JP2005167089A - 基板洗浄装置および基板洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 水溶性有機溶剤の消費量を抑えると共に、加熱設備を必要としない、基板の乾燥を水滴痕がないように効率よく行う基板乾燥装置を提供する。
【解決手段】 水溶性有機溶剤を不活性ガスによってミスト化することで水溶性有機溶剤ミストを生成し、この水溶性有機溶剤ミストを、複数の噴霧ノズル51で基板Aの表面に噴霧する。各噴霧ノズル51は、リンスの噴射が終了する所定時間前に、水溶性有機溶剤ミストの生成および噴霧を開始する。基板Aの表面に付着したリンス液は、リンス液の噴射が終了する際に水溶性有機溶剤ミストと置換される。回転保持部40は、噴霧ノズル51による水溶性有機溶剤ミストの噴霧が終了してから所定時間、基板Aを回転し続けることで、基板Aの表面に付着した水溶性有機溶剤ミストを遠心力により除去する。
【選択図】 図1
Description
このスピン乾燥方式において、純水による洗浄後のスピン乾燥時に、基板に対して液相の水溶性有機溶剤を供給したり(特許文献1参照)、蒸気化した水溶性有機溶剤を基板に吹き付けたりして(特許文献1,2参照)、基板に付着している純水と水溶性有機溶剤とを置換してからスピン乾燥を行う、水滴痕等を残さずに乾燥させるための技術が開発されている。
本発明の基板洗浄装置は、対象となる基板を回転保持機構に保持して回転させることで前記基板の表面に付着した水分を遠心力により除去する基板洗浄装置において、リンス液を前記基板の表面に噴射するリンス供給手段と、前記基板の表面に付着したリンス液と置換するための水溶性有機溶剤を不活性ガスを用いてミスト化した水溶性有機溶剤ミストを生成し、この水溶性有機溶剤ミストを前記基板の表面に噴霧する噴霧手段と、を有する装置である。
この基板洗浄装置では、ミスト化した水溶性有機溶剤を対象となる基板の表面に噴霧するので、ミスト化した水溶性有機溶剤が基板の表面に付着している水滴に溶け込み、その水滴の表面張力が減少する。これにより、基板の表面に付着しているリンス液を水溶性有機溶剤と効率よく置換することができ、水滴痕が残存することを防止することができる。また、水溶性有機溶剤を液相のまま吹き付ける場合と比べて、水溶性有機溶剤の消費量を抑えることができ、ランニングコストを低減することができる。また、加熱設備を必要としないため、イニシャルコストを抑えることができる。
なお、噴霧ノズルとしては、特許第2869620号公報に記載されたノズルを使用することができる。
すなわち、水溶性有機溶剤ミストは、噴霧ノズル内で生成されず、水溶性有機溶剤ミスト生成部にて生成されるようにするのである。
このような基板洗浄装置によれば、処理液滴の衝撃波を基板に衝突させることで、基板を洗浄することができる。
[第一実施形態]
本実施形態の基板洗浄装置1は、対象となる基板Aを洗浄して乾燥するための装置であり、図1で示すように、処理室10と、洗浄手段20とを有している。
処理室10は、その内部で、処理対象となる基板Aの清浄・乾燥を行うためのものである。この処理室10は、下カップ30、回転保持部40、噴霧ノズル固定プレート50、および上カップ60を有している。
第一の純水リンス供給ノズル32によるリンスの噴射は、第一の純水リンス供給弁34を開くことによって開始される。また、第一の純水リンス供給ノズル32によるリンスの噴射の開始および終了は、図示しない第一リンス制御手段によって行われる。
下カップ30の底部には、基板洗浄装置1の稼働時に下カップ30の底部に溜まるIPAや処理液等を処理室外に吸引するためのドレイン管37が接続されている。
この回転保持部40は、下カップ30の底面部分の略中央に立設された円柱状の支柱41と、この支柱41の上部に、この支柱41を軸として回転可能に設けられた回転部42と、を有している。回転部42は、支柱41に回転可能に取り付けられた円筒部材43と、チャックアーム44と、チャックピン45と、を有する。円筒部材43は、底がないが蓋を有しており、その内径が、支柱41の外径よりも少し大きく構成されており、支柱41の上部に、これを軸として回転可能に取り付けられている。この円筒部材43の回転は、図示しない回転保持制御手段によって制御される。
各チャックアーム44の、他方のアーム部材44bの端部には、チャックピン45が取り付けられている。チャックピン45は、断面略コ字形のクリップ部材であり、平行に向かい合う上側の小板部分45aと下側の小板部分45bと、この二つの小板をつなぐ板部分45cと、を有する。下側の小板部分45bは、上側の小板部分45aよりも少し大きくなっており、処理対象となる基板Aを乗せることができるようになっている。そして、各チャックピン45に基板Aの周縁部を挟み込むことで、処理対象となる基板Aを保持することができるようになっている。
この噴霧ノズル固定プレート50は、ミストを噴霧するための噴霧ノズル51を複数備えた薄板形状のものである。この噴霧ノズル固定プレート50は、その中心が支柱41の軸線上に位置するように配置されており、回転保持部40に保持された基板と噴霧ノズル51の噴射孔が設けられた面とが向き合うように配置されている。この噴霧ノズル51の噴射孔が設けられた面の縁部には、密閉度を上げるためのゴム39が設けられている。
すなわち、IPA供給管542は、N2ガス供給管526の軸方向に直交するようにして、その内部に貫通されている。そして、IPA供給管542の先端は、気液混合チップ55のIPA噴射孔55aに接続されている。また、N2ガス供給管526の先端は、気液混合チップ55に接続されている。
以上の噴霧ノズル51からのミストの噴霧の開始および停止は、図示しないプレート制御手段によって制御される。
他方の開口部60bは、噴霧ノズル固定プレート50の噴霧ノズル51が設けられた面と略同一の大きさにされており、その端部は、内側に向かって少し延設された形状となっている。この他方の開口部60bの一方の開口部60a側でない面にも、密閉度を上げるためのゴム39が設けられている。
そして、図示しない上カップ制御手段によって、図1のように、下カップ30の側面部分の上端の延設部分30aと、下カップ30の一方の開口部60aとが接し、かつ下側に移動させた状態の噴霧ノズル固定プレート50の周縁と、下カップ30の他方の開口部60bとが接する位置まで移動させることができるようになっている。この際、上述のように、ゴム39同士が接触するようになっているため、処理室10を密閉することができる。
この第二の純水リンス供給部61は、上カップ60の所定の位置に、下カップ30内側に面するように設けられた第二の純水リンス供給ノズル62と、第二の純水リンス供給管63と、第二の純水リンス供給弁64と、を有している。
この第二の純水リンス供給ノズル62によるリンスの噴射は、第二の純水リンス供給弁64を開くことによって開始される。また、この第二の純水リンス供給ノズル62によるリンスの噴射の開始および終了は、図示しない第二リンス制御手段によって行われるようになっている。
第二の純水リンス供給ノズル62は、上カップ60を上側に移動させた際、基板の中央部に向かって純水リンスを噴射でき、かつ、その噴射が後述の洗浄手段に干渉されないような位置に設けられている。
以上の上カップ60は、初期状態において、下側に移動させた状態となっている。
基板洗浄装置1の稼働時に処理室10内に噴霧された余剰なIPAミストは、この気水分離器に導かれ、気体と液体とに分離されて、排気および廃液されるようになっている。
この洗浄手段20は、ノズルアーム70と、このノズルアーム70に取り付けられた二流体ジェット洗浄用ノズル80と、を有する。
ノズルアーム70は、処理室10の外側に、処理室10と隣り合うようにして立設された軸部材71と、その一端が、軸部材71に連結されたアーム部材72と、を有している。
なお、本実施形態では、噴射されるIPAミストの粒径は、50μm以下となるように構成されている。
この二流体ジェット洗浄用ノズル80により、二流体ジェットを噴射するには、加圧タンク圧抜弁823を閉じ、加圧タンクN2ガス供給弁824を開いて、加圧タンクN2ガスレギュレータ821によって調整された圧力で、オゾン水で満たされたオゾン水加圧タンク826を加圧する。この状態で、オゾン水供給弁829と、N2ガス供給弁812とを開く。
二流体ジェット洗浄用ノズル80からの二流体ジェットの噴射の開始および停止は、図示しない洗浄用ノズル制御手段によって制御される。
以上のように構成される洗浄手段20は、初期状態において、一番上に移動させた状態となっている。
次に、この基板洗浄装置1による、対象となる基板Aを洗浄し、その後、基板Aを乾燥する手順を説明する。
基板Aの固定が完了すると、図示しない上カップ制御手段が、図1に示すように上カップ60を上昇させる。そして、第一リンス制御手段が、上カップ60が上昇したと同時に下カップ30の第一の純水リンス供給弁34を開き、基板Aの裏側中央部に向けて純水を噴射を開始する。
また、上カップ60が上昇すると、回転保持制御手段は、回転部42の回転を開始し、回転数を600rpmで基板Aを回転させる。
その後、図示しない洗浄用ノズル制御手段は、二流体ジェット噴射を開始すると共に、二流体ジェット洗浄用ノズル80を基板Aの一端部から他端部の間を往復するように水平方向に移動させる。
なお、基板Aの回転および下側純水リンスは、継続して行われている。
なお、本実施形態では、噴霧ノズル51が複数設けられているため、IPAミストを、基板の表面全域に噴霧することができる。
基板Aの表面に噴霧されたIPAミストは、基板Aの表面に付着しているリンス液の水滴に溶け込み、その水滴の表面張力を減らす。すなわち、基板Aの表面に付着しているリンス液を水溶性有機溶剤と置換されることとなる。
その後、基板Aの回転を所定時間、例えば20秒継続し、基板Aをスピン乾燥させる。
下カップ30の底部に溜まった液体は、ドレイン管37に吸引される。
基板Aの回転の終了と共に、プレート制御手段は噴霧ノズル固定プレート50を上昇させ、上カップ制御手段は上カップ60を下降させる。
その後、回転制御手段は、チャックアーム44を伸ばし、基板Aを開放する。この基板は、図示しない搬送手段により移動される。
また、水溶性有機溶剤を液相のまま吹き付ける場合と比べて、水溶性有機溶剤の消費量を抑えることができ、ランニングコストを低減することができる。また、加熱設備を必要としないため、イニシャルコストを抑えることができる。
また、不活性ガスとして窒素を使用するものとして説明したが、アルゴンまたはヘリウムのいずれか一つ、または一つ以上を混合したものを用いることができる。
また、処理液として水素水を使用するものとして説明したが、純水、オゾン水、電解イオン水、フッ酸水と純水からなる希フッ酸水、過酸化水素水、アンモニア水、アンモニア水と過酸化水素水と純水からなるAPM、塩酸水、塩酸水と過酸化水素水と純水からなるHPMのいずれか一つ、または一つ以上を混合したものを用いることができる。
基板洗浄装置1による作用効果は、上述した構成のほか、その一部の構成を変形することによっても得られる。以下、構成の一部を変形した基板洗浄装置について説明する。
本変形例の基板洗浄装置は、第一実施形態の基板洗浄装置1と、その基本的な構成を共通にするが、洗浄手段20のノズルアーム70の先端に取り付けられているノズルが、二流体ジェット洗浄用ノズル80ではなく、図4に示した超音波洗浄ノズル90である点で異なる。すなわち、本変形例においては、N2ガスの代わりに超音波を用いて基板Aの洗浄を行うようにしている。
超音波発振器部91は、超音波を発振する超音波発振器93と、発振した超音波を超音波ノズルに伝える電気配線94とを含んで構成される。オゾン水供給部92は、オゾン水供給弁95と、オゾン水流量計96と、オゾン水フィルタ97と、オゾン水供給管98とを含んで構成される。
基板洗浄装置の他の変形例について説明する。
本変形例における基板洗浄装置は、第一実施形態の基板洗浄装置1と、その基本的な構成を共通にするが、洗浄手段20のノズルアーム70の先端に取り付けられているノズルが、二流体ジェット洗浄用ノズル80ではなく、オゾン水リンスノズル100である点で異なる。すなわち、本変形例の洗浄手段においては、N2ガス等は用いられない。
オゾン水供給部101は、オゾン水供給弁102と、オゾン水流量計103と、オゾン水フィルタ104と、オゾン水供給管105と、を有し、オゾン水供給管105は、オゾン水リンスノズル100に接続されている。
本発明の第二実施形態を説明する。
本実施形態における基板洗浄装置は、第一実施形態の基板洗浄装置1と、噴霧ノズル51から噴霧するIPAミストの発生方法において異なる。
すなわち、上述の実施形態においては、N2ガス供給部52から供給されるN2ガスとIPA供給部53から供給されるIPAとを、噴霧ノズル51内で混合してIPAミストを発生させるのに対し、本実施形態では、図6および図7に示す密閉容器110内でIPAミストを発生させ、これを噴霧ノズル201に導き、噴射するものである。
噴霧ノズル111は、密閉容器110の外側に位置するN2ガス供給管113と、密閉容器110の底面近くから鉛直方向に伸びたサイフォン配管114と接続されている。
密閉容器110内には、ミスト孔112を囲むようにしてミストトラップ116が設けられている。また、IPAミスト供給管115の所定の位置にも、ミストトラップ117が設けられている。このミストトラップ117と噴霧ノズル201との間には、IPAミスト供給弁118が設けられている。
また、密閉容器110の底部には、密閉容器110内に溜まったIPAを吸引するためのドレイン管119が接続されている。
密閉容器110内部は、図中に示さないIPA供給管から、サイフォン配管114の開放端側が水没する水位までIPAを供給した状態となっている。
この状態で、IPAミスト供給弁118と、N2ガス供給弁120とを開く。N2ガス供給弁120を開くと、N2ガス供給管113からN2ガスが密閉容器110内部に供給され、噴霧ノズル111から密閉容器110内に向けて噴射される。このようにすると、密閉容器110の底部に溜まっているIPAがサイフォン配管114によって吸い上げられ、噴霧ノズル111からIPAミストが噴霧される。
このようにIPAミストを噴霧することで、密閉容器110内がIPAミストで充満すると、IPAミストは、ミスト孔112を介してIPAミスト供給管115から噴霧ノズル201に導かれる。
本発明の第三実施形態を説明する。
本実施形態における基板洗浄装置は、第二実施形態の基板洗浄装置4、密閉容器内におけるIPAミストの発生方法において異なる。
本実施形態の密閉容器130は、図8に示すように、その側面に、内側に面するように設けられた噴霧ノズルを有する点で、第二実施形態と共通するが、本実施形態の噴霧ノズル131は、密閉容器130の外側に位置するIPA供給管132に接続されている点で相違する。また、密閉容器130は、その外側に位置するN2ガス供給管133に接続されている点で相違する。
まず、図示しないIPA供給弁を開く。IPA供給弁を開くと、IPA供給管132からIPAが噴霧ノズル131に供給され、噴霧ノズル131からミスト化されたIPAが密閉容器130内に向けて噴射される。このようにして、密閉容器130内をミストで充満させた状態で、図示しないN2ガス供給弁を開き、N2ガス供給管133から密閉容器130内部にN2ガスを導く。これにより、密閉容器130内で、ミストとN2ガスの混合気が生成される。この混合気は、ミスト孔112を介してIPAミスト供給管115から噴霧ノズル201に導かれる。
本発明の第四実施形態を説明する。
本実施形態における基板洗浄装置は、第三実施形態の基板洗浄装置と、密閉容器内におけるIPAミストの発生方法において異なる。
本実施形態の密閉容器140は、図9に示すように、その側面に、内側に面するように設けられた噴霧ノズル141を有しており、密閉容器140の外側に位置するIPA供給管142に接続されている点で共通するが、噴霧ノズル141がN2ガス供給管143にも接続されている点で相違する。すなわち、本実施形態の噴霧ノズル141には、IPAだけでなく、N2ガスが供給されるようになっている。
まず、図示しないIPA供給弁と、図示しないN2ガス供給弁とを開く。これにより、IPA供給管142からIPAが、N2ガス供給管143からN2ガスが、噴霧ノズル141に導かれ、噴霧ノズル141内でIPAミストが生成され、噴霧ノズル141から密閉容器140内に向けて噴射される。このようにしてIPAミストを噴霧することで、密閉容器140内がIPAミストで充満すると、このIPAミストは、ミスト孔112を介してIPAミスト供給管115から噴霧ノズル201に導かれる。
1 基板洗浄装置
10 処理室
20 洗浄手段
30 下カップ
31 第一の純水リンス供給部
32 第一の純水リンス供給ノズル
33 第一の純水リンス供給管
34 第一の純水リンス供給弁
36 気水分離器接続口
37、119 ドレイン管
39 ゴム
40 回転保持部
41 支柱
42 回転部
43 円筒部材
44 チャックアーム
45 チャックピン
50 噴霧ノズル固定プレート
51,111,131,201 噴霧ノズル
52,81 N2ガス供給部
53 IPA供給部
55 気液混合チップ
56 ノズルカバー
60 上カップ
61 第二の純水リンス供給部
62 第二の純水リンス供給ノズル
63 第二の純水リンス供給管
64 第二の純水リンス供給弁
70 ノズルアーム
71 軸部材
72 アーム部材
80 二流体ジェット洗浄用ノズル
82、92、101 オゾン水供給部
90 超音波洗浄ノズル
91 超音波発振器部
93 超音波発振器
94 電気配線
95、102 オゾン水供給弁
96、103 オゾン水流量計
97、104 オゾン水フィルタ
98、105 オゾン水供給管
100 オゾン水リンスノズル
110、130、140 密閉容器
112 ミスト孔
113、133、143 N2ガス供給管
114 サイフォン配管
115 IPAミスト供給管
116、117 ミストトラップ
118 IPAミスト供給弁
120 N2ガス供給弁
132、142 IPA供給管
Claims (22)
- 対象となる基板を回転保持機構に保持して回転させることで前記基板の表面に付着した水分を遠心力により除去する基板洗浄装置において、
リンス液を前記基板の表面に噴射するリンス供給手段と、
前記基板の表面に付着したリンス液と置換するための水溶性有機溶剤を不活性ガスを用いてミスト化した水溶性有機溶剤ミストを生成し、この水溶性有機溶剤ミストを前記基板の表面に噴霧する噴霧手段と、を有する、
基板洗浄装置。 - 前記噴霧手段は、前記リンス供給手段による前記リンス液の噴射が終了する所定時間前に、前記水溶性有機溶剤ミストの生成または噴霧を開始する、
請求項1記載の基板洗浄装置。 - 前記回転保持機構は、前記噴霧手段による前記水溶性有機溶剤ミストの噴霧が終了してから所定時間、前記基板を回転させ続けることで、前記基板の表面に付着した前記水溶性有機溶剤ミストを該回転により生じる遠心力によって除去する、
請求項1記載の基板洗浄装置。 - 前記噴霧手段は、前記水溶性有機溶剤ミストを前記基板の表面に噴霧するための噴霧ノズルと、その一端が前記噴霧ノズルと接続された水溶性有機溶剤供給管および不活性ガス供給管と、を有しており、
前記水溶性有機溶剤供給管は、所定の位置で前記不活性ガス供給管の内部に貫通接続されており、
前記水溶性有機溶剤供給管の前記不活性ガス供給管の内部に位置する部分は前記不活性ガス供給管とその軸方向が共通であり、
前記噴霧ノズルは、前記不活性ガス供給管の前記一端に嵌め込むことができる形状の気液混合チップと、前記気液混合チップを前記不活性ガス供給管に固定するためのドーム形状のノズルカバーとを備えており、
前記気液混合チップは、前記不活性ガス供給管から導かれた前記不活性ガスを前記ノズルカバーの内部に噴射する不活性ガス噴射孔と前記水溶性有機溶剤供給管から導かれた前記水溶性有機溶剤を前記ノズルカバーの内部に噴射する水溶性有機溶剤噴射孔とを有しており、
前記ノズルカバーは、噴霧孔を有していて前記水溶性有機溶剤噴射孔から噴射された前記水溶性有機溶剤と前記不活性ガス噴射孔から噴射された前記不活性ガスとを混合することで前記水溶性有機溶剤ミストを生成し、この水溶性有機溶剤ミストを前記噴霧孔から噴霧するように構成されている、
請求項1記載の基板洗浄装置。 - 前記噴霧手段は、水溶性有機溶剤ミストを生成する水溶性有機溶剤ミスト生成部と、生成された前記水溶性有機溶剤ミストを前記基板の表面に噴霧する噴霧ノズルと、前記水溶性有機溶剤ミスト生成部で生成された前記水溶性有機溶剤ミストを前記噴霧ノズルに導く水溶性有機溶剤ミスト供給管と、を有しており、
前記水溶性有機溶剤ミスト生成部で生成した前記水溶性有機溶剤ミストを、前記噴霧ノズルから噴霧するように構成されている、
請求項1記載の基板洗浄装置。 - 前記水溶性有機溶剤ミスト生成部は、密閉容器と、その内側に面するように設けられた密閉容器内噴霧ノズルと、を備えており、
前記密閉容器は、その底部に水溶性有機溶剤が溜められており、
前記密閉容器内噴霧ノズルは、サイフォン式の二流体ノズルであり、前記密閉容器の外側に位置する不活性ガス供給管と、前記密閉容器の底面近くから鉛直方向に伸びたサイフォン配管と接続されており、
前記不活性ガス供給管から前記不活性ガスが前記密閉容器内噴霧ノズルに導かれると、前記底部に溜まっている前記水溶性有機溶剤が前記サイフォン配管によって吸い上げられ、前記密閉容器内噴霧ノズルから前記水溶性有機溶剤ミストが前記密閉容器内部に噴霧されるように構成されている、
請求項5記載の基板洗浄装置。 - 前記水溶性有機溶剤ミスト生成部は、密閉容器と、その内側に面するように設けられた密閉容器内噴霧ノズルと、を備えており、
前記密閉容器は、その外側に位置する不活性ガス供給管に接続されており、
前記密閉容器内噴霧ノズルは、一流体ノズルであって前記密閉容器の外側に位置する水溶性有機溶剤供給管に接続されており、
前記水溶性有機溶剤供給管から前記水溶性有機溶剤が前記密閉容器内噴霧ノズルに導かれると、前記密閉容器内噴霧ノズルからミスト化された前記水溶性有機溶剤が前記密閉容器内部に噴霧されてこの密閉容器内で前記不活性ガス供給管から導かれた不活性ガスと混合され、前記水溶性有機溶剤ミストが生成される、
請求項5記載の基板洗浄装置。 - 前記水溶性有機溶剤ミスト生成部は、密閉容器と、その内側に面するように設けられた密閉容器内噴霧ノズルと、を備えており、
前記密閉容器内噴霧ノズルは、液加圧式の二流体ノズルであって前記密閉容器の外側に位置する不活性ガス供給管および水溶性有機溶剤供給管と接続されており、
前記不活性ガス供給管から前記不活性ガス、前記水溶性有機溶剤供給管から前記水溶性有機溶剤が、それぞれ前記密閉容器内噴霧ノズルに導かれると、前記密閉容器内噴霧ノズルから前記水溶性有機溶剤ミストが前記密閉容器内部に噴霧されるように構成されている、
請求項5記載の基板洗浄装置。 - 前記密閉容器は、その底部に溜まった前記水溶性有機溶剤を回収するための回収管を有する、
請求項6ないし8記載の基板洗浄装置。 - 前記密閉容器と前記水溶性有機溶剤ミスト供給管との接続部または前記水溶性有機溶剤ミスト供給管の所定の位置に、ミストトラップが設けられている、
請求項6ないし9のいずれかの項記載の基板洗浄装置。 - 前記噴霧ノズルを複数備えており、これらの噴霧ノズルから前記基板の表面全体に前記水溶性有機溶剤ミストが噴霧される、
請求項4ないし10のいずれかの項記載の基板洗浄装置。 - 前記水溶性有機溶剤ミストの温度は、常温からその水溶性有機溶剤の沸点未満までの範囲内の温度である、
請求項1ないし11のいずれかの項記載の基板洗浄装置。 - 前記水溶性有機溶剤ミストの粒径が、50μm以下である、
請求項1ないし12のいずれかの項記載の基板洗浄装置。 - 前記水溶性有機溶剤が、イソプロパノール、2−プロパノール、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノールまたはブチルアルコールのいずれか一つ、または一つ以上を混合したものである、
請求項1ないし13のいずれかの項記載の基板洗浄装置。 - 前記不活性ガスが、窒素、アルゴンまたはヘリウムのいずれか一つ、または一つ以上を混合したものである、
請求項1ないし14のいずれかの項記載の基板洗浄装置。 - 前記噴霧ノズルは、前記基板との距離が5mm以上60mm以下となる位置から前記水溶性有機溶剤ミストを噴霧する、
請求項4ないし15のいずれかの項記載の基板洗浄装置。 - 前記リンス供給手段による前記リンス液の噴射を開始する前に前記基板の表面を洗浄する洗浄手段をさらに有しており、
前記洗浄手段は、噴射口を有する洗浄ノズルと、その一端が前記洗浄ノズルと接続された処理液供給管および不活性ガス供給管と、を有しており、
前記洗浄ノズルは、その内部に、前記処理液と前記不活性ガスが同時に導かれることによって処理液滴を生成し、この処理液滴を前記不活性ガスによって前記噴射口から前記基板の表面に噴射する、
請求項1ないし16のいずれかの項記載の基板洗浄装置。 - 前記リンス供給手段による前記リンス液の噴射を開始する前に前記基板の表面を洗浄する洗浄手段をさらに有しており、
前記洗浄手段は、噴射口を有する洗浄ノズルと、この洗浄ノズルに処理液を供給するための処理液供給管と、前記洗浄ノズルに超音波振動を与える超音波発振器部とを含んで構成される、
請求項1ないし16のいずれかの項記載の基板洗浄装置。 - 前記洗浄手段は、さらに、前記基板に対する前記洗浄ノズルの位置を移動する移動手段を有する、
請求項17または18記載の基板洗浄装置。 - 前記処理液は、純水、水素水、オゾン水、電解イオン水、フッ酸水と純水からなる希フッ酸水、過酸化水素水、アンモニア水、アンモニア水と過酸化水素水と純水からなるAPM、塩酸水、塩酸水と過酸化水素水と純水からなるHPMのいずれか一つ、または一つ以上を混合したものである、
請求項17または18記載の基板洗浄装置。 - 対象となる基板を保持した状態で当該基板を回転させる回転保持機構と、
前記基板の下表面にリンス液を噴射する第一のリンス供給部を有する下カップと、
水溶性有機溶剤を不活性ガスによってミスト化して水溶性有機溶剤ミストを生成するとともに、この水溶性有機溶剤ミストを前記基板の上表面に噴霧する噴霧ノズルと、
この噴霧ノズルが固定された噴霧ノズル固定プレートと、
前記基板に噴霧される液体の飛沫を防止する上カップと、を有しており、
前記下カップは、底面部と4つの側面部とを有する、蓋のない箱状の部材であり、
前記回転保持機構は、前記下カップの内部に設けられており、
前記噴霧ノズル固定プレートは、前記回転保持機構に保持された前記基板の上表面と向き合うように配置された薄板形状の部材であって鉛直方向の所定の範囲で移動可能に構成されており、
前記上カップは、前記基板の上表面にリンス液を噴射する第二のリンス供給部を有し、一端側の開口面が前記下カップの側面部の内側形状と略同一とされ、他端側の開口面が前記噴霧ノズル固定プレートの周縁形状と略同一とされた筒形の部材であって鉛直方向の所定の範囲で移動可能に構成され、上側に移動させた際に、前記一端側の開口面が前記下カップの開口面と接して前記他端側の開口面が下側に移動させた前記噴霧ノズル固定プレートの周縁と接して前記下カップを密閉できるように構成されており、
前記噴霧ノズルは、水溶性有機溶剤供給管および不活性ガス供給管と接続されており、
前記水溶性有機溶剤供給管は、所定の位置で、前記不活性ガス供給管の内部に貫通接続されており、
前記水溶性有機溶剤供給管の前記不活性ガス供給管の内部に位置する部分は、前記不活性ガス供給管とその軸方向が共通であり、
前記噴霧ノズルは、前記不活性ガス供給管の前記一端に嵌め込むことができる形状の気液混合チップと、前記気液混合チップを前記不活性ガス供給管に固定するための、ドーム形状のノズルカバーとを備えており、
前記気液混合チップは、前記不活性ガス供給管から導かれた前記不活性ガスを前記ノズルカバーの内部に噴射する不活性ガス噴射孔と、前記水溶性有機溶剤供給管から導かれた前記水溶性有機溶剤を前記ノズルカバーの内部に噴射する水溶性有機溶剤噴射孔とを有しており、
前記ノズルカバーは、噴霧孔を有していて前記水溶性有機溶剤噴射孔から噴射された前記水溶性有機溶剤と前記不活性ガス噴射孔から噴射された前記不活性ガスとを混合することで前記水溶性有機溶剤ミストを生成し、この水溶性有機溶剤ミストを、前記噴霧孔から噴霧するように構成されている、
基板洗浄装置。 - 洗浄された基板を回転させながら、前記基板にリンス液を噴射するリンス工程と、
水溶性有機溶剤を不活性ガスによりミスト化して水溶性有機溶剤ミストを生成し、この水溶性有機溶剤ミストを、回転している前記基板に噴霧するミスト噴霧工程と、
前記ミスト噴霧工程の終了後、前記基板の回転を所定時間継続して前記基板をスピン乾燥させる乾燥工程と、を含み、
前記ミスト噴霧工程では、前記リンス工程が終了する所定時間前に開始して、前記基板の表面に付着したリンス液を前記リンス液の噴射が終了した時点で前記水溶性有機溶剤ミストと置換し、
前記乾燥工程は、前記水溶性有機溶剤ミストの噴霧が終了してから所定時間、前記基板を回転し続けることで、前記基板の表面に付着した前記水溶性有機溶剤ミストを除去する、
基板洗浄方法。
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