KR0125238Y1 - 웨이퍼 세척장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안에 의한 웨이퍼가 안착되는 홈을 상면에 형성시킨 프레임과, 프레임이 상면에 부착되고 하면에 설치된 모터에 의해 회전되는 테이블과, 프레임과 테이블의 중심을 관통하여 프레임상면의 홈에 안착되는 웨이퍼의 하면을 흡착시키는 흡입관과, 테이블의 가장자리에 설치되고, 웨이퍼를 세척시키는 세척수를 분사하는 워터노즐을 일측에 관통시켜 부착시킨 몸체와, 몸체의 입구를 개폐하는 볼록형의 커버와, 몸체를 지지하는 베이스를 구비하여 이루어진다.
Description
제1도는 종래의 웨이퍼 세척장치의 단면을 도시한 도면.
제2도는 본 고안의 의한 웨이퍼 세척장치의 단면을 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10,20 : 웨이퍼 세척장치 11,21 : 웨이퍼
12,22 : 프레임 12-1,22-1 : 홈
13,23 : 테이블 14,24 : 흡입관
15,25 : 워터노즐 16,26 : 몸체
17,27 : 커버 18,28 : 베이스
본 고안은 반도체 제조장비 중의 하나인 웨이퍼(wafer) 세척장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 세척장치의 구조를 개선하여 효율적인 웨이퍼 세척에 적당하도록 한 웨이퍼 세척장치에 관한 것이다.
반도체 제조공정에서 웨이퍼상에 다수의 반도체 칩(chip)를 형성시킨 후에는 웨이퍼 하면에 접착테이프가 부착하여 단일칩으로 절단시키는 절단(sawing) 공정이 진행된다. 이때, 웨이퍼의 절단분진(sawing dust)이 발생되며, 이를 제거하기 위하여 웨이퍼를 웨이퍼 세척장치로 이송하여 웨이퍼를 세척수로 세척한다.
제1도는 종래의 웨이퍼 세척장치를 도시한 도면으로, 도면을 참고하여 종래 웨이퍼 세척장치의 구성과 동작을 설명하면 다음과 같다.
종래의 웨이퍼 세척장치(10)는 제1도에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(11)가 안착되는 홈(12-1)을 형성시킨 프레임(frame)(12)과, 프레임을 상면에 부착시키고 하면에 설치된 모터(motor)에 의해 시계방향으로 회전되는 원형의 테이블(table)(13)과, 프레임과 테이블의 중심을 관통하여 프레임상에 안착시키는 웨이퍼의 하면을 흡착시키는 흡입관(14)과, 웨이퍼를 세척시키는 세척수가 프레임에 안착되는 웨이퍼 중심상에서 분사되도록 한 워터노즐(water nozzle)(15)을 일측에 관통하여 부착시킨 원통형의 몸체(16)와, 원통형의 몸체의 입구를 개폐하는 원판형의 커버(17)와, 원통형 몸체(16)를 지지하는 베이스(base)(18)를 포함하여 이루어진다.
종래의 웨이퍼 세척장치(10)에서는 웨이퍼 절단장비에서 하면에 접착테이프를 부착시키고 단일칩으로 절단시킨 웨이퍼(11)가 로딩(loading)되어 프레임(12)의 홈(12-1)에 안착되고 흡입관(14)의 진공흡입에 의해 고정되면, 테이블(13)이 모터에 의해 회전하면서 웨이퍼도 회전하게 되고, 워터노즐(15)에서는 세척수가 분사되어 웨이퍼를 세척하면서 외부로 배출되었다.
이때, 베이스(13)에 의해 지지되어 테이블의 가장자리에 설치되는 원통형의 몸체(16)와, 몸체의 입구를 덮는 원판형 커버(17)는 웨이퍼를 세척하는 세척수가 외부장치로 튀기는 것을 방지한다.
그러나, 종래의 웨이퍼 세척장치에서는 몸체와 커버에 의해 세척수의 외부분사를 방지할 수 있으며, 웨이퍼 세척장치의 몸체내부에서 커버의 하면에 맺힌 물방울이 웨이퍼 표면으로 떨어져서 단일칩으로 절단시킨 반도체 칩 표면에 얼룩을 발생시켜서 반도체 칩을 오염시키는 문제가 발생되었다. 이러한 반도체 칩 표면의 얼룩은 절단 및 세척공정후에 진행되는 반도체 칩의 와이어 본딩(wire bonding) 작업시에 본딩이 되지 않아 반도체 칩 제품의 불량을 유도한다.
본 고안은 이러한 문제를 해결하기 위해 안출한 것으로, 그 목적은 웨이퍼 세척장치를 개선하여 세척수의 물방울에 의한 반도체 칩의 오염을 방지하는 것이 그 목적이다.
본 고안에 의한 웨이퍼 세척장치는 웨이퍼가 안착되는 홈을 상면에 형성시킨 프레임과, 프레임이 상면에 부착되고 하면에 설치된 모터에 의해 회전되는 테이블과, 프레임과 테이블의 중심을 관통하여 프레임상면의 홈에 안착되는 웨이퍼의 하면을 흡착시키는 흡입관과, 테이블의 가장자리에 설치되고, 웨이퍼를 세척시키는 세척수를 분사하는 워터노즐을 일측에 관통시켜 부착시킨 몸체와, 몸체의 입구를 개폐하는 볼록형의 커버와, 몸체를 지지하는 베이스를 구비하여 이루어진다.
제2도는 본 고안에 의한 웨이퍼 세척장치를 도시한 도면으로, 도면을 참고로 본 고안의 웨이퍼 세척장치의 구성과 동작을 설명하면 다음과 같다.
본 고안에 의한 웨이퍼 세척장치(20)는 제2도에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(21)가 안착되는 홈(22-1)을 형성시킨 프레임(22)과, 프레임이 상면에 부착되고 하면에 설치된 모터에 의해 시계방향으로 회전되는 원판형의 테이블(23)과, 프레임과 테이블의 중심을 관통하여 프레임상면에 안착시키는 웨이퍼의 하면을 흡착시키는 흡입관(24)과, 웨이퍼를 세척시키는 세척수가 웨이퍼의 중심상에서 분사되도록 워터노즐(25)을 일측에 관통되어 부착시킨 원통형의 몸체(26)와, 몸체의 입구를 개폐하는 볼록형의 커버(27)와, 몸체를 지지하는 베이스(28)를 포함하여 이루어진다.
본 고안에 의한 웨이퍼 세척장치(20)에서는 웨이퍼(21)가 로딩되어 프레임(22) 상면의 홈(22-1)에 안착되고 흡입관(14)에 의해 고정되면, 테이블(23)이 모터에 의해 분당 회전속도 1500r.p.m 내지 2500r.p.m의 범위로 회전하면서 웨이퍼도 회전하게 되고 워터노즐(25)에서는 세척수가 분사압력 800PSI 내지 1200PSI의 범위로 분사되어 웨이퍼를 세척하고 배출된다. 이때, 베이스(23)에 의해 지지되어 테이블의 가장자리에 설치되는 원통형의 몸체(26)와, 몸체의 입구를 덮는 볼록형의 커버(27)는 웨이퍼를 세척하는 세척수가 외부장치로 튀기는 것을 방지한다.
본 고안의 또 다른 실시예로는 몸체의 입구를 개폐하는 커버를 둔각의 방사형으로 형성시키는 것이다.
본 고안에 의한 웨이퍼 세척장치에서는 원통형의 몸체의 입구를 개폐하는 커버를 볼록형 혹은 둔각의 방사형으로 형성하여 커버 하면에 맺힌 물방울이 테이블의 가장자리로 흘러내려서 외부로 배출되도록 한다. 따라서 커버 하면에 맺힌 물방울에 의해 발생되는 반도체 칩 표면의 얼룩을 방지한다.
즉, 본 고안에 의한 웨이퍼 세척장치에서는 반도체 절단 공정후에 웨이퍼 세척장치에 의해 진행되는 웨이퍼 세척공정에서 커버 하면에 맺힌 물방울에 의해 발생되는 반도체 칩의 오염을 방지하여 반도체 칩의 불량을 감소시켜서 생산수율이 향상되도록 한다.
Claims (2)
- 웨이퍼 세척장치에 있어서, 상면에 웨이퍼가 안착되는 홈이 형성된 프레임과, 상면에 상기 프레임이 부착되고 하면에 설치된 모터에 의해 회전되는 테이블과, 상기 프레임과 상기 테이블의 중심을 관통하고 상기 홈에 안착되는 웨이퍼의 하면을 흡착시키는 흡입관과, 상기 테이블의 가장자리에 설치되고, 상기 웨이퍼를 세척시키는 세척수를 분사하기 위한 워터노즐을 일측에 관통시켜 부착시킨 몸체와, 상기 몸체의 입구를 개폐하고, 상기 워터노즐에 의해 분사된 세척수의 물방울이 내주면에 맺히면서 그 표면을 따라 흐르도록 볼록한 형상으로 형성된 커버와, 상기 몸체를 지지하는 베이스를 구비하여 이루어진 웨이퍼 세척장치.
- 제1항에 있어서, 상기 커버는 둔각의 방사형으로 형성된 것이 특징인 웨이퍼 세척장치.
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