JPWO2005124853A1 - ロードポート - Google Patents

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Abstract

ロードポート(100)は、ウエハキャリア(10)を載置するための載置台(101)と、ウエハキャリア(10)の雰囲気を置換するためのパージガスを、ウエハキャリア(10)のウエハ(1)間の隙間(A)に対して略平行に流出及び/又は流入させるノズル口(111)を有するノズル部(110)と、ノズル部(110)を、基板処理装置が内部にあるクリーンルームの壁面(201)付近に形成されたロードポート(100)の扉開口部(202)に進出させるノズル駆動用モータ(166)等を含む駆動部と、容器開口部(12)に気密に連結して、ウエハキャリア(10)の内部空間と連続する密閉空間(B)を形成する密閉空間形成部(120)と、ウエハキャリア(10)の雰囲気のパージ度合を示す酸素濃度に応じて、ノズル部(110)でのパージガスの流れを切換え制御する制御部(160)等とを備えている。

Description

本発明は、シリコンウエハ等の各種基板(以下、ウエハという)が搬送される基板処理装置に設けられ、ウエハを所定間隔で収納する基板収納容器(以下、ウエハキャリアという)の蓋部材(以下、キャリアドアという)を着脱するロードポートに関するものである。
従来、この種のロードポートは、キャリアドアと係合するロードポートドアと、ロードポートドアを開閉するためのロードポートドア開閉機構等とを備え、キャリアドアを開けた状態で、ウエハキャリアの雰囲気を置換(以下、パージという)するものが知られている。
特許文献1は、基板処理装置内の処理空間を、キャリアドアの開放面に隣接する所定の空間で仕切るための上部壁面と下部壁面とEFEM(Equipment Front End Module)ドア等とを備え、この所定の空間内で、ウエハキャリアの雰囲気をパージするロードポートを開示している。
しかし、特許文献1のロードポートは、ウエハキャリアの雰囲気をパージするためのNガス等(以下、パージガスという)を、ウエハキャリアの開放面に対して斜め上方から供給している。
このため、ウエハ間の隙間にパージガスが十分に供給されない可能性があり、たとえ、パージガスの流量を大きくしても、パージを十分に行うことが困難であり、パージに要するコストが高くなる可能性があった。
また、特許文献1のロードポートは、EFEMドアを開閉するためのEFEM機構を備えているので、基板処理装置内の処理空間に突出してしまい、突出部分は、基板処理装置の壁面から100mm以内とする、いわゆるSEMI規格を準拠していない構成となっていた。
特開2003−45933号公報(第1−3図)
本発明の目的は、パージを短時間で精度よく行うことができるロードポートを提供することである。
第1の発明は、容器開口部に対向する位置に曲面状の内壁を有し、その内部に所定間隔で基板を収納する基板収納容器の前記容器開口部の蓋部材を、前記基板が搬送される部屋の扉開口部の扉部材に係合させて、前記蓋部材を着脱するロードポートであって、前記基板収納容器の雰囲気を置換するためのガスを、前記基板収納容器の前記基板間の隙間に対して略平行に流出及び/又は流入させるノズル口を有するノズル部と、前記扉開口部に、前記ノズル部を進出させる駆動部と、を含むロードポートである。
第2の発明は、前記ノズル部は、前記ガスを流出する第1ノズル部と、前記ガスを流入する第2ノズル部と、を含み、前記第1ノズル部と前記第2ノズル部とは、前記基板が前記部屋に搬送される搬送方向に沿った前記基板収納容器の中心線に対して略対称に配置されていることを特徴とする。
第3の発明は、前記ノズル口は、前記基板間の隙間に位置するように形成されていることを特徴とする。
第4の発明は、前記ノズル口は、前記基板収納容器に収納された前記基板の縦方向に沿って、所定間隔で形成されていることを特徴とする。
第5の発明は、前記ノズル口は、前記縦方向に対して、略斜め方向に沿って複数形成されていることを特徴とする。
第6の発明は、前記ノズル部の厚みは、前記ノズル口の直径の2倍以上であることを特徴とする。
第7の発明は、前記ノズル部は、前記基板が前記基板収納容器から前記部屋に搬送されるときの前記基板の軌跡の外側に収納され、前記扉開口部の側端付近を回転中心として回転する円弧状部材であることを特徴とする。
第8の発明は、前記駆動部は、前記ノズル部を、前記扉開口部の側端付近を回転中心として回転させ、前記扉開口部の側面から前記扉開口部に進出させることを特徴とする。
第9の発明は、前記ノズル部は、前記蓋部材を収納する収納部に収納され、前記ノズル口が前記基板間の隙間に合わせて略全面に形成された薄い板状部材であることを特徴とする。
第10の発明は、前記駆動部は、前記ノズル部を、前記扉開口部の下端付近から前記扉開口部に進出させることを特徴とする。
第11の発明は、前記ノズル部は、前記蓋部材を収納する収納部に収納された管状部材であることを特徴とする。
第12の発明は、前記駆動部は、前記ノズル部を、前記扉開口部の下端付近から前記扉開口部に進出させることを特徴とする。
第13の発明は、前記ノズル部は、前記扉開口部の上端付近に収納され、前記扉開口部の上側端部を回転中心として回転し、前記ノズル口が前記基板間の隙間に合わせて略全面に形成された薄い板状部材であることを特徴とする。
第14の発明は、前記駆動部は、前記ノズル部を、前記扉開口部の上側端部を回転中心として回転させ、前記扉開口部の上端付近から前記扉開口部に進出させることを特徴とする。
第15の発明は、前記ノズル部は、前記扉開口部の上端付近に収納され、前記扉開口部の上側端部を回転中心として回転する管状部材であることを特徴とする。
第16の発明は、前記駆動部は、前記ノズル部を、前記扉開口部の上側端部を回転中心として回転させ、前記扉開口部の上端付近から前記扉開口部に進出させることを特徴とする。
第17の発明は、前記扉開口部の上端部付近に設けられ、前記ガスを略下方に流出して、細長い面状の気流幕を形成する補助用ノズル部をさらに含むことを特徴とする。
第18の発明は、前記容器開口部に気密に連結して、その内部空間と連続する密閉空間を形成する密閉空間形成部をさらに含むことを特徴とする。
第19の発明は、前記密閉空間形成部は、前記収納部と、前記収納部の上面と対向する位置に設けられた上部カバー部材と、前記収納部に収納され、前記収納部の内縁に沿って形成され、前記収納部から進退可能な内縁カバー部材と、を含むことを特徴とする。
第20の発明は、前記ノズル部での前記ガスの流れを、所定のタイミングで切換える流れ制御部をさらに含むことを特徴とする。
第21の発明は、前記流れ制御部は、前記基板収納容器の雰囲気の前記ガスの濃度を検知する検知部と、前記ノズル部での前記ガスの流れを切換える切換部と、前記検知部で検知された前記ガスの濃度が、雰囲気の置換具合を示す所定範囲になるように、前記切換部を切換える切換制御部と、を含むことを特徴とする。
第22の発明は、前記密閉空間が形成され、前記ノズル部により前記基板収納容器の雰囲気が置換されている状態で、前記密閉空間内の圧力が外気圧よりも高くなるように、前記ガスの外部への排気量を調整する排気調整部をさらに含むことを特徴とする。
第23の発明は、前記密閉空間で前記基板収納容器の雰囲気の置換が行われた後に、前記内縁カバー部材を前記収納部に収納し、前記ノズル部により前記基板収納容器の雰囲気を置換する置換制御部をさらに含むことを特徴とする。
第24の発明は、前記ノズル部は、前記蓋部材を収納する収納部に収納され、前記基板が前記基板収納容器から前記部屋に搬送されるときの前記基板の軌跡の外側に配置された薄い板状部材であることを特徴とする。
第25の発明は、前記駆動部は、前記収納部から進退可能な内縁カバー部材が前記収納部から進出するときに、前記ノズル部を、前記扉開口部の下端付近から前記扉開口部に進出させることを特徴とする。
第26の発明は、前記駆動部により前記扉開口部に進出した前記ノズル部を、その進出位置で保持可能な保持部材をさらに含むことを特徴とする。
第27の発明は、前記ノズル部は、前記蓋部材を収納する収納部に収納され、前記ノズル口が前記基板間の隙間に合わせて略全面に形成され、前記基板が前記基板収納容器から前記部屋に搬送されるときの前記基板の軌跡の外側に配置された第1薄板状部材と、前記扉開口部の中央付近に配置された第2薄板状部材とを含むことを特徴とする。
第28の発明は、前記駆動部は、前記第1薄板状部材と前記第2薄板状部材とを、それぞれ独立に前記扉開口部の下端付近から前記扉開口部に進出させることを特徴とする。
第29の発明は、前記駆動部は、前記第1薄板状部材と前記第2薄板状部材とを前記扉開口部に進出させた後に、前記第1薄板状部材をその進出位置で保持した状態で、前記第2薄板状部材を前記扉開口部から退避させることを特徴とする。
本発明によれば、基板収納容器の雰囲気を置換するためのガスを、ノズル部のノズル口から基板間の隙間に対して略平行に流出及び/又は流入させ、このノズル部を扉開口部に進出させるようにしたので、ガスが基板間の隙間に効率的に流出し、基板収納容器の雰囲気を置換するために要する時間を短縮することができると共に、雰囲気の置換を精度よく行うことができる。
図1は、本発明の実施例1によるロードポートにウエハキャリアを載置し、パージを行っている状態を示す斜視図である。
図2は、本発明の実施例1によるロードポートにウエハキャリアを載置し、パージを行っている状態を示す側面図である。
図3は、本発明の実施例1によるロードポートにウエハキャリアを載置し、パージを停止した状態を示す側面図である。
図4は、本発明の実施例1によるロードポートにウエハキャリアを載置し、パージを行っている状態を示す断面図である。
図5Aは、第1ノズル部が扉開口部に進出した状態を示す図である。
図5Bは、第1ノズル部が扉開口部から退避した状態を示す図である。
図6Aは、第1ノズル部が扉開口部に進出して、ウエハキャリアに収納されたウエハと向き合った状態を示す図である。
図6Bは、第1ノズル部の断面図である。
図7は、本発明の実施例1によるロードポートを示すブロック図である。
図8は、本発明の実施例1によるロードポートの動作を示すフローチャートである。
図9は、本発明の実施例2によるロードポートにウエハキャリアを載置し、パージを行っている状態を示す斜視図である。
図10は、本発明の実施例3によるロードポートにウエハキャリアを載置し、パージを行っている状態を示す斜視図である。
図11は、本発明の実施例4によるロードポートにウエハキャリアを載置し、パージを行っている状態を示す斜視図である。
図12は、本発明の実施例5によるロードポートにウエハキャリアを載置し、パージを行っている状態を示す側面図である。
図13は、本発明の実施例5によるロードポートのノズル部が進出位置で保持されている状態を示す側面図である。
図14Aは、本発明の実施例6によるロードポートにウエハキャリアを載置し、パージを行っている状態を示す側面図である。
図14Bは、本発明の実施例6によるロードポートの第1ノズル部と第2ノズル部が進出位置で保持され、第3ノズル部と第4ノズル部が扉開口部から退避した状態を示す側面図である。
以下、図面等を参照して、本発明の実施例をあげて、さらに詳しく説明する。
ロードポート100は、図1に示すように、不図示の扉部材(以下、ロードポートドアという)が着脱される扉開口部202が形成された壁面201等を備え、ウエハ1に所定の処理を行う不図示の基板処理装置の壁面に据え付けられている。
ウエハキャリア10は、図2に示すように、その内部に所定間隔(10mm程度)でウエハ1を収納する容器であって、キャリアシェル11と、キャリアシェル11の容器開口部12に蓋をするためのキャリアドア16(図3参照)等とを備えている。なお、ウエハキャリアとしては、FOUP(Front Opening Unified Pod)と、FOSB(Front Opening Shipping Box)とが知られている。
キャリアシェル11は、容器開口部12に対向する位置に形成された曲面状の内壁11a(図4参照)等を備えている。キャリアシェル11は、図2に示すように、その上部に、不図示の自動搬送装置により把持されるためのロボットフランジ13が設けられている。キャリアシェル11は、その下面14に、V字溝が形成されたV字溝部15が設けられている。
ロードポート100は、ウエハキャリア10の容器開口部12のキャリアドア16を、ロードポート100の扉開口部202のロードポートドアに係合させて、キャリアドア16を着脱する装置であって、自動搬送装置により搬送されてきたウエハキャリア10を載置する載置台101と、載置台101に移動可能に設けられた移動台102と、後述する収納部121内に設けられ、キャリアドア16と係合するロードポートドアを開閉するためのロードポートドア開閉機構170(図7参照)と、ノズル部110(図1参照)と、密閉空間形成部120と、排気調整部130と、補助用ノズル部140等とを備えている。移動台102は、その上部に、ウエハキャリア10の位置決めを行うキネマティックピン103等を備え、このキネマティックピン103は、上述したキャリアシェル11の下面14に設けられたV字溝部15と係合する。
ノズル部110は、図1に示すように、ウエハキャリア10の雰囲気をパージするためのパージガスを流出(又は、流入)する第1ノズル部110−1と、パージガスを流入(又は、流出)する第2ノズル部110−2等とを備えている。
なお、この第1ノズル部110−1と第2ノズル部110−2は、いずれも略同一の構造及び機能を有しているので、以下では第1ノズル部110−1を中心に説明する。
第1ノズル部110−1は、図2に示すように、ウエハキャリア10のウエハ1間の隙間Aに対して略平行に、パージガスを流出させるノズル口111(図6参照)等を備えている。
第1ノズル部110−1は、図4、図5に示すように、扉開口部202の側端付近を回転中心として回転する断面円弧状部材であって、ノズル駆動用モータ166(図7参照)等により、扉開口部202に対して進退自在となっている。
第1ノズル部110−1は、扉開口部202から退避している場合には、壁面201と、壁面201に連結された外壁面203とからなり、後述する密閉空間Bと連続するクリーンな空間に収納される。このため、第1ノズル部110−1は、汚れることがない。
また、第1ノズル部110−1は、扉開口部202に進出している場合には、ウエハ1がウエハキャリア10から基板処理装置に搬送されるときのウエハ1の外周端の軌跡Hの外側に位置している。
このため、ロードポート100は、第1ノズル部110−1を扉開口部202に進出させて、ウエハキャリア10の雰囲気をパージしている状態であっても、後述する側面カバー部材122を収納部121に収納することにより、ウエハ1を基板処理装置内の処理空間に搬送して、所定の処理を行うことができ、作業効率を向上させることができる。
また、第1ノズル部110−1と第2ノズル部110−2とは、ウエハ1が基板処理装置内の処理空間に搬送される搬送方向に沿ったウエハキャリア10の中心線Gに対して略対称に配置されている。このため、第1ノズル部110−1のノズル口111からウエハキャリア10のウエハ1間の隙間Aに対して略平行に流出したパージガスは、キャリアシェル11に形成された曲面状の内壁11aに沿って容器開口部12付近まで拡散した後、中心線Gに対して略対称に配置された第2ノズル部110−2に流入する。
第1ノズル部110−1は、図2、図3、図5に示すように、その下部に、第1ノズル部110−1を回転させるための回転軸を兼ねる配管112と、この回転軸をベアリングを介して支持する支持部材113と、配管12がその内部を貫通し、クランク状に形成されたアーム部材114等とを備えている。図5Aは、第1ノズル部110−1が扉開口部202に進出した状態を示す図であり、図5Bは、第1ノズル部110−1が扉開口部202から退避した状態を示す図である。また、図中、2点鎖線は、ノズル口111が形成され、扉開口部202に進出するアーム部材114の一部であって、同一平面上にない部分を示している。
配管112は、その一方に、電磁弁等の流路切換部163が接続されており、その内部をパージガスが通過する(図7参照)。また、配管112は、回転軸を兼ねており、ノズル駆動用モータ166に不図示の連結部材等を介して連結されている。また、配管112は、アーム部材114を貫通しており、その貫通した部分には、第1ノズル部110−1の内部にパージガスを流出させるための不図示の孔部が形成されている。これにより、配管112の内部を通過したパージガスは、孔部からアーム部材114の内部を通過し、ノズル口111から流出する。
密閉空間形成部120は、図2に示すように、容器開口部12に気密に連結して、ウエハキャリア10の内部空間と連続する密閉空間Bを形成するものであって、収納部121と、側面カバー部材122と、上部カバー部材123等とを備えている。側面カバー部材122は、収納部121に収納されており、収納部121の内縁に沿って形成されている。また、側面カバー部材122は、後述する側面カバー昇降用モータ168(図7参照)により駆動される昇降機構124によって、収納部121から昇降可能となっている。
昇降機構124は、壁面201の近傍に配置されたシャフト125と、このシャフト125に移動可能に設けられた複数のボールスライド126等とを備えている。このシャフト125は、側面カバー部材122の下部に形成された突出部を貫通している。ボールスライド126は、この突出部内で側面カバー部材122を保持しており、側面カバー昇降用モータ168により駆動する不図示のベルト機構等に連結されたアーム等を備えており、このベルト機構の動きによりシャフト125に沿って昇降することができる。上部カバー部材123は、扉開口部202の上端部付近であって、収納部121の上面と対向する位置に設けられたカバーである。
密閉空間形成部120は、側面カバー部材122が昇降機構124により、収納部121から上昇し、キャリアドア16がロードポートドア開閉機構170により容器開口部12から取り外されたときに、収納部121の上面と、側面カバー部材122と、上部カバー部材123とにより、密閉空間Bを形成することができる。
また、側面カバー部材122と上部カバー部材123との間には、隙間(1mm程度)が形成されている。また、キャリアシェル11と壁面201との間には、隙間(0.5〜1mm程度)が形成されている。これら隙間は、例えば、第1ノズル部110−1から流出するパージガスの流量が、第2ノズル部110−2に流入するパージガスの流量よりも大きい場合には、パージガスを密閉空間Bの外部(例えば、ウエハキャリア10の外部や基板処理装置内の処理空間)に流出させることができる。
排気調整部130は、不図示のマイクロモータ等により、その開口面積が調整される排気口等を備えている。排気調整部130は、密閉空間Bが形成され、第1ノズル部110−1によりウエハキャリア10の雰囲気がパージされている状態で、密閉空間Bの圧力が密閉空間Bの外部の圧力よりも高くなるように、排気口の開口面積を調整して、パージガスの排気量を調整する。
排気調整部130は、例えば、パージガスが、第1ノズル部110−1のノズル口111からウエハ1間の隙間Aに対して略平行に100L/minで流出し、第2ノズル部110−2に60L/minで流入した場合には、側面カバー部材122と上部カバー部材123との隙間と、キャリアシェル11と壁面201との隙間と、排気調整部130の排気口とから、40L/min未満のパージガスが密閉空間Bの外部に流出するように、排気口の開口面積を調整する。したがって、排気調整部130は、密閉空間Bの圧力を外部の圧力よりも大きくできるので、側面カバー部材122と上部カバー部材123との隙間と、キャリアシェル11と壁面201との隙間とから、空気等が密閉空間B内に浸入してしまうことを確実に防止できる。
補助用ノズル部140は、上部カバー部材123の内部に設けられ、パージガスを略下方に流出して、細長い面状のエアーカーテンを形成する。このエアーカーテンは、第1ノズル部110−1のノズル口111から流出するパージガスが第1ノズル部110−1の後方(基板処理装置内の処理空間側)に流れてしまうことを遮ることができるので、パージの効率が低下しないようにできる。
また、ロードポート100は、パージを停止した場合には、図3に示すように、側面カバー部材122が昇降機構124により収納部121に収納され、キャリアドア16がロードポートドア開閉機構170によりキャリアシェル11の容器開口部12に取付けられる。そして、ロードポート100は、移動台103を、壁面201から離れる方向に移動させ、ウエハキャリア10をいわゆるホーム位置に移動させる。
つぎに、ノズル口111について説明する。なお、図6Aは、第1ノズル部110−1が扉開口部202に進出して、ウエハキャリア10に収納されたウエハ1と向き合った状態を示す図であり、図6Bは、第1ノズル部110−1の断面図である。
ノズル口111は、図6Aに示すように、ウエハキャリア10に収納されたウエハ1間の隙間Aに位置するように、所定間隔で形成されており、ウエハ1間の隙間Aに向けてパージガスを略平行に均一に流出させることができる。また、ノズル口111は、複数のウエハ1がウエハキャリア10に収納されている方向(縦方向)に対して、略斜め方向に沿って所定間隔で複数形成されている。このため、ノズル口111は、パージガスの拡散範囲を異なるようにでき、たとえ、ノズル口111が狭い範囲に形成された場合であっても、パージガスを広い範囲に拡散させることができる。
また、ノズル口111は、パージガスの方向性を安定させるための実験に基づいて、図6Bに示すように、第1ノズル部110−1の厚さYが、ノズル口111の直径Xの2倍以上(例えば、3倍)になるように形成されている。
したがって、ノズル口111によれば、パージガスをウエハ1間の隙間Aに対して効率的に流出させることができるので、パージガスの消費量を減少させ、パージに要するコストを低下させることができる。
ロードポート100は、図7に示すように、流路切換部163と、酸素濃度センサ164と、記憶部165と、第1ノズル部110−1と第2ノズル部110−2とからなるノズル部110と、ノズル駆動用モータ166と、ドライバ回路167と、側面カバー部材122と、側面カバー昇降用モータ168と、ドライバ回路169と、ロードポートドア開閉機構170等とを備えており、これら各部材は、制御部160を介して電気的に接続されている。また、流路切換部163は、パージガスの流路を切換える電磁弁等であって、配管112等を介して、パージガスの不図示のタンクからパージガスを供給する供給用ポンプ161と、パージガスを吸込み、不図示のタンクにパージガスを輸送する吸込用ポンプ162と、ノズル部110とに接続されている。
以下、ロードポート100がパージを行うときの動作を、図7、図8を用いて、制御部160を中心にして説明する。
まず、制御部160は、側面カバー昇降用モータ168に信号D3を出力する(S101)。側面カバー昇降用モータ168は、ドライバ回路169を介して制御部160に接続されており、制御部160から信号D3が出力されると、昇降機構124を駆動して、収納部121に収納されている側面カバー部材122を上昇させる。
つぎに、制御部160は、ロートポートドア開閉機構170に信号E1を出力する(S102)。ロードポートドア開閉機構170は、制御部160から信号E1が出力されると、扉開口部202のロードポートドアとキャリアドア16とを係合させて、キャリアドア16を容器開口部12から取り外す。このために、ウエハキャリア10の内部空間と連続する密閉空間Bが形成される。
制御部160は、ノズル駆動用モータ166に信号D1を出力する(S103)。ノズル駆動用モータ166は、ドライバ回路167を介して制御部160に接続されており、制御部160から信号D1が出力されると、第1ノズル部110−1の下部に設けられた回転軸を兼ねる配管112を回転駆動して、第1ノズル部110−1を、扉開口部202の側面から扉開口部202に進出させる。
制御部160は、流路切換部163に信号F1を出力する(S104)。流路切換部163は、制御部160から信号F1が出力されると、供給用ポンプ161と第1ノズル部110−1とを連通し、吸込用ポンプ162と第2ノズル部110−2とを連通する。このため、パージガスは、第1ノズル部110−1から流出し、第2ノズル部110−2に流入する。
つぎに、制御部160は、酸素濃度センサ164で検出された検出信号Cを読込む(S105)。酸素濃度センサ164は、ウエハキャリア10の雰囲気の酸素濃度を検知するセンサであり、検出した酸素濃度に応じた信号をA/D変換した検出信号Cを出力する。酸素濃度は、ウエハキャリア10の雰囲気のパージ度合を示す指標となる。なお、酸素濃度は、0.1〜1.0%であることが好ましく、このとき、パージ度合は最適な状態となる。また、酸素濃度センサ164は、例えば、素子材料としてチタニア(TiO)を用い、このチタニアの酸化還元による電気抵抗の変化を利用したチタニア酸素センサ等である。また、ステップS105で、窒素濃度ではなく、酸素濃度を検出する理由は、酸素濃度センサが窒素濃度センサに比べて安価であること等が挙げられる。
つぎに、制御部160は、記憶部165に予め記憶されたパージガスの流れを切換えるための閾値信号C1を読込み、ステップS105で得られた検出信号Cが閾値信号C1以下か否かを判定する(S106)。記憶部165は、不揮発性メモリであって、パージ度合の最適な状態を示す酸素濃度の所定範囲(例えば、0.1〜1.0%)を予め記憶している。また、記憶部165は、パージガスの流れを切換える閾値となる酸素濃度(例えば、1.0%)を閾値信号C1として記憶している。
制御部160は、検出信号Cが閾値信号C1以下である場合には、パージが十分であると判定し、ノズル駆動用モータ166に信号D2を出力する(S110)。ノズル駆動用モータ166は、制御部160から信号D2が出力されると、回転軸を兼ねる配管112を、信号D1が出力されたときと逆方向に回転駆動して、第1ノズル部110−1を扉開口部202の側面に退避させる。
一方、制御部160は、検出信号Cが閾値信号C1より大きい場合には、パージが不十分であると判定し、流路切換部163に信号F2を出力する(S107)。流路切換部163は、制御部160から信号F2が出力されると、吸込用ポンプ162と第1ノズル部110−1とを連通し、供給用ポンプ161と第2ノズル部110−2とを連通する。このため、パージガスは、第2ノズル部110−2から流出し、第1ノズル部110−1に流入する。
再度、制御部160は、酸素濃度センサ164で検出された検出信号Cを読込んだ後に(S108)、記憶部165から上述した閾値信号C1を読込み、ステップS108で得られた検出信号Cが閾値信号C1以下か否かを判定する(S109)。
制御部160は、検出信号Cが閾値信号C1以下である場合には、パージが十分であると判定し、上述したステップS110に進み、ノズル駆動用モータ166に信号D2を出力する。一方、制御部160は、検出信号Cが閾値信号C1より大きい場合には、パージが不十分であると判定し、再び、ステップS104に戻り、流路切換部163に信号F1を出力する。すなわち、制御部160は、検出信号Cが閾値信号C1以下となり、パージが十分に行われるまで、パージガスの流れを切換えるように制御する。
つぎに、制御部160は、ステップS110で第1ノズル部110−1が扉開口部202から退避した後に、側面カバー昇降用モータ168に信号D4を出力する(S111)。側面カバー昇降用モータ168は、制御部160から信号D4が出力されると、信号D3が出力されたときと逆方向に回転し、昇降機構124を駆動して、側面カバー部材122を収納部121に収納する。これにより、密閉空間Bが開放され、ウエハキャリア10の内部空間と、基板処理装置内の処理空間とが連続した状態になる。
その後、ウエハ1は、基板処理装置のウエハ搬送ロボットにより、その処理空間に搬送され、所定の処理が行われると、再び、ウエハキャリア10に収納される。また、ウエハキャリア10は、所定のウエハ1の処理が終了すると、ロードポートドア開閉機構170によってキャリアドア16が閉じられる。
ロードポート100は、パージガスがウエハ1間の隙間Aに効率的に流出するので、ウエハキャリア10の雰囲気をパージするために要する時間を短縮することができると共に、パージガスの流量を少なくしても、所定のパージを行うことができる。
ロードポート100は、ノズル部110が扉開口部202に進退自在であるので、例えば、壁面201と収納部121の処理空間側の端面との距離を小さくでき、いわゆるSEMI規格を準拠することができる。
ロードポート100は、ウエハキャリア10の雰囲気のパージ度合が最適な状態になるまで、酸素濃度に応じて、パージガスの流れを切換えるので、例えば、ウエハキャリア10の曲面状の内壁11a付近に滞留していた雰囲気ガスを、ノズル部110付近にまで流出させ、この雰囲気ガスをノズル部110に流入させることができ、パージを精度よく行うことができる。
以下に、ロードポートの他の実施例について説明する。なお、以下に示す各実施例では、上述したロードポート100と同一部材については同一符号を付し、機能等の説明を適宜省略する。
ロードポート100Aは、図9に示すように、ロードポート100と比べると、ノズル部110の代わりに、ノズル部110Aを設けた点が異なる。
ノズル部110Aは、収納部121Aに収納された薄い板状部材である。このノズル部110Aは、ウエハ1間の隙間に合わせて略全面に形成されたノズル口を有する。ノズル部110Aのノズル口は、ノズル部110Aに所定間隔で格子状に形成されており、その直径は、ノズル部110Aの厚さの1/2以下(例えば、1/3)である。
このノズル部110Aは、薄い板状部材であるので、収納部121Aに設けられたロードポートドア開閉機構170と干渉することなく、ベルトやボールネジ等を用いた適宜のノズル部昇降機構により収納部121Aから上昇させることができる。
このため、ロードポート100Aは、ノズル駆動用モータ166によりノズル部昇降機構を駆動して、ノズル部110Aを、扉開口部202の下端付近である収納部121Aから上昇させて、扉開口部202に進出させることができる。
また、ノズル部110Aのノズル口は、ウエハ1間の隙間Aに合わせて略全面に格子状に形成されているので、パージガスは、第1ノズル部110A−1の略全面から流出すると共に、第2ノズル部110A−2の略全面に流入する。
このため、ロードポート100Aは、パージをより効率的に行うことができ、パージに要する時間を短縮することができる。
ロードポート100Bは、図10に示すように、ロードポート100と比べると、ノズル部110の代わりに、ノズル部110Bを設けた点が異なる。
ノズル部110Bは、収納部121Bに収納された管状部材である。このノズル部110Bは、ウエハ1間の隙間Aに位置するように形成されたノズル口を有する。このノズル部110Bのノズル口は、所定間隔で長手方向に形成されており、その直径は、ノズル部110Bの厚さの1/2以下(例えば、1/3)である(図6参照)。
このノズル部110Bは、収納部121Bに収納されているので、ノズル部110Bの下部には、パージガスが通過する配管を接続すればよく、例えば、図2に示すようなノズル部110を回転させるための機構が不要となる。
このため、ロードポート100Bは、ノズル部110Bの下部に設ける機構を簡略化することができ、さらに、ノズル駆動用モータ166によりロードポート100Aと略同様のノズル部昇降機構を駆動して、ノズル部110Bを、扉開口部202の下端付近である収納部121Bから上昇させて、扉開口部202に進出させることができる。
ロードポート100Cは、図11に示すように、ロードポート100と比べると、ノズル部110の代わりに、ノズル部110Cを設けた点が異なる。
ノズル部110Cは、管状部材である第1ノズル部110C−1と、第2ノズル部110C−2等とを備え、それぞれ扉開口部202の上端付近に設けられた上部カバー部材123Aに互い違いに収納されている。このノズル部110Cは、ウエハ1間の隙間Aに位置するように形成されたノズル口を有する。このノズル部110Cのノズル口は、所定間隔で長手方向に形成されており、その直径は、ノズル部110Cの厚さの1/2以下(例えば、1/3)である(図6参照)。
また、ロードポート100Cは、扉開口部202の上端付近に、ノズル部110Cを、扉開口部202の上側端部を回転中心として回転させるための適宜のノズル部回転機構を備えている。
このため、ロードポート100Cは、収納部121にノズル部昇降機構を設ける必要がないので、収納部121の機構を簡略化でき、例えば、ノズル駆動用モータ166によりノズル部回転機構を駆動して、ノズル部110Cを、扉開口部202の上側端部を回転中心として回転させ、扉開口部202の上端付近から扉開口部202に進出させることができる。
ロードポート100Dは、図12、図13に示すように、ロードポート100と比べると、ノズル部110の代わりに、ノズル部110Dを設けた点が異なる。
ノズル部110Dは、収納部121Cに収納された薄い板状部材である。このノズル部110Dは、ウエハ1がウエハキャリア10から基板処理装置に搬送されるときのウエハ1の外周端の軌跡H(図4参照)の外側に配置されている。このノズル部110Dは、ウエハ1間の隙間Aに位置するように形成されたノズル口を有する。このノズル部110Dのノズル口は、所定間隔で長手方向に形成されており、その直径は、ノズル部110Dの厚さの1/2以下(例えば、1/3)である(図6参照)。
ロードポート100Dは、ノズル部110Dを、収納部121Cから扉開口部202に進出させると共に、その進出位置で保持するためのノズル部昇降保持機構127を備えている。このノズル部昇降保持機構127は、ノズル部110Dの下部に形成されたスライド部材128と、ノズル部110Dが扉開口部202に進出したときに、その進出位置でノズル部110Dを保持可能な保持部材129等を備えている。スライド部材128は、側面カバー部材122の下部に形成された突出部の上に載置され、その内部にボールスライド等が設けられている。スライド部材128は、保持部材129に対向する側面に、凹部128aが形成されている。保持部材129は、凹部128aと係合するための保持ピン129aを備え、この保持ピン129aは、凹部128aに向かって進退可能である。
このため、ノズル部110Dは、図12に示すように、スライド部材128により昇降機構124の動きに連動して、収納部121Cから扉開口部202に進出する。その後、ノズル部110Dは、図13に示すように、保持部材129の保持ピン129aがスライド部128の凹部128aに向かって進出し、保持ピン129aと凹部128aとが係合することにより、その進出位置で保持される。また、ノズル部110Dは、保持ピン129aが凹部128aから退避することにより、上述した昇降機構124の昇降動作により、扉開口部202から退避して、収納部121Cに収納される。
これにより、ノズル部110Dは、側面カバー部材122が昇降機構124により収納部121に収納された場合に、扉開口部202に進出した状態となり、さらに、ウエハ1の外周端の軌跡Hの外側に配置されているので、ウエハ1は、基板処理装置のウエハ搬送ロボットにより処理空間に搬送され、所定の処理が行われると共に、ウエハキャリア10ではパージを行うことができるので、作業効率を向上させることができる。
また、ロードポート100Dは、ロードポート100のように収納部121にノズル部110を回転させるための回転機構を設ける必要がなく、さらに、昇降機構124を利用したノズル部昇降保持機構127を設けるために、収納部121の機構をより簡略化できる。
ロードポート100Eは、図9のロードポート100Aと比べると、図14A、図14Bに示すように、ノズル部110Aの代わりに、ノズル部110Eを設けた点が異なる。
ノズル部110Eは、第1ノズル部110E−1と、第2ノズル部110E−2と、第3ノズル部110E−3と、第4ノズル部110E−4等とを備えており、それぞれ収納部121Dに収納可能な薄い板状部材である。第1ノズル部110E−1と第2ノズル部110E−2は、扉開口部202の側端側付近に配置され、その幅は、第3ノズル部110E−3と第4ノズル部110E−4よりも小さい(例えば、幅の比率は、3:7程度)。
第1ノズル部110E−1と第2ノズル部110E−2は、扉開口部202に進出している場合には、ウエハ1がウエハキャリア10から基板処理装置に搬送されるときのウエハ1の外周端の軌跡H(図4参照)の外側に位置している。また、第3ノズル部110E−3と第4ノズル部110E−4は、扉開口部202の中央付近に配置されている。
ロードポート100Eは、第1ノズル部110E−1と、第2ノズル部110E−2と、第3ノズル部110E−3と、第4ノズル部110E−4とを、収納部121Dから上昇させるための不図示のノズル部昇降機構(後述)を備えている。これらのノズル部昇降機構は、ノズル部110Eがそれぞれ薄い板状部材であるので、ロードポートドア開閉機構170と干渉することなく、ノズル部110Eを、それぞれ独立して、扉開口部202の下端付近である収納部121Dから上昇させて、扉開口部202に進出させることができる。
このノズル部110Eは、ウエハ1間の隙間Aに合わせて略全面に形成されたノズル口を有する。ノズル部110Eのノズル口は、ノズル部110Eに所定間隔で格子状に形成されており、その直径は、ノズル部110Eの厚さの1/2以下(例えば、1/3)である。
また、ノズル部110Eのノズル口は、ウエハ1間の隙間Aに合わせて略全面に格子状に形成されているので、パージガスは、第1ノズル部110E−1と第3ノズル部110E−3の略全面から流出すると共に、第2ノズル部110E−2と第4ノズル部110E−4の略全面に流入する。このため、ロードポート100Eは、パージをより効率的に行うことができ、パージに要する時間を短縮することができる。
つぎに、ロードポート100Eのノズル部昇降機構について説明する。
ノズル部昇降機構は、第3ノズル部110E−3及び第4ノズル部110E−4を直接駆動する1つのモータと、第3ノズル部110E−3及び第4ノズル部110E−4と第1ノズル部110E−1及び第2ノズル部110E−2とを係合するための不図示のノズル部係合ピンと、第3ノズル部110E−3及び第4ノズル部110E−4と側面カバー部材122とを係合するための不図示の側面カバー部材係合ピン等とを備えている。
ノズル部昇降機構は、パージの初期では、ノズル部係合ピンと側面カバー部材係合ピンとを進出させて、第3ノズル部110E−3及び第4ノズル部110E−4と第1ノズル部110E−1及び第2ノズル部110E−2とを係合させ、第3ノズル部110E−3及び第4ノズル部110E−4と側面カバー部材122とを係合させる。
つぎに、ノズル部昇降機構は、モータが駆動すると、第3ノズル部110E−3及び第4ノズル部110E−4と共に、第1ノズル部110E−1及び第2ノズル部110E−2を扉開口部202に上昇させ、側面カバー部材122を収納部121Dから上昇させる。
ロードポート100Eは、図14Aに示すように、第1〜第4ノズル部110E−1〜4が扉開口部202に上昇し、側面カバー部材122が収納部121Dから上昇して密閉空間Bを形成した状態で、ウエハキャリア10の雰囲気をパージする。
その後に、ウエハ1を基板処理装置内の処理空間に搬送して、所定の処理を行う場合には、ロードポート100Eは、図14Bに示すように、ノズル部昇降機構により、第3ノズル部110E−3及び第4ノズル部110E−4と共に、側面カバー部材122を収納部121Dに収納させる。このとき、ロードポート100Eは、ノズル部昇降機構のノズル部係合ピンを退避させると共に、上述したノズル部昇降保持機構127(図12、図13参照)の保持ピン129aと凹部128aと同様な機構により、第1ノズル部110E−1及び第2ノズル部110E−2を、その進出位置に保持する。このため、ロードポート100Eは、ウエハ1の搬送中に、第1ノズル部110E−1及び第2ノズル部110E−2によりパージを行うことができる。
さらに、ロードポート100Eは、ウエハ1に所定の処理が行われている間に、ノズル部昇降機構の側面カバー部材係合ピンを退避させ、第3ノズル部110E−3及び第4ノズル部110E−4を、扉開口部202に上昇させて、再び、図14Aに示すように、第1〜第4ノズル部110E−1〜4によりパージを行う。
また、ロードポート100Eは、所定の処理が行われたウエハ1が、再び、ウエハキャリア10に収納されるときには、ノズル部昇降機構により、第3ノズル部110E−3及び第4ノズル部110E−4を、収納部121Dに収納する。 したがって、ロードポート100Eによれば、ウエハ1が搬送中であっても、第1ノズル部110E−1及び第2ノズル部110E−2により、パージを行うことができるので、上述したロードポート100Aに比べて、作業効率を向上させることができる。
また、ロードポート100Eでは、ウエハ1の一枚毎の出し入れに応じて、第3ノズル部110E−3及び第4ノズル部110E−4を昇降させることができるので、上述したロードポート100、100B、100C、100Dに比べて、作業中のパージ状態の低下を防止することができる。
そして、ウエハキャリア10に収納された全てのウエハ1に、所定の処理が行われた後に、ロードポート100Eは、ノズル部昇降機構のノズル部係合ピンを進出させ、第3ノズル部110E−3及び第4ノズル部110E−4と第1ノズル部110E−1及び第2ノズル部110E−2とを係合させ、さらに、ノズル部昇降保持機構127と同様な機構により、第1ノズル部110E−1及び第2ノズル部110E−2をその進出位置から退避させ、第3ノズル部110E−3及び第4ノズル部110E−4と共に、第1ノズル部110E−1及び第2ノズル部110E−2を、収納部121Dに収納する。その後、ウエハキャリア10は、ロードポートドア開閉機構170によってキャリアドア16が閉じられる。
(変形例)
以上説明した実施例に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
(1)ノズル部110Aは、図9に示すように、収納部121Aに収納するようにしたが、これに限られず、扉開口部202の上端付近に設けられた上部カバー部材123に互い違いに収納し、扉開口部202の上側端部を回転中心として回転できるようにしてもよい。
このようにすれば、収納部121Aにノズル部昇降機構を設ける必要がないので、収納部121Aの機構を簡略化することができる。
(2)ロードポート100では、側面カバー昇降用モータ168で側面カバー部材122を上昇させ、ノズル駆動用モータ166で第1ノズル部110−1を扉開口部202に進出させるようにしたが、これに限られず、側面カバー部材122が収納部121から上昇する動作に連動して変位するカムを設け、このカムの動きにより、第1ノズル部110−1を扉開口部202に進出させるような機構を設けてもよい。
このようにすれば、1つのモータ(例えば、側面カバー昇降用モータ168)で、側面カバー部材122を上昇させると共に、第1ノズル部110−1を扉開口部202に進出させることができる。
(3)制御部160は、密閉空間Bが形成された状態で、ウエハキャリア10の雰囲気のパージを行った後に、ノズル部110を扉開口部202から退避させていたが(S110)、例えば、ノズル部110、110B、110C、110Dは、扉開口部202に進出した状態であっても、ウエハ1が基板処理装置内の処理空間に搬送されるときのウエハ1の外周端の軌跡Hの外側に位置するので、ステップS110の動作を行わないようにしてもよい。
このようにすれば、ロードポート100、100B、100C、100Dでは、ノズル部110、110B、110C、110Dを扉開口部202に進出させた状態で、側面カバー部材122を収納部121に収納することにより、ウエハ1は、基板処理装置のウエハ搬送ロボットにより処理空間に搬送され、所定の処理が行われると共に、ウエハキャリア10ではパージを行うことができるので、作業効率を向上させることができる。
(4)ロードポート100では、酸素濃度センサ164を用いたが、ウエハキャリア10の雰囲気のパージ度合を示す指標になるのであれば、パージガスの比率、濃度等を検知する窒素センサ等、適宜のセンサを用いてもよい。
(5)制御部160は、酸素濃度センサ164で検知された検出信号Cに応じて流路切換部163を切換えていたが、これに限られず、タイマー等により所定のタイミングで、流路切換部163を切換えるようにしてもよい。

Claims (29)

  1. 容器開口部に対向する位置に曲面状の内壁を有し、その内部に所定間隔で基板を収納する基板収納容器の前記容器開口部の蓋部材を、前記基板が搬送される部屋の扉開口部の扉部材に係合させて、前記蓋部材を着脱するロードポートであって、
    前記基板収納容器の雰囲気を置換するためのガスを、前記基板収納容器の前記基板間の隙間に対して略平行に流出及び/又は流入させるノズル口を有するノズル部と、
    前記扉開口部に、前記ノズル部を進出させる駆動部と、
    を含むロードポート。
  2. 請求の範囲1に記載のロードポートにおいて、
    前記ノズル部は、
    前記ガスを流出する第1ノズル部と、
    前記ガスを流入する第2ノズル部と、
    を含み、
    前記第1ノズル部と前記第2ノズル部とは、前記基板が前記部屋に搬送される搬送方向に沿った前記基板収納容器の中心線に対して略対称に配置されていること、
    を特徴とするロードポート。
  3. 請求の範囲1に記載のロードポートにおいて、
    前記ノズル口は、前記基板間の隙間に位置するように形成されていること、
    を特徴とするロードポート。
  4. 請求の範囲3に記載のロードポートにおいて、
    前記ノズル口は、前記基板収納容器に収納された前記基板の縦方向に沿って、所定間隔で形成されていること、
    を特徴とするロードポート。
  5. 請求の範囲4に記載のロードポートにおいて、
    前記ノズル口は、前記縦方向に対して、略斜め方向に沿って複数形成されていること、を特徴とするロードポート。
  6. 請求の範囲5に記載のロードポートにおいて、
    前記ノズル部の厚みは、前記ノズル口の直径の2倍以上であること、
    を特徴とするロードポート。
  7. 請求の範囲1に記載のロードポートにおいて、
    前記ノズル部は、前記基板が前記基板収納容器から前記部屋に搬送されるときの前記基板の軌跡の外側に収納され、前記扉開口部の側端付近を回転中心として回転する円弧状部材であること、
    を特徴とするロードポート。
  8. 請求の範囲7に記載のロードポートにおいて、
    前記駆動部は、前記ノズル部を、前記扉開口部の側端付近を回転中心として回転させ、前記扉開口部の側面から前記扉開口部に進出させること、
    を特徴とするロードポート。
  9. 請求の範囲1に記載のロードポートにおいて、
    前記ノズル部は、前記蓋部材を収納する収納部に収納され、前記ノズル口が前記基板間の隙間に合わせて略全面に形成された薄い板状部材であること、
    を特徴とするロードポート。
  10. 請求の範囲9に記載のロードポートにおいて、
    前記駆動部は、前記ノズル部を、前記扉開口部の下端付近から前記扉開口部に進出させること、
    を特徴とするロードポート。
  11. 請求の範囲1に記載のロードポートにおいて、
    前記ノズル部は、前記蓋部材を収納する収納部に収納された管状部材であること、
    を特徴とするロードポート。
  12. 請求の範囲11に記載のロードポートにおいて、
    前記駆動部は、前記ノズル部を、前記扉開口部の下端付近から前記扉開口部に進出させること、
    を特徴とするロードポート。
  13. 請求の範囲1に記載のロードポートにおいて、
    前記ノズル部は、前記扉開口部の上端付近に収納され、前記扉開口部の上側端部を回転中心として回転し、前記ノズル口が前記基板間の隙間に合わせて略全面に形成された薄い板状部材であること、
    を特徴とするロードポート。
  14. 請求の範囲13に記載のロードポートにおいて、
    前記駆動部は、前記ノズル部を、前記扉開口部の上側端部を回転中心として回転させ、前記扉開口部の上端付近から前記扉開口部に進出させること、
    を特徴とするロードポート。
  15. 請求の範囲1に記載のロードポートにおいて、
    前記ノズル部は、前記扉開口部の上端付近に収納され、前記扉開口部の上側端部を回転中心として回転する管状部材であること、
    を特徴とするロードポート。
  16. 請求の範囲15に記載のロードポートにおいて、
    前記駆動部は、前記ノズル部を、前記扉開口部の上側端部を回転中心として回転させ、前記扉開口部の上端付近から前記扉開口部に進出させること、
    を特徴とするロードポート。
  17. 請求の範囲1に記載のロードポートにおいて、
    前記扉開口部の上端部付近に設けられ、前記ガスを略下方に流出して、細長い面状の気流幕を形成する補助用ノズル部をさらに含むこと、
    を特徴とするロードポート。
  18. 請求の範囲1に記載のロードポートにおいて、
    前記容器開口部に気密に連結して、その内部空間と連続する密閉空間を形成する密閉空間形成部をさらに含むこと、
    を特徴とするロードポート。
  19. 請求の範囲18に記載のロードポートにおいて、
    前記密閉空間形成部は、
    前記収納部と、
    前記収納部の上面と対向する位置に設けられた上部カバー部材と、
    前記収納部に収納され、前記収納部の内縁に沿って形成され、前記収納部から進退可能な内縁カバー部材と、
    を含むことを特徴とするロードポート。
  20. 請求の範囲1に記載のロードポートにおいて、
    前記ノズル部での前記ガスの流れを、所定のタイミングで切換える流れ制御部をさらに含むこと、
    を特徴とするロードポート。
  21. 請求の範囲20に記載のロードポートにおいて、
    前記流れ制御部は、
    前記基板収納容器の雰囲気の前記ガスの濃度を検知する検知部と、
    前記ノズル部での前記ガスの流れを切換える切換部と、
    前記検知部で検知された前記ガスの濃度が、雰囲気の置換具合を示す所定範囲になるように、前記切換部を切換える切換制御部と、
    を含むことを特徴とするロードポート。
  22. 請求の範囲18に記載のロードポートにおいて、
    前記密閉空間が形成され、前記ノズル部により前記基板収納容器の雰囲気が置換されている状態で、前記密閉空間内の圧力が外気圧よりも高くなるように、前記ガスの外部への排気量を調整する排気調整部をさらに含むこと、
    を特徴とするロードポート。
  23. 請求の範囲19に記載のロードポートにおいて、
    前記密閉空間で前記基板収納容器の雰囲気の置換が行われた後に、前記内縁カバー部材を前記収納部に収納し、前記ノズル部により前記基板収納容器の雰囲気を置換する置換制御部をさらに含むこと、
    を特徴とするロードポート。
  24. 請求の範囲1に記載のロードポートにおいて、
    前記ノズル部は、前記蓋部材を収納する収納部に収納され、前記基板が前記基板収納容器から前記部屋に搬送されるときの前記基板の軌跡の外側に配置された薄い板状部材であること、
    を特徴とするロードポート。
  25. 請求の範囲24に記載のロードポートにおいて、
    前記駆動部は、前記収納部から進退可能な内縁カバー部材が前記収納部から進出するときに、前記ノズル部を、前記扉開口部の下端付近から前記扉開口部に進出させること、
    を特徴とするロードポート。
  26. 請求の範囲25に記載のロードポートにおいて、
    前記駆動部により前記扉開口部に進出した前記ノズル部を、その進出位置で保持可能な保持部材をさらに含むこと、
    を特徴とするロードポート。
  27. 請求の範囲1に記載のロードポートにおいて、
    前記ノズル部は、前記蓋部材を収納する収納部に収納され、前記ノズル口が前記基板間の隙間に合わせて略全面に形成され、前記基板が前記基板収納容器から前記部屋に搬送されるときの前記基板の軌跡の外側に配置された第1薄板状部材と、前記扉開口部の中央付近に配置された第2薄板状部材とを含むこと、
    を特徴とするロードポート。
  28. 請求の範囲27に記載のロードポートにおいて、
    前記駆動部は、前記第1薄板状部材と前記第2薄板状部材とを、それぞれ独立に前記扉開口部の下端付近から前記扉開口部に進出させること、
    を特徴とするロードポート。
  29. 請求の範囲28に記載のロードポートにおいて、
    前記駆動部は、前記第1薄板状部材と前記第2薄板状部材とを前記扉開口部に進出させた後に、前記第1薄板状部材をその進出位置で保持した状態で、前記第2薄板状部材を前記扉開口部から退避させること、
    を特徴とするロードポート。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012019046A (ja) * 2010-07-07 2012-01-26 Sinfonia Technology Co Ltd ロードポート
JP2018074177A (ja) * 2017-12-26 2018-05-10 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
US10359743B2 (en) 2014-11-25 2019-07-23 Applied Materials, Inc. Substrate processing systems, apparatus, and methods with substrate carrier and purge chamber environmental controls

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4278676B2 (ja) 2005-11-30 2009-06-17 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム
JP4301456B2 (ja) 2005-11-30 2009-07-22 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム
AU2006346753A1 (en) 2006-07-26 2008-01-31 Health Robotics S.R.L. Machine for the preparation of pharmaceutical products
KR100807031B1 (ko) 2006-08-24 2008-02-25 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 제조장치의 챔버용 퍼지 시스템
EP1923499B1 (en) * 2006-11-15 2018-02-28 Electrolux Home Products Corporation N.V. Nozzle and additive supply arrangement for a textiles treatment apparatus
JP4670808B2 (ja) * 2006-12-22 2011-04-13 ムラテックオートメーション株式会社 コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ
JP4309935B2 (ja) 2007-07-31 2009-08-05 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法
JP4264115B2 (ja) 2007-07-31 2009-05-13 Tdk株式会社 被収容物の処理方法及び当該方法に用いられる蓋開閉システム
JP2009088437A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 被処理体の導入ポート機構及び処理システム
JP5048590B2 (ja) * 2008-05-30 2012-10-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5258887B2 (ja) * 2008-07-14 2013-08-07 株式会社ライト製作所 パージ装置、ロードポート及びパージ方法
JP5381054B2 (ja) * 2008-12-02 2014-01-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
JP5448000B2 (ja) * 2009-05-27 2014-03-19 ローツェ株式会社 雰囲気置換装置
JP2012204645A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd 蓋体開閉装置
CN103548130B (zh) * 2011-05-25 2016-08-17 村田机械株式会社 载入机装置、搬运系统、以及容器搬出方法
JP5370785B2 (ja) 2011-07-08 2013-12-18 Tdk株式会社 ロードポート装置
JP5494734B2 (ja) 2011-08-15 2014-05-21 Tdk株式会社 パージ装置及び該パージ装置を有するロードポート装置
JP5541274B2 (ja) * 2011-12-28 2014-07-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5842628B2 (ja) * 2012-01-25 2016-01-13 Tdk株式会社 ガスパージ装置及び該ガスパージ装置を有するロードポート装置
JP2013161924A (ja) * 2012-02-03 2013-08-19 Tokyo Electron Ltd 基板収容容器のパージ装置及びパージ方法
JP6008169B2 (ja) * 2012-05-29 2016-10-19 Tdk株式会社 ロードポート装置
JP6045946B2 (ja) * 2012-07-13 2016-12-14 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置、プログラムおよび記録媒体
TW201413780A (zh) * 2012-09-24 2014-04-01 Eugene Technology Co Ltd 煙氣移除設備及基板處理設備
KR102186620B1 (ko) * 2013-05-06 2020-12-03 삼성전자주식회사 로드 포트 모듈 및 이를 이용한 기판 로딩 방법
JP6198043B2 (ja) * 2013-06-06 2017-09-20 Tdk株式会社 ロードポートユニット及びefemシステム
JP6268425B2 (ja) * 2013-07-16 2018-01-31 シンフォニアテクノロジー株式会社 Efem、ロードポート、ウェーハ搬送方法
CN110600399B (zh) 2013-08-12 2023-06-27 应用材料公司 具有工厂接口环境控制的基板处理系统、装置和方法
US9607873B2 (en) * 2014-02-07 2017-03-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Apparatus and operation method thereof
JP6226190B2 (ja) * 2014-02-20 2017-11-08 Tdk株式会社 パージシステム、及び該パージシステムに供せられるポッド及びロードポート装置
JP6287515B2 (ja) * 2014-04-14 2018-03-07 Tdk株式会社 Efemシステム及び蓋開閉方法
WO2016035675A1 (ja) * 2014-09-05 2016-03-10 ローツェ株式会社 ロードポート及びロードポートの雰囲気置換方法
JP6686014B2 (ja) * 2014-10-24 2020-04-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated ファクトリインターフェースで基板キャリアをパージするシステム、装置及び方法
JP6511783B2 (ja) 2014-11-21 2019-05-15 Tdk株式会社 ガスパージユニットおよびガスパージ装置
JP6459682B2 (ja) * 2015-03-20 2019-01-30 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置およびガスパージ方法
JP6451453B2 (ja) * 2015-03-31 2019-01-16 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
TWI739745B (zh) * 2015-06-17 2021-09-21 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 用於一設備前端模組之流動修改配件
JP2015207786A (ja) * 2015-06-24 2015-11-19 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
SG11201800143RA (en) * 2015-08-04 2018-02-27 Hitachi Int Electric Inc Substrate processing device, semiconductor device manufacturing method, and recording medium
JP6632403B2 (ja) * 2016-02-02 2020-01-22 東京エレクトロン株式会社 基板収納容器の連結機構および連結方法
JP6769134B2 (ja) * 2016-06-23 2020-10-14 Tdk株式会社 ガスパージユニット及びロードポート装置
JP6269788B2 (ja) * 2016-11-22 2018-01-31 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
KR101756743B1 (ko) * 2016-12-30 2017-07-12 김태훈 웨이퍼 가공 설비용 버퍼 챔버 유닛
US10446428B2 (en) 2017-03-14 2019-10-15 Applied Materials, Inc. Load port operation in electronic device manufacturing apparatus, systems, and methods
CN109119369B (zh) * 2017-06-23 2020-07-14 上海微电子装备(集团)股份有限公司 晶圆传送盒和晶圆自动传送系统
TWI635559B (zh) * 2017-07-25 2018-09-11 春田科技顧問股份有限公司 裝載埠的吹淨裝置及其吹淨方法
US10403514B1 (en) * 2018-04-12 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Substrate transporting system, storage medium and substrate transporting method
JP7100243B2 (ja) * 2018-04-19 2022-07-13 シンフォニアテクノロジー株式会社 排気ノズルユニット、ロードポート、及びefem
CN113333234A (zh) * 2020-03-03 2021-09-03 伊利诺斯工具制品有限公司 分配装置
JP7070606B2 (ja) * 2020-06-17 2022-05-18 Tdk株式会社 ガスパージユニット及びロードポート装置
US12027399B2 (en) * 2020-10-22 2024-07-02 Nanya Technology Corporation Gas purge device and gas purging method

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145245A (ja) * 1997-11-13 1999-05-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2000150613A (ja) * 1998-11-17 2000-05-30 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送装置
JP2000188318A (ja) * 1998-12-22 2000-07-04 Canon Inc デバイス製造装置
JP2001500669A (ja) * 1996-09-13 2001-01-16 セミファブ 分子状汚染制御システム
JP2003007813A (ja) * 2001-06-20 2003-01-10 Nec Corp 半導体ウエハの保管ボックス、運搬装置、運搬方法及び保管倉庫
JP2003045933A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
JP2004327911A (ja) * 2003-04-28 2004-11-18 Tdk Corp パージ装置およびパージ方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08262091A (ja) * 1995-03-18 1996-10-11 Tokyo Electron Ltd 検査装置
US5742173A (en) * 1995-03-18 1998-04-21 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for probe testing substrate
JPH09153533A (ja) * 1995-12-01 1997-06-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハ保管システムおよびそのシステムを使用した半導体装置の製造方式
JP3425592B2 (ja) * 1997-08-12 2003-07-14 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP3417821B2 (ja) * 1997-11-17 2003-06-16 ティーディーケイ株式会社 クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
US6704998B1 (en) * 1997-12-24 2004-03-16 Asyst Technologies, Inc. Port door removal and wafer handling robotic system
US5934991A (en) * 1998-02-01 1999-08-10 Fortrend Engineering Corporation Pod loader interface improved clean air system
NL1009327C2 (nl) * 1998-06-05 1999-12-10 Asm Int Werkwijze en inrichting voor het overbrengen van wafers.
US6561894B1 (en) * 1999-04-19 2003-05-13 Tdk Corporation Clean box, clean transfer method and apparatus therefor
US6641349B1 (en) * 1999-04-30 2003-11-04 Tdk Corporation Clean box, clean transfer method and system
JP3916380B2 (ja) * 1999-07-06 2007-05-16 株式会社荏原製作所 基板搬送容器待機ステーション
US6135168A (en) * 1999-12-22 2000-10-24 Industrial Technology Research Institute Standard mechanical interface wafer pod gas filling system
JP3939101B2 (ja) * 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
JP3697478B2 (ja) * 2001-08-20 2005-09-21 ソニー株式会社 基板の移送方法及びロードポート装置並びに基板移送システム
JP4033689B2 (ja) * 2002-03-01 2008-01-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
TWI282139B (en) * 2002-07-01 2007-06-01 Advanced Display Kabushiki Kai Carrying vehicle, manufacturing apparatus, and carrying system
JP3759492B2 (ja) * 2002-12-03 2006-03-22 近藤工業株式会社 ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
JP2004235516A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Trecenti Technologies Inc ウエハ収納治具のパージ方法、ロードポートおよび半導体装置の製造方法
US6899145B2 (en) * 2003-03-20 2005-05-31 Asm America, Inc. Front opening unified pod
TWI296321B (en) * 2003-05-27 2008-05-01 Maekawa Seisakusho Kk Air shutter and installation method thereof

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001500669A (ja) * 1996-09-13 2001-01-16 セミファブ 分子状汚染制御システム
JPH11145245A (ja) * 1997-11-13 1999-05-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2000150613A (ja) * 1998-11-17 2000-05-30 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送装置
JP2000188318A (ja) * 1998-12-22 2000-07-04 Canon Inc デバイス製造装置
JP2003007813A (ja) * 2001-06-20 2003-01-10 Nec Corp 半導体ウエハの保管ボックス、運搬装置、運搬方法及び保管倉庫
JP2003045933A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
JP2004327911A (ja) * 2003-04-28 2004-11-18 Tdk Corp パージ装置およびパージ方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012019046A (ja) * 2010-07-07 2012-01-26 Sinfonia Technology Co Ltd ロードポート
US10359743B2 (en) 2014-11-25 2019-07-23 Applied Materials, Inc. Substrate processing systems, apparatus, and methods with substrate carrier and purge chamber environmental controls
JP2018074177A (ja) * 2017-12-26 2018-05-10 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート

Also Published As

Publication number Publication date
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TW200601482A (en) 2006-01-01

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