TWM445766U - 晶片的傳送裝置 - Google Patents

Description

晶片的傳送裝置

本新型係在於提供一種傳送裝置，尤指一種晶片的傳送裝置。

請參閱第一圖所示，一般的晶片型電阻形成於一片狀基板1上，於該基板1上以雷射方式割劃出縱、橫的折痕11並格設出多個格狀晶片12；請參閱第二圖所示，格狀晶片12再以自動化方式進行剝離出一條條細長的電阻條13，並將各細長的電阻條13予以收集堆疊成整組，再將整組堆疊完整的電阻條13送至下一個進行折粒成每一格狀晶片12為一單元的製程；此種將形成晶片型電阻的片狀基板1進行剝離及堆疊的習知技術例如CN2566426「晶片電阻剝條整列機」，其主要利用傳送裝置將晶片基板置入輸送皮帶，使其進入由二汽缸所驅動的二壓輪組間，以上、下兩個方向作凹折的剝離裝置內進行剝條的作業，完成剝條作業的電阻條再經由輸送帶傳送至集料裝置受收集堆疊。

上述習知技術對晶片型電阻的片狀基板進行剝離，採用晶片基板置入輸送皮帶，使其進入由二汽缸所驅動的二壓輪組間，以上、下兩個方向作凹折的剝離方式，由於上下壓輪的輥壓施力相對折痕線較不對應，晶 片在輸送帶上剝離的品質亦不甚理想，爰是，申請人曾研發以非利用輸送帶及壓輪作上、下兩個方向凹折的剝離方式，直接以將電阻條逐條彎折的剝離方式進行。

本新型的目的，在於提供一種能夠將剝離後的電阻條傳送至收集裝置進行堆疊收集的晶片的傳送裝置。

依據本新型之目的，本新型晶片的傳送裝置，包括：設有一傳送輪，其樞設於一機座上，並受一驅動機構所驅動而可作間歇性轉動；傳送輪的圓周上開設多數嵌槽，傳送輪形成一入料側及一出料側；使物料於傳送輪入料側進入嵌槽，並經傳送輪傳送至出料側受一收集裝置攫取並堆疊收集。

本新型所達成的優點：由於採用傳送輪兼具供剝離裝置的基板作定位彎折與將剝折後的電阻條直接傳送至收集裝置供攫取並堆疊收集的功能，故除能夠快速而確實剝離晶片電阻的電阻條，且能較習知以輸送帶傳送的方式更節省機構空間及增加操作的確實性。

請參閱第三圖和第四圖，本新型實施例對其上設有晶片電阻的基板2進行剝離的方式，係使基板2一端被嵌入一傳送裝置3的一嵌槽311中。

請參閱第五圖，本新型實施例使載有基板2的剝離裝置4執行向一側偏斜的彎折操作，以使基板2欲折切的電阻條21被剝離。

請參閱第六圖，剝離後的電阻條21嵌於傳送裝置 3嵌槽311中，經由傳送裝置3旋轉180度至另一側，以被一收集裝置5所攫取並堆疊收集；其中，該剝離裝置4及收集裝置5並非本新型的特徵，以下僅針對本新型所主張的傳送裝置3詳細作說明。

請參閱第七圖，本新型實施例的傳送裝置3設有一傳送輪31，其樞設於一機座6上，並受一驅動機構7所驅動而可作順時針方向間歇性轉動；傳送輪31之圓周上，以軸向依等弧間距開設多數嵌槽311(請參閱第八圖)；傳送輪31在水平位置的直徑兩側，分別形成一入料側32及一出料側33，入料側32上方設有第一感測元件321，可針對待傳送物料是否被送進入料側32的嵌槽311作感測(而同樣地在出料側33處亦可設置感測元件對物料是否被移出嵌槽311作感測，因為同理可推，茲不贅述及圖示)；在物料自入料側32被移送到出料側33的傳送動路上設置一托扶機構34及一輔助托扶機構35，在物料自出料側33到入料側32的空行程動路上設置一第二感測元件36，用以對未在出料側33被移出而在該空行程中被移送的物料進行檢測，以防止該未在出料側33被移出的物料循環被送至入料側32造成與欲進入的物料衝突。

請參閱第九、十圖，該傳送輪31的寬度小於該嵌於嵌槽311中被傳送的電阻條21寬度，使該第一感測元件321可以藉對應該電阻條21兩側凸出於該傳送輪31寬度的部位進行感測；該托扶機構34包括一設於機 座6並位於傳送輪31下方的托架341，托架341上設有位於靠近入料側32且其上設有第一扶輪342的第一托扶件343、位於靠近出料側33且其上設有第二扶輪344的第二托扶件345、以及相對位於第一、二托扶件343、345下方且其上設有第三扶輪346的第三托扶件347；在第一、二、三托扶件343、345、347的第一、二、三扶輪342、344、346間繞設一具有撓性的環圈狀撓性體348；托架341上另設有可輔助托扶該環圈狀撓性體348的輔助托扶件349。

請參閱第十一圖，該輔助托扶機構35包括二分別位於該托扶機構34前、後側的導引件351，每一導引件351各受一固設於機座6的橋座352延伸的固定座353所固定，而以一弧狀的托扶緣354托扶傳送輪31位於嵌槽311中所傳送的物料；該輔助托扶機構35設於鄰近出料側33，但同理亦可在入料側32設置該輔助托扶機構35(圖中未示)。

本新型實施例在實施上以該傳送輪31嵌槽311中所傳送的物料為晶片電阻經剝折後的電阻條21為例，當基板2一端被嵌入傳送裝置3傳送輪31的嵌槽311中時，將被第一感測元件321所感測得知，使剝離裝置4執行偏斜的彎折操作，而使基板2折切的電阻條21被剝離並嵌於傳送裝置3入料側32的嵌槽311中，此時傳送輪31受驅動機構7驅動而作順時針方向間歇性轉動一個間距，使下一嵌槽311被轉至入料側32接受 下一次基板2的嵌入；經由逐次的上述間歇操作，傳送輪31嵌槽311上的電阻條21將一傳送輪31旋轉180度至另一側出料側33，其間由於傳送輪31的順時針轉動，載有電阻條21的嵌槽311將移經該輔助托扶機構35撓性的環圈狀撓性體348，而受該環圈狀撓性體348所托扶，以避免電阻條21自嵌槽311脫落；而載有電阻條21的嵌槽311將移出該輔助托扶機構35後，將續由該輔助托扶機構35弧狀的托扶緣354所托扶，直到傳送至出料側33被收集裝置5所攫取並堆疊收集；倘有未被收集裝置5所攫取的電阻條21傳送逾經出料側33，將被出料側33到入料側32空行程動路上的第二感測元件36檢測出，以防止該未在出料側33被移出的電阻條21循環被送至入料側32造成與欲進入的電阻條21衝突。

本新型實施例在設計上，由於採用傳送輪兼具供剝離裝置4的基板2作定位彎折與將剝折後的電阻條21直接傳送至收集裝置4供攫取並堆疊收集的功能，故除能夠快速而確實剝離晶片電阻的電阻條，且能較習知以輸送帶傳送的方式更節省機構空間及增加操作的確實性。

惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及新型說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

習知技術圖號

1‧‧‧基板

11‧‧‧折痕

12‧‧‧晶片

13‧‧‧電阻條

本新型實施例圖號

2‧‧‧基板

21‧‧‧電阻條

3‧‧‧傳送裝置

31‧‧‧傳送輪

311‧‧‧嵌槽

32‧‧‧入料側

321‧‧‧第一感測元件

33‧‧‧出料側

34‧‧‧托扶機構

341‧‧‧托架

342‧‧‧第一扶輪

343‧‧‧第一托扶件

344‧‧‧第二扶輪

345‧‧‧第二托扶件

346‧‧‧第三扶輪

347‧‧‧第三托扶件

348‧‧‧撓性體

349‧‧‧輔助托扶件

35‧‧‧輔助托扶機構

351‧‧‧導引件

352‧‧‧橋座

353‧‧‧固定座

354‧‧‧托扶緣

36‧‧‧第二感測元件

4‧‧‧剝離裝置

5‧‧‧收集裝置

6‧‧‧機座

7‧‧‧驅動機構

第一圖係一般晶片電阻的剝折前的構造示意圖。

第二圖係一般晶片電阻所剝折出的電阻條示意圖。

第三圖係本新型實施例的晶片剝折及堆疊的製程關係圖。

第四圖係本新型實施例的晶片剝折製程中，晶片電阻基板推入傳送裝置嵌槽的放大示意圖。

第五圖係本新型實施例的晶片剝折製程中，晶片電阻基板進行剝折的操作示意圖。

第六圖係本新型實施例的晶片剝折製程中，剝折出的電阻條受本新型實施例移送至收集裝置的製程示意圖。

第七圖係本新型實施例立體構造示意圖。

第八圖係本新型實施例中傳送輪上嵌槽示意圖。

第九圖係本新型實施例中托扶機構底部立體示意圖。

第十圖係本新型實施例中托扶機構的正面構造示意圖。

第十一圖係本新型實施例中出料側的立體構造示意圖。

3‧‧‧傳送裝置

31‧‧‧傳送輪

32‧‧‧入料側

321‧‧‧第一感測元件

33‧‧‧出料側

34‧‧‧托扶機構

35‧‧‧輔助托扶機構

36‧‧‧第二感測元件

6‧‧‧機座

7‧‧‧驅動機構

Claims (13)

1. 一種晶片的傳送裝置，包括：設有一傳送輪，其樞設於一機座上，並受一驅動機構所驅動而可作間歇性轉動；傳送輪之圓周上開設多數嵌槽，傳送輪形成一入料側及一出料側；使物料於傳送輪入料側進入嵌槽，並經傳送輪傳送至出料側受一收集裝置攫取並堆疊收集。
2. 如申請專利範圍第1項所述晶片的傳送裝置，其中，該入料側及出料側分別位在傳送輪水平位置的直徑兩側。
3. 如申請專利範圍第1項所述晶片的傳送裝置，其中，該嵌槽以軸向依等弧間距開設。
4. 如申請專利範圍第1項所述晶片的傳送裝置，其中，該傳送輪入料側設有第一感測元件，可針對待傳送物料是否被送進入料側的嵌槽作感測。
5. 如申請專利範圍第1項所述晶片的傳送裝置，其中，該傳送輪在物料自出料側到入料側的空行程動路上設置一第二感測元件，用以對未在出料側被移出而在該空行程中被移送的物料進行檢測。
6. 如申請專利範圍第4項所述晶片的傳送裝置，其中，該傳送輪的寬度小於該嵌於嵌槽中被傳送的物料寬度，使該第一感測元件可以藉對應該物料兩側凸出於該傳送輪寬度的部位進行感測。
7. 如申請專利範圍第1項所述晶片的傳送裝置，其中， 該傳送輪嵌槽中所傳送的物料為晶片電阻經剝折後的電阻條。
8. 如申請專利範圍第1項所述晶片的傳送裝置，其中，該傳送輪在自入料側到出料側的傳送動路上設置一托扶機構。
9. 如申請專利範圍第8項所述晶片的傳送裝置，其中，該托扶機構包括一設於機座並位於傳送輪下方的托架，托架上繞設具有撓性的環圈狀撓性體。
10. 如申請專利範圍第9項所述晶片的傳送裝置，其中，該托扶機構的托架設有位於靠近入料側且其上設有第一扶輪的第一托扶件、位於靠近出料側且其上設有第二扶輪的第二托扶件、以及相對位於第一、二托扶件下方且其上設有第三扶輪的第三托扶件；在第一、二、三托扶件的第一、二、三扶輪間繞設該環圈狀撓性體。
11. 如申請專利範圍第9項所述晶片的傳送裝置，其中，該托扶機構的托架上另設有可輔助托扶該環圈狀撓性體的輔助托扶件。
12. 如申請專利範圍第8項所述晶片的傳送裝置，其中，該傳送輪自入料側到出料側的傳送動路上設置一輔助托扶機構，包括二分別位於該托扶機構前、後側的導引件，每一導引件各受一固設於機座的橋座延伸的固定座所固定，而以一弧狀的托扶緣托扶傳送輪位於嵌槽中所傳送的物料。
13. 如申請專利範圍第12項所述晶片的傳送裝置，其中，該輔助托扶機構設於鄰近出料側。