JP2009088227A - 基板の処理装置及び処理方法 - Google Patents
基板の処理装置及び処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009088227A JP2009088227A JP2007255777A JP2007255777A JP2009088227A JP 2009088227 A JP2009088227 A JP 2009088227A JP 2007255777 A JP2007255777 A JP 2007255777A JP 2007255777 A JP2007255777 A JP 2007255777A JP 2009088227 A JP2009088227 A JP 2009088227A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processing
- liquid
- device surface
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】基板を処理液によって洗浄処理する処理装置であって、
処理液が貯留される処理槽1と、基板16のデバイス面16aを下に向けて保持して上下方向に駆動され下降方向に駆動されたときに上記デバイス面を処理槽の処理液に浸漬させる保持機構17と、処理槽に貯留された処理液に超音波振動を付与する超音波発振器15を具備する。
【選択図】 図1
Description
特許文献1にはこのような基板の洗浄装置が示されている。
処理液が貯留される処理槽と、
上記基板のデバイス面を下に向けて保持して上記処理槽に対し相対的に上下方向に駆動され下降方向に駆動されたときに上記デバイス面を上記処理槽の処理液に浸漬させる保持機構と、
上記処理槽に貯留された処理液に超音波振動を付与する超音波付与手段と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
上記基板のデバイス面を下に向けて保持する工程と、
上記基板のデバイス面を上記処理槽に貯えられた処理液に浸漬する工程と、
デバイス面が浸漬された上記処理液に超音波振動を付与する工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法にある。
上記処理槽から上昇させた基板を回転させて乾燥処理する工程と
具備することが好ましい。
そのため、処理液は上記基板のデバイス面の回路パターン間に入り込み易くなるから、デバイス面の洗浄を確実に行うことができ、しかも回路パターン間の隙間に洗浄液が入り込み易いから、その隙間に入り込んだ洗浄液によって回路パターンが補強され、洗浄液から受ける外力によって倒れるのを防止することができる。
つまり、液体の表面張力が純水よりも低い場合には、その液体にナノバブルを混入させずに処理液として使用してもよい。
Claims (8)
- 基板を処理液によって洗浄処理する処理装置であって、
処理液が貯留される処理槽と、
上記基板のデバイス面を下に向けて保持して上記処理槽に対し相対的に上下方向に駆動され下降方向に駆動されたときに上記デバイス面を上記処理槽の処理液に浸漬させる保持機構と、
上記処理槽に貯留された処理液に超音波振動を付与する超音波付与手段と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。 - 上記超音波付与手段は、上記保持機構に保持された基板の板面に対して垂直方向に超音波振動を付与することを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。
- 上記洗浄液は表面張力が水よりも小さな液体であることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。
- 上記洗浄液はナノバブル水であることを特徴とする請求項3記載の基板の処理装置。
- 上記超音波付与手段は所定の範囲の周波数の超音波振動を処理液に付与することを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。
- 上記保持機構は、上記基板を保持する保持部と、この保持部を上下方向及び回転方向に駆動する駆動手段を備えていることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。
- 基板を処理槽に貯えられた処理液によって洗浄処理する処理方法であって、
上記基板のデバイス面を下に向けて保持する工程と、
上記基板のデバイス面を上記処理槽に貯えられた処理液に浸漬する工程と、
デバイス面が浸漬された上記処理液に超音波振動を付与する工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法。 - デバイス面が洗浄された上記基板を上記処理槽から上昇させる工程と、
上記処理槽から上昇させた基板を回転させて乾燥処理する工程と
具備したことを特徴とする請求項7記載の基板の処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007255777A JP2009088227A (ja) | 2007-09-28 | 2007-09-28 | 基板の処理装置及び処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007255777A JP2009088227A (ja) | 2007-09-28 | 2007-09-28 | 基板の処理装置及び処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009088227A true JP2009088227A (ja) | 2009-04-23 |
JP2009088227A5 JP2009088227A5 (ja) | 2010-11-11 |
Family
ID=40661262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007255777A Pending JP2009088227A (ja) | 2007-09-28 | 2007-09-28 | 基板の処理装置及び処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009088227A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011114675A1 (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | 三菱電機株式会社 | シリコンウェハのエッチング方法、エッチング液、エッチング装置、および半導体装置 |
CN102210987A (zh) * | 2010-04-12 | 2011-10-12 | 阿思普株式会社 | 气体溶解液生成装置及生成方法 |
JP2011238918A (ja) * | 2010-05-04 | 2011-11-24 | Asml Netherlands Bv | 流体ハンドリング構造、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
KR101377273B1 (ko) * | 2011-11-17 | 2014-03-26 | 한국기계연구원 | 레이저를 이용한 연성 회로 기판의 제조 시스템 및 그 제조 방법 |
WO2022210088A1 (ja) * | 2021-04-01 | 2022-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0234923A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-05 | Toshiba Corp | 超音波洗浄装置 |
JPH0468524U (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-17 | ||
JPH06320124A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-11-22 | Hitachi Ltd | 超音波洗浄方法およびその洗浄装置 |
JP2002200586A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-07-16 | Ebara Corp | 基板の把持装置、処理装置、及び把持方法 |
JP2005093873A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Ebara Corp | 基板処理装置 |
JP2005245817A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | ナノバブルの製造方法 |
-
2007
- 2007-09-28 JP JP2007255777A patent/JP2009088227A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0234923A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-05 | Toshiba Corp | 超音波洗浄装置 |
JPH0468524U (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-17 | ||
JPH06320124A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-11-22 | Hitachi Ltd | 超音波洗浄方法およびその洗浄装置 |
JP2002200586A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-07-16 | Ebara Corp | 基板の把持装置、処理装置、及び把持方法 |
JP2005093873A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Ebara Corp | 基板処理装置 |
JP2005245817A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | ナノバブルの製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011114675A1 (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | 三菱電機株式会社 | シリコンウェハのエッチング方法、エッチング液、エッチング装置、および半導体装置 |
JP5447649B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2014-03-19 | 三菱電機株式会社 | シリコンウェハのエッチング方法およびエッチング液 |
CN102210987A (zh) * | 2010-04-12 | 2011-10-12 | 阿思普株式会社 | 气体溶解液生成装置及生成方法 |
JP2011218308A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Asupu:Kk | 気体溶解液生成装置及び生成方法 |
JP2011238918A (ja) * | 2010-05-04 | 2011-11-24 | Asml Netherlands Bv | 流体ハンドリング構造、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
US8711326B2 (en) | 2010-05-04 | 2014-04-29 | Asml Netherlands B.V. | Fluid handling structure, a lithographic apparatus and a device manufacturing method |
KR101377273B1 (ko) * | 2011-11-17 | 2014-03-26 | 한국기계연구원 | 레이저를 이용한 연성 회로 기판의 제조 시스템 및 그 제조 방법 |
WO2022210088A1 (ja) * | 2021-04-01 | 2022-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101571685B1 (ko) | 초음파 세정 장치 및 초음파 세정 방법 | |
JP5449953B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5183382B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
TWI558476B (zh) | 基板清潔方法及基板清潔裝置 | |
JP2008021672A (ja) | ガス過飽和溶液を用いた超音波洗浄方法及び洗浄装置 | |
JP2005093873A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2009088227A (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
KR101272668B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
CN100528385C (zh) | 清洗方法、半导体器件的制造方法及显示器件的制造方法 | |
KR100598112B1 (ko) | 이중 세정 프로브를 갖는 초음파 세정 장치 및 세정 방법 | |
JP2009170709A (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
JP4957277B2 (ja) | 洗浄装置および洗浄方法 | |
KR100873937B1 (ko) | 웨이퍼 세정 장치 및 웨이퍼 세정 방법 | |
JP3927936B2 (ja) | 枚葉式洗浄方法及び洗浄装置 | |
JP2011121009A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4955586B2 (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
KR100868364B1 (ko) | 초음파 발생 장치 및 이를 갖는 기판 세정 장치 | |
JPS59150584A (ja) | 半導体ウエハの超音波洗浄方法 | |
JP6542613B2 (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
JP2004146439A (ja) | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 | |
JP2000262989A (ja) | 基板洗浄装置 | |
KR102361474B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR101068710B1 (ko) | 기판세정장치 및 기판세정방법 | |
KR20070073311A (ko) | 웨이퍼 초음파 세정장치 및 이를 이용한 웨이퍼 세정방법 | |
JP2007266194A (ja) | 半導体基板の洗浄方法及びそれを用いた半導体基板の洗浄装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100928 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100928 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120228 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20120404 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Effective date: 20120529 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20120904 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130205 |