JPH11145245A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH11145245A JPH11145245A JP9311822A JP31182297A JPH11145245A JP H11145245 A JPH11145245 A JP H11145245A JP 9311822 A JP9311822 A JP 9311822A JP 31182297 A JP31182297 A JP 31182297A JP H11145245 A JPH11145245 A JP H11145245A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 遮蔽容器の雰囲気を装置内部の雰囲気から遮
断することにより、装置内部の雰囲気による基板の汚染
を防止することができる。 【解決手段】 複数枚の基板Ｗが収容可能な基板収容器
１を外部雰囲気ＯＦから遮蔽して内部に収容する遮蔽容
器３を用い、この遮蔽容器３の遮蔽状態を開閉制御機構
１１で解除して、開放された遮蔽容器３の開口部３ａと
連通する搬送口７ａを介して基板収容器１に収容されて
いる基板Ｗを基板処理部２３に搬送して処理を施す基板
処理装置において、搬送口７ａの上部に配設された供給
ノズル１７と、搬送口７ａの下部付近に配設された吸引
ノズル１９とによって搬送口７ａに気体の膜を形成す
る。これにより内部雰囲気ＩＦに漏れ出た処理雰囲気が
遮蔽容器３内に入り込むことが防止でき、基板Ｗの汚染
が防止できる。
断することにより、装置内部の雰囲気による基板の汚染
を防止することができる。 【解決手段】 複数枚の基板Ｗが収容可能な基板収容器
１を外部雰囲気ＯＦから遮蔽して内部に収容する遮蔽容
器３を用い、この遮蔽容器３の遮蔽状態を開閉制御機構
１１で解除して、開放された遮蔽容器３の開口部３ａと
連通する搬送口７ａを介して基板収容器１に収容されて
いる基板Ｗを基板処理部２３に搬送して処理を施す基板
処理装置において、搬送口７ａの上部に配設された供給
ノズル１７と、搬送口７ａの下部付近に配設された吸引
ノズル１９とによって搬送口７ａに気体の膜を形成す
る。これにより内部雰囲気ＩＦに漏れ出た処理雰囲気が
遮蔽容器３内に入り込むことが防止でき、基板Ｗの汚染
が防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光
ディスク用の基板等（以下、単に基板と称する）に対し
て所定の処理を施す基板処理装置に係り、特に、複数枚
の基板を収容可能な基板収容器を外部雰囲気から遮蔽し
て内部に収容する遮蔽容器を使用し、外部雰囲気に晒す
ことなく基板を処理する技術に関する。
表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光
ディスク用の基板等（以下、単に基板と称する）に対し
て所定の処理を施す基板処理装置に係り、特に、複数枚
の基板を収容可能な基板収容器を外部雰囲気から遮蔽し
て内部に収容する遮蔽容器を使用し、外部雰囲気に晒す
ことなく基板を処理する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の装置として、例えば、図
６に示すようなものがある。この装置では、図６（ａ）
に示すように、基板Ｗを積層収納する基板収容器１００
を遮蔽容器１０１に収容して、基板収容器１００内の基
板Ｗを外部雰囲気（クリーンルーム内の雰囲気）に晒す
ことなくを搬送し、図６（ｂ）に示すように、基板搬入
搬出装置２００の載置部２０１においても、基板搬入搬
出装置２００内の雰囲気ＩＦにのみ晒されるように遮蔽
容器１０１の蓋１０２をはずしてその開口部１０３に連
通する搬送口２０２から基板Ｗの取り出し・収納を行う
とともに、基板収容器１００の他の周囲を遮蔽容器１０
１で覆って基板Ｗが外部雰囲気ＯＦに晒されないように
構成されている。
６に示すようなものがある。この装置では、図６（ａ）
に示すように、基板Ｗを積層収納する基板収容器１００
を遮蔽容器１０１に収容して、基板収容器１００内の基
板Ｗを外部雰囲気（クリーンルーム内の雰囲気）に晒す
ことなくを搬送し、図６（ｂ）に示すように、基板搬入
搬出装置２００の載置部２０１においても、基板搬入搬
出装置２００内の雰囲気ＩＦにのみ晒されるように遮蔽
容器１０１の蓋１０２をはずしてその開口部１０３に連
通する搬送口２０２から基板Ｗの取り出し・収納を行う
とともに、基板収容器１００の他の周囲を遮蔽容器１０
１で覆って基板Ｗが外部雰囲気ＯＦに晒されないように
構成されている。
【０００３】上記のような構成(FOUP:Front Open Unifi
ed Podとも称される) にすることにより、基板搬入搬出
装置２００を含む基板処理装置の内部だけを高清浄度の
雰囲気に維持すればよいので、クリーンルーム内全体の
雰囲気の清浄度を高めるのに比べてコストを低減するこ
とができる。
ed Podとも称される) にすることにより、基板搬入搬出
装置２００を含む基板処理装置の内部だけを高清浄度の
雰囲気に維持すればよいので、クリーンルーム内全体の
雰囲気の清浄度を高めるのに比べてコストを低減するこ
とができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、基板搬入搬出装置２００は、図示しな
い基板処理部（例えば、基板洗浄部）に基板Ｗを搬送し
て所定の処理を施すが、基板処理部からの処理雰囲気が
内部雰囲気ＩＦに漏れ出ると、蓋１０２が外された状態
で載置部２０１に載置されている遮蔽容器１０１の内部
にまで処理雰囲気が入り込んで基板Ｗが汚染されるとい
う問題がある。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、基板搬入搬出装置２００は、図示しな
い基板処理部（例えば、基板洗浄部）に基板Ｗを搬送し
て所定の処理を施すが、基板処理部からの処理雰囲気が
内部雰囲気ＩＦに漏れ出ると、蓋１０２が外された状態
で載置部２０１に載置されている遮蔽容器１０１の内部
にまで処理雰囲気が入り込んで基板Ｗが汚染されるとい
う問題がある。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、遮蔽容器の雰囲気を装置内部の雰囲気
から遮断することにより、装置内部の雰囲気による基板
の汚染を防止することができる基板処理装置を提供する
ことを目的とする。
たものであって、遮蔽容器の雰囲気を装置内部の雰囲気
から遮断することにより、装置内部の雰囲気による基板
の汚染を防止することができる基板処理装置を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の基板処理装置は、装置内部に対し
て基板の搬送を行うための開口部を有し、複数枚の基板
を収容可能な基板収容器を外部雰囲気から遮断する遮蔽
容器と、前記開口部を開閉自在な開閉部材と、前記開閉
部材を開閉させる開閉制御機構とを備え、前記遮蔽容器
の前記開口部と連通する搬送口を介して基板を前記基板
収容器から装置内部へ搬入して基板に所定の処理を行う
基板処理装置であって、前記開閉制御機構によって前記
開閉部材を開いた状態で、装置内部からの雰囲気が前記
遮蔽容器内部へ流入することを防止する雰囲気保持手段
を備えたことを特徴とするものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の基板処理装置は、装置内部に対し
て基板の搬送を行うための開口部を有し、複数枚の基板
を収容可能な基板収容器を外部雰囲気から遮断する遮蔽
容器と、前記開口部を開閉自在な開閉部材と、前記開閉
部材を開閉させる開閉制御機構とを備え、前記遮蔽容器
の前記開口部と連通する搬送口を介して基板を前記基板
収容器から装置内部へ搬入して基板に所定の処理を行う
基板処理装置であって、前記開閉制御機構によって前記
開閉部材を開いた状態で、装置内部からの雰囲気が前記
遮蔽容器内部へ流入することを防止する雰囲気保持手段
を備えたことを特徴とするものである。
【０００７】また、請求項２に記載の基板処理装置は、
請求項１に記載の基板処理装置において、前記雰囲気保
持手段は、前記搬送口の上部付近に配設され、下方に向
けて気流を供給する供給手段と、前記搬送口の下部付近
に配設され、気流を吸引する吸引手段とを備えたことを
特徴とするものである。
請求項１に記載の基板処理装置において、前記雰囲気保
持手段は、前記搬送口の上部付近に配設され、下方に向
けて気流を供給する供給手段と、前記搬送口の下部付近
に配設され、気流を吸引する吸引手段とを備えたことを
特徴とするものである。
【０００８】また、請求項３に記載の基板処理装置は、
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置におい
て、前記開閉制御機構は、耐蝕性の材料で構成されてい
ることを特徴とするものである。
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置におい
て、前記開閉制御機構は、耐蝕性の材料で構成されてい
ることを特徴とするものである。
【０００９】また、請求項４に記載の基板処理装置は、
請求項１ないし請求項３に記載の基板処理装置におい
て、装置内部に下降気流を形成する内部気流形成手段を
備えるとともに、前記開閉制御機構が前記開閉部材を開
く際には、前記内部気流形成手段による気流の強度を弱
めるようにしたことを特徴とするものである。
請求項１ないし請求項３に記載の基板処理装置におい
て、装置内部に下降気流を形成する内部気流形成手段を
備えるとともに、前記開閉制御機構が前記開閉部材を開
く際には、前記内部気流形成手段による気流の強度を弱
めるようにしたことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。基板処理部から装置内部に処理雰囲気が漏れ出たと
しても、基板収容器を内部に収容する遮蔽容器の開閉部
材が開閉制御機構によって開いた状態である際に、雰囲
気保持手段によりその開口部から装置内部の雰囲気が流
入することを防止できるので、遮蔽容器の内部の基板が
基板処理部の処理雰囲気に晒されることを防止できる。
る。基板処理部から装置内部に処理雰囲気が漏れ出たと
しても、基板収容器を内部に収容する遮蔽容器の開閉部
材が開閉制御機構によって開いた状態である際に、雰囲
気保持手段によりその開口部から装置内部の雰囲気が流
入することを防止できるので、遮蔽容器の内部の基板が
基板処理部の処理雰囲気に晒されることを防止できる。
【００１１】また、請求項２に記載の発明によれば、搬
送口の上部に配設された供給手段から気流が供給され、
この気流が搬送口の下部に配設された吸引手段によって
吸引されるので、遮蔽容器の開口部に連通した搬送口に
気流による膜が形成される。したがって、この膜により
装置内部の雰囲気が遮蔽容器内部に入り込むことを防止
でき、基板が処理雰囲気に触れることを防止できる。
送口の上部に配設された供給手段から気流が供給され、
この気流が搬送口の下部に配設された吸引手段によって
吸引されるので、遮蔽容器の開口部に連通した搬送口に
気流による膜が形成される。したがって、この膜により
装置内部の雰囲気が遮蔽容器内部に入り込むことを防止
でき、基板が処理雰囲気に触れることを防止できる。
【００１２】また、請求項３に記載の発明によれば、遮
蔽容器の開閉部材を開閉する開閉制御機構が耐蝕性の材
料で構成されているため、装置内部の雰囲気に処理雰囲
気が漏れ出たとしても、腐食に起因する故障などのトラ
ブルが開閉制御機構に生じることを防止できる。
蔽容器の開閉部材を開閉する開閉制御機構が耐蝕性の材
料で構成されているため、装置内部の雰囲気に処理雰囲
気が漏れ出たとしても、腐食に起因する故障などのトラ
ブルが開閉制御機構に生じることを防止できる。
【００１３】また、請求項４に記載の発明によれば、開
閉制御機構が遮蔽容器の開閉部材を開いた状態にする
と、内部気流形成手段の下降気流が開口部から処理雰囲
気を巻き込んで進入する恐れがあるが、開閉部材を開く
際に下降気流の強度を弱めることで処理雰囲気の巻き込
みを防止できる。
閉制御機構が遮蔽容器の開閉部材を開いた状態にする
と、内部気流形成手段の下降気流が開口部から処理雰囲
気を巻き込んで進入する恐れがあるが、開閉部材を開く
際に下降気流の強度を弱めることで処理雰囲気の巻き込
みを防止できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１は実施例に係る基板処理装置の
概略構成を示した縦断面図であり、図２はは基板収容器
の蓋のロック機構の一例を示す縦断面図であり、図３は
基板収容器の開閉制御機構構の一例を示す縦断面図であ
る。
実施例を説明する。図１は実施例に係る基板処理装置の
概略構成を示した縦断面図であり、図２はは基板収容器
の蓋のロック機構の一例を示す縦断面図であり、図３は
基板収容器の開閉制御機構構の一例を示す縦断面図であ
る。
【００１５】基板収容器１は、複数枚の基板Ｗを水平姿
勢で積層して収容するものであり、その状態で遮蔽容器
３に収納される。この遮蔽容器３は一側面に形成されて
いる開口部３ａに開閉自在の蓋３ｂ（開閉部材）を取り
付けることにより内部が密閉され、基板Ｗが外部雰囲気
ＯＦに晒されることのないように構成されている。
勢で積層して収容するものであり、その状態で遮蔽容器
３に収納される。この遮蔽容器３は一側面に形成されて
いる開口部３ａに開閉自在の蓋３ｂ（開閉部材）を取り
付けることにより内部が密閉され、基板Ｗが外部雰囲気
ＯＦに晒されることのないように構成されている。
【００１６】蓋３ｂは、例えば、図２に示すロック機構
５により遮蔽容器３に対して開閉自在となっている。つ
まり、蓋３ｂに埋設された一対のロック部材５ａの基端
部に形成されたラックが、回転自在に配設されたピニオ
ン５ｂに咬合されており、このピニオン５ｂを回転させ
ることによってロック部材５ａを互いに反対方向（図中
の矢印方向）に突出させる。この動作によって蓋３ｂの
状態をロック状態と解除状態とに切り換えるように構成
されている。ピニオン５ｂの回転は、その一側面に形成
された孔５ｃに、後述する開閉制御機構（１１）の連結
部材（１３ａ）を嵌入して回転させることによって行わ
れる。
５により遮蔽容器３に対して開閉自在となっている。つ
まり、蓋３ｂに埋設された一対のロック部材５ａの基端
部に形成されたラックが、回転自在に配設されたピニオ
ン５ｂに咬合されており、このピニオン５ｂを回転させ
ることによってロック部材５ａを互いに反対方向（図中
の矢印方向）に突出させる。この動作によって蓋３ｂの
状態をロック状態と解除状態とに切り換えるように構成
されている。ピニオン５ｂの回転は、その一側面に形成
された孔５ｃに、後述する開閉制御機構（１１）の連結
部材（１３ａ）を嵌入して回転させることによって行わ
れる。
【００１７】基板収容器１とともに基板Ｗを収納し、蓋
３ｂがロック状態とされた遮蔽容器３は、例えば、装置
の作業者によってその開口部３ａ側が基板処理装置の外
囲７に密着するように載置台９に載置される。遮蔽容器
３は、外囲７に形成されている搬送口７ａを通して開閉
制御機構１１により蓋３ｂが取り外されて遮蔽状態を解
除されるとともに、再び遮蔽状態にされるようになって
いる。なお、遮蔽容器３に対する基板Ｗの取り出し・収
容が行われるとき以外の通常時には、この開閉制御機構
１１のシャッター部材１１ａによって搬送口７ａを塞ぐ
ようになっており、基板処理装置の内部雰囲気ＩＦが外
部雰囲気ＯＦから遮蔽されるようになっている。
３ｂがロック状態とされた遮蔽容器３は、例えば、装置
の作業者によってその開口部３ａ側が基板処理装置の外
囲７に密着するように載置台９に載置される。遮蔽容器
３は、外囲７に形成されている搬送口７ａを通して開閉
制御機構１１により蓋３ｂが取り外されて遮蔽状態を解
除されるとともに、再び遮蔽状態にされるようになって
いる。なお、遮蔽容器３に対する基板Ｗの取り出し・収
容が行われるとき以外の通常時には、この開閉制御機構
１１のシャッター部材１１ａによって搬送口７ａを塞ぐ
ようになっており、基板処理装置の内部雰囲気ＩＦが外
部雰囲気ＯＦから遮蔽されるようになっている。
【００１８】開閉制御機構１１は、シャッター部材１１
ａと、シャッター部材１１ａを昇降する昇降駆動部１１
ｂと、この昇降駆動部１１ｂごとシャッター部材１１ａ
を水平方向（図１の左右方向）に移動する水平駆動部１
１ｃなどで構成されている。
ａと、シャッター部材１１ａを昇降する昇降駆動部１１
ｂと、この昇降駆動部１１ｂごとシャッター部材１１ａ
を水平方向（図１の左右方向）に移動する水平駆動部１
１ｃなどで構成されている。
【００１９】図３に示すように、シャッター部材１１ａ
には、遮蔽容器３に対して蓋３ｂをロックしたりロック
を解除するロック／解除機構１３が内蔵されている。こ
のロック／解除機構１３は、ピン状に形成された２本の
連結部材１３ａを、蓋３ｂのピニオン５ｂ（図２参照）
に形成されている２個の孔５ｃに嵌入した状態で、連結
部材１３ａを回転させるモータ１３ｂの駆動によって行
われる。なお、上記の開閉制御機構１１は、耐蝕性の材
料、例えば、ＰＴＦＥ，ＰＣＴＦＥ，ＰＶＤＦなどのフ
ッ素樹脂をその表面に塗布されている。
には、遮蔽容器３に対して蓋３ｂをロックしたりロック
を解除するロック／解除機構１３が内蔵されている。こ
のロック／解除機構１３は、ピン状に形成された２本の
連結部材１３ａを、蓋３ｂのピニオン５ｂ（図２参照）
に形成されている２個の孔５ｃに嵌入した状態で、連結
部材１３ａを回転させるモータ１３ｂの駆動によって行
われる。なお、上記の開閉制御機構１１は、耐蝕性の材
料、例えば、ＰＴＦＥ，ＰＣＴＦＥ，ＰＶＤＦなどのフ
ッ素樹脂をその表面に塗布されている。
【００２０】搬送口７ａの上部には、下方に向けて気体
（例えば、窒素ガスなどの不活性ガス）を噴射する供給
ノズル１７（供給手段）が配設され、その下方にあたる
搬送口７ａの下部には、吸引ノズル１９（吸引手段）が
配設されている。本発明の雰囲気保持手段に相当する供
給ノズル１７と吸引ノズル１９は、図４に示すようにス
リット状の開口を形成されており、昇降駆動部１１ｂが
蓋３ｂとともにシャッター部材１１ａを下降させる際
に、供給ノズル１７から気流Ｊ（縦線でハッチングした
矢印）を供給して搬送口７ａに気体による膜を形成し、
遮蔽容器３の内部が装置の内部雰囲気ＩＦに直接的に晒
されることのないようする。なお、上記の供給ノズル１
７及び吸引ノズル１９は、本発明の供給手段及び吸引手
段に相当するものである。
（例えば、窒素ガスなどの不活性ガス）を噴射する供給
ノズル１７（供給手段）が配設され、その下方にあたる
搬送口７ａの下部には、吸引ノズル１９（吸引手段）が
配設されている。本発明の雰囲気保持手段に相当する供
給ノズル１７と吸引ノズル１９は、図４に示すようにス
リット状の開口を形成されており、昇降駆動部１１ｂが
蓋３ｂとともにシャッター部材１１ａを下降させる際
に、供給ノズル１７から気流Ｊ（縦線でハッチングした
矢印）を供給して搬送口７ａに気体による膜を形成し、
遮蔽容器３の内部が装置の内部雰囲気ＩＦに直接的に晒
されることのないようする。なお、上記の供給ノズル１
７及び吸引ノズル１９は、本発明の供給手段及び吸引手
段に相当するものである。
【００２１】開閉制御機構１１に隣接する位置には、水
平移動機構２１ａと、昇降機構２１ｂと、進退機構２１
ｃとを備えた基板搬送機構２１が配備されている。この
基板搬送機構２１は、進退機構２１ｃに配設された支持
アーム２１ｄを、水平移動機構２１ａによって紙面に直
交する方向に移動させ、昇降機構２１ｂによって図１の
上下方向に移動させ、進退機構２１ｃによって図１中の
左右方向に移動させるようになっている。そして、開閉
制御機構１１によって遮蔽容器３の遮蔽状態が解除され
た状態で、その支持アーム２１ａを搬送口７ａから進入
させて、遮蔽容器３と基板処理部２３（例えば、基板を
薬液で洗浄する基板洗浄部）との間で基板Ｗを搬送する
ようになっている。
平移動機構２１ａと、昇降機構２１ｂと、進退機構２１
ｃとを備えた基板搬送機構２１が配備されている。この
基板搬送機構２１は、進退機構２１ｃに配設された支持
アーム２１ｄを、水平移動機構２１ａによって紙面に直
交する方向に移動させ、昇降機構２１ｂによって図１の
上下方向に移動させ、進退機構２１ｃによって図１中の
左右方向に移動させるようになっている。そして、開閉
制御機構１１によって遮蔽容器３の遮蔽状態が解除され
た状態で、その支持アーム２１ａを搬送口７ａから進入
させて、遮蔽容器３と基板処理部２３（例えば、基板を
薬液で洗浄する基板洗浄部）との間で基板Ｗを搬送する
ようになっている。
【００２２】また、開閉制御機構１１と基板搬送機構２
１の上方には、本発明の内部気流形成手段に相当するフ
ァン２５がフィルタ２７とともに配備されており、上方
から下方に向かう気流ＪＡを形成することで、開閉制御
機構１１や基板搬送機構２１のように摺動部材を有する
機構から生じるパーティクルが舞い上がって基板Ｗを汚
染することを防止するようになっている。
１の上方には、本発明の内部気流形成手段に相当するフ
ァン２５がフィルタ２７とともに配備されており、上方
から下方に向かう気流ＪＡを形成することで、開閉制御
機構１１や基板搬送機構２１のように摺動部材を有する
機構から生じるパーティクルが舞い上がって基板Ｗを汚
染することを防止するようになっている。
【００２３】なお、このファン２５は、コントローラ２
９によってその回転数が制御されるようになっており、
開閉制御機構１１によって蓋３ｂが取り外されて遮蔽状
態が解除された際には、通常時の気流ＪＡよりも弱い気
流ＪＢとなるように制御される（図５参照）。また、上
述した開閉制御機構１１と、基板搬送機構２１と、供給
ノズル１７及び吸引ノズル１９もコントローラ２９によ
って統括制御されるようになっている。
９によってその回転数が制御されるようになっており、
開閉制御機構１１によって蓋３ｂが取り外されて遮蔽状
態が解除された際には、通常時の気流ＪＡよりも弱い気
流ＪＢとなるように制御される（図５参照）。また、上
述した開閉制御機構１１と、基板搬送機構２１と、供給
ノズル１７及び吸引ノズル１９もコントローラ２９によ
って統括制御されるようになっている。
【００２４】次に、上述したように構成されている基板
処理装置の動作について説明する。なお、初期状態で
は、通常時の気流ＪＡがファン２５によって形成されて
いるものとする。
処理装置の動作について説明する。なお、初期状態で
は、通常時の気流ＪＡがファン２５によって形成されて
いるものとする。
【００２５】遮蔽容器３を載置台９に載置する際には、
図１のようにシャッター部材１１ａによって搬送口７ａ
が閉止されている。載置台９に遮蔽容器３が載置される
と、コントローラ２９が開閉制御機構１１を作動させ
る。そして、開閉制御機構１１のシャッター部材１１ａ
により蓋３ｂを遮蔽容器３から取り外して、図５に示す
ように蓋３ｂを下方に移動させる。これとともにコント
ローラ２９が供給ノズル１７から気流Ｊ（図４及び図５
中に縦線でハッチングした矢印）の供給を開始するとと
もに、吸引ノズル１９からの吸引を開始し、搬送口７ａ
に気流Ｊによる膜を形成して遮蔽容器３の内部が装置の
内部雰囲気ＩＦに直接的に晒されることのないようす
る。したがって、基板処理部２３から薬液のミストを含
む処理雰囲気が内部雰囲気ＩＦに漏れ出ていたとして
も、処理雰囲気が搬送口７ａ及び開口部３ａを通って遮
蔽容器３内へ進入することは気流Ｊの膜により阻止され
るので、基板Ｗの汚染を防止することができる。
図１のようにシャッター部材１１ａによって搬送口７ａ
が閉止されている。載置台９に遮蔽容器３が載置される
と、コントローラ２９が開閉制御機構１１を作動させ
る。そして、開閉制御機構１１のシャッター部材１１ａ
により蓋３ｂを遮蔽容器３から取り外して、図５に示す
ように蓋３ｂを下方に移動させる。これとともにコント
ローラ２９が供給ノズル１７から気流Ｊ（図４及び図５
中に縦線でハッチングした矢印）の供給を開始するとと
もに、吸引ノズル１９からの吸引を開始し、搬送口７ａ
に気流Ｊによる膜を形成して遮蔽容器３の内部が装置の
内部雰囲気ＩＦに直接的に晒されることのないようす
る。したがって、基板処理部２３から薬液のミストを含
む処理雰囲気が内部雰囲気ＩＦに漏れ出ていたとして
も、処理雰囲気が搬送口７ａ及び開口部３ａを通って遮
蔽容器３内へ進入することは気流Ｊの膜により阻止され
るので、基板Ｗの汚染を防止することができる。
【００２６】また、上述したように開閉制御機構１１
は、耐蝕性の材料をその表面に塗布されているので、処
理雰囲気が内部雰囲気ＩＦに漏れ出ても腐食することが
ない。したがって、薬液のミストなどを含む処理雰囲気
により開閉制御機構１１に生じる故障などのトラブルを
防止でき、装置の信頼性の向上によって装置の保守に係
る手間を少なくすることができる。その結果、基板処理
装置の稼働率の向上が期待できる。
は、耐蝕性の材料をその表面に塗布されているので、処
理雰囲気が内部雰囲気ＩＦに漏れ出ても腐食することが
ない。したがって、薬液のミストなどを含む処理雰囲気
により開閉制御機構１１に生じる故障などのトラブルを
防止でき、装置の信頼性の向上によって装置の保守に係
る手間を少なくすることができる。その結果、基板処理
装置の稼働率の向上が期待できる。
【００２７】上記の気流Ｊの供給を開始するとともに、
コントローラ２９はさらにファン２５の回転数を低下さ
せて通常時の気流ＪＡよりも弱い気流ＪＢ（図５中の実
線矢印）にする。これによって、搬送口７ａ及び開口部
３ａから気流ＪＡが内部雰囲気ＩＦ中の薬液を含むミス
トとともに入り込んで基板Ｗを汚染するような不都合が
防止できる。
コントローラ２９はさらにファン２５の回転数を低下さ
せて通常時の気流ＪＡよりも弱い気流ＪＢ（図５中の実
線矢印）にする。これによって、搬送口７ａ及び開口部
３ａから気流ＪＡが内部雰囲気ＩＦ中の薬液を含むミス
トとともに入り込んで基板Ｗを汚染するような不都合が
防止できる。
【００２８】そして、図５に示すように、蓋３ｂが昇降
駆動部１１ｂによって下方に移動された後、コントロー
ラ２９は基板搬送機構２１を制御して、遮蔽容器３内の
基板収容器１に積層収納された基板Ｗを基板処理部２３
に搬送して処理を施す。このとき基板搬送機構２１の支
持アーム２１ｄが内部雰囲気ＩＦから遮蔽容器３内にに
進入するが、これに巻き込まれるように薬液のミストな
どが移動してきたとしても、供給ノズル１７による気流
Ｊによって薬液のミストなどは下方へ押し流されるの
で、支持アーム２１ｄの進退に起因する基板Ｗの汚染も
防止できる。
駆動部１１ｂによって下方に移動された後、コントロー
ラ２９は基板搬送機構２１を制御して、遮蔽容器３内の
基板収容器１に積層収納された基板Ｗを基板処理部２３
に搬送して処理を施す。このとき基板搬送機構２１の支
持アーム２１ｄが内部雰囲気ＩＦから遮蔽容器３内にに
進入するが、これに巻き込まれるように薬液のミストな
どが移動してきたとしても、供給ノズル１７による気流
Ｊによって薬液のミストなどは下方へ押し流されるの
で、支持アーム２１ｄの進退に起因する基板Ｗの汚染も
防止できる。
【００２９】なお、上記の実施例では、雰囲気保持手段
を供給ノズル１７と吸引ノズル１９とで構成するように
したが、このような構成に代えて、例えば、載置台９に
載置された遮蔽容器３の内部に内部雰囲気ＩＦよりも高
い圧力で不活性ガスを供給する加圧機構で構成するよう
にしてもよい。このような構成によっても、漏れ出た処
理雰囲気を含む内部雰囲気ＩＦが遮蔽容器３内に入り込
むことを防止でき、上記と同様の効果が期待できる。
を供給ノズル１７と吸引ノズル１９とで構成するように
したが、このような構成に代えて、例えば、載置台９に
載置された遮蔽容器３の内部に内部雰囲気ＩＦよりも高
い圧力で不活性ガスを供給する加圧機構で構成するよう
にしてもよい。このような構成によっても、漏れ出た処
理雰囲気を含む内部雰囲気ＩＦが遮蔽容器３内に入り込
むことを防止でき、上記と同様の効果が期待できる。
【００３０】また、上記の基板処理装置では、遮蔽容器
３の遮蔽が解除される際に、内部気流形成手段であるフ
ァン２５の回転数を調整して気流を弱めるようにした
が、気流を調整することなく一定に保持するようにして
もよい。
３の遮蔽が解除される際に、内部気流形成手段であるフ
ァン２５の回転数を調整して気流を弱めるようにした
が、気流を調整することなく一定に保持するようにして
もよい。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、雰囲気保持手段で遮蔽容器の
雰囲気を装置内部の雰囲気から遮断することにより、装
置内部の雰囲気が流入することを防止でき、遮蔽容器内
部の基板が基板処理部の処理雰囲気に晒されることを防
止できる。したがって、基板処理部から漏れ出た処理雰
囲気を含む装置内部の雰囲気によって基板が汚染される
ことを防止できる。
１に記載の発明によれば、雰囲気保持手段で遮蔽容器の
雰囲気を装置内部の雰囲気から遮断することにより、装
置内部の雰囲気が流入することを防止でき、遮蔽容器内
部の基板が基板処理部の処理雰囲気に晒されることを防
止できる。したがって、基板処理部から漏れ出た処理雰
囲気を含む装置内部の雰囲気によって基板が汚染される
ことを防止できる。
【００３２】また、請求項２に記載の発明によれば、気
流による膜を搬送口に形成することにより、装置内部の
雰囲気が遮蔽容器内部に入り込むことを防止するので、
基板が処理雰囲気に触れることを防止できる。
流による膜を搬送口に形成することにより、装置内部の
雰囲気が遮蔽容器内部に入り込むことを防止するので、
基板が処理雰囲気に触れることを防止できる。
【００３３】また、請求項３に記載の発明によれば、開
閉制御機構を耐蝕性の材料で構成して腐食に起因する故
障などのトラブルを防止できるので、装置の信頼性の向
上により装置の保守に係る手間を少なくすることがで
き、稼働率の向上を期待することができる。
閉制御機構を耐蝕性の材料で構成して腐食に起因する故
障などのトラブルを防止できるので、装置の信頼性の向
上により装置の保守に係る手間を少なくすることがで
き、稼働率の向上を期待することができる。
【００３４】また、請求項４に記載に発明によれば、開
閉部材を開く際に下降気流の強度を弱めることにより装
置内部の雰囲気が遮蔽容器内に巻き込まれることを防止
できるので、より一層の汚染防止効果が期待できる。
閉部材を開く際に下降気流の強度を弱めることにより装
置内部の雰囲気が遮蔽容器内に巻き込まれることを防止
できるので、より一層の汚染防止効果が期待できる。
【図１】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した
縦断面図である。
縦断面図である。
【図２】基板収容器の蓋のロック機構の一例を示す縦断
面図である。
面図である。
【図３】基板収容器の遮蔽制御機構構の一例を示す縦断
面図である。
面図である。
【図４】供給ノズルと吸引ノズルの構成を説明する斜視
図である。
図である。
【図５】基板処理装置の動作説明に供する図である。
【図６】従来技術の説明に供する図である。
Ｗ … 基板 １ … 基板収容器 ３ … 遮蔽容器 ３ａ … 開口部 ３ｂ … 蓋（開閉部材） ５ … ロック機構 ７ … 外囲 ７ａ … 搬送口 １１ … 開閉制御機構 １３ … ロック／解除機構 １７ … 供給ノズル（供給手段，雰囲気保持手段） １９ … 吸引ノズル（吸引手段，雰囲気保持手段） ２１ … 基板搬送機構 ２３ … 基板処理部 ２５ … ファン（内部気流形成手段）
Claims (4)
- 【請求項１】 装置内部に対して基板の搬送を行うため
の開口部を有し、複数枚の基板を収容可能な基板収容器
を外部雰囲気から遮断する遮蔽容器と、前記開口部を開
閉自在な開閉部材と、前記開閉部材を開閉させる開閉制
御機構とを備え、前記遮蔽容器の前記開口部と連通する
搬送口を介して基板を前記基板収容器から装置内部へ搬
入して基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、 前記開閉制御機構によって前記開閉部材を開いた状態
で、装置内部からの雰囲気が前記遮蔽容器内部へ流入す
ることを防止する雰囲気保持手段を備えたことを特徴と
する基板処理装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
て、前記雰囲気保持手段は、前記搬送口の上部付近に配
設され、下方に向けて気流を供給する供給手段と、前記
搬送口の下部付近に配設され、気流を吸引する吸引手段
とを備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の基板処
理装置において、前記開閉制御機構は、耐蝕性の材料で
構成されていることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３に記載の基板処
理装置において、装置内部に下降気流を形成する内部気
流形成手段を備えるとともに、前記開閉制御機構が前記
開閉部材を開く際には、前記内部気流形成手段による気
流の強度を弱めるようにしたことを特徴とする基板処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31182297A JP3722604B2 (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | 基板処理装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31182297A JP3722604B2 (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | 基板処理装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145245A true JPH11145245A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3722604B2 JP3722604B2 (ja) | 2005-11-30 |
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ID=18021826
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31182297A Expired - Fee Related JP3722604B2 (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | 基板処理装置 |
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-
1997
- 1997-11-13 JP JP31182297A patent/JP3722604B2/ja not_active Expired - Fee Related
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