JP4955586B2 - 基板洗浄装置および基板洗浄方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態における基板洗浄装置1の全体構成の一例を示す側断面図である。また、図2は、超音波付与部70および導入プレート60a付近の構成の一例を示す上面図である。また、図3は、超音波付与部70および導入プレート60a付近の構成の一例を示す側断面図である。ここで、基板洗浄装置1は、いわゆる枚葉式の基板処理装置であり、円形の基板Wの表面に付着したパーティクルなどの汚染物質を除去して洗浄する。より具体的には、基板洗浄装置1は、配線パターン等が形成された基板Wの表面(上面)に第1洗浄液の液膜LF1が形成された状態で基板Wを洗浄する。
ここでは、超音波振動および波立振動を用いて基板Wを洗浄する手順について説明する。なお、洗浄手順に先立ち、回転保持部10により回転される基板Wに対して第1洗浄液供給部40からの第1洗浄液が供給され、基板W上に液膜LF1が形成されるものとする。また、少なくとも基板側液膜LF1の形成が完了する前の時点において、ノズル51、導入部60、および超音波付与部70は、退避位置に配置されており、流量調整弁52は、閉鎖されているものとする。さらに、基板側液膜LF1の形成が完了した後の時点において、回転保持部10による基板Wの回転処理が停止されるものとする。
以上のように、本実施の形態の基板洗浄装置1は、基板W上に基板側液膜LF1を形成するとともに、スピンベース11に保持された基板W外方の導入プレート60a上に外方液膜LF2を形成する。そして、基板洗浄装置1は、この外方液膜LF2に対して、超音波振動を付与し、第2洗浄液を供給する。これにより、基板洗浄装置1は、超音波振動および波立振動を液膜LF1、LF2に伝搬させることができる。そのため、基板Wへのダメージを低減させつつ、基板Wに付着するパーティクルの除去率を各段に向上させることができる。
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
10 回転保持部
20 飛散防止部
40 第1洗浄液供給部
41、51 ノズル
50 第2洗浄液供給部
60 導入部
60a 導入プレート
70 超音波付与部
90 制御部
P3 着液位置
P4 超音波振動付与位置
LF1 基板側液膜
LF2 外方液膜
W 基板
Claims (13)
- 基板上に第1洗浄液の液膜が形成された状態で、前記基板を洗浄する基板洗浄装置であって、
a) 前記基板の周縁部付近に配置可能とされており、前記基板上の第1洗浄液を導入させることにより、前記基板の外方に外方液膜を形成可能とされた導入部と、
b) 前記基板の外方に前記外方液膜が形成される場合において、前記外方液膜に第2洗浄液を供給する供給部と、
c) 前記外方液膜に超音波振動を付与する超音波付与部と、
d) 前記超音波振動が前記外方液膜に付与されるように前記超音波付与部を動作させつつ、前記超音波振動とは異なる振動が前記外方液膜に付与されるように前記供給部から前記外方液膜に前記第2洗浄液を供給させる制御部と、
を備え、
前記超音波付与部は、前記供給部から見て前記基板の遠方側に設けられていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1に記載の基板洗浄装置において、
前記導入部は、
前記基板の周縁部付近にて前記基板の主面と略平行に配置可能なプレート、
を有しており、
前記外方液膜は、前記プレート上に前記第1洗浄液が導入されることにより前記プレート上に形成されることを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1に記載の基板洗浄装置において、
前記制御部は、前記第2洗浄液の液滴を前記外方液膜に滴下させることを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記超音波付与部は、前記第2洗浄液の着液位置から見て前記基板の遠方側の位置で、前記超音波振動を付与することを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記供給部は、1つのノズルから前記第2洗浄液を供給することを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記超音波付与部は、前記導入部に対して固定配置されていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記第1および第2洗浄液は、同種の処理液であることを特徴とする基板洗浄装置。 - 基板上に第1洗浄液の液膜が形成された状態で、前記基板を洗浄する基板洗浄方法であって、
a) 前記基板上の第1洗浄液が導入され、前記基板の外方に外方液膜が形成されるように、前記基板の周縁部付近に導入部を配置する工程と、
b) 前記外方液膜に超音波振動を付与する工程と、
c) 前記工程b)と並列的に実行され、前記超音波振動とは異なる振動が前記外方液膜に付与されるように、前記外方液膜に第2洗浄液を供給する工程と、
を備えることを特徴とする基板洗浄方法。 - 請求項8に記載の基板洗浄方法において、
前記工程c)は、前記第2洗浄液の液滴を前記外方液膜に滴下することを特徴とする基板洗浄方法。 - 請求項8または請求項9に記載の基板洗浄方法において、
前記工程c)は、前記基板の周縁部付近に前記第2洗浄液を着液させ、
前記工程b)は、前記着液位置から見て前記基板の遠方側の位置に前記超音波振動を付与することを特徴とする基板洗浄方法。 - 請求項8ないし請求項10のいずれかに記載の基板洗浄方法において、
前記工程c)は、1つのノズルから前記第2洗浄液を供給することを特徴とする基板洗浄方法。 - 請求項8ないし請求項11のいずれかに記載の基板洗浄方法において、
前記工程b)は、前記導入部に対して固定配置された超音波付与部によって、前記超音波振動を付与することを特徴とする基板洗浄方法。 - 請求項8ないし請求項12のいずれかに記載の基板洗浄方法において、
前記第1および第2洗浄液は、同種の処理液であることを特徴とする基板洗浄方法。
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