JP2018022847A - チャックテーブル - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明の課題は、稼働率を低下させることがなく、加工効率を向上させるチャックテーブルを提供することにある。【解決手段】本発明によれば、板状物を吸引保持するチャックテーブルであって、板状物を支持し吸引保持する保持面を有するポーラスプレートと、該ポーラスプレートの保持面と反対側の面を支持する上面を有し該上面側と吸引源を連通する連通路を備えたセラミックスで形成された基台と、該基台の側面を囲繞すると共に該ポーラスプレートの保持面と共に平面を構成する上面を有する環状の金属枠体と、該基台の下面に配設される該基台よりも小径の金属プレートと、該金属枠体と該金属プレートとを通電する通電体と、から少なくとも構成されたチャックテーブルが提供される。【選択図】図2

Description

本発明は、板状物を支持し吸引保持する保持面を有するチャックテーブルに関する。
IC、LSI等のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されウエーハは、研削装置によって裏面が研削され薄化された後、切削装置によって個々のデバイスに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
切削装置は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを個々のデバイスに分割する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該チャックテーブルを切削送りする切削送り手段と、から概ね構成されていてウエーハを高精度に個々のデバイスに分割することができる。
また、切削ブレードによってウエーハを完全切断するために、チャックテーブルの上面位置に切削ブレードの先端位置を併せる必要があり、チャックテーブルはウエーハを吸引保持するポーラスセラミック板とポーラスセラミック板の外周と裏面とを囲繞するステンレス(SUS)から構成された枠体と、によって構成され、切削ブレード先端と該枠体との電気的導通によって切削ブレードの先端位置の設定を行っている(例えば、特許文献1を参照。)。
特許第5406497号公報
ところで、上述した特許文献1に記載された従来技術においては、ポーラスセラミック板の外周と裏面とを囲繞する枠体全体がステンレス(SUS)から構成されているため、チャックテーブルが重く、チャックテーブルを切削送り手段によって切削送りする際の慣性力によって加速減速に時間を要し、また切削送りを実行する際の駆動力を出力するために必要なエネルギーが大きくなり、稼働率を含む加工効率が悪いという問題がある。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、稼働率を低下させることがなく、加工効率を向上させるチャックテーブルを提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、板状物を吸引保持するチャックテーブルであって、板状物を支持し吸引保持する保持面を有するポーラスプレートと、該ポーラスプレートの保持面と反対側の面を支持する上面を有し該上面側と吸引源を連通する連通路を備えたセラミックスで形成された基台と、該基台の側面を囲繞すると共に該ポーラスプレートの保持面と共に平面を構成する上面を有する環状の金属枠体と、該基台の下面に配設される該基台よりも小径の金属プレートと、該金属枠体と該金属プレートとを通電する通電体と、から少なくとも構成されたチャックテーブルが提供される。
該セラミックスは、陶石、長石、及び粘度を混合し成形及び焼成によって形成されることが好ましく、該チャックテーブルは、板状物を切削する導通性を有する切削ブレードを回転可能に備えた切削装置に装着され、該金属枠体の上面に該切削ブレードを接触させ、該通電体、該金属プレートを介して電気的導通により該切削ブレードの先端と該金属枠体の上面との接触を検出して該切削ブレードの基準位置を定めることができる。
本発明の板状物を吸引保持するチャックテーブルは、板状物を支持し吸引保持する保持面を有するポーラスプレートと、該ポーラスプレートの保持面と反対側の面を支持する上面を有し該上面側と吸引源を連通する連通路を備えたセラミックスで形成された基台と、該基台の側面を囲繞すると共に該ポーラスプレートの保持面と共に平面を構成する上面を有する環状の金属枠体と、該基台の下面に配設される該基台よりも小径の金属プレートと、該金属枠体と該金属プレートとを通電する通電体と、から少なくとも構成されていることにより、切削ブレードとの電気的導通を可能にすると共に、チャックテーブルの重量が軽量化され、チャックテーブルの切削送り手段で切削送りする際の慣性力によって加速減速に時間を要し稼働率が低下するという問題が軽減され、さらには、切削送りに要するエネルギーも低減され、加工効率が向上する。
本発明に基づき構成されるチャックテーブルが適用された切削装置の斜視図である。 図1に示すチャックテーブルの構造を説明するための説明図である。 図2に示すチャックテーブルと、支持基台とが合体させられる態様を示す図である。 本発明に基づき構成されるチャックテーブルに対して切削ブレードの高さ位置のセットアップを実施する態様を説明するための説明図である。
以下、本発明に基づき構成されるチェックテーブル、及び該チャックテーブルが適用される切削装置について添付図面を参照して、詳細に説明する。
図1には、本発明に基づき構成されたチャックテーブルが適用される切削装置の斜視図が示されている。図1に示された切削装置1は、静止基台2と、該静止基台2に切削送り方向(X軸方向)である矢印Xで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に加工送り方向(X軸方向)と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)である矢印Yで示す方向に移動可能に配設されたスピンドル支持機構4と、チャックテーブル機構3に保持される被加工物に対して垂直な切り込み送り方向(Z軸方向)である矢印Zで示す方向に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット5が配設されている。
上記チャックテーブル機構3は、静止基台2上に矢印Xで示す加工送り方向(X軸方向)に沿って平行に配設された一対の案内レール31、31と、該一対の案内レール31、31上に矢印Xで示す加工送り方向に移動可能に配設されたチャックテーブル支持基台32と、該チャックテーブル支持基台32上に円筒部材33によって支持されたカバーテーブル34と、円筒部材33に回転自在に支持された被加工物保持手段としてのチャックテーブル35を具備している。チャックテーブル支持基台32には上記一対の案内レール31、31と嵌合する一対の被案内溝が設けられている、この一対の被案内溝が一対の案内レール31、31に嵌合することにより、チャックテーブル支持基台32は一対の案内レール31、31に沿って矢印Xで示す切削送り方向(X軸方向)に移動可能に構成される。
図1に拡大して示すように、上記チャックテーブル35は、通気性を有する多孔性材料から形成されたポーラスプレート351とポーラスプレート351を囲繞する例えば、ステンレス鋼(SUS)からなる金属枠体352を備え、ステンレス鋼(SUS)によって形成された支持基台37の上面に位置付けられている。該金属枠体352の上面とポーラスプレート351の上面は面一に形成されており、ポーラスプレート351の上面が被加工物を保持する保持面となる。このように構成されたチャックテーブル35は、ポーラスプレート351上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっており、円筒部材33内に配設された図示しないパルスモータによって回転させられるようになっている。そして、支持基台37の上面には、半導体ウエーハを支持する図示しない環状のフレームを固定するためのクランプ機構371が配設されている。なお、チャックテーブル35の詳細については、追って説明する。
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、チャックテーブル35を矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめる切削送り手段36を具備している。切削送り手段36は、上記一対の案内レール31と31の間に平行に配設された雄ネジロッド、該雄ネジロッドを回転駆動するためのサーボモータ等の駆動源を含んでおり、該サーボモータによって雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル支持基台32が案内レール31、31に沿って矢印Xで示す加工送り方向に移動させられる。なお、該切削装置1によって加工を実施する際には、該カバーテーブル34のX軸方向で隣接し該一対の案内レール31、31上を覆う領域が、チャックテーブル35の移動に伴い伸長、収縮可能な蛇腹手段で覆われ、加工時の切削水等が切削送り手段36の領域に入り込まないように構成されるが、図1では、本実施形態の説明の都合上、該蛇腹手段については省略してある。
上記スピンドル支持機構4は、静止基台2上に矢印Yで示す割り出し送り方向(Y軸方向)に沿って平行に配設された一対の案内レール41、41と、該一対の案内レール41、41上に矢印Yで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台42を備えている。この可動支持基台42は、一対の案内レール41、41に一対の被案内溝を嵌合することにより、一対の案内レール41、41に沿ってY軸方向に移動可能に構成される。
図示の実施形態におけるスピンドル支持機構4は、可動支持基台42を一対の案内レール41、41に沿ってY軸方向に移動させるための割り出し送り手段43を備えている。該割り出し送り手段43は、上記一対の案内レール41、41の間に平行に配設された雄ネジロッドと、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ等の駆動源を含んでいる。そして、該パルスモータによって該雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、可動支持基台42は案内レール41、41に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向(Y軸方向)に移動させられる。
図示の実施形態のおける切削手段としてのスピンドルユニット5は、ユニットホルダ51に装着されている。上記可動支持基台42の一側面に矢印Zで示すチャックテーブル35の保持面に対して垂直な切り込み送り方向(Z軸方向)に延びる垂直壁を有し、該垂直壁に一対の案内レールが垂直方向に平行に設けられている。該ユニットホルダ51には、該一側面に設けられた一対の案内レールに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝が設けられており、この被案内溝を上記一対の案内レールに嵌合することにより、チャックテーブル35の保持面に対して垂直な切り込み送り方向(Z軸方向)に移動可能に支持される。
図示の実施形態におけるスピンドルユニット5は、スピンドルハウジング61と、スピンドルハウジング61に内に回転自在に支持された回転スピンドル62と、回転スピンドル62により回転させられる切削ブレード63とからなり、ユニットホルダ51を一対の案内レールに沿って切り込み送り方向(Z軸方向)に移動させるための切り込み送り手段52を備えている。切り込み送り手段52は、上記切削送り手段36や割り出し送り手段43と同様に一対の案内レールの間に配設された雄ネジロッド(図示せず)と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ等の駆動源を含んでおり、パルスモータによって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ51を案内レールに沿ってZ軸方向に移動させることができる。
次に、本発明に基づき構成されるチャックテーブル35について、図2を用いて更に詳細に説明する。
図2(a)に示すように、チャックテーブル35を構成するポーラスプレート351は、該ポーラスプレート351より若干大径に形成され軽量なセラミックスで形成された基台354上に載置される。基台354のポーラスプレート351を支持する上面側には、同心円状の複数の吸引溝354aと、各吸引溝354aを接続する径方向に伸長する接続吸引溝354bとを備えている。また、基台354の下面側の中央には、該吸引溝354a、接続吸引溝354bに負圧を供給するための図示しない吸引源と連通する連通路354cが形成されている。なお、本実施形態における基台354は、陶石、長石、粘度等の天然の鉱物を用いて混合し、成形、焼成することにより形成されるセラミックス製品として形成されるが、天然原料を高純度に精製したり、科学的プロセスにより合成したりすることによって得られた原料を配合して成形、焼成、研削等の加工工程を経て得られるファインセラミックスの基台を採用することもできる。しかし、現状では上述したセラミックスから構成することにより、より軽量な基台354を得ることができる。
図2(b)に示すように、基台354の上面中央にポーラスプレート351を載置した状態で、該基台354の側面を囲繞すると共に該ポーラスプレート351の上面側の保持面と共に平面を構成する環状の金属枠体352を上方から嵌合する。そして、基台354の下面の中央に、該基台354よりも小径の円形状の金属プレート355を接着し固定する。該金属プレート355の中央には、該基台354の連通路354cと一致して図示しない吸引源に接続される連通路355aが形成されると共に、金属枠体352と金属プレート355とを通電するための通電体355bが配設され、該通電体355bの両端部は金属枠体352、金属プレート355に対してはんだ付け等により電気的に接続される。そして、基台354と金属枠体352とは適宜の接着剤等により固定され一体化される。なお、金属枠体352の外周部の上面は、ポーラスプレート351の保持面の高さを代替する基準位置となるものであり、ポーラスプレート351の該保持面と環状の金属枠体352の上面高さとが一致するように設定することが重要である。
上述したように、金属枠体352、基台354、金属プレート355が一体化されたならば、図2(c)の上段側に概略断面図で示すように、金属枠体352の下側の外周部と金属プレート355の外周部との間に形成される領域を、例えばフェノール樹脂などの合成樹脂を原材料とするボンド材356により下側に金属プレート355が一部突出した状態で封止する。このようにして、支持基台37上に載置されるチャックテーブル35が得られる。
図3に示すように、支持基台37の上面中央には、チャックテーブル35の下面側に突出した金属プレート355が嵌合する円形状の凹部37aが形成されている。該凹部37aの中央には、金属プレート355の連通路355a、及び基台354の連通路354cを介してポーラスプレート351上に載置される被加工物を吸引するための負圧を供給する連通路37bが形成されている。また、該凹部37aの底部には、該連通路37bの他に、嵌合される金属プレート355の底面を吸引しチャックテーブル35を吸引保持するための吸引孔37cが形成されており、該連通路37bと共に図示しない吸引源に接続されている。また、支持基台37の該凹部37aを囲む外周部の上面には、チャックテーブル35上に載置される被加工物を支持するフレーム(図示は省略する)を保持するためのクランプ機構371が配設されている。
クランプ機構371は、図3の下段に示すように、フレーム保持部371aと一対のガイドロッド371bから構成され、支持基台37の上面における周方向を等分する4箇所に配設されている。したがって、一対のフレーム保持部371aが支持基台37を挟んで対向する状態に配設されている。フレーム保持部371aには、互いに平行で支持基台37の径方向に延びる一対のガイドロッド371bが貫通する貫通孔が形成されており、ガイドロッド371に沿って摺動しウエーハを支持するフレームの寸法に合わせてその位置が変更可能に構成されている。なお、一対のガイドロッド371bは、金属製であり適宜の固着手段(例えば、溶接等)により、支持基台37の上面に固着されている。そして、該支持基台37にチャックテーブル35を載置した状態では、支持基台37上に、ガイドロッド371bの分だけ間隙が形成される。次に、チャックテーブル35のセットアップについて説明する。
チャックテーブル35においては、上述したように、ステンレス鋼(SUS)から形成された金属枠体352の上面と、ポーラスプレート351の保持面とが面一に形成されている。図4に示すように、本発明に基づき形成されたチャックテーブル35を適用された切削装置1は、導通性を有するボンド材で形成された切削ブレード63と、金属枠体352の上面を接触端子とするセットアップ手段80を備えている。該セットアップ手段80は、該切削ブレード63と導通し切削ブレードを回転させるスピンドルと、金属枠体352と導通する金属プレート355、及び通電体355bとの間に電源81と電流計82を配した回路83を構成している。
チャックテーブル35の上面に対する切削ブレード63の高さの基準位置を検出するためのセットアップを実行する場合は、切り込み送り手段52を作動させることによりスピンドルユニット5をZ軸方向で下方に移動させ回転している切削ブレード63を下降させて、チャックテーブル35の上面を構成するポーラスプレート351と共に上面を構成する金属枠体352に接触させる。切削ブレード63が金属枠体352に接触すると、金属枠体352に対し切削ブレード63が電気的に導通させられることにより、上記の回路83が閉回路となる。なお、当該回路83には、セットアップ以外の時に電流が流れないようにする開閉スイッチを設けるようにしてもよい。
上述した該回路83には、電源81と電流計82が直列に接続されているため、オペレーターは、電流計82で回路83に電流が流れることを観察することにより、切削ブレード63と該金属枠体352との電気的導通がとられたことを確認することができる。電気的導通が確認されたときの切削ブレード63の高さをZ軸方向の原点位置(基準位置)として検出し、切削装置1の図示しない制御手段の適宜の記憶領域に記憶し、切込み送り手段52の制御に適用する。
本発明に基づき構成されるチャックテーブルは、上述のとおりの構成を備えていることにより、切削ブレードとの電気的導通を可能にすると共に、チャックテーブルの重量を軽量化する。よって、チャックテーブルの切削送り手段で切削送りする際の慣性力によって加速減速に時間を要し稼働率が低下するという問題を軽減し、さらには、切削送りに要するエネルギーも低減することによって加工効率を向上する。
1:切削装置
2:静止基台
3:チャックテーブル機構
4:スピンドル支持機構
5:スピンドルユニット
31:案内レール
32:チャックテーブル支持基台
34:カバーテーブル
35:チャックテーブル
37:支持基台
41:案内レール
42:可動支持基台
43:割り出し送り手段
51:ユニットホルダ
52:切り込み送り手段
61:スピンドルハウジング
62:回転スピンドル
63:切削ブレード
80:セットアップ手段
81:電源
82:電流計
83:回路
351:ポーラスプレート
352:金属枠体
354:基台
355:金属プレート
355b:通電体
371:クランプ機構

Claims (3)

  1. 板状物を吸引保持するチャックテーブルであって、
    板状物を支持し吸引保持する保持面を有するポーラスプレートと、該ポーラスプレートの保持面と反対側の面を支持する上面を有し該上面側と吸引源を連通する連通路を備えたセラミックスで形成された基台と、該基台の側面を囲繞すると共に該ポーラスプレートの保持面と共に平面を構成する上面を有する環状の金属枠体と、該基台の下面に配設される該基台よりも小径の金属プレートと、該金属枠体と該金属プレートとを通電する通電体と、から少なくとも構成されたチャックテーブル。
  2. 該セラミックスは、陶石、長石、粘度を混合し成形及び焼成によって形成される請求項1に記載のチャックテーブル。
  3. 該チャックテーブルは、板状物を切削する導通性を有する切削ブレードを回転可能に備えた切削装置に装着され、該金属枠体の上面に該切削ブレードを接触させ、該通電体、該金属プレートを介して電気的導通により該切削ブレードの先端と該金属枠体の上面との接触を検出して該切削ブレードの基準位置を定める請求項1、又は2に記載のチャックテーブル。
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