JPH08139065A - ウェーハ洗浄装置 - Google Patents
ウェーハ洗浄装置Info
- Publication number
- JPH08139065A JPH08139065A JP7217288A JP21728895A JPH08139065A JP H08139065 A JPH08139065 A JP H08139065A JP 7217288 A JP7217288 A JP 7217288A JP 21728895 A JP21728895 A JP 21728895A JP H08139065 A JPH08139065 A JP H08139065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- frame
- rotary table
- cover
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】洗浄水の水滴による半導体チップ表面の傷や汚
染の防止が可能なウェーハ洗浄装置を提供する。 【解決手段】ウェーハ２１を載置するための凹部２２−
１を有するフレーム２２と、フレーム２２を上面に載
せ、下方に設けられたモータ（図示しない）によって回
転される回転テーブル２３と、フレーム２２の中心と回
転テーブル２３の中心とを貫通し、フレーム２２上に載
置されたウェーハ２１の下面を吸着して安定させる吸入
管２４と、回転テーブル２３の周囲に設けられ、ウェー
ハ２１を洗浄する洗浄水を噴射するウォーターノズル２
５が側壁を貫通して取付けられた円筒形のボディー２６
と、ボディー２６の頂部の出入口を開閉するための、上
方に凸型形状をしたカバー２７と、ボディー２６を保持
するベース２８とを含んでなる。
染の防止が可能なウェーハ洗浄装置を提供する。 【解決手段】ウェーハ２１を載置するための凹部２２−
１を有するフレーム２２と、フレーム２２を上面に載
せ、下方に設けられたモータ（図示しない）によって回
転される回転テーブル２３と、フレーム２２の中心と回
転テーブル２３の中心とを貫通し、フレーム２２上に載
置されたウェーハ２１の下面を吸着して安定させる吸入
管２４と、回転テーブル２３の周囲に設けられ、ウェー
ハ２１を洗浄する洗浄水を噴射するウォーターノズル２
５が側壁を貫通して取付けられた円筒形のボディー２６
と、ボディー２６の頂部の出入口を開閉するための、上
方に凸型形状をしたカバー２７と、ボディー２６を保持
するベース２８とを含んでなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装備の１
つであるウェーハ洗浄装置に関し、特にウェーハを効率
的に洗浄することが可能なウェーハ洗浄装置に関する。
つであるウェーハ洗浄装置に関し、特にウェーハを効率
的に洗浄することが可能なウェーハ洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程においては、複数の半導
体チップをウェーハ上に形成した後、ウェーハ下面に接
着テープを取付け、個々のチップに切断する。このと
き、ウェーハの切断粉塵（sawing dust）が発生し、ウ
ェーハの表面に付着する。この切断粉塵を除去するた
め、ウェーハをウェーハ洗浄装置に移送して、洗浄水
（clean water）で洗浄する。
体チップをウェーハ上に形成した後、ウェーハ下面に接
着テープを取付け、個々のチップに切断する。このと
き、ウェーハの切断粉塵（sawing dust）が発生し、ウ
ェーハの表面に付着する。この切断粉塵を除去するた
め、ウェーハをウェーハ洗浄装置に移送して、洗浄水
（clean water）で洗浄する。
【０００３】図３は、従来のウェーハ洗浄装置の構造を
示す断面図である。以下、図を参照して従来のウェーハ
洗浄装置の構成と動作とを説明する。
示す断面図である。以下、図を参照して従来のウェーハ
洗浄装置の構成と動作とを説明する。
【０００４】図３に示すように、従来のウェーハ洗浄装
置１０は、ウェーハ１１を載置するための凹部１２−１
を有するフレーム１２と、フレーム１２を上面に載せ、
下方に設けられたモータ（図示省略）によって回転され
る円形の回転テーブル１３と、フレーム１２の中心と回
転テーブル１３の中心とを貫通し、フレーム１２上に載
置されたウェーハ１１の下面を吸着して安定させる吸入
管１４と、回転テーブル１３の周囲に設けられ、ウェー
ハ１１を洗浄する洗浄水がフレーム１２上に置かれたウ
ェーハ１１の中心上に噴射するように、ウォーターノズ
ル１５が側壁を貫通して取付けられた円筒形のボディー
１６と、ボディー１６の頂部の出入口を開閉するための
円盤形のカバー１７と、ボディー１６を保持するベース
１８とを含んでなる。
置１０は、ウェーハ１１を載置するための凹部１２−１
を有するフレーム１２と、フレーム１２を上面に載せ、
下方に設けられたモータ（図示省略）によって回転され
る円形の回転テーブル１３と、フレーム１２の中心と回
転テーブル１３の中心とを貫通し、フレーム１２上に載
置されたウェーハ１１の下面を吸着して安定させる吸入
管１４と、回転テーブル１３の周囲に設けられ、ウェー
ハ１１を洗浄する洗浄水がフレーム１２上に置かれたウ
ェーハ１１の中心上に噴射するように、ウォーターノズ
ル１５が側壁を貫通して取付けられた円筒形のボディー
１６と、ボディー１６の頂部の出入口を開閉するための
円盤形のカバー１７と、ボディー１６を保持するベース
１８とを含んでなる。
【０００５】上記従来のウェーハ洗浄装置１０において
は、複数のチップに切断されているが、下面に取り付け
られた接着テープによって一体化されているウェーハ１
１は、フレーム１２の凹部１２−１に載置され、吸入管
１４の真空吸入によって固定される。そこで、ウェーハ
１１と回転テーブル１３とがモータによって回転され
る。同時に、ウォーターノズル１５から洗浄水が噴射し
てウェーハ１１を洗浄し、ウェーハ１１を洗浄した後外
部に排出される。
は、複数のチップに切断されているが、下面に取り付け
られた接着テープによって一体化されているウェーハ１
１は、フレーム１２の凹部１２−１に載置され、吸入管
１４の真空吸入によって固定される。そこで、ウェーハ
１１と回転テーブル１３とがモータによって回転され
る。同時に、ウォーターノズル１５から洗浄水が噴射し
てウェーハ１１を洗浄し、ウェーハ１１を洗浄した後外
部に排出される。
【０００６】このとき、ベース１８によって支持され、
回転テーブル１３の周囲に設けられている円筒形のボデ
ィー１６と、ボディー１６の頂部を覆う円盤形のカバー
１７とが、ウェーハを洗浄する洗浄水が外部に散布する
のを防止する。
回転テーブル１３の周囲に設けられている円筒形のボデ
ィー１６と、ボディー１６の頂部を覆う円盤形のカバー
１７とが、ウェーハを洗浄する洗浄水が外部に散布する
のを防止する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ウェーハ洗浄装置においては、ボディーとカバーとによ
って洗浄水の外部への散布は防止できるが、ウェーハ洗
浄装置のボディー内部でカバーの下面に形成された水滴
がウェーハ表面に落下して半導体チップの表面に傷を生
じたり、半導体チップを汚染するという問題がある。更
に、このような半導体チップ表面の傷や汚染によって、
切断および洗浄工程の後に実施する半導体チップのワイ
ヤボンディング工程の際、ボンディングが不完全になる
という問題がある。
ウェーハ洗浄装置においては、ボディーとカバーとによ
って洗浄水の外部への散布は防止できるが、ウェーハ洗
浄装置のボディー内部でカバーの下面に形成された水滴
がウェーハ表面に落下して半導体チップの表面に傷を生
じたり、半導体チップを汚染するという問題がある。更
に、このような半導体チップ表面の傷や汚染によって、
切断および洗浄工程の後に実施する半導体チップのワイ
ヤボンディング工程の際、ボンディングが不完全になる
という問題がある。
【０００８】本発明の目的は、上記問題点を解決し、洗
浄水の水滴による半導体チップ表面の傷や半導体チップ
の汚染の防止が可能な、改善されたウェーハ洗浄装置を
提供することにある。
浄水の水滴による半導体チップ表面の傷や半導体チップ
の汚染の防止が可能な、改善されたウェーハ洗浄装置を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のウェーハ洗浄装置は、ウェーハを載置する
ための凹部を有するフレームと、上記フレームを上面に
載せ、下方に設けられたモータによって回転される回転
テーブルと、上記フレームの中心と上記回転テーブルの
中心とを貫通し、上記フレームの上記凹部上に載置され
た上記ウェーハの下面を吸着して安定させる吸入管と、
上記回転テーブルの周囲に設けられ、上記ウェーハを洗
浄する洗浄水を噴射するウォーターノズルが側壁を貫通
して取付けられたボディーと、上記ボディーの頂部の出
入口を開閉するための、上方に凸型形状をしたカバー
と、上記ボディーを保持するベースとを含んでなること
を特徴とする。
に、本発明のウェーハ洗浄装置は、ウェーハを載置する
ための凹部を有するフレームと、上記フレームを上面に
載せ、下方に設けられたモータによって回転される回転
テーブルと、上記フレームの中心と上記回転テーブルの
中心とを貫通し、上記フレームの上記凹部上に載置され
た上記ウェーハの下面を吸着して安定させる吸入管と、
上記回転テーブルの周囲に設けられ、上記ウェーハを洗
浄する洗浄水を噴射するウォーターノズルが側壁を貫通
して取付けられたボディーと、上記ボディーの頂部の出
入口を開閉するための、上方に凸型形状をしたカバー
と、上記ボディーを保持するベースとを含んでなること
を特徴とする。
【００１０】この場合、上記ボディーの頂部の出入口を
開閉するための上記カバーは、頂角が鈍角である円錐体
形状をなすことを特徴とする。
開閉するための上記カバーは、頂角が鈍角である円錐体
形状をなすことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。
図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】図１及び図２は、それぞれ本発明によるウ
ェーハ洗浄装置の第１実施例及び第２実施例の構造を示
す断面図である。
ェーハ洗浄装置の第１実施例及び第２実施例の構造を示
す断面図である。
【００１３】以下、これらの図面を参照して、本発明の
ウェーハ洗浄装置の構成と動作とを説明する。
ウェーハ洗浄装置の構成と動作とを説明する。
【００１４】図１に示す、本発明による第１実施例のウ
ェーハ洗浄装置２０は、ウェーハ２１を載置するための
凹部２２−１を有するフレーム２２と、フレーム２２を
上面に載せ、下方に設けられたモータ（図示しない）に
よって回転される円形の回転テーブル２３と、フレーム
２２の中心と回転テーブル２３の中心とを貫通し、フレ
ーム２２上に載置されたウェーハ２１の下面を吸着して
安定させる吸入管２４と、回転テーブル２３の周囲に設
けられ、ウェーハ２１を洗浄する洗浄水がフレーム２２
上に置かれたウェーハ２１の中心上に噴射するように、
ウォーターノズル２５が側壁を貫通して取付けられた円
筒形のボディー２６と、ボディー２６の頂部の出入口を
開閉するための、上方に凸型形状をしたカバー２７と、
ボディー２６を保持するベース２８とを含んでなる。
ェーハ洗浄装置２０は、ウェーハ２１を載置するための
凹部２２−１を有するフレーム２２と、フレーム２２を
上面に載せ、下方に設けられたモータ（図示しない）に
よって回転される円形の回転テーブル２３と、フレーム
２２の中心と回転テーブル２３の中心とを貫通し、フレ
ーム２２上に載置されたウェーハ２１の下面を吸着して
安定させる吸入管２４と、回転テーブル２３の周囲に設
けられ、ウェーハ２１を洗浄する洗浄水がフレーム２２
上に置かれたウェーハ２１の中心上に噴射するように、
ウォーターノズル２５が側壁を貫通して取付けられた円
筒形のボディー２６と、ボディー２６の頂部の出入口を
開閉するための、上方に凸型形状をしたカバー２７と、
ボディー２６を保持するベース２８とを含んでなる。
【００１５】上記本発明によるウェーハ洗浄装置２０に
おいては、ウェーハ２１は、フレーム２２の凹部２２−
１に載置され、吸入管２４の真空吸入によって固定され
る。そこで、ウェーハ２１と回転テーブル２３とがモー
タ（図示しない）によって回転される。同時に、ウォー
ターノズル２５から洗浄水が、噴射圧８００〜１２００
ｐｓｉで噴射してウェーハ２１を洗浄しウェーハ２１を
洗浄した後、外部に排出される。
おいては、ウェーハ２１は、フレーム２２の凹部２２−
１に載置され、吸入管２４の真空吸入によって固定され
る。そこで、ウェーハ２１と回転テーブル２３とがモー
タ（図示しない）によって回転される。同時に、ウォー
ターノズル２５から洗浄水が、噴射圧８００〜１２００
ｐｓｉで噴射してウェーハ２１を洗浄しウェーハ２１を
洗浄した後、外部に排出される。
【００１６】このとき、ベース２８によって支持され、
回転テーブル２３の周囲に設けられている円筒形のボデ
ィー２６と、ボディー２６の頂部を覆う凸形カバー２７
とが、ウェーハを洗浄する洗浄水が外部に散布するのを
防止する。
回転テーブル２３の周囲に設けられている円筒形のボデ
ィー２６と、ボディー２６の頂部を覆う凸形カバー２７
とが、ウェーハを洗浄する洗浄水が外部に散布するのを
防止する。
【００１７】図２に示す、本発明による第２実施例のウ
ェーハ洗浄装置２０においては、ボディー２６の頂部の
出入口を開閉するためのカバー２７は、頂角が鈍角であ
る円錐体形状に形成する。
ェーハ洗浄装置２０においては、ボディー２６の頂部の
出入口を開閉するためのカバー２７は、頂角が鈍角であ
る円錐体形状に形成する。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるウェ
ーハ洗浄装置においては、円筒形ボディーの頂部の出入
口を開閉するためのカバーは、上方に凸形あるいは頂角
が鈍角である円錐体形状に形成されているので、カバー
の下面に形成された水滴は、回転テーブルの端の方に流
れて外部に排出されるようになる。従って、カバーの下
面に形成された水滴がウェーハ表面に落下することによ
って発生する半導体チップ表面の傷や半導体チップの汚
染を防止することができる。
ーハ洗浄装置においては、円筒形ボディーの頂部の出入
口を開閉するためのカバーは、上方に凸形あるいは頂角
が鈍角である円錐体形状に形成されているので、カバー
の下面に形成された水滴は、回転テーブルの端の方に流
れて外部に排出されるようになる。従って、カバーの下
面に形成された水滴がウェーハ表面に落下することによ
って発生する半導体チップ表面の傷や半導体チップの汚
染を防止することができる。
【００１９】すなわち、本発明によるウェーハ洗浄装置
によれば、半導体の切断工程の後に実施するウェーハ洗
浄工程において、カバーの下面に形成される水滴によっ
て発生する半導体チップ表面の傷や半導体チップの汚染
を防止し、半導体チップの不良率を低下させ、生産性を
向上させ得るという効果がある。
によれば、半導体の切断工程の後に実施するウェーハ洗
浄工程において、カバーの下面に形成される水滴によっ
て発生する半導体チップ表面の傷や半導体チップの汚染
を防止し、半導体チップの不良率を低下させ、生産性を
向上させ得るという効果がある。
【図１】本発明によるウェーハ洗浄装置の第１実施例の
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図２】本発明によるウェーハ洗浄装置の第２実施例の
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図３】従来のウェーハ洗浄装置の構造を示す断面図で
ある。
ある。
１０、２０…ウェーハ洗浄装置、 １１、２１…ウェーハ、 １２、２２…フレーム、 １２−１、２２−１…凹部、 １３、２３…回転テーブル、 １４、２４…吸入管、 １５、２５…ウォーターノズル、 １６、２６…ボディー、 １７、２７…カバー、 １８、２８…ベース
Claims (2)
- 【請求項１】ウェーハを載置するための凹部を有するフ
レームと、 上記フレームを上面に載せ、下方に設けられたモータに
よって回転される回転テーブルと、 上記フレームの中心と上記回転テーブルの中心とを貫通
し、上記フレームの上記凹部上に載置された上記ウェー
ハの下面を吸着して安定させる吸入管と、 上記回転テーブルの周囲に設けられ、上記ウェーハを洗
浄する洗浄水を噴射するウォーターノズルが側壁を貫通
して取付けられたボディーと、 上記ボディーの頂部の出入口を開閉するための、上方に
凸型形状をしたカバーと、 上記ボディーを保持するベースとを含んでなることを特
徴とするウェーハ洗浄装置。 - 【請求項２】請求項１に記載するウェーハ洗浄装置にお
いて、上記ボディーの頂部の出入口を開閉するための上
記カバーは、頂角が鈍角である円錐体形状をなすことを
特徴とするウェーハ洗浄装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940029209U KR0125238Y1 (ko) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 웨이퍼 세척장치 |
| KR1994-29209 | 1994-11-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139065A true JPH08139065A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=19397378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7217288A Pending JPH08139065A (ja) | 1994-11-04 | 1995-08-25 | ウェーハ洗浄装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08139065A (ja) |
| KR (1) | KR0125238Y1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008008154A2 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-17 | Fsi International, Inc. | Barrier structure and nozzle device for use in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids |
| JP2009206485A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-09-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置およびそれに用いられる基板支持部材 |
| US7681581B2 (en) | 2005-04-01 | 2010-03-23 | Fsi International, Inc. | Compact duct system incorporating moveable and nestable baffles for use in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids |
| US9039840B2 (en) | 2008-05-09 | 2015-05-26 | Tel Fsi, Inc. | Tools and methods for processing microelectronic workpieces using process chamber designs that easily transition between open and closed modes of operation |
| WO2016200155A1 (ko) * | 2015-06-08 | 2016-12-15 | 주식회사 고영테크놀러지 | 습공기 형성 장치, 이를 포함하는 검사 장치 및 검사 방법 |
| CN114210631A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-03-22 | 中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司 | 一种水电站裂隙冲洗设备 |
-
1994
- 1994-11-04 KR KR2019940029209U patent/KR0125238Y1/ko not_active IP Right Cessation
-
1995
- 1995-08-25 JP JP7217288A patent/JPH08139065A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7681581B2 (en) | 2005-04-01 | 2010-03-23 | Fsi International, Inc. | Compact duct system incorporating moveable and nestable baffles for use in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids |
| US8899248B2 (en) | 2005-04-01 | 2014-12-02 | Tel Fsi, Inc. | Barrier structure and nozzle device for use in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids |
| US8978675B2 (en) | 2006-07-07 | 2015-03-17 | Tel Fsi, Inc. | Method and apparatus for treating a workpiece with arrays of nozzles |
| WO2008008154A3 (en) * | 2006-07-07 | 2008-05-02 | Fsi Int Inc | Barrier structure and nozzle device for use in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids |
| US8967167B2 (en) | 2006-07-07 | 2015-03-03 | Tel Fsi, Inc. | Barrier structure and nozzle device for use in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids |
| WO2008008154A2 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-17 | Fsi International, Inc. | Barrier structure and nozzle device for use in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids |
| US9666456B2 (en) | 2006-07-07 | 2017-05-30 | Tel Fsi, Inc. | Method and apparatus for treating a workpiece with arrays of nozzles |
| JP2009206485A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-09-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置およびそれに用いられる基板支持部材 |
| US9401283B2 (en) | 2008-01-31 | 2016-07-26 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treatment method |
| US9039840B2 (en) | 2008-05-09 | 2015-05-26 | Tel Fsi, Inc. | Tools and methods for processing microelectronic workpieces using process chamber designs that easily transition between open and closed modes of operation |
| WO2016200155A1 (ko) * | 2015-06-08 | 2016-12-15 | 주식회사 고영테크놀러지 | 습공기 형성 장치, 이를 포함하는 검사 장치 및 검사 방법 |
| US10619870B2 (en) | 2015-06-08 | 2020-04-14 | Koh Young Technology Inc. | Humid air forming device, inspection device comprising same, and inspection method |
| CN114210631A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-03-22 | 中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司 | 一种水电站裂隙冲洗设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0125238Y1 (ko) | 1999-02-18 |
| KR960019102U (ko) | 1996-06-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5180661B2 (ja) | スピンナ洗浄装置および加工装置 | |
| US7021319B2 (en) | Assisted rinsing in a single wafer cleaning process | |
| JP2006114884A (ja) | 基板洗浄処理装置及び基板処理ユニット | |
| TWI728346B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
| US6494220B1 (en) | Apparatus for cleaning a substrate such as a semiconductor wafer | |
| US20150151337A1 (en) | Cleaning apparatus | |
| JP2001319908A (ja) | 被処理物のウエット処理方法及びその装置 | |
| JPH08139065A (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
| US6949146B2 (en) | Ultrasonic cleaning module for singulated electronic packages | |
| JPH10172945A (ja) | ウエハー洗浄装置 | |
| JP2001168067A (ja) | ダイシング装置 | |
| EP1248286A2 (en) | Wet process station with water spray of wafer reverse side | |
| JPH02252238A (ja) | 基板の洗浄装置 | |
| JP2943212B2 (ja) | 半導体ウェハのダイシング方法及びダイシング装置 | |
| KR20010018028A (ko) | 커버에 분사 노즐이 구비된 웨이퍼 세척 장치 | |
| KR20030057175A (ko) | 웨이퍼의 후면 세정장치 | |
| TWI808283B (zh) | 被加工物的加工方法 | |
| JP7173810B2 (ja) | 保持テーブル及び洗浄装置 | |
| TWM548887U (zh) | 基板處理裝置和噴頭清洗裝置 | |
| JPH04180651A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0697278A (ja) | コンタミ付着を防止したダイシング装置 | |
| JPH02215505A (ja) | ダイシング装置 | |
| JP2003243333A (ja) | スプレーチップ及び洗浄装置 | |
| KR20000006248U (ko) | 고체촬상소자용 다이싱장비의 이물질 제거장치 | |
| JPH09270410A (ja) | 液吐出ノズル及びこのノズルを備えた洗浄装置 |