JP3759492B2 - ミニエンバライメント方式の半導体製造装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造用クリーンルームで使用されるミニエンバライメント方式の半導体製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造クリーンルームでは、投資削減、省エネのためにウェハの搬送・ハンドリングを密閉容器に入れて行うミニエンバライメント方式が採用され、また、１枚のウェハから多くの半導体チップを採るためにウェハサイズは３００ｍｍ径になりつつある。
【０００３】
３００ｍｍ径世代のミニエンバライメント方式では、ウェハを収納する密閉容器、および前記密閉容器からウェハを外気に触れずに半導体製造装置内へ出し入れするためのローディング部の仕様が世界標準として決められている。
【０００４】
クリーンルーム７０内に設置された従来のミニエンバライメント方式の半導体製造装置は、図３６〜図３８に示すように形成されている。すなわち、図３６は、従来のミニエンバライメント方式の半導体製造装置の概略縦断面図、図３７は、同密閉容器とローディング装置の組立分解斜視図、図３８は、同要部の概略縦断面図であり、密閉容器７１の収納部７２には、複数段に亘ってウェハ７３が収納され、且つ前記密閉容器７１は、前記ウェハ７３の出入口７４を蓋７５で閉鎖することにより密閉されて、半導体製造装置７６の前面板７７に一体に取付けられたローディング部７８に前後動自在に設置された台盤７９上に載置される。
【０００５】
前記半導体製造装置７６は、中央部を区画壁８０を設けて区画して、前方側を高清浄空間８１とし、後方側を低清浄空間８２とする。
【０００６】
前記高清浄空間８１の上方天井面には、ファン８３とフィルター８４を備えて形成されたファンフィルターユニット８５が設置され、該ファンフィルターユニット８５より清浄空気８６が高清浄空間８１に送気されて、高清浄雰囲気を保持するよう形成されている。
【０００７】
前記半導体製造装置７６を構成する高清浄空間８１の前記前面板７７の前記密閉容器７１の蓋７５に対面する位置には、該密閉容器７１内のウェハ７３を該高清浄空間８１内に引出したり、あるいは密閉容器７１内に装入する際の通路となる開口部８７が、ローディング部７８の開口部９８と連通するようにして設けられている。
【０００８】
また、前記前面板７７の内側下面には電動モータ８８が固定され、且つ該電動モータ８８と連動する減速機構（図示せず）を介して上下および前後方向に移動自在なるよう開閉アーム８９が前記減速機構に連結されると共に、該開閉アーム８９の上方の前記開口部８７側には、前記密閉容器７１の蓋７５に係合固定して、該蓋７５を開閉するプレート９０が連結固定されている。なお、図中、９１は前記プレート９０に突設された係合突起で、該係合突起９１を蓋７５に設けられた係合受部９２に係合固定して、前記プレート９０と蓋７５を一体とする。
【０００９】
また、前記高清浄空間８１には、密閉容器７１から該高清浄空間８１内にウェハ７３を引出したり、あるいは装入したりするためのアーム９３を上方に備えたロボット９４が設置されている。前記密閉容器７１から前記アーム９３に移載されて、該高清浄空間８１内に引出されたウェハ７３は、前記ロボット９４により低清浄空間８２内に設置されたチャンバー９５に送られて加工される。そして、前記加工されたウェハ７３は、前記チャンバー９５から前記アーム９３に移載されて、前記密閉容器７１に収納される。
【００１０】
前記密閉容器７１に収納されたウェハ７３をアーム９３上に移載して引出すには、先ず電動モータ８８を作動させて、開閉アーム８９を前方移動させて、プレート９０の係合突起９１を密閉容器７１の蓋７５の係合受部９２に係合固定して、前記プレート９０と蓋７５を一体とし、前記開閉アーム８９を後方移動させて、蓋７５を高清浄空間８１内に前記プレート９０と共に引き入れて開け、然る後前記開閉アーム８９を下方移動させて、前記密閉容器７１の前面の開口部８７・９８を開放して電動モータ８８を停止する。
【００１１】
そして、ロボット９４を作動させて、前記アーム９３を前記開口部８７・９８を通って密閉容器７１の移載しようとするウェハ７３の下面に移動させて、該ウェハ７３を該アーム９３上に移載し、該アーム９３上に移載されたウェハ７３を、前記密閉容器７１から半導体製造装置７６を構成する高清浄空間８１内に引出し、更に該ウェハ７３を前記ロボット９４により前記半導体製造装置７６を構成する低清浄空間８２内のチャンバー９５に移送して、ウェハ７３の加工工程に入る。
【００１２】
前記ウェハ７３を、半導体製造装置７６の高清浄空間８１内に内へ引出した後、前記チャンバー９５に移送されて加工されたウェハ７３は、ロボット９４を作動させてアーム９３上に移載し、開口部８７・９８および再び開口された出入口７４を通って密閉容器７１内に収納される。以下同様の操作を繰返して、密閉容器７１内の各ウェハ７３を、順に半導体製造装置７６まで移送して加工し、密閉容器７１内のすべてのウェハ７３の加工が完了すると、再び前記電動モータ８８を作動させて開閉アーム８９を上昇させると共に、前方移動させて、該開閉アーム８９のプレート９０に一体に固定されていた蓋７５を、密閉容器７１の出入口７４に装着固定して、前記係合突起９１と係合受部９２の係合状態を解除し、該密閉容器７１を密閉状態とする。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の標準仕様の密閉容器７１とローディング部７８では、図３８に示すように、ローディング部７８に設置された密閉容器７１の蓋７５を、開閉アーム８９で半導体製造装置７６を構成する高清浄空間８１の内側に開閉する時の、密閉容器７１の出入口７４と、ローディング部７８の開口部９８の隙間９６からの矢印で示す外気９７の吸い込みは、破線矢印で示すファンフィルターユニット８５による隙間９６からの噴出し気流９９で防ぐという考え方が、設計の基本思想になっている。そして、前記半導体装置７６の床１００には、清浄空気８６が層流で下方向に流れるように開口１０１が設けられているので、ファンフィルターユニット８５で高清浄空間８１の内圧を上げ、隙間９６からの噴出し気流９９を充分に強くして、外気９７の吸い込みを防ぐ必要があり、そのためにはファンフィルターユニット８５の風量、風圧を相当大きくしなくてはならない。しかしながら、ファンフィルターユニット８５の風量、風圧を大きくすると、清浄空気８６が層流とならず、高清浄空間８１の清浄度が確保できない。従って、従来の標準仕様の密閉容器７１とローディング部７８では、ファンフィルターユニット８５の風量、風圧が充分確保できず、開口部９８の隙間９６から矢印で示す外気９７を吸い込み、外気ダストが密閉容器２１内のウェハ７３に付着するという課題があった。
【００１４】
本発明は、前記課題を解決すべくなされたもので、ウェハの通路となる半導体製造装置の前面板に取付けられたローディング部の開口部の周縁部において、別部材として清浄空気噴出装置を装着固定するか、あるいは、前記ローディング部の開口部の周縁部において、予め清浄空気噴出装置を組込んで、前記開口部と、前記密閉容器のウェハの出入口との隙間に、前記清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出して、エアカーテンを形成することにより、前記隙間から外気を吸い込んで該密閉容器内のウェハにダストが付着することがないミニエンバライメント方式の半導体製造装置を提供しようとするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、密閉容器に収納されたウェハを半導体製造装置内部に引出し、または半導体製造装置内で加工されたウェハを密閉容器に装入するミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、前記半導体製造装置の開口部の周縁部に、空気供給装置と送気チューブで連結された清浄空気噴出装置が別部材として装着固定され、前記清浄空気噴出装置は、方形枠状に連結された円筒状フィルターより成るフィルター手段を、方形枠状に形成されたフィルター収納ケースに収納すると共に、該フィルター収納ケースの前面に噴出スリットと、ガイドスリットを設けたガイドカバーを固定して形成され、前記ウェハを出し入れする密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間に、前記清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出してエアカーテンを形成することにより、密閉容器の蓋を半導体製造装置内側へ開けた時に、前記密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間を通って、密閉容器に侵入する外気を遮断するという手段、または、
密閉容器に収納されたウェハを半導体製造装置内部に引出し、または半導体製造装置内で加工されたウェハを密閉容器に装入するミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、前記半導体製造装置の開口部の周縁部に、空気供給装置と送気チューブで連結された清浄空気噴出装置が組込まれ、前記清浄空気噴出装置は、方形枠状に連結された円筒状フィルターより成るフィルター手段を、前記開口部の周縁部において、方形枠状に周設された切欠き内に収納すると共に、該切欠きに噴出スリットと、ガイド板を設けた方形枠状の蓋体を固定して形成され、前記ウェハを出し入れする密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間に、前記清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出してエアカーテンを形成することにより、密閉容器の蓋を半導体製造装置内側へ開けた時に、前記密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間を通って、密閉容器に侵入する外気を遮断するという手段、あるいは、
密閉容器に収納されたウェハを半導体製造装置内部に引出し、または半導体製造装置内で加工されたウェハを密閉容器に装入するミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、前記半導体製造装置の開口部の周縁部に、空気供給装置と、前記半導体製造装置の前面板に設けられた送気路を介して連結された清浄空気噴出装置が組込まれ、前記清浄空気噴出装置は、方形枠状に連結された円筒状フィルターより成るフィルター手段を、前記開口部の周縁部において、方形枠状に周設された切欠き内に収納すると共に、該切欠きに噴出スリットと、ガイド板を設けた方形枠状の蓋体を固定して形成され、前記ウェハを出し入れする密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間に、前記清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出してエアカーテンを形成することにより、密閉容器の蓋を半導体製造装置内側へ開けた時に、前記密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間を通って、密閉容器に侵入する外気を遮断するという手段、
のいずれかを採用することにより、上記課題を解決した。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、本発明については、前記従来公知の半導体製造装置において説明した符号と共通するものは同一の符号を用いて説明すると共に、同一符号を付したものの構成および作用については説明を省略する。
【００１７】
本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置は、従来公知のミニエンバライメント方式の半導体製造装置７６の前面板７７に、密閉容器７１に収納されたウェハ７３を、該半導体製造装置７６を構成する高清浄空間８１内に移送したり、あるいは密閉容器７１内に装入するための通路として開口されたローディング部７８の開口部９８の周縁部に、別部材として清浄空気噴出装置を装着固定するか、あるいは、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に予め清浄空気供給装置を組込んで、空気供給装置と連結された該清浄空気噴出装置より前記開口部９８の外側外周縁方向へ清浄空気を噴出することにより、前記密閉容器７１の出入口７４と、前記開口部９８間にエアカーテンを形成し、該密閉容器７１の出入口７４と開口部９８の隙間９６から、ダストを含んだクリーンルーム７０内の外気を吸い込むことを阻止して、該密閉容器７１内のウェハ７３にダストが付着することがないよう形成されている。
【００１８】
図１は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａを備えたミニエンバライメント方式の半導体製造装置の概略縦断面図である。図１に示すクリーンルーム７０内に設置された半導体製造装置におけるローディング部７８は、世界標準仕様で定められたものであり、清浄空気噴出装置１ａと、空気供給装置２とが前記世界標準仕様で定められた半導体製造装置７６の高清浄空間８１の限られた空間内に配設されている。
【００１９】
前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａは、空気供給装置２と送気チューブ３で連結され、前記半導体製造装置７６内の限られた空間に、該清浄空気噴出装置１ａおよび空気供給装置２が分離して装置できるよう配慮されている。
【００２０】
前記清浄空気噴出装置１ａは、薄型の方形枠状に形成されて、プレート９０の上下・前後移動に支障がないよう、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に装着固定され、また、前記空気供給装置２は、電動モータ８８と開閉アーム８９の作動に支障がないよう薄型に形成されて、前面板７７の内側面に前記電動モータ８８と間隔を有して固定されている。
【００２１】
前記空気供給装置２は、薄型のものを使用する必要があるため、図４に示すようにシロッコファン４により吸気する環状の吸気部５を備えて形成されており、該シロッコファン４により高清浄空間８１内の清浄空気を吸引して、送気チューブ３を介して清浄空気噴出装置１ａに送気する。
【００２２】
前記清浄空気噴出装置１ａは、図１・図２に示すように半導体製造装置７６の前面板７７に取付けられたローディング部７８の開口部９８の周縁部に装着固定されて、該開口部９８の外側外周縁方向に清浄空気が噴出されるように形成されている。本発明の第１の実施の形態においては、前記清浄空気噴出装置１ａは、方形状の開口部９８に適合するよう方形枠状に形成されている。
【００２３】
すなわち、前記清浄空気噴出装置１ａは、方形枠状に形成されたフィルター手段６ａと、該フィルター手段６ａを収納する方形枠状のフィルター収納ケース７と、該フィルター収納ケース７の下流側である前面に配設される方形枠状のガイドカバー８とにより構成されている。
【００２４】
前記フィルター手段６ａは、濾材を円筒状に巻回して、中央に送風用の送風通路９を貫通して備え、且つ所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を、それぞれ端縁部をＬ型継手１１により連結して、前記各送風通路９を該各Ｌ型継手１１により枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、上下部において横方向に配設された２本の円筒状フィルター１０のうち、いずれか一方（図３においては上方）の円筒状フィルター１０の中央部を切断して、各切断端面１０ａ、１０ｂ間に間隔部１３を設け、且つ前記各切断端面１０ａ、１０ｂ部分をＩ型継手１４により連結すると共に、該Ｉ型継手１４の中央に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を上方へ突設して形成されている。
【００２５】
前記フィルター収納ケース７は、両側板１６と背板１７とを接合固定して、内面に前記円筒状フィルター１０の径よりやや広い巾を有する凹部１８と、前面(下流側)に開口部１９を備えた凹状板２０を、それぞれ方形枠状に連結して、前記各凹部１８を方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部２１を備えて方形枠状に形成されている。更に、前記方形枠状に連通された凹部１８内に前記フィルター手段６ａを収納したとき、Ｉ型継手１４に突設された給気管１５を外方へ突出させる挿通孔２２を外方側の側板１６に設けて形成されている。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の挿通孔２２と給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００２６】
また、前記ガイドカバー８は、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、被冠固定できるように形成されている。すなわち、前記ガイドカバー８は、両端縁背面方向に前記フィルター収納ケース７の両側板１６の内側壁面に摺接して嵌合する摺接片２４を直角に突設すると共に、中央長手方向全長に亘って、前記フィルター手段６ａから噴出した清浄空気を噴出する小巾の噴出スリット２５を設けたガイド基板２６を、それぞれ方形枠状に連結して、前記噴出スリット２５を方形枠状に連通すると共に、前記フィルター収納ケース７の空間部２１と同一大きさの空間部２７を備え、更に前記ガイド基板２６の両端縁前面方向に、前記噴出スリット２５から噴出した清浄空気を整流すると共に、風分布の均一化を図るため、巾方向内側に傾斜した整流板２８を固定し、且つ該２枚の整流板２８間に小巾のガイドスリット２９を設ける一方、該ガイドスリット２９の両側の整流板２８間にスポット溶接２８ａして、該各整流板２８を連結固定して形成されている。
【００２７】
前記スポット溶接２８ａで各整流板２８を溶接固定することにより、前記噴出スリット２５およびガイドスリット２９部分から、図８において外・内側のガイドカバー部材８ａ・８ｂに分離されることなく、方形枠状のガイドカバー８を形成することができるのである。なお、前記噴出スリット２５およびガイドスリット２９の巾は、特に限定する必要はないが、好ましくは、１．５ｍｍ程度の巾に形成することが推奨され、また、前記スポット溶接２８ａは、５ｃｍ程度の間隔を有してなされることが好ましい。
【００２８】
前記構成より成るガイドカバー８の摺接片２４を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９側から挿入して、両側板１６の内側壁面に摺接して嵌合することにより、該フィルター収納ケース７とガイドカバー８を取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ａが形成される。
【００２９】
前記構成より成る清浄空気噴出装置１ａのガイドスリット２９側が、前記密閉容器７１の出入口７４と開口部９８の隙間９６方向に面するようにして、前記清浄空気噴出装置１ａを該開口部９８の周縁部に固定し、更に前記空気供給装置２の送気口３０と、清浄空気噴出装置１ａの給気口１５ａとを送気チューブ３で連結する。
【００３０】
前記空気供給装置２から給気口１５ａを介してフィルター手段６ａに高清浄空間８１内の空気を圧送すると、該空気は前記フィルター手段６ａを構成する各円筒状フィルター１０の送風通路９内に圧送されて、該各円筒状フィルター１０を構成する濾材によって、前記高清浄空間８１内の清浄空気より更に清浄化されて、フィルター収納ケース７の凹部１８内に噴出し、該凹部１８内に噴出した清浄空気は小巾に形成された噴出スリット２５から噴出して、整流板２８により整流されると共に、風分布が均一化されてガイドスリット２９より噴出するよう形成されている。
【００３１】
そして、前記清浄空気噴出装置１ａのフィルター手段６ａを円筒状フィルター１０を用いて形成することにより、該円筒状フィルター１０の管路抵抗は、フィルター圧損（現状２００ｐａ程度）より低く、空気の給気口１５ａから離れていても、その距離の違いによる噴出スリット２５からの清浄空気の噴出速度が、ほぼ一定の状態を保持することができる。すなわち、給気口１５ａを備えた給気口１５を取付けた側の上方に位置する円筒状フィルター１０と対面する下方側に位置する円筒状フィルター１０の噴出スリット２５部分においても、前記給気口１５ａ付近の噴出スリット２５と清浄空気の噴出し速度がほとんど変わらないのである。
【００３２】
また、前記円筒状フィルター１０から噴出される空気は、すべて清浄空気であるため、フィルター収納ケース７とガイドカバー８には、前記シール材２３を塗布した以外の場所には、シール材を塗布する必要がない。
【００３３】
更に、前記ガイドカバー８は、摺接片２４がフィルター収納ケース７の両側板１６の内側壁面に摺接して嵌合固定されているだけであるので、該フィルター収納ケース７から簡単に分離することができると共に、使用済みのフィルター手段６ａを取出して、新しいフィルター手段６ａと交換することが簡単にできる。
【００３４】
図９は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｂに使用されるフィルター手段６ｂの正面図である。前記フィルター手段６ｂは、前記第１の実施の形態における清浄空気の噴出装置１ａに使用されるフィルター手段６ａと同様に、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を、それぞれ端縁部をＬ型継手１１により連結して、各送風通路９を方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、左右側いずれかに位置する２個のＬ型継手１１（図９においては左側に位置している）に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を横方向へそれぞれ突設して形成されている。
【００３５】
前記構成より成るフィルター手段６ｂは、前記第１の実施の形態におけると同一構成のフィルター収納ケース７の方形枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記２個のＬ型継手１１に突設された各給気管１５を外方へ突出させる各挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｂが形成される。
【００３６】
前記第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｂは、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと異なり、空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａが２個設けられているため、前記空気供給装置２からの送気チューブ３は、途中で分岐部材３１により分岐送気チューブ３ａ・３ｂに分岐されて、該各分岐送気チューブ３ａ・３ｂが前記各給気管１５にそれぞれ連結される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の各挿通孔２２と各給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００３７】
前記第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｂを使用することにより、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａを使用するよりも、噴出スリット２５からの清浄空気の噴出速度を更に一定の状態に保持することができると共に、噴き出す風量も多くすることができる。そして、その他の作用は、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと同一であるので、説明を省略する。
【００３８】
図１１は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第３の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｃに使用されるフィルター手段６ｃの正面図である。前記フィルター手段６ｃは、第２の実施の形態における清浄空気の噴出装置１ｂに使用されるフィルター手段６ｂと同様に、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を、それぞれ端縁部をＬ型継手１１により連結して、各送風通路９を方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、前記各Ｌ型継手１１に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を突設して形成されている。
【００３９】
前記構成より成るフィルター手段６ｃは、前記第１の実施の形態におけると同一構成のフィルター収納ケース７の方形枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記各Ｌ型継手１１に突設された各給気管１５を外方へ突出させる各挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｃが形成される。
【００４０】
前記第３の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｃは、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと異なり、空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａが４個設けられているため、前記空気供給装置２からの送気チューブ３は、途中で分岐部材３１により分岐送気チューブ３ａ〜３ｄに分岐されて、該各分岐送気チューブ３ａ〜３ｄが前記各給気管１５にそれぞれ連結される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の各挿通孔２２と各給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００４１】
前記第３の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｃを使用することにより、前記第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｂを使用するよりも、噴出スリット２５からの清浄空気の噴出速度を更に一定の状態に保持することができると共に、噴き出す風量も多くすることができる。そして、その他の作用は、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと同一であるので、説明を省略する。
【００４２】
図１３は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第４の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｄに使用されるフィルター手段６ｄの斜視図である。前記フィルター手段６ｄを備えた清浄空気噴出装置１ｄは、第１の実施の形態におけると同様、図１６に示すように、空気供給装置２と送気チューブ３で連結されている。そして、前記第１の実施の形態におけるフィルター手段６ａが、円筒状フィルター１０を１列で方形枠状に形成されているのに対し、円筒状フィルター１０を奥行方向に複数列（図１３においては２列）に亘って方形枠状に連結して形成されている点が異なっている。
【００４３】
前記第４の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｄは、フィルター面積を大きくして、噴出エアの増加を図る場合、あるいはフィルター収納ケース７の奥行寸法は厚く取れるが、巾寸法が小さくしか取れない場合に使用され、円筒状フィルター１０を奥行方向に複数列に亘って配設することにより、フィルター面積を大きくして、噴出エアの増加を図ることができる。
【００４４】
前記フィルター手段６ｄは、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を奥行方向に２列に亘って配設して、各円筒状フィルター１０の端縁部を奥行方向に厚みを有するＬ型継手３２により連結して、各送風通路９を該各Ｌ型継手３２により方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、上下部において、２列に亘って配設された横方向の円筒状フィルター１０のうち、いずれか一方の列（図１３においては上方列）の各円筒状フィルター１０の中央部を切断して、各切断端面１０ａ，１０ｂ間に間隔部１３を設け、且つ該各切断端面１０ａ，１０ｂ部分を奥行方向に厚みを有するＩ型継手３３により連結すると共に、該Ｉ型継手３３の中央に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を上方へ突設して形成されている。
【００４５】
前記構成より成るフィルター手段６ｄは、前記円筒状フィルター１０を２列に亘って配設して形成された前記フィルター手段６ｄを収納することができるように、前記第１の実施の形態におけるフィルター収納ケース７より凹部１８の奥行方向が、図１４・図１５に示すように、厚く形成されたフィルター収納ケース７の枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記Ｉ型継手３３に突設された給気管１５を外方へ突出させる挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｄが形成される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の挿通孔２２と給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００４６】
前記第４の実施の形態における作用は、前記第１の実施の形態におけるものに比して、フィルター面積を大きくして、噴出エアの増加を図ることができるという点が異なるだけで、その他の作用は、前記第１の実施の形態のものと同一であるので、説明を省略する。
【００４７】
図１７は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第５の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｅに使用されるフィルター手段６ｅの斜視図である。前記フィルター手段６ｅは、前記第４の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｄに使用されるフィルター手段６ｄと同様に、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を、奥行方向に複数列（図１７においては２列）に亘って、それぞれ端縁部を奥行方向に厚みを有するＬ型継手３２により連結して、各送風通路９を該各Ｌ型継手３２により方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、左右側いずれかに位置する２個のＬ型継手３２（図１７においては左側に位置している）に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を横方向へそれぞれ突設して形成されている。
【００４８】
前記構成より成るフィルター手段６ｅは、前記円筒状フィルター１０を２列に亘って配設して形成された前記フィルター手段６ｅを収納することができるように、前記第１の実施の形態におけるフィルター収納ケース７より凹部１８の奥行方向が厚く形成された、図１４・図１５と同一構成のフィルター収納ケース７の枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記２個のＬ型継手３２に突設された各給気管１５を外方へ突出させる各挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｅが形成される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の各挿通孔２２と各給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００４９】
前記第５の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｅは、前記第４の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｄと異なり、空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａが２個設けられているため、図１８に示すように、前記空気供給装置２からの送気チューブ３は、途中で分岐部材３１により分岐送気チューブ３ａ・３ｂに分岐されて、該各分岐送気チューブ３ａ・３ｂが前記各給気管１５にそれぞれ連結される。
【００５０】
前記第５の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｅを使用することにより、前記第４の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｄを使用するよりも、噴出スリット２５からの清浄空気の噴出速度を更に一定の状態に保持することができると共に、噴き出す風量も多くすることができる。そして、その他の作用は、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと同一であるので、説明を省略する。
【００５１】
図１９は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第６の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｆに使用されるフィルター手段６ｆの斜視図である。前記フィルター手段６ｆは、前記第４の実施の形態における清浄空気の噴出装置１ｄに使用されるフィルター手段６ｄと同様に、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を、奥行方向に複数列（図１９においては２列）に亘って、それぞれ端縁部を奥行方向に厚みを有するＬ型継手３２により連結して、各送風通路９を該Ｌ型継手３２により方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、前記各Ｌ型継手３２に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を横方向へそれぞれ突設して形成されている。
【００５２】
前記構成より成るフィルター手段６ｆは、前記円筒状フィルター１０を２列に亘って配設して形成された前記フィルター手段６ｆを収納することができるように、前記第１の実施の形態におけるフィルター収納ケース７より凹部１８の奥行方向が厚く形成された、図１４・図１５と同一構成のフィルター収納ケース７の方形枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記各Ｌ型継手３２に突設された各給気管１５を外方へ突出させる各挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｆが形成される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の各挿通孔２２と各給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００５３】
前記第６の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｆは、前記第５の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｅと異なり、空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａが４個設けられているため、図２０に示すように、前記空気供給装置２からの送気チューブ３は、途中で分岐部材３１により分岐送気チューブ３ａ〜３ｄに分岐されて、該各分岐送気チューブ３ａ〜３ｄが前記各給気管１５にそれぞれ連結される。
【００５４】
前記第６の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｆを使用することにより、前記第５の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｅを使用するよりも、噴出スリット２５からの清浄空気の噴出速度を更に一定の状態に保持することができると共に、噴き出す風量も多くすることができる。そして、その他の作用は、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと同一であるので、説明を省略する。
【００５５】
図２１は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第７の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｇに使用されるフィルター手段６ｇの斜視図である。前記フィルター手段６ｇを備えた清浄空気噴出装置１ｇは、第１の実施の形態におけると同様、図２４に示すように、空気供給装置２と送気チューブ３で連結されている。そして、前記第４の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｄに使用されるフィルター手段６ｄが、円筒状フィルター１０を奥行方向に複数列に亘って方形枠状に連結して形成されているのに対し、前記フィルター手段６ｇは、円筒状フィルター１０を巾方向に複数列（図２１においては２列）に亘って方形枠状に連結して形成されている点が異なっている。
【００５６】
前記第７の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｇは、フィルター面積を大きくして、噴出エアの増加を図る場合、あるいはフィルター収納ケース７の巾寸法は広く取れるが、奥行寸法が浅くしか取れない場合に使用され、円筒状フィルター１０を巾方向に複数列に亘って配設することにより、フィルター面積を大きくして、噴出エアの増加を図ることができる。
【００５７】
すなわち、前記フィルター手段６ｇは、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を巾方向に２列に亘って配設して、各円筒状フィルター１０の端縁部を巾方向が広いＬ型継手３４により連結して、各送風通路９を該各Ｌ型継手３４により方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、前記上下部において、２列に配設された横方向の円筒状フィルター１０のうち、いずれか一方（図２１においては上方列）の各円筒状フィルター１０の中央部を切断して、各切断端面１０ａ，１０ｂ間に間隔部１３を設け、且つ該各切断端面１０ａ，１０ｂ部分を巾方向に広さを有するＩ型継手３５により連結すると共に、該Ｉ型継手３５の中央に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を上方へ突設して形成されている。
【００５８】
前記構成より成るフィルター手段６ｇは、前記円筒状フィルター１０を２列に亘って配設して形成された前記フィルター手段６ｇを収納することができるように、前記第１の実施の形態におけるフィルター収納ケース７より凹部１８の巾方向が、図２２・図２３に示すように、広く形成されたフィルター収納ケース７の枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記Ｉ型継手３５に突設された給気管１５を外方へ突出させる挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｇが形成される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の挿通孔２２と給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００５９】
前記第７の実施の形態における作用は、前記第１の実施の形態におけるものに比して、フィルター面積を大きくして、噴出エアの増加を図ることができるという点が異なるだけで、その他の作用は前記第１の実施の形態のもの同一であるので、説明を省略する。
【００６０】
図２５は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第８の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｈに使用されるフィルター手段６ｈの斜視図である。前記フィルター手段６ｈは、前記第７の実施の形態における清浄空気の噴出装置１ｇに使用されるフィルター手段６ｇと同様に、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を、巾方向に複数列（図２５においては２列）に亘って、それぞれ端縁部を巾方向が広いＬ型継手３４により連結して、各送風通路９を該各Ｌ型継手３４により方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、左右側いずれかに位置する２個のＬ型継手３４（図２５においては左側に位置している）に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を横方向へそれぞれ突設して形成されている。
【００６１】
前記構成より成るフィルター手段６ｈは、前記円筒状フィルター１０を２列に亘って配設して形成された前記フィルター手段６ｈを収納することができるように、前記第１の実施の形態におけるフィルター収納ケース７より凹部１８の巾方向が、前記図２２・図２３に示すように、広く形成されたフィルター収納ケース７の枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記２個のＬ型継手３４に突設された各給気管１５を外方へ突出させる各挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｈが形成される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の各挿通孔２２と各給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００６２】
前記第８の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｈは、前記第７の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｇと異なり、空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａが２個設けられているため、図２６に示すように、前記空気供給装置２からの送気チューブ３は、途中で分岐部材３１により分岐送気チューブ３ａ・３ｂに分岐されて、該各分岐送気チューブ３ａ・３ｂが前記各給気管１５にそれぞれ連結される。
【００６３】
前記第８の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｈを使用することにより、前記第７の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｇを使用するよりも、噴出スリット２５からの清浄空気の噴出速度を更に一定の状態に保持することができると共に、噴き出す風量も多くすることができる。そして、その他の作用は、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと同一であるので、説明を省略する。
【００６４】
図２７は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第９の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｉに使用されるフィルター手段６ｉの斜視図である。前記フィルター手段６ｉは、前記第７の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｇに使用されるフィルター手段６ｇと同様に、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を、巾方向に複数列（図２７においては２列）に亘って、それぞれ端縁部を巾方向が広く形成されたＬ型継手３４により連結して、各送風通路９を該Ｌ型継手３４により方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、前記各Ｌ型継手３４に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を横方向へそれぞれ突設して形成されている。
【００６５】
前記構成より成るフィルター手段６ｉは、前記円筒状フィルター１０を２列に亘って配設して形成された前記フィルター手段６ｈを収納することができるように、前記第１の実施の形態におけるフィルター収納ケース７より凹部１８の巾方向が、前記図２２・図２３に示すように、広く形成されたフィルター収納ケース７の枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記各Ｌ型継手３４に突設された各給気管１５を外方へ突出させる各挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｉが形成される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の各挿通孔２２と各給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００６６】
前記第９の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｉは、前記第８の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｈと異なり、空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａが４個設けられているため、図２８に示すように、前記空気供給装置２からの送気チューブ３は、途中で分岐部材３１により分岐送気チューブ３ａ〜３ｄに分岐されて、該各分岐送気チューブ３ａ〜３ｄが前記各給気管１５にそれぞれ連結される。
【００６７】
前記第９の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｉを使用することにより、前記第８の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｈを使用するよりも、噴出スリット２５からの清浄空気の噴出速度を更に一定の状態に保持することができると共に、噴き出す風量も多くすることができる。そして、その他の作用は、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと同一であるので、説明を省略する。
【００６８】
前記構成より成るローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置によれば、密閉容器７１の蓋７５を半導体製造装置７６内に開いてウェハ７３をアーム９３に移載して引出す際、または、加工されたウェハ７３を前記アーム９３を介して、前記密閉容器７１に装入する際、半導体製造装置７６の開口部９８の外側外周縁方向に、空気供給装置２と送気チューブ３で連結された清浄空気噴出装置１の噴出スリット２５から噴出した清浄空気を、ガイドスリット２９を介して矢印で示すように噴出することにより、前記開口部９８と前記密閉容器７１の出入口７４と隙間９６にエアカーテンを形成し、該開口部９８および出入口７４間の隙間９６から、湾曲した矢印(図１・図２)で示すように、ダストを含んだ外気が密閉容器７１内に侵入するのが阻止されて、前記密閉容器７１内のウェハ７３へのダストの付着が防止される。
【００６９】
図２９は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に予め組込まれた清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ａを備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の要部の概略縦断面図、図３０は、同ローディング部側から見た概略正面図であり、第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ａは、半導体製造装置７６の前面板７７に開口されたローディング部の開口部９８の周縁部に予め組込まれている。
【００７０】
すなわち、第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ａは、前記図１・図２に示すように、ローディング部７８の開口部９８に、別部材として装着固定された清浄空気噴出装置１と同様に、高清浄空間８１内の前面板７７の内側面に取付けられ、該高清浄空間８１内の清浄空気を吸引する空気供給装置１１２と送気チューブ１１３を介して連結されている。そして、前記清浄空気噴出装置１１１ａは、前面板７７の開口部９８の周縁部において、前方方向(ローディング部方向)に開口した凹状の切欠き１１４を方形枠状に周設すると共に、前記図９におけると同様に、円筒状フィルター１１５の端縁部をそれぞれＬ型継手１１６により連結して、各送風通路１１７を方形枠状に連通すると共に、一方側に位置する２個のＬ型継手１１６に、前記空気供給装置１１２からの送風空気の給気管１１８を突設して方形枠状に形成されたフィルター手段１１９を、前記方形枠状に周設された切欠き１１４内に収納して形成されている。
【００７１】
更に、前記清浄空気噴出装置１１１ａは、前記各給気管１１８を、前記切欠き１１４の背面板１２０を貫通して、高清浄空間８１内に突出せしめて、該各給気管１１８が前記送気チューブ１１３に連結され、且つ前記方形枠状に周設された切欠き１１４の前面部に、前記フィルター手段１１９により清浄化された清浄空気を噴出させる噴出スリット１２１を、長手方向中央部に設けると共に、該噴出スリット１２１の両側において、前記清浄空気の送気方向を制御するガイド板１２２を外方向に突設した方形枠状の蓋体１２３を固定して、前記フィルター手段１１９の外周に通気空間１２４を設けて形成されている。前記噴出スリット１２１の巾は、特に限定する必要はないが、好ましくは１．５ｍｍ程度の巾に形成することが推奨される。
【００７２】
なお、図中、１２２ａは、各ガイド板１２２間に、好ましくは、５ｃｍ程度の間隔を有して施されたスポット溶接である。該スポット溶接１２２ａで２枚のガイド板１２２を溶接固定することにより、前記噴出スリット１２１部分から外・内側の蓋部材１２５ａ・１２５ｂに分離することなく、方形枠状の蓋体１２３を形成することができる。
【００７３】
前記構成より成る清浄空気噴出装置１１１ａを使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置によれば、空気供給装置１１２より送気チューブ１１３を介してフィルター手段１１９に高清浄空間８１内の空気を圧送すると、該空気は前記フィルター手段１１９を構成する各円筒状フィルター１１５の送風通路１１７内に圧送されて、該各円筒状フィルター１１５を構成する濾材によって、前記高清浄空間８１の清浄空気より更に清浄化されて、通気空間１２４内に噴出し、該通気空間１２４内に噴出した清浄空気は小巾に形成された噴出スリット１２１から噴出するよう形成されている。なお、その他の作用については、前記清浄空気噴出装置１を使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置におけるものとほぼ同一であるので、説明を省略する。
【００７４】
図３１は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に予め組込まれた清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｂを備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の要部の概略縦断面図、図３２は、同ローディング部側から見た概略正面図であり、第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ａと同様、清浄空気噴出装置１１１ｂは、半導体製造装置７６の前面板７７に開口されたローディング部の開口部９８の周縁部に予め組込まれている。
【００７５】
そして、第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｂは、切欠き１１４と蓋体１２３の形状が異なるだけで、その他の構成は、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ａと同一である。
【００７６】
すなわち、第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｂは、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ａと同様に、高清浄空間８１内の前面板７７の内側面に取付けられ、該高清浄空間８１内の清浄空気を吸引する空気供給装置１１２と送気チューブ１１３を介して連結されている。そして、前記清浄空気噴出装置１１１ｂは、前面板７７の開口部９８の周縁部において、前方方向(ローディング部方向)に開口した鉤状の切欠き１１４を方形枠状に周設すると共に、前記図９におけると同様に、円筒状フィルター１１５の端縁部をそれぞれＬ型継手１１６により連結して、各送風通路１１７を方形枠状に連通すると共に、一方側に位置する２個のＬ型継手１１６に、前記空気供給装置１１２からの送風空気の給気管１１８を突設して方形枠状に形成されたフィルター手段１１９を、前記方形枠状に周設された切欠き１１４内に収納して形成されている。
【００７７】
更に、前記清浄空気噴出装置１１１ｂは、前記各給気管１１８を、前記切欠き１１４の背面板１２０を貫通して、高清浄空間８１内に突出せしめて、該各吸気管１１８が前記送気チューブ１１３に連結され、且つ前記方形枠状に周設された切欠き１１４の前面部と内周面部とに、前記フィルター手段１１９により清浄化された清浄空気を噴出させる噴出スリット１２１を前方側長手方向中央部に設けると共に、該噴出スリット１２１の両側において、前記清浄空気の送気方向を制御するガイド板１２２を外方向に突設して形成された断面鉤状の蓋体１２３を方形枠状に固定して、前記フィルター手段１１９の外周に通気空間１２４を設けて形成されている。なお、前記噴出スリット１２１の巾は、特に限定する必要はないが、好ましくは１．５ｍｍ程度の巾に形成することが推奨される。
【００７８】
また、図中、１２２ａは、各ガイド板１２２間に、好ましくは、５ｃｍ程度の間隔を有して施されたスポット溶接である。該スポット溶接１２２ａで２枚のガイド板１２２を溶接固定することにより、前記噴出スリット１２１部分から外・内側の蓋部材１２５ａ・１２５ｂに分離することなく、方形枠状の蓋体１２３を形成することができる。
【００７９】
前記構成より成る清浄空気噴出装置１１１ｂを使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の作用は、前記本発明清浄空気噴出装置１１１ａを使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置と同様であり、また、その他の作用については、前記清浄空気噴出装置１を使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置におけるものとほぼ同一であるので、いずれも説明を省略する。
【００８０】
図３３は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に予め組込まれた清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第３の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｃを備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の要部の概略縦断面図、図３４は、同ローディング部側から見た概略正面図であり、第１の実施の形態における、清浄空気噴出装置１１１ａと同様、清浄空気噴出装置１１１ｃは、半導体製造装置７６の前面板７７に開口されたローディング部の開口部９８の周縁部に予め組込まれている。
【００８１】
そして、第３の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｃは、送気チューブ１１３を使用していない点が異なるだけで、その他の構成は、前記第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｂと同一である。
【００８２】
すなわち、第３の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｃは、高清浄空間８１内の前面板７７の内側面に取付けられ、該高清浄空間８１内の清浄空気を吸引する空気供給装置１１２と、前面板７７内に設けられた送気路１３１を介して連結されている。前記送気路１３１は、図３３・図３５に示すように、高清浄空間８１側の前面板７７内に凹設された送気溝１３２が、空気供給装置１１２と連通して上方へ延設されると共に、該送気溝１３２を前記高清浄空間８１側において、カバー板１３３で被覆して形成されている。
【００８３】
そして、前記清浄空気噴出装置１１１ｃは、前面板７７の開口部９８の周縁部において、前方方向(ローディング部方向)に開口した鉤状の切欠き１１４を方形枠状に周設すると共に、前記図９におけると同様に、円筒状フィルター１１５の端縁部をそれぞれＬ型継手１１６により連結して、各送風通路１１７を方形枠状に連通すると共に、一方側に位置する２個のＬ型継手１１６に、前記空気供給装置１１２からの送風空気の給気管１１８を突設して方形枠状に形成されたフィルター手段１１９を、前記方形枠状に周設された切欠き１１４内に収納して形成されている。
【００８４】
更に、前記清浄空気噴出装置１１１ｃは、前記各給気管１１８を、前記切欠き１１４の背面板１２０を貫通して、高清浄空間８１内に突出せしめて、該各吸気管１１８が前記送気路１３１に開口して連結され、且つ前記方形枠状に周設された切欠き１１４の前面部と内周面部とに、前記フィルター手段１１９により清浄化された清浄空気を噴出させる噴出スリット１２１を前方側長手方向中央部に周設すると共に、該噴出スリット１２１の両側において、前記清浄空気の送気方向を制御するガイド板１２２を外方向に突設して形成された断面鉤状の蓋体１２３を方形枠状に固定して、前記フィルター手段１１９の外周に通気空間１２４を設けて形成されている。前記噴出スリット１２１の巾は、特に限定する必要はないが、好ましくは１．５ｍｍ程度の巾に形成することが推奨される。また、前記第３の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｃを構成する切欠き１１４と蓋体１２３を、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ａと同一の構成としてもよい。
【００８５】
なお、図中、１２２ａは、各ガイド板１２２間に、好ましくは、５ｃｍ程度の間隔を有して施されたスポット溶接である。該スポット溶接１２２ａで２枚のガイド板１２２を溶接固定することにより、前記噴出スリット１２１部分から外・内側の蓋部材１２５ａ・１２５ｂに分離することなく、方形枠状の蓋体１２３を形成することができる。
【００８６】
前記構成より成る清浄空気噴出装置１１１ｃを使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の作用は、本発明清浄空気噴出装置１１１ａを使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置と同様であり、また、その他の作用については、前記清浄空気噴出装置１を使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置におけるものとほぼ同一であるので、いずれも説明を省略する。
【００８７】
前記構成より成るローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置によれば、密閉容器７１の蓋７５を半導体製造装置７６内に開いてウェハ７３をアーム９３に移載して引出す際、または、加工されたウェハ７３を前記アーム９３を介して、前記密閉容器７１に装入する際、半導体製造装置７６の開口部９８の外側外周縁方向に、空気供給装置１１２と送気チューブ１１３または送気路１３１で連結された清浄空気噴出装置１１１の噴出スリット１２１から清浄空気を噴出することにより、前記開口部９８と前記密閉容器７１の出入口７４と隙間９６にエアカーテンを形成し、該開口部９８および出入口７４間の隙間９６から、ダストを含んだ外気が密閉容器７１内に侵入するのが阻止されて、前記密閉容器７１内のウェハ７３へのダストの付着が防止される。また、予めローディング部７８の開口部９８の周縁部に清浄空気噴出装置１１１が組込まれているので、前記別部材として装着固定されるタイプの清浄空気噴出装置１を備えたミニエンバライメント方式の半導体製造装置に比して、装置全体に凹凸がなく、見栄えが良いという利点がある。更に、前記前記別部材として装着固定されるタイプの清浄空気噴出装置１と同様に、蓋体１２３を取外すことにより、使用済みのフィルター手段１１９を取出して、新しいフィルター手段１１９と交換することが簡単にできる。
【００８８】
【発明の効果】
本発明は上述のようであるから、密閉容器からウェハをアームに移載して引出す際、または、加工されたウェハを前記アームを介して前記密閉容器に装入する際に、該密閉容器の出入口部と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間に、空気供給装置と送気チューブ、または送気路で連結された清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出してエアカーテンを形成することにより、該隙間からダストを含んだ外気の侵入を阻止して、前記密閉容器内のウェハへのダストの付着を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の全体の概略縦断面図である。
【図２】ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の要部を示す概略縦断面図である。
【図３】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段の一部を切欠いて示す正面図である。
【図４】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を示す概略斜視図である。
【図５】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置の全体を一部を切欠いて示す斜視図である。
【図６】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置の一部を切欠いて示す正面図である。
【図７】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置を示す横断面図である。
【図８】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置を示す組立分解横断面図である。
【図９】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第２の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段の一部を切欠いて示す正面図である。
【図１０】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第２の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を示す概略斜視図である。
【図１１】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第３の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段を一部を切欠いて示す正面図である。
【図１２】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第３の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を示す概略斜視図である。
【図１３】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第４の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段の一部を切欠いて示す斜視図である。
【図１４】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第４の実施の形態における清浄空気噴出装置を示す横断面図である。
【図１５】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第４の実施の形態における清浄空気噴出装置を示す組立分解横断面図である。
【図１６】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第４の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を一部を切欠いて示す概略斜視図である。
【図１７】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第５の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段を一部を切欠いて示す斜視図である。
【図１８】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第５の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を一部を切欠いて示す概略斜視図である。
【図１９】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第６の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段を一部を切欠いて示す斜視図である。
【図２０】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第６の実施の形態による清浄空気噴出装置と空気供給装置を一部を切欠いて示す概略斜視図である。
【図２１】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第７の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段を一部を切欠いて示す斜視図である。
【図２２】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第７の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を示す横断面図である。
【図２３】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第７の実施の形態における清浄空気噴出装置を示す組立分解断面図である。
【図２４】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第７の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を一部を切欠いて示す概略斜視図である。
【図２５】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第８の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段を一部を切欠いて示す斜視図である。
【図２６】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第８の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を一部を切欠いて示す概略斜視図である。
【図２７】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第９の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段を一部を切欠いて示す正面図である。
【図２８】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第９の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を一部を切欠いて示す概略斜視図である。
【図２９】ローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の要部の概略縦断面図である。
【図３０】ローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置をローディング側から見た概略正面図である。
【図３１】ローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの第２の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の要部の概略縦断面図である。
【図３２】ローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの第２の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置をローディング側から見た概略正面図である。
【図３３】ローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの第３の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の要部の概略縦断面図である。
【図３４】ローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの第３の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置をローディング側から見た概略正面図である。
【図３５】ローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの第３の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の送風路を示す横断面図である。
【図３６】従来のミニエンバライメント方式の半導体製造装置の全体を示す概略縦断面図である。
【図３７】従来のミニエンバライメント方式の半導体製造装置における密閉容器とローディング装置の組立分解斜視図である。
【図３８】従来のミニエンバライメント方式の半導体製造装置における要部を示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
１ 清浄空気噴出装置、 ２ 空気供給装置、 ３ 送気チューブ、 ６ａ〜６ｉ フィルター手段、 ７ フィルター収納ケース、 ８ ガイドカバー、 １０ 円筒状フィルター、 ７１ 密閉容器、 ７３ ウェハ、 ７４ 出入口、 ７６ 半導体製造装置、 ７７ 前面板、 ７８ ローディング部、 ９６隙間、 ９８ 開口部、 １１１ 清浄空気噴出装置、 １１２ 空気供給装置、 １１３ 送気チューブ、 １１４ 切欠き、 １１５ 円筒状フィルター、 １１９ フィルター手段、 １２１ 噴出スリット、 １２２ ガイド板、１２３ 蓋体、１３１ 送風路。
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造用クリーンルームで使用されるミニエンバライメント方式の半導体製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造クリーンルームでは、投資削減、省エネのためにウェハの搬送・ハンドリングを密閉容器に入れて行うミニエンバライメント方式が採用され、また、１枚のウェハから多くの半導体チップを採るためにウェハサイズは３００ｍｍ径になりつつある。
【０００３】
３００ｍｍ径世代のミニエンバライメント方式では、ウェハを収納する密閉容器、および前記密閉容器からウェハを外気に触れずに半導体製造装置内へ出し入れするためのローディング部の仕様が世界標準として決められている。
【０００４】
クリーンルーム７０内に設置された従来のミニエンバライメント方式の半導体製造装置は、図３６〜図３８に示すように形成されている。すなわち、図３６は、従来のミニエンバライメント方式の半導体製造装置の概略縦断面図、図３７は、同密閉容器とローディング装置の組立分解斜視図、図３８は、同要部の概略縦断面図であり、密閉容器７１の収納部７２には、複数段に亘ってウェハ７３が収納され、且つ前記密閉容器７１は、前記ウェハ７３の出入口７４を蓋７５で閉鎖することにより密閉されて、半導体製造装置７６の前面板７７に一体に取付けられたローディング部７８に前後動自在に設置された台盤７９上に載置される。
【０００５】
前記半導体製造装置７６は、中央部を区画壁８０を設けて区画して、前方側を高清浄空間８１とし、後方側を低清浄空間８２とする。
【０００６】
前記高清浄空間８１の上方天井面には、ファン８３とフィルター８４を備えて形成されたファンフィルターユニット８５が設置され、該ファンフィルターユニット８５より清浄空気８６が高清浄空間８１に送気されて、高清浄雰囲気を保持するよう形成されている。
【０００７】
前記半導体製造装置７６を構成する高清浄空間８１の前記前面板７７の前記密閉容器７１の蓋７５に対面する位置には、該密閉容器７１内のウェハ７３を該高清浄空間８１内に引出したり、あるいは密閉容器７１内に装入する際の通路となる開口部８７が、ローディング部７８の開口部９８と連通するようにして設けられている。
【０００８】
また、前記前面板７７の内側下面には電動モータ８８が固定され、且つ該電動モータ８８と連動する減速機構（図示せず）を介して上下および前後方向に移動自在なるよう開閉アーム８９が前記減速機構に連結されると共に、該開閉アーム８９の上方の前記開口部８７側には、前記密閉容器７１の蓋７５に係合固定して、該蓋７５を開閉するプレート９０が連結固定されている。なお、図中、９１は前記プレート９０に突設された係合突起で、該係合突起９１を蓋７５に設けられた係合受部９２に係合固定して、前記プレート９０と蓋７５を一体とする。
【０００９】
また、前記高清浄空間８１には、密閉容器７１から該高清浄空間８１内にウェハ７３を引出したり、あるいは装入したりするためのアーム９３を上方に備えたロボット９４が設置されている。前記密閉容器７１から前記アーム９３に移載されて、該高清浄空間８１内に引出されたウェハ７３は、前記ロボット９４により低清浄空間８２内に設置されたチャンバー９５に送られて加工される。そして、前記加工されたウェハ７３は、前記チャンバー９５から前記アーム９３に移載されて、前記密閉容器７１に収納される。
【００１０】
前記密閉容器７１に収納されたウェハ７３をアーム９３上に移載して引出すには、先ず電動モータ８８を作動させて、開閉アーム８９を前方移動させて、プレート９０の係合突起９１を密閉容器７１の蓋７５の係合受部９２に係合固定して、前記プレート９０と蓋７５を一体とし、前記開閉アーム８９を後方移動させて、蓋７５を高清浄空間８１内に前記プレート９０と共に引き入れて開け、然る後前記開閉アーム８９を下方移動させて、前記密閉容器７１の前面の開口部８７・９８を開放して電動モータ８８を停止する。
【００１１】
そして、ロボット９４を作動させて、前記アーム９３を前記開口部８７・９８を通って密閉容器７１の移載しようとするウェハ７３の下面に移動させて、該ウェハ７３を該アーム９３上に移載し、該アーム９３上に移載されたウェハ７３を、前記密閉容器７１から半導体製造装置７６を構成する高清浄空間８１内に引出し、更に該ウェハ７３を前記ロボット９４により前記半導体製造装置７６を構成する低清浄空間８２内のチャンバー９５に移送して、ウェハ７３の加工工程に入る。
【００１２】
前記ウェハ７３を、半導体製造装置７６の高清浄空間８１内に内へ引出した後、前記チャンバー９５に移送されて加工されたウェハ７３は、ロボット９４を作動させてアーム９３上に移載し、開口部８７・９８および再び開口された出入口７４を通って密閉容器７１内に収納される。以下同様の操作を繰返して、密閉容器７１内の各ウェハ７３を、順に半導体製造装置７６まで移送して加工し、密閉容器７１内のすべてのウェハ７３の加工が完了すると、再び前記電動モータ８８を作動させて開閉アーム８９を上昇させると共に、前方移動させて、該開閉アーム８９のプレート９０に一体に固定されていた蓋７５を、密閉容器７１の出入口７４に装着固定して、前記係合突起９１と係合受部９２の係合状態を解除し、該密閉容器７１を密閉状態とする。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の標準仕様の密閉容器７１とローディング部７８では、図３８に示すように、ローディング部７８に設置された密閉容器７１の蓋７５を、開閉アーム８９で半導体製造装置７６を構成する高清浄空間８１の内側に開閉する時の、密閉容器７１の出入口７４と、ローディング部７８の開口部９８の隙間９６からの矢印で示す外気９７の吸い込みは、破線矢印で示すファンフィルターユニット８５による隙間９６からの噴出し気流９９で防ぐという考え方が、設計の基本思想になっている。そして、前記半導体装置７６の床１００には、清浄空気８６が層流で下方向に流れるように開口１０１が設けられているので、ファンフィルターユニット８５で高清浄空間８１の内圧を上げ、隙間９６からの噴出し気流９９を充分に強くして、外気９７の吸い込みを防ぐ必要があり、そのためにはファンフィルターユニット８５の風量、風圧を相当大きくしなくてはならない。しかしながら、ファンフィルターユニット８５の風量、風圧を大きくすると、清浄空気８６が層流とならず、高清浄空間８１の清浄度が確保できない。従って、従来の標準仕様の密閉容器７１とローディング部７８では、ファンフィルターユニット８５の風量、風圧が充分確保できず、開口部９８の隙間９６から矢印で示す外気９７を吸い込み、外気ダストが密閉容器２１内のウェハ７３に付着するという課題があった。
【００１４】
本発明は、前記課題を解決すべくなされたもので、ウェハの通路となる半導体製造装置の前面板に取付けられたローディング部の開口部の周縁部において、別部材として清浄空気噴出装置を装着固定するか、あるいは、前記ローディング部の開口部の周縁部において、予め清浄空気噴出装置を組込んで、前記開口部と、前記密閉容器のウェハの出入口との隙間に、前記清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出して、エアカーテンを形成することにより、前記隙間から外気を吸い込んで該密閉容器内のウェハにダストが付着することがないミニエンバライメント方式の半導体製造装置を提供しようとするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、密閉容器に収納されたウェハを半導体製造装置内部に引出し、または半導体製造装置内で加工されたウェハを密閉容器に装入するミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、前記半導体製造装置の開口部の周縁部に、空気供給装置と送気チューブで連結された清浄空気噴出装置が別部材として装着固定され、前記清浄空気噴出装置は、方形枠状に連結された円筒状フィルターより成るフィルター手段を、方形枠状に形成されたフィルター収納ケースに収納すると共に、該フィルター収納ケースの前面に噴出スリットと、ガイドスリットを設けたガイドカバーを固定して形成され、前記ウェハを出し入れする密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間に、前記清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出してエアカーテンを形成することにより、密閉容器の蓋を半導体製造装置内側へ開けた時に、前記密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間を通って、密閉容器に侵入する外気を遮断するという手段、または、
密閉容器に収納されたウェハを半導体製造装置内部に引出し、または半導体製造装置内で加工されたウェハを密閉容器に装入するミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、前記半導体製造装置の開口部の周縁部に、空気供給装置と送気チューブで連結された清浄空気噴出装置が組込まれ、前記清浄空気噴出装置は、方形枠状に連結された円筒状フィルターより成るフィルター手段を、前記開口部の周縁部において、方形枠状に周設された切欠き内に収納すると共に、該切欠きに噴出スリットと、ガイド板を設けた方形枠状の蓋体を固定して形成され、前記ウェハを出し入れする密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間に、前記清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出してエアカーテンを形成することにより、密閉容器の蓋を半導体製造装置内側へ開けた時に、前記密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間を通って、密閉容器に侵入する外気を遮断するという手段、あるいは、
密閉容器に収納されたウェハを半導体製造装置内部に引出し、または半導体製造装置内で加工されたウェハを密閉容器に装入するミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、前記半導体製造装置の開口部の周縁部に、空気供給装置と、前記半導体製造装置の前面板に設けられた送気路を介して連結された清浄空気噴出装置が組込まれ、前記清浄空気噴出装置は、方形枠状に連結された円筒状フィルターより成るフィルター手段を、前記開口部の周縁部において、方形枠状に周設された切欠き内に収納すると共に、該切欠きに噴出スリットと、ガイド板を設けた方形枠状の蓋体を固定して形成され、前記ウェハを出し入れする密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間に、前記清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出してエアカーテンを形成することにより、密閉容器の蓋を半導体製造装置内側へ開けた時に、前記密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間を通って、密閉容器に侵入する外気を遮断するという手段、
のいずれかを採用することにより、上記課題を解決した。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、本発明については、前記従来公知の半導体製造装置において説明した符号と共通するものは同一の符号を用いて説明すると共に、同一符号を付したものの構成および作用については説明を省略する。
【００１７】
本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置は、従来公知のミニエンバライメント方式の半導体製造装置７６の前面板７７に、密閉容器７１に収納されたウェハ７３を、該半導体製造装置７６を構成する高清浄空間８１内に移送したり、あるいは密閉容器７１内に装入するための通路として開口されたローディング部７８の開口部９８の周縁部に、別部材として清浄空気噴出装置を装着固定するか、あるいは、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に予め清浄空気供給装置を組込んで、空気供給装置と連結された該清浄空気噴出装置より前記開口部９８の外側外周縁方向へ清浄空気を噴出することにより、前記密閉容器７１の出入口７４と、前記開口部９８間にエアカーテンを形成し、該密閉容器７１の出入口７４と開口部９８の隙間９６から、ダストを含んだクリーンルーム７０内の外気を吸い込むことを阻止して、該密閉容器７１内のウェハ７３にダストが付着することがないよう形成されている。
【００１８】
図１は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａを備えたミニエンバライメント方式の半導体製造装置の概略縦断面図である。図１に示すクリーンルーム７０内に設置された半導体製造装置におけるローディング部７８は、世界標準仕様で定められたものであり、清浄空気噴出装置１ａと、空気供給装置２とが前記世界標準仕様で定められた半導体製造装置７６の高清浄空間８１の限られた空間内に配設されている。
【００１９】
前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａは、空気供給装置２と送気チューブ３で連結され、前記半導体製造装置７６内の限られた空間に、該清浄空気噴出装置１ａおよび空気供給装置２が分離して装置できるよう配慮されている。
【００２０】
前記清浄空気噴出装置１ａは、薄型の方形枠状に形成されて、プレート９０の上下・前後移動に支障がないよう、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に装着固定され、また、前記空気供給装置２は、電動モータ８８と開閉アーム８９の作動に支障がないよう薄型に形成されて、前面板７７の内側面に前記電動モータ８８と間隔を有して固定されている。
【００２１】
前記空気供給装置２は、薄型のものを使用する必要があるため、図４に示すようにシロッコファン４により吸気する環状の吸気部５を備えて形成されており、該シロッコファン４により高清浄空間８１内の清浄空気を吸引して、送気チューブ３を介して清浄空気噴出装置１ａに送気する。
【００２２】
前記清浄空気噴出装置１ａは、図１・図２に示すように半導体製造装置７６の前面板７７に取付けられたローディング部７８の開口部９８の周縁部に装着固定されて、該開口部９８の外側外周縁方向に清浄空気が噴出されるように形成されている。本発明の第１の実施の形態においては、前記清浄空気噴出装置１ａは、方形状の開口部９８に適合するよう方形枠状に形成されている。
【００２３】
すなわち、前記清浄空気噴出装置１ａは、方形枠状に形成されたフィルター手段６ａと、該フィルター手段６ａを収納する方形枠状のフィルター収納ケース７と、該フィルター収納ケース７の下流側である前面に配設される方形枠状のガイドカバー８とにより構成されている。
【００２４】
前記フィルター手段６ａは、濾材を円筒状に巻回して、中央に送風用の送風通路９を貫通して備え、且つ所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を、それぞれ端縁部をＬ型継手１１により連結して、前記各送風通路９を該各Ｌ型継手１１により枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、上下部において横方向に配設された２本の円筒状フィルター１０のうち、いずれか一方（図３においては上方）の円筒状フィルター１０の中央部を切断して、各切断端面１０ａ、１０ｂ間に間隔部１３を設け、且つ前記各切断端面１０ａ、１０ｂ部分をＩ型継手１４により連結すると共に、該Ｉ型継手１４の中央に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を上方へ突設して形成されている。
【００２５】
前記フィルター収納ケース７は、両側板１６と背板１７とを接合固定して、内面に前記円筒状フィルター１０の径よりやや広い巾を有する凹部１８と、前面(下流側)に開口部１９を備えた凹状板２０を、それぞれ方形枠状に連結して、前記各凹部１８を方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部２１を備えて方形枠状に形成されている。更に、前記方形枠状に連通された凹部１８内に前記フィルター手段６ａを収納したとき、Ｉ型継手１４に突設された給気管１５を外方へ突出させる挿通孔２２を外方側の側板１６に設けて形成されている。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の挿通孔２２と給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００２６】
また、前記ガイドカバー８は、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、被冠固定できるように形成されている。すなわち、前記ガイドカバー８は、両端縁背面方向に前記フィルター収納ケース７の両側板１６の内側壁面に摺接して嵌合する摺接片２４を直角に突設すると共に、中央長手方向全長に亘って、前記フィルター手段６ａから噴出した清浄空気を噴出する小巾の噴出スリット２５を設けたガイド基板２６を、それぞれ方形枠状に連結して、前記噴出スリット２５を方形枠状に連通すると共に、前記フィルター収納ケース７の空間部２１と同一大きさの空間部２７を備え、更に前記ガイド基板２６の両端縁前面方向に、前記噴出スリット２５から噴出した清浄空気を整流すると共に、風分布の均一化を図るため、巾方向内側に傾斜した整流板２８を固定し、且つ該２枚の整流板２８間に小巾のガイドスリット２９を設ける一方、該ガイドスリット２９の両側の整流板２８間にスポット溶接２８ａして、該各整流板２８を連結固定して形成されている。
【００２７】
前記スポット溶接２８ａで各整流板２８を溶接固定することにより、前記噴出スリット２５およびガイドスリット２９部分から、図８において外・内側のガイドカバー部材８ａ・８ｂに分離されることなく、方形枠状のガイドカバー８を形成することができるのである。なお、前記噴出スリット２５およびガイドスリット２９の巾は、特に限定する必要はないが、好ましくは、１．５ｍｍ程度の巾に形成することが推奨され、また、前記スポット溶接２８ａは、５ｃｍ程度の間隔を有してなされることが好ましい。
【００２８】
前記構成より成るガイドカバー８の摺接片２４を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９側から挿入して、両側板１６の内側壁面に摺接して嵌合することにより、該フィルター収納ケース７とガイドカバー８を取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ａが形成される。
【００２９】
前記構成より成る清浄空気噴出装置１ａのガイドスリット２９側が、前記密閉容器７１の出入口７４と開口部９８の隙間９６方向に面するようにして、前記清浄空気噴出装置１ａを該開口部９８の周縁部に固定し、更に前記空気供給装置２の送気口３０と、清浄空気噴出装置１ａの給気口１５ａとを送気チューブ３で連結する。
【００３０】
前記空気供給装置２から給気口１５ａを介してフィルター手段６ａに高清浄空間８１内の空気を圧送すると、該空気は前記フィルター手段６ａを構成する各円筒状フィルター１０の送風通路９内に圧送されて、該各円筒状フィルター１０を構成する濾材によって、前記高清浄空間８１内の清浄空気より更に清浄化されて、フィルター収納ケース７の凹部１８内に噴出し、該凹部１８内に噴出した清浄空気は小巾に形成された噴出スリット２５から噴出して、整流板２８により整流されると共に、風分布が均一化されてガイドスリット２９より噴出するよう形成されている。
【００３１】
そして、前記清浄空気噴出装置１ａのフィルター手段６ａを円筒状フィルター１０を用いて形成することにより、該円筒状フィルター１０の管路抵抗は、フィルター圧損（現状２００ｐａ程度）より低く、空気の給気口１５ａから離れていても、その距離の違いによる噴出スリット２５からの清浄空気の噴出速度が、ほぼ一定の状態を保持することができる。すなわち、給気口１５ａを備えた給気口１５を取付けた側の上方に位置する円筒状フィルター１０と対面する下方側に位置する円筒状フィルター１０の噴出スリット２５部分においても、前記給気口１５ａ付近の噴出スリット２５と清浄空気の噴出し速度がほとんど変わらないのである。
【００３２】
また、前記円筒状フィルター１０から噴出される空気は、すべて清浄空気であるため、フィルター収納ケース７とガイドカバー８には、前記シール材２３を塗布した以外の場所には、シール材を塗布する必要がない。
【００３３】
更に、前記ガイドカバー８は、摺接片２４がフィルター収納ケース７の両側板１６の内側壁面に摺接して嵌合固定されているだけであるので、該フィルター収納ケース７から簡単に分離することができると共に、使用済みのフィルター手段６ａを取出して、新しいフィルター手段６ａと交換することが簡単にできる。
【００３４】
図９は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｂに使用されるフィルター手段６ｂの正面図である。前記フィルター手段６ｂは、前記第１の実施の形態における清浄空気の噴出装置１ａに使用されるフィルター手段６ａと同様に、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を、それぞれ端縁部をＬ型継手１１により連結して、各送風通路９を方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、左右側いずれかに位置する２個のＬ型継手１１（図９においては左側に位置している）に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を横方向へそれぞれ突設して形成されている。
【００３５】
前記構成より成るフィルター手段６ｂは、前記第１の実施の形態におけると同一構成のフィルター収納ケース７の方形枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記２個のＬ型継手１１に突設された各給気管１５を外方へ突出させる各挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｂが形成される。
【００３６】
前記第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｂは、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと異なり、空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａが２個設けられているため、前記空気供給装置２からの送気チューブ３は、途中で分岐部材３１により分岐送気チューブ３ａ・３ｂに分岐されて、該各分岐送気チューブ３ａ・３ｂが前記各給気管１５にそれぞれ連結される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の各挿通孔２２と各給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００３７】
前記第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｂを使用することにより、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａを使用するよりも、噴出スリット２５からの清浄空気の噴出速度を更に一定の状態に保持することができると共に、噴き出す風量も多くすることができる。そして、その他の作用は、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと同一であるので、説明を省略する。
【００３８】
図１１は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第３の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｃに使用されるフィルター手段６ｃの正面図である。前記フィルター手段６ｃは、第２の実施の形態における清浄空気の噴出装置１ｂに使用されるフィルター手段６ｂと同様に、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を、それぞれ端縁部をＬ型継手１１により連結して、各送風通路９を方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、前記各Ｌ型継手１１に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を突設して形成されている。
【００３９】
前記構成より成るフィルター手段６ｃは、前記第１の実施の形態におけると同一構成のフィルター収納ケース７の方形枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記各Ｌ型継手１１に突設された各給気管１５を外方へ突出させる各挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｃが形成される。
【００４０】
前記第３の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｃは、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと異なり、空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａが４個設けられているため、前記空気供給装置２からの送気チューブ３は、途中で分岐部材３１により分岐送気チューブ３ａ〜３ｄに分岐されて、該各分岐送気チューブ３ａ〜３ｄが前記各給気管１５にそれぞれ連結される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の各挿通孔２２と各給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００４１】
前記第３の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｃを使用することにより、前記第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｂを使用するよりも、噴出スリット２５からの清浄空気の噴出速度を更に一定の状態に保持することができると共に、噴き出す風量も多くすることができる。そして、その他の作用は、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと同一であるので、説明を省略する。
【００４２】
図１３は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第４の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｄに使用されるフィルター手段６ｄの斜視図である。前記フィルター手段６ｄを備えた清浄空気噴出装置１ｄは、第１の実施の形態におけると同様、図１６に示すように、空気供給装置２と送気チューブ３で連結されている。そして、前記第１の実施の形態におけるフィルター手段６ａが、円筒状フィルター１０を１列で方形枠状に形成されているのに対し、円筒状フィルター１０を奥行方向に複数列（図１３においては２列）に亘って方形枠状に連結して形成されている点が異なっている。
【００４３】
前記第４の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｄは、フィルター面積を大きくして、噴出エアの増加を図る場合、あるいはフィルター収納ケース７の奥行寸法は厚く取れるが、巾寸法が小さくしか取れない場合に使用され、円筒状フィルター１０を奥行方向に複数列に亘って配設することにより、フィルター面積を大きくして、噴出エアの増加を図ることができる。
【００４４】
前記フィルター手段６ｄは、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を奥行方向に２列に亘って配設して、各円筒状フィルター１０の端縁部を奥行方向に厚みを有するＬ型継手３２により連結して、各送風通路９を該各Ｌ型継手３２により方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、上下部において、２列に亘って配設された横方向の円筒状フィルター１０のうち、いずれか一方の列（図１３においては上方列）の各円筒状フィルター１０の中央部を切断して、各切断端面１０ａ，１０ｂ間に間隔部１３を設け、且つ該各切断端面１０ａ，１０ｂ部分を奥行方向に厚みを有するＩ型継手３３により連結すると共に、該Ｉ型継手３３の中央に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を上方へ突設して形成されている。
【００４５】
前記構成より成るフィルター手段６ｄは、前記円筒状フィルター１０を２列に亘って配設して形成された前記フィルター手段６ｄを収納することができるように、前記第１の実施の形態におけるフィルター収納ケース７より凹部１８の奥行方向が、図１４・図１５に示すように、厚く形成されたフィルター収納ケース７の枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記Ｉ型継手３３に突設された給気管１５を外方へ突出させる挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｄが形成される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の挿通孔２２と給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００４６】
前記第４の実施の形態における作用は、前記第１の実施の形態におけるものに比して、フィルター面積を大きくして、噴出エアの増加を図ることができるという点が異なるだけで、その他の作用は、前記第１の実施の形態のものと同一であるので、説明を省略する。
【００４７】
図１７は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第５の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｅに使用されるフィルター手段６ｅの斜視図である。前記フィルター手段６ｅは、前記第４の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｄに使用されるフィルター手段６ｄと同様に、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を、奥行方向に複数列（図１７においては２列）に亘って、それぞれ端縁部を奥行方向に厚みを有するＬ型継手３２により連結して、各送風通路９を該各Ｌ型継手３２により方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、左右側いずれかに位置する２個のＬ型継手３２（図１７においては左側に位置している）に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を横方向へそれぞれ突設して形成されている。
【００４８】
前記構成より成るフィルター手段６ｅは、前記円筒状フィルター１０を２列に亘って配設して形成された前記フィルター手段６ｅを収納することができるように、前記第１の実施の形態におけるフィルター収納ケース７より凹部１８の奥行方向が厚く形成された、図１４・図１５と同一構成のフィルター収納ケース７の枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記２個のＬ型継手３２に突設された各給気管１５を外方へ突出させる各挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｅが形成される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の各挿通孔２２と各給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００４９】
前記第５の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｅは、前記第４の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｄと異なり、空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａが２個設けられているため、図１８に示すように、前記空気供給装置２からの送気チューブ３は、途中で分岐部材３１により分岐送気チューブ３ａ・３ｂに分岐されて、該各分岐送気チューブ３ａ・３ｂが前記各給気管１５にそれぞれ連結される。
【００５０】
前記第５の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｅを使用することにより、前記第４の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｄを使用するよりも、噴出スリット２５からの清浄空気の噴出速度を更に一定の状態に保持することができると共に、噴き出す風量も多くすることができる。そして、その他の作用は、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと同一であるので、説明を省略する。
【００５１】
図１９は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第６の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｆに使用されるフィルター手段６ｆの斜視図である。前記フィルター手段６ｆは、前記第４の実施の形態における清浄空気の噴出装置１ｄに使用されるフィルター手段６ｄと同様に、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を、奥行方向に複数列（図１９においては２列）に亘って、それぞれ端縁部を奥行方向に厚みを有するＬ型継手３２により連結して、各送風通路９を該Ｌ型継手３２により方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、前記各Ｌ型継手３２に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を横方向へそれぞれ突設して形成されている。
【００５２】
前記構成より成るフィルター手段６ｆは、前記円筒状フィルター１０を２列に亘って配設して形成された前記フィルター手段６ｆを収納することができるように、前記第１の実施の形態におけるフィルター収納ケース７より凹部１８の奥行方向が厚く形成された、図１４・図１５と同一構成のフィルター収納ケース７の方形枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記各Ｌ型継手３２に突設された各給気管１５を外方へ突出させる各挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｆが形成される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の各挿通孔２２と各給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００５３】
前記第６の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｆは、前記第５の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｅと異なり、空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａが４個設けられているため、図２０に示すように、前記空気供給装置２からの送気チューブ３は、途中で分岐部材３１により分岐送気チューブ３ａ〜３ｄに分岐されて、該各分岐送気チューブ３ａ〜３ｄが前記各給気管１５にそれぞれ連結される。
【００５４】
前記第６の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｆを使用することにより、前記第５の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｅを使用するよりも、噴出スリット２５からの清浄空気の噴出速度を更に一定の状態に保持することができると共に、噴き出す風量も多くすることができる。そして、その他の作用は、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと同一であるので、説明を省略する。
【００５５】
図２１は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第７の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｇに使用されるフィルター手段６ｇの斜視図である。前記フィルター手段６ｇを備えた清浄空気噴出装置１ｇは、第１の実施の形態におけると同様、図２４に示すように、空気供給装置２と送気チューブ３で連結されている。そして、前記第４の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｄに使用されるフィルター手段６ｄが、円筒状フィルター１０を奥行方向に複数列に亘って方形枠状に連結して形成されているのに対し、前記フィルター手段６ｇは、円筒状フィルター１０を巾方向に複数列（図２１においては２列）に亘って方形枠状に連結して形成されている点が異なっている。
【００５６】
前記第７の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｇは、フィルター面積を大きくして、噴出エアの増加を図る場合、あるいはフィルター収納ケース７の巾寸法は広く取れるが、奥行寸法が浅くしか取れない場合に使用され、円筒状フィルター１０を巾方向に複数列に亘って配設することにより、フィルター面積を大きくして、噴出エアの増加を図ることができる。
【００５７】
すなわち、前記フィルター手段６ｇは、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を巾方向に２列に亘って配設して、各円筒状フィルター１０の端縁部を巾方向が広いＬ型継手３４により連結して、各送風通路９を該各Ｌ型継手３４により方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、前記上下部において、２列に配設された横方向の円筒状フィルター１０のうち、いずれか一方（図２１においては上方列）の各円筒状フィルター１０の中央部を切断して、各切断端面１０ａ，１０ｂ間に間隔部１３を設け、且つ該各切断端面１０ａ，１０ｂ部分を巾方向に広さを有するＩ型継手３５により連結すると共に、該Ｉ型継手３５の中央に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を上方へ突設して形成されている。
【００５８】
前記構成より成るフィルター手段６ｇは、前記円筒状フィルター１０を２列に亘って配設して形成された前記フィルター手段６ｇを収納することができるように、前記第１の実施の形態におけるフィルター収納ケース７より凹部１８の巾方向が、図２２・図２３に示すように、広く形成されたフィルター収納ケース７の枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記Ｉ型継手３５に突設された給気管１５を外方へ突出させる挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｇが形成される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の挿通孔２２と給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００５９】
前記第７の実施の形態における作用は、前記第１の実施の形態におけるものに比して、フィルター面積を大きくして、噴出エアの増加を図ることができるという点が異なるだけで、その他の作用は前記第１の実施の形態のもの同一であるので、説明を省略する。
【００６０】
図２５は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第８の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｈに使用されるフィルター手段６ｈの斜視図である。前記フィルター手段６ｈは、前記第７の実施の形態における清浄空気の噴出装置１ｇに使用されるフィルター手段６ｇと同様に、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を、巾方向に複数列（図２５においては２列）に亘って、それぞれ端縁部を巾方向が広いＬ型継手３４により連結して、各送風通路９を該各Ｌ型継手３４により方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、左右側いずれかに位置する２個のＬ型継手３４（図２５においては左側に位置している）に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を横方向へそれぞれ突設して形成されている。
【００６１】
前記構成より成るフィルター手段６ｈは、前記円筒状フィルター１０を２列に亘って配設して形成された前記フィルター手段６ｈを収納することができるように、前記第１の実施の形態におけるフィルター収納ケース７より凹部１８の巾方向が、前記図２２・図２３に示すように、広く形成されたフィルター収納ケース７の枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記２個のＬ型継手３４に突設された各給気管１５を外方へ突出させる各挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｈが形成される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の各挿通孔２２と各給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００６２】
前記第８の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｈは、前記第７の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｇと異なり、空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａが２個設けられているため、図２６に示すように、前記空気供給装置２からの送気チューブ３は、途中で分岐部材３１により分岐送気チューブ３ａ・３ｂに分岐されて、該各分岐送気チューブ３ａ・３ｂが前記各給気管１５にそれぞれ連結される。
【００６３】
前記第８の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｈを使用することにより、前記第７の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｇを使用するよりも、噴出スリット２５からの清浄空気の噴出速度を更に一定の状態に保持することができると共に、噴き出す風量も多くすることができる。そして、その他の作用は、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと同一であるので、説明を省略する。
【００６４】
図２７は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第９の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｉに使用されるフィルター手段６ｉの斜視図である。前記フィルター手段６ｉは、前記第７の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｇに使用されるフィルター手段６ｇと同様に、所定の長さに形成された円筒状フィルター１０を、巾方向に複数列（図２７においては２列）に亘って、それぞれ端縁部を巾方向が広く形成されたＬ型継手３４により連結して、各送風通路９を該Ｌ型継手３４により方形枠状に連通すると共に、前記開口部９８の外周形状よりやや広い空間部１２を備えた方形枠状とする一方、前記各Ｌ型継手３４に、前記空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａを備えた給気管１５を横方向へそれぞれ突設して形成されている。
【００６５】
前記構成より成るフィルター手段６ｉは、前記円筒状フィルター１０を２列に亘って配設して形成された前記フィルター手段６ｈを収納することができるように、前記第１の実施の形態におけるフィルター収納ケース７より凹部１８の巾方向が、前記図２２・図２３に示すように、広く形成されたフィルター収納ケース７の枠状に連通した凹部１８内に収納するが、前記各Ｌ型継手３４に突設された各給気管１５を外方へ突出させる各挿通孔２２を外方側の側板１６に設ける必要がある。そして、前記第１の実施の形態におけると同一構成のガイドカバー８を、前記フィルター収納ケース７の前面の開口部１９に取外し可能に、一体に連結固定して清浄空気噴出装置１ｉが形成される。なお、図中、２３は前記フィルター収納ケース７の各挿通孔２２と各給気管１５の接合部に塗布したシール材である。
【００６６】
前記第９の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｉは、前記第８の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｈと異なり、空気供給装置２からの送風空気の給気口１５ａが４個設けられているため、図２８に示すように、前記空気供給装置２からの送気チューブ３は、途中で分岐部材３１により分岐送気チューブ３ａ〜３ｄに分岐されて、該各分岐送気チューブ３ａ〜３ｄが前記各給気管１５にそれぞれ連結される。
【００６７】
前記第９の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｉを使用することにより、前記第８の実施の形態における清浄空気噴出装置１ｈを使用するよりも、噴出スリット２５からの清浄空気の噴出速度を更に一定の状態に保持することができると共に、噴き出す風量も多くすることができる。そして、その他の作用は、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１ａと同一であるので、説明を省略する。
【００６８】
前記構成より成るローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置によれば、密閉容器７１の蓋７５を半導体製造装置７６内に開いてウェハ７３をアーム９３に移載して引出す際、または、加工されたウェハ７３を前記アーム９３を介して、前記密閉容器７１に装入する際、半導体製造装置７６の開口部９８の外側外周縁方向に、空気供給装置２と送気チューブ３で連結された清浄空気噴出装置１の噴出スリット２５から噴出した清浄空気を、ガイドスリット２９を介して矢印で示すように噴出することにより、前記開口部９８と前記密閉容器７１の出入口７４と隙間９６にエアカーテンを形成し、該開口部９８および出入口７４間の隙間９６から、湾曲した矢印(図１・図２)で示すように、ダストを含んだ外気が密閉容器７１内に侵入するのが阻止されて、前記密閉容器７１内のウェハ７３へのダストの付着が防止される。
【００６９】
図２９は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に予め組込まれた清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ａを備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の要部の概略縦断面図、図３０は、同ローディング部側から見た概略正面図であり、第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ａは、半導体製造装置７６の前面板７７に開口されたローディング部の開口部９８の周縁部に予め組込まれている。
【００７０】
すなわち、第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ａは、前記図１・図２に示すように、ローディング部７８の開口部９８に、別部材として装着固定された清浄空気噴出装置１と同様に、高清浄空間８１内の前面板７７の内側面に取付けられ、該高清浄空間８１内の清浄空気を吸引する空気供給装置１１２と送気チューブ１１３を介して連結されている。そして、前記清浄空気噴出装置１１１ａは、前面板７７の開口部９８の周縁部において、前方方向(ローディング部方向)に開口した凹状の切欠き１１４を方形枠状に周設すると共に、前記図９におけると同様に、円筒状フィルター１１５の端縁部をそれぞれＬ型継手１１６により連結して、各送風通路１１７を方形枠状に連通すると共に、一方側に位置する２個のＬ型継手１１６に、前記空気供給装置１１２からの送風空気の給気管１１８を突設して方形枠状に形成されたフィルター手段１１９を、前記方形枠状に周設された切欠き１１４内に収納して形成されている。
【００７１】
更に、前記清浄空気噴出装置１１１ａは、前記各給気管１１８を、前記切欠き１１４の背面板１２０を貫通して、高清浄空間８１内に突出せしめて、該各給気管１１８が前記送気チューブ１１３に連結され、且つ前記方形枠状に周設された切欠き１１４の前面部に、前記フィルター手段１１９により清浄化された清浄空気を噴出させる噴出スリット１２１を、長手方向中央部に設けると共に、該噴出スリット１２１の両側において、前記清浄空気の送気方向を制御するガイド板１２２を外方向に突設した方形枠状の蓋体１２３を固定して、前記フィルター手段１１９の外周に通気空間１２４を設けて形成されている。前記噴出スリット１２１の巾は、特に限定する必要はないが、好ましくは１．５ｍｍ程度の巾に形成することが推奨される。
【００７２】
なお、図中、１２２ａは、各ガイド板１２２間に、好ましくは、５ｃｍ程度の間隔を有して施されたスポット溶接である。該スポット溶接１２２ａで２枚のガイド板１２２を溶接固定することにより、前記噴出スリット１２１部分から外・内側の蓋部材１２５ａ・１２５ｂに分離することなく、方形枠状の蓋体１２３を形成することができる。
【００７３】
前記構成より成る清浄空気噴出装置１１１ａを使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置によれば、空気供給装置１１２より送気チューブ１１３を介してフィルター手段１１９に高清浄空間８１内の空気を圧送すると、該空気は前記フィルター手段１１９を構成する各円筒状フィルター１１５の送風通路１１７内に圧送されて、該各円筒状フィルター１１５を構成する濾材によって、前記高清浄空間８１の清浄空気より更に清浄化されて、通気空間１２４内に噴出し、該通気空間１２４内に噴出した清浄空気は小巾に形成された噴出スリット１２１から噴出するよう形成されている。なお、その他の作用については、前記清浄空気噴出装置１を使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置におけるものとほぼ同一であるので、説明を省略する。
【００７４】
図３１は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に予め組込まれた清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｂを備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の要部の概略縦断面図、図３２は、同ローディング部側から見た概略正面図であり、第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ａと同様、清浄空気噴出装置１１１ｂは、半導体製造装置７６の前面板７７に開口されたローディング部の開口部９８の周縁部に予め組込まれている。
【００７５】
そして、第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｂは、切欠き１１４と蓋体１２３の形状が異なるだけで、その他の構成は、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ａと同一である。
【００７６】
すなわち、第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｂは、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ａと同様に、高清浄空間８１内の前面板７７の内側面に取付けられ、該高清浄空間８１内の清浄空気を吸引する空気供給装置１１２と送気チューブ１１３を介して連結されている。そして、前記清浄空気噴出装置１１１ｂは、前面板７７の開口部９８の周縁部において、前方方向(ローディング部方向)に開口した鉤状の切欠き１１４を方形枠状に周設すると共に、前記図９におけると同様に、円筒状フィルター１１５の端縁部をそれぞれＬ型継手１１６により連結して、各送風通路１１７を方形枠状に連通すると共に、一方側に位置する２個のＬ型継手１１６に、前記空気供給装置１１２からの送風空気の給気管１１８を突設して方形枠状に形成されたフィルター手段１１９を、前記方形枠状に周設された切欠き１１４内に収納して形成されている。
【００７７】
更に、前記清浄空気噴出装置１１１ｂは、前記各給気管１１８を、前記切欠き１１４の背面板１２０を貫通して、高清浄空間８１内に突出せしめて、該各吸気管１１８が前記送気チューブ１１３に連結され、且つ前記方形枠状に周設された切欠き１１４の前面部と内周面部とに、前記フィルター手段１１９により清浄化された清浄空気を噴出させる噴出スリット１２１を前方側長手方向中央部に設けると共に、該噴出スリット１２１の両側において、前記清浄空気の送気方向を制御するガイド板１２２を外方向に突設して形成された断面鉤状の蓋体１２３を方形枠状に固定して、前記フィルター手段１１９の外周に通気空間１２４を設けて形成されている。なお、前記噴出スリット１２１の巾は、特に限定する必要はないが、好ましくは１．５ｍｍ程度の巾に形成することが推奨される。
【００７８】
また、図中、１２２ａは、各ガイド板１２２間に、好ましくは、５ｃｍ程度の間隔を有して施されたスポット溶接である。該スポット溶接１２２ａで２枚のガイド板１２２を溶接固定することにより、前記噴出スリット１２１部分から外・内側の蓋部材１２５ａ・１２５ｂに分離することなく、方形枠状の蓋体１２３を形成することができる。
【００７９】
前記構成より成る清浄空気噴出装置１１１ｂを使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の作用は、前記本発明清浄空気噴出装置１１１ａを使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置と同様であり、また、その他の作用については、前記清浄空気噴出装置１を使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置におけるものとほぼ同一であるので、いずれも説明を省略する。
【００８０】
図３３は、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁部に予め組込まれた清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、第３の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｃを備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の要部の概略縦断面図、図３４は、同ローディング部側から見た概略正面図であり、第１の実施の形態における、清浄空気噴出装置１１１ａと同様、清浄空気噴出装置１１１ｃは、半導体製造装置７６の前面板７７に開口されたローディング部の開口部９８の周縁部に予め組込まれている。
【００８１】
そして、第３の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｃは、送気チューブ１１３を使用していない点が異なるだけで、その他の構成は、前記第２の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｂと同一である。
【００８２】
すなわち、第３の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｃは、高清浄空間８１内の前面板７７の内側面に取付けられ、該高清浄空間８１内の清浄空気を吸引する空気供給装置１１２と、前面板７７内に設けられた送気路１３１を介して連結されている。前記送気路１３１は、図３３・図３５に示すように、高清浄空間８１側の前面板７７内に凹設された送気溝１３２が、空気供給装置１１２と連通して上方へ延設されると共に、該送気溝１３２を前記高清浄空間８１側において、カバー板１３３で被覆して形成されている。
【００８３】
そして、前記清浄空気噴出装置１１１ｃは、前面板７７の開口部９８の周縁部において、前方方向(ローディング部方向)に開口した鉤状の切欠き１１４を方形枠状に周設すると共に、前記図９におけると同様に、円筒状フィルター１１５の端縁部をそれぞれＬ型継手１１６により連結して、各送風通路１１７を方形枠状に連通すると共に、一方側に位置する２個のＬ型継手１１６に、前記空気供給装置１１２からの送風空気の給気管１１８を突設して方形枠状に形成されたフィルター手段１１９を、前記方形枠状に周設された切欠き１１４内に収納して形成されている。
【００８４】
更に、前記清浄空気噴出装置１１１ｃは、前記各給気管１１８を、前記切欠き１１４の背面板１２０を貫通して、高清浄空間８１内に突出せしめて、該各吸気管１１８が前記送気路１３１に開口して連結され、且つ前記方形枠状に周設された切欠き１１４の前面部と内周面部とに、前記フィルター手段１１９により清浄化された清浄空気を噴出させる噴出スリット１２１を前方側長手方向中央部に周設すると共に、該噴出スリット１２１の両側において、前記清浄空気の送気方向を制御するガイド板１２２を外方向に突設して形成された断面鉤状の蓋体１２３を方形枠状に固定して、前記フィルター手段１１９の外周に通気空間１２４を設けて形成されている。前記噴出スリット１２１の巾は、特に限定する必要はないが、好ましくは１．５ｍｍ程度の巾に形成することが推奨される。また、前記第３の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ｃを構成する切欠き１１４と蓋体１２３を、前記第１の実施の形態における清浄空気噴出装置１１１ａと同一の構成としてもよい。
【００８５】
なお、図中、１２２ａは、各ガイド板１２２間に、好ましくは、５ｃｍ程度の間隔を有して施されたスポット溶接である。該スポット溶接１２２ａで２枚のガイド板１２２を溶接固定することにより、前記噴出スリット１２１部分から外・内側の蓋部材１２５ａ・１２５ｂに分離することなく、方形枠状の蓋体１２３を形成することができる。
【００８６】
前記構成より成る清浄空気噴出装置１１１ｃを使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の作用は、本発明清浄空気噴出装置１１１ａを使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置と同様であり、また、その他の作用については、前記清浄空気噴出装置１を使用した本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置におけるものとほぼ同一であるので、いずれも説明を省略する。
【００８７】
前記構成より成るローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置によれば、密閉容器７１の蓋７５を半導体製造装置７６内に開いてウェハ７３をアーム９３に移載して引出す際、または、加工されたウェハ７３を前記アーム９３を介して、前記密閉容器７１に装入する際、半導体製造装置７６の開口部９８の外側外周縁方向に、空気供給装置１１２と送気チューブ１１３または送気路１３１で連結された清浄空気噴出装置１１１の噴出スリット１２１から清浄空気を噴出することにより、前記開口部９８と前記密閉容器７１の出入口７４と隙間９６にエアカーテンを形成し、該開口部９８および出入口７４間の隙間９６から、ダストを含んだ外気が密閉容器７１内に侵入するのが阻止されて、前記密閉容器７１内のウェハ７３へのダストの付着が防止される。また、予めローディング部７８の開口部９８の周縁部に清浄空気噴出装置１１１が組込まれているので、前記別部材として装着固定されるタイプの清浄空気噴出装置１を備えたミニエンバライメント方式の半導体製造装置に比して、装置全体に凹凸がなく、見栄えが良いという利点がある。更に、前記前記別部材として装着固定されるタイプの清浄空気噴出装置１と同様に、蓋体１２３を取外すことにより、使用済みのフィルター手段１１９を取出して、新しいフィルター手段１１９と交換することが簡単にできる。
【００８８】
【発明の効果】
本発明は上述のようであるから、密閉容器からウェハをアームに移載して引出す際、または、加工されたウェハを前記アームを介して前記密閉容器に装入する際に、該密閉容器の出入口部と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間に、空気供給装置と送気チューブ、または送気路で連結された清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出してエアカーテンを形成することにより、該隙間からダストを含んだ外気の侵入を阻止して、前記密閉容器内のウェハへのダストの付着を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の全体の概略縦断面図である。
【図２】ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の要部を示す概略縦断面図である。
【図３】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段の一部を切欠いて示す正面図である。
【図４】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を示す概略斜視図である。
【図５】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置の全体を一部を切欠いて示す斜視図である。
【図６】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置の一部を切欠いて示す正面図である。
【図７】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置を示す横断面図である。
【図８】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置を示す組立分解横断面図である。
【図９】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第２の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段の一部を切欠いて示す正面図である。
【図１０】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第２の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を示す概略斜視図である。
【図１１】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第３の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段を一部を切欠いて示す正面図である。
【図１２】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第３の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を示す概略斜視図である。
【図１３】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第４の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段の一部を切欠いて示す斜視図である。
【図１４】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第４の実施の形態における清浄空気噴出装置を示す横断面図である。
【図１５】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第４の実施の形態における清浄空気噴出装置を示す組立分解横断面図である。
【図１６】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第４の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を一部を切欠いて示す概略斜視図である。
【図１７】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第５の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段を一部を切欠いて示す斜視図である。
【図１８】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第５の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を一部を切欠いて示す概略斜視図である。
【図１９】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第６の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段を一部を切欠いて示す斜視図である。
【図２０】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第６の実施の形態による清浄空気噴出装置と空気供給装置を一部を切欠いて示す概略斜視図である。
【図２１】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第７の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段を一部を切欠いて示す斜視図である。
【図２２】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第７の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を示す横断面図である。
【図２３】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第７の実施の形態における清浄空気噴出装置を示す組立分解断面図である。
【図２４】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第７の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を一部を切欠いて示す概略斜視図である。
【図２５】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第８の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段を一部を切欠いて示す斜視図である。
【図２６】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第８の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を一部を切欠いて示す概略斜視図である。
【図２７】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第９の実施の形態における清浄空気噴出装置を構成するフィルター手段を一部を切欠いて示す正面図である。
【図２８】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の周縁部に別部材として装着固定するタイプの第９の実施の形態における清浄空気噴出装置と空気供給装置を一部を切欠いて示す概略斜視図である。
【図２９】ローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の要部の概略縦断面図である。
【図３０】ローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの第１の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置をローディング側から見た概略正面図である。
【図３１】ローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの第２の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の要部の概略縦断面図である。
【図３２】ローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの第２の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置をローディング側から見た概略正面図である。
【図３３】ローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの第３の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の要部の概略縦断面図である。
【図３４】ローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの第３の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置をローディング側から見た概略正面図である。
【図３５】ローディング部の開口部の周縁部に予め組込まれるタイプの第３の実施の形態における清浄空気噴出装置を備えた本発明ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の送風路を示す横断面図である。
【図３６】従来のミニエンバライメント方式の半導体製造装置の全体を示す概略縦断面図である。
【図３７】従来のミニエンバライメント方式の半導体製造装置における密閉容器とローディング装置の組立分解斜視図である。
【図３８】従来のミニエンバライメント方式の半導体製造装置における要部を示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
１ 清浄空気噴出装置、 ２ 空気供給装置、 ３ 送気チューブ、 ６ａ〜６ｉ フィルター手段、 ７ フィルター収納ケース、 ８ ガイドカバー、 １０ 円筒状フィルター、 ７１ 密閉容器、 ７３ ウェハ、 ７４ 出入口、 ７６ 半導体製造装置、 ７７ 前面板、 ７８ ローディング部、 ９６隙間、 ９８ 開口部、 １１１ 清浄空気噴出装置、 １１２ 空気供給装置、 １１３ 送気チューブ、 １１４ 切欠き、 １１５ 円筒状フィルター、 １１９ フィルター手段、 １２１ 噴出スリット、 １２２ ガイド板、１２３ 蓋体、１３１ 送風路。
Claims (3)
- 密閉容器に収納されたウェハを半導体製造装置内部に引出し、または半導体製造装置内で加工されたウェハを密閉容器に装入するミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、前記半導体製造装置の開口部の周縁部に、空気供給装置と送気チューブで連結された清浄空気噴出装置が別部材として装着固定され、
前記清浄空気噴出装置は、方形枠状に連結された円筒状フィルターより成るフィルター手段を、方形枠状に形成されたフィルター収納ケースに収納すると共に、該フィルター収納ケースの前面に噴出スリットと、ガイドスリットを設けたガイドカバーを固定して形成され、
前記ウェハを出し入れする密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間に、前記清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出してエアカーテンを形成することにより、密閉容器の蓋を半導体製造装置内側へ開けた時に、前記密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間を通って、密閉容器に侵入する外気を遮断することを特徴とするミニエンバライメント方式の半導体製造装置。 - 密閉容器に収納されたウェハを半導体製造装置内部に引出し、または半導体製造装置内で加工されたウェハを密閉容器に装入するミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、前記半導体製造装置の開口部の周縁部に、空気供給装置と送気チューブで連結された清浄空気噴出装置が組込まれ、
前記清浄空気噴出装置は、方形枠状に連結された円筒状フィルターより成るフィルター手段を、前記開口部の周縁部において、方形枠状に周設された切欠き内に収納すると共に、該切欠きに噴出スリットと、ガイド板を設けた方形枠状の蓋体を固定して形成され、
前記ウェハを出し入れする密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間に、前記清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出してエアカーテンを形成することにより、密閉容器の蓋を半導体製造装置内側へ開けた時に、前記密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間を通って、密閉容器に侵入する外気を遮断することを特徴とするミニエンバライメント方式の半導体製造装置。 - 密閉容器に収納されたウェハを半導体製造装置内部に引出し、または半導体製造装置内で加工されたウェハを密閉容器に装入するミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、前記半導体製造装置の開口部の周縁部に、空気供給装置と、前記半導体製造装置の前面板に設けられた送気路を介して連結された清浄空気噴出装置が組込まれ、
前記清浄空気噴出装置は、方形枠状に連結された円筒状フィルターより成るフィルター手段を、前記開口部の周縁部において、方形枠状に周設された切欠き内に収納すると共に、該切欠きに噴出スリットと、ガイド板を設けた方形枠状の蓋体を固定して形成され、
前記ウェハを出し入れする密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間に、前記清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出してエアカーテンを形成することにより、密閉容器の蓋を半導体製造装置内側へ開けた時に、前記密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間を通って、密閉容器に侵入する外気を遮断することを特徴とするミニエンバライメント方式の半導体製造装置。
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| KR20110005699A (ko) * | 2008-05-09 | 2011-01-18 | 에프에스아이 인터내쇼날 인크. | 개방 동작 모드와 폐쇄 동작 모드사이를 용이하게 변경하는 처리실 설계를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 공구 및 방법 |
| FR2933813B1 (fr) * | 2008-07-11 | 2010-12-24 | Alcatel Lucent | Dispositif de purge et procede. |
| JP5494734B2 (ja) * | 2011-08-15 | 2014-05-21 | Ｔｄｋ株式会社 | パージ装置及び該パージ装置を有するロードポート装置 |
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| CN107284856A (zh) * | 2016-04-11 | 2017-10-24 | 深圳市辰中科技有限公司 | 用于精密生产的环境保持系统及方法 |
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| KR102143208B1 (ko) * | 2018-09-13 | 2020-08-12 | 주식회사 케이씨티 | 에어 커튼 유닛을 구비하는 lpm 및 lpp 시스템 |
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|---|---|---|---|---|
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| EP0319145A3 (en) | 1987-12-01 | 1991-05-29 | Varian Associates, Inc. | Horizontal laminar air flow work station |
| US5145303A (en) | 1991-02-28 | 1992-09-08 | Mcnc | Method and apparatus for reducing particulate contamination in processing chambers |
| DE4207341C1 (ja) | 1992-03-09 | 1993-07-15 | Acr Automation In Cleanroom Gmbh, 7732 Niedereschach, De | |
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| JP3151076B2 (ja) * | 1992-12-25 | 2001-04-03 | 日本碍子株式会社 | ガス又は液パージ機構を有するバルブ |
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| US5997588A (en) * | 1995-10-13 | 1999-12-07 | Advanced Semiconductor Materials America, Inc. | Semiconductor processing system with gas curtain |
| JPH09153531A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Tokyo Electron Ltd | クリーン度の高い検査装置 |
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| US6010399A (en) | 1996-12-02 | 2000-01-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Use of a sensor to control the fan filter unit of a standard mechanical inter face |
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| JP2000161735A (ja) * | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Sharp Corp | クリーン化装置 |
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