CN209087781U - 芯片剥折工艺的片状芯片、待剥折芯片、推送机构及设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种芯片剥折工艺的片状芯片、待剥折芯片、推送机构及设备,该片状芯片其上被规划具有一电阻部位,该电阻部位前端形成一废料部,该电阻部位后端形成一夹持部,该电阻部位的两侧分别各形成一段侧边部;其中,该侧边部分别各包括靠该电阻部位的内侧边,以及靠电阻部位外侧的外侧边的片状芯片;该片状芯片剥除该外侧边及该废料部形成一包括该电阻部位、夹持部及内侧边的待剥折芯片;所述待剥折芯片由一推送机构以一推夹进行推送;借助此使该芯片在剥折工艺中可以顺畅的被推送。

Description

芯片剥折工艺的片状芯片、待剥折芯片、推送机构及设备
技术领域
本实用新型有关于一种片状芯片、待剥折芯片、推送机构及设备,尤指一种使用在芯片型电阻的工艺中,用以剥折出条状芯片的片状芯片、待剥折芯片、推送机构及设备。
背景技术
一般芯片型的电阻通常采用片状的芯片加工多层的电镀层后,再经剥折成条状芯片,然后再由条状芯片剥折成粒状电阻,此类由片状芯片剥折成条状芯片的设备一般称为堆栈机,由条状芯片剥折成粒状电阻的设备一般称为折粒机;此类由片状芯片剥折成条状芯片的工艺中,常将片状芯片置于例如第M448052号「芯片的剥离装置」专利案中的一剥折装置的一摆座上受一推送机构推送,使片状芯片前端受一搬送装置定位后,借助受偏心轮驱动的连杆带动该剥折机构的该摆座作上、下摆动,来使片状芯片受该搬送装置定位的部分被剥折成条状芯片。
实用新型内容
但是,该现有技术中,是将片状芯片直接置于该摆座中作推送,由于该片状芯片在制成时,其周缘存在并非正矩形轮廓,因此在置入该摆座中一导引槽时,可能存在阻涉,或在推送机构进行推送时,因为歪斜而造成卡料,造成操作人员必须耗费许多时间进行卡料排除,导致高效率的生产难以执行,仍有待改进之处。
因此,本实用新型的目的,在于提供一种供剥折成待剥折芯片的芯片剥折工艺的片状芯片。
本实用新型的另一目的,在于提供一种供剥折成条状芯片的芯片剥折工艺的待剥折芯片。
本实用新型的又一目的,在于提供一种供推送该待剥折芯片的芯片剥折工艺的推送机构。
本实用新型的再一目的,在于提供一种供推送一待剥折芯片的芯片剥折工艺的推送机构。
本实用新型的又再一目的,在于提供一种使用如所述芯片剥折工艺的推送机构的设备。
依据本实用新型目的的芯片剥折工艺的片状芯片,包括:其上被规划具有一电阻部位,该电阻部位前端形成一废料部,该电阻部位后端形成一夹持部,该电阻部位的两侧分别各形成一段侧边部;其中,该侧边部分别各包括靠该电阻部位的内侧边,以及靠电阻部位外侧的外侧边。
依据本实用新型另一目的的芯片剥折工艺的待剥折芯片,包括:
使用如所述片状芯片折边剥除该外侧边及该废料部所形成,其包括该电阻部位、夹持部及内侧边。
依据本实用新型又一目的的芯片剥折工艺的推送机构,包括:
使用如所述待剥折芯片置入一剥折机构的一摆座的一输送道进行推送,包括:设于该摆座上的一推夹。
依据本实用新型再一目的的芯片剥折工艺的推送机构,用以推送一待剥条芯片,该推送机构设于一摆座上,可受一驱动件连动而在该摆座的一枢臂上的一第一滑轨上作位移;该推送机构包括:一推夹,设有一底座及位于该底座上方的一压夹,该底座设于一固定座;一缓冲组件,设有一滑轨座,该滑轨座上设有一第二滑轨及一止挡部;该推夹以该固定座设于该缓冲组件的该第二滑轨上,该缓冲组件以该滑轨座设于该摆座的该枢臂的该第一滑轨上;该固定座与该滑轨座的该止挡部间设有弹性元件。
依据本实用新型再一目的的另一芯片剥折工艺的推送机构,用以推送一待剥条芯片,该推送机构设于一摆座上,可受一驱动件连动而在该摆座的一枢臂上的一第一滑轨上作位移;该推送机构设有一推夹,该推夹设有一底座及位于该底座上方的一压夹,该压夹以一枢接部为界分为位于前端的压夹部及位于后端的扳动部,其中,该枢接部另一端的该压夹部前端一压抵缘可作上、下位移是该扳动部受该底座下方一驱动件驱动伸经该底座的一驱动杆所连动。
依据本实用新型再一目的的又一芯片剥折工艺的推送机构,用以推送一待剥条芯片,该推送机构设于一摆座上,可受一驱动件连动而在该摆座的一枢臂上的一第一滑轨上作位移;该推送机构设有一推夹,该推夹设有一底座及位于该底座上方的一压夹,该压夹以一枢接部为界分为位于前端的压夹部及位于后端的扳动部;该枢接部另一端的该压夹部前端一压抵缘可作上、下位移;该压抵缘下方的该底座上设有一抵座,该抵座前端凸设一恰对应于该压夹部前端该压抵缘下方的钻部,该抵座是以一枢轴为旋转中心,而可在水平面作摆动。
依据本实用新型又再一目的的芯片剥折工艺的设备,使用如所述芯片剥折工艺的推送机构,包括将一待剥条芯片进行剥折成条状芯片的一剥折机构、置放一片状芯片的一置料机构、将片状芯片的剥折成该待剥条芯片的一折边机构、进行搬送该片状芯片或该待剥条芯片的一搬送机构。
本实用新型实施例的芯片剥折工艺的片状芯片、待剥折芯片、推送机构及设备,由于在将该片状芯片置入该剥折机构的摆座的输送道前,先执行一折边剥除该待剥除部位的程序,使该片状芯片剥折该待剥除部位后,该片状芯片形成一仅包括该电阻部位、夹持部及内侧边的待剥条芯片,由该折边剥除是依该片状芯片下表面刻划的凹沟状线痕所执行,故折边剥除待剥除部位后所剩的该待剥条芯片具有较正确的矩形,当该推送机构进行推送时,该待剥条芯片可以更平稳而滑顺的被推送,使阻涉、歪斜、卡料情形降低,高效率的生产可以更确实的执行;另外,使该缓冲组件可承载该推夹在该第一滑轨上作X轴向位移,而该驱动件驱动一皮带连动该滑轨座,使推夹推料后的后退缓冲更顺畅;而驱动该推夹的扳动部的驱动件以由该底座下方伸经该底座上该镂孔的驱动杆作Z轴向的下拉、上顶连动,可以缩短整个推送机构的X轴向长度,使其位移时轻省迅速,增加推送的顺畅性;又,该抵座可以枢轴为旋转中心作左右摆动,可以均衡的施力推送该待剥条芯片,使推送更顺畅。
附图说明
图1是本实用新型实施例中片状芯片的立体示意图。
图2是本实用新型实施例中片状芯片部分放大的立体示意图。
图3是本实用新型实施例中片状芯片的立体分解示意图。
图4是本实用新型实施例中待剥条芯片的立体分解示意图。
图5是本实用新型实施例中芯片剥折工艺的设备立体示意图。
图6是本实用新型实施例中剥折机构的立体示意图。
图7是本实用新型实施例中定位装置的立体分解示意图。
图8是本实用新型实施例中推送装置与摆座组构关系是的立体示意图。
图9是本实用新型实施例中推夹的立体示意图。
图10是本实用新型实施例中推夹对待剥折芯片操作的示意图。
【符号说明】
A 片状芯片 A1 电阻部位
A2 废料部 A3 夹持部
A4 侧边部 A41 内侧边
A42 外侧边 A5 侧边部
A51 内侧边 A52 外侧边
A6 线痕 A7 待剥条芯片
A8 条状芯片 B 剥折机构
B1 摆座 B11 枢臂
B111 枢轴部 B12 枢臂
B121 第一滑轨 B122 第一滑座
B13 输送道 B2 推夹
B3 载座 B31 侧座
B32 底座 B33 旁侧座
B34 后侧座 B4 料盒
B5 驱动件 B6 偏心轮
B7 连杆 C 置料机构
D 搬送机构 D1 提座
E 折边机构 F 收集装置
F1 料框 G 推夹机构
G1 推夹 G11 底座
G111 枢槽 G112 轴杆
G113 镂孔 G114 弹性元件
G115 区间 G116 底表面
G12 压夹 G121 枢接部
G122 压夹部 G123 扳动部
G124 压抵缘 G13 驱动件
G131 驱动杆 G14 抵座
G141 钻部 G15 压片
G16 枢轴 G17 挡体
G171 抵缘 G2 固定座
G21 弹性元件 G22 传感器
G3 缓冲组件 G31 滑轨座
G32 第二滑轨 G321 第二滑座
G33 止挡部 G331 感应片
G4 驱动件 G41 皮带
H 定位装置 H1 上定位机构
H11 驱动件 H12 压模
H2 下定位机构 H21 模座
H211 定位部
具体实施方式
请参阅图1,本实用新型实施例中用以剥折的芯片为一矩形的片状芯片A,其上被规划具有一矩形区域且表面具积层电镀层的电阻部位A1,依进行剥折成条状的剥折顺序,该电阻部位A1的X轴向前端形成一段无积层电镀层的废料部A2,该电阻部位A1的X轴向后端形成一段无积层电镀层的夹持部A3,该电阻部位A1 的Y轴向两侧分别各形成一段较废料部A2、夹持部A3狭窄的无积层电镀层的侧边部A4、A5;其中,在本实用新型实施例中,使该侧边部A4、A5分别各区分出包括靠该电阻部位A1的内侧边A41、A51,以及靠电阻部位A1外侧的外侧边 A42、A52;其中,该外侧边A42、A52包括电阻部位A1、废料部A2、夹持部A3 的边侧部分,而该内侧边A41、A51则仅包括该电阻部位A1的边侧部分;各部位间的分界是如图1、2所示地分别各在该片状芯片A下表面刻划有凹沟状的线痕A6,该电阻部位A1的下表面划的线痕A6则呈矩阵排列的矩形格状(图中未示),每一矩形格为一电阻组件,未来将剥折成格粒状的电阻组件。
请参阅图3、4,在进行剥折成条状芯片A8前,本实用新型实施例先执行一将该片状芯片A的该外侧边A42、A52及该废料部A2列为待剥除部位,并执行一折边剥除该待剥除部位的程序,使该片状芯片A剥折该待剥除部位后,该片状芯片 A形成一仅包括该电阻部位A1、夹持部A3及内侧边A41、A51的待剥条芯片A7;本实用新型实施例中的芯片剥折工艺是将该待剥条芯片A7剥折成其上包括有一部分该电阻部位A1连同其二内侧边A41、A51条状区域部位的条状芯片A8。
请参阅图4、5,本实用新型实施例可以图中所示的堆栈机来作说明,该堆栈机为一进行芯片剥折工艺的设备,其设有一剥折机构B,在该待剥条芯片A7被送入该剥折机构B进行剥折成该条状芯片A8前,该片状芯片A是置于一置料机构C 中,并被一搬送机构D的一提座D1提取并移送至一折边机构E中,并在该折边机构E中将该片状芯片A的剥折成该待剥条芯片A7后,再由该搬送机构D的该提座D1将该待剥条芯片A7移送并越经该折边机构E,而置于该剥折机构B的该摆座B1进行剥折成该条状芯片A8;而完成剥折的该条状芯片A8则被送至一收集装置F中的一料框F1中受收集。
请参阅图4、6,该剥折机构B包括:一摆座B1及依待剥折芯片A7在摆座 B1上的输送方向为位于该摆座B1后端可作前后位移的一推夹B2,该摆座B1以两侧的二枢臂B11、B12分别各借助一枢轴部B111共同枢设于一载座B3两侧的二侧座B31上,二枢臂B11、B12间设有一供该待剥条芯片A7置于其中并可被一推送机构G的一推夹G1推送的输送道B13;该载座B3下方受立设于一底座B32 上的一旁侧座B33及一后侧座B34所架高,该摆座B1下方的该底座B32上设有一料盒B4供盛放该待剥条芯片A7被剥剩掉落的该支持部A3;该摆座B1的该输送道B13前端设一定位装置H,该摆座B1受以驱动件B5驱动的一偏心轮B6连动一连杆B7而带动该摆座B1作上、下摆动。
请参阅图4、6、7,该定位装置H设有:一上定位机构H1及一下定位机构 H2,其中:该上定位机构H1,设有受一驱动件H11驱动可作上、下位移的一压模H12;该下定位机构H2设有一固设定位的模座H21,该模座H21设有一段宽度与该条状芯片A8的X轴向宽度约略相当的定位部H211;该条状芯片A8的Y轴向长度较该模座H21及定位部H211长,而使该条状芯片A8的该内侧边A41、A51 外露于该模座H21及定位部H211的两侧之外;
该待剥条芯片A7置于该摆座B1后,使该待剥条芯片A7后端的该夹持部A3 受该推夹G1夹持,经该摆座B1的该输送道B13沿一直线推送流路向前推送,直到该待剥条芯片A7前端被拘束限制在该定位装置H的该定位部H211上方与该压模H12底面间作定位,并借助受该偏心轮B6驱动该连杆B7带动该摆座B1作上、下摆动,使待剥条芯片A7受该定位装置H定位的部分被剥折成该条状芯片A8,剥折后的该条状芯片A8则留置于该定位部H211上方与该压模H12底面间,然后再被搬送收集。
请参阅图8,该摆座B1一侧的一枢臂B12内侧设有一第一滑轨B121,该第一滑轨B121上设有一第一滑座B122;该推送机构G设有:
该推夹G1,其呈X轴向设置,包括一底座G11及位于该底座G11上方的压夹G12,该推夹G1以该底座G11一侧固设于一固定座G2的一侧;
一缓冲组件G3,包括一滑轨座G31,该滑轨座G31一侧设有X轴向的一第二滑轨G32,该第二滑轨G32上设有一第二滑座G321;该滑轨座G31后端固设一Y 轴向的止挡部G33,该固定座G2与该止挡部G33间设有一弹簧构成的弹性元件 G21;固设该推夹G1的该固定座G2以另一侧固设于第二滑座G321上,使该推夹 G1可在以该固定座G2在该第二滑轨G32上作X轴向位移;该滑轨座G31下方受一驱动件G4驱动一皮带G41所连动,使该缓冲组件G3可承载该推夹G1在该第一滑轨B121上作X轴向位移;该弹性元件G21可以在该推夹G1后退时获得缓冲;该止挡部G33一侧并设有一X轴向凸伸的一感应片G331,该感应片G331可受该固定座G2上一传感器G22所感应。
请参阅图8~10,该推夹G1呈X轴向设置,该底座G11上表面设有一凹设的枢槽G111,该压夹G12以一枢接部G121枢设于该枢槽G111中一Y轴向的轴杆G112,使该压夹G12以该枢接部G121为界分为位于前端的压夹部G122及位于后端的扳动部G123,其中,该扳动部G123受该底座G11下方一驱动件G13所驱动伸经该底座G11上一镂孔G113的驱动杆G131所作Z轴向的下拉、上顶连动,使位于该枢接部G121另一端的该压夹部G122前端一压抵缘G124可作上、下位移,该驱动件G13以驱动杆G131作Z轴向的下拉、上顶连动,可以缩短整个推送机构G的X轴向长度,使其位移时轻省迅速;该底座G11与该扳动部G123间的该镂孔G113与该枢槽G111间设有一弹性元件G114,可提供该驱动件G13以该驱动杆G131下拉该扳动部G123时的弹性回复力,以控制该压夹部G122前端的该压抵缘G124随时保持一向下压夹的下压施力。
请参阅图9、10,该压抵缘G124下方的该底座G11上设有一抵座G14,该抵座G14设于该底座G11前端一凹设的区间G115上,并受固设于该区间G115上方的该底座G11上的一压片G15所压覆并限制其上移;该抵座G14是以一Z轴向立设的圆形截面枢轴G16为旋转中心,而可在水平面以X轴向为中心轴作左右摆动一α角地设于该区间G115的底表面G116上;该抵座G14前端凸设一恰对应于该压夹部G122前端该压抵缘G124下方的钻部G141,该钻部G141与该枢轴G16间的该钻部G141两侧分别各设有一Z轴向凸设的圆形截面的挡体G17,两侧的二挡体G17朝前弧形前端的抵缘G171间的联机,在该抵座G14未摆动时是在同一Y 轴向直线上,并与通过该枢轴G16中心的X轴向轴线垂直;该二挡体G17的抵缘 G171供该推夹G1前移时抵靠该待剥条芯片A7的夹持部A3的后端侧缘A31,此时该夹持部A3恰可受压抵缘G124下压时夹持于该压抵缘G124与该钻部G141间;而借助该抵座G14在该枢轴G16枢设的可左右摆动设计,当该待剥条芯片A7是呈不正的偏摆状态而使该后端侧缘A31仅受其中一挡体G17的抵缘G171抵触时,可以借助摆动来自动导正该抵座G14,使一挡体G17的抵缘G171抵触状态可以转为二挡体G17的二抵缘G171共同抵触该后端侧缘A31,并以均衡的施力推送该待剥条芯片A7。
综上所述,本实用新型实施例由于在将该片状芯片A置入该剥折机构B的摆座B1的输送道B2前,先执行一折边剥除该待剥除部位的程序,使该片状芯片A 剥折该待剥除部位后,该片状芯片A形成一仅包括该电阻部位A1、夹持部A3及内侧边A41、A51的待剥条芯片A7,由于该折边剥除是依该片状芯片A下表面刻划的凹沟状线痕A6所执行,故折边剥除待剥除部位后所剩的该待剥条芯片A7具有较正确的矩形,当该推送机构G进行推送时,该待剥条芯片A7可以更平稳而滑顺的被推送,使阻涉、歪斜、卡料情形降低,高效率的生产可以更确实的执行;另外,使该缓冲组件G3可承载该推夹G1在该第一滑轨B121上作X轴向位移,而该驱动件G4驱动一皮带G41连动该滑轨座G31,使推夹G1推料后的后退缓冲更顺畅;而驱动该推夹G1的扳动部G123的驱动件G13以由该底座G11下方伸经该底座G11上该镂孔G113的驱动杆G131作Z轴向的下拉、上顶连动,可以缩短整个推送机构G的X轴向长度,使其位移时轻省迅速,增加推送的顺畅性;又,该抵座G14可以枢轴G16为旋转中心作左右摆动,可以均衡的施力推送该待剥条芯片A7,使推送更顺畅。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,当不能以此限定本实用新型实施的范围,即大凡依本实用新型申请专利范围及实用新型说明内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (12)

1.一种芯片剥折工艺的片状芯片,包括:
其上被规划具有一电阻部位,该电阻部位前端形成一废料部,该电阻部位后端形成一夹持部,该电阻部位的两侧分别各形成一段侧边部;其中,该侧边部分别各包括靠该电阻部位的内侧边,以及靠电阻部位外侧的外侧边。
2.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的片状芯片,其中,
该外侧边包括电阻部位、废料部、夹持部的边侧部分。
3.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的片状芯片,其中,
该内侧边包括该电阻部位的边侧部分。
4.一种芯片剥折工艺的待剥折芯片,使用如权利要求1所述的片状芯片折边剥除该外侧边及该废料部所形成,其包括该电阻部位、夹持部及内侧边。
5.一种芯片剥折工艺的推送机构,使用如权利要求4所述的待剥折芯片置入一剥折机构的一摆座的一输送道进行推送,包括:设于该摆座上的一推夹。
6.一种芯片剥折工艺的推送机构,用以推送一待剥条芯片,该推送机构设于一摆座上,可受一驱动件连动而在该摆座的一枢臂上的一第一滑轨上作位移;该推送机构包括:
一推夹,设有一底座及位于该底座上方的一压夹,该底座设于一固定座;
一缓冲组件,设有一滑轨座,该滑轨座上设有一第二滑轨及一止挡部;
该推夹以该固定座设于该缓冲组件的该第二滑轨上,该缓冲组件以该滑轨座设于该摆座的该枢臂的该第一滑轨上;该固定座与该滑轨座的该止挡部间设有弹性元件。
7.如权利要求6所述的芯片剥折工艺的推送机构,其中,
该止挡部一侧设有一感应片,该感应片可受该固定座上一传感器所感应。
8.如权利要求6所述的芯片剥折工艺的推送机构,其中,
该滑轨座受该驱动件驱动一皮带所连动,使该缓冲组件可承载该推夹在该第一滑轨上作位移。
9.一种芯片剥折工艺的推送机构,用以推送一待剥条芯片,该推送机构设于一摆座上,可受一驱动件连动而在该摆座的一枢臂上的一第一滑轨上作位移;该推送机构设有一推夹,该推夹设有一底座及位于该底座上方的一压夹,该压夹以一枢接部为界分为位于前端的压夹部及位于后端的扳动部,其中,该枢接部另一端的该压夹部前端一压抵缘可作上、下位移是该扳动部受该底座下方一驱动件驱动伸经该底座的一驱动杆所连动。
10.一种芯片剥折工艺的推送机构,用以推送一待剥条芯片,该推送机构设于一摆座上,可受一驱动件连动而在该摆座的一枢臂上的一第一滑轨上作位移;该推送机构设有一推夹,该推夹设有一底座及位于该底座上方的一压夹,该压夹以一枢接部为界分为位于前端的压夹部及位于后端的扳动部;该枢接部另一端的该压夹部前端一压抵缘可作上、下位移;该压抵缘下方的该底座上设有一抵座,该抵座前端凸设一恰对应于该压夹部前端该压抵缘下方的钻部,该抵座是以一枢轴为旋转中心,而可在水平面作摆动。
11.如权利要求10所述的芯片剥折工艺的推送机构,其中,
该钻部与该枢轴间的该钻部两侧分别各设有一挡体,两侧的二挡体朝前弧形前端的各一抵缘供该推夹前移时抵靠该待剥条芯片。
12.一种芯片剥折工艺的设备,使用如权利要求5至11中任一权利要求所述的芯片剥折工艺的推送机构,包括将一待剥条芯片进行剥折成条状芯片的一剥折机构、置放一片状芯片的一置料机构、将片状芯片的剥折成该待剥条芯片的一折边机构、进行搬送该片状芯片或该待剥条芯片的一搬送机构。
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