KR102411860B1 - 다이싱 장치 및 방법 - Google Patents

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가부시키가이샤 도교 세이미쓰
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Abstract

다이싱 가공 시에 있어서의 블레이드와 지그의 간섭을 방지하는 것이 가능하며, 또한, 스루풋을 확보하는 것이 가능한 다이싱 장치 및 방법을 제공한다. 다이싱 방법은, 워크(W)의 형상을 측정하는 형상 측정 스텝과, 워크의 형상의 측정 결과를 취득하고, 취득한 측정 결과에 의거해서, 워크의 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 라인(CT1)으로서, 워크의 다이싱 가공을 행하기 위한 블레이드(32)의 날 두께에 대응하는 굵기의 라인이 지그(J1)의 지그 홈(G1)에 들어가도록, 워크와 지그의 얼라이먼트를 행하는 얼라이먼트 스텝과, 워크를 지그에 의해 흡착 유지하고, 워크에 대해서 분할 예정 라인을 따라서 다이싱 가공을 행하는 스텝을 포함한다.

Description

다이싱 장치 및 방법
본 발명은 다이싱 장치 및 방법에 관한 것이며, 반도체 장치 또는 전자 부품 등이 형성된 웨이퍼 등의 피가공물(이하, 워크라 한다)을 개개의 칩으로 분할하는 다이싱 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 장치 또는 전자 부품 등이 형성된 웨이퍼 등의 워크를 개개의 칩으로 분할하는 다이싱 장치는, 스핀들에 의해서 고속으로 회전되는 블레이드와, 워크를 흡착 유지하는 워크 테이블과, 워크 테이블과 블레이드의 상대적 위치를 변화시키는 X, Y, Z 및 θ 구동부를 구비하고 있다. 다이싱 장치에서는, 각 구동부에 의해 블레이드와 워크를 상대적으로 이동시키면서, 블레이드를 워크에 베어 들어가게 함에 의해 다이싱 가공(절삭 가공)한다.
워크의 다이싱 가공을 행하는 경우, 워크를 지그에 흡착 고정하고, 워크의 분할 예정 라인과, 지그의 지그 홈의 위치 맞춤(얼라이먼트)을 행한다. 이것에 의해, 워크를 관통하도록 블레이드를 깊게 베어 들어가게 함에 의해, 워크를 완전히 분할하는 것이 가능해진다.
지그를 이용해서 워크의 다이싱 가공을 행하는 경우, 워크의 분할 예정 라인의 위치와 지그 홈의 위치가 어긋나면, 워크의 분할 예정 라인을 검출하여 가공한 결과, 블레이드와 지그가 간섭해서 지그의 일부가 깎여 버린다. 지그의 일부가 깎이면, 워크를 지그에 흡착할 때 에어가 리크하여, 워크를 지그에 안정적으로 흡착하는 것이 곤란해진다. 또한, 지그의 수명이 짧아져, 지그의 교환의 빈도가 증가해서 비용의 상승을 초래하거나, 지그의 절삭에 의해 발생한 먼지가 클린룸의 오염의 원인으로 된다는 문제가 있다.
특허문헌 1 및 2에는, 워크의 분할 예정 라인과 지그 홈의 위치 맞춤을 행할 때에, 워크를 지그로부터 퇴피시킨 후에 다시 놓는 것이 개시되어 있다. 구체적으로는, 워크를 지그에 재치(載置)하기 전후의 화상으로부터 지그 홈 및 분할 예정 라인을 각각 검출하고, 지그의 지그 홈의 위치와 워크의 분할 예정 라인의 위치 사이의 어긋남량을 산출한다. 다음으로, 워크를 지그로부터 퇴피시키고, 워크 또는 지그를 이동시켜서 어긋남량의 보정을 행한 후에, 워크를 지그에 다시 놓는다. 이것에 의해, 분할 예정 라인과 지그 홈이 위치 맞춰진다.
일본국 특개2013-065603호 공보 일본국 특개2016-143861호 공보
다이싱 가공 시에 블레이드와 지그가 간섭하는 요인으로서는, 이하의 (1) 및 (2)를 생각할 수 있다.
(1) 워크를 가공부에 반입(로드)해서 지그에 흡착 유지할 때의 반입 오차.
(2) 워크의 변형에 기인하는 분할 예정 라인의 어긋남. 분할 예정 라인의 부분적인 어긋남이 누적해서 발생하는 누적 어긋남.
특허문헌 1 및 2에서는, 지그의 지그 홈의 위치와 워크의 분할 예정 라인의 위치 사이의 어긋남량을 산출하고, 워크를 지그로부터 퇴피시켜서 다시 놓음에 의해 위치 맞춤을 행하고 있다. 특허문헌 1 및 2에 의하면, 워크를 지그에 재치하기 전후의 화상으로부터 (1)의 반입 오차에 기인하는 어긋남량을 산출하고, 다시 놓음에 의해 어긋남량의 보정을 행하는 것이 가능해진다. 그러나, 특허문헌 1 및 2에서는, 워크를 지그로부터 퇴피시켜서 다시 놓기 때문에 수고가 들어, 시간의 로스로 이어진다. 이 때문에, 다이싱 장치의 스루풋이 저하한다는 문제가 있었다.
또한, 특허문헌 1 및 2에서는, (2)의 워크의 변형에 기인하는 분할 예정 라인의 부분적인 어긋남의 누적 어긋남이 고려되어 있지 않아, 분할 예정 라인의 부분적인 어긋남의 누적 어긋남에 기인하는 블레이드와 지그의 간섭을 방지하는 것은 곤란하였다. 다이싱 가공 시에 블레이드와 지그의 간섭이 발생한 경우, 간섭이 검출되면 에러가 발생하고, 다이싱 장치가 정지하게 된다. 에러의 발생에 의해 다이싱 장치가 정지하면, 스루풋이 더 저하한다는 문제가 있었다.
본 발명은 이와 같은 사정을 감안해서 이루어진 것이며, 다이싱 가공 시에 있어서의 블레이드와 지그의 간섭을 방지하는 것이 가능하며, 또한, 스루풋을 확보하는 것이 가능한 다이싱 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제1 태양에 따른 다이싱 장치는, 워크를 흡착 유지하기 위한 지그와, 지그에 의해 흡착 유지된 워크에 대해서 분할 예정 라인을 따라서 다이싱 가공을 행해서 분할하기 위한 블레이드를 포함하는 가공부와, 다이싱 가공을 행하기 전에, 워크의 형상의 측정 결과를 취득하고, 그 측정 결과에 의거해서, 분할 예정 라인을 따르는 블레이드의 날 두께에 대응하는 굵기의 라인이 지그의 지그 홈에 들어가도록, 워크와 지그의 얼라이먼트를 행하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 워크의 표면에 있어서, 분할 예정 라인의 크로스 포인트로부터 떨어진 위치에 형성된 적어도 2개의 패턴의 검출 결과로부터 분할 예정 라인의 기울기를 검출하고, 분할 예정 라인의 기울기로부터, 크로스 포인트의 위치를 산출하고, 분할 예정 라인의 기울기 및 크로스 포인트의 위치로부터 워크의 변형량을 산출한다.
본 발명의 제2 태양에 따른 다이싱 장치는, 제1 태양에 있어서, 워크의 형상을 측정하기 위한 프리얼라이먼트부를 더 구비하고, 제어부는, 프리얼라이먼트부로부터, 워크의 형상의 측정 결과를 취득한다.
본 발명의 제3 태양에 따른 다이싱 장치는, 제1 태양에 있어서, 제어부는, 워크의 형상을 측정하기 위한 프리얼라이먼트용의 외부 장치로부터, 워크의 형상의 측정 결과를 취득한다.
본 발명의 제4 태양에 따른 다이싱 장치는, 제1 내지 제3 태양의 어느 하나에 있어서, 제어부는, 분할 예정 라인을 따르는 블레이드의 날 두께에 대응하는 굵기의 라인이 모두 지그의 지그 홈에 들어가도록, 워크와 지그의 얼라이먼트를 행한다.
본 발명의 제5 태양에 따른 다이싱 장치는, 제1 내지 제3 태양의 어느 하나에 있어서, 제어부는, 워크를 복수의 분할 에어리어로 분할하고, 분할 에어리어에 포함되는 분할 예정 라인을 따르는 블레이드의 날 두께에 대응하는 굵기의 라인이 지그의 지그 홈에 들어가도록, 워크와 지그의 얼라이먼트를 행한다.
본 발명의 제6 태양에 따른 다이싱 방법은, 워크의 형상을 측정하는 형상 측정 스텝과, 워크의 형상의 측정 결과를 취득하고, 그 측정 결과에 의거해서, 워크의 분할 예정 라인을 따르는 라인으로서, 워크의 다이싱 가공을 행하기 위한 블레이드의 날 두께에 대응하는 굵기의 라인이 지그의 지그 홈에 들어가도록, 워크와 지그의 얼라이먼트를 행하는 얼라이먼트 스텝과, 워크를 지그에 의해 흡착 유지하고, 워크에 대해서 분할 예정 라인을 따라서 다이싱 가공을 행하는 스텝을 포함하고, 형상 측정 스텝은, 워크의 표면에 있어서, 분할 예정 라인의 크로스 포인트로부터 떨어진 위치에 형성된 적어도 2개의 패턴의 검출 결과로부터 분할 예정 라인의 기울기를 검출하는 스텝과, 분할 예정 라인의 기울기로부터, 크로스 포인트의 위치를 산출하는 스텝과, 분할 예정 라인의 기울기 및 크로스 포인트의 위치로부터 워크의 변형량을 산출하는 스텝을 포함한다.
본 발명의 제7 태양에 따른 다이싱 방법은, 제6 태양에 있어서, 형상 측정 스텝에서는, 다이싱 장치에 구비된 프리얼라이먼트부에 의해, 워크의 형상을 측정하고, 얼라이먼트 스텝에서는, 프리얼라이먼트부로부터, 워크의 형상의 측정 결과를 취득한다.
본 발명의 제8 태양에 따른 다이싱 방법은, 제6 태양에 있어서, 형상 측정 스텝에서는, 다이싱 장치와는 다른 프리얼라이먼트용의 외부 장치에 의해, 워크의 형상을 측정하고, 얼라이먼트 스텝에서는, 외부 장치로부터, 워크의 형상의 측정 결과를 취득한다.
본 발명에 따르면, 워크의 변형에 기인하는 분할 예정 라인의 어긋남이 발생하고 있는 경우여도, 분할 예정 라인의 위치를 미리 측정해서 얼라이먼트를 행함에 의해, 블레이드와 지그의 간섭을 방지할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 다이싱 장치를 나타내는 평면도.
도 2는, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 다이싱 장치의 제어계를 나타내는 블록도.
도 3은, 워크의 형상의 측정에 있어서의 패턴 매칭을 설명하기 위한 평면도.
도 4는, 워크의 형상의 측정에 있어서의 패턴 매칭을 설명하기 위한 평면도.
도 5는, 현미경을 이용한 패턴의 탐색 방법(스파이럴 탐색 동작)을 설명하기 위한 평면도.
도 6은, 핸들러 암(arm)의 다른 실시형태를 나타내는 평면도.
도 7은, 가공 스테이지와 워크를 나타내는 평면도(얼라이먼트 전).
도 8은, 가공 스테이지와 워크를 나타내는 평면도(얼라이먼트 후).
도 9는, 가공 스테이지의 표면에 설치된 지그를 확대해서 나타내는 사시도.
도 10은, 워크의 절삭 상황을 나타내는 평면도.
도 11은, 도 10의 XI-XI 단면도.
도 12는, 비교예를 나타내는 평면도.
도 13은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 다이싱 방법을 나타내는 플로차트.
도 14는, 분할 예정 라인 상의 크로스 마크가 패턴에 대해서 Y 방향으로 떨어져서 배치되어 있는 경우를 나타내는 평면도.
도 15는, 도 14의 예에 대해서 분할 예정 라인이 기울어진 예를 나타내는 평면도.
도 16은, 분할 예정 라인 상의 크로스 마크가 패턴에 대해서 XY 방향으로 떨어져서 배치되어 있는 경우를 나타내는 평면도.
도 17은, 도 16의 예에 대해서 분할 예정 라인이 기울어진 예를 나타내는 평면도.
도 18은, 분할 예정 라인의 위치의 산출 절차를 나타내는 플로차트.
도 19는, 좌우의 패턴과 크로스 마크까지의 거리가 서로 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 20은, 좌우의 패턴과 크로스 마크까지의 거리가 서로 다른 예를 나타내는 평면도.
도 21은, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 다이싱 방법을 설명하기 위한 평면도.
도 22는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 다이싱 방법을 나타내는 플로차트.
도 23은, 도 22에 있어서의 분할 에어리어마다의 다이싱 공정을 나타내는 플로차트.
도 24는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 다이싱 장치를 나타내는 평면도.
도 25는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 다이싱 장치의 제어계를 나타내는 블록도.
이하, 첨부 도면에 따라서 본 발명에 따른 다이싱 장치 및 방법의 실시형태에 대하여 설명한다.
[제1 실시형태]
도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 다이싱 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 다이싱 장치의 제어계를 나타내는 블록도이다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 다이싱 장치(1)는, 워크(W)의 형상의 측정을 행하는 프리얼라이먼트부(10)와, 워크(W)의 다이싱 가공을 행하는 가공부(20)를 포함하고 있다. 본 실시형태에 따른 다이싱 장치(1)에서는, 다이싱 가공 전에, 프리얼라이먼트부(10)에 있어서 워크(W)의 형상의 측정을 행하고, 워크(W)의 형상의 측정의 측정 결과에 의거해서, 가공부(20)에 있어서의 워크(W)와 지그(J1)의 지그 홈(G1)(도 7 내지 도 11 참조)의 얼라이먼트를 행한다.
프리얼라이먼트부(10)에의 워크(W)의 반입, 프리얼라이먼트부(10)와 가공부(20) 사이의 워크(W)의 이동, 가공부(20)로부터의 워크(W)의 반출은, 핸들러(50)를 이용해서 행해진다. 핸들러(50)는, 핸들러축(52), 핸들러 암(54) 및 핸들러 구동부(56)를 포함하고 있다. 핸들러축(52)은, Y 방향으로 연장되어 있고, 핸들러 암(54)을 Y 방향 및 Z 방향을 따라서 이동 가능하게 유지한다. 핸들러 암(54)은, 워크(W)를 흡착해서 유지한다. 핸들러 구동부(56)는, 핸들러 암(54)을 Y 방향으로 이동시키기 위한 동력원(예를 들면, 모터)을 포함하고 있다. 핸들러 암(54)을 Y 방향으로 이동시키기 위한 기구로서는, 핸들러축(52)에 볼 나사를 설치하고, 핸들러 암(54)에 볼 나사와 스크류잉하는 너트 등을 설치한 볼 나사 기구, 또는 래크 앤드 피니언 기구 등의 왕복 직선 운동이 가능한 기구를 이용하는 것이 가능하다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 다이싱 장치(1)의 제어계는, 제어부(100), 입력부(102) 및 표시부(104)를 포함하고 있다. 다이싱 장치(1)의 제어계는, 예를 들면, 퍼스널컴퓨터, 마이크로컴퓨터 등의 범용의 컴퓨터에 의해서 실현 가능하다.
제어부(100)는, CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 스토리지 디바이스(예를 들면, 하드디스크 등) 등을 포함하고 있다. 제어부(100)에서는, ROM에 기억되어 있는 제어 프로그램 등의 각종 프로그램이 RAM에 전개되고, RAM에 전개된 프로그램이 CPU에 의해서 실행됨에 의해, 다이싱 장치(1)의 각부(各部)의 기능이 실현된다.
입력부(102)는, 유저로부터의 조작 입력을 접수하기 위한 조작 부재(예를 들면, 키보드, 포인팅 디바이스 등)를 포함하고 있다.
표시부(104)는, 다이싱 장치(1)의 조작을 위한 GUI(Graphical User Interface) 등을 표시하는 장치이며, 예를 들면, 액정 디스플레이를 포함하고 있다.
이하에, 다이싱 장치(1)의 프리얼라이먼트부(10) 및 가공부(20)에 대하여 설명한다. 또, 이하의 설명에서는, 편의상 3차원 직교 좌표계를 이용한다.
(프리얼라이먼트부)
프리얼라이먼트부(10)에서는, 다이싱 가공 전에, 프리얼라이먼트부(10)에 있어서 워크(W)의 형상의 측정이 행해진다. 프리얼라이먼트부(10)는, 프리얼라이먼트 스테이지(ST0), 현미경(MS1), 프리얼라이먼트 스테이지 구동부(12) 및 MS 구동부(14)를 포함하고 있다.
워크(W)는, 핸들러 암(54)에 의해 흡착 유지되어 프리얼라이먼트부(10)에 반입되고, 프리얼라이먼트 스테이지(ST0)에 재치된다. 프리얼라이먼트 스테이지(ST0)의 표면에는, 워크(W)를 흡착 유지하기 위한 지그(J1)(도 7 내지 도 11 참조)가 설치되어 있고, 워크(W)는, 이 지그(J1)에 의해 프리얼라이먼트 스테이지(ST0)에 흡착 유지된다.
프리얼라이먼트 스테이지 구동부(12)는, 프리얼라이먼트 스테이지(ST0)를 θ0 방향으로 회전시키는 모터와, 공기를 흡인해서 워크(W)를 프리얼라이먼트 스테이지(ST0)에 흡착하기 위한 진공원(진공 발생기. 예를 들면, 이젝터, 펌프 등)을 포함하고 있다.
MS 구동부(14)는, 현미경(MS1)을 X0축 및 MS1축을 따라서 이동시키기 위한 동력원(예를 들면, 모터)을 포함하고 있다. 현미경(MS1)을 이동시키기 위한 기구로서는, 예를 들면, 볼 나사 또는 래크 앤드 피니언 기구 등의 왕복 직선 운동이 가능한 기구를 이용하는 것이 가능하다.
현미경(MS1)은, 프리얼라이먼트 스테이지(ST0)에 흡착 유지된 워크(W)의 표면의 화상을 촬영한다. 현미경(MS1)에 의해서 촬영된 워크(W)의 표면 화상은, 제어부(100)에 송신된다.
또, 본 실시형태에서는, 현미경(MS1)을 X0축 및 MS1축을 따라서 이동시키도록 했지만, 프리얼라이먼트 스테이지(ST0)를 이동시키도록 해도 되고, 현미경(MS1) 및 프리얼라이먼트 스테이지(ST0)의 양쪽을 이동시키도록 해도 된다.
제어부(100)는, 현미경(MS1)으로부터 수신한 워크(W)의 표면 화상에 대해서 화상 처리를 행하고, 워크(W)의 분할 예정 라인의 위치를 측정한다. 예를 들면, 제어부(100)는, 현미경(MS1)으로부터 수신한 워크(W)의 표면 화상에 대해서 패턴 매칭을 행한다. 그리고, 제어부(100)는, 워크(W)의 표면에 형성된 반도체 장치 또는 전자 부품 등의 반복 패턴 혹은 얼라이먼트 마크(이하, 패턴(M1)이라 한다)를 검출함에 의해, 워크(W)의 분할 예정 라인의 위치(예를 들면, 교점, 단점(端點)의 좌표)를 측정한다. 이것에 의해, 워크(W)의 형상이 측정된다.
도 3 및 도 4는, 워크의 형상의 측정에 있어서의 패턴 매칭을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3에 나타내는 예에서는, 현미경(MS1)에 의해 촬영한 화상에 대한 패턴 매칭에 의해, 워크(W)의 대략 모든 분할 예정 라인(CL1)의 교점(패턴(M1))의 검출을 행하는 것이다. 도 3에 나타내는 예에 의하면, 워크(W)의 분할 예정 라인(CL1)과, 지그(J1)의 지그 홈(G1)의 얼라이먼트를 고정밀도로 행하는 것이 가능해진다.
도 4에 나타내는 예에서는, 워크(W)의 패턴(M1) 중의 일부(예를 들면, 네 모서리의 점)의 검출을 행하는 것이다. 도 4에 나타내는 예에서도, 분할 예정 라인(CL1)을 따라서 다이싱 가공을 행한 경우에, 분할 예정 라인(CL1)과 지그(J1)의 지그 홈(G1)이 간섭하지 않도록 얼라이먼트를 행하는 것이 가능해진다. 또, 패턴(M1)은, 요구되는 얼라이먼트의 정밀도에 따라서 증감시키는 것이 가능하다.
특허문헌 1 및 2에서는, 다시 놓기의 전후에 적어도 2회 얼라이먼트를 위한 패턴 매칭을 행할 필요가 있기 때문에, 워크(W)의 얼라이먼트에 요하는 시간이 길어진다. 특히, 도 3에 나타내는 바와 같이, 검출 대상의 패턴(M1)이 많이 설정된 경우에는, 다이싱 가공의 효율이 현저히 저하한다. 이것에 대해서, 본 실시형태에 따르면, 검출 대상의 패턴(M1)이 많이 설정된 경우여도, 프리얼라이먼트부(10)에 있어서 워크(W)의 형상의 측정을 1회 행하는 것뿐이므로, 패턴 매칭의 시간을 단축할 수 있어, 다이싱 가공의 효율의 저하를 억제할 수 있다.
도 5는, 현미경을 이용한 패턴의 탐색 방법(스파이럴 탐색 동작)을 설명하기 위한 평면도이다.
워크(W)의 변형이 큰 경우에는, 워크(W)의 설계상의 패턴(M1)의 위치로 현미경(MS1)을 이동시킨 경우에, 현미경(MS1)의 시야(V1)의 안에 패턴(M1)이 들어가지 않는 경우가 있다. 이 경우, 도 5에 나타내는 바와 같이, 현미경(MS1)을 X0 방향 및 MS1 방향으로 이동시키고, 시야(V1)의 주변을 순차 탐색한다. 이것에 의해, 패턴(M1)의 검출이 가능해진다.
후술의 가공부(20)에서는, 현미경(MS2)을 이용해서 패턴(M1)의 검출을 행할 때, 프리얼라이먼트부(10)에 있어서 측정한 형상의 측정 결과를 이용해서 현미경(MS2)을 이동시킨다. 이것에 의해, 가공부(20)에서는, 상기와 같은 스파이럴 탐색 동작을 행하지 않고, 얼라이먼트를 행하는 것이 가능해진다.
(가공부)
가공부(20)에서는, 워크(W)의 형상의 측정의 측정 결과에 의거해서, 워크(W)의 얼라이먼트가 행해지고, 블레이드 다이싱이 행해진다. 가공부(20)는, 제1 스테이지(ST1), 제2 스테이지(ST2), 제1 스테이지 구동부(22-1), 제2 스테이지 구동부(22-2), 가공 구동부(26), 현미경(MS2), MS 구동부(28), 제1 스핀들(30-1), 제2 스핀들(30-2), 제1 블레이드(32-1) 및 제2 블레이드(32-2)를 포함하고 있다.
프리얼라이먼트부(10)에 있어서 형상의 측정이 행해진 워크(W)는, 핸들러 암(54)에 의해 흡착 유지되어 가공부(20)에 반입되고, 제1 스테이지(ST1) 또는 제2 스테이지(ST2)에 재치된다. 제1 스테이지(ST1) 또는 제2 스테이지(ST2)의 표면에는, 프리얼라이먼트 스테이지(ST0)와 마찬가지로, 워크(W)를 흡착 유지하기 위한 지그가 설치되어 있다. 또, 이하의 설명에서는, 반송 중의 워크를 W, 프리얼라이먼트 스테이지(ST0), 제1 스테이지(ST1) 및 제2 스테이지(ST2)에 흡착 유지된 워크를 각각 W0, W1 및 W2로 기재한다.
제1 스테이지 구동부(22-1)는, 제1 스테이지(ST1)를 θ1 방향으로 회전시키는 모터와, 공기를 흡인해서 워크(W)를 제1 스테이지(ST1)에 흡착하기 위한 펌프를 포함하고 있다. 제2 스테이지 구동부(22-2)는, 제2 스테이지(ST2)를 θ2 방향으로 회전시키는 모터와, 공기를 흡인해서 워크(W)를 제2 스테이지(ST2)에 흡착하기 위한 펌프를 포함하고 있다.
또, 본 실시형태에서는, 가공부(20)에 2개의 스테이지(제1 스테이지(ST1) 및 제2 스테이지(ST2))를 설치했지만, 가공부(20)의 스테이지는 하나여도 된다.
또한, 본 실시형태에서는, 형상 측정 전용의 프리얼라이먼트부(10)를 가공부(20)와는 별개로 설치했지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 가공부(20)가 2개의 스테이지를 갖는 경우에는, 형상 측정 전용의 프리얼라이먼트부(10)를 설치하지 않고, 가공부(20)의 스테이지 중의 하나를 프리얼라이먼트부(10)로서 겸용해도 된다.
제1 스테이지(ST1)를 프리얼라이먼트부(10)로서 겸용하는 경우, 제1 스테이지(ST1)에서는 워크(W1-1)의 형상의 측정이 종료되어 있음에도 불구하고, 제2 스테이지(ST2)에서 워크의 가공이 완료되어 있지 않은 상황을 생각할 수 있다. 이 경우, 핸들러 암(54)에 워크를 1매밖에 유지할 수 없다고 하면, 제2 스테이지(ST2)가 빌 때까지 형상의 측정이 종료된 워크(W1-1)의 가공을 행할 수 없다. 이 때문에, 제1 스테이지(ST1)에 있어서의 형상의 측정 후부터 제2 스테이지(ST2)에 있어서의 가공의 개시까지의 사이에 대기 시간이 발생하여, 택트의 저하의 원인으로 된다.
그래서, 도 6에 나타내는 바와 같이, 복수(2매)의 워크(W1-1, W1-2)를 유지하는 기구를 구비하는 핸들러 암(54A)을 이용함으로써, 워크(W-1)의 형상의 측정 후에 비어 있는 제1 스테이지(ST1)에 있어서, 워크(W-2)의 형상의 측정을 실시 가능하게 한다. 그 결과, 워크의 형상 측정을 일괄적으로 통합해서 행할 수 있고, 빈 스테이지가 발생하지 않으므로, 스테이지의 유효 활용이 가능해진다.
제1 스핀들(30-1) 및 제2 스핀들(30-2)에는, 각각 제1 블레이드(32-1) 및 제2 블레이드(32-2)가 부착되어 있다. 제1 스핀들(30-1) 및 제2 스핀들(30-2)은, 각각 제1 블레이드(32-1) 및 제2 블레이드(32-2)를 고속 회전시키기 위한 고주파 모터를 포함하고 있다.
제1 블레이드(32-1) 및 제2 블레이드(32-2)는, 예를 들면, 원반 형상의 절삭날이다. 제1 블레이드(32-1) 및 제2 블레이드(32-2)로서는, 예를 들면, 다이아몬드 지립(砥粒) 또는 CBN(Cubic Boron Nitride) 지립을 니켈로 전착한 전착 블레이드, 혹은 수지로 결합한 레진 블레이드 등을 이용하는 것이 가능하다. 제1 블레이드(32-1) 및 제2 블레이드(32-2)는, 가공 대상의 워크(W)의 종류 및 사이즈 그리고 가공 내용 등에 따라서 교환 가능하다.
상기한 바와 같이, 제1 스테이지(ST1) 및 제2 스테이지(ST2)는, 마찬가지의 구성을 갖고 있다. 이 때문에, 이하의 설명에서는, 제1 스테이지 구동부(22-1) 및 제2 스테이지 구동부(22-2)를 가공 스테이지 구동부(22), 제1 스핀들(30-1) 및 제2 스핀들(30-2)을 스핀들(30), 제1 블레이드(32-1) 및 제2 블레이드(32-2)를 블레이드(32)로 총칭하는 경우가 있다.
가공 구동부(26)는, 제1 스핀들(30-1) 및 제2 스핀들(30-2)을 가공축(Y축)을 따라서 이동시키기 위한 모터를 포함하고 있다.
MS 구동부(28)는, 현미경(MS2)을 X1축, X2축 및 MS2축을 따라서 이동시키기 위한 동력원(예를 들면, 모터)을 포함하고 있다. 현미경(MS2)을 이동시키기 위한 기구로서는, 예를 들면, 볼 나사 또는 래크 앤드 피니언 기구 등의 왕복 직선 운동이 가능한 기구를 이용하는 것이 가능하다.
현미경(MS2)은, 제1 스테이지(ST1) 및 제2 스테이지(ST2)에 흡착 유지된 워크(W1 및 W2)의 표면의 화상을 촬영한다. 현미경(MS2)에 의해서 촬영된 워크(W1 및 W2)의 표면 화상은, 제어부(100)에 송신된다.
또, 본 실시형태에서는, 현미경(MS2)을 X1축, X2축 및 MS2축을 따라서 이동시키도록 했지만, 제1 스테이지(ST1) 및 제2 스테이지(ST2)를 이동시키도록 해도 되고, 현미경(MS2), 제1 스테이지(ST1) 및 제2 스테이지(ST2)를 이동시키도록 해도 된다. 이하의 설명에서는, 제1 스테이지(ST1) 및 제2 스테이지(ST2)를 가공 스테이지(ST)로 기재하는 경우가 있다.
제어부(100)는, 현미경(MS2)으로부터 수신한 워크(W1 및 W2)의 표면 화상에 대해서 화상 처리를 행하고, 워크(W1 및 W2)의 분할 예정 라인과, 제1 스테이지(ST1) 및 제2 스테이지(ST2)의 표면에 설치된 지그의 얼라이먼트를 행한다.
또, 본 실시형태에서는, 간단하게 하기 위하여, X0, X1축 및 X2축을 X축과 평행하게 하고, 핸들러축(52), MS1축, MS2축 및 가공축을 Y축과 평행하게 했지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 프리얼라이먼트부(10)의 X0축 및 MS1축과, 가공부(20)의 X1축 및 X2축 그리고 MS2축은, 각각 독립으로 설치하는 것이 가능하다.
(얼라이먼트)
우선, 워크(W)를 흡착하기 위한 가공 스테이지(ST) 및 지그(J1)의 구성에 대하여 설명한다.
도 7 및 도 8은, 가공 스테이지와 워크를 나타내는 평면도이다. 도 7 및 도 8은, 가공 스테이지(ST)와 워크(W)의 얼라이먼트가 행해지기 전후의 상태를 각각 나타내고 있다. 또한, 도 9는, 가공 스테이지의 표면에 설치된 지그를 확대해서 나타내는 사시도이다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 워크(W)의 표면에는, 워크(W)에 형성된 반도체 장치 또는 전자 부품 등을 개별의 칩으로 분할하기 위한 분할 예정 라인(CL1)이 마련되어 있다. 가공 스테이지(ST)의 표면에는, 워크(W)의 칩과 일대일 대응으로 되도록 지그(흡착 패드)(J1)가 설치되어 있다. 지그(J1)는, 가공 스테이지(ST)의 표면에, 소정의 간격 WG을 두고, XY 방향을 따라서 나열해서 부착되어 있다(접착되어 있다). 이하의 설명에서는, 지그(J1) 사이의 스페이스를 지그 홈(G1)이라 한다. 여기에서, 지그(J1)는, 가공 대상의 워크(W)의 종류 및 사이즈 그리고 가공 내용 등에 따라서 교환되고, 지그 홈(G1)의 폭 WG가 블레이드(32)의 폭(날 두께) WB보다도 넓은 것이 이용된다.
지그(J1)의 평면 형상은, 도 7 및 도 8에 나타내는 예에서는 대략 구형(矩形)이지만, 칩의 형상에 대응해서 변경하는 것이 가능하다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 지그(J1)를 평면에서 보았을 때의 사이즈는, 칩의 사이즈보다도 작게 되어 있다.
지그(J1)는, 예를 들면, 러버(고무)제이고, 도 9에 나타내는 바와 같이, 위쪽(+Z측)이 개방되고, 저부가 닫힌 통 형상(각통(角筒) 형상)이다. 지그(J1)의 저면에는, 흡인 구멍(H1)이 형성되어 있고, 제1 스테이지 구동부(22-1) 또는 제2 스테이지 구동부(22-2)의 펌프를 이용해서, 워크(W)와 지그(J1) 사이의 공기를 흡인함에 의해, 워크(W)가 가공 스테이지(ST)에 흡착 유지된다.
또, 지그(J1)의 형상은, 통 형상으로 한정되는 것은 아니다. 지그(J1)는, 예를 들면, 흡인 구멍(H1)이 복수 형성된 판 형상의 러버를 다이싱 가공함에 의해 형성하도록 해도 된다.
워크(W)를 가공 스테이지(ST)에 로드하는 경우에는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 프리얼라이먼트부(10)에 있어서 측정한 분할 예정 라인(CL1)의 위치에 의거해서 얼라이먼트가 행해진다. 구체적으로는, 제어부(100)는, 프리얼라이먼트부(10)에 있어서 측정한 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인이 모두 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가는 워크(W)의 X, Y 좌표 및 가공 스테이지(ST)의 회전각(θ1 또는 θ2)을 산출한다. 그리고, 제어부(100)는, 산출한 X, Y 좌표 및 회전각(θ1 또는 θ2)에 의거해서 핸들러 암(54)과 가공 스테이지(ST)의 상대 위치를 조정해서, 워크(W)와 지그 홈(G1)의 얼라이먼트를 행하여, 워크(W)를 지그(J1)에 흡착시킨다.
또, 본 실시형태에서는, 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인이 모두 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가도록 얼라이먼트를 행하도록 했지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 분할 예정 라인(CL1)의 일부만(예를 들면, 워크(W)의 X 방향 양단의 대향하는 2변에 가장 가까운 2개의 분할 예정 라인(CLX11 및 CLX42), 워크(W)의 Y 방향 양단의 대향하는 2변에 가장 가까운 2개의 분할 예정 라인(도 8에 나타내는 예에서는, 워크(W)는, 4개의 분할 에어리어 A1 내지 A4로 나누어져 있기 때문에, 합계 8개의 분할 예정 라인(CLY11, CLY12, CLY21, CLY22, CLY31, CLY32, CLY41 및 CLY42)), 또는 이들을 포함하는 복수개)에 대하여 그 위치를 산출하고, 산출한 분할 예정 라인이 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가도록 얼라이먼트를 행해도 된다.
일반적으로, 워크(W)는, 균일한 재료에 의해 형성되기 때문에, 워크(W)의 변형은 대략 리니어로 발생한다고 생각할 수 있다. 이 경우, 분할 예정 라인(CL1)은, 워크(W)의 변형에 따라서 대략 리니어로 분포한다. 따라서, 예를 들면, 워크(W)의 Y 방향 양단의 대향하는 2변에 가장 가까운 2개 분할 예정 라인(CL1)이 대응하는 지그 홈(G1)에 들어가도록 얼라이먼트를 행하는 것만으로도, 그 외의 분할 예정 라인(CL1)이 대응하는 지그 홈(G1)에 들어가도록 하는 것이 가능하다.
도 10은, 워크의 절삭 상황을 나타내는 평면도이고, 도 11은, 도 10의 XI-XI 단면도이다. 도 12는, 비교예를 나타내는 평면도이다.
도 10에 나타내는 예에서는, 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)이 모두 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가도록 얼라이먼트가 행해지고 있다. 이 경우, 도 11에 나타내는 바와 같이, 블레이드(32)에 의해 워크(W)의 다이싱 가공을 행하면, 블레이드(32)가 지그(J1)에 간섭하지 않는다.
한편, 도 12에 나타내는 예에서는, 분할 예정 라인(CL2)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT2)의 일부가 대응하는 지그 홈(G1)의 외부에 달하여 있다. 이 경우, 블레이드(32)에 의해 워크(W)의 다이싱 가공을 행하면, 도면 중의 영역(E1)에 있어서 블레이드(32)가 지그(J1)와 간섭한다. 이 때문에, 블레이드(32)가 지그(J1)에 베어 들어가서 지그(J1)가 파손한다.
본 실시형태에 따르면, 분할 예정 라인(CL1)의 위치를 미리 측정해두고, 이 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)이 모두 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가도록 얼라이먼트를 행한다. 이것에 의해, 블레이드(32)와 지그(J1)의 간섭을 방지할 수 있다.
(다이싱 방법)
도 13은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 다이싱 방법을 나타내는 플로차트이다.
우선, 제어부(100)는, 핸들러 암(54)을 제어해서, 프리얼라이먼트부(10)에 반입한다. 그리고, 제어부(100)는, 프리얼라이먼트 스테이지(ST0)에 워크(W)를 로드하고, 프리얼라이먼트 스테이지 구동부(12)의 펌프에 의해 프리얼라이먼트 스테이지(ST0)에 워크(W)를 흡착 유지시킨다.
다음으로, 제어부(100)는, 현미경(MS1)을 이용해서 워크(W)의 화상을 촬영하고, 워크(W)의 화상의 패턴 매칭을 행해서, 워크(W)의 패턴(M1)을 검출한다. 그리고, 제어부(100)는, 패턴(M1)의 위치(분포)에 의거해서 워크(W)의 형상의 측정을 행한다(스텝S10 : 형상 측정 스텝).
다음으로, 제어부(100)는, 프리얼라이먼트 스테이지 구동부(12)를 제어해서, 워크(W)의 흡착 상태를 해제한다. 그리고, 제어부(100)는, 핸들러 암(54)을 제어해서, 프리얼라이먼트부(10)로부터 워크(W)를 반출하고, 가공부(20)의 가공 스테이지(ST)에 워크(W)를 로드한다. 이때, 제어부(100)는, 스텝S10에 있어서의 워크(W)의 형상의 측정 결과를 이용해서, 워크(W)와 지그(J1)의 지그 홈(G1)의 얼라이먼트를 행하고, 가공 스테이지 구동부(22)를 제어해서, 가공 스테이지(ST)에 워크(W)를 흡착 유지시킨다(스텝S12 : 얼라이먼트 스텝). 스텝S12에 있어서의 얼라이먼트는, 예를 들면, 하기의 (A) 내지 (C)의 어느 하나에 의해 행한다.
(A) 제어부(100)는, 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)이 모두 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가도록 얼라이먼트를 행한다.
(B) 제어부(100)는, (B1) 워크(W)의 X 방향 양단의 대향하는 2변에 가장 가까운 2개의 분할 예정 라인(CLX11 및 CLX42)(도 8 참조), 또는 (B2) 워크(W)의 Y 방향 양단의 대향하는 2변에 가장 가까운 분할 예정 라인(도 8에 나타내는 예에서는, 워크(W)는, 4개의 분할 에어리어 A1 내지 A4로 나누어져 있기 때문에, 합계 8개의 분할 예정 라인(CLY11, CLY12, CLY21, CLY22, CLY31, CLY32, CLY41 및 CLY42))을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)이 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가도록 얼라이먼트를 행한다. 또, 분할 예정 라인(CLY11, CLY21, CLY31 및 CLY41)과, 분할 예정 라인(CLY12, CLY22, CLY32 및 CLY42)은, 각각 1회의 주사로 절삭되기 때문에, 각각 1개의 분할 예정 라인으로서 취급해도 된다.
(C) 제어부(100)는, 상기의 일부의 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)이 모두 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가는 얼라이먼트가 가능한지의 여부를 판정한다. 여기에서, 일부의 분할 예정 라인(CL1)이란, 예를 들면, (C1) 워크(W)의 4변에 가장 가까운 분할 예정 라인(CLX11 및 CLX42 그리고 CLY11, CLY12, CLY21, CLY22, CLY31, CLY32, CLY41 및 CLY42), (C2) 워크(W)의 X 방향 양단의 대향하는 2변에 가장 가까운 2개의 분할 예정 라인(CLX11 및 CLX42)을 포함하는 복수개의 분할 예정 라인(CL1), 혹은 (C3) 워크(W)의 Y 방향 양단의 대향하는 2변에 가장 가까운 분할 예정 라인(CLY11, CLY12, CLY21, CLY22, CLY31, CLY32, CLY41 및 CLY42)을 포함하는 복수개의 분할 예정 라인(CL1)이다.
다음으로, 제어부(100)는, 가공 스테이지(ST)에 흡착 유지된 워크(W)의 분할 예정 라인(CL1)을 따라서 블레이드(32)를 이동시켜서 다이싱 가공을 행한다(스텝S14).
본 실시형태에 따르면, 워크(W)의 변형에 기인하는 분할 예정 라인(CL1)의 어긋남이 발생해 있는 경우여도, 분할 예정 라인(CL1)의 위치를 미리 측정해서 얼라이먼트를 행함에 의해, 블레이드(32)와 지그(J1)의 간섭을 방지할 수 있다.
(분할 예정 라인의 위치의 산출)
다음으로, 본 실시형태에 따른 분할 예정 라인의 위치의 산출 방법의 예(형상 측정 스텝의 일례)에 대하여 설명한다. 이하의 설명에서는, 워크(W)의 표면의 패턴과 분할 예정 라인 및 크로스 마크 사이에 거리가 있는 경우에 대하여 설명한다.
도 14는, 분할 예정 라인 상의 크로스 마크가 패턴에 대해서 Y 방향으로 떨어져서 배치되어 있는 경우를 나타내는 평면도이고, 도 15는, 도 14의 예에 대해서 분할 예정 라인이 기울어진 예를 나타내는 평면도이다. 또, 도 15에서는, 도시의 편의상 크로스 마크를 생략하고 있다.
도 14에 나타내는 예에서는, 분할 예정 라인(CL1)은 X축과 평행하게 되어 있고, 워크(W)의 표면에 있어서, 분할 예정 라인(CL1)에 대해서 -Y측으로 dY 떨어진(오프셋한) 위치에, 대략 십자 형상의 패턴(P1)이 배치되어 있다. 분할 예정 라인(CL1)은, 2개의 패턴(P1)의 중심점(크로스 포인트)을 각각 중심으로 하는 직경 dY의 원(C1)에 접하는 접선이고, 분할 예정 라인(CL1)과 원(C1)의 접점이, XY 방향의 분할 예정 라인(CL1)의 교점인 크로스 마크(CM1)로 된다.
도 15에 나타내는 바와 같이, 워크(W)의 변형 등에 기인해서, 분할 예정 라인(CL1)이 도 14에 나타내는 예로부터 dθ 회전한 경우에도, 도 14에 나타내는 예와 마찬가지로, 분할 예정 라인(CL1)은, 패턴(P1)의 크로스 포인트를 중심으로 하는 반경 dY의 원(C1)의 접선으로서 정의된다.
이때의 패턴(P1)의 좌표를 (pX,pY)로 하면, 크로스 마크(CM1)의 좌표(X,Y)는, 하기의 식(1) 및 (2)에 의해 나타난다.
Y=pY+dY·cos(dθ) …(1)
X=pX+dY·sin(dθ) …(2)
한편, 2개의 패턴을 1시야의 검사 대상 화상으로서 촬상해서 패턴 매칭을 행한 경우, 각도 성분이 불명해지기 때문에, 분할 예정 라인(CLE1) 상의 크로스 마크(CME1)의 좌표(XE,YE)는, 하기의 식에 의해 나타난다.
YE=pY+dY
XE=pX
즉, 분할 예정 라인(CLE1) 및 크로스 마크(CME1)는 카메라를 위치 부여한 위치에 의해, 패턴(P1)에 대해서 +Y 방향으로 dY 오프셋된 위치로 결정된다.
따라서, 분할 예정 라인(CL1과 CLE1) 사이에는, 미리 각도 성분 dθ를 구한 경우와 비교해서, 하기의 오차가 발생한다.
(Y 오차)=YE-Y=dY{1-cos(dθ)}
(X 오차)=XE-X=-dY·sin(dθ)
상기의 오차 때문에, 1시야의 화상을 이용해서 패턴 매칭을 행한 경우, 고정밀도의 가공 위치 계산은 실현할 수 없다. 이것에 대해서, 본 실시형태에서는, 미리 각도 성분 dθ를 구함에 의해, 분할 예정 라인(CL1)을 정밀하게 구할 수 있다.
도 16은, 분할 예정 라인 상의 크로스 마크가 패턴에 대해서 XY 방향으로 떨어져서 배치되어 있는 경우를 나타내는 평면도이고, 도 17은, 도 16의 예에 대해서 분할 예정 라인이 기울어진 예를 나타내는 평면도이다.
도 16에 나타내는 예에서는, 분할 예정 라인(CL1)은 X축과 평행하게 되어 있고, 워크(W)의 표면에 있어서, 분할 예정 라인(CL1)에 대해서 -X측으로 dX, -Y측으로 dY 떨어진(오프셋한) 위치에, 대략 십자 형상의 패턴(P1)이 배치되어 있다. 분할 예정 라인(CL1)은, 2개의 패턴(P1)의 중심점(크로스 포인트)을 각각 중심으로 하는 직경 dY의 원(C1)에 접하는 접선이고, 분할 예정 라인(CL1)과 원(C1)의 접점으로부터 +X 방향으로 dX 떨어진 위치가 크로스 마크(CM1)로 된다.
도 17에 나타내는 바와 같이, 워크(W)의 변형 등에 기인해서, 분할 예정 라인(CL1)이 도 16에 나타내는 예로부터 dθ 회전한 경우에도, 도 16에 나타내는 예와 마찬가지로, 분할 예정 라인(CL1)은, 패턴(P1)의 크로스 포인트를 중심으로 하는 반경 dY의 원(C1)의 접선으로서 정의된다.
이때의 패턴(P1)의 좌표를 (pX,pY)로 하면, 크로스 마크(CM1)의 좌표(X,Y)는, 하기의 식에 의해 나타난다.
Y=pY + dY·cos(dθ) + dX·sin(dθ)
X=pX + dY·sin(dθ) + dX·cos(dθ)
한편, 2개의 패턴을 1시야의 검사 대상 화상으로서 촬상해서 패턴 매칭을 행한 경우, 각도 성분이 불명해지기 때문에, 분할 예정 라인(CLE1) 상의 크로스 마크(CME1)의 좌표(XE,YE)는, 하기의 식에 의해 나타난다.
YE=pY+dY
XE=pX+dX
즉, 분할 예정 라인(CLE1) 및 크로스 마크(CME1)는 카메라를 위치 부여한 위치에 의해, 패턴(P1)으로부터 -Y 방향으로 dY, -X 방향으로 dX 오프셋된 위치로 결정된다.
따라서, 분할 예정 라인(CL1과 CLE1) 사이에는, 미리 각도 성분 dθ를 구한 경우와 비교해서, 하기의 오차가 발생한다.
(Y 오차)=YE-Y=dY{1-cos(dθ)}-dX·sin(dθ)
(X 오차)=XE-X=dX{1-cos(dθ)}-dY·sin(dθ)
상기의 오차 때문에, 1시야의 화상을 이용해서 패턴 매칭을 행한 경우, 고정밀도의 가공 위치 계산은 실현할 수 없다. 이것에 대해서, 본 실시형태에서는, 미리 각도 성분 dθ를 구함에 의해, 분할 예정 라인(CL1)을 정밀하게 구할 수 있다.
본 실시형태에서는, 상기와 같이 해서, 복수의 분할 예정 라인(CL1)을 구한다. 즉, 분할 예정 라인(CL1)에 대응하는 적어도 2개의 패턴(P1)을 검출해서, 각도 성분 dθ를 구하고, 이 각도 성분 dθ에 의거해서 분할 예정 라인(CL1)을 구한다.
다음으로, 복수의 분할 라인에 대하여 구한 크로스 마크(CM1)의 좌표(X,Y)(이하, 기준 좌표라 한다)에 의거해서, 워크(W)의 변형량을 산출한다. 구체적으로는, 복수의 분할 라인(CL1)에 대하여 구한 기준 좌표(X,Y)와 설계 좌표로부터 기준 좌표에 대한 보정량의 2차원 맵을 작성한다. 그리고, 내삽법 등에 의해, 각 기준 좌표에 대한 워크(W)의 변형량을 산출한다.
또, 본 실시형태에서는, 복수의 분할 예정 라인(CL1)의 기준 좌표(X,Y) 및 기울기 dθ로부터 워크(W)의 변형량을 산출하도록 했지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 각 패턴(P1)의 좌표의 설계값과 실측값으로부터 패턴(P1)의 XY 좌표에 대한 2차원 맵을 작성하고, 내삽법 등에 의해, 각 기준 좌표에 대한 워크(W)의 변형량을 산출해도 된다.
다음으로, 각 기준 좌표에 있어서의 변형량을, 패턴(P1)과 크로스 마크(CM1) 사이의 오프셋양에 가산해서, 기준 위치(X,Y)의 재계산을 행한다.
본 실시형태에 따르면, 분할 예정 라인(CL1)의 기울기 dθ를 구한 후에 크로스 마크(CM1)를 구함에 의해, 분할 예정 라인(CL1)의 가공 위치의 검출을 고정밀도로 행할 수 있다. 이것에 의해, 블레이드(32)와 지그(J1)의 간섭의 체크를 고정밀도로 행할 수 있다.
다음으로, 분할 예정 라인의 위치의 산출에 대하여, 도 18을 참조해서 설명한다. 도 18은, 분할 예정 라인의 위치의 산출 절차를 나타내는 플로차트이다.
우선, 제어부(100)는, 현미경(MS1)을 이용해서 워크(W)의 화상을 촬영한다. 그리고, 제어부(100)는, 워크(W)의 화상의 패턴 매칭을 행하고, 현미경(MS1)에 의해 촬상한 화상으로부터, 분할 예정 라인(CL1)마다 적어도 2개(1쌍)의 패턴(P1)을 검출하고, 분할 예정 라인(CL1)의 기울기 dθ를 검출한다(스텝S100).
다음으로, 제어부(100)는, 상기의 식(1) 및 (2)에 의해 분할 예정 라인(CL1)의 크로스 마크(CM1)의 기준 좌표(X,Y)를 산출한다(스텝S102).
다음으로, 복수의 분할 예정 라인(CL1)의 기준 좌표(X,Y) 및 기울기 dθ로부터 워크(W)의 변형량을 산출한다(스텝S104).
다음으로, 스텝S104에서 구한 워크(W)의 변형량에 의거해서, 각 분할 예정 라인(CL1)의 위치의 재계산을 행하여, 가공 위치를 정확히 구한다(스텝S106).
본 실시형태에 따른 분할 예정 라인의 위치의 산출 방법의 예에서는, 분할 예정 라인 상의 크로스 마크(CM1)가 패턴(P1)에 대해서 Y 방향 또는 XY 방향으로 떨어져서 배치되어 있는 경우에 대하여 설명했지만, X 방향으로 떨어져서 배치되어 있는 경우에도 적용 가능하다. 즉, 도 15에 있어서, 패턴(P1)의 크로스 포인트를 중심으로 하는 원(C1)의 반경을 제로로 생각하고, 2개의 크로스 포인트를 잇는 선분의 기울기 dθ를 계산한다. 그리고, θ 방향으로 dθ 회전한 X축을 따라서 dX 떨어진 위치에 크로스 마크(CM1)가 있는 것으로 하고, 크로스 마크(CM1)의 좌표를 구함에 의해, 크로스 마크(CM1)의 위치의 산출을 고정밀도로 실현할 수 있다.
또한, 상기의 예에서는, 좌우의 패턴(P1)과 크로스 마크(CM1)까지의 거리가 일치하고 있는 예에 대하여 설명했지만, 좌우의 패턴(P1)과 크로스 마크(CM1)까지의 거리가 서로 다른 경우여도, 상기의 연산 방법을 적용할 수 있다. 즉, 도 19 및 도 20에 나타내는 바와 같이, 좌우의 패턴(P1 및 P2)의 크로스 포인트를 각각 중심으로 하는 원(C1)(반경 dY1) 및 C2(반경 dY2(≠dY1))의 접선(CL1)을 구함에 의해, 크로스 마크(CM1 및 CM2)의 위치를 마찬가지로 해서 구할 수 있다.
[제2 실시형태]
제1 실시형태에서는, 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)이 모두 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가도록 얼라이먼트를 행했다. 이것에 대해서, 본 실시형태에서는, 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1) 중의 일부의 라인(CT1)만이 지그 홈(G1)의 안에 들어가는 얼라이먼트를 반복하는 것이다.
도 21은, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 다이싱 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 21에 나타내는 예에서는, 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)이 모두 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가는 얼라이먼트를 행할 수 없다. 이 때문에, 워크(W)를 복수의 분할 에어리어 A1 내지 A4로 나누고, 분할 에어리어 A1 내지 A4마다, 얼라이먼트와 다이싱 가공을 행한다.
구체적으로는, 우선, 도 21에 나타내는 바와 같이, 분할 에어리어 A1에 포함되는 분할 예정 라인(CL1)에 대하여, 지그(J1)의 지그 홈(G1)과의 얼라이먼트를 행한다. 이때, 분할 에어리어 A2 내지 A4에서는, 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)의 일부가 지그(J1)와 간섭하고 있다. 그리고, 분할 에어리어 A1에 포함되는 분할 예정 라인(CL1)에 대해서 다이싱 가공을 행한다. 이것에 의해, 분할 에어리어 A1에 포함되는 칩이 워크(W)로부터 분리된다.
다음으로, 워크(W)의 흡착 상태를 해제하고, 분할 에어리어 A2 내지 A4로 이루어지는 워크(W)를 핸들러 암(54)에 의해 인상해서 흡착 유지한다. 그리고, 분할 에어리어 A2에 포함되는 분할 예정 라인(CL1)에 대하여, 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)이 모두 대응하는 지그 그룹(JG2)의 지그 홈(G1)의 안에 들어가는 얼라이먼트를 행한다. 그리고, 분할 에어리어 A2에 포함되는 분할 예정 라인(CL1)에 대해서 다이싱 가공을 행한다. 이것에 의해, 분할 에어리어 A2에 포함되는 칩이 워크(W)로부터 분리된다.
이하, 분할 에어리어 A3 및 A4에 대해서도 순차 얼라이먼트와 다이싱 가공을 행한다. 이것에 의해, 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)이 모두 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가는 얼라이먼트를 행할 수 없는 경우여도, 블레이드(32)와 지그(J1)의 간섭을 방지하면서, 다이싱 가공을 행할 수 있다.
각 분할 에어리어 A1 내지 A4와 지그(J1)의 지그 홈(G1)의 얼라이먼트는, 하기의 <A> 내지 <C>에 의해 행할 수 있다.
<A> 분할 에어리어 A1 내지 A4마다, 분할 에어리어 A1 내지 A4 내의 모든 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)이 모두 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가도록 얼라이먼트를 행한다.
<B> 분할 에어리어 A1 내지 A4마다, <B1> X 방향의 양단의 2개의 분할 예정 라인(CLX11 및 CLX12, CLX21 및 CLX22, CLX31 및 CLX32 그리고 CLX41 및 CLX42), 혹은 <B2> Y 방향의 양단의 2개의 분할 예정 라인(CLY11 및 CLY12, CLY21 및 CLY22, CLY31 및 CLY32 그리고 CLY41 및 CLY42)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)이 모두 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가도록 얼라이먼트를 행한다.
<C> 분할 에어리어 A1 내지 A4마다, 일부의 분할 예정 라인(CL1)을 포함하는 복수개의 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)이 모두 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가도록 얼라이먼트를 행한다. 여기에서, 일부의 분할 예정 라인(CL1)이란, 예를 들면, <C1> 분할 에어리어 A1 내지 A4에 있어서, 4변에 가장 가까운 각 4개의 분할 예정 라인(CLX11, CLX12, CLY11 및 CLY12, CLX21, CLX22, CLY21 및 CLY22, CLX31, CLX32, CLY31 및 CLY32 그리고 CLX41, CLX42, CLY41 및 CLY42), <C2> 분할 에어리어 A1 내지 A4에 있어서, X 방향 양단의 대향하는 2변에 가장 가까운 분할 예정 라인(CLX11 및 CLX12, CLX21 및 CLX22, CLX31 및 CLX32 그리고 CLX41 및 CLX42)을 포함하는 복수개의 분할 예정 라인(CL1), 혹은 <C3> 분할 에어리어 A1 내지 A4에 있어서, Y 방향 양단의 대향하는 2변에 가장 가까운 분할 예정 라인(CLY11 및 CLY12, CLY21 및 CLY22, CLY31 및 CLY32 그리고 CLY41 및 CLY42)을 포함하는 복수개의 분할 예정 라인(CL1)이다.
여기에서, 가공 스테이지 구동부(22)는, 예를 들면, 분할 에어리어 A1 내지 A4마다 흡착 상태를 해제 가능하게 해도 된다. 예를 들면, 분할 에어리어 A1의 다이싱 가공이 완료된 경우에, 분할 에어리어 A1에 대응하는 지그 그룹(JG1)에 대해서는, 칩을 흡착 유지한 채로 해둔다. 한편, 분할 에어리어 A2 내지 A4에 대응하는 지그 그룹(JG2 내지 JG4)에 대해서는, 흡착 상태를 해제하고, 분할 에어리어 A2 내지 A4로 이루어지는 워크(W)를 핸들러 암(54)에 의해 가공 스테이지(ST)로부터 인상한다. 그리고, 나머지 분할 에어리어 A2 내지 A4에 대해서도 마찬가지의 절차로 다이싱 가공을 행하고, 모든 분할 영역 A1 내지 A4의 다이싱 가공이 완료된 경우에, 칩을 회수하도록 해도 된다.
또한, 이 방법에 의하면, 워크(W)의 변형이 큰 경우에, 분할 에어리어 A2 내지 A4를 개별적으로 얼라이먼트하여, 지그(J1)에 맞춘 위치 조정을 행하게 된다. 이것은, 워크(W)의 변형의 교정을 실시하고 있는 것으로 되어, 만곡한 분할 예정 라인(CL1)의 수정을 실시하는 것으로 된다. 그 결과, 가공 정밀도의 향상으로 이어지는 이차적인 효과도 얻을 수 있다.
또한, 각 분할 에어리어 A1 내지 A4의 다이싱 가공이 완료될 때마다, 다이싱 가공에 의해 워크(W)로부터 분리된 칩을 회수하도록 해도 된다.
또, 본 실시형태에서는, 분할 에어리어를 4개로 했지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)이 모두 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가는 최대의 영역으로 워크(W)를 분할하도록 해도 된다. 또한, 워크(W)를 X 방향을 따라서 분할하도록 했지만, Y 방향 또는 X 방향 및 Y 방향의 양방향으로 분할하도록 해도 된다. 워크(W)를 분할 에어리어로 분할하는 경우에는, 예를 들면, 변형이 보다 큰 방향으로 분할하도록 해도 된다.
도 22는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 다이싱 방법을 나타내는 플로차트이다. 도 23은, 도 22에 있어서의 분할 에어리어마다의 다이싱 공정을 나타내는 플로차트이다.
다음으로, 제어부(100)는, 현미경(MS1)을 이용해서 워크(W)의 화상을 촬영하고, 워크(W)의 화상의 패턴 매칭을 행해서, 워크(W)의 패턴(M1)을 검출한다. 그리고, 제어부(100)는, 패턴(M1)의 위치(분포)에 의거해서 워크(W)의 형상의 측정을 행한다(스텝S20).
다음으로, 제어부(100)는, 워크(W)의 형상의 측정 결과에 의거해서, 워크(W)의 모든 분할 예정 라인(CL1)과 지그 홈(G1)의 위치 맞춤이 가능한지의 여부를 판정한다(스텝S22). 스텝S22에서는, 분할 예정 라인(CL1)을 따르는 굵기 WB의 라인(CT1)이 모두 대응하는 지그 홈(G1)의 안에 들어가는 얼라이먼트를 행할 수 있을지의 여부를 판정한다. 스텝S22에 있어서, 워크(W)의 모든 분할 예정 라인(CL1)과 지그 홈(G1)의 위치 맞춤이 가능하다고 판정한 경우에는, 제어부(100)는, 워크(W)의 분할 예정 라인(CL1)과 지그 홈(G1)의 얼라이먼트(스텝S24)와 다이싱 가공(스텝S26)을 행한다. 스텝S24 및 S26은, 각각 도 13의 스텝S12 및 S14와 마찬가지이기 때문에, 설명을 생략한다.
한편, 스텝S22에 있어서, 워크(W)의 모든 분할 예정 라인(CL1)과 지그 홈(G1)의 위치 맞춤이 불가능하다고 판정한 경우에는, 분할 에어리어마다 다이싱 가공을 행한다(스텝S28).
또, 스텝S22에서는, 도 13의 스텝S12의 (A)의 얼라이먼트가 가능한지의 여부를 판정했지만, (B) 또는 (C)의 얼라이먼트가 가능한지의 여부를 판정하도록 해도 된다.
분할 에어리어마다 다이싱 가공을 행하는 경우, 우선, 제어부(100)는, 스텝S20에 있어서의 형상의 측정 결과에 의거해서, 워크(W)를 복수(N개)의 분할 에어리어 A1, …, AN으로 분할한다(스텝S280).
다음으로, 제어부(100)는, i=1(스텝S282)로부터, 분할 에어리어 Ai의 얼라이먼트(스텝S284) 및 다이싱(스텝S286)을 반복하여 행한다(스텝S288 및 S290). 그리고, i=N으로 되고(스텝S288), 모든 분할 에어리어 Ai의 다이싱 가공이 완료되면, 처리를 종료한다.
본 실시형태에 따르면, 워크(W)의 전체의 얼라이먼트를 행할 수 없는 경우여도, 복수의 분할 에어리어마다 얼라이먼트와 다이싱 가공을 반복해서 행함에 의해, 블레이드(32)와 지그(J1)의 간섭을 방지하면서, 다이싱 가공을 행할 수 있다.
[제3 실시형태]
상기의 각 실시형태에서는, 다이싱 장치(1)가 워크(W)의 형상의 측정을 행하는 프리얼라이먼트부(10)를 구비하고 있지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않으며, 프리얼라이먼트부(10)는 다이싱 장치(1)와는 다른 외부 장치여도 된다.
도 24는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 다이싱 장치를 나타내는 평면도이고, 도 25는, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 다이싱 장치의 제어계를 나타내는 블록도이다. 이하의 설명에서는, 상기의 실시형태와 마찬가지의 구성에 대해서는, 동일한 부호를 부여해서 설명을 생략한다.
도 24 및 도 25에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 다이싱 장치(1-2)는, 상기의 실시형태에 따른 다이싱 장치(1)로부터 프리얼라이먼트부(10)를 제외한 구성으로 되어 있다. 그리고, 본 실시형태에서는, 프리얼라이먼트용의 외부 장치(70)를 이용해서 워크(W)의 형상의 측정을 행한다.
(외부 장치)
도 25에 나타내는 바와 같이, 외부 장치(70)는, 프리얼라이먼트 스테이지(ST3), 현미경(MS3), 프리얼라이먼트 스테이지 구동부(72), MS 구동부(74) 및 제어 장치(76)를 포함하고 있다.
제어 장치(76)는, CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 스토리지 디바이스(예를 들면, 하드디스크 등), 입출력 장치(예를 들면, 조작 입력을 접수하는 조작부 및 표시부 등) 등을 포함하고 있다.
워크(W)는, 외부 장치(70)에 반입되고, 프리얼라이먼트 스테이지(ST3)에 재치된다. 프리얼라이먼트 스테이지(ST3)의 표면에는, 워크(W)를 흡착 유지하기 위한 지그(J1)(도 7 내지 도 11 참조)가 설치되어 있고, 워크(W)는, 이 지그(J1)에 의해 프리얼라이먼트 스테이지(ST3)에 흡착 유지된다.
프리얼라이먼트 스테이지 구동부(72)는, 프리얼라이먼트 스테이지(ST0)를 θ0 방향으로 회전시키는 모터와, 공기를 흡인해서 워크(W)를 프리얼라이먼트 스테이지(ST3)에 흡착하기 위한 진공원(진공 발생기. 예를 들면, 이젝터, 펌프 등)을 포함하고 있다.
MS 구동부(74)는, 현미경(MS3)을 X0축 및 MS1축을 따라서 이동시키기 위한 동력원(예를 들면, 모터)을 포함하고 있다. 현미경(MS3)을 이동시키기 위한 기구로서는, 예를 들면, 볼 나사 또는 래크 앤드 피니언 기구 등의 왕복 직선 운동이 가능한 기구를 이용하는 것이 가능하다.
현미경(MS3)은, 프리얼라이먼트 스테이지(ST3)에 흡착 유지된 워크(W)의 표면의 화상을 촬영한다. 현미경(MS3)에 의해서 촬영된 워크(W)의 표면 화상은, 제어 장치(76)에 송신된다.
또, 본 실시형태에서는, 현미경(MS3)을 X0축 및 MS3축을 따라서 이동시키도록 했지만, 프리얼라이먼트 스테이지(ST3)를 이동시키도록 해도 되고, 현미경(MS3) 및 프리얼라이먼트 스테이지(ST3)의 양쪽을 이동시키도록 해도 된다. 혹은 라인 스캔 카메라로 워크(W)의 전역의 화상을 도입하고, 워크 형상 측정을 행하도록 해도 된다.
제어 장치(76)는, 현미경(MS3)으로부터 수신한 워크(W)의 표면 화상에 대해서 화상 처리를 행하고, 워크(W)의 분할 예정 라인의 위치를 측정한다. 예를 들면, 제어 장치(76)는, 현미경(MS3)으로부터 수신한 워크(W)의 표면 화상에 대해서 패턴 매칭을 행한다. 그리고, 제어 장치(76)는, 워크(W)의 표면에 형성된 반도체 장치 또는 전자 부품 등의 반복 패턴 혹은 얼라이먼트 마크(이하, 패턴(M1)이라 한다)를 검출함에 의해, 워크(W)의 분할 예정 라인의 위치(예를 들면, 교점, 단점의 좌표)를 측정한다. 이것에 의해, 워크(W)의 형상이 측정된다. 제어 장치(76)는, 워크(W)의 형상의 측정 결과의 데이터를, 워크(W)의 식별 정보(예를 들면, ID(Identification), 제조 번호 등)와 관련지어서 보존한다.
제어 장치(76)는, 네트워크(예를 들면, LAN(Local Area Network) 등)를 통해서, 다이싱 장치(1-2)의 제어부(100)와 통신 가능하게 되어 있다. 제어 장치(76)는, 워크(W)의 형상의 측정 결과의 데이터를 제어부(100)에 송신한다. 여기에서, 제어 장치(76)는, 워크(W)의 형상의 측정 결과의 데이터를 송신할 때에, 워크(W)의 식별 정보를 부여해서 송신한다.
(다이싱 장치)
다음으로, 다이싱 장치(1-2)에 있어서, 워크(W)의 형상의 측정 결과의 데이터를 이용해서, 워크(W)의 다이싱 가공을 행한다.
제어부(100)는, 네트워크를 통해서, 외부 장치(70)의 제어 장치(76)로부터, 워크(W)의 형상의 측정 결과를 취득한다.
제어부(100)는, 다이싱 가공 시에, 핸들러 암(54)을 제어해서, 가공부(20)의 가공 스테이지(ST)에 가공 대상의 워크(W)를 로드한다.
본 실시형태에 따른 다이싱 장치(1-2)는, 워크 대조부(60)를 구비하고 있다. 워크 조합부(60)는, 가공 스테이지(ST)에 로드된 워크(W)에 부여된 식별 정보를 판독한다. 또, 워크(W)에 부여된 식별 정보를 판독하는 수단은 특별히 한정되지 않는다. 워크(W)에 부여된 식별 정보를 판독하는 수단으로서는, 예를 들면, 워크(W)에 식별 정보를 포함하는 2차원 코드(예를 들면, QR 코드(등록상표) 등)를 부여해서, 이 2차원 코드를 판독하는 2차원 코드 리더를 이용해도 된다. 또한, 워크(W)에 식별 정보를 기록한 IC(Integrated Circuit) 태그를 부여해서, 이 IC 태그를 판독하도록 해도 된다. 또한, 워크(W)에 부여된 식별 정보(번호 등)를 OCR(Optical Character Reader)에 의해 판독하도록 해도 된다.
제어부(100)는, 워크(W)의 식별 정보에 의거해서 외부 장치(70)로부터 취득한 워크(W)의 형상의 측정 결과 중에서, 가공 대상의 워크(W)의 형상의 측정 결과의 데이터를 판독한다. 그리고, 제어부(100)는, 그 측정 결과의 데이터를 이용해서, 제1 및 제2 실시형태와 마찬가지로, 워크(W)와 지그(J1)의 지그 홈(G1)의 얼라이먼트를 행하고, 가공 스테이지 구동부(22)를 제어해서, 가공 스테이지(ST)에 워크(W)를 흡착 유지시킨다.
본 실시형태에 따르면, 프리얼라이먼트와 다이싱 가공을 다른 장치에서 행하는 것으로 되기 때문에, 다이싱 가공과 프리얼라이먼트의 시간 차이(가공부(20) 또는 외부 장치(70)가 놀고 있는 시간)를 신경쓰지 않고 처리할 수 있어, CoO(Cost of Ownership)를 최대화할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는, 다이싱 장치(1-2)의 제어부(100)와, 외부 장치(70)의 제어 장치(76)를 네트워크를 통해서 통신 가능하게 했지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 다이싱 장치(1-2)의 제어부(100)와, 외부 장치(70)의 제어 장치(76)는, 예를 들면, 케이블(예를 들면, USB(Universal Serial Bus) 등)에 의해 직접 접속되어 있어도 되고, 클라우드 스토리지 또는 리무버블 미디어를 통해서 측정 결과의 데이터의 주고받기를 행해도 된다.
본 실시형태에 있어서, 상기의 분할 예정 라인의 위치의 산출(도 14 내지 도 20 참조)을 행하는 경우에는, 외부 장치(70)에 있어서, 분할 예정 라인(CL1)마다 적어도 2개의 패턴(P1)을 검출한 검출 결과를, 다이싱 장치(1-2)의 제어부(100)에 송신하고, 제어부(100)에 있어서, 도 18의 연산을 행하도록 하면 된다.
1, 1-2 : 다이싱 장치 10 : 프리얼라이먼트부
12 : 프리얼라이먼트 스테이지 구동부 14 : MS 구동부
20 : 가공부 22-1 : 제1 스테이지 구동부
22-2 : 제2 스테이지 구동부 26 : 가공 구동부
28 : MS 구동부 30-1 : 제1 스핀들
30-2 : 제2 스핀들 32-1 : 제1 블레이드
32-2 : 제2 블레이드 50 : 핸들러
52 : 핸들러축 54 : 핸들러 암
56 : 핸들러 구동부 70 : 외부 장치
72 : 프리얼라이먼트 스테이지 구동부 74 : MS 구동부
76 : 제어 장치
ST0, ST3 : 프리얼라이먼트 스테이지
ST1 : 제1 스테이지 ST2 : 제2 스테이지
MS1, MS2, MS3 : 현미경 100 : 제어부
102 : 입력부 104 : 표시부

Claims (8)

  1. 워크를 흡착 유지하기 위한 지그와, 상기 지그에 의해 흡착 유지된 워크에 대해서 분할 예정 라인을 따라서 다이싱 가공을 행해서 분할하기 위한 블레이드를 포함하는 가공부와,
    상기 다이싱 가공을 행하기 전에, 상기 워크의 형상의 측정 결과를 취득하고, 상기 측정 결과에 의거해서, 상기 분할 예정 라인을 따르는 상기 블레이드의 날 두께에 대응하는 굵기의 라인이 상기 지그의 지그 홈에 들어가도록, 상기 워크와 상기 지그의 얼라이먼트(alignment)를 행하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 워크의 표면에 있어서, 상기 분할 예정 라인의 크로스 포인트로부터 떨어진 위치에 형성된 적어도 2개의 패턴의 검출 결과로부터 분할 예정 라인의 기울기를 검출하고, 상기 분할 예정 라인의 기울기로부터, 상기 크로스 포인트의 위치를 산출하고, 상기 분할 예정 라인의 기울기 및 상기 크로스 포인트의 위치로부터 상기 워크의 변형량을 산출하는,
    다이싱 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 워크의 형상을 측정하기 위한 프리얼라이먼트부를 더 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 프리얼라이먼트부로부터, 상기 워크의 형상의 측정 결과를 취득하는, 다이싱 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 워크의 형상을 측정하기 위한 프리얼라이먼트용의 외부 장치로부터, 상기 워크의 형상의 측정 결과를 취득하는, 다이싱 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 분할 예정 라인을 따르는 상기 블레이드의 날 두께에 대응하는 굵기의 라인이 모두 상기 지그의 지그 홈에 들어가도록, 상기 워크와 상기 지그의 얼라이먼트를 행하는, 다이싱 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 워크 상에 마련된 복수의 분할 에어리어마다, 상기 분할 에어리어에 포함되는 상기 분할 예정 라인을 따르는 상기 블레이드의 날 두께에 대응하는 굵기의 라인이 상기 지그의 지그 홈에 들어가도록, 상기 워크와 상기 지그의 얼라이먼트를 행하는, 다이싱 장치.
  6. 워크의 형상을 측정하는 형상 측정 스텝과,
    상기 워크의 형상의 측정 결과를 취득하고, 상기 측정 결과에 의거해서, 상기 워크의 분할 예정 라인을 따르는 라인으로서, 상기 워크의 다이싱 가공을 행하기 위한 블레이드의 날 두께에 대응하는 굵기의 라인이 지그의 지그 홈에 들어가도록, 상기 워크와 상기 지그의 얼라이먼트를 행하는 얼라이먼트 스텝과,
    상기 워크를 지그에 의해 흡착 유지하고, 상기 워크에 대해서 분할 예정 라인을 따라서 다이싱 가공을 행하는 스텝을 포함하고,
    상기 형상 측정 스텝은,
    상기 워크의 표면에 있어서, 상기 분할 예정 라인의 크로스 포인트로부터 떨어진 위치에 형성된 적어도 2개의 패턴의 검출 결과로부터 분할 예정 라인의 기울기를 검출하는 스텝과,
    상기 분할 예정 라인의 기울기로부터, 상기 크로스 포인트의 위치를 산출하는 스텝과,
    상기 분할 예정 라인의 기울기 및 상기 크로스 포인트의 위치로부터 상기 워크의 변형량을 산출하는 스텝
    을 포함하는 다이싱 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 형상 측정 스텝에서는, 다이싱 장치에 구비된 프리얼라이먼트부에 의해, 상기 워크의 형상을 측정하고,
    상기 얼라이먼트 스텝에서는, 상기 프리얼라이먼트부로부터, 상기 워크의 형상의 측정 결과를 취득하는, 다이싱 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 형상 측정 스텝에서는, 다이싱 장치와는 다른 프리얼라이먼트용의 외부 장치에 의해, 상기 워크의 형상을 측정하고,
    상기 얼라이먼트 스텝에서는, 상기 외부 장치로부터, 상기 워크의 형상의 측정 결과를 취득하는, 다이싱 방법.
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