KR100941842B1 - 미니환경방식의 반도체 제조장치에서의 에어커튼 형성장치 - Google Patents

미니환경방식의 반도체 제조장치에서의 에어커튼 형성장치 Download PDF

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Abstract

미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 반도체 제조장치의 개구부와, 밀폐용기의 웨이퍼의 출입구 사이의 틈새를 통해 외부공기가 침입하여, 상기 밀폐용기내의 웨이퍼에 더스트가 부착되는 것을 방지한다. 웨이퍼(73)를 넣었다 뺐다하는 밀폐용기(71)의 출입구(74)와, 반도체 제조장치(76)의 전면판(77)에 부착된 로딩부(78)의 개구부(98) 사이의 틈새(96)에, 공기공급장치(2)와 공기이송튜브(3)로 연결된, 원통형상 필터(10)를 사각 프레임형상으로 연결한 필터수단(6a)을 구비한 청정공기 분출장치(1)로부터 청정공기를 분출시켜 에어커튼을 형성함으로써, 밀폐용기(71)의 덮개(75)를 반도체 제조장치(76)의 내측으로 개방시켰을 때, 밀폐용기(71)의 출입구(74)와, 반도체 제조장치(76)에 부착된 로딩부(78)의 개구부(98) 사이의 틈새(96)를 통해 밀폐용기(71)에 침입하는 외부공기를 차단한다.

Description

미니환경방식의 반도체 제조장치에서의 에어커튼 형성장치{AIR CURTAIN FORMING DEVICE IN SEMICONDUCTOR PRODUCING DEVICE USING MINI-ENVIRONMENT SYSTEM}
본 발명은, 반도체 제조용 클린 룸에서 사용되는 미니환경(Mini environment) 방식의 반도체 제조장치에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 제조를 위한 클린 룸에서는, 투자삭감이나 에너지 절감을 위해 웨이퍼를 밀폐용기에 넣어 반송 및 핸들링하는 미니환경방식이 채용되고 있으며, 1장의 웨이퍼로부터 많은 반도체 칩을 얻기 위해 웨이퍼 사이즈는 300㎜의 직경으로 되고 있다.
300㎜ 직경 세대의 미니환경방식에서는, 웨이퍼를 수납하는 밀폐용기, 및 상기 밀폐용기로부터 웨이퍼를 외부공기에 접촉됨이 없이 반도체 제조장치내로 넣었다 뺐다 하기 위한 로딩부의 사양이 세계 표준으로 정해져 있다.
클린 룸(70)내에 설치된 종래의 미니환경방식의 반도체 제조장치는, 도 36∼도 38에 도시한 바와 같이 형성되어 있다. 즉, 도 36은, 종래의 미니환경방식의 반도체 제조장치의 개략적인 수직단면도이고, 도 37은 그 밀폐용기와 로딩장치의 조립/분해상태를 도시한 사시도이고, 도 38은 그 주요부의 개략적인 수직단면도로서, 밀폐용기(71)의 수납부(72)에는, 복수 단에 걸쳐 웨이퍼(73)가 수납되며, 상기 밀폐용기(71)는 상기 웨이퍼(73)의 출입구(74)를 덮개(75)로 폐쇄함으로써 밀폐되어, 반도체 제조장치(76)의 전면(前面)판(77)에 일체로 부착된 로딩부(78)에 전후이동 가능하게 설치된 가동 테이블(79: movable table)상에 놓여진다.
상기 반도체 제조장치(76)는, 중앙부를 구획벽(80)에 의해 구획하여, 전방측을 고청정공간(81)으로 하고, 후방측을 저청정공간(82)으로 한다.
상기 고청정공간(81)의 상측 천정면에는, 팬(83)과 필터(84)를 구비하여 형성된 팬 필터 유닛(85)이 설치되며, 상기 팬 필터 유닛(85)으로부터 청정공기(86)가 고청정공간(81)으로 이송되어, 고청정 분위기를 유지하도록 형성되어 있다.
상기 반도체 제조장치(76)를 구성하는 고청정공간(81)의 상기 전면판(77)의 상기 밀폐용기(71)의 덮개(75)에 대면하는 위치에는, 상기 밀폐용기(71)내의 웨이퍼(73)를 상기 고청정공간(81)내로 꺼내거나, 혹은 밀폐용기(71)내로 장입할 때의 통로가 되는 개구부(87)가, 로딩부(78)의 개구부(98)와 연통하도록 설치되어 있다.
또한, 상기 전면판(77)의 내측 하면에는 전동모터(88)가 고정되며, 상기 전동모터(88)와 연동하는 감속기구(도시 생략)를 통해 상하 및 전후방향으로 이동가능하도록 개폐 아암(89)이 상기 감속기구에 연결됨과 동시에, 상기 개폐 아암(89)의 상방의 상기 개구부(87)측에는, 상기 밀폐용기(71)의 덮개(75)에 걸어 고정함으로써, 상기 덮개(75)를 개폐하는 플레이트(90)가 연결고정되어 있다. 또한, 도면에서 91은 상기 플레이트(90)에 돌출설치된 걸림결합돌기로서, 상기 걸림결합돌기(91)를 덮개(75)에 설치된 걸림결합수용부(92)에 걸림결합고정하여, 상기 플레이트(90)와 덮개(75)를 일체로 만든다.
또한, 상기 고청정공간(81)에는, 밀폐용기(71)로부터 상기 고청정공간(81)내로 웨이퍼(73)를 꺼내거나, 혹은 장입하기 위한 아암(93)을 상방에 구비한 로봇(94)이 설치되어 있다. 상기 밀폐용기(71)로부터 상기 아암(93)으로 옮겨져, 상기 고청정공간(81)내로 꺼내진 웨이퍼(73)는, 상기 로봇(94)에 의해 저청정공간(82)내에 설치된 챔버(95)로 보내져 가공된다. 그리고, 상기 가공된 웨이퍼(73)는, 상기 챔버(95)로부터 상기 아암(93)으로 이동되고, 상기 밀폐용기(71)에 수납된다.
상기 밀폐용기(71)에 수납된 웨이퍼(73)를 아암(93)상으로 이동시켜 꺼내려면, 우선 전동모터(88)를 작동시켜, 개폐아암(89)을 전방으로 이동시켜서, 플레이트(90)의 걸림결합돌기(91)를 밀폐용기(71)의 덮개(75)의 걸림결합수용부(92)에 걸림결합고정하여, 상기 플레이트(90)와 덮개(75)를 일체화한 후, 상기 개폐아암(89)을 후방으로 이동시켜 덮개(75)를 고청정공간(81)내로 상기 플레이트(90)와 함께 끌어넣어 개방하고, 그런 다음 상기 개폐아암(89)을 하방으로 이동시켜, 상기 밀폐용기(71) 전면의 개구부(87·98)를 개방하고 전동모터(88)를 정지시킨다.
그리고, 로봇(94)을 작동시켜, 상기 아암(93)을 상기 개구부(87, 98)를 통해 밀폐용기(71)의 옮기려고 하는 웨이퍼(73)의 하면으로 이동시켜, 상기 웨이퍼(73)를 상기 아암(93)상에 옮겨놓고, 상기 아암(98)상으로 이동된 웨이퍼(73)를 상기 밀폐용기(71)로부터 반도체 제조장치(76)를 구성하는 고청정공간(81)내로 꺼내고, 상기 웨이퍼(73)를 상기 로봇(94)에 의해 상기 반도체 제조장치(76)를 구성하는 저청정공간(82)내의 챔버(95)로 이송하여, 웨이퍼(73)의 가공공정으로 들어간다.
반도체 제조장치(76)의 고청정공간(81)내로 꺼낸 후, 상기 챔버(95)로 이송되어 가공된 웨이퍼(73)는, 로봇(94)의 작동에 의해 아암(93)상으로 이동되고, 개구부(87·98) 및 다시 개구된 출입구(74)를 통해 밀폐용기(71)내로 수납된다. 이하 동일한 조작을 반복하여, 밀폐용기(71)내의 각 웨이퍼(73)를, 순서대로 반도체 제조장치(76)까지 이송하여 가공하고, 밀폐용기(71)내의 모든 웨이퍼(73)에 대한 가공이 완료되면, 다시 상기 전동모터(88)를 작동시켜 개폐아암(89)을 상승시킴과 동시에 전방으로 이동시켜, 상기 개폐아암(89)의 플레이트(90)에 일체로 고정되어 있던 덮개(75)를, 밀폐용기(71)의 출입구(74)에 고정적으로 장착하여, 상기 걸림결합돌기(91)와 걸림결합수용부(92)의 걸림결합상태를 해제하여, 상기 밀폐용기(71)를 밀폐상태로 한다.
상기한 종래의 표준사양에 따른 밀폐용기(71)와 로딩부(78)에서는, 도 38에 도시한 바와 같이, 로딩부(78)에 설치된 밀폐용기(71)의 덮개(75)를, 개폐아암(89)에 의해 반도체 제조장치(76)를 구성하는 고청정공간(81)의 내측으로 개폐할 때 발생하는, 밀폐용기(71)의 출입구(74)와, 로딩부(78)의 개구부(98)의 틈새(96)로부터의 외부공기(97; 화살표로 표시됨)의 흡입은, 팬 필터 유닛(85)에 의한 틈새(96)로부터의 분출 기류(99; 점선 화살표로 표시)로 막는다고 하는 생각이, 설계의 기본사상을 이루고 있다. 그리고, 상기 반도체 제조장치(76)의 바닥(100)에는, 청정공기(86)가 층류를 이루어 하측방향으로 흐르도록 개구(101)가 형성되어 있으므로, 팬 필터 유닛(85)에 의해 고청정공간(81)의 내압(內壓)을 올려, 틈새(96)로부터의 분출기류(99)를 충분히 강하게 함으로써, 외부공기(97)의 흡입을 막을 필요가 있는데, 이를 위해서는, 팬 필터 유닛(85)의 풍량이나 풍압을 상당히 크게 해야만 한다. 그러나, 팬 필터 유닛(85)의 풍량 및 풍압을 크게 하면, 청정공기(86)가 층류를 형성하지 못하여, 고청정공간(81)의 청정도가 확보될 수 없다. 따라서, 종래의 표준사양에 의한 밀폐용기(71)와 로딩부(78)에서는, 팬 필터 유닛(85)의 풍량이나 풍압이 충분히 확보되지 못하여, 개구부(98)의 틈새(96)로부터 외부공기(97; 화살표로 표시)를 흡입하여, 외부공기에 포함된 더스트가 밀폐용기(21)내의 웨이퍼(73)에 부착된다는 문제가 있었다.
본 발명은, 상기한 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 웨이퍼의 통로가 되는 반도체 제조장치의 전면판에 부착된 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에, 별도의 부재로서 청정공기 분출장치를 고정적으로 장착시키거나, 혹은 상기 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에, 미리 청정공기 분출장치를 조립하여, 상기 개구부와, 상기 밀폐용기의 웨이퍼 출입구사이의 틈새에 상기 청정공기 분출장치로부터 청정공기를 분출시켜, 에어커튼을 형성함으로써, 상기 틈새로부터 외부공기를 흡입하여 상기 밀폐용기내의 웨이퍼에 더스트가 부착되지 않는 미니환경방식의 반도체 제조장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명은, 밀폐용기에 수납된 웨이퍼를 반도체 제조장치의 내부로 꺼내거나, 또는 반도체 제조장치내에서 가공된 웨이퍼를 밀폐용기에 장입하는 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 상기 반도체 제조장치의 개구부의 주변 테두리부에, 공기공급장치와 공기이송튜브로 연결된 청정공기 분출장치가 별도의 부재로서 고정적으로 장착되며, 상기 청정공기 분출장치는 사각 프레임형상으로 연결된 원통형상 필터로 이루어진 필터수단을, 사각 프레임형상으로 형성된 필터수납케이스에 수납함과 동시에, 상기 필터수납케이스의 전면에 분출 슬릿과 가이드 슬릿을 설치한 가이드 커버를 고정하여 형성되며, 상기 웨이퍼를 넣었다 뺐다 하는 밀폐용기의 출입구와, 반도체 제조장치에 부착된 로딩부의 개구부 사이의 틈새에, 상기 청정공기 분출장치로부터 청정공기를 분출시켜 에어커튼을 형성함으로써, 밀폐용기의 덮개를 반도체 제조장치의 내측으로 개방하였을 때, 상기 밀폐용기의 출입구와, 반도체 제조장치에 부착된 로딩부의 개구부 사이의 틈새를 통해, 밀폐용기에 침입하는 외부공기를 차단하는 수단, 또는,
밀폐용기에 수납된 웨이퍼를 반도체 제조장치의 내부로 꺼내거나, 또는 반도체 제조장치내에서 가공된 웨이퍼를 밀폐용기에 장입하는 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 상기 반도체 제조장치의 개구부의 주변 테두리부에, 공기공급장치와 공기이송튜브로 연결된 청정공기 분출장치가 조립되고, 상기 청정공기 분출장치는 사각 프레임형상으로 연결된 원통형상 필터로 이루어진 필터수단을, 상기 개구부의 주변 테두리부에서, 사각 프레임형상으로 둘러 설치된 노치 내에 수납함과 동시에, 상기 노치에 분출 슬릿과 가이드판을 설치한 사각 프레임형상의 덮개를 고정하여 형성되며, 상기 웨이퍼를 넣었다 뺐다 하는 밀폐용기의 출입구와, 반도체 제조장치에 부착된 로딩부의 개구부 사이의 틈새에, 상기 청정공기 분출장치로부터 청정공기를 분출시켜 에어커튼을 형성함으로써, 밀폐용기의 덮개를 반도체 제조장치의 내측으로 개방하였을 때, 상기 밀폐용기의 출입구와, 반도체 제조장치에 부착된 로딩부의 개구부 사이의 틈새를 통해, 밀폐용기에 침입하는 외부공기를 차단하는 수단, 또는,
밀폐용기에 수납된 웨이퍼를 반도체 제조장치의 내부로 꺼내거나, 또는 반도체 제조장치내에서 가공된 웨이퍼를 밀폐용기에 장입하는 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 상기 반도체 제조장치의 개구부의 주변 테두리부에서, 공기공급장치와, 상기 반도체 제조장치의 전면판에 설치된 공기이송로를 통해 연결된 청정공기 분출장치가 조립되고, 상기 청정공기 분출장치는, 사각 프레임형상으로 연결된 원통형상 필터로 이루어진 필터수단을, 상기 개구부의 주변 테두리부에서, 사각 프레임형상으로 둘러 설치된 노치 내에 수납함과 동시에, 상기 노치에 분출 슬릿과 가이드판을 설치한 사각 프레임형상의 덮개를 고정하여 형성되며, 상기 웨이퍼를 넣었다 뺐다 하는 밀폐용기의 출입구와, 반도체 제조장치에 부착된 로딩부의 개구부 사이의 틈새에, 상기 청정공기 분출장치로부터 청정공기를 분출시켜 에어커튼을 형성함으로써, 밀폐용기의 덮개를 반도체 제조장치의 내측으로 개방하였을 때, 상기 밀폐용기의 출입구와, 반도체 제조장치에 부착된 로딩부의 개구부 사이의 틈새를 통해, 밀폐용기에 침입하는 외부공기를 차단하는 수단,
중 어느 하나를 채용함으로써, 상기의 과제를 해결하였다.
도 1은 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 1 실시예에 따른 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치의 전체를 개략적으로 도시한 수직단면도이다.
도 2는 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 1 실시예에 따른 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치의 주요부를 개략적으로 도시한 수직단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 1 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구성하는 필터수단을 일부를 잘라내고 도시한 정면도이다.
도 4는 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 1 실시예에서의 청정공기 분출장치와 공기공급장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 1 실시예에서의 청정공기 분출장치의 전체를 일부를 잘라내고 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 1 실시예에서의 청정공기 분출장치의 일부를 잘라내고 도시한 정면도이다.
도 7은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 1 실시예에서의 청정공기 분출장치를 도시한 수평단면도이다.
도 8은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 1 실시예에서의 청정공기 분출장치의 조립/분해상태를 도시한 수평단면도이다.
도 9는 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 2 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구성하는 필터수단을 일부를 잘라내고 도시한 정면도이다.
도 10은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 2 실시예에서의 청정공기 분출장치와 공기공급장치를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 11은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 3 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구성하는 필터수단을 일부를 잘라내고 도시한 정면도이다.
도 12는 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 3 실시예에서의 청정공기 분출장치와 공기공급장치를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 13은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 4 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구성하는 필터수단을 일부를 잘라내고 도시한 사시도이다.
도 14는 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 4 실시예에서의 청정공기 분출장치를 도시한 수평단면도이다.
도 15는 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 4 실시예에서의 청정공기 분출장치의 조립/분해상태를 도시한 수평단면도이다.
도 16은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 4 실시예에서의 청정공기 분출장치와 공기공급장치를 일부를 잘라내고 도시한 개략적인 사시도이다.
도 17은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 5 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구성하는 필터수단을 일부를 잘라내고 도시한 사시도이다.
도 18은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 5 실시예에서의 청정공기 분출장치와 공기공급장치를 일부를 잘라내고 도시한 개략적인 사시도이다.
도 19는 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 6 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구성하는 필터수단을 일부를 잘라내고 도시한 사시도이다.
도 20은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 6 실시예에서의 청정공기 분출장치와 공기공급장치를 일부를 잘라내고 도시한 개략적인 사시도이다.
도 21은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 7 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구성하는 필터수단을 일부를 잘라내고 도시한 사시도이다.
도 22는 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 7 실시예에서의 청정공기 분출장치와 공기공급장치를 도시한 수평단면도이다.
도 23은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 7 실시예에서의 청정공기 분출장치의 조립/분해상태를 나타낸 단면도이다.
도 24는 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 7 실시예에서의 청정공기 분출장치와 공기공급장치를 일부를 잘라내고 도시한 개략적인 사시도이다.
도 25는 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 8 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구성하는 필터수단을 일부를 잘라내고 도시한 사시도이다.
도 26은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 8 실시예에서의 청정공기 분출장치와 공기공급장치를 일부를 잘라내고 도시한 개략적인 사시도이다.
도 27은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 9 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구성하는 필터수단을 일부를 잘라내고 도시한 정면도이다.
도 28은 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착하는 타입의 제 9 실시예에서의 청정공기 분출장치와 공기공급장치를 일부를 잘라내고 도시한 개략적인 사시도이다.
도 29는 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 미리 조립되는 타입의 제 1 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치의 주요부를 도시한 개략적인 수직단면도이다.
도 30은 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 미리 조립되는 타입의 제 1 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치를 로딩측에서 본 개략적인 정면도이다.
도 31은 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 미리 조립되는 타입의 제 2 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치의 주요부를 도시한 개략적인 수직단면도이다.
도 32는 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 미리 조립되는 타입의 제 2 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치를 로딩측에서 본 개략적인 정면도이다.
도 33은 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 미리 조립되는 타입의 제 3 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치의 주요부를 도시한 개략적인 수직단면도이다.
도 34는 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 미리 조립되는 타입의 제 3 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치를 로딩측에서 본 개략적인 정면도이다.
도 35는 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 미리 조립되는 타입의 제 3 실시예에서의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치의 송풍로를 도시한 수평단면도이다.
도 36은 종래의 미니환경방식의 반도체 제조장치를 전체적으로 도시한 개략적인 수직단면도이다.
도 37은 종래의 미니환경방식의 반도체 제조장치에서의 밀폐용기와 로딩장치의 조립/분해상태를 도시한 사시도이다.
도 38은 종래의 미니환경방식의 반도체 제조장치에서의 주요부를 도시한 개략적인 수직단면도이다.
그리고, 부호에 대해 간단히 설명하면 다음과 같다.
1은 청정공기 분출장치, 2는 공기공급장치, 3은 공기이송튜브, 6a~6i는 필터수단, 7은 필터수납케이스, 8은 가이드 커버, 10은 원통형상 필터, 71은 밀폐용기, 73은 웨이퍼, 74는 출입구, 76은 반도체 제조장치, 77은 전면판, 78은 로딩부, 96은 틈새, 98은 개구부, 111은 청정공기 분출장치, 112는 공기공급장치, 113은 공기이송튜브, 114는 노치, 115는 원통형상 필터, 119는 필터수단, 121은 분출 슬릿, 122는 가이드판, 123은 덮개, 그리고, 131은 송풍로이다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다. 본 발명에서, 상기한 종래에 공지된 반도체 제조장치에서 설명한 부호와 공통되는 것에는 동일한 부호를 사용하여 설명함과 동시에, 동일 부호를 붙인 것의 구성 및 작용에 대해서는 설명을 생략한다.
본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치는, 종래에 공지된 미니환경방식의 반도체 제조장치(76)의 전면판(77)에, 밀폐용기(71)에 수납된 웨이퍼(73)를, 상기 반도체 제조장치(76)를 구성하는 고청정공간(81)내로 이송하거나, 혹은 밀폐용기(71)내에 장입하기 위한 통로로서 개구된 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에, 별도의 부재로서 청정공기 분출장치를 고정장착시키거나, 혹은 상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 미리 청정공기 공급장치를 조립하여, 공기공급장치와 연결된 상기 청정공기 분출장치로부터 상기 개구부(98)의 외측 외주 테두리방향으로 청정공기를 분출시킴으로써, 상기 밀폐용기(71)의 출입구(74)와 상기 개구부(98) 사이에 에어커튼을 형성하고, 상기 밀폐용기(71)의 출입구(74)와 개구부(98)의 틈새(96)로부터, 더스트를 포함한 클린 룸(70)내의 외부공기를 흡입하는 것을 저지하여, 상기 밀폐용기(71)내의 웨이퍼(73)에 더스트가 부착되지 않도록 형성되어 있다.
도 1은, 상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착되는 타입의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(1a)를 구비한 미니환경방식의 반도체 제조장치의 개략적인 수직단면도이다. 도 1에 도시한 클린 룸(70)내에 설치된 반도체 제조장치에서의 로딩부(78)는, 세계 표준 사양으로 정해진 것이며, 청정공기 분출장치(1a)와, 공기공급장치(2)가 상기 세계 표준 사양으로 정해진 반도체 제조장치(76)의 고청정공간(81)의 한정된 공간내에 배치되어 있다.
상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착되는 타입의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(1a)는 공기공급장치(2)와 공기이송튜브(3)로 연결되며, 상기 반도체 제조장치(76)내의 한정된 공간에, 상기 청정공기 분출장치(1a) 및 공기공급장치(2)가 분리되어 장치될 수 있도록 배려되어 있다.
상기 청정공기 분출장치(1a)는, 박형(薄型)의 사각 프레임형상으로 형성되어, 플레이트(90)의 상하·전후 이동에 지장이 없도록, 상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 고정장착되고, 또한 상기 공기공급장치(2)는 전동모터(88)와 개폐아암(89)의 작동에 지장이 없도록 박형으로 형성되어, 전면판(77)의 내측면에 상기 전동모터(88)와 간격을 두고 고정되어 있다.
상기 공기공급장치(2)는, 박형인 것을 사용할 필요가 있기 때문에, 도 4에 도시한 바와 같이 시로코팬(sirocco fan, 4)에 의해 흡기하는 환형의 흡기부(5)를 구비하여 형성되어 있으며, 상기 시로코팬(4)에 의해 고청정공간(81)내의 청정공기를 흡인하여 공기이송튜브(3)를 통해 청정공기 분출장치(1a)로 보낸다.
상기 청정공기 분출장치(1a)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 반도체 제조장치(76)의 전면판(77)에 부착된 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 고정장착되어, 상기 개구부(98)의 외측 외주 테두리방향으로 청정공기가 분출되도록 형성되어 있다. 본 발명의 제 1 실시예에서, 상기 청정공기 분출장치(1a)는 사각형의 개구부(98)에 적합하도록 사각 프레임형상으로 형성되어 있다.
즉, 상기 청정공기 분출장치(1a)는, 사각 프레임형상으로 형성된 필터수단(6a)과, 상기 필터수단(6a)을 수납하는 사각 프레임형상의 필터수납케이스(7)와, 상기 필터수납케이스(7)의 하류측인 전면(前面)에 배치되는 사각 프레임형상의 가이드 커버(8)에 의해 구성되어 있다.
상기 필터수단(6a)은, 여과재를 원통형상으로 감고 중앙에 송풍용 송풍통로(9)를 관통시켜 구비하며, 소정의 길이로 형성된 각각의 원통형상 필터(10)의 단면엣지부를 L형 조인트(11)에 의해 연결하여, 상기 각 송풍통로(9)를 상기 각 L형 조인트(11)에 의해 프레임형상으로 연통시키는 동시에, 상기 개구부(98)의 외주형상보다 약간 넓은 공간부(12)를 구비한 사각 프레임형상으로 하는 한편, 상하부에서 가로방향으로 설치된 2개의 원통형상 필터(10) 중, 어느 한쪽(도 3에서는 상측)의 원통형상 필터(10)의 중앙부를 절단하여, 각 절단 단면(10a, 10b) 사이에 간격부(13)를 형성하고, 상기 각 절단 단면(10a, 10b) 부분을 I형 조인트(14)에 의해 연결하는 동시에, 상기 I형 조인트(14)의 중앙에는, 상기 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)를 구비한 급기관(air supply tube, 15)이 상방으로 돌출형성되어 있다.
상기 필터수납케이스(7)는, 양 측판(16)과 배면판(17)을 접합고정시켜, 내면에 상기 원통형상 필터(10)의 직경보다 약간 폭이 넓은 오목부(18)와, 전면(하류측)에 개구부(19)를 구비하는 오목형상판(20)을, 각각 사각 프레임형상으로 연결하여, 상기 각 오목부(18)를 사각 프레임형상으로 연통시키는 동시에, 상기 개구부(98)의 외주형상보다 약간 넓은 공간부(21)를 구비하여 사각 프레임형상으로 형성되어 있다. 또한, 상기 사각 프레임형상으로 연통된 오목부(18)내에 상기 필터수단(6a)을 수납하였을 때, I형 조인트(14)에 돌출설치된 급기관(15)을 외측으로 돌출시키는 삽입통과구멍(22)이 외측의 측판(16)에 형성되어 있다. 또, 도면에서 23은 상기 필터수납케이스(7)의 삽입통과구멍(22)과 급기관(15)의 접합부에 도포된 시일재이다.
또한, 상기 가이드 커버(8)는, 상기 필터수납케이스(7) 전면의 개구부(19)에 분리가능하게, 씌워 고정할수 있도록 형성되어 있다. 즉, 상기 가이드 커버(8)는 양단 엣지의 배면방향으로 상기 필터수납케이스(7)의 양 측판(16)의 내측벽면에 슬라이딩가능하게 끼워지는 슬라이딩편(24)을 직각으로 돌출설치하는 동시에, 중앙 길이방향 전체에 걸쳐, 상기 필터수단(6a)으로부터 분출된 청정공기를 분출시키는 폭이 좁은 분출슬릿(25)을 설치한 가이드기판(26)을, 각각 사각 프레임형상으로 연결하고, 상기 분출슬릿(25)을 사각 프레임형상으로 연통시키는 동시에, 상기 필터수납케이스(7)의 공간부(21)와 크기가 동일한 공간부(27)를 구비하고, 더욱이 상기 가이드기판(26)의 양단 엣지 전면방향으로, 상기 분출슬릿(25)으로부터 분출된 청정공기를 정류하는 동시에, 바람의 분포를 균일화하기 위해, 폭방향 내측으로 경사진 정류판(28)을 고정하고, 상기 2장의 정류판(28) 사이에 폭이 좁은 가이드 슬릿(29)을 형성하는 한편, 상기 가이드 슬릿(29)의 양측 정류판(28)사이에 스폿 용접(28a)을 함으로써, 상기 각 정류판(28)을 연결고정하여 형성되어 있다.
상기 스폿용접(28a)으로 각 정류판(28)을 고정함으로써, 상기 분출슬릿(25) 및 가이드 슬릿(29)부분으로부터, 도 8에서 외·내측의 가이드 커버부재(8a·8b)로 분리됨이 없이, 사각 프레임형상의 가이드 커버(8)를 형성할 수 있는 것이다. 또, 상기 분출슬릿(25) 및 가이드 슬릿(29)의 폭은, 특별히 한정할 필요는 없지만, 바람직하게는 1.5mm 정도의 폭으로 형성하는 것이 권장되고, 또 상기 스폿용접(28a)은 5cm 정도의 간격으로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기의 구성으로 이루어진 가이드 커버(8)의 슬라이딩편(24)을, 상기 필터수납케이스(7) 전면의 개구부(19)측으로부터 삽입하여, 양 측판(16)의 내측벽면에 슬라이딩하여 끼워짐으로써, 상기 필터수납케이스(7)와 가이드 커버(8)를 분리가능하게, 일체로 연결고정하여 청정공기 분출장치(1a)가 형성된다.
상기 구성으로 이루어진 청정공기 분출장치(1a)의 가이드 슬릿(29)측이, 상기 밀폐용기(71)의 출입구(74)와 개구부(98)의 틈새(96) 방향에 면하도록 하여, 상기 청정공기 분출장치(1a)를 상기 개구부(98)의 주변 테두리부에 고정하고, 상기 공기공급장치(2)의 공기이송구(30)와, 청정공기 분출장치(1a)의 급기구(15a)를 공기이송튜브(3)로 연결한다.
상기 공기공급장치(2)로부터 급기구(15a)를 통해 필터수단(6a)에 고청정공간(81)내의 공기를 압송하면, 상기 공기는 상기 필터수단(6a)을 구성하는 각 원통형상 필터(10)의 송풍통로(9)내로 압송되고, 상기 각 원통형상 필터(10)를 구성하는 여과재에 의해, 상기 고청정공간(81)내의 청정공기보다 더욱 청정화되어, 필터수납케이스(7)의 오목부(18)내로 분출되고, 상기 오목부(18)내로 분출된 청정공기는 좁은 폭으로 형성된 분출슬릿(25)으로부터 분출되어, 정류판(28)에 의해 정류되는 동시에, 바람의 분포가 균일화되어 가이드 슬릿(29)으부터 분출되도록 형성되어 있다.
그리고, 상기 청정공기 분출장치(1a)의 필터수단(6a)을 원통형상 필터(10)를 이용하여 형성함으로써, 상기 원통형상 필터(10)의 관로 저항은, 필터 압력손실(현재 200pa 정도)보다 낮아지는데, 이에 따라, 공기의 급기구(15a)로부터 떨어져 있 더라도, 그 거리의 차이에 따른 분출슬릿(25)으로부터의 청정공기의 분출속도가 거의 일정한 상태를 유지할 수 있다. 즉, 급기구(15a)를 구비한 급기구(15)를 부착시킨 측의 상방에 위치하는 원통형상 필터(10)와 대면하는 하방측에 위치하는 원통형상 필터(10)의 분출슬릿(25) 부분에서도, 상기 급기구(15a) 부근의 분출슬릿(25)과 청정공기의 분출 속도가 거의 다르지 않다.
또한, 상기 원통형상 필터(10)로부터 분출되는 공기는, 모두 청정공기이기 때문에, 필터수납케이스(7)와 가이드 커버(8)에는, 상기 시일재(23)를 도포한 이외의 장소에는 시일재를 도포할 필요가 없다.
또한, 상기 가이드 커버(8)는, 슬라이딩편(24)이 필터수납케이스(7)의 양 측판(16)의 내측벽면에 슬라이딩하여 끼워진 상태로 고정되어 있을 뿐이기 때문에, 상기 필터수납케이스(7)로부터 간단히 분리할 수 있는 동시에, 사용이 끝난 필터수단(6a)을 꺼내어, 간단히 새로운 필터수단(6a)과 교환할 수 있다.
도 9는, 상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착되는 타입의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 제 2 실시예의 청정공기 분출장치(1b)에 사용되는 필터수단(6b)의 정면도이다. 상기 필터수단(6b)은, 상기 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(1a)에 사용되는 필터수단(6a)과 마찬가지로, 소정의 길이로 형성된 원통형상 필터(10)를, 그 단면엣지부를 L형 조인트(11)에 의해 각각 연결하여, 각 송풍통로(9)를 사각 프레임형상으로 연통시키는 동시에, 상기 개구부(98)의 외주형상보다 약간 넓은 공간부(12)를 구비한 사각 프레임형상으로 하는 한편, 좌우 어느 한쪽에 위치하는 2개의 L형 조인트(11;도 9에서는 좌측에 위치하고 있음)에, 상기 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)를 구비한 급기관(15)이 가로방향으로 각각 돌출형성되어 있다.
상기의 구성으로 이루어진 필터수단(6b)은, 상기 제 1 실시예와 동일한 구성의 필터수납케이스(7)의 사각 프레임형상으로 연통된 오목부(18)내에 수납되는데, 상기 2개의 L형 조인트(11)에 돌출설치된 각 급기관(15)을 외측으로 돌출시키는 각 삽입통과구멍(22)을 외측의 측판(16)에 형성할 필요가 있다. 그리고, 상기 제 1 실시예와 동일한 구성의 가이드 커버(8)를, 상기 필터수납케이스(7) 전면의 개구부(19)에 분리가능하게, 일체로 연결고정하여 청정공기 분출장치(1b)가 형성된다.
상기 제 2 실시예의 청정공기 분출장치(1b)는, 상기 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(1a)와는 달리, 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)가 2개 형성되어 있기 때문에, 상기 공기공급장치(2)로부터의 공기이송튜브(3)는, 도중에 분기부재(31)에 의해 공기이송분기튜브(3a·3b)로 분기되고, 상기 각 공기이송분기튜브(3a·3b)가 상기 각 급기관(15)에 각각 연결된다. 또, 도면에서 23은 상기 필터수납케이스(7)의 각 삽입통과구멍(22)과 각 급기관(15)의 접합부에 도포된 시일재이다.
상기 제 2 실시예의 청정공기 분출장치(1b)를 사용함으로써, 상기 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(1a)를 사용하는 것보다, 분출슬릿(25)으로부터의 청정공기의 분출속도를 더욱 일정한 상태로 유지시킬 수 있는 동시에, 분출 풍량도 많게 할 수 있다. 그리고, 기타 작용은 상기 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(1a)와 동일 하므로, 그에 대한 설명을 생략한다.
도 11은, 상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착되는 타입의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 제 3 실시예의 청정공기 분출장치(1c)에 사용되는 필터수단(6c)의 정면도이다. 상기 필터수단(6c)은, 제 2 실시예에서의 청정공기 분출장치(1b)에 사용되는 필터수단(6b)과 마찬가지로, 소정의 길이로 형성된 원통형상 필터(10)를, 그 단면엣지부를 L형 조인트(11)에 의해 각각 연결하여, 각 송풍통로(9)를 사각 프레임형상으로 연통시키는 동시에, 상기 개구부(98)의 외주형상보다 약간 넓은 공간부(12)를 구비한 사각 프레임형상으로 하는 한편, 상기 각 L형 조인트(11)에, 상기 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)를 구비한 급기관(15)이 돌출설치되어 형성되어 있다.
상기의 구성으로 이루어진 필터수단(6c)은, 상기 제 1 실시예와 동일한 구성의 필터수납케이스(7)의 사각 프레임형상으로 연통된 오목부(18)내에 수납되는데, 상기 각 L형 조인트(11)에 돌출설치된 각 급기관(15)을 외측으로 돌출시키는 각 삽입통과구멍(22)을 외측의 측판(16)에 형성할 필요가 있다. 그리고, 상기 제 1 실시예와 동일한 구성의 가이드 커버(8)를, 상기 필터수납케이스(7) 전면의 개구부(19)에 분리가능하게, 일체로 연결고정하여 청정공기 분출장치(1c)가 형성된다.
상기 제 3 실시예의 청정공기 분출장치(1c)는, 상기 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(1a)와는 달리, 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)가 4개 형성되어 있기 때문에, 상기 공기공급장치(2)로부터의 공기이송튜브(3)는, 도중에 분기부재(31)에 의해 공기이송분기튜브(3a~3d)로 분기되고, 상기 각 공기이송분기튜브(3a~3d)가 상기 각 급기관(15)에 각각 연결된다. 또, 도면에서 23은 상기 필터수납케이스(7)의 각 삽입통과구멍(22)과 각 급기관(15)의 접합부에 도포된 시일재이다.
상기 제 3 실시예의 청정공기 분출장치(1c)를 사용하면, 상기 제 2 실시예의 청정공기 분출장치(1b)를 사용하는 것보다, 분출슬릿(25)으로부터의 청정공기의 분출속도를 더욱 일정한 상태로 유지시킬 수 있는 동시에, 분출 풍량도 많게 할 수 있다. 그리고, 기타 작용은 상기 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(1a)와 동일하므로, 그에 대한 설명을 생략한다.
도 13은, 상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착되는 타입의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 제 4 실시예의 청정공기 분출장치(1d)에 사용되는 필터수단(6d)의 사시도이다. 상기 필터수단(6d)을 구비한 청정공기 분출장치(1d)는, 제 1 실시예에서와 마찬가지로, 도 16에 도시한 바와 같이, 공기공급장치(2)와 공기이송튜브(3)로 연결되어 있다. 그리고, 상기 제 1 실시예에서의 필터수단(6a)이, 원통형상 필터(10)를 일렬로 배열하여 사각 프레임형상으로 형성되어 있는데 반해, 원통형상 필터(10)를 깊이방향으로 복수 열(도 13에서는 2열)에 걸쳐 사각 프레임형상으로 연결하여 형성되어 있는 점이 다르다.
상기 제 4 실시예의 청정공기 분출장치(1d)는, 필터 면적을 크게 하여, 분출에어의 증가를 도모하는 경우나, 혹은 필터수납케이스(7)의 깊이 치수는 두껍게 할 수 있으나, 폭치수를 작게 할 수 밖에 없는 경우에 사용되며, 원통형상 필터(10)를 깊이방향으로 복수 열에 걸쳐 배치함으로써, 필터면적을 크게 하여 분출에어의 증가를 도모할 수 있다.
상기 필터수단(6d)은, 소정의 길이로 형성된 각각의 원통형상 필터(10)를 깊이방향으로 2열에 걸쳐 배치하고, 각 원통형상 필터(10)의 단면엣지부를 깊이방향으로 두께를 갖는 L형 조인트(32)에 의해 연결하여, 각 송풍통로(9)를 상기 L형 조인트(32)에 의해 사각 프레임형상으로 연통시키는 동시에, 상기 개구부(98)의 외주형상보다 약간 넓은 공간부(12)를 구비한 사각 프레임형상으로 하는 한편, 상하부에서 2열에 걸쳐 배치된 가로방향의 원통형상 필터(10) 중, 어느 한쪽의 열(도 13에서는 상측 열)의 각 원통형상 필터(10)의 중앙부를 절단하여, 각 절단 단면(10a, 10b) 사이에 간격부(13)를 형성하고, 상기 각 절단 단면(10a, 10b) 부분을 깊이방향으로 두께를 갖는 I형 조인트(33)에 의해 연결하는 동시에, 상기 I형 조인트(33)의 중앙에, 상기 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)를 구비한 급기관(15)을 상방으로 돌출설치하여 형성되어 있다.
상기의 구성으로 이루어진 필터수단(6d)은, 상기 원통형상 필터(10)를 2열에 걸쳐 배치하여 형성된 상기 필터수단(6d)을 수납할 수 있도록, 상기 제 1 실시예의 필터수납케이스(7)에 비해, 도 14 및 도 15에 도시한 바와 같이, 오목부(18)의 깊이방향이 두껍게 형성된 필터수납케이스(7)의 프레임형상으로 연통된 오목부(18)내에 수납되는데, 상기 I형 조인트(33)에 돌출설치된 급기관(15)을 외측으로 돌출시키는 삽입통과구멍(22)을 외측의 측판(16)에 형성할 필요가 있다. 그리고, 상기 제 1 실시예에서와 동일한 구성의 가이드 커버(8)를, 상기 필터수납케이스(7) 전면의 개구부(19)에 분리가능하게, 일체로 연결고정하여 청정공기 분출장치(1d)가 형성된다. 또, 도면에서 23은 상기 필터수납케이스(7)의 삽입통과구멍(22)과 급기관(15)의 접합부에 도포된 시일재이다.
상기 제 4 실시예의 작용은, 상기 제 1 실시예에 비해 필터 면적을 크게 하여, 분출에어의 증가를 도모할 수 있다는 점이 다를 뿐, 기타 작용은 상기 제 1 실시예와 동일하므로, 그에 대한 설명은 생략한다.
도 17은, 상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 장착고정되는 타입의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 제 5 실시예의 청정공기 분출장치(1e)에 사용되는 필터수단(6e)의 사시도이다. 상기 필터수단(6e)은, 상기 제 4 실시예의 청정공기 분출장치(1d)에 사용되는 필터수단(6d)과 마찬가지로, 소정의 길이로 형성된 원통형상 필터(10)를, 깊이방향으로 복수 열(도 17에서는 2열)에 걸쳐, 각각 단면엣지부를 깊이방향으로 두께를 갖는 L형 조인트(32)에 의해 연결하여, 각 송풍통로(9)를 상기 각 L형 조인트(32)에 의해 사각 프레임형상으로 연통시키는 동시에, 상기 개구부(98)의 외주형상보다 약간 넓은 공간부(12)를 구비한 사각 프레임형상으로 하는 한편, 좌우 어느 한쪽에 위치하는 2개의 L형 조인트(32;도 17에서는 좌측에 위치하고 있음)에, 상기 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)를 구비한 급기관(15)을 가로방향으로 각각 돌출설치하여 형성되어 있다.
상기 구성으로 이루어진 필터수단(6e)은, 상기 원통형상 필터(10)를 2열에 걸쳐 배치하여 형성된 상기 필터수단(6e)을 수납할 수 있도록, 상기 제 1 실시예의 필터수납케이스(7) 보다 오목부(18)의 깊이방향이 두껍게 형성된, 도 14 및 도 15와 동일한 구성을 가지는 필터수납케이스(7)의 프레임형상으로 연통된 오목부(18)내에 수납되는데, 상기 2개의 L형 조인트(32)에 돌출설치된 각 급기관(15)을 외측으로 돌출시키는 각 삽입통과구멍(22)을 외측의 측판(16)에 형성할 필요가 있다. 그리고, 상기 제 1 실시예와 동일한 구성의 가이드 커버(8)를, 상기 필터수납케이스(7) 전면의 개구부(19)에 분리가능하게, 일체로 연결고정하여 청정공기 분출장치(1e)가 형성된다. 또, 도면에서 23은 상기 필터수납케이스(7)의 각 삽입통과구멍(22)과 각 급기관(15)의 접합부에 도포된 시일재이다.
상기 제 5 실시예의 청정공기 분출장치(1e)는, 상기 제 4 실시예의 청정공기 분출장치(1d)와는 달리, 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)가 2개 형성되어 있기 때문에, 도 18에 도시한 바와 같이, 상기 공기공급장치(2)로부터의 공기이송튜브(3)는, 도중에 분기부재(31)에 의해 공기이송분기튜브(3a·3b)로 분기되고, 상기 각 공기이송분기튜브(3a·3b)가 상기 각 급기관(15)에 각각 연결된다.
상기 제 5 실시예의 청정공기 분출장치(1e)를 사용하면, 상기 제 4 실시예의 청정공기 분출장치(1d)를 사용하는 것보다, 분출슬릿(25)으로부터의 청정공기의 분출속도를 더욱 일정한 상태로 유지시킬 수 있는 동시에, 분출 풍량도 많게 할 수 있다. 그리고, 기타 작용은 상기 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(1a)와 동일하므로, 그에 대한 설명을 생략한다.
도 19는, 상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착되는 타입의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 제 6 실시예의 청정공기 분출장치(1f)에 사용되는 필터수단(6f)의 사시도이다. 상기 필터수단(6f)은, 상기 제 4 실시예의 청정공기 분출장치(1d)에 사용되는 필터수단(6d)과 마찬가지로, 소정의 길이로 형성된 원통형상 필터(10)를, 깊이방향으로 복수 열(도 19에서는 2열)에 걸쳐, 각각 단면엣지부를 깊이방향으로 두께를 갖는 L형 조인트(32)에 의해 연결하여, 각 송풍통로(9)를 상기 각 L형 조인트(32)에 의해 사각 프레임형상으로 연통시키는 동시에, 상기 개구부(98)의 외주형상보다 약간 넓은 공간부(12)를 구비한 사각 프레임형상으로 하는 한편, 상기 각 L형 조인트(32)에, 상기 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)를 구비한 급기관(15)을 가로방향으로 각각 돌출설치하여 형성되어 있다.
상기 구성으로 이루어진 필터수단(6f)은, 상기 원통형상 필터(10)를 2열에 걸쳐 배치하여 형성된 상기 필터수단(6f)을 수납할 수 있도록, 상기 제 1 실시예의 필터수납케이스(7)보다 오목부(18)의 깊이방향이 두껍게 형성된, 도 14 및 도 15와 동일한 구성을 가지는 필터수납케이스(7)의 사각 프레임형상으로 연통된 오목부(18)내에 수납되는데, 상기 각 L형 조인트(32)에 돌출형성된 각 급기관(15)을 외측으로 돌출시키는 각 삽입통과구멍(22)을 외측의 측판(16)에 형성할 필요가 있다. 그리고, 상기 제 1 실시예와 동일한 구성의 가이드 커버(8)를, 상기 필터수납케이스(7) 전면의 개구부(19)에 분리가능하게, 일체로 연결고정하여 청정공기 분출장치(1f)가 형성된다. 또, 도면에서 23은 상기 필터수납케이스(7)의 각 삽입통과구멍(22)과 각 급기관(15)의 접합부에 도포된 시일재이다.
상기 제 6 실시예의 청정공기 분출장치(1f)는, 상기 제 5 실시예의 청정공기 분출장치(1e)와는 달리, 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)가 4개 형성되어 있기 때문에, 도 20에 도시한 바와 같이, 상기 공기공급장치(2)로부터의 공기이송튜브(3)는, 도중에 분기부재(31)에 의해 공기이송분기튜브(3a~3d)로 분기되고, 상기 각 공기이송분기튜브(3a~3d)가 상기 각 급기관(15)에 각각 연결된다.
상기 제 6 실시예의 청정공기 분출장치(1f)를 사용하면, 상기 제 5 실시예의 청정공기 분출장치(1e)를 사용하는 것보다, 분출슬릿(25)으로부터의 청정공기의 분출속도를 더욱 일정한 상태로 유지시킬 수 있는 동시에, 분출 풍량도 많게 할 수 있다. 그리고, 기타 작용은 상기 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(1a)와 동일하므로, 그에 대한 설명을 생략한다.
도 21은, 상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착되는 타입의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 제 7 실시예의 청정공기 분출장치(1g)에 사용되는 필터수단(6g)의 사시도이다. 상기 필터수단(6g)을 구비한 청정공기 분출장치(1g)는, 제 1 실시예와 동일하며, 도 24에 도시한 바와 같이, 공기공급장치(2)와 공기이송튜브(3)로 연결되어 있다. 그리고, 상기 제 4 실시예의 청정공기 분출장치(1d)에 사용되는 필터수단(6d)이, 원통형상 필터(10)를 깊이방향으로 복수 열에 걸쳐 사각 프레임형상으로 연결하여 형성되어 있는데 반해, 상기 필터수단(6g)은, 원통형상 필터(10)를 폭방향으로 복수 열(도 21에서는 2열)에 걸쳐 사각 프레임형상으로 연결하여 형성되어 있는 점이 다르다.
상기 제 7 실시예의 청정공기 분출장치(1g)는, 필터 면적을 크게 하여, 분출에어의 증가를 도모하는 경우나, 혹은 필터수납케이스(7)의 폭치수는 넓게 할 수 있으나, 깊이치수를 얕게 할 수 밖에 없는 경우에 사용되며, 원통형상 필터(10)를 폭방향으로 복수 열에 걸쳐 배치함으로써, 필터면적을 크게 하여 분출에어의 증가를 도모할 수 있다.
즉, 상기 필터수단(6g)은, 소정의 길이로 형성된 원통형상 필터(10)를 폭방향으로 2열에 걸쳐 배치하여, 각 원통형상 필터(10)의 단면엣지부를 폭방향이 넓은 L형 조인트(34)에 의해 연결하고, 각 송풍통로(9)를 상기 각 L형 조인트(34)에 의해 사각 프레임형상으로 연통시키는 동시에, 상기 개구부(98)의 외주형상보다 약간 넓은 공간부(12)를 구비한 사각 프레임형상으로 하는 한편, 상기 상하부에서 2열로 배치된 가로방향의 원통형상 필터(10) 중, 어느 한쪽(도 21에서는 상측 열)의 각 원통형상 필터(10)의 중앙부를 절단하여, 각 절단 단면(10a, 10b) 사이에 간격부(13)를 형성하고, 상기 각 절단 단면(10a, 10b) 부분을 폭방향으로 넓이를 갖는 I형 조인트(35)에 의해 연결하는 동시에, 상기 I형 조인트(35)의 중앙에, 상기 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)를 구비한 급기관(15)을 상방으로 돌출설치하여 형성되어 있다.
상기의 구성으로 이루어진 필터수단(6g)은, 상기 원통형상 필터(10)를 2열에 걸쳐 배치하여 형성된 상기 필터수단(6g)을 수납할 수 있도록, 상기 제 1 실시예의 필터수납케이스(7)에 비해, 도 22 및 도 23에 도시한 바와 같이, 오목부(18)의 폭방향이 넓게 형성된 필터수납케이스(7)의 프레임형상으로 연통된 오목부(18)내에 수납되는데, 상기 I형 조인트(35)에 돌출설치된 급기관(15)을 외측으로 돌출시키는 삽입통과구멍(22)을 외측의 측판(16)에 형성할 필요가 있다. 그리고, 상기 제 1 실시예에서와 동일한 구성의 가이드 커버(8)를, 상기 필터수납케이스(7) 전면의 개구부(19)에 분리가능하게, 일체로 연결고정하여 청정공기 분출장치(1g)가 형성된다. 또, 도면에서 23은 상기 필터수납케이스(7)의 삽입통과구멍(22)과 급기관(15)의 접합부에 도포된 시일재이다.
상기 제 7 실시예의 작용은, 상기 제 1 실시예에 비해 필터 면적을 크게 하여, 분출에어의 증가를 도모할 수 있다는 점이 다를 뿐, 기타 작용은 상기 제 1 실시예와 동일하므로, 그에 대한 설명은 생략한다.
도 25는, 상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착되는 타입의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 제 8 실시예의 청정공기 분출장치(1h)에 사용되는 필터수단(6h)의 사시도이다. 상기 필터수단(6h)은, 상기 제 7 실시예의 청정공기 분출장치(1g)에 사용되는 필터수단(6g)과 마찬가지로, 소정의 길이로 형성된 원통형상 필터(10)를, 폭방향으로 복수 열(도 25에서는 2열)에 걸쳐, 각각 단면엣지부를 폭방향이 넓은 L형 조인트(34)에 의해 연결하여, 각 송풍통로(9)를 상기 각 L형 조인트(34)에 의해 사각 프레임형상으로 연통시키는 동시에, 상기 개구부(98)의 외주형상보다 약간 넓은 공간부(12)를 구비한 사각 프레임형상으로 하는 한편, 좌우 어느 한쪽에 위치하는 2개의 L형 조인트(34;도 25에서는 좌측에 위치하고 있음)에, 상기 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)를 구비한 급기관(15)을 가로방향으로 각각 돌출설치하여 형성되어 있다.
상기 구성으로 이루어진 필터수단(6h)은, 상기 원통형상 필터(10)를 2열에 걸쳐 배치하여 형성된 상기 필터수단(6h)을 수납할 수 있도록, 상기 제 1 실시예의 필터수납케이스(7)에 비해, 도 22 및 도 22에 도시한 바와 같이, 오목부(18)의 폭방향이 넓게 형성된 필터수납케이스(7)의 프레임형상으로 연통된 오목부(18)내에 수납되는데, 상기 2개의 L형 조인트(34)에 돌출설치된 각 급기관(15)을 외측으로 돌출시키는 각 삽입통과구멍(22)을 외측의 측판(16)에 형성할 필요가 있다. 그리고, 상기 제 1 실시예에서와 동일한 구성의 가이드 커버(8)를, 상기 필터수납케이스(7) 전면의 개구부(19)에 분리가능하게, 일체로 연결고정하여 청정공기 분출장치(1h)가 형성된다. 또, 도면에서 23은 상기 필터수납케이스(7)의 각 삽입통과구멍(22)과 각 급기관(15)의 접합부에 도포된 시일재이다.
상기 제 8 실시예의 청정공기 분출장치(1h)는, 상기 제 7 실시예의 청정공기 분출장치(1g)와는 달리, 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)가 2개 형성되어 있기 때문에, 도 26에 도시한 바와 같이, 상기 공기공급장치(2)로부터의 공기이송튜브(3)는, 도중에 분기부재(31)에 의해 공기이송분기튜브(3a·3b)로 분기되고, 상기 각 공기이송분기튜브(3a·3b)가 상기 각 급기관(15)에 각각 연결된다.
상기 제 8 실시예의 청정공기 분출장치(1h)를 사용하면, 상기 제 7 실시예의 청정공기 분출장치(1g)를 사용하는 것보다, 분출슬릿(25)으로부터의 청정공기의 분출속도를 더욱 일정한 상태로 유지시킬 수 있는 동시에, 분출 풍량도 많게 할 수 있다. 그리고, 기타 작용은 상기 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(1a)와 동일하 므로, 그에 대한 설명을 생략한다.
도 27은, 상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착되는 타입의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 제 9 실시예의 청정공기 분출장치(1i)에 사용되는 필터수단(6i)의 사시도이다. 상기 필터수단(6i)은, 상기 제 7 실시예의 청정공기 분출장치(1g)에 사용되는 필터수단(6g)과 마찬가지로, 소정의 길이로 형성된 원통형상 필터(10)를, 폭방향으로 복수 열(도 27에서는 2열)에 걸쳐, 각각 단면엣지부를 폭방향이 넓게 형성된 L형 조인트(34)에 의해 연결하여, 각 송풍통로(9)를 상기 L형 조인트(34)에 의해 사각 프레임형상으로 연통시키는 동시에, 상기 개구부(98)의 외주형상보다 약간 넓은 공간부(12)를 구비한 사각 프레임형상으로 하는 한편, 상기 각 L형 조인트(34)에 상기 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)를 구비한 급기관(15)을 가로방향으로 각각 돌출설치하여 형성되어 있다.
상기 구성으로 이루어진 필터수단(6i)은, 상기 원통형상 필터(10)를 2열에 걸쳐 배치하여 형성된 상기 필터수단(6h)을 수납할 수 있도록, 상기 제 1 실시예의 필터수납케이스(7)에 비해, 도 22 및 도 23에 도시한 바와 같이, 오목부(18)의 폭방향이 넓게 형성된 필터수납케이스(7)의 프레임형상으로 연통된 오목부(18)내에 수납되는데, 상기 각 L형 조인트(34)에 돌출설치된 각 급기관(15)을 외측으로 돌출시키는 각 삽입통과구멍(22)을 외측의 측판(16)에 형성할 필요가 있다. 그리고, 상기 제 1 실시예에서와 동일한 구성의 가이드 커버(8)를, 상기 필터수납케이스(7) 전면의 개구부(19)에 분리가능하게 일체로 연결고정하여 청정공기 분출장치(1i)가 형성된다. 또, 도면에서 23은 상기 필터수납케이스(7)의 각 삽입통과구멍(22)과 각 급기관(15)의 접합부에 도포된 시일재이다.
상기 제 9 실시예의 청정공기 분출장치(1i)는, 상기 제 8 실시예의 청정공기 분출장치(1h)와 달리, 공기공급장치(2)로부터의 송풍공기의 급기구(15a)가 4개 형성되어 있기 때문에, 도 28에 도시한 바와 같이, 상기 공기공급장치(2)로부터의 공기이송튜브(3)는, 도중에 분기부재(31)에 의해 공기이송분기튜브(3a~3d)로 분기되고, 상기 각 공기이송분기튜브(3a~3d)가 상기 각 급기관(15)에 각각 연결된다.
상기 제 9 실시예의 청정공기 분출장치(1i)를 사용하면, 상기 제 8 실시예의 청정공기 분출장치(1h)를 사용하는 것보다, 분출슬릿(25)으로부터의 청정공기의 분출속도를 더욱 일정한 상태로 유지시킬 수 있는 동시에, 분출 풍량도 많게 할 수 있다. 그리고, 기타 작용은 상기 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(1a)와 동일하므로, 그에 대한 설명을 생략한다.
상기의 구성으로 이루어진 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 별도의 부재로서 고정장착되는 타입의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 따르면, 밀폐용기(71)의 덮개(75)를 반도체 제조장치(76)내로 개방하여 웨이퍼(73)를 아암(93)으로 이동시켜 꺼낼 때, 또는 가공된 웨이퍼(73)를 상기 아암(93)을 통해, 상기 밀폐용기(71)에 장입할 때, 반도체 제조장치(76)의 개구부(98)의 외측 외주 테두리방향으로, 공기공급장치(2)와 공기이송튜브(3)로 연결된 청정공기 분출장치(1)의 분출슬릿(25)으로부터 분출된 청정공기를, 가이드 슬릿(29)을 통해 화살표로 표시한 바와 같이 분출시킴으로써, 상기 개구부(98)와 상기 밀폐용기(71)의 출입구(74)와 틈새(96)에 에어커튼을 형성하여, 상기 개구부(98) 및 출입구(74) 사이의 틈새(96)로부터, 만곡된 화살표(도 1 및 도 2)로 표시한 바와 같이, 더스트를 포함한 외부공기가 밀폐용기(71)내로 침입하는 것이 저지되어, 상기 밀폐용기(71)내의 웨이퍼(73)에 더스트가 부착되는 것이 방지된다.
도 29는, 상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 미리 조립된 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(111a)를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치의 주요부를 도시한 개략적인 수직단면도이며, 도 30은, 상기 로딩부측에서 본 개략적인 정면도로서, 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(111a)는 반도체 제조장치(76)의 전면판(77)에 개구된 로딩부의 개구부(98)의 주변 테두리부에 미리 조립되어 있다.
즉, 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(111a)는, 상기 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 로딩부(78)의 개구부(98)에, 별도의 부재로서 고정장착된 청정공기 분출장치(1)와 마찬가지로, 고청정공간(81)내의 전면판(77)의 내측면에 부착되어, 상기 고청정공간(81)내의 청정공기를 흡인하는 공기공급장치(112)와 공기이송튜브(113)를 통해 연결되어 있다. 그리고, 상기 청정공기 분출장치(111a)는, 전면판(77)의 개구부(98)의 주변 테두리부에, 전방(로딩부 방향)으로 개구된 오목한 형상의 노치(114)를 사각 프레임형상으로 둘러 설치하는 동시에, 상기 도 9에서와 마찬가지로, 원통형상 필터(115)의 단면엣지부를 각각 L형 조인트(116)에 의해 연결하여, 각 송풍통로(117)를 사각 프레임형상으로 연통시키는 동시에, 일측에 위치하는 2개의 L형 조인트(116)에, 상기 공기공급장치(112)로부터의 송풍공기의 급기관(118)을 돌출설치하여 사각 프레임형상으로 형성된 필터수단(119)을, 상기 사각 프레임형상으로 둘러 설치된 노치(114)내에 수납하여 형성되어 있다.
또한, 상기 청정공기 분출장치(111a)는, 상기 각 급기관(118)을, 상기 노치(114)의 배면판(120)을 관통하여, 고청정공간(81)내로 돌출시켜, 상기 각 급기관(118)이 상기 공기이송튜브(113)에 연결되고, 상기 사각 프레임형상으로 둘러 설치된 노치(114)의 전면부에, 상기 필터수단(119)에 의해 청정화된 청정공기를 분출시키는 분출슬릿(121)을, 길이방향 중앙부에 설치하는 동시에, 상기 분출슬릿(121)의 양측에서, 상기 청정공기의 공기이송방향을 제어하는 가이드판(122)을 외측방향으로 돌출설치한 사각 프레임형상의 덮개(123)를 고정하여, 상기 필터수단(119)의 외주에 통기공간(124)을 마련하여 형성되어 있다. 상기 분출슬릿(121)의 폭은, 특별히 한정할 필요는 없으나, 바람직하게는 1.5mm 정도의 폭으로 형성하는 것이 권장된다.
또, 도면에서 122a는 각 가이드판(122) 사이에, 바람직하게는 5cm 정도의 간격을 두고 실시된 스폿용접이다. 상기 스폿용접(122a)에 의해 2장의 가이드판(122)을 고정시킴으로써, 상기 분출슬릿(121) 부분으로부터 외·내측의 덮개부재(125a·125b)로 분리됨이 없이, 사각 프레임형상의 덮개(123)를 형성할 수 있다.
상기 구성으로 이루어진 청정공기 분출장치(111a)를 사용한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치에 따르면, 공기공급장치(112)로부터 공기이송튜브(113)를 통해 필터수단(119)에 고청정공간(81)내의 공기를 압송하면, 상기 공기는 상기 필터수단(119)을 구성하는 각 원통형상 필터(115)의 송풍통로(117)내로 압송 되어, 상기 각 원통형상 필터(115)를 구성하는 여과재에 의해, 상기 고청정공간(81)내의 청정공기보다 더욱 청정화되어, 통기공간(124)내로 분출되고, 상기 통기공간(124)내로 분출된 청정공기는 좁은 폭으로 형성된 분출슬릿(121)으로부터 분출되도록 형성되어 있다. 또, 기타 작용에 대해서는, 상기 청정공기 분출장치(1)를 사용한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치와 거의 동일하므로, 그에 대한 설명을 생략한다.
도 31은, 상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 미리 조립된 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 제 2 실시예의 청정공기 분출장치(111b)를 구비한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치의 주요부를 도시한 개략적인 수직단면도이고, 도 32는, 상기 로딩부측에서 본 개략적인 정면도로서, 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(111a)와 마찬가지로, 청정공기 분출장치(111b)는 반도체 제조장치(76)의 전면판(77)에 개구된 로딩부의 개구부(98)의 주변 테두리부에 미리 조립되어 있다.
그리고, 제 2 실시예의 청정공기 분출장치(111b)는, 노치(114)와 덮개(123)의 형상이 다를 뿐, 기타 작용은 상기 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(111a)와 동일하다.
즉, 제 2 실시예의 청정공기 분출장치(111b)는, 상기 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(111a)와 마찬가지로, 고청정공간(81)내의 전면판(77)의 내측면에 부착되며, 상기 고청정공간(81)내의 청정공기를 흡인하는 공기공급장치(112)와 공기이송튜브(113)를 통해 연결되어 있다. 그리고, 상기 청정공기 분출장치(111b)는, 전면판(77)의 개구부(98)의 주변 테두리부에, 전방(로딩부 방향)으로 개구된 훅 형상(hook-shaped)의 노치(114)를 사각 프레임형상으로 둘러 설치하는 동시에, 상기 도 9에서와 마찬가지로, 원통형상 필터(115)의 단면엣지부를 각각 L형 조인트(116)에 의해 연결하여, 각 송풍통로(117)를 사각 프레임형상으로 연통시키는 동시에, 일측에 위치하는 2개의 L형 조인트(116)에, 상기 공기공급장치(112)로부터의 송풍공기의 급기관(118)을 돌출설치하여 사각 프레임형상으로 형성된 필터수단(119)을, 상기 사각 프레임형상으로 둘러 설치된 노치(114)내에 수납하여 형성되어 있다.
또한, 상기 청정공기 분출장치(111b)는, 상기 각 급기관(118)을, 상기 노치(114)의 배면판(120)을 관통하여, 고청정공간(81)내로 돌출시켜, 상기 각 흡기관(118)이 상기 공기이송튜브(118)에 연결되고, 상기 사각 프레임형상으로 둘러 설치된 노치(114)의 전면부와 내주면부에, 상기 필터수단(119)에 의해 청정화된 청정공기를 분출시키는 분출슬릿(121)을 전방측 길이방향 중앙부에 설치하는 동시에, 상기 분출슬릿(121)의 양측에서, 상기 청정공기의 공기이송방향을 제어하는 가이드판(122)을 외측방향으로 돌출설치하여 형성된 단면이 훅 형상인 덮개(123)를 사각 프레임형상으로 고정하여, 상기 필터수단(119)의 외주에 통기공간(124)을 마련하여 형성되어 있다. 또, 상기 분출슬릿(121)의 폭은, 특별히 한정할 필요는 없으나, 바람직하게는 1.5mm 정도의 폭으로 형성하는 것이 권장된다.
또, 도면에서 122a는 각 가이드판(122) 사이에, 바람직하게는 5cm 정도의 간격을 두고 실시된 스폿용접이다. 상기 스폿용접(122a)에 의해 2장의 가이드판(122)을 고정시킴으로써, 상기 분출슬릿(121) 부분으로부터 외·내측의 덮개부재 (125a·125b)로 분리됨이 없이, 사각 프레임형상의 덮개(123)를 형성할 수 있다.
상기의 구성으로 이루어진 청정공기 분출장치(111b)를 사용한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치의 작용은, 상기 본 발명의 청정공기 분출장치(111a)를 사용한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치와 동일하며, 또한 기타 작용에 대해서는 상기 청정공기 분출장치(1)를 사용한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치와 거의 동일하므로, 그에 대한 모든 설명을 생략한다.
도 33은, 상기 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 미리 조립된 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치에 있어서, 제 3 실시예의 청정공기 분출장치(111c)를 구비한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치의 주요부를 도시한 개략적인 수직단면도이며, 도 34는, 상기 로딩부측에서 본 개략적인 정면도로서, 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(111a)와 마찬가지로, 청정공기 분출장치(111c)는 반도체 제조장치(76)의 전면판(77)에 개구된 로딩부의 개구부(98)의 주변 테두리부에 미리 조립되어 있다.
그리고, 제 3 실시예의 청정공기 분출장치(111c)는, 공기이송튜브(113)를 사용하지 않는 점이 다를 뿐, 기타 구성은 상기 제 2 실시예의 청정공기 분출장치(111b)와 동일하다.
즉, 제 3 실시예의 청정공기 분출장치(111c)는, 고청정공간(81)내의 전면판(77)의 내측면에 부착되어, 상기 고청정공간(81)내의 청정공기를 흡인하는 공기공급장치(112)와, 전면판(77)내에 설치된 공기이송로(131)를 통해 연결되어 있다. 상기 공기이송로(131)는, 도 33 및 도 35에 도시한 바와 같이, 고청정공간(81)측의 전면판(77)내에 오목하게 형성된 공기이송홈(132)이, 공기공급장치(112)와 연통되어 상방으로 연장설치되는 동시에, 상기 공기이송홈(132)을 상기 고청정공간(81)측에서, 커버판(133)으로 피복되어 형성되어 있다.
그리고, 상기 청정공기 분출장치(111c)는, 전면판(77)의 개구부(98)의 주변 테두리부에서, 전방(로딩부 방향)으로 개구된 훅 형상의 노치(114)를 사각 프레임형상으로 둘러 설치하는 동시에, 상기 도 9에서와 마찬가지로, 원통형상 필터(115)의 단면엣지부를 각각 L형 조인트(116)에 의해 연결하여, 각 송풍통로(117)를 사각 프레임형상으로 연통시키는 동시에, 일측에 위치하는 2개의 L형 조인트(116)에, 상기 공기공급장치(112)로부터의 송풍공기의 급기관(118)을 돌출설치하여 사각 프레임형상으로 형성된 필터수단(119)을, 상기 사각 프레임형상으로 둘러 설치된 노치(114)내에 수납하여 형성되어 있다.
또한, 상기 청정공기 분출장치(111c)는, 상기 각 급기관(118)을, 상기 노치(114)의 배면판(120)을 관통하여, 고청정공간(81)내로 돌출시켜, 상기 각 흡기관(118)이 상기 공기이송로(131)에 개구되어 연결되고, 상기 사각 프레임형상으로 둘러 설치된 노치(114)의 전면부와 내주면부에, 상기 필터수단(119)에 의해 청정화된 청정공기를 분출시키는 분출슬릿(121)을 전방측 길이방향 중앙부에 둘러 설치하는 동시에, 상기 분출슬릿(121)의 양측에서, 상기 청정공기의 공기이송방향을 제어하는 가이드판(122)을 외측방향으로 돌출설치하여 형성된 단면이 훅 형상인 덮개(123)를 사각 프레임형상으로 고정시키고, 상기 필터수단(119)의 외주에 통기공간(124)을 마련하여 형성되어 있다. 상기 분출슬릿(121)의 폭은, 특별히 한정할 필 요는 없으나, 바람직하게는 1.5mm 정도의 폭으로 형성하는 것이 권장된다. 또한, 상기 제 3 실시예의 청정공기 분출장치(111c)를 구성하는 노치(114)와 덮개(123)를, 상기 제 1 실시예의 청정공기 분출장치(111a)와 동일한 구성으로 해도 된다.
또한, 도면에서, 122a는 각 가이드판(122) 사이에, 바람직하게는 5cm정도의 간격으로 실시된 스폿용접이다. 이 스폿용접(122a)에 의해 2장의 가이드판(122)을 용접 고정시킴으로써, 상기 분출 슬릿(121)부분으로부터 외·내측의 덮개부재(125a·125b)로 분리됨이 없이, 사각 프레임형상의 덮개(123)를 형성할 수 있다.
상기의 구성으로 이루어진 청정공기 분출장치(111c)를 사용한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치의 작용은, 본 발명의 청정공기 분출장치(111a)를 사용한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치와 동일하며, 또한 기타의 작용에 대해서는, 상기 청정공기 분출장치(1)를 사용한 본 발명의 미니환경방식의 반도체 제조장치에서와 거의 동일하므로, 이들에 대한 설명은 생략한다.
상기의 구성으로 이루어진 로딩부의 개구부의 주변 테두리부에 미리 조립되는 타입의 청정공기 분출장치를 구비한 본 발명에 의한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 의하면, 밀폐용기(71)의 덮개(75)를 반도체 제조장치(76)내로 개방하여 웨이퍼(73)를 아암(93)으로 이동시켜 꺼낼 때, 또는 가공된 웨이퍼(73)를 상기 아암(93)을 통해, 상기 밀폐용기(71)에 장입할 때, 반도체 제조장치(76)의 개구부(98)의 외측 외주 테두리방향으로, 공기공급장치(112)와 공기이송튜브(113) 또는 공기이송로(131)로 연결된 청정공기 분출장치(111)의 분출 슬릿(121)으로부터 청정공기를 분출하여, 상기 개구부(98)와 상기 밀폐용기(71)의 출입구(74)와 틈새(96)에 에어커튼을 형성함으로써, 상기 개구부(98) 및 출입구(74) 사이의 틈새(96)로부터, 더스트를 포함한 외부공기가 밀폐용기(71) 내로 침입하는 것이 저지되어, 상기 밀폐용기(71)내의 웨이퍼(73)에 대한 더스트의 부착이 방지된다. 또한, 미리 로딩부(78)의 개구부(98)의 주변 테두리부에 청정공기 분출장치(111)가 조립되어 있기 때문에, 상기 별도의 부재로서 고정장착되는 타입의 청정공기 분출장치(1)를 구비한 미니환경방식의 반도체 제조장치에 비해, 장치 전체에 요철이 없어, 보기가 좋다는 이점이 있다. 또한, 상기 별도의 부재로서 고정장착되는 타입의 청정공기 분출장치(1)와 마찬가지로, 덮개(123)를 벗김으로써, 사용이 끝난 필터수단(119)을 꺼내고, 새로운 필터수단(119)으로 교환하는 작업을 간단히 수행할 수 있다.
본 발명은 상기와 같이 이루어져 있으므로, 밀폐용기로부터 웨이퍼를 아암으로 이동시켜 꺼낼 때, 또는 가공된 웨이퍼를 상기 아암을 통해 상기 밀폐용기에 장입할 때, 상기 밀폐용기의 출입구부와, 반도체 제조장치에 부착된 로딩부의 개구부 사이의 틈새에, 공기공급장치와 공기이송튜브, 또는 공기이송로로 연결된 청정공기 분출장치로부터 청정공기를 분출하여 에어커튼을 형성함으로써, 상기 틈새를 통해 더스트를 포함한 외부공기가 침입하는 것을 저지하여, 상기 밀폐용기내의 웨이퍼에 더스트가 부착되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (3)

  1. 웨이퍼 반입 개구부를 구비하는 반도체 제조장치에 도달하기까지의 웨이퍼의 반송을 웨이퍼 밀폐용기에 의해 행하는 미니환경 방식의 반도체 제조장치에 장착된 에어커튼 형성장치로서,
    상기 웨이퍼 반입 개구부의 주위에 장착될 수 있으며 전방을 향하여 환형(環形) 에어커튼을 분출하는 공기 분출슬릿을 구비하여 사각 프레임 형상으로 형성된 케이스와, 상기 사각 프레임 형상 케이스 내에 사각 프레임 형상으로 설치된 단면이 원통형상인 필터와, 상기 사각 프레임 형상으로 설치된 원통형상 필터에 공기를 공급하여 상기 사각 프레임 형상으로 설치된 원통형상 필터를 통과한 공기를 상기 슬릿으로부터 분출시키기 위한 공기공급수단과, 상기 공기공급수단과 상기 사각 프레임 형상으로 설치된 원통형상 필터를 유체연통시키는 공기이송튜브를 포함하여 이루어지며, 상기 밀폐용기가 반도체 제조장치의 상기 웨이퍼 반입 개구부의 앞에 위치하여 개방된 때에 상기 밀폐용기의 개방된 개구부에 외부 공기가 유입하는 것을 방지하기 위해 상기 웨이퍼 반입 개구부 주위와 상기 웨이퍼 밀폐용기의 주위의 사이에 상기 사각 프레임 형상으로 설치된 원통형상 필터를 통과한 청정공기의 환형 에어커튼을 형성하는 에어커튼 형성장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 케이스는 상기 원통형상 필터를 통과한 청정공기의 방향을 정하는 가이드 판을 포함하여 이루어지는 에어커튼 형성장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 공기이송튜브를 반도체 제조장치의 전면벽에 장착하고, 상기 전면벽에 형성된 상기 웨이퍼 반입 개구부의 주위에 설치된 노치 내에 상기 케이스를 배치하여 설치한 에어커튼 형성장치.
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