JPH11156314A - 洗浄装置および精密基板を洗浄する方法 - Google Patents
洗浄装置および精密基板を洗浄する方法Info
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- JPH11156314A JPH11156314A JP9338108A JP33810897A JPH11156314A JP H11156314 A JPH11156314 A JP H11156314A JP 9338108 A JP9338108 A JP 9338108A JP 33810897 A JP33810897 A JP 33810897A JP H11156314 A JPH11156314 A JP H11156314A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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- G11B23/505—Reconditioning of record carriers; Cleaning of record carriers ; Carrying-off electrostatic charges of disk carriers
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 洗浄速度を十分に確保するとともに、洗浄中
に基板中央部で遠心力により洗浄液の液膜が薄くなって
高周波または超音波が伝わりにくくなったり、液膜がな
くなって乾燥状態となって基板を汚染させることもな
い、コスト的にも有利な洗浄装置、洗浄方法を提供す
る。 【解決手段】 被洗浄基板を高周波または超音波を印加
した洗浄液によって洗浄する洗浄装置であって、少なく
とも、被洗浄基板を水平状態で保持するとともに、回転
することを可能とする回転保持手段と、前記被洗浄基板
の上方に位置し、被洗浄基板の表面に向けて高周波また
は超音波を印加した洗浄液を噴射する第一洗浄液噴射手
段と、前記第一洗浄液噴射手段を保持するとともに、洗
浄液を噴射するノズルを被洗浄基板の表面に対して平行
動させるノズル保持手段と、洗浄中に前記被洗浄基板の
表面の中央部に向けて洗浄液を供給する中央洗浄液供給
手段とを具備する洗浄装置、およびこの装置を用いて精
密基板を洗浄する方法。
に基板中央部で遠心力により洗浄液の液膜が薄くなって
高周波または超音波が伝わりにくくなったり、液膜がな
くなって乾燥状態となって基板を汚染させることもな
い、コスト的にも有利な洗浄装置、洗浄方法を提供す
る。 【解決手段】 被洗浄基板を高周波または超音波を印加
した洗浄液によって洗浄する洗浄装置であって、少なく
とも、被洗浄基板を水平状態で保持するとともに、回転
することを可能とする回転保持手段と、前記被洗浄基板
の上方に位置し、被洗浄基板の表面に向けて高周波また
は超音波を印加した洗浄液を噴射する第一洗浄液噴射手
段と、前記第一洗浄液噴射手段を保持するとともに、洗
浄液を噴射するノズルを被洗浄基板の表面に対して平行
動させるノズル保持手段と、洗浄中に前記被洗浄基板の
表面の中央部に向けて洗浄液を供給する中央洗浄液供給
手段とを具備する洗浄装置、およびこの装置を用いて精
密基板を洗浄する方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
ガラス基板、磁気ディスク等の精密基板をいわゆる枚葉
式で洗浄するための洗浄装置および洗浄方法に関し、特
に高周波または超音波を印加した洗浄液によって精密基
板を洗浄する場合に関する。
ガラス基板、磁気ディスク等の精密基板をいわゆる枚葉
式で洗浄するための洗浄装置および洗浄方法に関し、特
に高周波または超音波を印加した洗浄液によって精密基
板を洗浄する場合に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイス、液晶ディスプレイ、磁
気ディスク等の製造においては、半導体基板、石英基板
等の精密基板が用いられるが、各デバイスの高集積化、
高精度化等から、これらの基板のクリーン度の要求が一
層高まっており、したがってこの精密基板の洗浄技術を
向上させることは、今後の先端デバイスの製造に置い
て、品質および歩留の向上のために不可欠で重要な要素
である。
気ディスク等の製造においては、半導体基板、石英基板
等の精密基板が用いられるが、各デバイスの高集積化、
高精度化等から、これらの基板のクリーン度の要求が一
層高まっており、したがってこの精密基板の洗浄技術を
向上させることは、今後の先端デバイスの製造に置い
て、品質および歩留の向上のために不可欠で重要な要素
である。
【０００３】そして、近年の半導体基板をはじめとした
精密基板の高品質化に加え、大直径化、大面積化によ
り、これらの精密基板の洗浄は、洗浄槽等を用いて複数
枚を同時に洗浄するバッチ方式ではなく、１枚づつ洗浄
する枚葉式で洗浄されるようになってきた。
精密基板の高品質化に加え、大直径化、大面積化によ
り、これらの精密基板の洗浄は、洗浄槽等を用いて複数
枚を同時に洗浄するバッチ方式ではなく、１枚づつ洗浄
する枚葉式で洗浄されるようになってきた。
【０００４】従来、精密基板を枚葉式で洗浄するための
洗浄装置および洗浄方法としては、回転させた被洗浄基
板の表面に、上方より高周波または超音波を印加した洗
浄液を噴射させて洗浄する装置および方法が知られてい
る。この方法であると、洗浄液には高周波または超音波
が印加されているため効率的に洗浄することができる
他、噴射圧により洗浄力がより向上するし、前記洗浄槽
を用いる方法と違って、常に新しい洗浄液によって基板
を洗浄出来るため、洗浄液による再汚染の問題も皆無で
ある等の利点がある。
洗浄装置および洗浄方法としては、回転させた被洗浄基
板の表面に、上方より高周波または超音波を印加した洗
浄液を噴射させて洗浄する装置および方法が知られてい
る。この方法であると、洗浄液には高周波または超音波
が印加されているため効率的に洗浄することができる
他、噴射圧により洗浄力がより向上するし、前記洗浄槽
を用いる方法と違って、常に新しい洗浄液によって基板
を洗浄出来るため、洗浄液による再汚染の問題も皆無で
ある等の利点がある。
【０００５】このような洗浄液を噴射させるノズルのタ
イプとしては、例えば図２（Ａ）、（Ｂ）に、その斜視
図を示したようなものがある。図２（Ａ）は円錐台形
状、図２（Ｂ）は、台形形状のものである。
イプとしては、例えば図２（Ａ）、（Ｂ）に、その斜視
図を示したようなものがある。図２（Ａ）は円錐台形
状、図２（Ｂ）は、台形形状のものである。
【０００６】図２（Ａ）の円錐台形状のノズル４１で
は、高周波または超音波発振面の形状が円形である振動
子４２を一端に装着し、側面に洗浄液導入口４３を設
け、ここから導入した洗浄液を他端の開口部４４から高
周波または超音波を印加して噴出させることによって、
不図示の被洗浄物を集中的に洗浄出来るようになってい
る。
は、高周波または超音波発振面の形状が円形である振動
子４２を一端に装着し、側面に洗浄液導入口４３を設
け、ここから導入した洗浄液を他端の開口部４４から高
周波または超音波を印加して噴出させることによって、
不図示の被洗浄物を集中的に洗浄出来るようになってい
る。
【０００７】また、図２（Ｂ）の台形形状のノズル１で
は、高周波または超音波発振面の形状が四角形（細長い
長方形）である振動子４２を一端に装着し、側面に洗浄
液導入口４３、４３を設け、ここから導入した洗浄液を
他端の開口部４４から高周波または超音波を印加して噴
出させることによって、円錐台形状のノズルに比し幅広
い範囲で被洗浄物を洗浄出来るようになっている。
は、高周波または超音波発振面の形状が四角形（細長い
長方形）である振動子４２を一端に装着し、側面に洗浄
液導入口４３、４３を設け、ここから導入した洗浄液を
他端の開口部４４から高周波または超音波を印加して噴
出させることによって、円錐台形状のノズルに比し幅広
い範囲で被洗浄物を洗浄出来るようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記図２
（Ａ）のタイプのノズル（ジェットノズルと呼ばれる）
を用いると噴射圧が高いために、洗浄力は大きいが、洗
浄面積が小さいので、洗浄液を被洗浄基板全面に噴射さ
せるには、ノズルをスキャン等させる必要がある。この
ため１枚の基板を洗浄するのに時間がかかり、生産性が
低下するという問題がある他、回転している基板の周辺
部にノズルが位置した場合に、基板中央部では遠心力に
より洗浄液が基板周辺方向に降り飛ばされ、液膜の厚さ
が薄くなって高周波または超音波が伝わりにくくなる結
果、効果的に洗浄が行なわれなかったり、場合によって
は中央部の液膜がなくなって、乾燥状態となり基板を汚
染させることもあった。
（Ａ）のタイプのノズル（ジェットノズルと呼ばれる）
を用いると噴射圧が高いために、洗浄力は大きいが、洗
浄面積が小さいので、洗浄液を被洗浄基板全面に噴射さ
せるには、ノズルをスキャン等させる必要がある。この
ため１枚の基板を洗浄するのに時間がかかり、生産性が
低下するという問題がある他、回転している基板の周辺
部にノズルが位置した場合に、基板中央部では遠心力に
より洗浄液が基板周辺方向に降り飛ばされ、液膜の厚さ
が薄くなって高周波または超音波が伝わりにくくなる結
果、効果的に洗浄が行なわれなかったり、場合によって
は中央部の液膜がなくなって、乾燥状態となり基板を汚
染させることもあった。
【０００９】一方、上記図２（Ｂ）のタイプのノズル
（スコールノズルと呼ばれる）を用いると、洗浄面積が
大きいので、容易に洗浄液を基板全面に噴射させること
ができるし、必ずしもノズルをスキャンさせる必要もな
い。したがって１枚の基板を洗浄するのも短時間である
し、上記基板中央部の遠心力の影響により液膜の厚さが
薄くなって、高周波または超音波が伝わりにくくなる問
題、あるいは中央部の液膜がなくなって、乾燥状態とな
り基板を汚染させる問題も生じにくい。
（スコールノズルと呼ばれる）を用いると、洗浄面積が
大きいので、容易に洗浄液を基板全面に噴射させること
ができるし、必ずしもノズルをスキャンさせる必要もな
い。したがって１枚の基板を洗浄するのも短時間である
し、上記基板中央部の遠心力の影響により液膜の厚さが
薄くなって、高周波または超音波が伝わりにくくなる問
題、あるいは中央部の液膜がなくなって、乾燥状態とな
り基板を汚染させる問題も生じにくい。
【００１０】しかし、基板上部に配置されたスコールタ
イプのノズルは、ジェットタイプのノズルより噴射圧が
低いので洗浄力が劣る上に、下に洗浄液噴射口、上に高
周波または超音波の振動子が配置される構造となるた
め、洗浄液を噴射するノズル内部に発生する気泡が、ノ
ズル内の上部すなわち振動子の直下に溜り、高周波ある
いは超音波が洗浄液に伝わりにくくなり、さらに洗浄力
が落ちるという問題がある。したがってこれを防ぐた
め、一定量以上の洗浄液を噴出しなければならない。そ
の結果、消費される洗浄液量が大量となるばかりか、必
要以上の洗浄液量を流すことにもなり、コスト的にも不
利である。
イプのノズルは、ジェットタイプのノズルより噴射圧が
低いので洗浄力が劣る上に、下に洗浄液噴射口、上に高
周波または超音波の振動子が配置される構造となるた
め、洗浄液を噴射するノズル内部に発生する気泡が、ノ
ズル内の上部すなわち振動子の直下に溜り、高周波ある
いは超音波が洗浄液に伝わりにくくなり、さらに洗浄力
が落ちるという問題がある。したがってこれを防ぐた
め、一定量以上の洗浄液を噴出しなければならない。そ
の結果、消費される洗浄液量が大量となるばかりか、必
要以上の洗浄液量を流すことにもなり、コスト的にも不
利である。
【００１１】そこで、本発明はこのような問題点に鑑み
なされたもので、精密基板を高周波または超音波を印加
した洗浄液によって枚葉式で洗浄するための洗浄装置お
よび洗浄方法において、洗浄速度を十分に確保するとと
もに、洗浄中に基板中央部で遠心力により洗浄液の液膜
が薄くなって高周波または超音波が伝わりにくくなった
り、液膜がなくなって乾燥状態となって基板を汚染させ
ることもなく、さらには振動子の直下に気泡が溜り、高
周波あるいは超音波が洗浄液に伝わりにくくなって洗浄
力が落ちるといった問題をなくし、消費される洗浄液量
を適度に迎え、浪費することのないコスト的にも有利な
洗浄装置、洗浄方法を提供することを目的とする。
なされたもので、精密基板を高周波または超音波を印加
した洗浄液によって枚葉式で洗浄するための洗浄装置お
よび洗浄方法において、洗浄速度を十分に確保するとと
もに、洗浄中に基板中央部で遠心力により洗浄液の液膜
が薄くなって高周波または超音波が伝わりにくくなった
り、液膜がなくなって乾燥状態となって基板を汚染させ
ることもなく、さらには振動子の直下に気泡が溜り、高
周波あるいは超音波が洗浄液に伝わりにくくなって洗浄
力が落ちるといった問題をなくし、消費される洗浄液量
を適度に迎え、浪費することのないコスト的にも有利な
洗浄装置、洗浄方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明の請求項１に記載した発明は、被洗浄基板を高周波
または超音波を印加した洗浄液によって洗浄する洗浄装
置であって、少なくとも、被洗浄基板を水平状態で保持
するとともに、回転することを可能とする回転保持手段
と、前記被洗浄基板の上方に位置し、被洗浄基板の表面
に向けて高周波または超音波を印加した洗浄液を噴射す
る第一洗浄液噴射手段と、前記第一洗浄液噴射手段を保
持するとともに、洗浄液を噴射するノズルを被洗浄基板
の表面に対して平行動させるノズル保持手段と、洗浄中
に前記被洗浄基板の表面の中央部に向けて洗浄液を供給
する中央洗浄液供給手段と、を具備することを特徴とす
る洗浄装置である。
発明の請求項１に記載した発明は、被洗浄基板を高周波
または超音波を印加した洗浄液によって洗浄する洗浄装
置であって、少なくとも、被洗浄基板を水平状態で保持
するとともに、回転することを可能とする回転保持手段
と、前記被洗浄基板の上方に位置し、被洗浄基板の表面
に向けて高周波または超音波を印加した洗浄液を噴射す
る第一洗浄液噴射手段と、前記第一洗浄液噴射手段を保
持するとともに、洗浄液を噴射するノズルを被洗浄基板
の表面に対して平行動させるノズル保持手段と、洗浄中
に前記被洗浄基板の表面の中央部に向けて洗浄液を供給
する中央洗浄液供給手段と、を具備することを特徴とす
る洗浄装置である。
【００１３】また、本発明の請求項９に記載した発明
は、被洗浄基板を高周波または超音波を印加した洗浄液
によって洗浄する方法において、少なくとも、被洗浄基
板を水平状態で保持するとともに、これを回転させ、被
洗浄基板の上方に配置された第一洗浄液噴射手段より、
被洗浄基板の表面に向けて高周波または超音波を印加し
た洗浄液を噴射させつつ、該第一洗浄液噴射手段の洗浄
液を噴射するノズルを被洗浄基板の表面に対して平行動
させるとともに、中央洗浄液供給手段から洗浄中に被洗
浄基板の表面の中央部に向けて洗浄液を供給する、こと
を特徴とする精密基板を洗浄する方法である。
は、被洗浄基板を高周波または超音波を印加した洗浄液
によって洗浄する方法において、少なくとも、被洗浄基
板を水平状態で保持するとともに、これを回転させ、被
洗浄基板の上方に配置された第一洗浄液噴射手段より、
被洗浄基板の表面に向けて高周波または超音波を印加し
た洗浄液を噴射させつつ、該第一洗浄液噴射手段の洗浄
液を噴射するノズルを被洗浄基板の表面に対して平行動
させるとともに、中央洗浄液供給手段から洗浄中に被洗
浄基板の表面の中央部に向けて洗浄液を供給する、こと
を特徴とする精密基板を洗浄する方法である。
【００１４】このように、回転する被洗浄基板に向けて
高周波または超音波を印加した洗浄液を上方に配置され
た平行動するノズルより噴射する場合において、別に被
洗浄基板の中央部に向けて洗浄液を供給できる中央洗浄
液供給手段を設け、これから洗浄中に基板中央部に向け
て洗浄液を供給するようにすれば、被洗浄基板の中央部
では常に必要な洗浄液膜が確保され、洗浄中に基板中央
部で遠心力により洗浄液の液膜が薄くなって高周波また
は超音波が伝わりにくくなって洗浄効率が落ちたり、液
膜がなくなって乾燥状態となって基板を汚染させるよう
なことがなく、十分な洗浄速度を確保することが出来
る。また、ノズルを平行動させるので、ノズルの洗浄液
噴射口を小さく出来、振動子の直下に気泡が溜り、高周
波あるいは超音波が洗浄液に伝わりにくくなって洗浄力
が落ちるといった問題も生じにくい。したがって、消費
される洗浄液量を適度に迎えることも可能である。
高周波または超音波を印加した洗浄液を上方に配置され
た平行動するノズルより噴射する場合において、別に被
洗浄基板の中央部に向けて洗浄液を供給できる中央洗浄
液供給手段を設け、これから洗浄中に基板中央部に向け
て洗浄液を供給するようにすれば、被洗浄基板の中央部
では常に必要な洗浄液膜が確保され、洗浄中に基板中央
部で遠心力により洗浄液の液膜が薄くなって高周波また
は超音波が伝わりにくくなって洗浄効率が落ちたり、液
膜がなくなって乾燥状態となって基板を汚染させるよう
なことがなく、十分な洗浄速度を確保することが出来
る。また、ノズルを平行動させるので、ノズルの洗浄液
噴射口を小さく出来、振動子の直下に気泡が溜り、高周
波あるいは超音波が洗浄液に伝わりにくくなって洗浄力
が落ちるといった問題も生じにくい。したがって、消費
される洗浄液量を適度に迎えることも可能である。
【００１５】この場合、請求項２に記載したように、本
発明の洗浄装置における第一洗浄液噴射手段の洗浄液を
噴射するノズルを複数併設するようにしてもよい。この
ように、ノズルを複数併設するようにすれば、洗浄液噴
射口の小さいものが複数配置されることになるので、過
度に洗浄液供給量を増加させることなく、洗浄面積を増
加することが出来、洗浄速度を格段に向上せしめること
が出来る。
発明の洗浄装置における第一洗浄液噴射手段の洗浄液を
噴射するノズルを複数併設するようにしてもよい。この
ように、ノズルを複数併設するようにすれば、洗浄液噴
射口の小さいものが複数配置されることになるので、過
度に洗浄液供給量を増加させることなく、洗浄面積を増
加することが出来、洗浄速度を格段に向上せしめること
が出来る。
【００１６】また、請求項３に記載したように、この複
数併設されたノズルからそれぞれ別の洗浄液を供給する
ようにしてもよい。このように、複数ノズルから別々の
洗浄液を供給出来るようにすれば、複数種類の洗浄液で
基板を洗浄する必要がある場合、非常に便利である。
数併設されたノズルからそれぞれ別の洗浄液を供給する
ようにしてもよい。このように、複数ノズルから別々の
洗浄液を供給出来るようにすれば、複数種類の洗浄液で
基板を洗浄する必要がある場合、非常に便利である。
【００１７】次に、本発明の請求項４に記載した発明
は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の洗
浄装置であって、前記中央洗浄液供給手段が、被洗浄基
板の表面の中央部に向けて高周波または超音波を印加し
た洗浄液を供給することを特徴とする。また、本発明の
請求項１０は、請求項９に記載の精密基板を洗浄する方
法であって、中央洗浄液供給手段から高周波または超音
波を印加した洗浄液を供給することを特徴とする。
は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の洗
浄装置であって、前記中央洗浄液供給手段が、被洗浄基
板の表面の中央部に向けて高周波または超音波を印加し
た洗浄液を供給することを特徴とする。また、本発明の
請求項１０は、請求項９に記載の精密基板を洗浄する方
法であって、中央洗浄液供給手段から高周波または超音
波を印加した洗浄液を供給することを特徴とする。
【００１８】このように、被洗浄基板の中央部に供給す
る洗浄液を、高周波または超音波を印加したものとする
ようにすれば、たとえ第一洗浄液噴射手段のノズルが基
板の周辺部に位置した時でも、基板中央部に確実に高周
波または超音波が印加された洗浄液を供給しているの
で、基板の表面全体を極めて効率的に洗浄することが出
来る。
る洗浄液を、高周波または超音波を印加したものとする
ようにすれば、たとえ第一洗浄液噴射手段のノズルが基
板の周辺部に位置した時でも、基板中央部に確実に高周
波または超音波が印加された洗浄液を供給しているの
で、基板の表面全体を極めて効率的に洗浄することが出
来る。
【００１９】また、本発明の請求項５に記載した発明
は、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の洗
浄装置であって、さらに前記被洗浄基板の下方に位置
し、被洗浄基板の裏面に向けて洗浄液を噴射する第二洗
浄液噴射手段を具備することを特徴とする。そして、本
発明の請求項１１に記載した発明は、請求項９または請
求項１０に記載の精密基板を洗浄する方法であって、さ
らに被洗浄基板の下方に配置された第二洗浄液噴射手段
より、被洗浄基板の裏面に向けて洗浄液を噴射させなが
ら洗浄することを特徴とする。
は、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の洗
浄装置であって、さらに前記被洗浄基板の下方に位置
し、被洗浄基板の裏面に向けて洗浄液を噴射する第二洗
浄液噴射手段を具備することを特徴とする。そして、本
発明の請求項１１に記載した発明は、請求項９または請
求項１０に記載の精密基板を洗浄する方法であって、さ
らに被洗浄基板の下方に配置された第二洗浄液噴射手段
より、被洗浄基板の裏面に向けて洗浄液を噴射させなが
ら洗浄することを特徴とする。
【００２０】このように、被洗浄基板の下方に第二洗浄
液噴射手段を設け、被洗浄基板の裏面にも洗浄液を噴射
するようにすれば、同時に基板全体を効率よく洗浄する
ことができる。
液噴射手段を設け、被洗浄基板の裏面にも洗浄液を噴射
するようにすれば、同時に基板全体を効率よく洗浄する
ことができる。
【００２１】この場合、請求項６に記載したように、請
求項５に記載の洗浄装置において、前記第二洗浄液噴射
手段は、被洗浄基板の裏面に向けて高周波または超音波
を印加した洗浄液を噴射するものとすることができる。
また、請求項１２に記載したように、請求項９または請
求項１０に記載の精密基板を洗浄する方法において、さ
らに被洗浄基板の下方に配置された第二洗浄液噴射手段
より、被洗浄基板の裏面に向けて高周波または超音波を
印加した洗浄液を噴射させながら洗浄するようにしても
よい。
求項５に記載の洗浄装置において、前記第二洗浄液噴射
手段は、被洗浄基板の裏面に向けて高周波または超音波
を印加した洗浄液を噴射するものとすることができる。
また、請求項１２に記載したように、請求項９または請
求項１０に記載の精密基板を洗浄する方法において、さ
らに被洗浄基板の下方に配置された第二洗浄液噴射手段
より、被洗浄基板の裏面に向けて高周波または超音波を
印加した洗浄液を噴射させながら洗浄するようにしても
よい。
【００２２】このように、被洗浄基板の裏面に高周波ま
たは超音波を印加した洗浄液を噴射するようにすれば、
高周波または超音波によって一層効率よく基板全体を洗
浄することができる。
たは超音波を印加した洗浄液を噴射するようにすれば、
高周波または超音波によって一層効率よく基板全体を洗
浄することができる。
【００２３】また、本発明の請求項７に記載した発明
は、前記請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載
の洗浄装置であって、被洗浄基板を密閉容器内に配置
し、外気から遮断して洗浄することができるようにした
ことを特徴とする密閉型洗浄装置である。このように、
洗浄装置を密閉型とすれば、被洗浄基板が外気に曝され
ることなく、雰囲気からの汚染を減少させることが出来
る。
は、前記請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載
の洗浄装置であって、被洗浄基板を密閉容器内に配置
し、外気から遮断して洗浄することができるようにした
ことを特徴とする密閉型洗浄装置である。このように、
洗浄装置を密閉型とすれば、被洗浄基板が外気に曝され
ることなく、雰囲気からの汚染を減少させることが出来
る。
【００２４】そして、本発明の洗浄装置を用いて各種精
密基板を洗浄すれば、十分な洗浄速度で、しかも高効
率、低コストで被洗浄基板を高い清浄度のものとするこ
とが出来る（請求項８）。
密基板を洗浄すれば、十分な洗浄速度で、しかも高効
率、低コストで被洗浄基板を高い清浄度のものとするこ
とが出来る（請求項８）。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を、具体
的に詳述するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。本発明者らは、精密基板を高周波または超音波を
印加した洗浄液によって枚葉式で洗浄するための洗浄装
置および洗浄方法において、洗浄速度を十分に確保する
とともに、洗浄中に基板中央部で遠心力により洗浄液の
液膜が薄くなって高周波または超音波が伝わりにくくな
ったり、液膜がなくなって乾燥状態となって基板を汚染
させることもない、さらには消費される洗浄液量も適度
に迎えることができ、コスト的にも有利な洗浄装置、洗
浄方法につき種々検討した結果、本発明を完成させたも
ので、その具体的な一構成例を図１に示した。
的に詳述するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。本発明者らは、精密基板を高周波または超音波を
印加した洗浄液によって枚葉式で洗浄するための洗浄装
置および洗浄方法において、洗浄速度を十分に確保する
とともに、洗浄中に基板中央部で遠心力により洗浄液の
液膜が薄くなって高周波または超音波が伝わりにくくな
ったり、液膜がなくなって乾燥状態となって基板を汚染
させることもない、さらには消費される洗浄液量も適度
に迎えることができ、コスト的にも有利な洗浄装置、洗
浄方法につき種々検討した結果、本発明を完成させたも
ので、その具体的な一構成例を図１に示した。
【００２６】この構成例は、上下ともに超音波を印加し
た洗浄液噴射手段を有し、洗浄中に基板中央部に洗浄液
を供給出来るもので、これらを密閉容器内に配置して、
被洗浄基板を外気から遮断して洗浄することができる密
閉型洗浄装置とした例である。以下、この例に基づき説
明をする。
た洗浄液噴射手段を有し、洗浄中に基板中央部に洗浄液
を供給出来るもので、これらを密閉容器内に配置して、
被洗浄基板を外気から遮断して洗浄することができる密
閉型洗浄装置とした例である。以下、この例に基づき説
明をする。
【００２７】図１の本発明にかかる密閉型洗浄装置１
は、被洗浄基板２を密閉容器３内に配置し、外気から遮
断して基板２の表面と裏面を同時に洗浄することができ
るようにした密閉型洗浄装置である。この装置におい
て、密閉容器３の下方ほぼ中央部から容器内に筒状固定
軸５が挿入されており、この筒状固定軸５に軸受け６を
介して回転支持部材７が該固定軸を中心にして回転自在
に支持されている。この回転支持部材７の上端部には、
被洗浄基板２を水平状態で保持するテーブル４が連結さ
れており、下端部には、これを囲繞するように駆動モー
タ８が配置されている。
は、被洗浄基板２を密閉容器３内に配置し、外気から遮
断して基板２の表面と裏面を同時に洗浄することができ
るようにした密閉型洗浄装置である。この装置におい
て、密閉容器３の下方ほぼ中央部から容器内に筒状固定
軸５が挿入されており、この筒状固定軸５に軸受け６を
介して回転支持部材７が該固定軸を中心にして回転自在
に支持されている。この回転支持部材７の上端部には、
被洗浄基板２を水平状態で保持するテーブル４が連結さ
れており、下端部には、これを囲繞するように駆動モー
タ８が配置されている。
【００２８】そして、駆動モータ８によって回転支持部
材７を回転すれば、テーブル４を介して、基板２を回転
できるようになっている。これらテーブル４、回転支持
部材７および駆動モータ８は、本発明でいう回転保持手
段に相当する。
材７を回転すれば、テーブル４を介して、基板２を回転
できるようになっている。これらテーブル４、回転支持
部材７および駆動モータ８は、本発明でいう回転保持手
段に相当する。
【００２９】次に、本発明でいう第一洗浄液噴射手段お
よびノズル保持手段について説明する。密閉容器３の底
部から立設した支持棒３１の上端部に、被洗浄基板中央
部に向けて伸びるアーム３２が連結されており、アーム
先端部には上部ノズル３３が取り付けられている。 こ
の上部ノズルは円錐台形状のノズルで、高周波または超
音波発振面の形状が円形である振動子を上端面に装着
し、給電ケーブル３４が連結されている。ノズルの側面
には洗浄液導入管３５が設けられており、ここから導入
した洗浄液を下端の噴射口３６から超音波を印加して噴
出させることによって、被洗浄物２を集中的に洗浄出来
るようになっている。
よびノズル保持手段について説明する。密閉容器３の底
部から立設した支持棒３１の上端部に、被洗浄基板中央
部に向けて伸びるアーム３２が連結されており、アーム
先端部には上部ノズル３３が取り付けられている。 こ
の上部ノズルは円錐台形状のノズルで、高周波または超
音波発振面の形状が円形である振動子を上端面に装着
し、給電ケーブル３４が連結されている。ノズルの側面
には洗浄液導入管３５が設けられており、ここから導入
した洗浄液を下端の噴射口３６から超音波を印加して噴
出させることによって、被洗浄物２を集中的に洗浄出来
るようになっている。
【００３０】そして、支持棒３１は、その垂直中心軸を
中心に回転出来るようになっており、不図示のモータに
よって支持棒３１を回転往復動すれば、上部ノズル３３
を被洗浄基板２の表面に対して平行動できるようになっ
ている。この場合、被洗浄基板全体に洗浄液を噴射でき
るように、上部ノズルを回転往復動させる範囲は、少な
くとも被洗浄基板の中心部から周辺部までの範囲とする
必要がある。これら支持棒３１、アーム３２は、本発明
でいうノズル保持手段に相当し、上部ノズル３３、洗浄
液導入管３５は、第一洗浄液噴射手段に相当する。
中心に回転出来るようになっており、不図示のモータに
よって支持棒３１を回転往復動すれば、上部ノズル３３
を被洗浄基板２の表面に対して平行動できるようになっ
ている。この場合、被洗浄基板全体に洗浄液を噴射でき
るように、上部ノズルを回転往復動させる範囲は、少な
くとも被洗浄基板の中心部から周辺部までの範囲とする
必要がある。これら支持棒３１、アーム３２は、本発明
でいうノズル保持手段に相当し、上部ノズル３３、洗浄
液導入管３５は、第一洗浄液噴射手段に相当する。
【００３１】なお、本実施形態では、上部ノズルとして
ジェットノズル一個を設置するようにしたが、アーム３
２の先端にノズルを複数併設するようにし、より洗浄面
積を増加させ、洗浄速度を向上せしめてもよい。そし
て、複数ノズルからそれぞれ別々の洗浄液を供給出来る
ようにすれば、複数種類の洗浄液で基板を洗浄する必要
がある場合、非常に便利である。さらに、設置されるノ
ズルについても、必ずしも円錐台形状のジェットノズル
である必要はなく、所望の噴射圧が確保され、必要以上
に洗浄液を噴射させる必要のない噴射口の小さいもので
あれば、原則としてそのタイプ形状は問わない。
ジェットノズル一個を設置するようにしたが、アーム３
２の先端にノズルを複数併設するようにし、より洗浄面
積を増加させ、洗浄速度を向上せしめてもよい。そし
て、複数ノズルからそれぞれ別々の洗浄液を供給出来る
ようにすれば、複数種類の洗浄液で基板を洗浄する必要
がある場合、非常に便利である。さらに、設置されるノ
ズルについても、必ずしも円錐台形状のジェットノズル
である必要はなく、所望の噴射圧が確保され、必要以上
に洗浄液を噴射させる必要のない噴射口の小さいもので
あれば、原則としてそのタイプ形状は問わない。
【００３２】次に、本発明においては、中央洗浄液供給
手段を具備する。本実施形態では、密閉容器底部より挿
入され、先端部の洗浄液供給口が被洗浄基板の中央部に
向けて開口している固定ノズル３７を備えている。この
例では、洗浄液には高周波または超音波を印加しない例
を示したが、固定ノズルの先端部を高周波または超音波
ノズル等としてもよい。また、供給される洗浄液につい
ては、上部ノズルから供給される洗浄液と同じとすれば
良いが、これに限らず、水あるいは他の洗浄液としても
よい。なお、ここで言う中央部とは厳格に被洗浄基板の
中心部のみをいっているのではなく、回転により被洗浄
基板の中央部の液膜が薄くあるいはなくなってしまうの
を防止できるようにするのであれば、多少ずれていても
かまわない。
手段を具備する。本実施形態では、密閉容器底部より挿
入され、先端部の洗浄液供給口が被洗浄基板の中央部に
向けて開口している固定ノズル３７を備えている。この
例では、洗浄液には高周波または超音波を印加しない例
を示したが、固定ノズルの先端部を高周波または超音波
ノズル等としてもよい。また、供給される洗浄液につい
ては、上部ノズルから供給される洗浄液と同じとすれば
良いが、これに限らず、水あるいは他の洗浄液としても
よい。なお、ここで言う中央部とは厳格に被洗浄基板の
中心部のみをいっているのではなく、回転により被洗浄
基板の中央部の液膜が薄くあるいはなくなってしまうの
を防止できるようにするのであれば、多少ずれていても
かまわない。
【００３３】次に、本発明の第二洗浄液噴射手段につい
て説明する。前記筒状固定軸５の上端であって、被洗浄
基板２の下方となる位置には、横長の下部ノズル９が固
定されている。この下部ノズル９の上面には洗浄液を噴
出するための噴射口１０が開口しており、これに対向す
るノズルの底部には、高周波あるいは超音波を発生する
振動子１１が配置されている。下部ノズル９の横方向
（水平方向）の長さは、被洗浄基板２が円形であれば、
その半径にほぼ一致している。
て説明する。前記筒状固定軸５の上端であって、被洗浄
基板２の下方となる位置には、横長の下部ノズル９が固
定されている。この下部ノズル９の上面には洗浄液を噴
出するための噴射口１０が開口しており、これに対向す
るノズルの底部には、高周波あるいは超音波を発生する
振動子１１が配置されている。下部ノズル９の横方向
（水平方向）の長さは、被洗浄基板２が円形であれば、
その半径にほぼ一致している。
【００３４】そして、下部ノズル９には、下方より筒状
固定軸５の内部を通して、洗浄液供給管１２が接続され
ており、洗浄液が下部ノズル９に供給されるようになっ
ている。また、同様に振動子１１には、下方より筒状固
定軸５の内部を通して、給電ケーブル１３が接続されて
いる。こうして、洗浄液供給管１２から洗浄液を供給し
つつ、振動子を振動させれば、被洗浄基板２の裏面に向
けて高周波または超音波を印加した洗浄液を噴射するこ
とができる。
固定軸５の内部を通して、洗浄液供給管１２が接続され
ており、洗浄液が下部ノズル９に供給されるようになっ
ている。また、同様に振動子１１には、下方より筒状固
定軸５の内部を通して、給電ケーブル１３が接続されて
いる。こうして、洗浄液供給管１２から洗浄液を供給し
つつ、振動子を振動させれば、被洗浄基板２の裏面に向
けて高周波または超音波を印加した洗浄液を噴射するこ
とができる。
【００３５】この場合、下部ノズルには必ずしも高周波
または超音波を印加せずとも良いし、下部ノズル自体を
設置するのも任意であり、被洗浄基板、洗浄目的に応じ
決定すれば良い。また供給する洗浄液についても、上部
ノズルから供給される洗浄液と同じにしても良いし、水
その他の洗浄液としても良い。また、本実施形態では下
部ノズルの長さは、被洗浄基板の半径分しかないが、基
板を回転させるので、基板全体をむらなく洗浄すること
ができるし、さらに下部ノズルの長さを長くして基板全
体に噴射できるようにしてもよい。
または超音波を印加せずとも良いし、下部ノズル自体を
設置するのも任意であり、被洗浄基板、洗浄目的に応じ
決定すれば良い。また供給する洗浄液についても、上部
ノズルから供給される洗浄液と同じにしても良いし、水
その他の洗浄液としても良い。また、本実施形態では下
部ノズルの長さは、被洗浄基板の半径分しかないが、基
板を回転させるので、基板全体をむらなく洗浄すること
ができるし、さらに下部ノズルの長さを長くして基板全
体に噴射できるようにしてもよい。
【００３６】また、この洗浄装置１には、密閉容器３
に、被洗浄基板に対し不活性なガスを供給するガス供給
手段と、ガス排気手段とが接続されており、それぞれガ
ス流量調整装置が備えられている。すなわち、密閉容器
３の天井部には、ガス供給口１８が開口しており、これ
にバルブ１９、流量計２０を経て、ガスラインが配管さ
れている。一方、密閉容器３の底部には、ガス排気口２
１が開口しており、これに排気流量調整装置２２、例え
ばマスフローコントローラが接続されている。
に、被洗浄基板に対し不活性なガスを供給するガス供給
手段と、ガス排気手段とが接続されており、それぞれガ
ス流量調整装置が備えられている。すなわち、密閉容器
３の天井部には、ガス供給口１８が開口しており、これ
にバルブ１９、流量計２０を経て、ガスラインが配管さ
れている。一方、密閉容器３の底部には、ガス排気口２
１が開口しており、これに排気流量調整装置２２、例え
ばマスフローコントローラが接続されている。
【００３７】また、テーブル４の水平位置に対応する密
閉容器３の側面には、不図示のゲートバルブが設けられ
ており、不図示の基板ハンドリング装置によって、被洗
浄基板２を密閉容器３に出し入れできるようになってい
る。
閉容器３の側面には、不図示のゲートバルブが設けられ
ており、不図示の基板ハンドリング装置によって、被洗
浄基板２を密閉容器３に出し入れできるようになってい
る。
【００３８】次に、このような本発明にかかる洗浄装置
を用いて、精密基板を洗浄する方法の一例につき説明す
る。まず、密閉容器３の側面の不図示のゲートバルブを
開き、基板ハンドリング装置によって、被洗浄基板２を
テーブル４上にセットする。この時、被洗浄基板に例え
ばデバイスを作製する主面がある場合、当該主面を上面
（表面）としてセットする。これは、基板の上面は、上
部ノズル３３および固定ノズル３７により洗浄される
し、裏面側はテーブル４との接触が避けられないので、
主面は上面として洗浄するほうが好ましいからである。
ただし、本実施形態では、表面も裏面も同時に洗浄でき
るので、いずれを上面としてセットしても洗浄すること
ができる。
を用いて、精密基板を洗浄する方法の一例につき説明す
る。まず、密閉容器３の側面の不図示のゲートバルブを
開き、基板ハンドリング装置によって、被洗浄基板２を
テーブル４上にセットする。この時、被洗浄基板に例え
ばデバイスを作製する主面がある場合、当該主面を上面
（表面）としてセットする。これは、基板の上面は、上
部ノズル３３および固定ノズル３７により洗浄される
し、裏面側はテーブル４との接触が避けられないので、
主面は上面として洗浄するほうが好ましいからである。
ただし、本実施形態では、表面も裏面も同時に洗浄でき
るので、いずれを上面としてセットしても洗浄すること
ができる。
【００３９】被洗浄基板２がテーブル４へセットされた
なら、ゲートバルブを閉じ、密閉容器３を密閉させる。
次に、密閉容器３にガス供給口１８から被洗浄基板２に
対して不活性なガスを導入し、ガス排気口２１から排気
することによって、密閉容器内を所望ガスに置換する。
供給するガスとしては、アルゴン、ヘリウム等の不活性
ガス、窒素等が挙げられるが、洗浄する基板の種類によ
っては、酸素等との混合ガスとしても良く、洗浄基板の
種類、洗浄目的に応じ選択すれば良い。この場合、置換
時間をより短縮するため、基板をセット後、密閉容器内
を真空引きするようにしても良い。
なら、ゲートバルブを閉じ、密閉容器３を密閉させる。
次に、密閉容器３にガス供給口１８から被洗浄基板２に
対して不活性なガスを導入し、ガス排気口２１から排気
することによって、密閉容器内を所望ガスに置換する。
供給するガスとしては、アルゴン、ヘリウム等の不活性
ガス、窒素等が挙げられるが、洗浄する基板の種類によ
っては、酸素等との混合ガスとしても良く、洗浄基板の
種類、洗浄目的に応じ選択すれば良い。この場合、置換
時間をより短縮するため、基板をセット後、密閉容器内
を真空引きするようにしても良い。
【００４０】密閉容器３内のガス置換が終了したなら、
バルブ１９、流量計２０および排気流量調整装置２２に
よって、供給ガス流量、排気ガス流量を制御し、密閉容
器内の圧力等のガス雰囲気を所望の条件に適合させる。
バルブ１９、流量計２０および排気流量調整装置２２に
よって、供給ガス流量、排気ガス流量を制御し、密閉容
器内の圧力等のガス雰囲気を所望の条件に適合させる。
【００４１】密閉容器３内が所望ガス雰囲気となったな
ら、基板の洗浄を開始する。テーブル４を回転させるこ
とによって、被洗浄基板２を回転させると同時に、上部
ノズル３３および下部ノズル９から洗浄液を噴射する。
上部ノズル３３は、被洗浄基板に向けて高周波または超
音波を印加した洗浄液を噴射しつつ、基板の中心位置か
ら基板の周縁までの範囲でスイングさせる。この時、洗
浄中常に固定ノズル３７から、被洗浄基板の中央部に洗
浄液を供給するようにする。これによって例え被洗浄基
板を高速回転させて、上部ノズルをスイングさせても、
基板の中央部が乾燥したり、洗浄液膜が薄くなって洗浄
効率が低下する等の問題を回避することが出来る。した
がって、基板の表面側は、上部ノズル３３から供給され
る高周波または超音波を印加した洗浄液と固定ノズルか
ら供給される洗浄液によって有効に洗浄される。そし
て、基板の裏面側は、下部ノズル９から噴出する洗浄液
によって洗浄される。
ら、基板の洗浄を開始する。テーブル４を回転させるこ
とによって、被洗浄基板２を回転させると同時に、上部
ノズル３３および下部ノズル９から洗浄液を噴射する。
上部ノズル３３は、被洗浄基板に向けて高周波または超
音波を印加した洗浄液を噴射しつつ、基板の中心位置か
ら基板の周縁までの範囲でスイングさせる。この時、洗
浄中常に固定ノズル３７から、被洗浄基板の中央部に洗
浄液を供給するようにする。これによって例え被洗浄基
板を高速回転させて、上部ノズルをスイングさせても、
基板の中央部が乾燥したり、洗浄液膜が薄くなって洗浄
効率が低下する等の問題を回避することが出来る。した
がって、基板の表面側は、上部ノズル３３から供給され
る高周波または超音波を印加した洗浄液と固定ノズルか
ら供給される洗浄液によって有効に洗浄される。そし
て、基板の裏面側は、下部ノズル９から噴出する洗浄液
によって洗浄される。
【００４２】ここで、洗浄液に印加される高周波あるい
は超音波の周波数としては、特に限定されるものではな
く、０．０２〜３０ＭＨｚ程度の間で、被洗浄基板の種
類、洗浄目的等から、所望周波数に決定すれば良い。ま
た、用いられる洗浄液についても、特に限定されるもの
ではなく、酸、アルカリ、有機溶剤、純水等いずれも用
いることができ、被洗浄基板の種類、洗浄目的等から適
切なものを選択すればよいし、単一の洗浄液で洗浄する
場合に限らず、次々に洗浄液を変更する複数段の洗浄を
行なっても良いことは言うまでもない。
は超音波の周波数としては、特に限定されるものではな
く、０．０２〜３０ＭＨｚ程度の間で、被洗浄基板の種
類、洗浄目的等から、所望周波数に決定すれば良い。ま
た、用いられる洗浄液についても、特に限定されるもの
ではなく、酸、アルカリ、有機溶剤、純水等いずれも用
いることができ、被洗浄基板の種類、洗浄目的等から適
切なものを選択すればよいし、単一の洗浄液で洗浄する
場合に限らず、次々に洗浄液を変更する複数段の洗浄を
行なっても良いことは言うまでもない。
【００４３】洗浄が終了したなら、上部ノズル３３、固
定ノズル３７および下部ノズル９からの洗浄液の供給を
停止し、テーブル４を高速回転させることによって基板
上の洗浄液を振り飛ばして乾燥させ、ゲートバルブから
基板を取り出して、次の基板の洗浄に移行すれば良い。
定ノズル３７および下部ノズル９からの洗浄液の供給を
停止し、テーブル４を高速回転させることによって基板
上の洗浄液を振り飛ばして乾燥させ、ゲートバルブから
基板を取り出して、次の基板の洗浄に移行すれば良い。
【００４４】尚、本発明は、上記実施形態に限定される
ものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の
特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一
な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかな
るものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
ものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の
特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一
な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかな
るものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００４５】例えば、上記実施形態では、回転保持手
段、中央洗浄液供給手段、第二洗浄液噴射手段は、いず
れも水平方向に不動のものとした構成例を示したが、こ
れらの内いずれか一つ以上の手段が、水平動可能に構成
してもよい。また、第一洗浄液噴射手段のノズルを被洗
浄基板の表面に対して平行動させるノズル保持手段も、
支持棒を回転させる機構に限られず、支持棒自体を水平
動させるスライド機構等としてもよい。このように、被
洗浄基板を回転させるだけでなく、洗浄液噴射手段との
間で相対的に水平動できるようにすれば、一層効率的に
被洗浄基板を洗浄することができるし、例え洗浄液を噴
出するノズルの長さ、大きさが、被洗浄基板の径に比し
小さくても基板の全面を洗浄することができる。
段、中央洗浄液供給手段、第二洗浄液噴射手段は、いず
れも水平方向に不動のものとした構成例を示したが、こ
れらの内いずれか一つ以上の手段が、水平動可能に構成
してもよい。また、第一洗浄液噴射手段のノズルを被洗
浄基板の表面に対して平行動させるノズル保持手段も、
支持棒を回転させる機構に限られず、支持棒自体を水平
動させるスライド機構等としてもよい。このように、被
洗浄基板を回転させるだけでなく、洗浄液噴射手段との
間で相対的に水平動できるようにすれば、一層効率的に
被洗浄基板を洗浄することができるし、例え洗浄液を噴
出するノズルの長さ、大きさが、被洗浄基板の径に比し
小さくても基板の全面を洗浄することができる。
【００４６】また、上記実施形態では、基板を回転させ
る手段として、回転支持部材を直接駆動モータによって
回転させる構成としたが、本発明はこのようなものに限
定されるものではなく、基板を回転させることができる
機構であれば良く、例えば回転支持部材にプーリを備
え、これを被駆動側タイミングプーリとして回転させる
ようにしてもよい。
る手段として、回転支持部材を直接駆動モータによって
回転させる構成としたが、本発明はこのようなものに限
定されるものではなく、基板を回転させることができる
機構であれば良く、例えば回転支持部材にプーリを備
え、これを被駆動側タイミングプーリとして回転させる
ようにしてもよい。
【００４７】また、上記実施形態では、密閉容器に不活
性なガスを供給するガス供給手段とガス排気手段との接
続につき、密閉容器の天井部にガス供給口を設け、底部
にガス排気口を設けたが、本発明はこれには限定され
ず、密閉容器にガスを供給、排気できるようにするもの
であれば、原則としてどのように接続されていても良
い。
性なガスを供給するガス供給手段とガス排気手段との接
続につき、密閉容器の天井部にガス供給口を設け、底部
にガス排気口を設けたが、本発明はこれには限定され
ず、密閉容器にガスを供給、排気できるようにするもの
であれば、原則としてどのように接続されていても良
い。
【００４８】また、本発明でいう洗浄とは、広義なもの
として解されるべきもので、いわゆる酸、アルカリ、有
機溶剤、あるいはこれらに界面活性剤等を添加したもの
による場合のほか、純水による場合、さらにはこれらを
組み合わせて、何段階かの洗浄を行う場合も当然に含ま
れるものである。
として解されるべきもので、いわゆる酸、アルカリ、有
機溶剤、あるいはこれらに界面活性剤等を添加したもの
による場合のほか、純水による場合、さらにはこれらを
組み合わせて、何段階かの洗浄を行う場合も当然に含ま
れるものである。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、精密
基板を高周波または超音波を印加した洗浄液によって枚
葉式で洗浄するための洗浄装置および洗浄方法におい
て、上方より洗浄液を被洗浄基板の表面にむけて平行動
させながら噴射させるとともに、中央洗浄液供給手段よ
り基板中央部に洗浄液を供給出来るようにしたので、洗
浄速度を十分に確保できるし、洗浄中に基板中央部で遠
心力により洗浄液の液膜が薄くなって高周波または超音
波が伝わりにくくなったり、液膜がなくなって乾燥状態
となって基板を汚染させるような問題が生じない。さら
には振動子の直下に気泡が溜り、高周波あるいは超音波
が洗浄液に伝わりにくくなって洗浄力が落ちたり、洗浄
液量を必要以上に増加させて浪費させるようなこともな
い。
基板を高周波または超音波を印加した洗浄液によって枚
葉式で洗浄するための洗浄装置および洗浄方法におい
て、上方より洗浄液を被洗浄基板の表面にむけて平行動
させながら噴射させるとともに、中央洗浄液供給手段よ
り基板中央部に洗浄液を供給出来るようにしたので、洗
浄速度を十分に確保できるし、洗浄中に基板中央部で遠
心力により洗浄液の液膜が薄くなって高周波または超音
波が伝わりにくくなったり、液膜がなくなって乾燥状態
となって基板を汚染させるような問題が生じない。さら
には振動子の直下に気泡が溜り、高周波あるいは超音波
が洗浄液に伝わりにくくなって洗浄力が落ちたり、洗浄
液量を必要以上に増加させて浪費させるようなこともな
い。
【図１】本発明にかかる洗浄装置の一構成例図である。
【図２】洗浄液を噴射するノズルの例である。 （Ａ） 円錐台形状、 （Ｂ） 台形形状。
１…密閉型洗浄装置、 ２…被洗浄基
板、３…密閉容器、 ４…テーブ
ル、５…筒状固定軸、 ６…軸受
け、７…回転支持部材、 ８…駆動モ
ータ、９…下部ノズル、 １０…噴射
口、１１…振動子、 １２…洗浄
液供給管、１３…給電ケーブル、１８…ガス供給口、１
９…バルブ、 ２０…流量計、２
１…ガス排気口、 ２２…排気流量調
整装置、３１…支持棒、 ３２…
アーム、３３…上部ノズル、 ３４…
給電ケーブル、３５…洗浄液導入管、
３６…噴射口、３７…固定ノズル、４１…ノズル、
４２…振動子、４３…洗浄液導入
口、 ４４…開口部（噴射口）。
板、３…密閉容器、 ４…テーブ
ル、５…筒状固定軸、 ６…軸受
け、７…回転支持部材、 ８…駆動モ
ータ、９…下部ノズル、 １０…噴射
口、１１…振動子、 １２…洗浄
液供給管、１３…給電ケーブル、１８…ガス供給口、１
９…バルブ、 ２０…流量計、２
１…ガス排気口、 ２２…排気流量調
整装置、３１…支持棒、 ３２…
アーム、３３…上部ノズル、 ３４…
給電ケーブル、３５…洗浄液導入管、
３６…噴射口、３７…固定ノズル、４１…ノズル、
４２…振動子、４３…洗浄液導入
口、 ４４…開口部（噴射口）。
Claims (12)
- 【請求項１】 被洗浄基板を高周波または超音波を印加
した洗浄液によって洗浄する洗浄装置であって、少なく
とも、 被洗浄基板を水平状態で保持するとともに、回転するこ
とを可能とする回転保持手段と、 前記被洗浄基板の上方に位置し、被洗浄基板の表面に向
けて高周波または超音波を印加した洗浄液を噴射する第
一洗浄液噴射手段と、 前記第一洗浄液噴射手段を保持するとともに、洗浄液を
噴射するノズルを被洗浄基板の表面に対して平行動させ
るノズル保持手段と、 洗浄中に前記被洗浄基板の表面の中央部に向けて洗浄液
を供給する中央洗浄液供給手段と、 を具備することを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項２】 前記第一洗浄液噴射手段の洗浄液を噴射
するノズルが複数併設されていることを特徴とする請求
項１に記載の洗浄装置。 - 【請求項３】 前記複数併設されたノズルからそれぞれ
別の洗浄液を供給することを特徴とする請求項２に記載
の洗浄装置。 - 【請求項４】 前記中央洗浄液供給手段が、被洗浄基板
の表面の中央部に向けて高周波または超音波を印加した
洗浄液を供給することを特徴とする請求項１ないし請求
項３のいずれか１項に記載の洗浄装置。 - 【請求項５】 さらに前記被洗浄基板の下方に位置し、
被洗浄基板の裏面に向けて洗浄液を噴射する第二洗浄液
噴射手段を具備することを特徴とする請求項１ないし請
求項４のいずれか１項に記載の洗浄装置。 - 【請求項６】 前記第二洗浄液噴射手段は、被洗浄基板
の裏面に向けて高周波または超音波を印加した洗浄液を
噴射するものであることを特徴とする請求項５に記載の
洗浄装置。 - 【請求項７】 前記請求項１ないし請求項６のいずれか
１項に記載の洗浄装置であって、被洗浄基板を密閉容器
内に配置し、外気から遮断して洗浄することができるよ
うにしたことを特徴とする密閉型洗浄装置。 - 【請求項８】 前記請求項１ないし請求項７のいずれか
１項に記載の洗浄装置を用いて、精密基板を洗浄する方
法。 - 【請求項９】 被洗浄基板を高周波または超音波を印加
した洗浄液によって洗浄する方法において、少なくと
も、 被洗浄基板を水平状態で保持するとともに、これを回転
させ、 被洗浄基板の上方に配置された第一洗浄液噴射手段よ
り、被洗浄基板の表面に向けて高周波または超音波を印
加した洗浄液を噴射させつつ、 該第一洗浄液噴射手段の洗浄液を噴射するノズルを被洗
浄基板の表面に対して平行動させるとともに、 中央洗浄液供給手段から洗浄中に被洗浄基板の表面の中
央部に向けて洗浄液を供給する、 ことを特徴とする精密基板を洗浄する方法。 - 【請求項１０】 中央洗浄液供給手段から高周波または
超音波を印加した洗浄液を供給することを特徴とする請
求項９に記載の精密基板を洗浄する方法。 - 【請求項１１】 さらに被洗浄基板の下方に配置された
第二洗浄液噴射手段より、被洗浄基板の裏面に向けて洗
浄液を噴射させながら洗浄することを特徴とする請求項
９または請求項１０に記載の精密基板を洗浄する方法。 - 【請求項１２】 さらに被洗浄基板の下方に配置された
第二洗浄液噴射手段より、被洗浄基板の裏面に向けて高
周波または超音波を印加した洗浄液を噴射させながら洗
浄することを特徴とする請求項９または請求項１０に記
載の精密基板を洗浄する方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338108A JP2944598B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 洗浄装置および精密基板を洗浄する方法 |
| US09/022,432 US6050276A (en) | 1997-11-21 | 1998-02-12 | Apparatus and method for cleaning a precision substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338108A JP2944598B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 洗浄装置および精密基板を洗浄する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11156314A true JPH11156314A (ja) | 1999-06-15 |
| JP2944598B2 JP2944598B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=18314995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9338108A Expired - Lifetime JP2944598B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 洗浄装置および精密基板を洗浄する方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6050276A (ja) |
| JP (1) | JP2944598B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002054472A1 (fr) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Yoshiharu Yamamoto | Appareil pour nettoyer une plaquette de semi-conducteur |
| DE10053911B4 (de) * | 1999-11-01 | 2005-07-21 | Tokyo Electron Ltd. | Substratbearbeitungsverfahren und eine Vorrichtung zum Bearbeiten von Substraten |
| KR100766460B1 (ko) * | 2001-07-16 | 2007-10-15 | 씨앤지하이테크 주식회사 | 웨이퍼 클리닝장치 |
| KR100766459B1 (ko) * | 2001-07-16 | 2007-10-15 | 씨앤지하이테크 주식회사 | 웨이퍼 클리닝장치 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3563605B2 (ja) * | 1998-03-16 | 2004-09-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
| US6378338B1 (en) * | 1998-08-31 | 2002-04-30 | Showa Denko K.K. | Method for producing magnetic disk substrates |
| EP1050899B1 (en) * | 1999-05-04 | 2003-12-17 | Honda Electronics Co., Ltd. | An ultrasonic washing apparatus |
| JP3422754B2 (ja) * | 2000-05-31 | 2003-06-30 | 三菱重工業株式会社 | 印刷用版材の作製方法、再生方法及び印刷機 |
| CN1440550A (zh) * | 2000-06-02 | 2003-09-03 | 西加特技术有限责任公司 | 用于清洗磁盘驱动器构件的方法和设备 |
| US6609529B2 (en) | 2000-06-02 | 2003-08-26 | Seagate Technology, Llc | Method and apparatus for cleaning disc drive components |
| US6907892B2 (en) * | 2001-02-07 | 2005-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Exhaust apparatus, semiconductor device manufacturing system and method for manufacturing semiconductor device |
| US6949146B2 (en) * | 2002-04-30 | 2005-09-27 | Asm Assembly Automation Ltd | Ultrasonic cleaning module for singulated electronic packages |
| KR101639635B1 (ko) * | 2010-06-03 | 2016-07-25 | 삼성전자주식회사 | 메가소닉 세정 방법 및 세정 장치 |
| JP2016058665A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1125995A (en) * | 1978-02-21 | 1982-06-22 | Imperial Chemical Industries Limited | Chemical process in a medium connected to a rotating body |
| US4544446A (en) * | 1984-07-24 | 1985-10-01 | J. T. Baker Chemical Co. | VLSI chemical reactor |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP9338108A patent/JP2944598B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-02-12 US US09/022,432 patent/US6050276A/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE10053911B4 (de) * | 1999-11-01 | 2005-07-21 | Tokyo Electron Ltd. | Substratbearbeitungsverfahren und eine Vorrichtung zum Bearbeiten von Substraten |
| WO2002054472A1 (fr) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Yoshiharu Yamamoto | Appareil pour nettoyer une plaquette de semi-conducteur |
| JPWO2002054472A1 (ja) * | 2000-12-28 | 2004-05-13 | 山本 義治 | 半導体基板の洗浄装置 |
| US7216656B2 (en) | 2000-12-28 | 2007-05-15 | Yoshiharu Yamamoto | Semiconductor substrate cleansing apparatus |
| JP4902091B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2012-03-21 | 義治 山本 | 半導体基板の洗浄装置 |
| KR100766460B1 (ko) * | 2001-07-16 | 2007-10-15 | 씨앤지하이테크 주식회사 | 웨이퍼 클리닝장치 |
| KR100766459B1 (ko) * | 2001-07-16 | 2007-10-15 | 씨앤지하이테크 주식회사 | 웨이퍼 클리닝장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6050276A (en) | 2000-04-18 |
| JP2944598B2 (ja) | 1999-09-06 |
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