JP6013163B2 - 加工装置 - Google Patents

加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6013163B2
JP6013163B2 JP2012268823A JP2012268823A JP6013163B2 JP 6013163 B2 JP6013163 B2 JP 6013163B2 JP 2012268823 A JP2012268823 A JP 2012268823A JP 2012268823 A JP2012268823 A JP 2012268823A JP 6013163 B2 JP6013163 B2 JP 6013163B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chuck
base
cutting
guide light
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012268823A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014113658A (ja
Inventor
芳昭 清水
芳昭 清水
Original Assignee
株式会社ディスコ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ディスコ filed Critical 株式会社ディスコ
Priority to JP2012268823A priority Critical patent/JP6013163B2/ja
Publication of JP2014113658A publication Critical patent/JP2014113658A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6013163B2 publication Critical patent/JP6013163B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、チャックテーブルを有する加工装置に関する。
ダイシングソーやグラインダー、レーザー加工装置などは、チャックテーブルにウエーハ等の被加工物を保持して各種の加工を行う。チャックテーブルは被加工物の大きさや加工条件に合わせ、適宜交換される(例えば、特許文献1参照)。
特開2008−078424号公報
近年、ウエーハ等の被加工物の大径化が進みチャックテーブルが大きくなると、視覚的に一目でチャックテーブルの全体を捕らえられず、感覚的にチャックテーブルの中心とチャックテーブル基台の中心を合わせて、チャックテーブル基台にチャックテーブルを載置することが困難となっている。さらに、ウエーハ等の被加工物の大径化に伴い、チャックテーブルの重量も重くなるため、チャックテーブル基台に対するチャックテーブルの位置合わせの微調整作業自体も困難となる。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、チャックテーブルの位置合わせを容易に行うことを可能とする加工装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持面で保持し、該保持面と反対側の面でチャックテーブル基台と嵌合しつつ該チャックテーブル基台に着脱自在に保持されるチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段とを備える加工装置であって、該チャックテーブル基台に保持された該チャックテーブルの所定の位置に可視光線であるガイド光を照射するガイド光照射手段を有し、該チャックテーブルは、該チャックテーブル基台に保持された際に該ガイド光が照射される位置に目印手段を有し、該チャックテーブルを該チャックテーブル基台に嵌合する際に、該チャックテーブルの該目印手段を該ガイド光と合致させることで、該チャックテーブルが該チャックテーブル基台と嵌合する位置へと案内されることを特徴とする。
また、本発明の加工装置は、前記ガイド光は、前記チャックテーブル基台に装着された前記チャックテーブルの回転中心に照射されることが好ましい。
そこで、本願発明の加工装置では、チャックテーブル基台に装着された際にチャックテーブルに照射されるガイド光と、チャックテーブルのガイド光が照らされる位置に設けられた目印手段とを合致させることで、チャックテーブルがチャックテーブル基台に嵌合する位置へと案内できる。よって、チャックテーブルの位置合わせを容易に行うことができる。
図1は、実施形態1に係る切削装置の構成例の概略を示す斜視図である。 図2は、実施形態1に係る切削装置のチャックテーブル及びガイド光照射手段の概略を示す斜視図である。 図3は、図2中のIII−III線に沿う断面図である。 図4は、実施形態1に係る切削装置のチャックテーブルをチャックテーブル基台に取り付ける状態を示す斜視図である。 図5は、実施形態2に係る切削装置のチャックテーブルをチャックテーブル基台に取り付ける状態を示す断面図である。 図6は、実施形態3に係る切削装置のチャックテーブルをチャックテーブル基台に取り付ける状態を示す斜視図である。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る切削装置の構成例の概略を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係る切削装置のチャックテーブル及びガイド光照射手段の概略を示す斜視図である。図3は、図2中のIII−III線に沿う断面図である。図4は、実施形態1に係る切削装置のチャックテーブルをチャックテーブル基台に取り付ける状態を示す斜視図である。
実施形態1に係る切削装置1(加工装置に相当)は、切削ブレード21を有する切削手段20(加工手段に相当)と被加工物(図示せず)を保持したチャックテーブル10とを少なくとも具備し、これらを相対移動させることで、被加工物を切削加工(加工に相当)するものである。切削装置1は、図1に示すように、前記切削手段20と、前記チャックテーブル10と、ガイド光GL(図2などに一点鎖線で示す)を照射するガイド光照射手段30(ガイド手段に相当)と、制御手段とを備える。さらに、切削装置1は、チャックテーブル10をX軸方向に切削送りするX軸移動手段(図示せず)と、チャックテーブル10と切削手段20とをY軸方向に相対移動させるY軸移動手段(図示せず)と、チャックテーブル10と切削手段20とをZ軸方向に相対移動させるZ軸移動手段(図示せず)を具備している。
ここで、被加工物は、切削装置1により加工される板状の加工対象であり、実施形態1では、互いに直行する分割予定ラインによって区画されたデバイスを複数有した円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物は、切削装置1がチャックテーブル10と切削ブレード21を有する切削手段20とを相対移動させて、分割予定ラインに切削加工が施されることで、個々のデバイスに分割される。なお、本発明では、被加工物は、分割予定ラインによって区画されたデバイスを複数有した樹脂パッケージ基板や、ガラス板、多結晶シリコン基板であっても良い。
切削手段20は、図1に示すように、装置本体2の切削領域PR(加工領域に相当)に配設され、かつチャックテーブル10に保持された被加工物に切削液を供給しながら切削領域PRにおいて切削加工するものである。切削手段20は、チャックテーブル10に保持された被加工物に対して、Y軸移動手段によりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Z軸移動手段によりZ軸方向に移動自在に設けられている。切削手段20は、略リング形状を有する極薄の切削砥石でありかつスピンドル(図示せず)により回転することで被加工物に切削加工を施す切削ブレード21と、チャックテーブル10に保持された被加工物に切削液を供給する切削液ノズル22などを含んで構成されている。
チャックテーブル10は、装置本体2の搬出入領域TRにおいて、図示しない搬送手段により切削加工前の被加工物が搬送されて、被加工物を保持するものである。チャックテーブル10は、図2及び図3に示すように、厚手の円盤状に形成されかつステンレス鋼などの金属で構成されたテーブル本体11と、テーブル本体11の上面の中央に設けられかつポーラスセラミック等から構成され表面12a(保持面に相当)で被加工物を吸引保持する吸着部12とを備えている。図4に示すように、テーブル本体11の底面11a(保持面と反対側の面に相当)の中央には、円形の嵌合凹部13が設けられ、テーブル本体11内には、嵌合凹部13と吸着部12とを連通する吸引路14が設けられている。
チャックテーブル10は、テーブル本体11の底面11aでチャックテーブル基台15と嵌合して、装置本体2に設置される。また、チャックテーブル10は、チャックテーブル基台15に着脱自在に保持される。
チャックテーブル基台15は、X軸移動手段により装置本体2に対してX軸方向に移動自在に設けられて、チャックテーブル10に保持された被加工物を搬出入領域TRと切削領域PRとに亘って搬送するものである。また、チャックテーブル基台15は、回転駆動源(図示せず)により中心軸線(Z軸と平行である)回りに回転自在に設けられ、チャックテーブル10に保持された被加工物を切削領域PRにおいて中心軸線回りに回転させるものである。なお、装置本体2内には、搬出入領域TRと切削領域PRとを仕切る開閉自在なシャッタ3が設けられている。
チャックテーブル基台15は、図3及び図4に示すように、円柱状に形成され、ステンレス鋼などの金属で構成されている。チャックテーブル基台15のチャックテーブル10が載置される上面15aには、円環状の吸着用溝16と、円環状のシール部材17(嵌合凸部に相当)とが設けられている。吸着用溝16の内径が、シール部材17の外径よりも大きく形成されて、吸着用溝16とシール部材17とが同軸に配設されている。シール部材17は、弾性を有する合成樹脂で構成されている。シール部材17の外径が嵌合凹部13の内径と同等に形成されて、シール部材17は、チャックテーブル基台15の上面15aにチャックテーブル10が載置されると、嵌合凹部13内に侵入して嵌合する。シール部材17が嵌合凹部13に嵌合して、チャックテーブル10は、チャックテーブル基台15と嵌合する。なお、シール部材17が嵌合凹部13に嵌合すると、シール部材17の内側の空間は吸引路14と連通する。
また、チャックテーブル基台15内には、図3に示すように、吸着用溝16と図示しない真空吸引源とを接続するテーブル吸着用吸引路18と、シール部材17の内側と図示しない真空吸引源とを接続する被加工物吸着用吸引路19とが設けられている。
チャックテーブル10は、吸引路14、シール部材17の内側の空間、被加工物吸着用吸引路19とを介して、真空吸引源から吸引されることで、吸着部12の表面12aに載置された被加工物を吸引保持する。また、チャックテーブル10は、テーブル吸着用吸引路18を介して、真空吸引源から吸引されることで、チャックテーブル基台15に吸引保持されて、固定される。
また、チャックテーブル10は、搬出入領域TRに位置するチャックテーブル基台15に保持された際に、ガイド光照射手段30からガイド光GLが照射される位置に目印M(目印手段に相当)を有している。実施形態1では、目印Mは、チャックテーブル10の吸着部12の表面12aの中心、即ち、チャックテーブル10の回転中心に設けられ、平面形状が円形に形成されている。目印Mは、チャックテーブル10の吸着部12の表面12aの一部が着色されるなどのマーキングが施されて得られる。なお、目印Mの色や形状は、適宜変更しても良い。
ガイド光照射手段30は、チャックテーブル基台15に保持されたチャックテーブル10の吸着部12の表面12aの中心(所定の位置に相当)に可視光線であるガイド光GLを照射するものである。即ち、ガイド光GLは、チャックテーブル基台15に装着されたチャックテーブル10の回転中心に照射される。実施形態1では、ガイド光照射手段30は、装置本体2に取り付けられ、チャックテーブル基台15に保持されて、搬出入領域TRに位置付けられたチャックテーブル10の上方で、かつZ軸方向に沿って目印Mと対向する位置に配設されている。また、実施形態1では、ガイド光照射手段30が照射するスポットの直径は、目印Mの直径と略等しい。なお、ガイド光照射手段30は、可視光線でかつチャックテーブル10の吸着部12の表面12aなどの一部を除去することがなければ、種々の波長のガイド光GLを照射しても良い。ガイド光照射手段30は、ガイド光GLとして、アイセーフレーザーを照射するのが望ましい。
制御手段は、切削装置1を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物に対する加工動作を切削装置1に行わせるものである。なお、制御手段は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない操作手段と接続されている。
次に、実施形態1に係る切削装置1の加工動作について説明する。オペレータが加工内容情報を制御手段に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置1が加工動作を開始する。加工動作では、制御手段は、切削加工前の被加工物を搬送手段によりチャックテーブル10まで搬送し、チャックテーブル10に吸引保持する。
次に、制御手段は、X軸移動手段によりチャックテーブル10を搬出入領域TRから切削領域PRに向けて移動して、撮像手段の撮像した画像の情報に基づいてアライメントを遂行した後、加工内容情報に基づいて、切削液を供給しながら被加工物に分割予定ラインに沿って切削加工を施し、被加工物を分割する。全ての分割予定ラインに切削加工が施されると、制御手段は、X軸移動手段によりチャックテーブル10を切削領域PRから搬出入領域TRに向けて移動する。
そして、制御手段は、チャックテーブル10が搬出入領域TRに位置すると、X軸移動手段を停止し、チャックテーブル10の吸引を停止した後、搬送手段により切削加工後の被加工物を搬出入領域TRのチャックテーブル10から取り出した後、切削加工前の被加工物をチャックテーブル10に載置する。
次に、実施形態1に係る切削装置1のチャックテーブル10を交換する交換動作について説明する。オペレータから交換動作の開始指示があった場合に、交換動作を開始する。交換動作では、制御手段は、チャックテーブル10が切削領域PRに位置している場合には、X軸移動手段にチャックテーブル10を搬出入領域TRに向けて移動させ、チャックテーブル10が搬出入領域TRに位置すると、X軸移動手段を停止する。そして、制御手段は、チャックテーブル10が搬出入領域TRに位置すると、真空吸引源を停止させ、チャックテーブル基台15に対するチャックテーブル10の固定を解除する。さらに、制御手段は、ガイド光照射手段30からガイド光GLを照射させる。そして、オペレータは、実施形態1では、搬出入領域TRの図1中手前側のメンテナンス空間Kから手を延ばすなどして、チャックテーブル10をチャックテーブル基台15から取り外す。
次に、新たなチャックテーブル10をチャックテーブル基台15に嵌合する際に、オペレータは、この新たなチャックテーブル10を、チャックテーブル基台15とガイド光照射手段30との間に挿入する。すると、図4に示すように、チャックテーブル10の表面12aにガイド光GLが照射されて、このガイド光GLのスポットが形成される。そして、オペレータは、チャックテーブル10を移動させて、チャックテーブル10の表面12a上の目印Mをガイド光GLと合致させる。そして、オペレータは、チャックテーブル10をチャックテーブル基台15上に載置する。すると、チャックテーブル10の自重などにより、チャックテーブル10がチャックテーブル基台15に嵌合する位置、即ち、嵌合凹部13内にシール部材17が侵入、嵌合する位置へと、チャックテーブル10が案内される。そして、嵌合凹部13内にシール部材17が侵入、嵌合して、チャックテーブル基台15にチャックテーブル10が嵌合する。こうして、チャックテーブル10の目印Mをガイド光GLと合致させることで、チャックテーブル10がオペレータによりチャックテーブル基台15と嵌合する位置へと案内される。そして、オペレータから交換動作の終了指示があると、制御手段は、真空吸引源を動作させ、チャックテーブル基台15に対してチャックテーブル10を固定するとともに、ガイド光照射手段30からのガイド光GLの照射を停止する。
以上のように、実施形態1に係る切削装置1によれば、搬出入領域TRにおいて、チャックテーブル基台15にチャックテーブル10が嵌合すると、ガイド光GLが照射される位置に目印Mを有している。このために、チャックテーブル10をチャックテーブル基台15に嵌合する際に、チャックテーブル10に照射されるガイド光GLとチャックテーブル10の目印Mとを合致させることで、チャックテーブル10をチャックテーブル基台15と嵌合する位置に案内することができ、チャックテーブル基台15にチャックテーブル10を容易に嵌合させることができる。
したがって、切削装置1によれば、被加工物の大径化が進んでも、ガイド光GLと目印Mとを合致させることで、チャックテーブル10の位置合わせを容易に行うことが可能となる。実施形態1に係る切削装置1は、特に、外径が450mm以上の被加工物を保持するチャックテーブル10の位置合わせを容易に行うために有効である。
また、実施形態1に係る切削装置1によれば、ガイド光照射手段30がZ軸方向に目印Mと対向する位置に配設されている。このために、ガイド光照射手段30とチャックテーブル基台15との間のいずれの高さにチャックテーブル10を位置付けても、ガイド光GLと目印Mと合致させることで、チャックテーブル10をチャックテーブル基台15に嵌合する位置に案内することができる。
〔実施形態2〕
次に、本発明の実施形態2に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図5は、実施形態2に係る切削装置のチャックテーブルをチャックテーブル基台に取り付ける状態を示す断面図である。なお、図5において、前述した実施形態1と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
実施形態2では、図5に示すように、ガイド光照射手段30は、搬出入領域TRに位置付けられたチャックテーブル基台15に嵌合したチャックテーブル10の斜め上方からガイド光GLをチャックテーブル10の目印Mに照射する位置に配設されている。実施形態2では、ガイド光照射手段30は、メンテナンス空間Kの奥側から手前側に向けて、チャックテーブル10の斜め上方からガイド光GLを照射する位置に配設されている。このように、ガイド光照射手段30が照射するガイド光GLは、Z軸方向に対して交差している。また、実施形態2においても、実施形態1と同様に、目印Mは、チャックテーブル10の吸着部12の表面12aの中心に設けられ、平面形状が円形に形成されている。
実施形態2においても、チャックテーブル10をチャックテーブル基台15に嵌合させる際に、オペレータは、チャックテーブル10の表面12a上の目印Mをガイド光GLと合致させて、チャックテーブル10をチャックテーブル基台15上に載置し、チャックテーブル基台15にチャックテーブル10を嵌合させる。
実施形態2に係る切削装置1によれば、実施形態1と同様に、被加工物の大径化が進んでも、チャックテーブル10の位置合わせを容易に行うことが可能となり、特に、外径が450mm以上の被加工物を保持するチャックテーブル10の位置合わせを容易に行うために有効である。
また、実施形態2に係る切削装置1によれば、ガイド光照射手段30がメンテナンス空間Kの奥側から手前側に向けてチャックテーブル10の斜め上方からガイド光GLを照射する位置に配設されている。このために、チャックテーブル10を交換するオペレータにより、ガイド光GLが遮られてしまうことを抑制できる。
〔実施形態3〕
次に、本発明の実施形態3に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図6は、実施形態3に係る切削装置のチャックテーブルをチャックテーブル基台に取り付ける状態を示す斜視図である。なお、図6において、前述した実施形態1と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
実施形態3では、図6に示すように、ガイド光照射手段30は、二つ即ち複数設けられ、目印Mは、チャックテーブル10のテーブル本体11の外縁部のガイド光照射手段30からのガイド光GLがそれぞれ照射される位置に、二つ即ち複数設けられている。二つの目印Mは、チャックテーブル10の吸着部12の表面12aの中心からの距離が等しい。また、チャックテーブル基台15にチャックテーブル10が嵌合すると、ガイド光照射手段30がZ軸方向に目印Mと対向する位置に配設されている。
実施形態3においても、チャックテーブル10をチャックテーブル基台15に嵌合させる際に、オペレータは、チャックテーブル10のテーブル本体11の外縁部上の目印Mをガイド光GLと合致させて、チャックテーブル10をチャックテーブル基台15上に載置し、チャックテーブル基台15にチャックテーブル10を嵌合させる。
実施形態3に係る切削装置1によれば、実施形態1と同様に、被加工物の大径化が進んでも、チャックテーブル10の位置合わせを容易に行うことが可能となり、特に、外径が450mm以上の被加工物を保持するチャックテーブル10の位置合わせを容易に行うために有効である。さらに、実施形態3に係る切削装置1によれば、実施形態1と同様に、ガイド光照射手段30とチャックテーブル基台15との間のいずれの高さにチャックテーブル10を位置付けても、ガイド光GLと目印Mと合致させることで、チャックテーブル10をチャックテーブル基台15に嵌合する位置に案内することができる。また、チャックテーブル10の装着方向が決まっている場合などにも非常に有効である。
前述した実施形態1〜実施形態3では、切削装置1は、チャックテーブル10と、切削手段20などを備えている。しかしながら、本発明の加工装置は、加工前後の被加工物を収容するカセットエレベータと、加工前後の被加工物を一時的に載置する仮置き手段と、加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段などを更に備えても良い。また、本発明では、切削装置1に限らず、例えば、レーザー加工装置、研削装置や研磨装置などの種々の加工装置にも適用することができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1 切削装置(加工装置)
10 チャックテーブル
11a 底面(保持面と反対側の面)
12a 表面(保持面)
15 チャックテーブル基台
20 切削手段(加工手段)
30 ガイド光照射手段(ガイド手段)
GL ガイド光
M 目印(目印手段)

Claims (2)

  1. 被加工物を保持面で保持し、該保持面と反対側の面でチャックテーブル基台と嵌合しつつ該チャックテーブル基台に着脱自在に保持されるチャックテーブルと、
    該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段とを備える加工装置であって、
    該チャックテーブル基台に保持された該チャックテーブルの所定の位置に可視光線であるガイド光を照射するガイド光照射手段を有し、
    該チャックテーブルは、該チャックテーブル基台に保持された際に該ガイド光が照射される位置に目印手段を有し、
    該チャックテーブルを該チャックテーブル基台に嵌合する際に、該チャックテーブルの該目印手段を該ガイド光と合致させることで、該チャックテーブルが該チャックテーブル基台と嵌合する位置へと案内される加工装置。
  2. 前記ガイド光は、前記チャックテーブル基台に装着された前記チャックテーブルの回転中心に照射される、請求項1記載の加工装置。
JP2012268823A 2012-12-07 2012-12-07 加工装置 Active JP6013163B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012268823A JP6013163B2 (ja) 2012-12-07 2012-12-07 加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012268823A JP6013163B2 (ja) 2012-12-07 2012-12-07 加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014113658A JP2014113658A (ja) 2014-06-26
JP6013163B2 true JP6013163B2 (ja) 2016-10-25

Family

ID=51170226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012268823A Active JP6013163B2 (ja) 2012-12-07 2012-12-07 加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6013163B2 (ja)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4548957B2 (ja) * 2001-03-15 2010-09-22 本田技研工業株式会社 ノックピンの位置調整装置及び位置調整方法
JP2004009149A (ja) * 2002-06-03 2004-01-15 Osada Res Inst Ltd 位置決め用光源を有する工作機械
JP4373736B2 (ja) * 2003-08-27 2009-11-25 株式会社ディスコ 加工装置のチャックテーブル
JP2007329233A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Nikon Corp ウェハ処理装置
JP4851282B2 (ja) * 2006-09-21 2012-01-11 株式会社ディスコ 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014113658A (ja) 2014-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI653677B (zh) Alignment method
JP4571851B2 (ja) 切削装置
JP5073962B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP4874602B2 (ja) ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ
JP4827576B2 (ja) 切削装置
JP5456510B2 (ja) レーザ加工装置
JP5764031B2 (ja) 切削装置
JP4841939B2 (ja) 半導体ウェハの加工装置
US9396976B2 (en) Cutting apparatus
US9472442B2 (en) Wafer processing method
KR102154719B1 (ko) 판형물의 가공 방법
JP2011108979A (ja) 被加工物の切削方法
TWI677039B (zh) 晶圓的加工方法
JP5717571B2 (ja) 切削装置
JP2011135026A (ja) ワークユニットの保持方法および保持機構
JP2019012795A (ja) レーザー加工装置及びレーザー加工方法
KR102214368B1 (ko) 반송 장치
TW201532182A (zh) 保持台
JP2009255214A (ja) 加工装置
JP2016154168A (ja) 被加工物の受け渡し方法
TW200936340A (en) Dicing device and dicing method
KR20170119297A (ko) 웨이퍼의 가공 방법
JP5999972B2 (ja) 保持テーブル
JP2005085972A (ja) 切削装置におけるアライメント方法
JP5800694B2 (ja) ウエーハの位置補正方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151020

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160830

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160830

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160921

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6013163

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250