KR20110005699A

KR20110005699A - 개방 동작 모드와 폐쇄 동작 모드사이를 용이하게 변경하는 처리실 설계를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 공구 및 방법

Info

Publication number: KR20110005699A
Application number: KR1020107023349A
Authority: KR
Inventors: 제프리 엠. 라우에르하아아스; 지미 디. 코린스; 트래시 에이. 가스트; 알랜 디. 로즈
Original assignee: 에프에스아이 인터내쇼날 인크.
Priority date: 2008-05-09
Filing date: 2009-05-05
Publication date: 2011-01-18
Also published as: TWI556875B; KR101652270B1; KR20130083940A; KR101690047B1; WO2009137032A3; TW201000217A; JP2013153200A; US20130213485A1; JP2011520283A; CN102017065B; JP5705723B2; JP5705903B2; US20090280235A1; TW201328788A; KR20160015389A; TWI511799B; US20120272893A1; WO2009137032A2; CN102683249A; CN102683249B

Abstract

본발명은 공구 및 이를 이용한 방법에 관한 것으로 상기 공구는 계방 동작 모드와 폐쇄 동작모드 중 어느하나로 동작할 수 있다. 이공구는 요구시에 개방 동작 모드와 폐쇄 동작 모드사이를 용이하게 변경할 수 있다. 본 발명에 따라, 환경적으로 제어된 통로(들)는 주위를 하나 이상의 처리실과 연결한다. 처리실(들)상류의 공기 증폭 능력은 요구시 공기의 흐름이 처리실(들)에 도입되게 한다. 대안적으로, 이들 통로를 통한 주위에 대한 배기르 차단하기 위해 간단히 밸브를 작동하므로서 유체 통로가 용이하게 폐쇄된다. 비 주위 유체의 또 다른 흐름은 주위 공기 도입에 이용되는 통로와 적어도 부분적으로 공통인 통로를 경유해 처리실(들)에 도입될 수 있다. 다른 태양에서는, 이동가능한 요소사이의 갭(들)은 밀봉을 위해 직접 물리적 접촉에만 의존하지 않고 흐름 기체 커튼으로 적어도 밀봉된다.

Description

개방 동작 모드와 폐쇄 동작 모드사이를 용이하게 변경하는 처리실 설계를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 공구 및 방법{TOOLS AND METHODS FOR PROCESSING MICROELECTRONIC WORKPICES USING PROCESS CHAMBER DESIGNS THAT EASILY TRANSITION BETWEEN OPEN AND CLOSED MODES OF OPERATION}

본 출원은 개방 동작 모드와 폐쇄 동작 모드을 용이하게 변경하는 처리실 설계를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 공구 및 방법이라는 제목으로 라우어하사의 2008년 5월 9일에 제출한 일련번호 61/127,129의 미국 가출원 특허의 이익을 향유한다.

본 발명은 액체 및/또는 기체를 포함하는 하나 이상의 처리 유체를 사용하여 마이크로일렉트로닉 기판을 처리하는데 이용되는 공구에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 주위에 연결하는 증폭 공급 기술을 이용하여 요구에 응하여 처리실의 주위와 차단되거나 연결될 수 있는 개량된 처리실 설계를 갖는 공구에 관한 것이다.

마이크로일렉트로닉 산업은 마이크로일렉트로릭 디바이스를 제조하는데 여러 다른 공정에 의존한다. 많은 처리는 바람직한 방법에 따라 다른 종류의 처리 유체를 워크피이스에 접촉시키게 하는 처리 순서를 포함한다. 이들 유체는 액체, 기체 또는 이의 결합일 수 있다. 고체가 액체에 이동없이 떠있거나 용해되거나 기체에서 부유이동한다.

마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 독창적인 공구가 양수인의 계류중인 미국 특허 공보 제 US--2007/0022948-A1(지금부터 계류 중인 출원번호 1이라함); 2006년 3월 15일에 콜라인이라는 이름으로 제출한 하나 이상의 처리 유체를 이용한 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는데 사용되는 공구용 장벽 구조와 노즐 장치라는 제목의 양수인의 계류중인 미국특허 일련번호 11/376,996호(대리인 번호 FSI0166US, US-2007-0245954-A1으로 공개, WO 2006/10755 대응)(이하, 계류증인 출원번호 2라함); 2007년 6월 20자에 콜라인 명의로 제출한 하나 이상의 처리 유체를 이용한 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는데 이용되는 공구용 장벽 구조와 노즐 장치라는 제목의 양수의 계류 중인 미국 특허 출원 일련번호 11/820,709호(대리인 문서 FSI0202/US, US-2008-0008834-A1(이하, 계률중인 출원 번호 3이라함); 및 2007년 8월 7일자에 덱레이커의 하나 이상의 처리 유체를 사용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는데 이용되는 공구의 장벽판과 벤츄리 억제 시스템용 린싱 방법이라는 제목의 양수인의 미국 가출원 일련번호 60/936,840호에 기재되어 있다. 계류 중인 미국특허 및 3개의 공보 모두가 참조로 본 명세서에 포함한다.

공통계류중인 미국특허출원번호 1의 처리부는 하나이사의 덕트 통로를 선택적으로 개.폐시키는 덕트구조를 포함하고 있다.

예를 들어, 이 구조가 상대적으로 분리 이동할 때, 덕트 통로가 개방되고 구조간의 크기가 확대된다.

이 구조가 상대적으로 합께 이동하는 경우, 이 구조 사이의 덕트가 쵸오크 되고 크기가 감소한다. 바람직한 실시예에서, 이동가능한 덕트 구조가 어떠케 위치하느냐에 따라서 동일한 공간에 복수의 덕트는 단일의 덕트가 점유한 용적보다 최소한으로 큰 용적을 점유할 수 있다.

덕트의 구조의 포개진 특성 때문에, 덕트 시스템이 매우 컴팩트하다. 이 덕트는 재활용, 버림 및 기타 처리를 위해 액체 및/또는 기체를 포함하는 여러 처리 유체를 포함하는데 사용된다. 교차 오염을 최소화하고/또는 다른 유체에 대한 유니크 캡쳐 프로토콜(unique capture protocal)을 이용하기 위해 다른 처리 유체가 다른 독립한 덕트에서 복원된다.

이들 공통 계류중인 미국특허는 신규한 분사 노즐/분사비, 센터 디스펜스 및 샤워 헤드와 같은 여러 방식으로 처리 재료를 분해하는 능력을 가진다.

바람직한 실시예에서, 장벽 구조의 저면이 워크피이스에 걸쳐 테이퍼 흐름 채널을 형성하도록 형성되어 있다. 이러한 어프로치는 여러 장점을 제공한다. 테이퍼 흐름 채널은 재순환 영역을 회소화하면서 워크피이스의 중앙으로부터 방사상 흐름 바깥쪽으로 촉진하는데 더움을 준다. 또한, 테이퍼는 워크리피스의 외부에지에 도달하는 유동 유체의 속도를 완만하게 수럽하게 하여 그 속도를 증가시키는 역할을 한다.

또한, 저면의 각은 이 정면상의 액체를 외주변쪽으로 배출시키는 역할을 한다. 이 외주면에서, 액체는 수집되어 양수인의 공통 계류 중인 출원번호 3에 개시되어 있듯이, 흡기에 의해 제거된다.

이러한 테이퍼 구성은 워크피이스에 입자가 재순환하는 것을 가속시키는 역할을 한다. 이러한 장점에도 불과하고, 또 다른 개량이 여지껏 요구된다.

특히, 환경적으로 고립된 처리실에서 처리를 수행하는 것은 양수인의 공통 계류 중인 출원번호 1 내지 4에 기재된 공구를 사용하는 것이 바람직하다.

이 것은 제어된 분위기가 바람직한 경우에만 바람직할 수 있다. 실험에 의하면, 제어된 분위기는 낮거나 심지어 비 산소 내용물을 갖는 분위기이다. 이러한 산소의 감소 또는 제거는 산화에 손상을 입을 수 있는 제조과정 중의 마이크로일렉트로닉 워크피이스상의 재료의 부식을 방지하는 역할을 한다. 이 공구의 실시예는 주변 공기의 처리시로의 흡입을 밀봉하기 위해 샤워헤드와 흡입 소자 주변에 셔터를 사용한다. 그러나, 바람직한 것보다 많은 주변 공기는 셔터가 폐쇄되어도, 종래의 샤워헤드 및 공기 흡입 설계로부터 처리실에 들어갈 수 있다. 부가적으로, 공기는 장벽판과 주변 배플 소자 사이에 환상 갭을 포함한다. 또한, 주변 공기는 이 갭을 통해 처리실에 들어 갈 수 있다.

하나의 옵션에 따르면, 바람직한 밀봉을 제공하도록 소자를 직접 물리적 접촉하여 갭을 폐쇄하는 방식으로 공구를 설계함으로써 이러한 갭이 제거될 수 있다. 이동 중인 소자(들)사이의 접촉은 적어도 두가지 이유로 바람직하지 않다. 첫째로, 오염입자는 갭의 전제 주위에 양호한 밀봉을 발생시키는데 필요한 힘에 의해 발생하는 경향이 있다. 둘째로, 컨트롤러가 모터스탭과 이에 따른 이들 소자를 어느 때라라도 추적하여 소자의 운동을 제어하는데 스템퍼 모터를 이용하는 것이 바람직하다.

그러나, 전체 갭 주위에 양호한 실을 설정하는데 요구되는 힘은 컨트롤러가 모터 스템의 카운터를 상실하는 경향이 있다.

스템퍼 모터 카운트가 상실되면, 소자의 운동을 알아서 제어하는 능력이 손상될 수 있다. 위에서 언급한 셔터가 스템퍼 모터를 사용하여 동작할 때도, 위와 같은 효과를 갖는다. 분명히, 주위와 차단된 상태에서 처리하는 능력은 매우 바람직하다. 그러나, 환경과 완전히 차단된 상태에서만 동작하는 처리실을 갖는 것이 항상 바람직한 것은 아니다.

많은 제조 기술은 폐쇄된(즉, 주의공기와 차단된) 동작 모드와 개방된(즉, 주위 공기의 소오스와 연결된) 모드 모두를 포함하는 일련의 처리를 포함한다.

제조 장비는 폐쇄 또는 개방된 모드에서 동작하는 별개의 정밀 공구를 얻을 수 있다. 이러한 공구는 고가이며, 많은 투자가 이루어져야 한다.

대부분의 공구는 대부분의 중요한 시설 공간을 필요로 한다. 따라서, 요구에 따라, 폐쇄 모드와 개방 모드를 용이하게 변경하면서, 동작의 개.폐 모드 중 어느 하나에서 효과적으로 동작할 수 있는 공구를 제공하는 것이 바람직하다.

본 발명은 공구 설계 및 이를 이용한 기술에 관한 것으로, 상기 공구는 폐쇄 작동 모드와 개방 작동 모드에서 동작한다. 본 발명에 따라, 환경적으로 제어된 통로(들)는 주위를 하나이상의 처리실에 연결한다. 처리실(들)로부터 상류의 공기 증폭 능력으로 인해 공기의 실질적인 흐름이 요구시 이들 통로를 통해 처리실(들)에 도입된다. 대안적으로, 이들 통로를 통한 주위공기의 배기를 차단하기 위해 밸브를 간단히 작동하면 유체통로가 용이하게 폐쇄된다. 다음, 비 주위 유체의 또 다른 흐름이 주위 공급 도입에 이용되는 통로와 적어도 부분적으로 공통인 통로를 경유하여 처리실(들)에 도입된다.

다른 기술에 있어서, 이에 의해 제어된 대기 및/또는 주위 공기 중 어느 하나에서 처리가 이루어 진다.

다른 기술에서, 이동가능한 요소사이의 갭(들)은 밀봉을 위해 직접 물리적인 접촉에만 의존하는 것이 아니라 기체 커튼에 의해 적어도 밀봉된다. 이에 의해, 입자 발생이 최소화되고 스탭퍼 모터 카운트가 잘못될 위험을 감소하면서, 이들 요소의 운동을 신뢰가능하는 제어가능한 방식으로 동작하도록 스탬퍼 모터가 이용된다. 예를 들어, 이 기술은 양수인의 계류중인 출원번호 1-4에 개시된 공구의 배플판과 장벽 판사이의 환상의 갭을 밀봉하는데 이용될 수 있다. 배플 판과 장벽 판사이의 갭을 밀봉하기 위한 이 기술의 예시적인 출원이 아래에 더 설명되어 있다.

일태양에서, 본 발명은 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 시스템에 관한 것이다. 상기 시스템은 워크피이스를 수용하는 처리실과, 주위 공기와 처리실을 유체 연결하는 유체 통로를 구비하며, 상기 시스템은 주위 공기의 증폭된 흐름이 유체 통로를 통해 처리실에 도입되는 제 1 상태를 포함하되, 주위 공기의 상기 증폭된 흐름은 처리실로부터의 상류의 오리피스를 통해 유체로에 흐르는 가압 유체의 흐름에 의해 적어도 부분적으로 발생하며, 또한, 상기 시스템은 처리실과 유체 통로의 적어도 일부가 주위공기와 차단되며, 그리고 주위 공기에 대한 감소한 산소 내용물을 갖는 비 주위 기체가 유체 통로를 통해 처리실에 흐르도록 되어 있는 제 2 상태를 포함한다.

또 다른 태양에서, 본 발명은 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 시스템에 관한 것이다. 이 시스템은 워크피이스를 수용하는 처리실과; 주위 공기 및 처리실을 유체 연결하는 유체 통로를 구비한다. 상기 시스템은 주위 공기의 증폭된 흐름은 유체 통로를 통해 처리실에 도입되는 제 1 상태를 포함하며, 주위 공기의 증폭된 흐름은 처리실 하류의 오리피스를 통해 유체 통로로 흐르는 가압 유체의 흐름에 의해 적어도 부분적으로 발생하며, 또한, 상기 시스템은 처리실과 유체 통로의 적어도 일부는 주위와 차단되고 주위 공기에 대한 감소한 산소 내용물을 갖는 비 주위 기체는 유체 통로를 통해 처리실에 흐르도록 되는 제 2 상태를 포함한다.

또 다른 태양에서, 본 발명은 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 시스템에 관한 것이다. 이 시스템은 워크피이스를 수용하는 처리실과;

주위 공기를 처리실에 유체 연결하는 유체 통로를 구비한다. 상기 유체 통로는 벤츄리를 통한 기체 흐름이 처리실의 적어도 일부의 경계를 설정하도록 하는 방식으로 위치한 유체통로 내에 형성된 벤츄리와, 벤츄리로부터 상류에 위치하고 가압 기체의 소오스에 유체 연결된 유체통로내로 설치된 오리피스를 구비하며, 상기 오리피스는 상기 오리피스가 구성되어 있고 오리피스를 통해 유체 통로로의 가압 기체의 흐르이 주위공기를 벤츄리를 통해 처리실에 흐르는 유체 통로에 증폭가능하게 흡인하도록 상기 가압 기체가 주위 공기 보다 상당히 압력이 높으며,

상기 유체 통로는 처리실과 유체 통로의 적어도 일부가 주위와 차단할 때, 비 주위 기체가 유체 통로의 벤츄리를 통해 처리실에 도입되는 방식으로 처리실에 유체 연결된 비 주위 기체의 소오스를 포함한다.

또 다른 태양에서, 본 발명은 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 방법에 관한 것이다.

크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 방법은 워크피이스를 처리실에 위치하는 단계와;

주위 공기의 증폭된 흐름을 발생하도록 오리피스를 통해 가압 기체의 낮은 흐름을 이용하는 단계와;

공기 증폭된 흐름을 처리실에 도입하는 단계와;

증폭된 공기가 처리실에 도입되는 동안, 워크피이스를 처리하는 단계를 포함한다.

또 다른 태양에서, 본 발명은 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 시스템에 관한 것으로,

워크피이스를 수용하는 처리실을 구비하며, 상기처리실은 워크피이스와 주위 공기를 차단하는 경계를 포함하고. 경계의 일부는 유동 기체의 커튼을 포함하며;

워크피이스위에 위치하여 처리실의 적어도 일부의 경계를 형성하는 이동가능한 커버를 구비하며, 상기 커버는 커버가 처리실에 수용된 워크피이스의 처리 중 제 1 위치에 커버하는 제 1 상태와 이 커버가 챔버에 대한 배출을 허용하는 제 2 위치에 있는 제 2 상태를 포함하며, 상기 커버는 적어도 하나의 처리 유체가 처리실에 도입되는 적어도 하나의 유입구를 선택적으로 포함한다.

갭이 워크피이스 처리 중 갭이 커버와 하나 이상의 경계 부재사이에 존재하도록 커버가 제 1 위치에 있을 때, 거버와 인접하지만 이 커버와 공간을 둔 에지를 갖는 하나 이상의 경계 부재를 포함하며;

커버가 제 1 상태에 있는 동안, 적어도 일부의 처리 중 처리실과 주위 공기를 차단하도록 갭에 대한 경계를 형성하는 유동 기체의 커튼을 구비한다.

외부면을 갖는 워크피이스를 수용하는 처리실과;

워크피이스위에 위치하여 외주면을 갖는 이동가능한 커버를 갖되, 상기 커버는 적어도 하나의 처리 유체가 처리실에 도입되는 하나 이상의 유입구를 포함하며;

워크피이스의 외주면에 인접한 유입구를 갖는 배기 덕트의 일부를 형성하는 이동가능한 경계를 갖으며, 상기 경계는 갭이 커버와 이동가능한 경계사이에 존재하도록 워크피이스의 처리의 일부 동안, 커버의 외주면에 인접하지만 공간을 둔 내주면을 갖으며;

처리의 일부 중에 처리실과 주위 공기와 차단하도록 갭을 따라 경계를 형성하는 기체를 흐르게 하는 커튼을 형성한다.

본 발명의 위에서 언급한 장점과 이를 수행하는 방법은 더 분명해 질것이고 본 발명은 수반한 도면과 더불어 본 발명의 다음 실시예를 참조하면 당업자가 이를 이해하기 용이할 것이다.
도 1은 본 발명의 원리에 따른 단일 웨이퍼 처리 공구의 개략도.
도 2는 도 1에 도시된 공구에 대한 칼라 및 장벽 판 어셈블리의 사시도.
도 3은 흡인 조립체와 도 1의 공구의 칼라에 이용되는 관련한 배관의 사시도.
도 4는 흡인 어셈블리와 도 3에 도시된 관련하는 배관의 저부 사시도.
도 5는 도 3의 흡인 어셈블리의 기저 부재의 상부 사시도.
도 6은 도 3의 흡인 어셈블리의 기저 부재의 저부 사시도.
도 7은 도 3의 흡인 어셈블리의 상면도.
도 8은 도 7의 선 A-A의 흡인 어셈블리의 단면도.
도 9는 린싱 유체를 흡인 어셈블리의 린싱부재에 공구하는데 이용되는 배관 클램프와 배관의 사시도.
도 10은 도 9에 도시된 클램프의 사시도.
도 11은 도 3의 흡인 조립체에 포함된 린싱 부재의 상부 사시도.
도 12는 도 11의 린싱 부재의 저부 사시도.
도 13은 도 13의 샤워헤드 어셈블리의 상부 사시도.
도 14는 도 13의 샤워헤드 어셈블리의 기부의 상부 사시도.
도 15는 도 14의 샤워헤드 어셈블리의 기부의 상면도.
도 16은 도 1의 공구에 이용된 증폭된 기체 분배 시스템의 상부 사시도.
도 17은 도 1의 공구에 이용된 증폭된 기체 분배 시스템의 저부 사시도.
도 18은 도 16의 중폭된 기체 분배 시스템에 이용된 메니포올드의 사시도.
도 19는 메니포올드를 통한 유체 흐름 통로를 도시한 도 18의 메니포올드의 단면도.
도 20은 메니포올드를 통한 유체 흐름 통로를 도시한 도 18의 메니포올드의 또 다른 단면도.
도 21은 도 16의 증폭된 기체 분배 시스템에 이용된 공기 증폭기의 단면도.
도 22는 배플부재의 상부에 설치된 링형상의 기체 발생 부재의 상부 사시도.
도 23은 도 22에 도시된 어셈블리의 일부의 단면도에 도시된 근접한 사시도.
도 24는 도 22의 배플 부재의 상부 사시도.
도 25는 도 22의 링형상의 부재의 저부 사시도.
도 26은 도 22의 링 형상의 부재의 이부의 근접한 사시도.
도 27은 실을 설정하기위해 기체 흐름과 물리적 접촉 모두를 사용하여 배플장벽 판과 인접한 배플 부재사이의 갭을 밀봉하기 위한 하이브리드 기술을 도시한 개략도.
도 28은 갭을 밀봉하기 위해 도 27에 도시된 링형상 부재의 상면도.
도 29는 도 27에 도시된 링 형상 부재의 저부 사시도.
도 30은 단면도 도시된 도 27의 링 형상 부재의 일부의 사시도.

실시예

아래에 설명된 본 발명의 실시예는 다음 상세한 설명에 기재된 자세한 내용으로 제한하려는 것은 아니다. 더구나, 당업자가 본 발명의 원리와 실시를 이해할 수 있도록 본 실시예가 선택되어 설명되어 있다. 본 발명이 본발명에서 인용한 양수인의 공통 계류중의 출원에 기재된 독창적인 단일 웨이퍼 처리 시스템(상표표시 ORION 의 FSI International Inc로부터 수득할 수 있는 실시예)에 대한 특정 내용의 개량을 설명했을 지라도, 본 발명의 원리는 물론 기타 마이크로일렉트로릭 처리 시스템에 응용할 수 있다.

본 발명의 원리는 워크피이스를 하나씩 또는 일괄하여 처리하는 공구와 관련한다. 도 1은 본 발명의 원리를 포함하는 공구(10)의 개략도이다.

동작의 '폐쇄 모드'란 처리실 외부에 있는 주변 분위기와 공구(10)의 환경적으로 제어된 유체 통로와 차단된 제어 환경이 하나 이상의 워크피이스의 처리가 공구(10)의 처리실에서 이용된다는 것을 의미한다.

이 제어된 환경의 하나의 종류는 처리 중에, 워크피이스(들)에 대한 부식 받기 쉬운 재료의 부식을 감소하도록 주위에 대한 산소 내용물이 감소한 비활성 분위기를 갖는 환경이다. 다른 응용에서, 처리는 산소가 적합한 만큼 바람직하게 배제된 감소한 산소에서 발생할 수 있다.

동작의 '개방 모드'는 처리실에 흐르는 또는 처리실에 있는 주위 공기의 존재에서 발생한다는 것을 의미한다.

본 발명의 실행시, 주위 공기의 적어도 일부 또는 바람직하기로는, 대부분이 공기 증폭 기술을 이용하여 환경적으로 제어된 통로(들)를 통해 공급된다. 이들 통로를 개방하거나 폐쇄하는 간단한 작용 및 공기 증폭 하드웨어의 동작은 요구에 따라 주위 공기를 처리실로 도입시키거나 이 처리실로부터 차단시키게 한다.

외부 처리실 경계의 물리적인 위치조절은 개방된 체임버 모드와 폐쇄된 체임버 모드 사이의 전환을 수용하도록 자체적으로 변경되지 말아야 높는 처리 균일성이 유지된다. 주위 공기가 구멍을 통해 처리실에 들어오는 것을 방지하기 위해 갭을 기체 커튼(gas curtain), 물리적 폐쇄, 물리적 장벽 또는 경계에 의해 차단되어도, 추가적인 주위 공기가 하나 이상의 (설명된)갭 또는 기타 오리피스를 통해 처리실에 들어올 수 있다.

예시를 위해, 공구(10)는 단일 워크피이스(12)가 어느 때라도, 공구(10)에 수용되고, 액체(들), 기체(들) 및/또는 기타 처리 매체가 워크피이스(12)와 접촉하는 하나 이상의 처리를 받는 타입이다.

마이크로일렉트로닉 산업에서, 예를 들어, 공구(10)를 단일 웨이퍼 처리 공구라고 한다.

워크피이스(12)는 반도체 웨이퍼 또는 기타 제조과정 중의 마이크로일렉트로닉 기판을 전형적으로 포함한다.

도 1에 개략 도시되어 있듯이, 공구(10)는 주요 조립체로 기저 부분(14)과 장벽/분배 부분(16)을 포함한다. 실제 사용시에, 기저 부분(14)과 장벽/분배 부분(16)은 프레임워크(도시하지 않음)에 설치될 수 있고 공구(10)의 하우징(도시하지 않음)내에 포위되어 있다. 이러한 설치는 비아 스크루, 볼트, 리벳, 접착제, 용접, 클랩프, 브렛킷, 이들의 결합으로 이루어져 있다. 바람직하기로는, 기저부(14)와 분배부(16)는 서비스, 유지보수, 업그레이드 및/또는 대체를 용이하게 하기위해 독자적으로 또는 제거가능하게 설치된다.

기저부분(14) 및 장벽/분배 부분(16)은 처리 중, 워크피이스(12)가 배치되는 처리실(18)를 형성한다. 기저 부분(14) 및/또는 장벽/분배 부분(16)은 워크피이스(12)를 처리실(18)에 배치시키거나 처리실로부터 이 워크피이스를 회전하는 하나 이상의 특징 또는 능력을 포함한다. 이러한 특징과 능력은 바람직한 배출을 제공하기 위해 개폐될 수 있는 도어(도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 대안적으로, 기저 부분(14)과 장벽/분배 부분(16) 중 어느 하나 또는 모두가 배출을 제공하기 위해 서로에 대해 이동할 수 있다. 기저 부분(14)을 주위 프레임워크(도시하지 않음)에 고정한 채로, 장벽/분배 부분(16)을 상승 및 하강시키므로써 상기 상태운동이 예시된 실시예에서 발생할 수 있다. 기저 부분(14)이 양수인의 공통계류중인 출원번호 1 및 2에 설명한 것과 같은 하나 이상의 이동 배플 부재를 포함하는 실시예에서, 이 배플부재가 이러한 배출을 위해 상승 및 하강한다.

기저부분은 하우징(20), 척(22), 모터(22), 후측 분배 헤드(26) 및 환상 배플 부재(34, 36 및 38)를 포함한다. 처리실(18)내에는 워크피이스(12)가 척(22)에 의해 지지되어 있다. 척(22)은 중앙축 주위에 고정되거나 이동할 수 있다. 예시를 위해, 이 도면은 척(22)이 모터(22)에 의해 회전 구동되어 워크피이스(12)가 처리 중에 축 주위로 스핀하는 공구(10)의 실시예를 도시한다. 회전하는 척(12)에 의해 워크피이스(12)가 스핀하는 실시예에서, 이러한 스핀은 처리 재료를 워크피이스(12)에 균일하게 분무하는 역할을 한다.

척(22)은 종래의 기술에 의해 여러 방법으로 워크피이스(12)를 고정할 수 있다. 바람직하기로는, 척(22)은 워크피이스(12)와 척(22)사이에 갭(28)이 존재하도록 워크피이스를 고정하는 에지 고정 구조(도시하지 않음)를 포함한다. 이러한 고정은 세정수를 함유하는 처리 화학 물질을 워크피이스(12)의 상면 또는 저면에 분배시킨다.

선택적으로, 공구(10)는 워크피이스(12)의 저면을 처리하는 분배구조(들)를 포함한다. 예시된 후측 분배 메카니즘은 원형의 분배 헤드(26)로 도시되어 있으며, 이 헤들를 통해 하나 이상의 처리화학 물질이 워크피이스(12)의 저면에 분배된다. 처리 화학 물질은 척(22)의 중앙 보어(22)를 통과하는 축(30)을 경유해 후측 분배 헤드(26)에 공급된다. 척(22)이 회전하는 실시예에서, 척(22)이 회전할 때, 축(30)과 중앙 보어(32)가 접촉하지 않도록 축(30)과 중앙보어(32)사에에 갭이 존재한다. 후측 분배 헤드(26)는 요구에 따라 분배하는 처리 재료의 하나 이상의 공급원(도시하지 않음)에 연결되어 있다.

처리실(18)를 포위하는 하우징(20)은 기저 팬(33) 및 이동가능한 배플부재(34, 36 및 38)를 포함한다. 배플 부재(34, 36 및 38)은 배출 덕트(42, 44)의 적어도 일부를 포함하는 이동가능한 경계를 포함한다. 덕트(42) 및 (44)는 재활용, 버림, 및 기타 처리를 위해 여러 처리 유체를 포획하는데 이용된다. 교차 오염을 최소화하거나 상이한 유체에 대해 유니크 캡쳐 프로토콜을 이용하기 위해 상이한 처리 유체가 상이한 독자적인 덕트에서 발견될 수 있다. 각각의 덕트(42) 및 (44)는 워크피이스(12)의 외주변에 인접한 유입구(41) 및 (44)를 갖는다. 각각의 덕트(42) 및 (44)는 재료(들)가 방출되는 유출구(44) 및 (46)를 갖는다.

인접한 배플부재가 대응하는 덕트 통로를 쵸오크 또는 개방하기 위해 서로 가까이 이동하거나 서로 멀리 떨어진다. 예를 들어, 인접한 배플 부재가 상대적으로 서로 떨어지면, 덕트가 배플사이에서 개방되고 구조사이에서 확대된다. 이 구조가 합께 상대적으로 이동하면, 이 구조사이의 덕트가 쵸오크되고 크기가 감소하게 된다. 예시를 위해, 상부 배플 부재(34)와 중간 배플부재(36)사이의 배출 덕트가 개방되는 반면, 중간 배플 부재(36)와 저부 배플 부재(38)사이의 하부 배출 덕트(42)가 쵸오크된다.

예시를 위해, 공구(10)는 3개의 이동가능하고 겹쳐진 배플 부재(34, 36, 38)를 포함하되, 이들 부재사이에 두개의 배출 덕트(42)와(44)를 포함한다. 그러나, 본 발명의 실시예는 이보다 다소 많은 배플 부재를 포함할 수 있고 이에 대응하여 보다 많은 배출 덕트를 포함할 수 있다.

기저 부부(14)과 장벽/분배 부분(16)사이에는 갭(48)이 존재한다. 공구(10)가 폐쇄 모드 동작하는 경우, 즉, 워크피이스(12)처리시에 주위 또는 기타 소오스로부터의 산소가 처리실(18)에서 배체되는 경우, 갭(48)을 통해 처리실(18)에 들어가지 못하도록 갭(48)을 막거나 제거하는 것이 바람직하다.

본 발명의 원리는 갭(48)을 따른 경계를 형성하도록 부재(52)로부터 분출된 기체를 흐르게 하는 커튼(50)을 사용함으로써 갭(48)을 충분히 밀봉시켜서 처리실(18)과 이 처리실외부의 환경과 차단한다. 어떠한 이유로, 처리실(18)과 환경을 차단하는데 바람직한 커튼(50)의 형태의 경계가 적어도 일부의 처리 동안 용구에 따라 설정된다. 적절한 배관(도시되지 않음)을 경유하여 적절한 소오스(도시하지 않음)로부터 부재(52)에 공급된 가압기체, 예를 들어, 질소, 이산화탄소, 아르곤 및 이들의 결합 등이 컨튼(50)을 형성하는데 이용된다.

바람직한 실시예에서, 기저부분(202)은 양수인의 계류 중인 특허번호 1 및 2에 기재된 "처리부분"의 형태이다. 이 실시예에서, 부재(52)는 배플 부재, 바람직하기로는, 상부 배플부재(34)에 위치하고 배플부재의 내부 림과 인접하는 장벽판 구조의 외주변사이에 기체의 환상 커튼(50)을 발생하도록 위치되어 있다. 이러한 구조를 지닌 본 발명의 대표적인 실시예가 아래에 자세히 설명되어 있디.

도 1에 개략적으로 도시되어 있듯이, 장벽/분배 부분(16)의 에시적인 실시예는 장벽판(56)의 중앙에 설치된 칼라(54)를 포함한다. 장벽/분배 부분(16)은 양수인의 게류 중인 출원 제 1 내지 4의 "분배 어셈블리(554)와 유사하며, 따라서, "이동가능한 부재(526)"에 결합되어 있으며, 이들 계류 중인 출원에 기재된 장벽/분배 부분과 대치되어 있다. 그러나, 칼라(54)와 이 칼라(54)와 관련하는 환경적으로 제어된 유체 통로의 특성때문에, 본 발명이 장벽/분배 부분(16)은 더 환경적으로 제어되고 요구시에 환경과 더 용이하게 착탈 가능한 유체 통로를 포함한다.

장벽판(56)의 바람직한 실시예는 양수인의 계류중인 출원 제 3에서 "장벽(102)"로 기재되어 있다. 바람직한 실시예에 따라, 장벽판(56)은 형상이 환상이며, 저면(262)을 포함한다. 장벽판(56)의 저면(52)은 존재하는 액체를 수집하거나 제거하는 하나 이상의 특성을 갖는다.

양수인의 계류중인 출원 제 3에 기재되어 있듯이, 액체 제거하는데 흡인 기술과 특징을 이용할 수 있다. 이를 위해 튜브(70)는 장벽 판(56)의 저면(58)로부터 유체를 흡인한다. 양수인의 계류 중인 출원 제1 및 2에 따라 "이동가능한 지지 부배(526)의 z 축 이동을 경유해 워크피이스(12)에 대한 장벽판(56)의 위치가 제어된다.

바람직하기로는, 장벽판(56)의 저면(58)은 워크피이스(12)와 장벽판(56)의 저면(58)사이에 테이핑 흐름 채널(64)을 형성하도록 워크피이스(12)의 기저 평면에 대한 중앙 축(62)으로부터 방사상 바깥 방향으로 아래로 각이지어 있다. 채널(64)의 테이퍼 구성은 재순환 영역을 최소화하면서, 방사상 갭을 워크피이스(12)의 중앙으로 부터 바깥쪽으로 촉진하는 역할을 한다. 또한, 이 테이퍼는 워크피이스(12)의 외부 에지에 도달하는 유동 유체의 속도를 완만하게 수렵하여 이 속도를 증가시키는 역할을 한다. 이것이 액체 튀김 효과를 감소시킨다.

저면(58)의 각도는 수집된 액체가 워크피이스(12) 아래로 떨어지는 것이 아니라, 흡인되는 외주면에 대해 저면(58)상의 액체를 신속하게 처리하게 한다.

테이퍼 구성은 워크피이스(12)로의 입자의 재순환을 감소시킨다. 또한, 이 테이퍼 구성은 더 양호한 유체 억제에 의해 화학적 재생 효율을 촉진시킨다. 추가적으로, 이 특징의 실시예에 대하여, 환상의 장벽판(56)은 워크피이스 처리에 대해 보호된 환경을 제공하도록 그리고 처리실(18)에 분배된 재료를 포함하도록 처리실(18)의 뚜껑 또는 커버의 기능을 한다. 그러나, 많은 실시예에서, 장벽판(56)이 상하로 이동가능하기 때문에, 환상의 장벽판(56)은 처리실(18)를 형성하는데 도움이되는, 즉 갭(48)을 설정하는데 도움이되는 다른 장벽과 직접적으로 물리적 접촉을 하는게 아니라, 서로 근접 위치한다. 이는 이러한 접촉으로 인해 발생할 수 있는 입자 발생을 최소화한다.

이것은 또한, 컨트롤러가 장벽판(56)의 운동 중에 발생할 수 있는 스탭퍼 모터의 추적을 상실할 위험성을 최소화한다.

각이진 저면(58)은 하나 이상의 선형(원뿔), 포물선, 다각형 등일 수 있다. 예시를 위해, 저면(58)은 방사상 바깥 방향으로 워크피이스(12)쪽으로 선형적으로 수렵한다.

장벽/분배 부분은 처리 재료를 처리실(18)에 분배하는 하나 이상의 독립의 메카니즘을 포함한다. 예를 들어, 예시된 실시에는 하나이상, 바람직하기로는, 두개 이상, 더 바람직하기로는, 3개이상의 다른 종류의 분배 능력을 포함한다. 하나의 능력으로, 전체 표면 유효 범위가 분무하에서 워크피이스(12)의 회전으로 얻어지도록 하나 이상의 처리 유체를 워크피이스(12) 아래로, 일반적으로는, 워크피이스(12)의 반경을 따라서 분무하는 분배 구조가 포함된다. 바람직한 실시예에서,

이러한 능력은 장벽판(56)과 흡입 어셈블리(200)에 설치된 분무 바와 같은 분배 구조에 의해 성취된다. 분무 바와 이 분무바를 장벽/분배구조에 협체하는 방법의 실시예가 "분무바(178)"로 양수인의 계류중인 출원제 3에 기재되어 있다.

또 다른 분배 능력으로, 처리 화학 물질을 워크피이스(12)의 중앙에 분배하는 분배 구조가 포함된다. 워크피이스(12)가 스핀할 때, 중앙에 분배되는 재료는 워크피이스의 표면에 분배된다. 바람직한 실시예에서, 이러한 능력은 흡기 어셈블리(200)에 장착된 중앙 분배 노즐 어셈블리에 의해 제공된다. 이러한 노즐의 바람직한 실시예는 양수인의 게류중인 출원번호 3에 "중앙 부내 노즐 어셈블리(518)"로 기재되어 있다. 이 유닛의 설치는 이 계류중인 출원에 기재된 것과 유사하고 아래에 더 설명되어 있다.

추가적으로, 흡기 어셈블리(200)에 설치되어 지지되는 샤워헤드 분배 부재(360)는 처리 재료, 전형적으로는, 연행 재료를 포함하는 기체 및/또는 증기를 처리실(18)에 도입하는 또 다른 방법을 제공한다. 샤워헤드 분배 부재는 이러한 하나 이상의 흐름을 하류 흡기 어셈블리(200)내에 있어서의 대응하는 벤츄리형 통로에 분배한다. 벤츄리 형상 통로로부터 하나 이상의 흐름이 처리실 하류에 분배된다. 흡기 어셈블리의 벤츄리 형상의 통로의 벤츄리 특성은 처리실에서의 흐름의 제어를 향상시키고 칼라(54)의 상류로 연장하는 환상적으로 제어된 유체 통로에 역류를 방지하는 역할을 한다.

장벽/분배 부분(16)의 분배 소자는 적절한 공급선을 경유하여 제공된 처리 물질의 하나 이상의 공급원(도시하지 않음)에 결합되어 있다. 이 들 물질은 요구에 따라서 분배 또는 혼합될 수 있다.

공구(10)가 처리하는데에 있어서 매우 유연하기 때문에, 광 범위하고 다양한 처리가 이용될 수 있다. 대표적인 처리 물질의 적은 예는 기체, 액체, 즉, 니트로겐, 이산화 탄소, 크린 드라이 에어(clean dry air), 스팀, 아르곤, HF 기체, 수용성 HF, 수용성 아이소프로필 알콜 또는 기타 알콜 및/또는 계면활성 물질(들), 탈이온수, 수산화암모뉴의 수용액, 항산의 수용액 및/또는 건조제 및 전구체(삼산화황(SO₃), 과산화황(H₂SO₄), 과황산 암모늄(H₂S₂O₈),플루오르 황산(HSO₃F) 및 클로로 황산(HSO₃Cl), 질산의 수용액, 인산의 수용액, 염화수소의 수용액, 산화제, 즉, 과산화수소 및 /또는 오존기체, 수용성 오존, 계면활성제, 유기산 및 용매, 킬레이트제, 산소제거제 및 이들의 결합을 포함한다.

증폭 기체 분배 장소(462)는 칼라(54)의 상류에 위치하며 샤워헤드 분배 부재(360)에 유체 결합되어 있다. 예시를 위해, 증폭 기체 분배 장소(462)는 공급선(444) 및 (448)을 경유하여 칼라(54)에 유체 결합되어 있다. 이 공급선은 샤워페드 분배 부재(360)내의 독작적인 샤워헤드 부재에 공급하는 역할을 한다. 다른 실시예에서 다소의 공급선이 바람직한 경우, 사용될 수 있다. 증폭 기체 분배 장소(462)는 주요 소자로 공기 증폭기(498), 밸브(520) 및 메니폴올드(466)를 포함한다. 메니포올들(464)는 증폭된 공기의 흐름을 수용하는 유입구(468)와 주위 기체의 흐름을 수용하는 하나 이상의 독작적인 유입구를 포함한다. 예시를 위해, 독자적인 유입구(472)는 질산, 이산화탄소 등의 불활성 기체를 메니포올드에 공급한다.

공기 증폭기(498)는 가압 기체 흐름을 수용하는 유입구(504)와 주위 공기의 공급응 수용하는 공기 흡입구(504)를 포함한다. 공기 증폭기(408)로의 가압 기체의 흐름은 주위로부터 공기의 흐름을 흡인한다. 밸브(520)가 개방될 때, 주위 공기의 흐름이 메니포올드(464)에 흐른다. 여기서, 공기는 공급선(444) 및 (448)을 경유해 샤워헤드 분배 부재(360)에 흐른다.

(유입구(504)로의 가압기체의 흐름을 정지하는 것이 바람직할 지라도), 공기 증폭기(498)의 유입구(504)로의 가압기체의 흐름이 정지되었는지 여부에 따라서, 밸브(520)가 폐쇄될 때, 메니포올드(464), 공급선(444) 및 (448), 샤워헤드 분배 부재(360) 및 흡기 어셈블리(200)를 통해 연장한 환경적으로 제어된 유체 통로가 주위와 차단된다.

하나 이상의 비 주위 기체, 예를 들어, 질소, 에칭 기체 등과 같은 불활성 기체의 흐름이 밸브(66)를 개방함으로써 공급선(444) 및 (446)을 통해 메니포올드(464)를 경유해 유체 통로에 도입된다.

산소를 배제하기 위해 처리실(18)과 주위를 더 차단하는 것이 바람직한 경우, 부재(54)를 사용하여 기체의 커튼(50)을 발생하게 하게 갭(48)을 가로지는 장벽을 만든다.

도 1 및 도 2 내지 도 26은 본 발명의 원리를 포함하며. 양수인의 계류중인 출원번호 1 내지 4에 기재된 장벽/분배 부분을 개량한 대표도이다. 계류중인 출원 번호 4에 설명된 장벽/분배 부분에 대한 개량의 설명은 아래와 같다. 칼라(54)를 형성하는 본 발명의 공기 흡입구와 샤워헤드를 개량함으로써 이들 소자를 통한 기체 흐름 통로가 주위에 대해 더 차단되게 된다.

특히, 증폭 기체 분배 장소(462)의 적어도 일부, 공급선(444) 및 (448), 샤워헤드 분배 부재(360) 및 흡기 어셈블리(200)를 통해 연장하는 통로 부분을 포위하는 기체에 대한 환경적으로 제어된 유체 통로(들)가 주위와 매우 효과적으로 밀봉된다. 계류중인 출원번호 1 내지 4에 도시된 선행기술의 샤워헤드 및 흡기 어셈블리 실시예에 대한 종래의 실시예에 이용한 셔터가 더 이상 필요로 하지 않는다. 유체 통로 기술에 의한 향상된 차단은 공구(10)가 폐쇄 동작 모드와 개방 모드 동작 모드사이의 스위치를 더 용이하게 한다.

더욱이, 아래에 자세히 설명한 증폭 소자는 요구시, 주위로부터 대량의 공기를 (이와 관련한 주위는 포위하는 청정실에서 고도로 정제된 공기 또는, 어느 경우에는, 이 포위하는 청정실 보다 심지어 더 청정한, 공구 자체의 로버 영역에서의 고도로 정제된 공기와 같은 주위 공기의 소오스, 공기의 또 다른 정제된 소오스 또는 기타 주위 소오스일 수 있다) 샤워헤드가 공기 흡기 구조를 포하하는 통로를 경유하여 처리실에 공급하기 위해, 공기 흡입구 및/또는 샤워헤드 구조로부터 상류에 포함되어 있다. 결과적으로, 샤워헤드 구조는 적절하지 않은 압력 강하 없이, 공기 증폭 소자에 의해 공급된 주위 공기의 대량의 흐름을 처리하고 이러한 흐름으로 인한 난류를 최소화하도록 개량되었다.

칼라(54)의 소자로는 도2 내지 도 10에 상세히 도시되어 있다. 흡입 어셈블리는 상부 부재(202), 기초 부재(256), 및 이 상부 부재(202)와 기초 부재(256)사이에 클램프된 린싱 부재(324)를 포함한다.

상부 부재(202)는 몸체(204), 상부 플렌지(246), 저부 플렌지(2400, 벽(210) 및 벽(220)을 포함한다. 환상의 몸체(204)는 하부 절단된 외벽면(206)과 완만한 내부 벽면(258)을 갖는다. 외벽면은 무게를 줄이기 위해 그리고 어셈블리 하드웨어에 대한 용이한 접근을 제공하기위해 하부 절단되어 있다. 내벽면(25)의 완만한 형상은 흡기 어셈블리(200)을 통한 기체의 흐름을 더 완만하게 한다. 벽(210) 및 (220)은 상부 부재(202)의 내부 공간을 중앙 관통 구멍(230), 제 1 D 형상의 구멍(232) 및 제 2 D형상의 구멍(234)으로 세분한다. 중앙 관통 구멍(230)은 비관, 전선, 광섬유, 센서 및 기타 공구 소자가 유도되면서, D 형상 구멍(232) 및 (234)을 통한 유체 통로와 차단되는 일부의 통로를 형성한다. D 형상의 구멍(232) 및 (234)은 벤추리 형상의 통로(308) 및 (316)의 유입구 영역(310)및 (318)을 형성하되, 이 벤츄리 형상의 통로를 통해 기체가 양호한 제어 특성으로 처리실(18)에 도입된다. 벽(210) 및 (220)은 상부 부재(202)를 보강하여 지지한다. 벽(210) 및 (202)는 흡입 어셈블리(200)와 샤워 헤드 분배 부재(360)가 조립될 때, 샤워헤드 분배 부재(360)를 지지한다.

벽(210) 및 (220)의 상면(2140 및 (224)와 상부 플렌지(246)의 상면(248)은 나사산 구멍(212) 및 (222)를 포함한다. 이것은 나사(도시하지 않음)를 사용하여 샤워헤드 분배 부재(366)를 흡입 어셈블리(360)에 설치하는 고정방식을 제공한다. 나사의 이용은 유지 보수 및 수선시에 분해를 용이하게 한다. 물론, 본 발명의 패스닝과 관련하여, 나사가 이용될 때, 기타 조립기술, 예를 들어, 리벳, 아교, 용접, 볼트, 클램프, 테이프, 디들의 결합이 이용될 수 있다.

몸체(204)의 저부의 외주부 상에는 환상의 래비트(rabbit)가 형성되어 있다. 래비트(224), (226) 및 (226)는 흡입 어셈블리(220)가 조립될 때, 상승 부재(3240를 클램프하는 포킷을 포함한다. 중앙 관통 구멍(230)의 단벽(254)은 상승 부재(324)의 배관 접속부(338)에 고정된 절단된 영역(250)을 포함한다. 또한, 단벽(254)은 아래에 더 설명되어 있듯이, 유지 클램프(342)를 단벽(254)에 고정하는데 이용되는 나사산 구멍(354)를 포함한다. 다음, 이 클램프(342)는 배관 공급선(356) 및 (358)을 배관 연결부(338)에 고정시킨다.

저부 플랜지(240)는 상부 부재(202)의 하단으로 부터 방사상 바깥으로 연장하고 있으며, 상부 플렌지(246)는 단부 부재의 상단으로부터 방사상 바깥으로 연장한다. 플렌지(240) 및 (246)는 몸체(204)를 보강하고 또한, 상부 부재(204)를 기타 소자에 고정한다. 이를 위해, 저부 플렌지(204)는 적당한 패스너(도시하지 않음)를 이용하여 상부 부재(204)를 기초 부재(254)에 고정하는 구멍을 포함한다. 유사하게, 상부 플렌지의 상면상에는 상부 부재는 샤워헤드 분배 부재(360) 및/또는 공구(10)의 프레임워크(도시하지 않음)에 고정하는 구멍을 포함한다.

상부 부재(202)는 수소성 또는 친수성의 여러 재료로 형성될 수 있다. 어느 실시예에서는, 플로오로폴리머와 같은 수소성 물질로 상부 부재(202)를 제조하는 것이 바람직하다. 대표적인 실시예에서, 폴리태트라플오로에틸렌이 적절한 물질이다.

기초 부재(256)는 몸체(258), 상부 플렌지(296), 저부 플렌지(302), 벽(266), 벽(268) 및 리세스된 바닥(270)을 포함한다. 몸체는 깍인 외벽면(262)과 완만한 형상의 내벽면(262)을 포함한다. 외벽면(262)은 무게를 줄이고 어셈블리 하드훼어에 접근을 용이하게 하기 위해 깍여져 있다. 내벽면(262)은 흡입 어셈블리(200)를 통해 기체 흐름을 촉직하도록 완만한 형상을 하고 있다. 기초 부재(256)의 상부와 하부사이의 중간에 두꺼운 벽부분(264)를 포함하도록 내벽면(262)이 형상을 한다. 두꺼운 벽 부분(264)은 벤츄리 통로(308) 및 (316)의 스로트 영역(314) 및 (322)을 제공한다.

상부 플렌지(296)는 기초 부재 몸체(258)의 상단으로부터 바깥쪽으로 연장하고 통상적으로 환상이다. 상부 플렌지(296)는 적당한 패스너를 이용하여 기초 부재를 상부 부재(202)에 연결하는 구멍(300)을 포함한다. 상부 플렌지(296)의 상면(298)은 이에 부착되는 상부 부재(202)의 저부 플렌지(240)의 형상과 맞도록 도시된 바와 같이 평탄하다. 그러나, 플렌지(296) 및 (240)는 평탄하지 않은 맞물림 형상을 할 수 있다. 예를 들어, 글로브, 돌출부, 기복 또는 기타 특성이 조립 중 맞물림을 위해 제공될 수 있다. 선택적으로, 유체 밀봉을 확고하게 하기 위해 가스켓(도시하지 않음)이 플렌지(296)와 플렌지(240)사이에 제공될 수 있다.

저부 플렌지(302)는 몸체(258)의 저부 단으로 바깥으로 연장하고 또한, 환형이다.저부 플렌지(302)는 양수인의 계류 중인 출원 번호 1-4에 설명한 바와 같은 특징을 갖는 적절한 패스너를 이용하여 흡입 어셈블리를 도 1에 도시된 장벽 판(56)에 고정하는 관통 구멍(306)을 포함한다.양수인의 계류중의 출원 번호 3에 도시된 바와 같이 통합된 분무 바 특성을 갖는 장벽 판이 바람직하다. 통합된 분무바 바 특성을 갖는 매우 바람직한 장벽 판의 특정 실시예는 FSI International Inc로부터 얻을 수 있는 ORION 공구에 포함되어 있다.

벽 (266) 및 (268)은 몸체(258)의 한쪽으로부터 연장한다. 흡입 어셈블리(200)가 조립될 때, 이들 벽(266) 및 268)은 상부 부재(202)의 벽(210) 및 (220)밑에 및 이들과 나란히 배열되어 있다. 결과적으로, 벽(266) 및 (268)은 기초 부재(256)의 내부 용적을 중앙 관통 구멍(230)과 나란한 중앙 구멍(282), D 형상 구멍(232)과 나란한 D형상의 구멍(288) 및 D 형상 궝(234)와 나란한 D 형상 구멍(290)으로 세분화한다. D 형상 구멍(288) 및(232)은 흡입 어셈블리(200)를 통한 제 1 벤츄리 형상 통로(308)를 형상하고 D 형상 구멍(290) 및 (238)은 흡입 조립체 (200)를 통한 제 2 벤츄리 통로(316)를 형성한다. 제 1 벤츄리 형상 통로(308)는 유입구(310)로부터 유출구(312)로 연장하고, 통로(308)가 플레어 유입구(310) 및 (312)에 대해 제한된 스로트 영역(314)을 포함한다. 유사하게, 제 2 벤츄리형 통로(316)는 유입구(318)로부터 유출구(320)으로 연장하고 플레어 유입구(318) 및 유출구(320)에 대하여 통로(316)가 제한되는 스로트 영역(322)을 포함한다.

각각의 벤츄리 형상의 통로(308) 및 (316)는 연행 구조를 갖거나 갖지 않는 기체를 양호한 억제 능력으로 처리실(18)에 도입시킨다. 이용시, 하나 이상의 기체, 예를 들어, 공기, 크린 드라이 에어, 스팀, 질소, 이산화탄소, 아르곤, 아이소프로필 알콜 증기, 이들의 결합 등은 유입구(310) 및 (318)를 경유해 흡입 어셈블리(200)에 들어가도록 되어 있다. 하나 이상의 기체가 유출구(312) 및 (320)를 통해 처리실(18) 아래로 배출된다. 벤츄리 형상 통로(308) 및 (316)는 액체, 고체 또는 기체 일수 있는 처리 물질이 처리 기체를 도입하기 위한 구멍을 필요로 하는 처리실내에 바람직하게 포함된 상태에서 억제 시스템의 역할을 한다. 다시말해, 벤츄리 영역을 통한 충분한 유동 양에서, 유체는 최소한의 역류르 벤츄리를 통해 한쪽 방향으로 흐르는 경향이 있다. 결론적으로, 공기 흡입구(200)를 통한 유체 통로가 물리적인 고체 장벽에 의해 차단되어도, 유체 물질를 처리실에서 구속하는 경계의 역할을 한다.

예를 들어, 전형적인 공정 동안, 보급 공기 또는 기타 기체는 벤튜리 형상 통로(308) 및 (316)에 도입된다. 들어오는 공기 또는 기체는 통로(308) 및 (316)의 스로트 영역(314)을 통과할 때 가속된다. 상당히 빠른 속도 공기 또는 기체가 스로트 영역(3140, 및(322)을 통해 처리실에 이동하여 연무 또는 기타 처리 유체가 역류하여 흡입 어셈블리(200)에 역류하는 것을 방지한다. 이와는 달리, 스로트 제한 또는 충분한 높이를 결여한 공기 흡입 통로에서, 처리 실 연무가 탈출할 수 있고, 이러한 처리 물질의 손실로 인해, 안정 문제, 오염, 감소한 처리 능력을 야기할 수 있다.

하나의 예시적인 작업 조건에서, 전체의 연무 및 스탬 억제는 약 10 에서 약 50cfm 유입 공기를 사용하여 성취될 수 있다. 이 시험에서, 워크피이스는 65℃에서 탈이온수가 분당 1리터 분무되면서, 250rpm으로 척상에서 스핀된다. 예시적인 예에서, 벤츄리 스로트의 각각의 폭은 1.007 인치인 반면, 각각에 이에 대응하는 유입구 및 유출구의 폭은 1.44인치이다. 벤츄리 형상의 통로의 길이은 3인치이다. 개방모드에서, 공기의 흐름은 처리실에 배기를 도입한 채로 또는 도입하지 않고 공기 증폭을 이용하여 설정될 수 있다.

폐쇄모드에서, 배기는 이러한 흐름을 설정하기 위해, 도입된다. 중앙 관통 구멍(230)과 나란하기 때문에, 중앙 구멍(282)은 유입 어셈블리(24)의 유체 통로(308) 및 (316)와 차단되면서, 배관, 전선, 광섬유, 센서 및 기타 공구가 도입되는 또 다른 부분의 통로(307)를 형성한다.

단벽(286)의 구멍(284)은 소자가 바닥(270) 근처의 중앙 구멍(282)의 바닥에 들어오고 나가게하기 위해 중앙 구멍(282)에 대한 탈출을 제공한다.

예를 들어, 튜브(70)는 중앙 구멍(307)을 통해 아래로 유도된 다음, 흡입 어셈블리(200)가 부착된 장벽판의 공기 구조로 나간다. 선택적으로, 도면에 도시되어 있듯이, 린스 공급선을 설치하는 것이 바람직할지라도, 린싱 유체를 린싱 부재(324)에 공급하는 공급선(356) 및 (358)은 구멍(284)을 통해 공급된다. 이러한 구멍(284)이 이용되지 않으면, 구멍을 이동가능한 플러그로 플러그하는 것이 바람직하다.

벽(266) 및 (268)은 물론, 다른 기능도 한다. 상부 부재(202)의 벽(210) 및 (220)과 일치된 벽(266) 및 (268)은 샤워페드 분배 부재(360)를 지지한다. 벽(266) 및 (268)은 기초 부재(256)을 보강 및 강화한다. 상부 플렌지(296)의 상면(298)과 합께 고정될 때의 위치에 린싱 부재(324)를 클램프하기 위해 상부 부재(202)의 저면에 대해 단단히 고정되어 있다.

도 4, 6 및 8을 참조하면, 바닥(floor)(270)은 기초 부재(256)의 밑에 대하여 리세스된다. 흡입 어셈블리(200)가 도 1의 장벽판(56)에 설치될 때, 이는 분배 소자에 걸쳐 고정되어 이를 수용하는 포킷을 형성한다. 이를 위해, 바닥(270)은 공급선(도시되지 않음)을 도 1의 장벽벽(56)에 통합된 분부 바(도시하지 않음)에 연결하는 배관 접속부에 걸쳐 고정된 구멍(272) 및 (274)을 포함한다. 구멍(278)은 양수인의 계류중인 출원번호 1-4에 설명된 것과 같은 중앙 분배 노즐 어셈블리(도시하지 않음)에 대한 배관 연결부를 수용하는 반면, 구멍(276)은 바닥(270)에 대한 중웅 분배 노즐 어셈블리와 같은 마운팅을 수용한다. 구멍(276)은 흡입 어셈블리(200)를 분부 바에 부착하는 역할을 한다. 기초 부재(256)의 바닥 플렌지(302)에 형성된 구멍(306)을 통한 부착은 글로브(323)는 흡입 어셈블리(200)와 장벽 구조사이에 유체 기밀 밀봉을 제공하는 기체켓(도시하지 않음)을 지지한다.

DI(탈이온화물)와 같은 린싱 액체를 사용하여 린싱 작업 중, 기초부재(256)의 균일한 습윤을 위해서는 기초 부재(256)을 친수성 물질로 제조하는 것이 바람직하다. 적절한 친수성 물질의 예는 자외 방사, 전자 빔 방사와 같은 방사를 이온화하는 적절한 양으로 폴리릴펜 설파이드(PPS), 통상적으로는, 소수성 물질을 방사하여 얻을 수 있다.

이 PPS는 통상 연한 황색이다. 방사의 적절한 양은 PPS의 물리적인 특성을 변경하지 않고, 황색을 띤 갈색으로 되도록 PPS의 색을 변경한다. 흔히, 색의 변경은 표면을 친수성으로 하는 비쥬얼 인디케이터이다. 물이 거품을 일으키는 것을 방지하기 위해 물을 처리 물질에 주입시켜서 간단한 경험적인 시험을 할 수 있다.

어느 실시예에서, 색 변화가 관찰되고 이 표면은 아직 소수성을 유지한다. 이 물질은 표면이 친수성으로 될때까지, 여러번 이온화 에너지로 처리할 수 있다. 린싱 부재(324)가 도 11 및 도 12에 상세히 도시되어 있다. 바람직한 실시예에서, 도시된 린싱 부재(324)는 계류 중인 출원번호 4에 기재된 "링싱 부재(14)"와 동일하다. 린싱 부재(3240는 상부 부재(202)와 기초 부재(256)가 합께 패스너될 때, 래비트(216),(226) 및(244) 내에 고정된 크기를 하는 링 형성 몸체를 포함한다. 암(328) 및 (330)은 링 형상 몸체의 한쪽에서 다른 쪽으로 연장한다. 린싱 부재(324)는 조립된 유입 어셈블리(200)에서 벤츄리 통로(308) 및 (316) 및 중앙 통로(337)에 대응하는 구멍(332), (336) 및 (338)을 형성한다. 린싱 부재(324)는 주로 물을 린싱 액체로 분배하는 것이 기대되고 친수성 및/또는 소수성 물질로 만들어 질 수 있다.

흡입 어셈블리(200)의 소자는 밀봉된 구조를 효과적으로 만들기 위해 조립되고, 이러한 가스켓 물질 또는 밀봉재가 적당한 인터패이스에 이용될 수 있고 이러한 물질과 기술은 공지되어 있다.

린싱 부재(324)는 액체 또는 기타 액체를 린싱 부재(324)에 도입시키는 유체 분배 구성을 포함하고 이 유체가 린싱 부재 (324)에 제어가능하게 분배되어 벤츄리 통로(308) 및 (316)와 장벽판(56)의 하부 면을 형성하는 기초 부재 벽을 린스한다.

이를 위해, 유체가 배관 연결부(328)를 경유해 린싱 부재(324)에 도입된다. 분배를 위해, 링 형상 몸체(326)는 링 형상 몸체(326)의 각각의 부분에 제공된 분배 노즐의 어레이(329)를 포함한다. 각각의 어레이(329)의 노즐은 유체를 기초 부재(58)의 내 벽면에 직접 또는 간접으로 분배하도록 지향하고 있다. 분배 노즐의 추가의 어레이(331) 및 (333)는 각각의 암(328) 및 (330)에 바람직하게 제공되어 있다. 이들 노즐은 유체를 벽(266) 및 (268)의 면에 직접 또는 간접적으로 분배하도록 지향되어 있다. 내부 구조(예를 들어, 유체 통로), 노즐 방위, 노즐 패턴 및 린싱 부재에 관한 더 상세한 설명은 양수인의 계류 중인 출원번호 4에 개시되어 있다.

유체를 린싱 부재(114)에 도입하도록. 공급 관(356) 및 (358)은 유지 클램프(342)를 사용하여 플레어 피팅으로 배관 연결부(338)에 연결되어 있다. 유지 클램프(342)는 구멍(344)를 포함하고, 각각의 구멍은 인용된 양수인의 계류중인 출원에 설명되어 있듯이, 작은단과 큰단을 갖는다.

큰 단은 배관 연결부(338)에 고정되어 있는 반면, 작은 단은 공급간(356) 및 (358)을 수용한다. 패스닝 구멍(350)은 배관 연결부(328)에 대한 양호한 고정으로 유지 클램프(342)를 구멍(252)을 통해 기초 부재(256)의 단벽(286)에 대해 단단히 고정시키도록 하는 암 나사산을 포함한다. 윤곽(contour)(352)은 이를 위해 이용되는 패스닝 하드웨어에 대한 공간을 제공한다. 공급관(356) 및 (358)의 상부에 형성된 커플링 장치(354)는 공급관(356) 및 (358)을 상류 배관(도시하지 않음)에 연결시키게 한다.

이온화물(DI)은 린싱 부재(324)에 대해 이용하는 적절한 린싱 액체이다. 이온화물(DI)은 차갑고 주위에 공급되거나 뜨거울 수 있다. 주위온도(약 19℃-26℃)에서 이온화물(DI)을 이용하는 것이 적절하다는 것을 알았다.

린싱 유체를 린싱 부재(324)에 공급하는 이중 공급관(356) 및 (350)의 이용이 바람직한 선택이다. 바람직한 린싱 작용에 따라, 하나의 튜브가 린싱 액체의 상당히 높고 더 격렬한 흐름을 제공하는 경우, 이용될 수 있는 반면, 나머지 튜브는 린싱 액체의 낮거나 덜 격렬한 흐름을 제공하는데 이용될 수 있다.

양 흐름은 대량 흐름인 경우에도 같은 시간에 도입될 수 있다. 대표적인 양태에서, 하나의 튜브를 통해 분당 5리터의 유동양으로 도입하는 이온화 물(DI)은 높은 유량에 적절한 반면, 다른 튜브를 통해 분당 2리터의 유량으로 도입하는 이온화 물(DI)은 저 유량에 적합하는 것을 알았다.

적절한 흐름 제어 기술을 이용하면, 각각의 튜브(356) 및 (358)를 통한 흐르양을 조절할 수 있다. 어느 형태에서, 밸브(도시하지 않음)가 개폐되도록 설정하여 특별한 공급관을 통한 흐름이 개방 또는차단하게 할 수 있다.

이는 매우 간단히 수행할 수 있다는 장점이 있다. 이러한 개폐 방법에서, 예시되어 있듯이, 두개 이상의 공급관의 이용은 리싱 흐름양에 대한 양호한 제어를 제공한다. 하나 이상의 공급관을 통한 흐름 양이 어느 레벨에서 조절되거나 바람직한 범위내에서 폐쇄되도록 흐름을 조절할 수 있다. 여러 기술을 이용할 때, 단일의 공급관은 린싱 부재(324)에 도입된 린스 흐름에 대한 양호한 제어를 제공하는데 충분하다.

린싱 부재(324)는 양호한 린싱 작용을 제공한다. 워크피이스의 오염을 야기할 수 있는 되튀기 또는 강하를 최소화하면서 린싱 유체는 습윤되고 있는 표면에 분배하도록 이 노즐이 습윤되고 있는 표면에 근접하는 것이 바람직하다. 바람직한 실시예에서, 노즐은 습윤되고 있는 표면쪽으로 통상 경사져 있고 양수인의 계류중인 출원 번호 4에 설명한 것과 같은 부재 구성을 갖으며, 그리고 목표 표면에 매우 근접한 것이 바람직하다. 통상 0.1mm-20mm, 더 바람직하기로는, 0.1mm-5mm 심지어 목표 표면으로부터 1mm.

이러한 구성은 습윤되고 있는 표면에 대한 유체의 완만한 흐름을 촉진시킨다. 유체 흐름이 목표 표면과 접촉할 때의 발생한 양 만큼 방지하도록 뒤튀김 및 분무작용이 방지되도록 분배조건이 선택된다. 더 바람직한 분배 조건에서, 분배된 흐름이 목표 표면에 배출되어 흐름이 목표 표면에 도달할 때, 분무한다. 유체 분무는 가능한 표면 만큼 스트림 습윤한다. 예를 들어, 전체 표면의 습윤이 가장 바람직하다.

노즐 패턴은 분무가 일어날 때, 인접 흐름의 최소한의 중첩을 제공하도록 선택된다. 분지흐름을 통한 전체 표면의 습윤은 벤츄리 형상 통로(308) 및 (318)의 스로트 영역(314) 및 (322)에 흐를 때까지 성취되는 것이 바람직하다.

이 단계에서 전체 표면 유효 범위를 성취하면, 벤츄리 표면에 유체 연결된 장벽 구조의 하면에 대한 액체의 더 완만하고 면상류(sheeting flow)을 가능하게 한다. 스트림 영역(314) 및 (321)을 통해 가속하는 기체 흐름은 장벽 구조의 하부 면에 대한 유체 흐름의 분무와 가느다람을 더 촉진시킨다.

이를 벤츄리 통로벽의 친수성 표면에 분배할 때, 친수성 표면의 유효 범위와 뛰어난 면상 작용이 매우 적은 되튀김 또는 비말 형성과 합께 관찰된다. 벤츄리 통로로부터 장벽판의 인접한 친수성의 하면으로 린스 액체가 이동할 때, 린스 액체를 완만하고 균일하게 흐르게 하는 면상류가 장벽 판의 하부 친수성 표면을 면상하여 커버한다. 린스 액체가 장벽판의 외부변 아래쪽으로 흐를때, 양수인의 계류중인 출원 번호 3에 개시되어 있듯이, 린스 액체를 수집하는데 배기 시술을 이용하는 것이 바람직하다. 이 배기는 린싱 중 또는 린싱이 끝날 때 발생한다.

린싱 부재(324)의 위치는 린싱 액체가 스로트(314) 및 (322)위에 있는 벤츄리 통로(308) 및 (316)를 형성하는 표면에 표함되는 것을 나타낸다. 통로(308) 및 (316) 더 위에 위차한 노즐로부터 액체를 도입함으로서, 그리고, 통로(308) 및 (316)의 벽에 근접 위치함으로써, 노즐 구조는 입접 통로를 통해 이동하는 유체 흐름과 초미니로 충돌한다. 노즐이 습기를 잡는 경우, 물방울이 워크피이스의 오염이 가장 위험할 수 있는 처리실 아래로 떨어지는 것이 아니라, 표면아래로 흐르는 경향이 있다.

스로트 영역(314) 및 (322)위에 위치하기 때문에, 노즐 구조는 이들 스로트에 의해 제공되는 억제 경계선 바깥에 있게 된다. 이는 노즐 구조의 오염을 방지하는 역할을 한다. 이것은 또한, 잔류 하학물질을 처리하도록 린스를 모든 표면에 도달하게 한다. 추가적인 장점으로 양호한 표면 습윤을 성취할 수 있는 분지 유체 흐름을 형성하는 것이 용이하다는 것이다. 노즐이 스로트 영역 아래에 위치하면, 분지 노즐 패턴에 포함된 각도는 더 중요하고 효율적으로 되도록 더 엄격한 허용오차를 요구한다. 린싱 부재와 이 린싱 부재에 속한 노줄 어레이와 관련한 여러 특징 및 장점은 입자 오염을 대폭적으로 감소시킨다.

린싱 부재(324)를 사용하여 린싱 작업을 수행하는 실시 형태에서, 린싱 부재(324) 아래의 벤츄리 통로의 친수성 부분과 장벽판의 친수성 하부면은 처리실에 워크피이스를 도입하기 전에 유동적으로 분배하기 때문에, 입자 오염을 발생할 수 있는 되튀김과 비말이 실질적으로 방지된다. 이 예비 린스는 또한, 친수성 표면이 철저하게 린스되고 균일하게 습윤되는 것을 보장한다. 워크피이스를 도입하기 전에, 바람직하다면, 친수성 표면이 건조되지만, 표면을 습윤하는 것은 편리하고 주기를 짧게 한다. 습윤 표면이 친수성이기 때문에, 이산 비말은 이들 표면에 형성되지 않는 경향이 있으며, 워크피이스는 초미니 오염으로 적하 및 처리될 수 있다.

벤츄리 통로 및 장벽 통로의 린싱은 화학적 처리 단계 전에 행해질 수 있다. 또한, 린싱은 이들 단계 중, 화학적 처리 단계사이에서 행해질 수 있다. 린싱 부재(324)의 노즐은 물방울의 떨어짐을 방지하기 위해 린싱 분배 종료시에 잔류 액체를 다시 흡수하도록 배기될 수 있다.

친수성 표면의 초기 습윤은 흐름을 설정시에 유지하는 것 보다 더 많은 린스 액체를 필요로 한다. 따라서, 린스 액체 전달은 이 효과를 인지하도록 변경될 수 있다. 예를 들어, 습윤이 설정된 후, 린스 물이 더 작은 흐름으로 도입된다. 이 흐름은 밸브를 개폐함으로써 펄스 방식으로 감소될 수 있다. 펄수 주파수와 기간은 린싱 액체의 전체 소비를 감소시키면서, 바람직한 유량 프로화일을 유지하도록 선택될 수 있다. 추가적으로, 린싱 액체를 펄싱하는 것은 습윤을 더 좋게 할 수 있고 각각의 흐름 펄스의 변동에 의해 친소성 표면을 세정한다.

샤워헤드 분배 부재(360)는 상부 플렌지(246)의 상면(248)과 흡입 어셈블리(200)의 벽(210) 및 (220)의 상면에 설치되어 있다. 샤워헤드 분배 부재(360)는 도 1, 2 및 13-15에 상세히 도시되어 있다. 벤츄리형 통로(308) 및 (316)에 유체 기밀 밀봉을 형성하기 위해, 가스켓(도시하지 않음)이 흡입 어셈블리(200)의 상부의 글로브(236)에 위치되어 있다. 샤워페드 분배 부재(360)는 대응하는 벤츄리 통로(308) 및 (316)로부터 상류에 있는 환경적으로 제어된 유체 통로의 추가적인 부분을 포함하는 특징을 갖는다.

샤워헤드 분배 부재(360)는 처리실(18)에 하나 이상의 기체 및/또는 증기의 더 균일한 흐름을 설정하는데 유용하다. 예시를 위해, 샤워헤드 분배 부재(360)는 같은/또는 독립된 공급원에 연결될 수 있는 두개의 공급원(444) 및 (448)에 대해 공급되어 두개의 상이한 처리 물질을 처리시(18)에 동시에 분배시킨다. 물론, 기타 실시예는 하나의 공급 피드 또는 3개 이상의 공급 피드를 포함할 수 있다. 예시된 실시예에서, 공급관(444) 및 (448)은 아레에서 더 자세히 설명되어 있듯이, 증폭된 기체 분배 장소(462)에 연결되어 있다.

샤워헤드 분배 부재(360)는 바닥(362)과 커버(412)를 포함한다. 바닥(362)은 상면(366)을 갖는 패널(364)를 포함한다. 림(368)은 바닥(362)를 보강하여 강화하기 위해 패널(364)의 외주변으로부터 하류에 돌출되어 있다. 측벽(376)은 패널(364)를 패널(364)아래에 위치한 제 1 리세스된 바닥(370)과 측벽(376)은 샤워헤드 분배 부재(360)를 통해 연장하는 통로부분을 포함하는 환경적으로 제어된 유통 통로의 일부를 구성하는 샤워헤드 분배 부재(368)의 제 1 내부실의 바닥 부분(408)을 형성하도록 되어 있다. 신장된 구멍(372)은 흡입 어셈블리(200)의 하류의 제 1 벤츄리 통로(308)에 개방된다. 글로브(374)는 바닥(362)과 커버(412)사이에 유체 기밀 밀봉을 제공하기 위해 가스켓(378)을 유지한다. 측벽(376)의 일부는 커버(412)에 바닥(362)를 패스너하는데 이용되는 구멍(402)에 대한 상면(360)상에 공간을 남기면서, 체임버 부분(408)의 용량을 최대화하기 위한 파동 형상을 갖는다.

유사하게, 측벽은 패널(364)을 패널(364) 아래에 위치한 제 2 리세스된 바닥(380)과 상호 접속한다. 리세스된 바닥(380)과 측벽(400)은 환경적으로 제어된 또 다른 유체 통로의 일부를 구성하는 샤워헤드 분배 부재(360)의 제 2 내부 체임버의 저부 체임버 부분(410)를 형성한다. 세장된 구멍(382)은 리세시된 바닥(380)에 제공된다. 세장된 구멍(382)은 흡입 어셈블리(280)의 하류의 제 2 벤츄리 통로(316)에 개방된다.

세장된 구멍(372) 및 (382)의 매우 큰 크기에 의해 샤워헤드 분배 부재(360)가 상류의 증폭된 기체 분배 장소(462)로 부터 공급된 증폭된 공기 및/또는 기타 기체의 매우 큰 용량을 용이하게 처리한다. 글로브(384)는 바닥(362)과 커버(412)사이에 유체 기밀 밀봉을 제공하도록 가스켓(388)을 지지한다. 측벽(400)의 일부는 바닥(362)을 커버(412)에 패스너하는데 이용되는 구멍(402)에 대한 상부 공간(366)에 아직 공간을 남기면서, 저부 체임버 부분(410)의 용량을 최대화하도록 파동 윤곽을 갖는다. 패널(364)의 주변에 있는 추가적인 구멍(463)은 샤워페드 분배 부재(360)의 커버(4120와 바닥(362)을 조립하기 위해 패스너에 대해 이용된다. 패널(364)의 주변 주위의 또 다른 추가적인 구멍(404)은 샤워헤드 분배 부재(360)를 흡입 어셈블리(200)에 고정하기 위해 패스너에 대해 이용된다. 구멍(403) 및 (405)은 커버(412)의 외부변상에 각각 형성된 커버(412)의 외부변상에 형성된 대응하는 구멍(455) 및 (457)과 나란하게 위치되어 있다.

패널은 흡입 어셈블리(200)의 기반 중앙 관통 구멍(230)에 걸쳐 고정 및 나란히 배열되도록 크기를 한 직선의 중앙 구멍(390)을 갖는다. 중앙 구멍(390)은 샤워헤드 분배 어셈블리(360)를 통해 배기, 전기 및 기타 요소를 유도하는 간이 통로(307)의 일부를 제공한다. 중앙 구멍(390)의 경계를 형성하는 바벨된 측벽(392)은 샤워헤드 분배 부재(360)를 흡입 어셈블리에 설치하기 위해 패스너를 구멍(404)에 이용하도록 공간을 갖는 윤곽(406)을 포함한다.

커버(412)는 커버(412)를 강화 및 보강하는 패널(414)의 주변으로부터 연장한 환상 링(418)과 원형 패널(414)를 포함한다. 제 1 융기된 커버 영역(420)은 제 1 리세스된 바닥(370) 위에 위치하고 제 1 체임버의 상부(422)를 샤워헤드 분배 부재(360) 내측에 형성한다. 제 1 융기된 커버 영역(420)은 바닥(362)과 커버(412)를 조립할 때, 패스너를 구멍(450)과 구멍(4020에 이용하기 위한 공간을 갖는 윤곽(424)을 포함한다. 제 2 융기된 커버 영역(426)은 제 2 리세스된 바닥(380)위에 위치하여 제 2 체이버의 상부(428)를 샤워헤드 분배 부재(360) 내측에 형성한다.

제 2 융기 커버 영역(426)은 바닥(362)과 커버(4120를 조립할 때, 패스너를 구멍(454) 및 (455)에 이용하기 위해 공간을 만드는 윤곽(430)을 포함한다. 중앙 구멍(452)은 바닥(362)의 중앙 구멍(390)위에 위치하여 샤워헤드 분배 부재(360)의 중앙을 통해 배기 및 기타 성분을 안내하는 간이 통로(307)의 일부를 제공하는 역할을 한다.

하나 이상의 처리 물질, 일반적으로는, 기체 및/또는 증기가 유체 유입구 부재(432) 및 /또는 (438)를 경유하여 샤워헤드 분배 부재 (360)에 공급된다. 하나 이상의 이들 유체(들)는 유체 유입구 부재(432)의 유입구(436)에 들어가서 도관(434)를 경유해 샤워헤드 분배 부재(360)의 하류 체임버에 흐른다. 유사하게, 하나 이상의 이들 유체는 유체 유입구 부재(438)의 유입구(442)에 들어가 도관(440)을 경유하여 샤워헤드 분배 부재(360)의 하류 체임버에 흐른다.

제 1 공급관(444)은 적절한 하드웨어(446)(도 2참조)에 의해 제 1유체 유입구 부재(432)에 연결되어 있고 제 2 공급관(448)은 적절한 하드웨어(450)(도 2참조)에 의해 제 2 유체 유입구 부재(438)에 연결되어 있다,

사용시, 하나 이상의 처리 유체, 특히 하나이상의 기체(들)의 흐름이 제 1 및/또는 제 2 공급 관(444) 및 (448)을 경유하여 샤워헤드 분배 부재(360)에 공급된다. 각각의 관에 공급된 처리 유체는 같거나 다를 수 도 있다. 처리 유체는 도관(434) 및 (440)을 경유해 샤워헤드 분배 부재(360)의 대응하는 체임버에 도입된다. 세장된 구멍(372) 및 (382)을 통한 흐름이 균일하도록 체임버 내이 처리 유체(들)의 압력이 같아진다. 바람직하기로는, 샤워헤드 체임버내의 유체(들)의 압력차는 이러한 균일 흐름을 촉진하기 위해 종래의 기술에 따라 구멍(372) 및 (382)을 통한 압력 강하보다 낮은 것이 바람직하다. 세장된 구멍(372) 및 (382)을 통해 분배될 때, 분배 유체(들)가 벤츄리 형상의 통로(308) 및 (316)를 통해 처리실쪽으로 통상 흐른다.

도 1 및 16 내지 21을 참조하면, 증폭된 기체 분배 장소(462)는 샤워헤드 분배 부재(360)로부터 상류에 있다. 샤워헤드 분배 부재(360)는 제 1 및 제 2 공급관(444) 및 (448)을 포함하는 배관에 의해 증폭된 기체 분배 장소(462)에 유체 연결되어 있다. 요구시, 증폭된 기체 분배 장소(462)는 처리실(18)을 기체, 증기 및 이들의 결합과 같은 주위 공기와 무관한 유체의 비 주위 소우스 및 주위 공기의 하나 이상의 소오스에 제어가능하게 연결한다. 기타 기체 및 증기의 예는 질소, 아르곤, 이산화탄소 및 이들의 결합을 포함한다.

바람직한 실시예에서, 증폭된 기체 분배 장소(462)는 공구(10)와 관련된 로벗 격실의 주위 공기원과 유체 연결된다. 이는 이러한 공기가 공구(10)외부의 청정실 주위보다 높아도 매우 높은 정도로 정제된다. 이에 의해 증폭된 기체 분배 장소(462)는 마이크로일렉트로닉 워크피이스의 정제 처리를 위해 입자 없는 환경으로부터 주위공기를 흡입한다. 추가적으로, 이는 장소(462)를 이 장소에 의해 연결된 처리(들)에 상대적으로 인접시키는 것이 용이하다. 물론, 주위공기의 적절한 소오스가 실질적으로 액세스가능한, 증폭된 기체 분배 장소(462)는 바람직학 기타 위치에 위치될 수 있다. 대표적인 후보 위치는 공구(10)의 기타 격실, 주위 청정실, 이 국부 청정실내의 기타 공구들 또는 심지어 원심 공구 또는 청정실을 포함한다. 공기 증폭기(498)의 공기 흡입이 적절한 정화 소자로 고정되는 경우, 공기 증폭기(498)는 이러한 소자를 통해 공기 증폭기(498)에 들어올 때, 적어도 부분적으로 정화될 수 있는 주위 공기의 기타 소오스에 유체 연결된다. 예시를 위해, 증폭된 기체 분배 장소(462)가 주위 공기와 무관한 질소 소오스에 연결되어 있다. 처리실(18)이 단일 공기 증폭기(498)에 의해 작동되어도, 하나 이상의 공기 증폭기는 기타 실시예에서 하나 이상의 처리실을 동작시킨다.

더 상세히 설명하면, 증폭된 기체 분배 장소(462)는 메니포올드 (464)와 공기 증폭기(498)사이에 위치한 밸브(520). 메니포올드(464) 및 공기 증폭기(498)를 포함한다. 메니포올드(464)는 이 메니포올드(464)가 복수의 소오스로부터 유체를 수용하게 하고 이러한 유체를 하나 이상의 하류 장소, 예를 들어, 공급선(444) 및 (448), 샤워헤드 분배 부재(362), 흡입 어셈블리(200) 및 처리실(18)에 분해하는 특징을 갖는 몸체(466)를 포함한다. 공기 증폭기(498)로부터 증폭된 공기의 공급을 수용하기 위해, 몸체(466)는 증폭된 공기 채널(470), 접합 및 분기된 유출구 채널(478)에 의해 제 1 및 제 2 유출구(480) 및 (482)에 유체 결합된 증폭된 공기 유출구(468)를 포함한다.

질소 공급원(도시하지 않음)으로부터 질소 기체의 독자적인 공급을 수용하기 위해, 몸체(466)는 가압 기체 채널(474), 접합 및 분기된 유출구 채널(478)에 의해 제 1 및 제 2 유출구(480) 및 (482)에 유체 연결된 가압 기체 유입구 (472)를 포함한다, 제 1 및 제 2 공급관(484) 및 (488)은 샤워헤드 분배 부재(360)에 메니포울드(464)에 유체 연결한다. 제 1 및 제 2 공급관 (484) 및 (488)은 제 1 및 제 2 공급관(444) 및 (448)과 같거나 다를 수 있다. 제 1 및 제 2 공급관(484) 및 (488)은 적절한 하드웨어(492) 및 (494)를 이용하여 메니포올드(464)에 고정되어 있다. 마운팅 관(496)은 증폭된 기체 분배 장소(462)를 하우징, 프레임워크 등과 같은 바람직한 위치에 장착하는데 사용된다.

공기 증폭기(498)은 요구에 따라 메니포올드(464) 및 처리실(18)을 공기의 증폭된 흐름에 제공한다. 공기 증폭기란 매우 낮은 압력 기체의 상당히 많은 유동을 발생하도록 가압 기체의 매우 낮은 흐름을 사용하는 장치를 말한다. 대부분의 경우에, 낮은 압력 기체는 주위 공기이다. 공기 중폭기는 높은 속도, 높은 용적 및 낮은 압력 출력 공기 흐름을 발생하기 위해 가압 기체의 적은 용량으로부터 에너지를 가져온다. 1 이상에 75:1까지의 범위의 증폭비는 상업상 이용가능한 유닛에서 성취될 수 있다. 본 발명에 있어서, 1 이상으로부터 약 25:1까지, 바람직하기로는, 2 이상부터 약 10:1까지의 범위의 증폭비가 적절하다는 것을 알았다.

공기 증폭기(498)는 몸체(502), 흡입구(502), 질소와 같은 가압 기체원(도시하지 않음), 증폭된 공기 유출구(506) 및 마운팅 태브(508)를 포함한다. 사용시, 가압 기체는 가압 기체 유입구(504)에 도입된다. 공기 증폭기의 내부 구조 때문에, 가압기체는 정면 하류의 주위공기를 메니포올드(464)에 밀치면서, 대용량의 주위공기를 공기 흡입구(502)를 통해 끌어 당긴다.

도 21은 공기 증폭기(498)의 추가적인 특징과 이 공기 증폭기(498)를 동작하는 방법을 도시한다. 공기 증폭기(498)의 몸체(500)는 주 몸체 부재(501), 조절가능한 코어(510), 및 럭너트(512)를 포함한다. 가압 기체는 압축된 기체 유입구(504)로부터 환상의 체임버(514)로 흐른다. 가압 기체의 흐름은 환상 갭(516)에 의해 드로트된다. 이로 인해 소위 코안나 프로화일(Coanda profile)에 연결된 속도 흐름이 빨라져서 그 흐름을 메니포올드(464)에 지향시킨다. 이는 공기 흡입구(502)에서 낮은 압력 영역을 만든다. 이는 주위로부터 대용량의 주위 공기를 끌어와서 증폭된 공기 유출구(506)를 통해 대용량, 고속 출력 흐름을 만든다.

공기 증폭기의 특히 바람직한 실시예는 상업상 이용가능한 유닛에 제공된 스테인레스스틸 록킹 너트가 PVDF가 제조한 록킹 너트와 대체되어 있다는 점을 제외하고, NEX로부터 상업상 수득할수 있는 모델 번호 40001 조절가능한 공기 증폭기이다. 이 PVDF 너트는 스테인레스스틸을 화학적 노출에서 보호하기 위해 대체되어 있다. 다른 실시예에서, 공기 증폭기의 추가적인 소자 또는 심지어 전체 공기 증폭기는 PVDF, PTFE 및/또는 기타 불활성 물질(들)로 만들어 질 수 있다.

이에 관한 공기 증폭기(498)의 이용은 많은 장점을 제공한다. 먼저, 공기 증폭기(498)는 밸브(520)의 간단한 동작으로 용구에 따라서 주위 공기에 대한 처리실(18)을 연결하거나 차단하는데 용이하여 공기 증폭기(498)에 대한 접근을 개방하거나 차단한다. 동작의 개폐모드사이의 변경은 이러한 밸브 작동에 의해 매우 신속하고 공기 증폭기(498)은 요구에 따라 주위 공기의 실질적 흐름을 끌어올 수 있다. 특히, 이러한 설계는 주위로부터 폐쇄된 체임버 설계로 끌어 당기는 것이 용이하게 한다.

또 다른 장점은 처리실(18)로부터 상류의 공기 증폭기의 위치조절에 관한 것이다. 상류 위치로부터 공기 흐름을 포함함으로써, 공기 흐름이 배기를 처리실(18)로부터 하류로 끌어당기므로 단지 발생하는 것보다, 공구는 체이버(18)로의 주위 공기의 흐름비에 대한 큰 정도의 제어를 갖는다. 하류 배기에 의해서만 처리실(18)에 도입된 흐름의 균일성은 처리실내의 여러 요인, 예를 들어, 척이 스핀하는 rpm, 처리 매체가 처리실에 도입되는 비, 스핀 웨이퍼의 크기 등에 의해 매우 크다. 이와는 달리, 상류 공기 증폭기에 의해 발생한 흐름은 하류 처리실내의 요인에 의해 차단되어 더 균일하게 된다. 단지 하류 배기가 이용될 때, 처리의 일관성이 악화된다. 물론, 공기 증폭기를 이용할 때, 하류 배기가 아직 도입될 수 있다. 그러나, 이러한 배기는 체임버를 비우거나 체임버에 주위 공기를 공급하지 않는 많은 실시예에 이용될 수 있기 때문에 감속될 수 있다.

또 다른 장점으로, 공기 증폭기는 발생된 흐름을 개시 또는 유지하도록 하는데 필요한 공기 증폭기 요소의 이동 없이 공기 흐름을 발생할 수 있다. 이는 이동하는 요소를 갖는 하드웨어와 관련한 입자를 발생하는 위험을 최소화한다. 이는 입자 오염을 최소화하는 것이 더 중요한 마이크로일렉트로크로닉 제조에 관련해서 특히 바람직하다.

밸브(520)는 벨트 몸체(522), 공기의 증폭된 흐름이 공기 증폭기(498)로부터 메니포울드(464)에 흐르게 하며, 밸브 작동을 통해 개방 또는 초크되는 도관 영역(524), 증폭된 공기가 밸브(520)에 들어가는 유입구(526), 증폭된 공기가 메니포올드(464)에 대한 밸브(520)를 탈출시키는 유출구(528) 및 마운팅 태브(508)를 포함한다. 바람직하기로는, 밸브(520)는 전원이 고장난 경우, 주위 비아에 대한 하류 처리실(18)의 노출이 차단되도록 정상적으로 폐쇄된다.

도 1 및 22 내지 26은 장벽판(56)형태의 처리실 커버와 배플 부재(34)형태의 인접한 이동가능한 장벽사이의 갭을 따라 장벽을 유동 기체의 커튼(50)이 어떠케 설정하는지를 상세히 도시한다. 이들 도면에 도시되어 있듯이, 갭(48)은 장벽판(56)의 외주변과 배플 부재(34)의 내부 림(68)상이에 존재한다. 주위 또는 기타 소오스로부터의 산소가 처리실(18)에서 배제하는 워크피이스(12)의 처리와 같은 폐쇄 동작 모드에서 작동할 때, 산소가 이 갭(48)을 통해 처리실(18)에 들어가지 못하도록 이 갭(48)을 차단하는 것이 바람직하다.

배플 부재(34)는 환상의 배플판(536), 상부 표면 (538), 저부 표면(540), 내주변(68), 내부 측벽 플렌지(544) 및 외부 측벽 플렌지(550)를 포함한다. 플렌지(554) 및(550)는 출원인의 계류 중인 출원 번호 1 및 2에 도시된 형태의 대응하는 배플 후드(도시하지 않음)에 스넵하도록 글로브(546) 및 (552)와 테이퍼된 첨부(548) 및 (554)를 포함한다. 배플 부재(34)는 도 1의 배기 덕트(40)를 개방하거나 쵸크하도록 상하로 이동할 수 있다. 배플 부재(34)의 상하 운동은 웨이퍼(12)의 적하를 실행할 수 있다. 갭(48)은 배플 부재(34)의 내부 림(68)과 장벽 판(56)의 측벽(560)사이에 존재한다. 통상적인 예로, 이 갭의 폭은 약 1/16인치(약 1.6mm)이다.

기체 분사기 링형상의 부재(52)는 기체의 환상 커튼(50)을 장벽 판(56)의 측벽(560)에 분사하도록 배플 부재(34)의 상부 표면(538)에 적소에 설치된다. 부재(52)는 링(52)을 보강하여 강화하도록 패널(566)로부터 아래로 돌출하는 패널(566) 및 림(568)을 포함한다.

기체 유입구 노즐(570)은 유입구 구멍(572)로 나사산 삽입되어 있다. 질소와 같은 적절한 가압 기체의 소오스(도시하지 않음)는 튜빙(도시하지 않음) 또는 적절한 배관에 의해 노즐에 유체 결합되어 있다. 가압 기체는 노즐(570)을 통해 부재(52)에 도입된다. 기체는 링(52)을 통해 본체(52)에 도입된다. 기체는 링(52)과 배플판(539)사이의 플리넘(58) 주위에 분배된다.

기체가 다음, 배플 부재(34)의 내부 링(68) 근방의 환상 노즐(585)을 통해 장벽판(56)의 측벽(560)의 면쪽 안으로 방사상으로 분사한다. 패스너(588)는 링 형상의 부재(52)를 배플 부재(34)의 나사산이 있는 구멍(574)에 고정하기 위해 구멍(574)을 통해 고정되다. 도시되어 있듯이, 나사산 구멍(574)은 배플판(536)을 통해 도중에 탭(tap)되지만, 이들은 배플판(536)을 통해 단지 부분적으로만 탭된다. 또 다른 위치 조절 대안으로, 구멍(578)은 패스너(588)을 안착하기 위한 더 깊은 데쓰(depth)를 제공하기 위해 내측 측벽 플렌지(544)위에 탭되어 있다.

패스너 위치에 있는 스페이서(576)는 패널(566)을 지지하고 패스너(588)를 구동할 때, 플리넘(586)의 용적을 유지시킨다.

환상 노즐(586)의 마우스에 있는 스탠드오프(584)는 노즐폭의 균일성을 유지한다. 전형적인 실시예에서, 노즐 폭은 약 5/1000 인치이다. 배플판(536)의 상면은 더큰 용적을 플리넘(580)에 만들도록 플리넘 영역으로 스탭다운(step down)된다. 배플판(536)의 쇼울더(590)는 설치용 부재(52)를 위치시킨다.

도면들은 두개의 독자적으로 이동하는 소자사이의 갭을 따라 밀봉을 만들도록 기체 커튼 자체를 사용할 수 있는 방법을 도시한다. 위의 도면의 경우에, 이동하는 요소는 장벽판(56)과 부재(52)이다. 대안적으로, 도 27 내지 30은 이동하는 요소사이의 효과적인 밀봉을 만들기 위해 물리적으로 결합한 기체 커튼을 사용하는 방법을 도시한다. 밀봉 기술은 밀봉을 성취하기 위해 기체가 물리적 방법을 사용한다는 면에서 하이브리드(hybride)이다. 이러한 하이브리드 기술의 장점은 이동하는 요소사이의 제조 허용오차가 완화되고 하나 이상의 영역에서 물리적 밀봉 특성을 향상시킨다는 것이다.

특히, 도 27 내지 30은 장벽판(700)과 이동가능한 배플 부재(702)를 포함하는 이동 요소에 관하여 하이브리드 밀봉 기술을 성취하는 방법을 도시한다. 장벽판(700)과 이동가능한 배플 부재(702)의 대표적인 실시예는 양수인의 계류 증인 출원번호 1 내지 4에 기술되어 있다. 장벽 판(700)은 상부 면(706)과 하부 면(708)을 갖는 환상의 몸체(704)( 도 27에 개략적으로 도시되어 있다)를 포함한다.

장벽판(700)에 편입된 분배 시스템의 부분으로, 환상 관통 구멍(710)은 환상 몸체(704)의 외주변(712)에 인접한 상면(706)에 형성되어 있다. 배기 채널(714)은 관통 구멍(710)으로 개방하는 대응하는 포트(718)에 대한 환상의 몸체(704)의 하부 면(708)에 위치한 포트(716)사이에 연장하고 있다. 밀봉 링(720)은 관통 구멍(710)의 상부 개구부를 밀봉하기위해 관통구멍(710)에 대하여 환상의 몸체(704)에 패스너되어 있다. 밀봉 링(720)은 편리한 방식으로 환상의 몸체(714)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 밀봉 링은 환상의 몸체(704)의 상부 면(706)에 있는 나사산이 있는 보어와 맞물리는 패스너(724)에 의해 관통 구멍(710)에 대해 고정되게 하는 장치의 어레이를 포함한다.

밀봉 링(720)은 양수인의 계류중인 출원번호 1 내지 4에 개시되어 있듯이, 분무 바 요소에 대한 공간을 만들기 위해 단을 형성하는 링을 통한 노치(도시하지 않음)을 갖으며 형상은 환형이다. 추가적으로, 밀봉 링(720)에는 관통구멍(710)을 엑세스 하기 위해 배관 소자에 대한 배출을 제공하는 배출 구멍(도시하지 않음)이 제공되어 있다. 이로 인해 진공이 관통구멍(710)에 흡인하게 된다. 진공은 배기 채널(174)을 통해 하부 면(708)으로 부터 관통구멍(710)에 흡입하게 한다. 바람직하기로는 반경 흡인은 장벽(700)의 바닥을 청결하거 건조하게 유지하고 비말 또는 입자로부터 야기될 수 있는 워크피이스상의 결함을 방지한다.

환상의 부재는 장벽판(700)에 물리적으로 부착되어 있고 장벽 판(700)과 배플부재(702)사이의 갭(732)을 따라 하이브리드 밀봉을 설정한다. 부재(730)는 링형상의 패널(734)과 패널(734)로부터 아래로 연장한 림(736)을 포함한다. 패널(734)은 배기관이 장벽판(700)에 리세스하도록 하게 하는 관통 구멍 역할을 하는 다수의 매우 큰 구멍(738)을 포함한다. 매우 작은 구멍(740)은 부재(730)를 패스너(724)를 사용하여 장벽판(700)에 고정하는데 이용된다. 절단 영역(742)은 양수인의 계류 중인 출원번호 1 내지 4 특히 양수인의 계류 중인 출원번호 3에 개시되어 있듯이, 분무 바 및 관련 요소에 대해 고정하도록 부재(730)에 대한 공간을 제공한다.

림(736)은 외부 면(744), 바닥 면(746) 및 내부 면(748)을 포함한다. 하부 면은 기저 배플 부재(702)의 경사와 일치되도록 각이지어 있다. 그러나, 갭(732)이 밀봉될 때, 바닥면(746)은 기저 배플 부재(702)의 면과 직접 접촉하기 않는 것이 바람직하다. 더 바람직하기로는, 바닥면(746)은 약 0.0005에서 약 0.01 인치, 더 바람직하기로는, 약 0.0002 에서 약 0.005 인치까지의 범위의 두께를 갖는 작은 갭(752)에 의해 배플 부재(702)와 분리된다. 바닥 면(764)은 압축 가능한 가스켓(750)을 수용하는 환상의 글로브(749)을 갖는다. 갭(732)이 밀봉될 때, 가스켓(750)은 배플 부재(702)와 직접 접촉하기는 것이 바람직하고 갭(752)을 아직 유지하는 동안 어느 정도 적어도 부분적으로 압축된다. 가스켓(750)의 압축은 요소상이에 양호한 물리적 밀봉을 만든다. 대표적인 대안으로, 이동가능한 배플 부재(702)는 위로 이동할 수 있고 및/또는 장벽 판(700)은 가스켓(750)의 바람직한 압축을 만들기 위해 아래로 이동될 수 있다.

부재(730)가 장벽 판(700)에 고정될 때, 내부 면(748)은 장벽 판(700)과 밀봉 링(720)과 접한다. 글로브 (754)에 있는 기체켓(도시하지 않음)은 인터패이스에 양호한 밀봉을 만들도록 한다.

적어도 하나 및 바람직하기로는 다수의 기체 도입 채널(756)은 림(736)을 통해 연장한다. 일반적으로, 부재(730)주의로 실질적으로 같은 거리를 둔 이들 채널의 약 2 에서 약 10의 사용이 적절할 수 있다. 하나의 실시예에서, 4개의 이러한 채널을 사용하는 것이 적절하다는 것을 알았다. 기체는 유입구(758)의 채널(756)에 도입되고 유출구(760)을 통해 탈출한다. 기체가 장벽 판(700)아래의 처리실에 직접 아래로 불어들어 가도록 이 처리실은 갭(732)이라기 보다 배플 부재(702)에 통상적으로 지향된다. 부재(730)와 배플 부재(702)사이의 갭(752)의 용적은 기체를 분배하고 갭(732)의 밀봉을 증가시키는 기체 장벽을 설정하도록 플리넘 처림 작용한다.

하이브리드 기술의 이용은 산 화학 물질을 이용하여 동 표면을 처리하는 실험에서 알 수 있듯이, 갭(732)의 밀봉을 향상시킨다. 실험에서, 이 화학 물질은 도 27 내지 30에 도시되어 있듯이, 링형상의 부재를 이용하여 장벽 판과 인접한 배플 부재사이의 갭이 밀봉되는 공구의 동표면을 처리하는데 이용된다. 갭(732)에서의 밀봉은 물리적 접촉만을 사용하여 설명되면, 물리적 접촉과 기체 흐름을 이용하는 밀봉에 비교하여 동손실이 크다.

기체 및 물리적 밀봉 기술의 이용은 약 16% 에서 20%까지 동손실을 감소시킨다. 동금속은 동의 산화물보다 칩입에 대해 더 내성이 있는 경향이 있기 때문에, 그리고 동이 산소의 존재를 더 많이 산화시키는 경향이 있기 때문에, 동일한 화학 처리 동안 많은 동손실은 이 동 손실이 많을 때, 더 많은 산소가 존재한다는 것을 나타내는 경향이 있다. 기체 정화는 처리실과 주위 산소와의 분리를 증가시키기 때문에, 동의 감소가 발생된다고 믿어 진다.

본원발명의 정신에서 벗어나지 않는다면, 여러 수정과 변경이 가능하다.

Claims

마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 시스템에 있어서, 상기 시스템은 워크피이스를 수용하는 처리실과, 주위 공기와 처리실을 유체 연결하는 유체 통로를 구비하며, 상기 시스템은 주위 공기의 증폭된 흐름이 유체 통로를 통해 처리실에 도입되는 제 1 상태를 포함하되, 주위 공기의 상기 증폭된 흐름은 처리실로부터의 상류의 오리피스를 통해 유체 통로로 흐르는 가압 유체의 흐름에 의해 적어도 부분적으로 발생하며, 또한, 상기 시스템은 처리실과 유체 통로의 적어도 일부가 주위공기와 차단되며, 그리고 주위 공기에 대한 감소한 산소 내용물을 갖는 비 주위 기체가 유체 통로를 통해 처리실에 흐르도록 되어 있는 제 2 상태를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 1항에 있어서,
유체 통로는 공기의 증폭된 흐름이 처리실에 도입되는 벤츄리를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 1항에 있어서,
유체 통로에 연결된 공기 증폭기를 더 포함하며,
상기 공기 증폭기는 주위 공기의 증폭된 흐름을 제 1 유입구를 통해 공기 증폭기에 흡입되도록 하는 효과적인 방식으로 가압 기체의 흐름이 공기 증폭기에 도입되는 제 1 유입구와 이 증폭된 공기가 처리실에 흐르게 하는 유출구를 구비한 것을 특징으로 하는 시스템.
제 1항에 있어서,
증폭된 공기는 유체 통로에 흡입되기 전에 정화되는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 1항에 있어서,
요구시, 비주위 소오스로부터 증폭된 공기 또는 기체의 흐름을 받아들이는 메니포올드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 1항에 있어서,
가압 유체의 흐름에 대한 증폭된 공기 흐름의 증폭비는 1이상에서 25:1까지의 범위인 것을 특징으로 하는 시스템.
제 1항에 있어서,
가압 유체의 흐름에 대한 증폭된 공기 흐름의 증폭비는 1이상의로부터 약 25:1의 범위인 것을 특징으로 하는 시스템.
제 2항에 있어서,
유체 통로는 벤츄리로부터 상류에 위치하며, 또한, 가입 기체의 소오스에 유체 연결된 유체 통로로에 끼워진 오리피스를 포함하고. 상기 오리피스가 구성되어 있고, 오리피스를 통해 유체 통로로의 가압기체의 흐름이 벤츄리를 통해 처리실에 흐르는 유체 통로로 주위 공기를 증폭적으로 흡인하도록, 상기 가압 기체는 주위 공기보다 압력이 높으며, 상기 유체 통로는 처리실과 유체 통로의 일부를 외부 공기와 차단하도록 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 2항에 있어서,
처리실과 유체 통로의 일부가 주위와 차단될 때, 비주위 기체가 유체 통로의 벤츄리를 통해 처리실에 도입되는 방식으로, 비주위 기체의 소오스가 처리실에 유체 연결된 것을 특징으로 하는 시스템.
마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 방법에 있어서,
a) 워크피이스를 처리실에 위치하는 단계와;
b) 주위 공기의 증폭된 흐름을 발생하도록 오리피스를 통해 가압 기체의 낮은 흐름을 이용하는 단계와;
c) 공기 증폭된 흐름을 처리실에 도입하는 단계와;
d) 증폭된 공기가 처리실에 도입되는 동안, 워크피이스를 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 시스템에 있어서,
a) 외부면을 갖는 워크피이스를 수용하는 처리실과;
b) 워크피이스위에 위치하여 외주면을 갖는 이동가능한 커버를 갖되, 상기 커버는 적어도 하나의 처리 유체가 처리실에 도입되는 하나 이상의 유입구를 포함하며;
c) 워크피이스의 외주면에 인접한 유입구를 갖는 배기 덕트의 일부를 형성하는 이동가능한 경계를 갖으며, 상기 이동가능한 경계는 갭이 커버와 이동가능한 경계사이에 존재하도록 워크피이스의 처리의 일부 동안, 커버의 외주면에 인접하지만 공간을 둔 내주면을 갖으며;
d) 처리의 일부 중에 처리실과 주위 공기와 차단하도록 갭을 따라 경계를 형성하는 기체를 흐르게 하는 커튼을 형성하는 것을 특징으로 하는 시스템.