JP2008078424A

JP2008078424A - 切削装置

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Publication number: JP2008078424A
Application number: JP2006256426A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Hattori; 篤服部; Eiji Kadosawa; 英治門沢; Teruyuki Sehata; 照幸瀬畑
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2006-09-21
Filing date: 2006-09-21
Publication date: 2008-04-03
Anticipated expiration: 2026-09-21
Also published as: JP4851282B2

Abstract

【課題】１台でテープマウント、直置加工のデバイスのいずれの加工にも適正に対応できる切削装置を提供する。
【解決手段】吸着部２２１ａが多孔質材料で形成されたテープマウント方式用の第１のテーブル２２１と、被加工物の形状に対応する吸着領域にのみ第２の負圧生成源に連通する吸引孔が形成されて直置加工方式用の金属製の第２の吸着テーブルとを吸着ベース２１に対して交換自在に備え、これら第１の吸着テーブル２２１と第２の吸着テーブルに対応して、吸着機構２０をエジェクタ５１ａと水封式真空ポンプ５２ａとにそれぞれ選択的に連通させる第１の配管経路６１と第２の配管経路６２とを備え、使用する吸着テーブルの種類に対応して第１の配管経路６１と第２の配管経路６２とを制御手段７０で排他的に切換え選択するようにした。
【選択図】図３

Description

本発明は、切削水を供給しながらウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関するものである。

ＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスが形成されたウエーハは、裏面が研削されて所定の厚さに形成され、ダイシング装置等の加工装置によって個々のデバイスに分割されて携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。ダイシング装置でのダイシング時には、ウエーハを吸着テーブルに負圧生成源で生成させた負圧力で吸着させてダイヤモンドブレードなどの切削工具を切断予定ラインに沿って切り込むとともに、切削水を加工点に供給しながら加工を行っている。

このような加工に際して、吸着方法には、デバイスによって、ウエーハ裏面にダイシングテープを貼り付けた状態でカットする場合の「テープマウント」と、ダイシングテープを使用せずに複数の吸引孔などが形成された吸着テーブル上に直接吸着させてカットする場合の「直置加工」との２通りがある。テープマウント方式では、ポーラスチャックテーブルを使用し、テープ面を全面的に吸着させるため、吸引力が比較的小さくても問題なく、また、ダイシングテープの存在により切削水などの液体が負圧生成源に浸入する危険が少ないため、負圧生成源としてはエジェクタ真空ポンプ（以下、単に「エジェクタ」という）を使用している。一方、直置加工方式では、液体浸入の可能性も高く、セラミック基板のような一般的に硬い材質のデバイスをＳＵＳ等の金属で形成された直置用チャックテーブルに吸着させるため、テープマウント時よりも大きな吸引力が必要であり、負圧生成源として水を吸引しても吸引力が下がらない水封式真空ポンプを使用している。

特許第３２７５３０３号公報特開２００３−１４５３７７号公報特開平６−１０６４７４号公報特開平４−１５０９１１号公報

しかしながら、エジェクタ仕様、水封式真空ポンプ仕様のいずれかの仕様で構成された切削装置でテープマウント、直置加工のデバイスを適宜交互に加工する場合、下記のような問題がある。

例えば、本来はテープマウントで使用すべきエジェクタ仕様の切削装置で直置加工用の吸着テーブルを用いて直置加工を行うと、エジェクタに対する切削水浸入や吸引力不足の問題があり、根本的に兼用使用不可である。

このため、テープマウント、直置加工のデバイスの２種類の加工に対応できるようにするためには、現状では、水に強くて吸引力の強い真空ポンプ仕様をベースとしてチャックテーブルを交換使用することとなる。しかしながら、本来は直置加工で使用すべき真空ポンプ仕様の切削装置でテープマウント用のポーラスチャックテーブルを使用すると、水封式真空ポンプの能力に対してポーラスの孔の合計断面積が小さいため、ワークバキューム無しの状態のチャックテーブルのみで例えば−８０ｋＰａの負圧が発生してしまう。テーブル上のワーク有無を圧力センサが検知するバキューム圧で管理している関係で、その後にワークを吸引させて−９０ｋＰａの負圧になったとしても、差分が１０ｋＰａのみであるため、ワーク有無の管理を安定して行えなくなってしまう。つまり、標準仕様では、−６０ｋＰａ以上でワーク有りと認識する設定であるが、例えば−８５ｋＰａのような閾値設定が必要となる上に、該設定ではワーク無しでもワーク有りと認識してしまう可能性がある。また、元々エジェクタ吸引力で十分なテープマウント時に真空ポンプを使用するのは、能力的にオーバスペックであり、省エネの観点からも好ましくない。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、１台でテープマウント、直置加工のデバイスのいずれの加工にも適正に対応できる切削装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る切削装置は、吸着テーブルと吸着ベースとからなり被加工物を吸引保持する吸着機構と、該吸着機構に吸引保持された被加工物を切削する切削手段と、被加工物を切削する際に切削水を供給する切削水供給手段とを備え、前記吸着機構は、吸着特性の異なる第１の吸着テーブルと第２の吸着テーブルとが前記吸着ベースに対して交換自在な切削装置であって、前記吸着機構を第１の負圧生成源に選択的に連通させる第１の配管経路と、前記吸着機構を第２の負圧生成源に選択的に連通させる第２の配管経路と、前記第１の吸着テーブル使用時には前記第１の配管経路を選択し、前記第２の吸着テーブル使用時には前記第２の配管経路を選択するように前記第１の配管経路と前記第２の配管経路とを排他的に切換える制御手段と、を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る切削装置は、上記発明において、前記第１の負圧生成源は、エジェクタからなり、前記第２の負圧生成源は、水封式真空ポンプからなることを特徴とする。

また、本発明に係る切削装置は、上記発明において、前記第１の吸着テーブルは、吸着部が多孔質材料で形成されたテーブルであり、前記第２の吸着テーブルは、被加工物の形状に対応する吸着領域にのみ前記第２の負圧生成源に連通する吸引孔が形成された金属製のテーブルであることを特徴とする。

本発明に係る切削装置によれば、吸着特性が異なり吸着ベースに対して交換自在な第１の吸着テーブルと第２の吸着テーブルに対応して、吸着機構を第１の負圧生成源と第２の負圧生成源とにそれぞれ選択的に連通させる第１の配管経路と第２の配管経路とを備え、使用する吸着テーブルの種類に対応して第１の配管経路と第２の配管経路とを制御手段で排他的に切換え選択するようにしたので、１台の切削装置で２種類の加工に適正に対応することができるという効果を奏する。

特に、第１の負圧生成源はエジェクタとし、第２の負圧生成源は水封式真空ポンプとするとともに、第１の吸着テーブルは、吸着部が多孔質材料で形成されたテーブルとし、第２の吸着テーブルは、被加工物の形状に対応する吸着領域にのみ第２の負圧生成源に連通する吸引孔が形成された金属製のテーブルとすることで、使用する吸着テーブルの種類に応じて適正な負圧生成源に連通するような第１の配管経路と第２の配管経路との切換え制御によって、１台の切削装置でテープマウント、直置加工のデバイスのいずれの加工にもそれぞれの適した仕様で適正に対応することができるという効果を奏する。

以下、本発明を実施するための最良の形態である切削装置について図面を参照して説明する。

図１は、本発明の実施の形態の切削装置の構成例を示す概略斜視図であり、図２は、切削手段および切削水供給手段の構成例を示す斜視図である。切削装置１０は、基本的な構成として、搬出入手段１３、搬送手段１４、洗浄手段１５、搬送手段１６とともに、被加工物１１を吸引保持する吸着機構２０と、アライメント用のカメラ１７と、吸着機構２０に吸引保持された被加工物１１を切削する切削手段３０と、被加工物１１を切削する際に被加工物１１に切削水を供給する切削水供給手段４０と、を備える。

搬出入手段１３は、カセット部１２に収納された被加工物１１を搬送手段１４が搬送可能な載置領域に搬出するとともに、切削処理済みの被加工物１１をカセット部１２に搬入するものである。搬送手段１４は、搬出入手段１３によって載置領域に搬出された被加工物１１を吸着機構２０上に搬送するものである。また、洗浄手段１５は、切削手段３０による処理済みの被加工物１１を洗浄するものである。搬送手段１６は、切削手段３０による処理済みの被加工物１１を吸着機構２０上から洗浄手段１５へ搬送するものである。

カメラ１７は、吸着機構２０に保持された被加工物１１の表面を撮像するためのものであり、図示しないアライメント部は、カメラ１７によって取得した画像を基に切削すべき領域部分を検出し、切削手段３０による切削動作の位置づけに供する。

切削手段３０は、吸着機構２０に保持された被加工物１１を切削ブレード３１によって切削するもので、ボールネジ、ナット、パルスモータ等による図示しない切り込み送り機構によってＺ軸方向に昇降移動可能に設けられ、また、ボールネジ、ナット、パルスモータ等による図示しない割り出し送り機構によってＹ軸方向に移動可能に設けられている。切削ブレード３１は、図２に示すように、スピンドルハウジング３２内において回転可能に支持され、ブレードカバー３３により覆われている。

切削水供給手段４０は、図２に示すように、切削水を被加工物１１に供給するためのものであり、切削水供給源４１を備える。また、切削水供給手段４０は、ブレードカバー３３において切削ブレード３１の両側に配設されて被加工物１１と切削ブレード３１との接触部に切削水を供給する切削水供給ノズル４２と、ブレードカバー３３に配設されて切削水供給ノズル４２周辺の被加工物１１上に向けて切削水を噴射する噴射ノズル４３と、ブレードカバー２３に形成されて切削水供給ノズル４２や噴射ノズル４３に対する切削水が切削水供給源４１から流入するパイプ構造の切削水流入部４４と、を備える。なお、切削水の流量は、切削装置１０に内蔵の図示しない流量コントローラで調整される。

ここで、本実施の形態で切削対象として用い得る被加工物１１は、テープマウント方式用の被加工物１１ａ（図３参照）と直置加工方式用の被加工物１１ｂ（図５参照）との２種類があり、いずれを用いるかは任意である。被加工物１１ａは、例えば図１中に示すように、環状のフレームＦに装着されたダイシングテープＴの表面に貼着された円盤形状のシリコンウエーハ、ガラス基板等からなり、詳細は図示しないが、表面には格子状に形成された複数の切断予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように構成された被加工物１１ａは、環状のフレームＦに装着されたダイシングテープＴに表面を上側にして裏面が貼着され、切削ブレード３１で切断予定ラインに沿ってフルカットされる。被加工物１１ｂは、セラミック、フェライト等の比較的硬い材質で矩形状に形成されたデバイス基板であり、切削ブレード３１で切断予定ラインに沿ってハーフカットされる。

また、吸着機構２０は、図示しない駆動源に連結されて回転可能な吸着ベース２１と、この吸着ベース２１上に搭載されて被加工物１１を吸引保持する吸着テーブル２２とからなる。ここで、本実施の形態の切削装置１０は、テープマウント方式と直置加工方式とに適合可能であり、吸着テーブル２２は、図３に示すようなテープマウント方式用の第１の吸着テーブル２２１と、図６に示すような直置加工方式用の第２の吸着テーブル２２２とが共通の吸着ベース２１に対して交換自在とされている。

吸着ベース２１は、ボールネジ、ナット、パルスモータ等による送り機構によってＸ軸方向に移動可能に設けられている。また、円盤状に形成された吸着ベース２１は、図４に示すように、被加工物１１を吸引するためのワーク吸引孔２１ａを中心に有するとともに、吸着テーブル２２（第１および第２の吸着テーブル２２１，２２２）を吸着するためのテーブル吸引孔２１ｂをドーナツ状に形成されたテーブル吸引溝２１ｃ部分に有する。

また、第１の吸着テーブル２２１は、図３に示すように、被加工物１１ａを吸引保持する吸着部２２１ａと、吸着部２２１ａを囲繞するステンレス（ＳＵＳ）等の金属で形成されて吸着ベース２１上に載置される枠体２２１ｂとからなる。吸着部２２１ａは、例えばポーラスセラミックス等の多孔質材料で円盤形状に形成されて通気性を有するもので、被加工物１１ａをフレームＦに装着されたダイシングテープＴ部分を介して吸引保持する。外周部がフレームＦ部分の保持（マグネット吸着方式、ホルダ保持方式等）に利用される枠体２２１ｂの上面部には、吸着部２２１ａを嵌合させる段部２２１ｃが形成され、さらに、図５に示すように、吸着部２２１ａの下面位置には十字状の連通路２２１ｄを介して互いに連通する複数のワーク吸引溝２２１ｅが同心円状に形成されている。また、枠体２２１ｂの内部には、ワーク吸引孔２１ａおよびワーク吸引溝２２１ｄに連通するワーク吸引孔２２１ｆが中心に形成されている。また、枠体２２１ｂの底面には、テーブル吸引孔２１ｂに連通するテーブル吸引溝２２１ｇがテーブル吸引溝２１ｃに対応させて形成されている。なお、２２３は、ワーク吸引孔２１ａ，２２１ｆ間に嵌合して吸着ベース２１と吸着テーブル２２との位置決めをする中心リングである。

一方、第２の吸着テーブル２２２は、ステンレス（ＳＵＳ）等の金属で形成されて被加工物１１ｂを直接吸引保持するテーブルであり、矩形状の被加工物１１ｂに対応する矩形状の吸着領域（被加工物１１ｂよりも一回り小さい領域）にのみ図６に示すように複数の吸引孔２２２ａが形成され、下部の吸引室２２２ｂに連通している。これにより、第１の吸着テーブル２２１と第２の吸着テーブル２２２は、互いに吸着特性の異なる構造とされている。また、第２の吸着テーブル２２２の内部には、ワーク吸引孔２１ａおよび吸引室２２２ｂ（吸引孔２２２ａ）に連通するワーク吸引孔２２１ｆが中心に形成されている。また、第２の吸着テーブル２２２の底面には、テーブル吸引孔２１ｂに連通するテーブル吸引溝２２２ｇがテーブル吸引溝２１ｃに対応させて形成されている。

さらに、本実施の形態の切削装置１０は、テープマウント方式用の第１の負圧源５１と、直置加工方式用の第２の負圧源５２とを備える。第１の負圧源５１は、例えばエジェクタ５１ａからなり、第２の負圧源５２は、例えば水封式真空ポンプ５２ａからなる。

また、本実施の形態の切削装置１０は、吸着機構２０を第１の負圧源５１（エジェクタ５１ａ）に選択的に連通させる第１の配管経路６１と、吸着機構２０を第２の負圧源５２（水封式真空ポンプ５２ａ）に選択的に連通させる第２の配管経路６２と、使用する吸着テーブル２２の種類に応じていずれの配管経路６１または６２を使用するかを排他的に切換え選択する制御手段７０とを備える。ここで、第１の配管経路６１と第２の配管経路６２は、ともに、ワーク吸引用の第１の配管経路６１ａと第２の配管経路６２ａと、テーブル吸引用の第１の配管経路６１ｂと第２の配管経路６２ｂとの２系統を備える。また、これら配管経路６１ａ，６１ｂ，６２ａ，６２ｂは、それぞれの配管経路上に制御手段７０によるオン・オフ制御によって自身の配管経路を選択的に連通・遮断するように開閉する電磁バルブ６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂを備える。

なお、本実施の形態では、配管経路を簡略化するため、第１の配管経路６１ａと第２の配管経路６２ａとの吸着機構２０側は、Ｙ字継手６５ａを介して１本の共通の配管経路６６ａにまとめられ、吸着ベース２１のワーク吸引孔２１ａ内に配管されている。同様に、第１の配管経路６１ｂと第２の配管経路６２ｂとの吸着機構２０側は、Ｙ字継手６５ｂを介して１本の共通の配管経路６６ｂにまとめられ、吸着ベース２１のテーブル吸引孔２１ｂ内に配管されている。共通の配管経路６６ａ上には、負圧力を検知して制御手段７０に出力するための圧力センサ７１が配されている。

このような構成において、概略的には、吸着機構２０に吸引保持された被加工物１１は、吸着機構２０がＸ軸方向に移動してカメラ１７の直下に位置づけられ、パターンマッチング等の処理によって切削領域が検出され、切削領域と切削ブレード３１とのＹ軸方向の位置割り出しが行われる。位置割り出し後、吸着機構２０がさらにＸ軸方向に移動するとともに、高速回転している切削ブレード３１がＺ軸方向に所定量切り込み送りされて被加工物１１を所望の切断予定ラインに沿って切削する。このような切削処理に際して、切削水供給手段４０によって切削水を被加工物１１に供給することで冷却や洗浄を行う。

次に、テープマウント方式と直置加工方式との使い分けについて説明する。切削対象となる被加工物１１の種類を、被加工物１１ａと被加工物１１ｂとで変更する場合、切削動作に先立ち、吸着テーブル２２を交換する。例えば、テープマウント方式の被加工物１１ａを切削対象とする場合、吸着ベース２１上に第１の吸着テーブル２２１を載置する。この際、中心リング２３３によって両者の位置決めを行う。図１は、被加工物１１ａを用い、第１の吸着テーブル２２１が装着されている場合を示している。そして、チャックテーブル切換画面でテープマウント方式用の第１の吸着テーブル２２１を使用するモードに設定する。このテーブル情報が制御手段７０に入力されると、制御手段７０は、電磁バルブ６３ｂをオン状態に、電磁バルブ６４ｂをオフ状態に制御することで、テーブル吸引孔２１ｂをエジェクタ５１ａに対して第１の配管経路６１ｂ（共通の配管経路６６ｂを含む）を介して連通状態とし、駆動状態のエジェクタ５１ａによる負圧力で第１の吸着テーブル２２１を吸着ベース２１に吸着させる。

引き続き、制御手段７０は、電磁バルブ６３ａをオン状態に、電磁バルブ６４ａをオフ状態に制御することで、ワーク吸引孔２１ａをエジェクタ５１ａに対して第１の配管経路６１ａ（共通の配管経路６６ａを含む）を介して連通状態とし、エジェクタ５１ａによる負圧力をポーラスな吸着部２２１ａに対して作用させ、被加工物１１ａを吸着させる。この時、吸着部２２１ａ上に被加工物１１ａがセットされていなければ圧力センサ７１により検知される負圧力は０ｋＰａであるが、吸着部２２１ａ上に被加工物１１ａがセットされていれば圧力センサ７１により検知される負圧力は−９０ｋＰａとなり、被加工物１１ａの存在の有無は、−６０ｋＰａなる標準閾値で適正に判定される。被加工物１１ａをエジェクタ５１ａによる負圧力で吸着部２２１ａ上に吸着保持すると、以後は、上述のような切削水供給を伴う切削ブレード３１による切削工程に供される。この際、ポーラスチャックテーブル構造の吸着部２２１ａを有する第１の吸着テーブル２２１を使用し、ダイシングテープＴ面を全面的に吸着させるため、負圧源としてエジェクタ５１ａのように吸引力が比較的小さくても問題なく、また、ダイシングテープＴの存在により切削水などの液体がエジェクタ５１ａに浸入する危険もない。

一方、直置加工方式の被加工物１１ａを切削対象とする場合、吸着ベース２１上に第２の吸着テーブル２２２を交換載置する。この際、中心リング２３３によって両者の位置決めを行う。そして、チャックテーブル切換画面で直置加工方式用の第２の吸着テーブル２２２を使用するモードに設定する。このテーブル情報が制御手段７０に入力されると、制御手段７０は、電磁バルブ６４ｂをオン状態に、電磁バルブ６３ｂをオフ状態に制御することで、テーブル吸引孔２１ｂを水封式真空ポンプ５２ａに対して第２の配管経路６２ｂ（共通の配管経路６６ｂを含む）を介して連通状態とし、駆動状態の水封式真空ポンプ５２ａによる負圧力で第２の吸着テーブル２２１を吸着ベース２１に吸着させる。

引き続き、制御手段７０は、電磁バルブ６４ａをオン状態に、電磁バルブ６３ａをオフ状態に制御することで、ワーク吸引孔２１ａを水封式真空ポンプ５２ａに対して第２の配管経路６２ａ（共通の配管経路６６ａを含む）を介して連通状態とし、水封式真空ポンプ５２ａによる負圧力を吸引孔２２２ａに対して作用させ、被加工物１１ｂを吸着させる。この時、第２の吸着テーブル２２２上に被加工物１１ｂがセットされていなければ圧力センサ７１により検知される負圧力は０ｋＰａであるが、第２の吸着テーブル２２２上に被加工物１１ｂがセットされていれば圧力センサ７１により検知される負圧力は−９０ｋＰａとなり、被加工物１１ｂの存在の有無は、−６０ｋＰａなる標準閾値で適正に判定される。被加工物１１ｂを水封式真空ポンプ５２ａによる負圧力で第２の吸着テーブル２２２上に直接吸着保持すると、以後は、上述のような、切削水供給を伴う切削ブレード３１による切削工程に供される。この際、第２の吸着テーブル２２２は液体浸入の可能性が高く、また、セラミック基板等の硬い材質の被加工物１１ｂを金属製の第２の吸着テーブル２２２に吸着させるため、テープマウント時よりも大きな吸引力が必要であるが、負圧生成源として水を吸引しても吸引力が下がらない水封式真空ポンプ５２ａを使用しているため、支障なく動作させることができる。

このように、本実施の形態の切削装置１０によれば、吸着部２２１ａが多孔質材料で形成されたテープマウント方式用の第１のテーブル２２１と、被加工物１１ｂの形状に対応する吸着領域にのみ第２の負圧生成源５２に連通する吸引孔２２２ａが形成されて直置加工方式用の金属製の第２の吸着テーブル２２２とを吸着ベース２１に対して交換自在に備え、これら第１の吸着テーブル２２１と第２の吸着テーブル２２２に対応して、吸着機構２２をエジェクタ５１ａと水封式真空ポンプ５２ａとにそれぞれ選択的に連通させる第１の配管経路６１と第２の配管経路６２とを備え、使用する吸着テーブル２２１，２２２の種類に対応して第１の配管経路６１と第２の配管経路６２とを制御手段７０で排他的に切換え選択するようにしたので、１台の切削装置１０でテープマウント、直置加工のデバイスのいずれの加工にもそれぞれの適した仕様で適正に対応することができる。

なお、本実施の形態では、配管経路を簡略化させるため、第１の配管経路６１と第２の配管経路６２との吸着機構２０側をＹ字継手６５ａ，６５ｂを介して共通の配管経路６６ａ，６６ｂとして１本にまとめるようにしたが、個別のまま吸着機構２０側まで別個に配管するようにしてもよい。

また、本実施の形態では、それぞれの配管経路６１ａ，６１ｂ，６２ａ，６２ｂ上に備える連通・遮断用の電磁バルブ６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂを制御手段７０でオン・オフ制御することで、配管経路を排他的に切換えるようにしたが、このような構成に限らない。例えば、図７に示すように、第１の配管経路６１ａ，６１ｂおよび第２の配管経路６２ａ，６２ｂは、切換えバルブ６７ａ，６７ｂおよび共通の配管経路６６ａ，６６ｂを介して吸着機構２０側に連結される構造とし、制御手段７０による切換えバルブ６７ａ，６７ｂの切換え制御により第１の配管経路６１ａ，６１ｂと第２の配管経路６２ａ，６２ｂとを排他的に切換えるようにしてもよい。図６に示す例であれば、第１の吸着テーブル２２１使用時であるので、切換えバルブ６７ａ，６７ｂの切換え制御により第１の配管経路６１ａ，６１ｂ側を切換え選択して共通の配管経路６６ａ，６６ｂを介して吸着機構２０をエジェクタ５１ａ側に連通させればよい。一方、第２の吸着テーブル２２２使用時であれば、切換えバルブ６７ａ，６７ｂの切換え制御により第２の配管経路６２ａ，６２ｂ側を切換え選択して共通の配管経路６６ａ，６６ｂを介して吸着機構２０を水封式真空ポンプ５２ａ側に連通させればよい。

また、本実施の形態では、制御手段７０が排他的な配管経路の切換え制御に用いるテーブル情報をテーブル交換画面でのテーブル設定情報に基づき取得するようにしたが、このような取得方式に限らず、例えば第１の吸着テーブル２２１、第２の吸着テーブル２２２にそれぞれ固有な形状の特殊形状部を形成しておき、該特殊形状部に基づき自動的に取得するようにしてもよく、あるいは、第１の吸着テーブル２２１、第２の吸着テーブル２２２それぞれに付された固有のバーコード等の情報を読み取ることで自動的に取得するようにしてもよい。

また、第１の負圧源５１となるエジェクタ５１ａは、例えば洗浄手段１５等で用いるエアー源の一部を流用して簡単に構成することができる。一方、第２の負圧源５２となる比較的大型な水封式真空ポンプ５２ａは、切削装置１０に内蔵されている必要はなく、外部に配設されていてもよい。

さらに、本実施の形態の切削装置１０は、搬出入手段１３、搬送手段１４，１６、洗浄手段１５等を備えるフルオート機への適用例で説明したが、搬出入手段１３、搬送手段１４，１６、洗浄手段１５等を備えず切削手段３０や切削水供給手段４０を備えるマニュアルダイサーの場合でも同様に適用し得るのはもちろんである。

本発明の実施の形態の切削装置の構成例を示す概略斜視図である。切削手段および切削水供給手段の構成例を示す斜視図である。テープマウント方式適用時の吸着機構周りの構成例を模式的に示す説明図である。吸着ベースの平面図である。第１の吸着テーブルの枠体部分の平面図である。直置加工方式適用時の吸着機構周りの構成例を模式的に示す説明図である。変形例の吸着機構周りの構成例を模式的に示す説明図である。

符号の説明

２０吸着機構
２１吸着ベース
２２吸着テーブル
３０切削手段
４０切削水供給手段
５１第１の負圧源
５１ａエジェクタ
５２第２の負圧源
５２ａ水封式真空ポンプ
６１第１の配管経路
６２第２の配管経路
７０制御手段
２２１第１の吸着テーブル
２２２第２の吸着テーブル

Claims

吸着テーブルと吸着ベースとからなり被加工物を吸引保持する吸着機構と、該吸着機構に吸引保持された被加工物を切削する切削手段と、被加工物を切削する際に切削水を供給する切削水供給手段とを備え、前記吸着機構は、吸着特性の異なる第１の吸着テーブルと第２の吸着テーブルとが前記吸着ベースに対して交換自在な切削装置であって、
前記吸着機構を第１の負圧生成源に選択的に連通させる第１の配管経路と、
前記吸着機構を第２の負圧生成源に選択的に連通させる第２の配管経路と、
前記第１の吸着テーブル使用時には前記第１の配管経路を選択し、前記第２の吸着テーブル使用時には前記第２の配管経路を選択するように前記第１の配管経路と前記第２の配管経路とを排他的に切換える制御手段と、
を備えることを特徴とする切削装置。
前記第１の負圧生成源は、エジェクタからなり、
前記第２の負圧生成源は、水封式真空ポンプからなることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
前記第１の吸着テーブルは、吸着部が多孔質材料で形成されたテーブルであり、
前記第２の吸着テーブルは、被加工物の形状に対応する吸着領域にのみ前記第２の負圧生成源に連通する吸引孔が形成された金属製のテーブルであることを特徴とする請求項１または２に記載の切削装置。