JP2016137531A - チャックテーブル - Google Patents
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Abstract
【課題】チャックテーブルを構成する基台の嵌合凹部を形成する底面に吸引口に連通する複数の溝を形成することなく、嵌合凹部に嵌合された吸着板に負圧を満遍なく伝達することができるチャックテーブルを提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルであって、上面に円形状の底面と環状側壁面とを有する嵌合凹部を備え該底面に吸引手段に連通する吸引口が開口されている基台と、基台の嵌合凹部に嵌合する複数の気孔が形成された吸着板とを具備し、基台の嵌合凹部を形成する底面と吸着板は、底面と吸着板との間に隙間を形成し該吸引口に連通する吸引手段の吸引力が隙間を通して吸着板に満遍なく伝達されるように厚みを持った接着剤によって結合される。
【選択図】図3
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルであって、上面に円形状の底面と環状側壁面とを有する嵌合凹部を備え該底面に吸引手段に連通する吸引口が開口されている基台と、基台の嵌合凹部に嵌合する複数の気孔が形成された吸着板とを具備し、基台の嵌合凹部を形成する底面と吸着板は、底面と吸着板との間に隙間を形成し該吸引口に連通する吸引手段の吸引力が隙間を通して吸着板に満遍なく伝達されるように厚みを持った接着剤によって結合される。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置や被加工物を研削する研削装置等の加工装置に装備され被加工物を保持するチャックテーブルに関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。
上述した半導体ウエーハの分割予定ラインに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持する保持テーブルを備えたチャックテーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段とを具備している。チャックテーブルは、上面に嵌合凹部を備えた基台と、該基台の嵌合凹部に嵌合する複数の気孔が形成された吸着板とを具備し、基台には嵌合凹部の底面に開口し吸引手段に連通する吸引口が開口されている。このように構成されたチャックテーブルは、基台の嵌合凹部を形成する底面に開口した吸引口に作用する負圧を吸着板に満遍なく伝達するために、底面には吸引口に連通する複数の溝が形成され、該嵌合凹部に吸着板を嵌合するとともに嵌合凹部を形成する側壁の上部に吸着板を接着剤によって結合されている。
なお、半導体ウエーハ等の被加工物を研削する研削装置や半導体ウエーハ等の被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等の加工装置における被加工物を保持するチャックテーブルも同様に構成されている(例えば、特許文献1参照)。
なお、半導体ウエーハ等の被加工物を研削する研削装置や半導体ウエーハ等の被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等の加工装置における被加工物を保持するチャックテーブルも同様に構成されている(例えば、特許文献1参照)。
而して、チャックテーブルを構成する基台の嵌合凹部を形成する底面に吸引口に連通する複数の溝を形成するには相当の作業時間を要し、生産性が悪いという問題がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、チャックテーブルを構成する基台の嵌合凹部を形成する底面に吸引口に連通する複数の溝を形成することなく、嵌合凹部に嵌合された吸着板に負圧を満遍なく伝達することができるチャックテーブルを提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルであって、
上面に円形状の底面と環状側壁面とを有する嵌合凹部を備え該底面に吸引手段に連通する吸引口が開口されている基台と、該基台の嵌合凹部に嵌合する複数の気孔が形成された吸着板とを具備し、
該基台の該嵌合凹部を形成する該底面と該吸着板は、該底面と該吸着板との間に隙間を形成し該吸引口に連通する吸引手段の吸引力が該隙間を通して該吸着板に満遍なく伝達されるように厚みを持った接着剤によって結合される、
ことを特徴とするチャックテーブルが提供される。
上面に円形状の底面と環状側壁面とを有する嵌合凹部を備え該底面に吸引手段に連通する吸引口が開口されている基台と、該基台の嵌合凹部に嵌合する複数の気孔が形成された吸着板とを具備し、
該基台の該嵌合凹部を形成する該底面と該吸着板は、該底面と該吸着板との間に隙間を形成し該吸引口に連通する吸引手段の吸引力が該隙間を通して該吸着板に満遍なく伝達されるように厚みを持った接着剤によって結合される、
ことを特徴とするチャックテーブルが提供される。
上記接着剤は、上記吸引口から放射状に底面に敷設される。
また、上記接着剤は、上記吸引口の周りに点在させて底面に敷設される。
上記接着剤は、粘着剤とフィラーとによって構成され、該フィラーによって底面と吸着板との間に隙間を形成する。
フィラーは、所定の直径を有する球体であることが望ましい。
また、上記接着剤は、上記吸引口の周りに点在させて底面に敷設される。
上記接着剤は、粘着剤とフィラーとによって構成され、該フィラーによって底面と吸着板との間に隙間を形成する。
フィラーは、所定の直径を有する球体であることが望ましい。
本発明によるチャックテーブルは、上面に円形状の底面と環状側壁面とを有する嵌合凹部を備え該底面に吸引手段に連通する吸引口が開口されている基台と、該基台の嵌合凹部に嵌合する複数の気孔が形成された吸着板とを具備し、基台の嵌合凹部を形成する底面と該吸着板は、底面と吸着板との間に隙間を形成し吸引口に連通する吸引手段の吸引力が隙間を通して吸着板に満遍なく伝達されるように厚みを持った接着剤によって結合されるので、従来のチャックテーブルのように基台の上面に形成された嵌合凹部の底面に複数の溝を形成する必要がないため、チャックテーブルを製造する生産性が向上する。
以下、本発明によって構成されたチャックテーブルの好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
図1には、本発明によって構成されたチャックテーブルが装備された切削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物を保持するチャックテーブル3が加工送り方向である矢印Xで示す方向(X軸方向)に移動可能に配設されている。このチャックテーブル3の第1の実施形態について図2乃至図5を参照して説明する。
図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物を保持するチャックテーブル3が加工送り方向である矢印Xで示す方向(X軸方向)に移動可能に配設されている。このチャックテーブル3の第1の実施形態について図2乃至図5を参照して説明する。
図2乃至図5に示すチャックテーブル3は、基台31と、該基台31の上面に配設される吸着板32とによって構成されている。基台31は、ステンレス鋼等の金属材からなり、上面には円形状の底面311aと環状側壁面311bとを有する嵌合凹部311を備えているとともに、底面311aに吸引口312aを開口する吸引通路312が設けられている。この吸引通路312は、図4に示すように吸引手段30に連通している。
上記吸着板32は、複数の気孔を備えたポーラスなセラミックス等からなる多孔性部材によって形成され、上記基台31の上面に形成された嵌合凹部311に嵌合せしめられる。この吸着板32を嵌合凹部311に嵌合する際には、嵌合凹部311を形成する底面311aと吸着板32の下面との間に隙間を形成し吸引口312aに連通する吸引手段30の吸引力が隙間を通して吸着板32に満遍なく伝達されるように厚みを持った接着剤によって結合される。図示の実施形態においては、図3に示すように接着剤33は嵌合凹部311を形成する底面311aに吸引口312aから放射状に敷設される。なお、接着剤33は図示の実施形態においてはエポキシ樹脂からなる粘着剤に図5に示すようにフィラー331が混入されている。このフィラー331としては、直径がφ50μm〜φ1mmのセラミックスからなる球体から所望の直径の球体を選択し同じ直径の球体からなっている。このように、接着剤33として粘着剤に例えば直径がφ100μmの球体からなるフィラー331を混入させることにより、嵌合凹部311を形成する底面311aと吸着板32の下面との間に100μmの隙間(s)を確実に形成することができる。
チャックテーブル3を構成する基台31の軸方向中間部分における外周部には、環状の支持溝313が形成されており、この環状の支持溝313を通して後述する環状のフレームを固定するためのフレーム保持手段34が装着される。フレーム保持手段34は、実施形態においてはそれぞれ90度の間隔を持って4個配設されている。このフレーム保持手段34は、それぞれ一端部が環状の支持溝313を通して挿入され環状の支持溝313の下面に適宜の固定手段によって取り付けられた支持棒341と、該支持棒341の他端部に装着されたクランプ342とからなっている。
次に、チャックテーブル3の第2の実施形態について図6を参照して説明する。
図6に示す実施形態におけるチャックテーブル3は、嵌合凹部311を形成する底面311aに敷設される接着剤33の敷設形態が、上記図2乃至図5に示す接着剤33の敷設形態と異なる。即ち、図6に示すチャックテーブル3においては、嵌合凹部311を形成する底面311aに吸引口の周りに接着剤33を点在させて敷設される。なお、この接着剤33にも上記図2乃至図5に示す接着剤33と同様に粘着剤に球体からなるフィラーを混入させることが望ましい。
図6に示す実施形態におけるチャックテーブル3は、嵌合凹部311を形成する底面311aに敷設される接着剤33の敷設形態が、上記図2乃至図5に示す接着剤33の敷設形態と異なる。即ち、図6に示すチャックテーブル3においては、嵌合凹部311を形成する底面311aに吸引口の周りに接着剤33を点在させて敷設される。なお、この接着剤33にも上記図2乃至図5に示す接着剤33と同様に粘着剤に球体からなるフィラーを混入させることが望ましい。
以上のように、上記図2乃至図5に示し第1の実施形態および図6に示す第2の実施形態におけるチャックテーブル3は、基台31の上面に形成された嵌合凹部311の底面311aと吸着板32が、嵌合凹部311の底面311aと吸着板32の下面との間に隙間を形成し吸引口312aに連通する吸引手段30の吸引力が隙間を通して吸着板32に満遍なく伝達されるように厚みを持った接着剤33によって結合されるので、従来のチャックテーブルのように基台31の上面に形成された嵌合凹部311の底面311aに複数の溝を形成する必要がないので、チャックテーブル3を製造する生産性が向上する。
図1に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット4を具備している。スピンドルユニット4は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Yで示す方向(Y軸方向)および切り込み方向である矢印Zで示す方向(Z軸方向)に移動調整されるスピンドルハウジング41と、該スピンドルハウジング41に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆動される回転スピンドル42と、該回転スピンドル42に装着された切削ブレード43とを具備している。また、スピンドルユニット4は、図示しない切削水供給手段に接続された切削水供給ノズル44も付設されている。
図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル3に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード43によって切削すべき領域を検出するための撮像手段5を具備している。この撮像手段5は顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。また、切削装置は、撮像手段5によって撮像された画像等を表示する表示手段6を具備している。
上記装置ハウジング2におけるカセット載置領域7aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル7が配設されている。このカセット載置テーブル7は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル7上には、被加工物としての半導体ウエーハWを収容するカセット8が載置される。カセット8に収容される半導体ウエーハWは、表面に格子状の分割予定ラインが形成されており、この格子状の分割予定ラインによって区画された複数の矩形領域にIC、LSI等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハWは、環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット8に収容される。
図示の実施形態における切削装置は、カセット8に収容された被加工物としての半導体ウエーハW(環状の支持フレームFにダイシングテープTによって支持された状態)を仮置きテーブル9に搬出する被加工物搬出手段10と、該被加工物搬出手段10によって仮置きテーブル9に搬出された半導体ウエーハWを上記チャックテーブル3上に搬送する第1の搬送手段11と、チャックテーブル3上において切削加工された半導体ウエーハWを洗浄する洗浄手段12と、チャックテーブル3上において切削加工された半導体ウエーハWを洗浄手段12へ搬送する第2の搬送手段13を具備している。
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作動について説明する。
カセット載置テーブル7上に載置されたカセット8の所定位置に収容されている半導体ウエーハW(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル7が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段10が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハWを仮置きテーブル9上に搬出する。仮置きテーブル9に搬出された半導体ウエーハWは、第1の搬送手段11の旋回動作によって上記チャックテーブル3の吸着板32上に搬送される。
カセット載置テーブル7上に載置されたカセット8の所定位置に収容されている半導体ウエーハW(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル7が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段10が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハWを仮置きテーブル9上に搬出する。仮置きテーブル9に搬出された半導体ウエーハWは、第1の搬送手段11の旋回動作によって上記チャックテーブル3の吸着板32上に搬送される。
チャックテーブル3の吸着板32上に半導体ウエーハWが載置されたならば、上記吸引手段30を作動することにより、図4に示すように基台31に設けられた吸引通路312および吸引口312aから嵌合凹部311を形成する底面311と吸着板32の下面との間に形成された隙間(s)を通して吸引手段30の吸引力が吸着板32に満遍なく伝達される。従って、チャックテーブル3の吸着板32上に載置された半導体ウエーハWは、吸着板32の上面である保持面の全面によって確実に吸引保持される。また、半導体ウエーハWをダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ342によって固定される。このようにして半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル3は、撮像手段5の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル3が撮像手段5の直下に位置付けられると、撮像手段5によって半導体ウエーハWに形成されている分割予定ラインが検出され、スピンドルユニット4を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節して分割予定ラインと切削ブレード43との精密位置合わせ作業が行われる。
その後、チャックテーブル3を切削ブレード43の下方である切削加工領域に移動し、切削ブレード43を所定方向に回転せしめるとともに、矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし、切削ブレード43の最下端がダイシングテープTに達する位置に位置付ける。そして、半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル3を切削送り方向である矢印Xで示す方向に所定の切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル3上に保持された半導体ウエーハWは、切削ブレード43により所定の分割予定ラインに沿って切断される(切削工程)。この切削工程を実施する際には、切削水供給ノズル44から切削水が切削ブレード43の側面に向けて噴射される。
以上のようにして、半導体ウエーハWを所定の分割予定ラインに沿って切断したら、チャックテーブル3を図1において矢印Yで示す方向に分割予定ラインの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハWの所定方向に延在する分割予定ラインの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル3を90度回転させて、半導体ウエーハWの所定方向と直交する方向に延在する分割予定ラインに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハWに格子状に形成された全ての分割予定ラインが切削されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。
上述したように半導体ウエーハWの分割予定ラインに沿って切削工程が終了したら、半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル3は最初に半導体ウエーハWを吸引保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハWは第2の搬送手段13によって洗浄手段12に搬送される。洗浄手段12に搬送された半導体ウエーハWは、ここで洗浄される。このようにして洗浄された半導体ウエーハWは、乾燥後に第1の搬送手段11によって仮置きテーブル9に搬送される。そして、半導体ウエーハWは、搬出・搬入手段10によってカセット8の所定位置に収納される。
2:装置ハウジング
3:チャックテーブル
30:吸引手段
31:基台
311:嵌合凹部
32:吸着板
33:接着剤
331:フィラー
34:フレーム保持手段
4:スピンドルユニット
43:切削ブレード
5:撮像手段
6:表示手段
7:カセット載置テーブル
8:カセット
9:仮置きテーブル
10:被加工物搬出手段
11:第1の搬送手段
12:洗浄手段
13:第2の搬送手段
W:半導体ウエーハ
F:環状の支持フレーム
T:ダイシングテープ
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9:仮置きテーブル
10:被加工物搬出手段
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12:洗浄手段
13:第2の搬送手段
W:半導体ウエーハ
F:環状の支持フレーム
T:ダイシングテープ
Claims (5)
- 被加工物を保持するチャックテーブルであって、
上面に円形状の底面と環状側壁面とを有する嵌合凹部を備え該底面に吸引手段に連通する吸引口が開口されている基台と、該基台の嵌合凹部に嵌合する複数の気孔が形成された吸着板とを具備し、
該基台の該嵌合凹部を形成する該底面と該吸着板は、該底面と該吸着板との間に隙間を形成し該吸引口に連通する吸引手段の吸引力が該隙間を通して該吸着板に満遍なく伝達されるように厚みを持った接着剤によって結合される、
ことを特徴とするチャックテーブル。 - 該接着剤は、該吸引口から放射状に底面に敷設される、請求項1記載のチャックテーブル。
- 該接着剤は、該吸引口の周りに点在させて底面に敷設される、請求項1記載のチャックテーブル。
- 該接着剤は、粘着剤とフィラーとによって構成され、該フィラーによって該底面と該吸着板との間に隙間を形成する、請求項1から3のいずれかに記載のチャックテーブル。
- 該フィラーは、所定の直径を有する球体である、請求項4記載のチャックテーブル。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015012472A JP2016137531A (ja) | 2015-01-26 | 2015-01-26 | チャックテーブル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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Country | Link |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020009926A (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ポーラスチャックテーブル、ポーラスチャックテーブルの製造方法、及び、加工装置 |
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JPS63127870A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 研磨方法 |
JPH10107131A (ja) * | 1996-09-25 | 1998-04-24 | Teikoku Seiki Kk | 吸着テーブル及びそのエレメント |
-
2015
- 2015-01-26 JP JP2015012472A patent/JP2016137531A/ja active Pending
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JP7143021B2 (ja) | 2018-07-09 | 2022-09-28 | 株式会社ディスコ | ポーラスチャックテーブル、ポーラスチャックテーブルの製造方法、及び、加工装置 |
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