TWI683383B

TWI683383B - 晶片剝折製程的推送方法、機構及使用該機構的設備

Info

Publication number: TWI683383B
Application number: TW107137380A
Authority: TW
Inventors: 董聖鑫; 黃子葳
Original assignee: 萬潤科技股份有限公司
Priority date: 2018-10-23
Filing date: 2018-10-23
Publication date: 2020-01-21
Also published as: CN209087781U; CN111086880A; TW202017073A

Abstract

本發明一種晶片剝折製程的推送方法、機構及使用該機構的設備，該推送方法用以推送一待剝條晶片被進行剝折成條狀晶片；包括：提供一設有一可作擺動之擺座的剝折機構，該擺座上設有一輸送道；提供一片狀晶片，其先執行一折邊剝除待剝除部位的程序，使該片狀形成一僅包括一電阻部位、一夾持部及二內側邊的待剝條晶片；再以該待剝條晶片置入該剝折機構的該擺座之該輸送道，以一推送機構的一推夾進行推送該待剝條晶片；藉此使該條狀晶片在剝折製程中可以順暢的被推送。

Description

晶片剝折製程的推送方法、機構及使用該機構的設備

本發明係有關於一種推送方法、機構及使用該機構的設備，尤指一種使用在晶片型電阻的製程中，用以在將待剝條晶片剝折成條狀晶片時進行對待剝條晶片推送的晶片剝折製程的推送方法、機構及使用該機構的設備。

按，一般晶片型的電阻通常採用片狀的晶片加工多層的電鍍層後，再經剝折成條狀晶片，然後再由條狀晶片剝折成粒狀電阻，此類由片狀晶片剝折成條狀晶片的設備一般稱為堆疊機，由條狀晶片剝折成粒狀電阻的設備一般稱為折粒機；此類由片狀晶片剝折成條狀晶片的製程中，常將片狀晶片置於例如第M448052號「晶片的剝離裝置」專利案中的一剝折裝置之一擺座上受一推送機構推送，使片狀晶片前端受一搬送裝置定位後，藉受偏心輪驅動的連桿帶動該剝折機構的該擺座作上、下擺動，來使片狀晶片受該搬送裝置定位的部份被剝折成條狀晶片。

惟該先前技術中，係將片狀晶片直接置於該擺座中作推送，由於該片狀晶片在製成時，其周緣存在並非正矩形輪廓，因此在置入該擺座中一導引槽時，可能存在阻涉，或在推送機構進行推送時，因為歪斜而造成卡料，造成操作人員必須耗費許多時間進行卡料排除，導致高效率的生產難以執行，仍有待改進之處。

爰是，本發明的目的，在於提供一種可使推送過程進行較順暢之晶片剝折製程的推送方法。

本發明的另一目的，在於提供一種可使推送過程進行較順暢之晶片剝折製程的推送機構。

本發明的又一目的，在於提供一種用以執行如所述晶片剝折製程的推送方法之機構。

本發明的再一目的，在於提供一種使用如所述晶片剝折製程的搬送裝置之設備。

依據本發明目的之晶片剝折製程的推送方法，用以推送一待剝條晶片被進行剝折成條狀晶片；包括：提供一設有一可作擺動之擺座的剝折機構，該擺座上設有一輸送道；提供一片狀晶片，其上被規劃具有一電阻部位，該電阻部位前端形成一廢料部，該電阻部位後端形成一夾持部，該電阻部位之兩側分別各形成一段側邊部；其中，該側邊部分別各包括靠該電阻部位的內側邊，以及靠電阻部位外側的外側邊；將該片狀晶片的該外側邊及該廢料部列為待剝除部位，並執行一折邊剝除該待剝除部位的程序，使該片狀晶片剝折該待剝除部位後，該片狀晶片形成一僅包括該電阻部位、夾持部及內側邊的待剝條晶片；以該待剝條晶片置入該剝折機構的該擺座之該輸送道，以一推送機構的一推夾進行推送該待剝條晶片。

依據本發明另一目的之晶片剝折製程的推送機構，用以推送一待剝條晶片，該推送機構設於一擺座上，可受一驅動件連動而在該擺座的一樞臂上的一第一滑軌上作位移；該推送機構包括：一推夾，設有一底座及位於該底座上方的一壓夾，該底座設於一固定座；一緩衝組件，設有一滑軌座，該滑軌座上設有一第二滑軌及一止擋部；該推夾以該固定座設於該緩衝組件的該第二滑軌上，該緩衝組件以該滑軌座設於該擺座之該樞臂的該第一滑軌上；該固定座與該滑軌座的該止擋部間設有彈性元件。

依據本發明又一目的之晶片剝折製程的推送機構，包括：用以執行如所述晶片剝折製程的推送方法之機構。

依據本發明再一目的之晶片剝折製程的設備，使用如所述晶片剝折製程的推送機構，包括將一待剝條晶片進行剝折成該條狀晶片的一剝折機構、置放一片狀晶片的一置料機構、將片狀晶片的剝折成該待剝條晶片的一折邊機構、進行搬送該片狀晶片或該待剝條晶片的一搬送機構。

本發明實施例之晶片剝折製程的推送方法、機構及使用該機構的設備，由於在將該片狀晶片置入該剝折機構的擺座之輸送道前，先執行一折邊剝除該待剝除部位的程序，使該片狀晶片剝折該待剝除部位後，該片狀晶片形成一僅包括該電阻部位、夾持部及內側邊的待剝條晶片，由該折邊剝除係依該片狀晶片下表面刻劃的凹溝狀線痕所執行，故折邊剝除待剝除部位後所剩的該待剝條晶片具有較正確的矩形，當該推送機構進行推送時，該待剝條晶片可以更平穩而滑順的被推送，使阻涉、歪斜、卡料情形降低，高效率的生產可以更確實的執行；另外，使該緩衝組件可承載該推夾在該第一滑軌上作X軸向位移，而該驅動件驅動一皮帶連動該滑軌座，使推夾推料後的後退緩衝更順暢。

A‧‧‧片狀晶片

A1‧‧‧電阻部位

A2‧‧‧廢料部

A3‧‧‧夾持部

A4‧‧‧側邊部

A41‧‧‧內側邊

A42‧‧‧外側邊

A5‧‧‧側邊部

A51‧‧‧內側邊

A52‧‧‧外側邊

A6‧‧‧線痕

A7‧‧‧待剝條晶片

A8‧‧‧條狀晶片

B‧‧‧剝折機構

B1‧‧‧擺座

B11‧‧‧樞臂

B111‧‧‧樞軸部

B12‧‧‧樞臂

B121‧‧‧第一滑軌

B122‧‧‧第一滑座

B13‧‧‧輸送道

B2‧‧‧推夾

B3‧‧‧載座

B31‧‧‧側座

B32‧‧‧底座

B33‧‧‧旁側座

B34‧‧‧後側座

B4‧‧‧料盒

B5‧‧‧驅動件

B6‧‧‧偏心輪

B7‧‧‧連桿

C‧‧‧置料機構

D‧‧‧搬送機構

D1‧‧‧提座

E‧‧‧折邊機構

F‧‧‧收集裝置

F1‧‧‧料框

G‧‧‧推夾機構

G1‧‧‧推夾

G11‧‧‧底座

G111‧‧‧樞槽

G112‧‧‧軸桿

G113‧‧‧鏤孔

G114‧‧‧彈性元件

G115‧‧‧區間

G116‧‧‧底表面

G12‧‧‧壓夾

G121‧‧‧樞接部

G122‧‧‧壓夾部

G123‧‧‧扳動部

G124‧‧‧壓抵緣

G13‧‧‧驅動件

G131‧‧‧驅動桿

G14‧‧‧抵座

G141‧‧‧鉆部

G15‧‧‧壓片

G16‧‧‧樞軸

G17‧‧‧擋體

G171‧‧‧抵緣

G2‧‧‧固定座

G21‧‧‧彈性元件

G22‧‧‧感應器

G3‧‧‧緩衝組件

G31‧‧‧滑軌座

G32‧‧‧第二滑軌

G321‧‧‧第二滑座

G33‧‧‧止擋部

G331‧‧‧感應片

G4‧‧‧驅動件

G41‧‧‧皮帶

H‧‧‧定位裝置

H1‧‧‧上定位機構

H11‧‧‧驅動件

H12‧‧‧壓模

H2‧‧‧下定位機構

H21‧‧‧模座

H211‧‧‧定位部

圖1係本發明實施例中片狀晶片之立體示意圖。

圖2係本發明實施例中片狀晶片部份放大之立體示意圖。

圖3係本發明實施例中片狀晶片之立體分解示意圖。

圖4係本發明實施例中待剝條晶片之立體分解示意圖。

圖5係本發明實施例中晶片剝折製程的設備立體示意圖。

圖6係本發明實施例中剝折機構之立體示意圖。

圖7係本發明實施例中定位裝置之立體分解示意圖。

圖8係本發明實施例中推送裝置與擺座組構關係之立體示意圖。

圖9係本發明實施例中推夾之立體示意圖。

圖10係本發明實施例中推夾對待剝折晶片操作之示意圖。

請參閱圖1，本發明實施例中用以剝折的晶片為一矩形的片狀晶片A，其上被規劃具有一矩形區域且表面具積層電鍍層的電阻部位A1，依進行剝折成條狀的剝折順序，該電阻部位A1之X軸向前端形成一段無積層電鍍層的廢料部A2，該電阻部位A1之X軸向後端形成一段無積層電鍍層的夾持部A3，該電阻部位A1之Y軸向兩側分別各形成一段較廢料部A2、夾持部A3狹窄的無積層電鍍層的側邊部A4、A5；其中，在本發明實施例中，使該側邊部A4、A5分別各區分出包括靠該電阻部位A1的內側邊A41、A51，以及靠電阻部位A1外側的外側邊A42、A52；其中，該外側邊A42、A52包括電阻部位A1、廢料部A2、夾持部A3的邊側部份，而該內側邊A41、A51則僅包括該電阻部位A1的邊側部份；各部位間的分界係如圖1、2所示地分別各在該片狀晶片A下表面刻劃有凹溝狀的線痕A6，該電阻部位A1的下表面劃的線痕A6則呈矩陣排列的矩形格狀(圖中未示)，每一矩形格為一電阻元件，未來將剝折成格粒狀的電阻元件。

請參閱圖3、4，在進行剝折成條狀晶片A8前，本發明實施例先執行一將該片狀晶片A的該外側邊A42、A52及該廢料部A2列為待剝除部位，並執行一折邊剝除該待剝除部位的程序，使該片狀晶片A剝折該待剝除部位後，該片狀晶片A形成一僅包括該電阻部位A1、夾持部A3 及內側邊A41、A51的待剝條晶片A7；本發明實施例中之晶片剝折製程係將該待剝條晶片A7剝折成其上包括有一部份該電阻部位A1連同其二內側邊A41、A51條狀區域部位的條狀晶片A8。

請參閱圖4、5，本發明實施例可以圖中所示的堆疊機來作說明，該堆疊機為一進行晶片剝折製程的設備，其設有一剝折機構B，在該待剝條晶片A7被送入該剝折機構B進行剝折成該條狀晶片A8前，該片狀晶片A係置於一置料機構C中，並被一搬送機構D的一提座D1提取並移送至一折邊機構E中，並在該折邊機構E中將該片狀晶片A的剝折成該待剝條晶片A7後，再由該搬送機構D的該提座D1將該待剝條晶片A7移送並越經該折邊機構E，而置於該剝折機構B的該擺座B1進行剝折成該條狀晶片A8；而完成剝折的該條狀晶片A8則被送至一收集裝置F中的一料框F1中受收集。

請參閱圖4、6，該剝折機構B包括：一擺座B1及依待剝折晶片A7在擺座B1上的輸送方向為位於該擺座B1後端可作前後位移的一推夾B2，該擺座B1以兩側的二樞臂B11、B12分別各藉一樞軸部B111共同樞設於一載座B3兩側的二側座B31上，二樞臂B11、B12間設有一供該待剝條晶片A7置於其中並可被一推送機構G的一推夾G1推送的輸送道B13；該載座B3下方受立設於一底座B32上的一旁側座B33及一後側座B34所架高，該擺座B1下方的該底座B32上設有一料盒B4供盛放該待剝條晶片A7被剝剩掉落的該支持部A3；該擺座B1的該輸送道B13前端設一定位裝置H，該擺座B1受以驅動件B5驅動的一偏心輪B6連動一連桿B7而帶動該擺座B1作上、下擺動。

請參閱圖4、6、7，該定位裝置H設有：一上定位機構H1及一下定位機構H2，其中：該上定位機構H1，設有受一驅動件H11驅動可作上、下位移的一壓模H12；該下定位機構H2設有一固設定位之模座H21，該模座H21設有一段寬度與該條狀晶片A8的X軸向寬度約略相當之定位部H211；該條狀晶片A8的Y軸向長度較該模座H21及定位部H211長，而使該條狀晶片A8的該內側邊A41、A51外露於該模座H21及定位部H211的兩側之外；該待剝條晶片A7置於該擺座B1後，使該待剝條晶片A7後端的該夾持部A3受該推夾G1夾持，經該擺座B1的該輸送道B13沿一直線推送流路向前推送，直到該待剝條晶片A7前端被拘束限制在該定位裝置H之該定位部H211上方與該壓模H12底面間作定位，並藉受該偏心輪B6驅動該連桿B7帶動該擺座B1作上、下擺動，使待剝條晶片A7受該定位裝置H定位的部份被剝折成該條狀晶片A8，剝折後的該條狀晶片A8則留置於該定位部H211上方與該壓模H12底面間，然後再被搬送收集。

請參閱圖8，該擺座B1一側的一樞臂B12內側設有一第一滑軌B121，該第一滑軌B121上設有一第一滑座B122；該推送機構G設有：該推夾G1，其呈X軸向設置，包括一底座G11及位於該底座G11上方的壓夾G12，該推夾G1以該底座G11一側固設於一固定座G2的一側；一緩衝組件G3，包括一滑軌座G31，該滑軌座G31一側設有X軸向的一第二滑軌G32，該第二滑軌G32上設有一第二滑座G321；該滑軌座G31後端固設一Y軸向的止擋部G33，該固定座G2與該止擋部G33間設有一彈簧構成的彈性元件G21；固設該推夾G1的該固定座G2以另一側固設於第二滑座G321上，使該推夾G1可在以該固定座G2在該第二滑軌G32上作X軸向位移；該滑軌座G31下方受一驅動件G4驅動一皮帶G41所連動，使該緩衝組件G3可承載該推夾G1在該第一滑軌B121上作X軸向位移；該彈性元件G21可以在該推夾G1後退時獲得緩衝；該止擋部G33一側並設有一X軸向凸伸的一感應片G331，該感應片G331可受該固定座G2上一感應器G22所感應。

請參閱圖8~10，該推夾G1呈X軸向設置，該底座G11上表面設有一凹設之樞槽G111，該壓夾G12以一樞接部G121樞設於該樞槽G111中一Y軸向的軸桿G112，使該壓夾G12以該樞接部G121為界分為位於前端之壓夾部G122及位於後端的扳動部G123，其中，該扳動部G123受該底座G11下方一驅動件G13所驅動伸經該底座G11上一鏤孔G113的驅動桿G131所作Z軸向的下拉、上頂連動，使位於該樞接部G121另一端之該壓夾部G122前端一壓抵緣G124可作上、下位移，該驅動件G13以驅動桿G131作Z軸向的下拉、上頂連動，可以縮短整個推送機構G的X軸向長度，使其位移時輕省迅速；該底座G11與該扳動部G123間的該鏤孔G113與該樞槽G111間設有一彈性元件G114，可提供該驅動件G13以該驅動桿G131下拉該扳動部G123時的彈性回復力，以控制該壓夾部G122前端的該壓抵緣G124隨時保持一向下壓夾的下壓施力。

請參閱圖9、10，該壓抵緣G124下方的該底座G11上設有一抵座G14，該抵座G14設於該底座G11前端一凹設的區間G115上，並受固設於該區間G115上方之該底座G11上的一壓片G15所壓覆並限制其上移；該抵座G14係以一Z軸向立設的圓形截面樞軸G16為旋轉中心，而可在水平面以X軸向為中心軸作左右擺動一α角地設於該區間G115之底表面G116上；該抵座G14前端凸設一恰對應於該壓夾部G122前端該壓抵緣G124下方的鉆部G141，該鉆部G141與該樞軸G16間的該鉆部G141兩側分別各設有一Z軸向凸設的圓形截面的擋體G17，兩側的二擋體G17朝前弧形前端的抵緣G171間之連線，在該抵座G14未擺動時係在同一Y軸向直線上，並與通過該樞軸G16中心的X軸向軸線垂直；該二擋體G17的抵緣G171供該推夾G1前移時抵靠該待剝條晶片A7的夾持部A3的後端側緣A31，此時該夾持部A3恰可受壓抵緣G124下壓時夾持於該壓抵緣G124與該鉆部G141間；而藉該抵座G14在該樞軸G16樞設的可左右擺動設計，當該待剝條晶片A7係呈不正之偏擺狀態而使該後端側緣A31僅受其中一擋體G17的抵緣G171抵觸時，可以藉擺動來自動導正該抵座G14，使一擋體G17的抵緣G171抵觸狀態可以轉為二擋體G17的二抵緣G171共同抵觸該後端側緣A31，並以均衡的施力推送該待剝條晶片A7。

綜上所述，本發明實施例由於在將該片狀晶片A置入該剝折機構B的擺座B1之輸送道B2前，先執行一折邊剝除該待剝除部位的程序，使該片狀晶片A剝折該待剝除部位後，該片狀晶片A形成一僅包括該電阻部位A1、夾持部A3及內側邊A41、A51的待剝條晶片A7，由於該折邊剝除係依該片狀晶片A下表面刻劃的凹溝狀線痕A6所執行，故折邊剝除待剝除部位後所剩的該待剝條晶片A7具有較正確的矩形，當該推送機構G進行推送時，該待剝條晶片A7可以更平穩而滑順的被推送，使阻涉、歪斜、卡料情形降低，高效率的生產可以更確實的執行；另外，使該緩衝組件G3可承載該推夾G1在該第一滑軌B121上作X軸向位移，而該驅動件G4驅動一皮帶G41連動該滑軌座G31，使推夾G1推料後的後退緩衝更順暢；而驅動該推夾G1的扳動部G123之驅動件G13以由該底座G11下方伸經該底座G11上該鏤孔G113的驅動桿G131作Z軸向的下拉、上頂連動，可以縮短整個推送機構G的X軸向長度，使其位移時輕省迅速，增加推送的順暢性；又，該抵座G14可以樞軸G16為旋轉中心作左右擺動，可以均衡的施力推送該待剝條晶片A7，使推送更順暢。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。