CN103000556A

CN103000556A - 分割装置

Info

Publication number: CN103000556A
Application number: CN2012103368143A
Authority: CN
Inventors: 石井茂; 大室喜洋; 平贺洋行; 佐藤雅史; 角田幸久
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2011-09-15
Filing date: 2012-09-12
Publication date: 2013-03-27
Anticipated expiration: 2032-09-12
Also published as: KR20130029720A; CN103000556B; KR101831455B1; JP5947010B2; JP2013065603A

Abstract

本发明提供一种分割装置，能够容易地收纳由切削构件一个个地分割开的多个芯片并且实现小型化。分割装置对被加工物沿多条分割预定线进行分割，被加工物在表面呈格子状地形成多条分割预定线并具备由所述多条分割预定线划分出的多个区域，其具备：保持工作台，其抽吸保持被加工物，其在与多条分割预定线对应的区域呈格子状地形成供切削刀具的切削刃退刀的退刀槽并且在由退刀槽划分出的多个区域分别具备抽吸孔；切削构件，其具备对被加工物进行切削的切削刀具；干燥构件，其对由切削构件一个个地分割出的多个芯片进行干燥；大量收纳构件，其大量收纳被干燥过的多个芯片；以及芯片掉落构件，其使被干燥过的多个芯片落入大量收纳构件。

Description

分割装置

技术领域

本发明涉及分割装置，所述分割装置用于对被加工物沿多条分割预定线进行分割，所述被加工物在表面呈格子状地形成多条分割预定线且具备由所述多条分割预定线划分出的多个区域。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面在呈格子状地排列的大量区域形成IC（Integrated Circuit：集成电路）、LSI（Large Scale Integration：大规模集成电路）等电路，并将所述形成有电路的各区域沿预定的称为间隔道的分割预定线切断，从而制造一个个半导体芯片。这样分割而成的半导体芯片被封装起来并广泛用于便携电话及个人计算机等电气设备。

便携电话及个人计算机等电气设备被要求更加轻量化、小型化，对于半导体芯片的封装也开发了称为芯片级封装（CSP，Chip Scale Package）的能够实现小型化的封装技术。作为CSP技术的一种，称为四侧无引脚扁平封装（QFN，Quad Flat Non-leadPackage）的封装技术已经被实用化。该称为QFN的封装技术为，在铜板等电极板呈矩阵状地配设多个半导体芯片，利用从半导体芯片的背面侧使树脂成型而成的树脂部使电极板和半导体芯片一体化，从而形成CSP基板（封装基板），其中，在所述铜板等电极板形成有多个与半导体芯片的连接端子对应的连接端子，并且呈格子状形成有按照每个器件进行划分的分割预定线。通过沿分割预定线将该封装基板切断，从而分割出一个一个的封装好的芯片级封装（CSP）。

所述通过沿分割预定线切断封装基板而一个个地分割出封装好的芯片级封装（CSP）的分割装置具备：保持工作台，其在与分割预定线对应区域呈格子状地形成有供切削刀具的切削刃退刀的退刀槽，并且在由退刀槽划分的多个区域分别设置有抽吸孔；切削构件，其具有切削刀具，所述切削刀具用于将由所述保持工作台抽吸保持的封装基板沿分割预定线切断；以及收纳机构，其用于将由所述切削构件一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）排列收纳于托盘。（例如参照特许文献1。）

专利文献1：日本特开2001-23936号公报

然而，所述专利文献1所记载的分割装置中的将一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）排列收纳于托盘的收纳机构具备：拾取工作台，其用于载置被一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）；以及转移构件，其用于将载置于所述拾取工作台的被一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）逐个拾取起来并排列收纳于托盘，所述托盘收纳于托盘放置处，并且所述收纳机构具备用于将满载有被一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）的托盘搬送到搬送工作台的替换装载构件等，因此，存在着装置整体的结构复杂且大型化，并且价格高昂，设备费用高企的问题。而且，所述收纳机构构成为将一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）逐个拾取起来并排列收纳在收纳于托盘放置处的托盘，因此还存在用于收纳被一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）的作业时间增加的问题。

发明内容

本发明正是鉴于所述事实而完成的，其主要技术课题是提供一种分割装置，能够将由切削构件一个个地分割开的多个芯片容易地收纳起来并且能够实现小型化。

为解决所述主要技术课题，根据本发明，提供一种分割装置，所述分割装置用于对被加工物沿多条分割预定线进行分割，所述被加工物在表面呈格子状地形成有多条分割预定线并具备由所述多条分割预定线划分出的多个区域，所述分割装置的特征在于，

所述分割装置具备：

盒载置区域，所述盒载置区域用于对收纳有加工前的被加工物的盒进行载置；

被加工物搬出构件，所述被加工物搬出构件用于将加工前的被加工物搬出到临时放置构件，所述加工前的被加工物收纳于在所述盒载置区域载置的盒；

保持工作台，所述保持工作台用于抽吸保持被加工物，所述保持工作台在与形成于被加工物的多条分割预定线对应的区域呈格子状地形成有供切削刀具的切削刃退刀的退刀槽，并且所述保持工作台在由退刀槽划分出的多个区域分别具备抽吸孔；

移动构件，所述移动构件用于将所述保持工作台移动至搬入和搬出区域以及加工区域，所述搬入和搬出区域用于搬入和搬出被加工物；

被加工物搬入构件，所述被加工物搬入构件用于将搬出到所述临时放置构件的加工前的被加工物搬送至定位于所述搬入和搬出区域的所述保持工作台；

摄像构件，所述摄像构件用于对由所述保持工作台保持的被加工物的应加工区域进行摄像；

切削构件，所述切削构件配设于所述加工区域且具备切削刀具，所述切削刀具用于对由所述保持工作台抽吸保持的加工前的被加工物进行切削；

干燥构件，所述干燥构件用于对多个芯片进行干燥，所述多个芯片是通过所述切削构件对被加工物沿多条分割预定线进行切削而一个个地分割出的芯片；

被加工物搬送构件，所述被加工物搬送构件具有抽吸保持垫，所述抽吸保持垫在与定位于所述搬入和搬出区域的所述保持工作台上所载置的、被一个个地分割开的多个芯片对应的区域具有多个抽吸孔，并且所述被加工物搬送构件用于将定位于所述搬入和搬出区域的所述保持工作台上所载置的、被一个个地分割开的多个芯片搬送至所述干燥构件；

大量收纳构件，所述大量收纳构件用于大量收纳由所述干燥构件干燥的多个芯片；

芯片掉落构件，所述芯片掉落构件用于使由所述干燥构件干燥的多个芯片落入所述大量收纳构件；以及

控制构件，所述控制构件用于控制所述被加工物搬出构件、所述保持工作台、所述移动构件、所述被加工物搬入构件、所述摄像构件、所述切削构件、所述干燥构件、所述被加工物搬送构件以及所述芯片掉落构件。

所述分割装置具备：上表面清洗构件，所述上表面清洗构件用于清洗由所述保持工作台抽吸保持的被一个个地分割开的多个芯片的上表面；以及下表面清洗构件，所述下表面清洗构件用于清洗由所述被加工物搬送构件保持着上表面的被一个个地分割开的多个芯片的下表面。

所述干燥构件具备：上表面干燥构件，所述上表面干燥构件用于对由下表面清洗构件清洗过的被一个个地分割开的多个芯片的上表面进行干燥；以及下表面干燥构件，所述下表面干燥构件用于对被一个个地分割开的多个芯片的下表面进行干燥。

下表面干燥构件具备：干燥工作台，所述干燥工作台用于对被一个个地分割开的多个芯片进行抽吸保持；以及加热构件，所述加热构件用于对所述干燥工作台进行加热，干燥工作台具备：工作台主体，所述工作台主体由在上表面形成有由浅的凹部构成的抽吸部的金属板构成；以及抽吸保持部件，所述抽吸保持部件由具有耐热性的氟系橡胶构成，所述抽吸保持部件配设于所述工作台主体的抽吸部且具有多个抽吸孔，所述多个抽吸孔在上表面的与被一个个地分割开的多个芯片对应的区域开口，所述多个抽吸孔与抽吸构件连通。

而且，所述控制构件实施下述工序：退刀槽检测工序，在该退刀槽检测工序中，使所述摄像构件工作来检测退刀槽的位置，所述退刀槽在定位于所述搬入和搬出区域的保持工作台形成；分割预定线检测工序，在该分割预定线检测工序中，使摄像构件工作来检测分割预定线的位置，所述分割预定线在载置于保持工作台的被加工物形成；偏移量检测工序，在该偏移量检测工序中，求得退刀槽的位置与分割预定线的位置间的偏移量；以及被加工物重新放置工序，在该被加工物重新放置工序中，基于在所述偏移量检测工序中求得的偏移量来对所述保持工作台与被加工物的位置关系进行修正，并将被加工物重新放置在所述保持工作台上。

并且，所述控制构件还实施芯片抽吸保持工序，在该芯片抽吸保持工序中，使所述被加工物搬送构件工作而反复多次进行下述动作：将抽吸保持垫抵靠于在定位于所述搬入和搬出区域的保持工作台上载置的、被一个个地分割开的多个芯片的动作；以及使被一个个地分割开的多个芯片离开保持工作台的保持面的动作。

本发明的分割装置如上所述地构成，具备用于大量收纳由切削构件一个个地分割开的多个芯片的大量收纳构件，并且使在干燥构件中干燥了的被一个个地分割开的多个芯片通过芯片掉落构件落入大量收纳构件，因此，与在所述现有的分割装置装配的、将被一个个地分割开的多个芯片排列收纳于托盘的收纳机构相比，结构简单且价格便宜，并且能够缩短作业时间。

附图说明

图1是根据本发明而构成的分割装置的立体图。

图2是在图1所示的分割装置装配的保持工作台的立体图。

图3是在图1所示的分割装置装配的下表面干燥构件的立体图。

图4是图3所示的下表面干燥构件的剖视图。

图5是在图1所示的分割装置装配的、用于构成大量收纳构件的芯片掉落部件和芯片收纳容器的立体图。

图6是从下方观察在图1所示的分割装置装配的、用于构成被加工物搬送构件的抽吸保持垫的立体图。

图7是在图1所示的分割装置装配的控制构件的模块结构图。

图8是示出将封装基板抽吸保持于图2所示的保持工作台的状态的立体图。

图9的（a）和（b）是由图1所示的分割装置实施的切削工序的说明图。

图10是示出将被一个个地分割开的多个芯片定位于下表面干燥构件的干燥工作台上的状态的说明图，所述被一个个地分割开的多个芯片由在图1所示的分割装置装配的用于构成被加工物搬送构件的抽吸保持垫抽吸保持。

图11的（a）和（b）是作为被加工物的封装基板的立体图及剖视图。

标号说明

1：封装基板；

2：装置壳体；

3：被加工物保持机构；

31：保持工作台；

4：切削构件；

43：切削刀具；

5：上表面清洗构件；

6：盒；

6a：盒载置区域；

7：临时放置构件；

8：被加工物搬出构件；

9：被加工物搬入构件；

12：摄像构件；

13：下表面清洗构件；

14：下表面干燥构件；

141：干燥工作台；

143：抽吸保持部件；

15：大量收纳构件；

16：上表面干燥构件兼芯片掉落构件；

17：被加工物搬送构件；

20：控制构件。

具体实施方式

下面，参照附图对根据本发明而构成的分割装置的优选的实施方式更为详细地说明。

在图11的（a）和（b）中示出作为被加工物的封装基板的立体图及剖视图。图11的（a）和（b）所示的封装基板1具备电极板11，在电极板11的表面11a呈格子状地形成有沿预定方向延伸的多条第1分割预定线111以及沿与所述第1分割预定线111正交的方向延伸的第2分割预定线112。在由第1分割预定线111和第2分割预定线112划分出的多个区域内分别配置有芯片级封装（CSP）113，所述芯片级封装（CSP）113从电极板11的背面侧通过合成树脂部12模塑而成。如此形成的封装基板1被沿着第1分割预定线111和第2分割预定线112切断而分割成一个个地封装起来的芯片级封装（CSP）113。

在图1中示出了用于将所述封装基板1沿第1分割预定线111和第2分割预定线112切断的、根据本发明而构成的分割装置的立体图。

图1所示的分割装置具有装置壳体2。在该装置壳体2的中央部配设有用于保持被加工物的被加工物保持机构3和用于对由所述被加工物保持机构3保持的被加工物进行切削的切削构件4。被加工物保持机构3具备用于对所述封装基板1进行抽吸保持的保持工作台31和用于支承所述保持工作台31的保持工作台支承构件32。如图2所示，保持工作台31在形成为矩形形状的表面中央部突出地设有用于抽吸保持所述封装基板1的抽吸保持部310。在抽吸保持部310的上表面（保持面）在与形成于封装基板1的第1分割预定线111和第2分割预定线112对应的区域呈格子状地形成有后述的供切削刀具退刀的退刀槽311和312。而且，在抽吸保持部310，在由第1分割预定线111和第2分割预定线112划分出的多个区域分别形成抽吸孔313，所述抽吸孔313与未图示的抽吸构件连通。

返回图1继续进行说明，构成被加工物保持机构3的保持工作台支承构件32具备未图示的旋转驱动构件，所述旋转驱动构件用于使保持工作台31绕与上表面即保持面垂直的轴转动。如此构成的保持工作台支承构件32构成为能够将保持工作台31移动到图1所示的用于搬入和搬出被加工物的搬入和搬出区域及由切削构件4进行加工的加工区域，并且形成为通过未图示的X轴方向移动构件沿箭头X所示的加工进给方向（X轴方向）移动。

切削构件4具备：主轴壳体41，所述主轴壳体41沿着与X轴方向正交的箭头Y所示的分度进给方向（Y轴方向）配设；旋转主轴42，所述旋转主轴42被所述主轴壳体41支承成能够旋转；切削刀具43，所述切削刀具43安装在旋转主轴42的末端部；以及切削液供给喷嘴44，所述切削液供给喷嘴44配设在所述切削刀具43的两侧。主轴壳体41构成为通过未图示的Y轴方向移动构件沿Y轴方向移动。旋转主轴42由未图示的伺服电机等驱动源驱动旋转。在图示的实施方式中，切削刀具43采用电铸刀具，所述电铸刀具是将金刚石磨粒以镀镍方式固定在由铝形成为圆盘状的刀具基座而成的。切削液供给喷嘴44与未图示的切削液供给构件连接，将切削液供给到由切削刀具43进行切削的切削部。

在所述切削构件4的加工区域与搬入和搬出区域之间配置有上表面清洗构件5，所述上表面清洗构件5用于清洗由在加工区域进行切削加工而被分割成一个个的芯片的被加工物的上表面。所述上表面清洗构件5配设在用于构成被加工物保持机构3的保持工作台31的移动路径的上侧，对保持在保持工作台31上并由切削构件4切削加工过的被加工物的上表面喷射清洗液。

在所述被加工物保持机构3的Y轴方向的一侧设有盒载置区域6a，所述盒载置区域6a用于对收纳加工前的被加工物的盒进行载置，在盒载置区域6a配设有通过未图示的升降构件沿上下方向移动的盒工作台60。在该盒工作台60上载置盒6，所述盒6收纳有多张作为被加工物的所述封装基板1。在盒载置区域6a的前侧配设有：临时放置构件7，所述临时放置构件7用于临时放置在盒6中收纳的封装基板1并进行对位；和被加工物搬出构件8，所述被加工物搬出构件8用于将收纳在盒6中的封装基板1搬出到临时放置构件7。

在所述临时放置构件7与搬入和搬出区域之间配设有被加工物搬入构件9，所述被加工物搬入构件9用于将搬出到临时放置构件7并进行了对位的加工前的被加工物即所述封装基板1搬送至在搬入和搬出区域定位的保持工作台31的上表面即保持面上，所述保持工作台31用于构成被加工物保持机构3。所述被加工物搬入构件9由下述部件构成：抽吸保持垫91，所述抽吸保持垫91用于抽吸保持封装基板1的上表面；气缸机构92，所述气缸机构92用于支承所述抽吸保持垫91并使抽吸保持垫91沿上下方向移动；工作臂93，所述工作臂93用于支承所述气缸机构92；以及未图示的移动构件，所述移动构件用于使所述工作臂93沿Y轴方向移动。

图示的实施方式中的分割装置具备摄像构件12，所述摄像构件12安装在所述被加工物搬入构件9的气缸机构92并用于检测由定位于搬入和搬出区域的保持工作台31保持的被加工物即封装基板1的应加工区域。所述摄像构件12由显微镜和CCD摄像机等光学器件构成，用于将拍摄的图像信号传给后述的控制构件。

在所述被加工物保持机构3的Y轴方向的另一侧配设有下表面清洗构件13，所述下表面清洗构件13用于对在加工区域进行了切削加工而被分割为一个个的芯片的加工后的被加工物的下表面进行清洗。所述下表面清洗构件13由下述部件构成：清洗辊131，所述清洗辊131由构成为能够旋转的海绵等构成；和未图示的清洗液供给构件，所述清洗液供给构件用于向所述清洗辊131供给清洗液。

而且，图示的实施方式中的分割装置具备下表面干燥构件14，所述下表面干燥构件14与所述下表面清洗构件13相邻配设，用于对被分割成一个个的芯片的加工后的被加工物的下表面进行干燥。所述下表面干燥构件14如图3及图4所示地具备干燥工作台141。干燥工作台141由矩形形状的工作台主体142和配设在所述工作台主体142的上表面的抽吸保持部件143构成。工作台主体142由金属板构成，在工作台主体142的上表面形成有由矩形形状的浅凹部构成的抽吸部142a，在所述抽吸部142a在与所述封装基板1的多个芯片级封装（CSP）113对应的多个区域分别形成抽吸通道142b。抽吸保持部件143由具有耐热性的氟系橡胶形成为与所述抽吸部142a对应的大小并与抽吸部142a嵌合，所述抽吸部142a由形成于所述工作台主体142的浅凹部构成。在如此构成的抽吸保持部件143在与所述封装基板1的多个芯片级封装（CSP）113对应的多个区域分别形成抽吸孔143a，所述抽吸孔143a与在工作台主体142形成的抽吸通道142b连通。另外，作为形成抽吸保持部件143的具有耐热性的氟系橡胶，可以使用由杜邦株式会社生产销售的聚四氟乙烯硫化橡胶「ザラック」。

在构成所述干燥工作台141的工作台主体142的下表面装配有抽吸室形成部件144，所述抽吸室形成部件144用于形成与抽吸通道142b连通的抽吸室。所述抽吸室形成部件144由金属板形成为矩形形状，在上表面设有凹部144a，由所述凹部144a和工作台主体142的下表面形成与抽吸通道142b连通的抽吸室144b。而且，在抽吸室形成部件144形成有在凹部144a开口的连通道144c，所述连通道144c与未图示的抽吸构件连通。在如此构成的抽吸室形成部件144的下侧配设有作为加热构件的加热器145。

回到图1继续进行说明，图示的实施方式中的分割装置具备大量收纳构件15，所述大量收纳构件15与所述下表面干燥构件14相邻配设并大量收纳被一个个地分割开的多个芯片。大量收纳构件15具备芯片掉落部件151，所述芯片掉落部件151具备与下表面干燥构件14相邻地开口的开口部151a。所述芯片掉落部件151如图5所示地从开口部151a朝向下方形成为火筒状。在如此构成的芯片掉落部件151的下侧配设有芯片收纳容器152。在供如此由芯片掉落部件151和芯片收纳容器152构成的大量收纳构件15配设的装置壳体2的前壁设有抽屉153，所述抽屉153用于如图1所示使芯片收纳容器152进出。

参照图1继续进行说明，图示的实施方式中的分割装置具备上表面干燥构件兼芯片掉落构件16，所述上表面干燥构件兼芯片掉落构件16用于对载置于所述下表面干燥构件14且被分割为一个个的芯片的加工后的被加工物的上表面进行干燥并且使载置于下表面干燥构件14且上表面和下表面干燥过的多个芯片掉落进芯片掉落部件151的开口部151a，所述芯片掉落部件151用于构成所述大量收纳构件15。所述上表面干燥构件兼芯片掉落构件16由下述部件构成：暖风喷嘴161，所述暖风喷嘴161用于喷出暖风；芯片掉落刷162，所述芯片掉落刷162安装于暖风喷嘴161且向下方突出；气缸机构163，所述气缸机构163用于支承暖风喷嘴161并使暖风喷嘴161沿上下方向移动；动作臂164，所述动作臂164用于支承所述气缸机构163；以及未图示的移动构件，所述未图示的移动构件用于使所述动作臂164沿Y轴方向移动。

图示的实施方式中的分割装置具备被加工物搬送构件17，所述被加工物搬送构件17将被分割为一个个的芯片的加工后的被加工物经由所述下表面清洗构件13搬送至下表面干燥构件14，所述被加工物载置于用于构成被加工物保持机构3的保持工作台31，所述保持工作台31定位于搬入和搬出区域。所述被加工物搬送构件17由下述部件构成：抽吸保持垫171，所述抽吸保持垫171用于对载置于保持工作台31的被分割为一个个的芯片的加工后的被加工物的上表面进行抽吸保持；气缸机构172，所述气缸机构172用于支承所述抽吸保持垫171并使抽吸保持垫171沿上下方向移动；动作臂173，所述动作臂173用于支承所述气缸机构172；以及未图示的移动构件，所述未图示的移动构件用于使所述动作臂173沿Y轴方向移动。另外，在抽吸保持垫171，如图6所示在下表面即抽吸保持面171a的与所述封装基板1的多个芯片级封装（CSP）113对应的多个区域分别形成抽吸孔171b，所述抽吸孔171b与未图示的抽吸构件连通。

图示的实施方式中的分割装置具备图7所示的控制构件20。控制构件20由计算机构成，其具备：中央处理器（CPU）201，所述中央处理器（CPU）201用于按照控制程序进行计算处理；只读存储器（ROM）202，所述只读存储器（ROM）202用于存储控制程序等；可读写的随机存储器（RAM）203，所述可读写的随机存储器（RAM）203用于存储计算结果等；输入接口204；以及输出接口205。向如此构成的控制构件20的输入接口204输入来自所述摄像构件12等的检测信号。然后从控制构件20的输出接口205向所述被加工物保持机构3、切削构件4、上表面清洗构件5、被加工物搬出构件8、被加工物搬入构件9、下表面清洗构件13、下表面干燥构件14、上表面干燥构件兼芯片掉落构件16以及被加工物搬送构件17等输出控制信号。

图示的实施方式中的分割装置如上所述地构成，下面对其作用进行说明。

加工前的封装基板1通过借助未图示的升降构件上下移动从而定位于搬出位置，所述加工前的封装基板1收纳在盒6中，所述盒6载置于盒工作台60，所述盒工作台60配设于盒载置区域6a。接下来，被加工物搬出构件8进退动作，将定位于搬出位置的封装基板1搬出到临时放置构件7。被搬出到临时放置构件7的封装基板1在这里进行对位。然后，被加工物搬入构件9动作，通过抽吸保持垫91对在临时放置构件7对位后的封装基板1的上表面进行抽吸保持，并搬送至保持工作台31的抽吸保持部310的上表面即保持面上，所述保持工作台31被定位于搬入和搬出区域并用于构成被加工物保持机构3（被加工物搬入工序）。

另外，在实施所述被加工物搬入工序前，控制构件20使被加工物搬入构件9工作而将在气缸机构92安装的摄像构件12定位于保持工作台31的正上方，所述保持工作台31定位于搬入和搬出区域且用于构成被加工物保持机构3。然后，控制构件20使摄像构件12工作来对保持工作台31的抽吸保持部310的上表面即保持面进行拍摄，将拍摄到退刀槽的图像信号输入（退刀槽检测工序）。接下来，控制构件20基于输入的图像信号求得在抽吸保持部310的上表面即保持面形成的退刀槽311及312的位置，并将xy坐标值存储到随机存储器（RAM）203。

在实施完所述被加工物搬入工序后，控制构件20使被加工物搬入构件9工作而将在气缸机构92安装的摄像构件12定位在实施所述退刀槽检测工序的位置。然后，控制构件20使摄像构件12工作对第1分割预定线111及第2分割预定线112进行拍摄，并将拍摄到的图像信号输入，所述第1分割预定线111及第2分割预定线112形成于封装基板1，所述封装基板1载置于保持工作台31的抽吸保持部310的上表面即保持面（分割预定线检测工序）。接着，控制构件20基于输入的图像信号求得第1分割预定线111及第2分割预定线112的位置，并将xy坐标值存储到随机存储器（RAM）203，所述第1分割预定线111及第2分割预定线112形成于封装基板1，所述封装基板1载置于保持工作台31上。这样，在实施了分割预定线检测工序后，控制构件20求得退刀槽311及312的位置与第1分割预定线111及第2分割预定线112的位置间的偏差量，所述退刀槽311及312的位置是通过所述退刀槽检测工序检测得到的，所述退刀槽311及312形成于保持工作台31的保持部310的上表面即保持面，所述第1分割预定线111及第2分割预定线112形成于在保持工作台31上载置的封装基板1（偏差量检测工序）。接下来，控制构件20将通过偏差量检测工序求得的偏差量存储到随机存储器（RAM）203。

在实施完所述偏差量检测工序后，控制构件20使被加工物搬入构件9工作而通过抽吸保持垫91对载置于保持工作台31上的封装基板1的上表面进行抽吸保持，并且，使封装基板1从保持工作台31的保持面向上方退避。然后，控制构件20控制用于使构成被加工物保持机构3的保持工作台支承构件32旋转的未图示的旋转驱动构件，并且控制保持工作台31沿X轴方向移动并控制抽吸保持垫91沿Y轴方向移动，将由保持工作台支承构件32支承的保持工作台31的位置定位于将所述偏移量修正了的位置。在如此将保持工作台31定位于将所述偏移量修正了的位置后，控制构件20使被加工物搬入构件9工作而使抽吸保持垫91下降，将由抽吸保持垫91抽吸保持的封装基板1载置到保持工作台31的保持部310的上表面即保持面上（被加工物重新放置工序）。其结果是，使得在保持工作台31的保持部310的上表面即保持面形成的退刀槽311及312与在载置于保持工作台31上的封装基板1形成的第1分割预定线111及第2分割预定线112达到一致。在如此实施被加工物重新放置工序后，通过使未图示的抽吸构件工作，如图8所示地将封装基板1抽吸保持在保持工作台31的保持部310的上表面即保持面。

通过如上所述地实施退刀槽检测工序、分割预定线检测工序、偏差量检测工序及被加工物重新放置工序，使在保持工作台31的保持部310的上表面即保持面形成的退刀槽311及312与在载置于保持工作台31上的封装基板1形成的第1分割预定线111及第2分割预定线112一致，将封装基板1抽吸保持在保持工作台31的保持部310的上表面即保持面，此后，控制构件20使被加工物搬入构件9工作而将在气缸机构92安装的摄像构件12定位于由保持工作台31保持的封装基板1。然后，控制构件20使摄像构件12工作，对在由保持工作台31保持的封装基板1形成的第1分割预定线111及第2分割预定线112进行拍摄，实施对第1分割预定线111与X轴方向及第2分割预定线112与Y轴方向是否平行进行确认的校准作业。如果第1分割预定线111与X轴方向及第2分割预定线112与Y轴方向不平行，控制构件20对使构成被加工物保持机构3的保持工作台支承构件32旋转的未图示的旋转驱动构件进行控制来进行调整，以使在由保持工作台31保持的封装基板1形成的第1分割预定线111与X轴方向及第2分割预定线112与Y轴方向达到平行（校准工序）。

在如上所述地实施了校准工序后，使保持工作台31向加工区域移动，如图9的（a）所示地将预定的第1分割预定线111的一端定位于比切削刀具43的正下方在图9的（a）中稍偏右侧的位置。然后，使切削刀具43沿箭头43a所示的方向旋转，并且使未图示的切削进给构件动作来将切削刀具43从两点划线所示的退避位置向箭头Z1所示的方向切入进给预定量。另外，所述切入进给量被设定为使得切削刀具43的切削刃的外周缘到达在保持工作台31的保持部310形成的退刀槽311（参照图2）的位置。接着，使未图示的X轴方向移动构件工作而使保持工作台31沿图9的（a）中箭头X1所示的方向以预定的切削进给速度移动，当在由保持工作台31保持的封装基板1形成的第1分割预定线111的另一端如图9的（b）所示地达到比切削刀具43的正下方稍偏左侧的位置后，停止保持工作台31的移动，并且，使切削刀具43沿箭头Z2所示的方向上升至两点划线所示的退避位置。接下来，分度进给至下一个应切削的第1分割预定线111并重复进行切削。其结果是，对封装基板1沿第1分割预定线111进行切断（切削工序）。另外，在实施切削工序时，从切削液供给喷嘴44（参照图1）向切削刀具43的切削部供给切削液。

当沿着在封装基板1沿预定方向形成的所有第1分割预定线111实施了所述切削工序后，使保持工作台31转动90度。然后，在保持工作台31沿着在与所述预定方向正交的方向上形成的所有第2分割预定线112实施所述切削工序。其结果是，由保持工作台31保持的封装基板1沿所有的第1分割预定线111及第2分割预定线112被切断。这样，通过沿封装基板1的所有的第1分割预定线111及第2分割预定线112进行切断，从而将封装基板1一个个地分割为封装起来的芯片级封装（CSP）113。另外，被一个个地分割开的芯片级封装（CSP）113被抽吸保持在保持工作台31的抽吸保持部310从而维持了封装基板的状态。不过，由于封装基板1的外周部没有被保持工作台31抽吸保持，因此从保持工作台31脱落。

在如上所述地实施了切削工序后，使未图示的X轴方向移动构件工作而使保持工作台31从加工区域向搬入和搬出区域移动，所述保持工作台31保持着被分割为一个个的芯片级封装（CSP）113的封装基板1。此时，配设在保持工作台31的移动路径的上侧的上表面清洗构件5工作，对由保持工作台31保持的分割为一个个的芯片级封装（CSP）113的封装基板1的上表面进行清洗（上表面清洗工序）。

这样，一边使对被分割成一个个的芯片级封装（CSP）113的封装基板1进行保持的保持工作台31从加工区域向搬入和搬出区域移动，一边进行所述上表面清洗工序，在保持工作台31到达图1所示的搬入和搬出区域后，停止保持工作台31的移动。然后，解除对由保持工作台31保持的分割成一个个的芯片级封装（CSP）113的封装基板1的抽吸保持。

接下来，使被加工物搬送构件17的未图示的移动构件工作来将图6所示的抽吸保持垫171定位于被分割成一个个的芯片级封装（CSP）113的封装基板1的正上方，并且使气缸机构172工作来使抽吸保持垫171下表面即抽吸保持面171a与分割成一个个的芯片级封装（CSP）113的封装基板1的上表面接触，所述分割成一个个的芯片级封装（CSP）113的封装基板1在定位于搬入和搬出区域的保持工作台31上载置。然后，通过使未图示的抽吸构件工作，通过设于抽吸保持面171a的多个抽吸孔171b对分割成一个个的芯片级封装（CSP）113进行抽吸保持。另外，分割成一个个的芯片级封装（CSP）113通过实施所述切削工序及上表面清洗工序而附着有水分，因此也存在没有被抽吸保持的芯片级封装（CSP）113。为除去所述附着的水的影响，控制构件20控制被加工物搬送构件17的气缸机构172以使抽吸保持垫171上下移动，重复多次地实施将抽吸保持垫171抵靠在分割成一个个的芯片级封装（CSP）113的动作和使分割成一个个的芯片级封装（CSP）113从保持工作台31的保持面离开的动作。其结果是，保持工作台31上的分割成一个个的芯片级封装（CSP）113全部被抽吸保持垫171抽吸保持（芯片抽吸保持工序）。

在实施了所述芯片抽吸保持工序后，控制构件20使被加工物搬送构件17的未图示的移动构件工作来将由抽吸保持垫171抽吸保持的分割成一个个的芯片级封装（CSP）113定位于下表面清洗构件13的正上方，并且，使气缸机构172工作来使抽吸保持垫171下降从而使由该抽吸保持垫171抽吸保持的分割成一个个的芯片级封装（CSP）113与清洗辊131接触。此时，下表面清洗构件13使清洗辊131旋转并且供给清洗液。其结果是，对由抽吸保持垫171抽吸保持的分割成一个个的芯片级封装（CSP）113的下表面进行清洗（下表面清洗工序）。

在如上所述地实施了下表面清洗工序后，控制构件20使被加工物搬送构件17的未图示的移动构件工作来将由抽吸保持垫171抽吸保持的分割成一个个的芯片级封装（CSP）113定位于下表面干燥构件14的正上方，并且，使气缸机构172工作来使抽吸保持垫171下降，如图10所示地将由抽吸保持垫171抽吸保持的分割成一个个的芯片级封装（CSP）113定位于抽吸保持部件143的上表面，所述抽吸保持部件143用于构成下表面干燥构件14的干燥工作台141。然后，控制构件20使下表面干燥构件14的未图示的抽吸构件工作，并且解除由抽吸保持垫171进行的抽吸保持。其结果是，从未图示的抽吸构件通过在抽吸室形成部件144形成的连通道144c、抽吸室144b、在工作台主体142形成的抽吸通道142b、在抽吸保持部件143形成的抽吸孔143a对分割成一个个的芯片级封装（CSP）113的下表面作用负压力，将被一个个地分割开的芯片级封装（CSP）113抽吸保持在抽吸保持部件143的上表面。此时，由于抽吸保持部件143由具有耐热性的氟系橡胶形成，因此即便在被一个个地分割开的芯片级封装（CSP）113的下表面存在少量的凹凸也能够跟随而不会泄露负压力，从而能够可靠地对被一个个地分割开的芯片级封装（CSP）113进行抽吸保持。而且，控制构件20使下表面干燥构件14的加热器145接通（ON）。其结果是，通过抽吸室形成部件144和构成干燥工作台141的工作台主体142及抽吸保持部件143来对被一个个地分割开的芯片级封装（CSP）113的下表面进行加热来使其干燥。此时，由于抽吸保持部件143由具有耐热性的氟系橡胶构成，因此即便被加热也没有问题。

而且，同时，控制构件20使上表面干燥构件兼芯片掉落构件16工作来从暖风喷嘴161喷出暖风。然后，控制构件20控制未图示的移动构件，使暖风喷嘴161在载置于下表面干燥构件14的上表面的、被一个个地分割开的芯片级封装（CSP）113的范围内重复实施多次往复动作。此时，控制构件20使上表面干燥构件兼芯片掉落构件16的气缸机构163工作来将在暖风喷嘴161安装的芯片掉落刷162定位于上方的退避位置。其结果是，载置于下表面干燥构件14的上表面的、被一个个地分割开的芯片级封装（CSP）113的下表面及上表面被干燥（芯片干燥工序）。在该干燥工序中，由于被一个个地分割开的芯片级封装（CSP）113由构成干燥工作台141的抽吸保持部件143进行抽吸保持，所以即使从暖风喷嘴161喷出暖风也不会飞散。

在实施了所述的芯片干燥工序后，控制构件20将构成下表面干燥构件14的干燥工作台141的抽吸保持部件143对被一个个地分割开的芯片级封装（CSP）113的抽吸保持解除。然后，控制构件20使上表面干燥构件兼芯片掉落构件16的未图示的移动构件工作来将在暖风喷嘴161安装的芯片掉落刷162移动到下表面干燥构件14与大量收纳构件15之间，并且，使气缸机构163工作来将芯片掉落刷162的末端定位于与构成干燥工作台141的抽吸保持部件143的上表面接触的位置。接着，控制构件20使上表面干燥构件兼芯片掉落构件16的未图示的移动构件工作，使芯片掉落刷162向构成大量收纳构件15的芯片掉落部件151的开口部151a移动。其结果是，载置于下表面干燥构件14的上表面的、实施了所述干燥工序的、被一个个地分割开的芯片级封装（CSP）113通过开口部151a被收纳于芯片收纳容器152。此时，载置被一个个地分割开的芯片级封装（CSP）113的抽吸保持部件143由具有耐热性的氟系橡胶构成，摩擦系数较小，因此，被一个个地分割开的芯片级封装（CSP）113能够顺畅地移动。

如上所述，图示的实施方式中的分割装置具备大量收纳构件15，所述大量收纳构件15用于大量收纳由切削构件4一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）113，并且将在下表面干燥构件14上干燥了的被一个个地分割开的芯片级封装（CSP）113通过上表面干燥构件兼芯片掉落构件16而掉落到大量收纳构件15，因此与一个个地安装于所述现有的分割装置并将被一个个地分割开的多个芯片排列收纳在托盘中的收纳机构相比，结构简单且价格便宜，并且能够缩短作业时间。

Claims

1.一种分割装置，所述分割装置用于对被加工物沿多条分割预定线进行分割，所述被加工物在表面呈格子状地形成有多条分割预定线并具备由所述多条分割预定线划分出的多个区域，所述分割装置的特征在于，

所述分割装置具备：

被加工物搬入构件，所述被加工物搬入构件用于将向所述临时放置构件搬出的加工前的被加工物搬送至定位于所述搬入和搬出区域的所述保持工作台；

干燥构件，所述干燥构件用于对多个芯片进行干燥，所述多个芯片是通过所述切削构件对被加工物沿多条分割预定线进行切削而一个个地分割出的多个芯片；

大量收纳构件，所述大量收纳构件用于大量收纳由所述干燥构件干燥了的多个芯片；

芯片掉落构件，所述芯片掉落构件用于使由所述干燥构件干燥了的多个芯片落入所述大量收纳构件；以及

2.根据权利要求1所述的分割装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的分割装置，其中，

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的分割装置，其中，

所述下表面干燥构件具备：干燥工作台，所述干燥工作台用于对被一个个地分割开的多个芯片进行抽吸保持；以及加热构件，所述加热构件用于对所述干燥工作台进行加热，

所述干燥工作台具备：工作台主体，所述工作台主体由金属板构成，所述金属板在上表面形成有由浅的凹部构成的抽吸部；以及抽吸保持部件，所述抽吸保持部件由具有耐热性的氟系橡胶构成，所述抽吸保持部件配设于所述工作台主体的抽吸部且具有多个抽吸孔，所述多个抽吸孔在上表面的与被一个个地分割开的多个芯片对应的区域开口，所述多个抽吸孔与抽吸构件连通。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的分割装置，其中，

所述控制构件实施下述工序：退刀槽检测工序，在该退刀槽检测工序中，使所述摄像构件工作来检测退刀槽的位置，所述退刀槽形成于在所述搬入和搬出区域定位的保持工作台；分割预定线检测工序，在该分割预定线检测工序中，使所述摄像构件工作来检测分割预定线的位置，所述分割预定线形成于在所述保持工作台载置的被加工物；偏移量检测工序，在该偏移量检测工序中，求得退刀槽的位置与分割预定线的位置间的偏移量；以及被加工物重新放置工序，在该被加工物重新放置工序中，基于在所述偏移量检测工序中求得的偏移量来对所述保持工作台与被加工物的位置关系进行修正，并将被加工物重新放置在所述保持工作台上。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的分割装置，其中，

所述控制构件还实施芯片抽吸保持工序，在该芯片抽吸保持工序中，使所述被加工物搬送构件工作而反复多次进行下述动作：将所述抽吸保持垫抵靠于在定位于所述搬入和搬出区域的保持工作台上载置的、被一个个地分割开的多个芯片的动作；以及使被一个个地分割开的多个芯片从所述保持工作台的保持面离开的动作。