後述する切削ブレードとの電気的導通が可能で切削ブレードによる切込み深さの原点位置を定めることができるとともに、従来の保持テーブルのように多孔性セラミックス板がテーブル本体から浮き上がり多孔性セラミックス板の上面とテーブル本体の外周部上面とに段差が生ずることはない。

以上のように構成された保持テーブル４２は、図３に示すように連結部材４２３を基台４１のチャックテーブル支持部４１１に設けられた嵌合凹部４１１aに嵌合し、多孔性セラミックス板４２１の裏面に形成された金属被覆部４２２をチャックテーブル支持部４１１における環状部４１１bの上面である支持面上に載置することにより、基台４１に装着される。

図１に戻って説明を続けると、上記スピンドル支持機構６は、静止基台２上にY軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール６１、６１と、該案内レール６１、６１上にY軸方向に移動可能に配設された可動支持基台６２を具備している。この可動支持基台６２は、案内レール６１、６１上に移動可能に配設された移動支持部６２１と、該移動支持部６２１に取付けられた装着部６２２とからなっている。移動支持部６２１の下面には案内レール６１、６１と嵌合する一対の被案内溝６２１a、６２１aが形成されており、この被案内溝６２１a、６２１aを案内レール６１、６１に嵌合することにより、可動支持基台６２は案内レール６１、６１に沿って移動可能に構成される。また、上記装着部６２２は、一側面にＺ軸方向に延びる一対の案内レール６２２a、６２２aが平行に設けられている。

図示の実施形態におけるスピンドル支持機構６は、可動支持基台６２を一対の案内レール６１、６１に沿ってY軸方向に移動させるための割り出し送り手段６３を具備している。割り出し送り手段６３は、上記一対の案内レール６１、６１の間に平行に配設された雄ネジロッド６３１と、該雄ネジロッド６３１を回転駆動するためのパルスモータ６３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド６３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ６３２の出力軸に連結されている。なお、雄ネジロッド６３１は、可動支持基台６２を構成する移動支持部６３１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ６３２によって雄ネジロッド６３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台６２は案内レール６１、６１に沿ってY軸方向に移動せしめられる。

図示の実施形態のおけるスピンドルユニット７は、ユニットホルダ７１と、該ユニットホルダ７１に取付けられたスピンドルハウジング７２と、該スピンドルハウジング７２に回転可能に支持された回転スピンドル７３を具備している。ユニットホルダ７１は、上記装着部６２２に設けられた一対の案内レール６２２a、６２２aに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝７１ａ、７１ａが設けられており、この被案内溝７１ａ、７１ａを上記案内レール６２２a、６２２aに嵌合することにより、Ｚ軸方向に移動可能に支持される。上記回転スピンドル７３はスピンドルハウジング７２の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル７３の先端部に切削ブレード７４が装着されている。この切削ブレード７４は、アルミニウムによって円盤状に形成されたブレード基台にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めた電鋳ブレードが用いられている。このように構成された切削ブレード７４を装着した回転スピンドル７３は、サーボモータ７５等の駆動源によって回転駆動せしめられる。なお、切削ブレード７４の両側には、切削ブレード７４による切削部に切削水を供給する切削水供給ノズル７６が配設されている。上記スピンドルハウジング７２の先端部には、上記チャックテーブル４上に保持された被加工物を撮像し、上記切削ブレード７４によって切削すべき領域を検出するための撮像手段７７を具備している。この撮像手段７７は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。

図示の実施形態におけるスピンドルユニット７は、ユニットホルダ７１を一対の案内レール６２２a、６２２aに沿ってＺ軸方向に移動させるための切込み送り手段７８を具備している。切込み送り手段７８は、上記加工送り手段５３および割り出し送り手段６３と同様に案内レール６２２a、６２２a の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ７８２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ７８２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ７１とスピンドルハウジング７２および回転スピンドル７３を案内レール６２２a、６２２a に沿ってＺ軸方向示す切込み送り方向に移動せしめる。

図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
切削作業を実施するに際し、切削ブレード７４による切込み深さの原点位置を設定する。この原点位置の設定は、上記特許文献１に記載された方法で実施することができる。即ち、切削送り手段５３を作動してチャックテーブル４を切削領域に移動し、チャックテーブル４を構成する保持テーブル４２の外周部を切削ブレード７４の直下に位置付ける。そして、切削ブレード７４を回転しつつ切込み送り手段７８を作動して保持テーブル４２の外周部上面に向けて下降せしめ、多孔性セラミックス板４２１の上面における保持領域４２１aを囲繞する環状の段差部に形成された金属被覆部４２２の上面に切削ブレード７４の外周縁が接触し電気的に導通された時点における切削ブレード７４の高さ位置を原点位置として決定する。

上述したように切削ブレード７４による切込み深さの原点位置を設定したならば、切削作業を実施する。切削作業を実施する際には、チャックテーブル４を図１に示す被加工物着脱位置に位置付ける。そして、被加工物としての半導体ウエーハWを図示しない搬送装置によってチャックテーブル４上に搬送する。なお、半導体ウエーハWは、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハWは、環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着されている。チャックテーブル４上に半導体ウエーハWを載置したならば、図示しない吸引手段を作動する。この結果、図４に示すチャックテーブル４を構成する基台４１に形成された吸引通路４１２に負圧が作用する。吸引通路４１２に作用する負圧は、基台４１に設けられた嵌合凹部４１１a、保持テーブル４２を構成する連結部材４２３に形成された連通穴４２３a、多孔性セラミックス板４２１に設けられた吸引凹部４２１cを介して多孔性セラミックス板４２１の保持領域４２１aに作用し、該保持領域４２１aに載置された半導体ウエーハWをダイシングテープTを介して吸引保持する。そして、半導体ウエーハWをダイシングテープTを介して支持している環状のフレームFをクランプ４３によって固定する。

次に、加工送り手段５３を作動してチャックテーブル４を撮像手段７７の直下まで移動せしめる。チャックテーブル４が撮像手段７７の直下に位置付けられると、撮像手段７７および図示しない制御手段によって半導体ウエーハWの切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段７７および図示しない制御手段は、半導体ウエーハWの所定方向に形成されているストリートと、ストリートに沿って切削する切削ブレード７４との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削加工すべき加工領域のアライメントを遂行する。また、半導体ウエーハWに形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びるストリートに対しても、同様に切削加工すべき加工領域のアライメントが遂行される。

上述したように、半導体ウエーハWの切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行したならば、チャックテーブル４を切削領域に移動し、図4に示すように所定のストリートの一端を切削ブレード７４の直下より図4において僅かに右側に位置付ける。そして、切削ブレード７４を回転しつつ切削ブレード７４を矢印Ｚ１で示す方向に所定量切込み送りし、上記加工送り手段５３を作動してチャックテーブル４を図4において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する。なお、上記切込み送り量は、半導体ウエーハＷの裏面(下面)に達する位置に設定されている。そして、チャックテーブル４に保持された半導体ウエーハＷの所定のストリートの他端が図４に示すように切削ブレード７４の直下より僅かに左側に達したら、チャックテーブル４の移動を停止するとともに、切削ブレード７４を矢印Ｚ２で示す方向に上昇せしめる。この結果、半導体ウエーハWは、所定のストリートに沿って切断される(切削工程)。

上記切削工程においては、半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル４を所定の切削送り速度で切削送りするが、チャックテーブル４を構成する保持テーブル４２は上述したように本体部が多孔性セラミックス板４２１によって形成されていて軽量に構成されているので、チャックテーブル４の慣性力が小さいため、切削送り速度を高めることができ生産性を向上させることができる。

上述した切削工程を半導体ウエーハWに所定方向に形成された全てのストリートに沿って実施したならば、チャックテーブル４を９０度回動する。そして、半導体ウエーハWに上記所定方向と直交する方向に形成された全てのストリートに沿って上述した切削工程を実施する。この結果、半導体ウエーハWには、全てのストリートに沿って切断される。このように、半導体ウエーハWの全てのストリートに沿って切断することにより、半導体ウエーハWは個々のデバイスに分割される。なお、個々に分割されたデバイスは環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに貼着されているので、バラバラにはならずウエーハの形態が維持されている。このようにして分割された個々のデバイスは、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに貼着された状態で次工程に搬送される。

２：静止基台
３：チャックテーブル機構
４：チャックテーブル
４１：基台
４１１：チャックテーブル支持部
４１２：吸引通路
４２：保持テーブル
４２１：多孔性セラミックス板
４２２：金属被覆部
４２３：連結部材
５：チャックテーブル移動機構
５２：チャックテーブル支持基台
５３：切削送り手段
６：スピンドル支持機構
６２：可動支持基台
６３：割り出し送り手段
７：スピンドルユニット
７３：回転スピンドル
７４：切削ブレード
７５：サーボモータ
７７：撮像手段
７８：切込み送り手段

Claims

切削ブレードを備えた切削手段によって被加工物を切削する切削装置における被加工物を保持するチャックテーブルであって、
上面に吸引手段に連通する嵌合凹部を備えた基台と、該基台の上面に配設され上面に被加工物を保持する保持テーブルとからなり、
該保持テーブルは、被加工物の直径より大きい直径を有し上面に被加工物を保持する保持領域と該保持領域を囲繞して形成され該保持領域の上面より低い環状の段差部を備えるとともに下面中央部に該嵌合凹部の直径より小さい吸引凹部を備えた円盤状の多孔性セラミックス板と、該多孔性セラミックス板の該環状の段差部と側面および下面における該吸引凹部を除く領域に被覆された金属被覆部と、該多孔性セラミックス板の下面に形成された該吸引凹部より大きい直径を有するとともに中央部に連通穴を備え該多孔性セラミックス板の下面に被覆された金属被覆部に電気的に接続して装着された金属材からなる連結部材と、を具備し、
該多孔性セラミックス板の該環状の段差部に形成された該金属被覆部の上面と該保持領域の上面が面一に形成されている、
ことを特徴とする切削装置のチャックテーブル。
該金属被覆部は、チタンを溶射して形成されたチタン被膜からなっている、請求項１記載の切削装置のチャックテーブル。
該連結部材は、チタン板によって形成され、該多孔性セラミックス板の裏面に被覆されたチタン被膜に拡散接合されている、請求項１又は２記載の切削装置のチャックテーブル。