TWI683389B

TWI683389B - 晶片剝折製程的搬送方法、裝置及使用該裝置的設備

Info

Publication number: TWI683389B
Application number: TW107137379A
Authority: TW
Inventors: 董聖鑫; 黃子葳
Original assignee: 萬潤科技股份有限公司
Priority date: 2018-10-23
Filing date: 2018-10-23
Publication date: 2020-01-21
Also published as: CN209177569U; CN111086879A; TW202017087A

Abstract

本發明一種晶片剝折製程的搬送方法、裝置及使用該裝置的設備，該搬送方法包括：使剝折後的一條狀晶片留置於一定位裝置的一定位部上；執行一第一搬送步驟，以一第一搬送模組將該定位部上的該條狀晶片搬送置於一置放座的一暫置部中；一第二搬送步驟，以一第二搬送模組將該暫置部上的該條狀晶片搬送置於一料框中收集；藉此使該條狀晶片可在被剝折後被搬送收集。

Description

晶片剝折製程的搬送方法、裝置及使用該裝置的設備

本發明係有關於一種搬送方法、裝置及使用該裝置的設備，尤指一種使用在晶片型電阻的製程中，用以將待剝條晶片剝折成條狀晶片後進行搬送收集的晶片剝折製程的搬送方法、裝置及使用該裝置的設備。

按，一般晶片型的電阻通常採用片狀的晶片加工多層的電鍍層後，再經剝折成條狀晶片，然後再由條狀晶片剝折成粒狀電阻，此類由片狀晶片剝折成條狀晶片的設備一般稱為堆疊機，由條狀晶片剝折成粒狀電阻的設備一般稱為折粒機；由片狀的晶片剝折成條狀晶片的製程可參考例如申請人取得的新型第M448052號「晶片的剝離裝置」、第M445766號「晶片的傳送裝置」、第M445761號「晶片的收集裝置」、第M445762號「晶片的堆疊裝置」等專利案；此類由片狀晶片剝折成條狀晶片的製程中，常將片狀晶片置於例如該第M448052號「晶片的剝離裝置」中的一剝折機構中一擺座上受一推送機構推送，使片狀晶片前端受一搬送裝置定位後，藉受偏心輪驅動的連桿帶動該剝折機構的該擺座作上、下擺動，來使片狀晶片受該搬送裝置定位的部份被剝折成條狀晶片；其中，該搬送裝置例如該第M445766號「晶片的傳送裝置」中的傳送輪，該傳送輪受一驅動機構所驅動而可作間歇性轉動；傳送輪的圓周上開設多數嵌槽，傳送輪形成一入料側及一出料側；使物料於傳送輪入料側進入嵌槽，並經傳送輪傳送至出料側受一收集裝置攫取並堆疊收集；其中，該收集裝置例如該第 M445761號「晶片的收集裝置」，其係以一取料機構自該傳送輪出料側提取條狀晶片，再由置料機構吸取以置入料框中收集。

惟第M445761號「晶片的收集裝置」的先前技術中，該取料機構自該傳送輪出料側提取條狀晶片係採越過該傳送輪出料側而倒鉤移出並提取該條狀晶片的方式，該方式僅適用於該剝折機構所配合之定位方式係採傳送輪方式者，因該傳送輪圓周上的嵌槽設有呈輻射狀朝外開口，故可越過該傳送輪出料側而以倒鉤移出，若定位方式並非採傳送輪方式，則無法實施；次者該先前技術中，必須該取料機構先自該傳送輪出料側提取條狀晶片，才能再換由置料機構吸取以置入料框中收集，條狀晶片的搬送效率低，無法適用高效率的生產需求，仍有待改進之處。

爰是，本發明的目的，在於提供一種可用以搬送剝折後條狀晶片的晶片剝折製程的搬送方法。

本發明的另一目的，在於提供一種可用以搬送剝折後條狀晶片的晶片剝折製程的搬送裝置。

本發明的又一目的，在於提供一種用以執行如所述晶片剝折製程的搬送方法之裝置。

本發明的再一目的，在於提供一種使用如所述晶片剝折製程的搬送裝置之設備。

依據本發明目的之晶片剝折製程的搬送方法，包括：使剝折後的一條狀晶片留置於一定位裝置的一定位部上；執行一第一搬送步驟，以一第一搬送模組將該定位部上的該條狀晶片搬送置於一置放座的一暫置部中；一第二搬送步驟，以一第二搬送模組將該暫置部上的該條狀晶片搬送置於一料框中收集。

依據本發明另一目的之晶片剝折製程的搬送裝置，包括：用以將一定位裝置上一定位部留置的剝折後一條狀晶片搬送至一料框，包括：一置放座，其上設有一暫置部；一第一搬送模組，設有相隔間距的二托架，該托架上設有一托接部，該托接部可位移於該定位裝置的該定位部與該置放座的該暫置部間；一第二搬送模組，設有相隔間距的二吸嘴，該吸嘴可位移於該置放座的該暫置部與該料框間。

依據本發明又一目的之晶片剝折製程的搬送裝置，包括：用以執行如所述晶片剝折製程的搬送方法之裝置。

依據本發明再一目的之晶片剝折製程的搬送裝置，使用如所述晶片剝折製程的搬送裝置，包括將一待剝條晶片進行剝折成該條狀晶片的一剝折機構、置放一片狀晶片的一置料機構、將片狀晶片的剝折成該待剝條晶片的一折邊機構、進行搬送該片狀晶片或該待剝條晶片的一搬送機構。

本發明實施例之晶片剝折製程的搬送方法、裝置及使用該裝置的設備，雖然該剝折後的該條狀晶片留置於該定位裝置的該定位部上，在執行以該第一搬送模組將該定位部上的該條狀晶片搬送置於該置放座的該暫置部中的該第一搬送步驟，及以一第二搬送模組將該暫置部上的該條狀晶片搬送置於一料框中收集的該第二搬送步驟後，可以將順利完成該條狀晶片的搬送、收集，使剝折製程的定位方式無需採傳送輪方式，增加搬送的可應用機會。

A‧‧‧片狀晶片

A1‧‧‧電阻部位

A2‧‧‧廢料部

A3‧‧‧夾持部

A4‧‧‧側邊部

A41‧‧‧內側邊

A42‧‧‧外側邊

A5‧‧‧側邊部

A51‧‧‧內側邊

A52‧‧‧外側邊

A6‧‧‧線痕

A7‧‧‧待剝條晶片

A8‧‧‧條狀晶片

B‧‧‧剝折機構

B1‧‧‧擺座

B11‧‧‧樞臂

B111‧‧‧樞軸部

B12‧‧‧樞臂

B13‧‧‧輸送道

B2‧‧‧推夾

B3‧‧‧載座

B31‧‧‧側座

B32‧‧‧底座

B33‧‧‧旁側座

B34‧‧‧後側座

B35‧‧‧第一肋部

B351‧‧‧槽間

B36‧‧‧第二肋部

B4‧‧‧料盒

B5‧‧‧驅動件

B6‧‧‧偏心輪

B7‧‧‧連桿

C‧‧‧置料機構

D‧‧‧搬送機構

D1‧‧‧提座

E‧‧‧折邊機構

F‧‧‧收集裝置

F1‧‧‧料框

G‧‧‧定位裝置

G1‧‧‧上定位機構

G11‧‧‧座架

G111‧‧‧上座架

G112‧‧‧側架

G113‧‧‧側架

G114‧‧‧空間

G12‧‧‧上定位模組

G121‧‧‧驅動件

G122‧‧‧壓模

G1221‧‧‧壓抵面

G1222‧‧‧扣槽

G1223‧‧‧前側面

G1224‧‧‧抵模

G2‧‧‧下定位機構

G21‧‧‧模座

G211‧‧‧對位部

G212‧‧‧前側面

G213‧‧‧定位部

G214‧‧‧擋邊

G215‧‧‧外緣

H‧‧‧搬送裝置

H1‧‧‧置放座

H11‧‧‧暫置部

H12‧‧‧槽間

H13‧‧‧感應元件

H14‧‧‧吹氣空間

H2‧‧‧第一搬送模組

H21‧‧‧第一座架

H22‧‧‧驅動件

H23‧‧‧托架

H24‧‧‧噴氣座

H241‧‧‧固定件

H242‧‧‧氣閥

H25‧‧‧托接部

H251‧‧‧吸口

H252‧‧‧氣壓接頭

H253‧‧‧承載部

H254‧‧‧擋邊

H3‧‧‧移動座

H4‧‧‧第二搬送模組

H41‧‧‧第二座架

H42‧‧‧驅動件

H43‧‧‧吸嘴

K‧‧‧固定座

K1‧‧‧滑軌

K2‧‧‧第一皮帶

K3‧‧‧滑動缸

K4‧‧‧第二皮帶

L1‧‧‧承接路徑

L11‧‧‧水平直線行程

L12‧‧‧垂直位移行程

L2‧‧‧返送路徑

L21‧‧‧水平直線行程

122‧‧‧垂直位移行程

L3‧‧‧卸載路徑

圖1係本發明實施例中片狀晶片之立體示意圖。

圖2係本發明實施例中片狀晶片部份放大之立體示意圖。

圖3係本發明實施例中片狀晶片之立體分解示意圖。

圖4係本發明實施例中待剝條晶片之立體分解示意圖。

圖5係本發明實施例中晶片剝折製程的設備立體示意圖。

圖6係本發明實施例中剝折機構之立體示意圖。

圖7係本發明實施例中定位裝置之立體分解示意圖。

圖8係本發明實施例中載座上之下定位模組與搬送裝置之置放座的立體分解示意圖。

圖9係本發明實施例中待剝條晶片的剝折定位操作之示意圖(一)。

圖10係本發明實施例中待剝條晶片的剝折定位操作之示意圖(二)。

圖11係本發明實施例中搬送裝置與搬送機構之示意圖。

圖12係本發明實施例中搬送裝置的第一、二搬送模組之立體示意圖。

圖13係本發明實施例中第一搬送模組的托架上托接部之放大立體示意圖。

圖14係本發明實施例中第一搬送模組的托架上托接部之側面放大示意圖。

圖15係本發明實施例中第一、二搬送模組之搬送路徑示意圖。

圖16係本發明實施例中第一搬送模組之搬送路徑細部示意圖。

圖17係本發明實施例中第二搬送模組中吸嘴提取條狀晶片之部份放大示意圖。

請參閱圖1，本發明實施例中用以剝折的晶片為一矩形的片狀晶片A，其具有一矩形區域且表面具積層電鍍層的電阻部位A1，依進行剝折成條狀的剝折順序，該電阻部位A1之X軸向前端形成一段無積層電鍍層的廢料部A2，該電阻部位A1之X軸向後端形成一段無積層電鍍層的夾持部A3，該電阻部位A1之Y軸向兩側分別各形成一段較廢料部A2、夾持部A3狹窄的無積層電鍍層的側邊部A4、A5；其中，在本發明實施例中，使該側邊部A4、A5分別各區分出包括靠該電阻部位A1的內側邊A41、A51，以及靠電阻部位A1外側的外側邊A42、A52；其中，該外側邊A42、A52包括電阻部位A1、廢料部A2、夾持部A3的邊側部份，而該內側邊A41、A51則僅包括該電阻部位A1的邊側部份；各部位間的分界係如圖1、2所示地分別各在片狀晶片A下表面刻劃有凹溝狀的線痕A6，該電阻部位A1的下表面劃的線痕A6則呈矩陣排列的矩形格狀(圖中未示)，每一矩形格為一電阻元件，未來將剝折成格粒狀的電阻元件。

請參閱圖3、4，在進行剝折成條狀晶片A8前，本發明實施例先執行一將該片狀晶片A的該外側邊A42、A52及該廢料部A2列為待剝除部位，並執行一折邊剝除該待剝除部位的程序，使該片狀晶片A剝折該待剝除部位後，該片狀晶片A形成一僅包括該電阻部位A1、夾持部A3及內側邊A41、A51的待剝條晶片A7，本發明實施例中之晶片剝折製程係將該待剝條晶片A7剝折成其上包括有一部份該電阻部位A1連同其二內側邊A41、A51條狀區域部位的條狀晶片A8。

請參閱圖4、5，本發明實施例可以圖中所示的堆疊機來作說明，該堆疊機為一進行晶片剝折製程的設備，其設有一剝折機構B，在該待剝條晶片A7被送入該剝折機構B進行剝折成該條狀晶片A8前，該片狀晶片A係置於一置料機構C中，並被一搬送機構D的一提座D1提取並移送至一折邊機構E中，並在該折邊機構E中將片狀晶片A的剝折成待剝條晶片A7後，再由該搬送機構D的該提座D1將該待剝條晶片A7移送並越經該折邊機構E，而置於該剝折機構B的該擺座B1進行剝折成該條狀晶片A8；而完成剝折的該條狀晶片A8則被送至一收集裝置F中的一料框F1中受收集。

請參閱圖4、6，該剝折機構B包括：一擺座B1及依待剝條晶片A7在擺座B1上的輸送方向為位於該擺座B1後端可作前後位移的一推夾B2，該擺座B1以兩側的二樞臂B11、B12分別各藉一樞軸部B111共同樞設於一載座B3兩側的二側座B31上，二樞臂B11、B12間設有一供該待剝條晶片A7置於其中並可被該推夾B2推送的輸送道B13；該載座B3下方受立設於一底座B32上的一旁側座B33及一後側座B34所架高，該擺座B1下方的該底座B32上設有一料盒B4供盛放該待剝條晶片A7被剝剩掉落的該夾持部A3；該擺座B1的該輸送道B13前端設一定位裝置G，該擺座B1受以驅動件B5驅動的一偏心輪B6連動一連桿B7而帶動該擺座B1作上、下擺動，藉將待剝條晶片A7置於該擺座B1後，使該待剝條晶片A7後端的該夾持部A3受該推夾B2夾持沿一直線推送流路向前推送，直到該待剝條晶片A7前端受該定位裝置G定位，並藉受該偏心輪B6驅動該連桿B7帶動該擺座B1作上、下擺動，使待剝條晶片A7受該定位裝置G定位的部份被剝折成該條狀晶片A8。

請參閱圖7，本發明實施例中晶片剝折製程的定位裝置G，包括：一上定位機構G1及一下定位機構G2，其中：該上定位機構G1，設有一ㄇ型的座架G11及一設於該座架G11上的一上定位模組G12；其中，該座架G11包括一上座架G111及位於該上座架G111兩側之二側架G112、G113，該座架G11以該二側架G112、G113分別固設於該載座B3的二側座B31上；該二側架G112、G113間形成一空間G114；該上定位模組G12包括一設於該上座架G111上方的一驅動件G121以及設於該二側架G112、G113間之該空間G114中受該驅動件G121驅動可作上、下位移的一壓模G122。

請參閱圖8，該下定位機構G2設有一約略矩形立方體之模座G21，該模座G21設於該載座B3的一橫設於該二側座B31間的一第一肋部B35上，並位於該二側座B31間，且對應地位於該擺座B輸送方向的前方固設之定位；該模座G21上表面設有一Y軸向長條凸起狀的對位部G211，而使該對位部G211與該模座G21前側面G212間形成設有一段寬度與該條狀晶片A8的X軸向寬度約略相當且較該對位部G211為低的水平長條面狀之定位部G213；該條狀晶片A8的Y軸向長度較該模座G21及定位部G213長，而使該條狀晶片A8的該內側邊A41、A51外露於該模座G21及定位部G213的兩側之外。

請參閱圖8、9，該對位部G211朝該定位部G213的一側形成一往後傾斜一θ角的下前上後之擋邊G214，該對位部G211朝相對於該定位部G213的另一側形成一傾斜的外緣G215。

請參閱圖10，當該待剝條晶片A7被由該擺座B1中推出向前時，準備被剝折的最前端該條狀晶片A8部位將前移至該定位裝置G的下定位機構G2中該模座G21的定位部G213上，該條狀晶片A8前端並抵及該擋邊G214而止位；請參閱圖10，然後該上定位機構G1驅動該壓模G122下抵，使該壓模G122的一壓抵面G1221靠抵該下定位機構G2中該模座G21的上表面，並以該壓抵面G1221上的一扣槽G1222扣罩該對位部G211，此時該壓模G122之該扣槽G1222與前側面G1223間的一抵模G1224底面貼靠但未壓抵該定位部G213上的該條狀晶片A8，使該條狀晶片A8被拘束限制在定位部G213上方與該抵模G1224底面間作定位，再藉該擺座B1被驅動作、上下偏擺，而將該最前端該條狀晶片A8剝折，剝折後的該條狀晶片A8則留置於該定位部G213上方與該抵模G1224底面間，並在該壓模G122上昇後，該條狀晶片A8仍留置於該定位部G213上。

請參閱圖8、11，留置於該定位部G213上的該條狀晶片A8將經由一搬送裝置H被搬送至該料框F1；其中，該搬送裝置H包括：一置放座H1，設於該載座B3的一橫設於該二側座B31間的一第二肋部B36上，並位於該二側座B31間，且對應地位於該擺座B輸送方向的前方固設之定位，並位於該條狀晶片A8之X軸向直線搬送路徑的該模座G21與該料框F1之間，該模座G21、置放座H1、料框F1三者呈X軸向直線相間隔依序排列，且該模座G21、置放座H1、料框F1三者本身分別各提供該條狀晶片A8呈Y軸向置放；該置放座H1於靠該模座G21的一側上表面設有相隔間距並分設該置放座H1兩端之呈凹設狀的二暫置部H11，可供該條狀晶片A8以中央懸空而兩端置放二暫置部H11中的方式被盛放，該置放座H1於該二暫置部H11外側對應於該外露的該條狀晶片A8兩端的二內側邊A41、A51下方分別各設有一槽間H12，該條狀晶片A8兩端的二內側邊A41、A51在置放時分別各露於該槽間H12上方，該置放座H1兩側的該槽間H12分別各與該模座G21兩側之該肋部G35所各開設的槽間B351在同一X軸向直線移動路徑上；該置放座H1下方設有相隔間距作Y軸向排列的二感應元件H13，其位置分別各偏靠近二側該暫置部H11並向上伸至該置放座H1上表面，對置放該二暫置部H11中的該條狀晶片A8進行偵測；該置放座H1兩側的該槽間H12外，分別各於該載座B3兩側之該二側座B31上設有氣壓噴嘴B37，可分別在未置放該條狀晶片A8時進行噴氣清潔該暫置部H11；該二暫置部H11間的該置放座H1上設有一鏤空的吹氣空間H14，該吹氣空間H14恰對應位於該條狀晶片A8置放於該二暫置部H11間時的下方。

請參閱圖8、11、12，該搬送裝置H另設有：一第一搬送模組H2，設於一垂直立設並可作X軸向位移的移動座H3上，包括呈Y軸向水平伸設的一第一座架H21，以及固設於該移動座H3上並與其連動的一驅動件H22，該驅動件H22可驅動該第一座架H21作Z軸向的上下位移，該第一座架H21上以相隔間距並呈垂直的Z軸向朝上立設的二托架H23，該二托架H23相隔之間距恰約為該條狀晶片A8兩端的二內側邊A41、A51相隔之間距；該二托架H23之間的該第一座架H21下方設有一噴氣座H24，其以一固定件H241固設於該後側座B34上，該固定件H241上設有一氣閥H242，該氣閥H242恰位於該吹氣空間H14下方，可朝上對置於該置放座H1兩側之該二暫置部H11上的橫亙於該吹氣空間H14之該條狀晶片A8懸空部位由下而上吹氣；每一托架H23上端朝該模座G21的一側端緣處，凹設一段呈Y軸向水平設置的一托接部H25，該托接部H25中設有一吸口H251(請同時配合參閱圖13)，可由該第一座架H21下方設置的氣壓接頭H252接設負壓而提供吸力，該托接部H25之X、Z截面呈L形缺槽狀，設有一前高後低與水平面成一夾角α的承載部H253，及一下前上後傾斜一夾角β的擋邊H254(請同時配合參閱圖14)；該移動座H3的X軸向位移可連動該第一座架H21及其上的二托架H23，使該二托架H23位移於該置放座H1二側的該槽間H12與該模座G21兩側的該槽間B351之間的移動路徑上；一第二搬送模組H4，設於該移動座H3上，包括呈Y軸向水平伸設的一第二座架H41，以及固設於該移動座H3上並與其連動的一驅動件H42，該驅動件H42可驅動該第二座架H41作Z軸向的上下位移，該第二座架H41上以相隔間距並呈垂直的Z軸向朝下立設的二吸嘴H43，該二吸嘴H43位於該二托架H23的上方，該二吸嘴H43相隔之間距恰約為該條狀晶片A8兩端的二內側邊A41、A51相隔之間距，使該二吸嘴H43下方分別各對應該置放座H1二側的該二暫置部H11上方；該移動座H3的X軸向位移可連動該第二座架H41及其上的二吸嘴H43，使該二吸嘴H43位移於該置放座H1二側的該二暫置部H11與該料框F1之間的移動路徑上；該第二搬送模組H4的該吸嘴H43與該第一搬送模組H2的該托接部H25藉該移動座H3而同步作X軸向水平直線位移，但分別可各自作Z軸向位移，惟該第二搬送模組H4與該第一搬送模組H2進行位移時，該吸嘴H43與該托接部H25在Y軸向則保持定位，該二吸嘴H43間或該二托接部H25間亦分別各保持固定間距；該移動座H3與該搬送機構D同設於一固定座K上，該提座D1設於該固定座K背側一X軸向水平的滑軌K1上，藉可受驅動的一第一皮帶K2連動而作X軸向往復滑移；該移動座H3則貼設於該固定座K前側一可作X軸向水平滑移的滑動缸K3上，並藉可受一驅動件(圖中未示)驅動的一第二皮帶K4連動而作X軸向往復滑移，使僅藉一驅動源即可使該第二搬送模組H4的該吸嘴H43與該第一搬送模組H2的該托接部H25藉該移動座H3同步作X軸向直線位移；其中，該移動座H3與該搬送機構D亦可設於不同的固定座上而分別各自獨立運作。

請參閱圖15，該經由剝折而留置於該定位裝置G的下定位機構G2之該模座G21上該定位部G213的該條狀晶片A8，將經由以下兩步驟進行搬送，包括：一第一搬送步驟，該第一搬送模組H2以該托架H23循X軸向承接路徑L1前進至該定位部G213下方，以該托接部H25吸附並托接的方式提取該條狀晶片A8，該托架H23再使該托接部H25循X軸向位於該承接路徑L1上方的該返送路徑L2返回至該置放座H1的該暫置部H11上方，將該條狀晶片A8置於該暫置部H11中，此時該條狀晶片A8並被該感應元件H13所偵測及被氣壓接頭H252所供應的負壓吸附；一第二搬送步驟，當該托架H23循該承接路徑L1前進至該定位部G213下方時，該第二搬送模組H4的該吸嘴H43將同時循X軸向卸載路徑L3位移至該置放座H1的該暫置部H11上方吸取該暫置部H11上的該條狀晶片A8；當該托架H23循該返送路徑L2返回至該置放座H1的該暫置部H11上方時，該第二搬送模組H4的該吸嘴H43將提取該暫置部H11上的該條狀晶片A8同時循X軸向位移至該料框F1置放收集。

請參閱圖16，該第一搬送模組H2的該托架H23之該托接部H25高度較置放座H1的該暫置部H11及該模座G21的該定位部G213低，故該承接路徑L1包括一水平位移至該定位部G213下方的水平直線行程L11，及一由該定位部G213下方垂直向上托起該條狀晶片A8的垂直位移行程L12；該返送路徑L2包括一水平位移至該置放座H1的該暫置部H11上方的水平直線行程L21，及一由該暫置部H11上方垂直向下落置該條狀晶片A8的垂直位移行程L22。

請參閱圖17，該第二搬送模組H4的該吸嘴H43提取該暫置部H11上的該條狀晶片A8時，係以水平移動至該暫置部H11上方保持停滯在該高度定位，而藉該氣閥H242朝上對置於該置放座H1兩側之該暫置部H11上的橫亙之該條狀晶片A8懸空部位由下而上吹氣，使該條狀晶片A8一方面被氣閥H242吹氣上浮，另一方面被該吸嘴H43負壓吸附，增加該第二搬送模組H4的該吸嘴H43提取的迅速性，而該吸嘴H43底部端口則與該暫置部H11開口保持在剩餘間隙不易在該條狀晶片A8上浮時飄翻落出的寬度。

本發明實施例晶片剝折製程的搬送方法、裝置及使用該裝置的設備，雖然該剝折後的該條狀晶片A8留置於該定位裝置G的該定位部G213上，在執行以該第一搬送模組H2將該定位部G213上的該條狀晶片A8搬送置於該置放座H1的該暫置部H11中的該第一搬送步驟，及以一第二搬送模組H4將該暫置部H11上的該條狀晶片A8搬送置於一料框F中收集的該第二搬送步驟後，可以將順利完成該條狀晶片的搬送、收集，使剝折製程的定位方式無需採傳送輪方式，增加搬送的可應用機會。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。