JPS6235638A - ウエハ自動位置合わせ装置 - Google Patents

ウエハ自動位置合わせ装置

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JPS6235638A
JPS6235638A JP17436985A JP17436985A JPS6235638A JP S6235638 A JPS6235638 A JP S6235638A JP 17436985 A JP17436985 A JP 17436985A JP 17436985 A JP17436985 A JP 17436985A JP S6235638 A JPS6235638 A JP S6235638A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
alignment
stage
line sensor
axis
Prior art date
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Pending
Application number
JP17436985A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuyuki Akagawa
赤川 勝幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nippon Kogaku KK
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Publication date
Application filed by Nippon Kogaku KK filed Critical Nippon Kogaku KK
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Publication of JPS6235638A publication Critical patent/JPS6235638A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) 本発明は、集積回路などの製造過程において使用させる
各種の装置、例えば半導体ウニへ検査装置等に好適なエ
バ自動位置合わせ装置に関するものである。
(発明の背景) 集積回路などの製造工程においては、例えばマスクパタ
ーンとウェハ上のパターンとの位置合わせ、半導体ウェ
ハ上に多数形成されたチップとプローバの針との位置合
わせなど、半導体ウェハの位置合わせは重要な技術的課
題である。そしてこの位置合わせを正確かつ迅速に行っ
て、生産性を向上させることが強く要望されている。
特に最近においては、取り扱うウェハサイズが必ずしも
一致しない場合があり、このような異なるサイズの半導
体ウェハの位置合わせを自動で良好に行う装置が要望さ
れる。
(発明の目的) 本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、半導体
ウニへの位置合わせを正確かつ迅速に行うことができる
ウェハ自動位置合わせ装置を提供することを目的とする
ものである。(発明の概要)本発明は、第1撮像手段に
よって、ウェハをアライメント用ステージに搬送する際
にウェハアライメント情報を得るとともに、第1アライ
メント手段によって得られたウェハアライメント情報に
基づき、ウェハをアライメント用ステージに載置する際
にウェハのプリアライメントを行い、次に、第2撮像手
段によってアライメント用ステージ上のウェハのパター
ンアライメント情報を得、この情報に基づいて第2アラ
イメント手段によりウェハ七のパターンのファインアラ
イメントを行うことを技術的要点としている。
(実施例) 以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施例につい
て説明する。
第1図及び第2図には、本発明の一実施例が示されてい
る。これらのうち、第1図は一部断面した正面図であり
、第2図は平面図である。これら第1図及び第2図にお
いて、右側の装置は、ウェハ1のプリアライメント用装
置Aであり、左側の装置は、ウェハ1のファインアライ
メント用装置Bである。まず、プリアライメント用装置
Aについて説明する。対象となるウェハ1は、図示しな
いウェハカセッI・等に収納されている。このウェハカ
セッ)・からウェハ1を取出すアーム2は、先端部分が
略コ字状に形成されており、ウェハ1を真空チャック2
aによって真空吸着できるようになっている。このアー
ム2は、第2図の矢印F1で示す方向に回転可能である
とともに、第1図、第2図の矢印F2の方向に摺動可能
に構成されている。すなわち、搬送テーブル6は、駆動
モータ7によって矢印F2方向に移動可能となっており
、この搬送テーブル6上に駆動モータ8が設けられてい
る。そして、この駆動モータ8の回転軸にアーム2の一
端が接合されており、これによって矢印F1方向への回
転が行なわれろようになっている。
アーム2上の適当な位置には、CODラインセンサ(以
下、「ラインセンサ」という)3、光学系4、光源5が
各々配置されている。光源5から出た光は、ウェハ1上
で反射され、光学系4によってラインセンサ3上に結像
するようになっており、ウェハ1上のパターンがライン
状に撮像されるようになっている。すなわち、ウェハ1
が矢印F2の方向に移動することにより、ウェハ1上の
パターンないし画像が走査されて画像信号がライセンサ
3から出力されるよう(こなっている。
次に、ファインアライメント用装置Bについて説明する
。第1図及び第2図において、ステージ9には、真空チ
ャック9aが設けられており、ウェハ1を真空吸着でき
るようになっている。ステージ9は、テーブル17上に
設けられており、このテーブル17に設けられたステー
ジ回転モーフ14、X軸駆動モータ15、X軸駆動モー
タ16によってステージ9を矢印F3.F4で示すX。
y方向に移動できるとともに、所定軸に対して回転でき
るようになっている。
ステージ9の上方には、光電変換素子10、光学系11
、光源12、ハーフミラ−13が設けられており、光源
12から出た光がハーフミラ−13によってウェハ1上
に照射され、ウェハ1によって反射された光は、ハーフ
ミラ−13及び光学系11を介して光電変換素子10に
入射結像するようになっている。
次に、上記実施例の全体的動作について説明する。まず
、第1ステツプとして、第1図又は第2図に示すように
、図示しないウェハカセットからウェハ1をアーム2の
先端部分に吸着して取出す。
次にとのウェハ1は、ファインアライメント用装MBに
対してウェハ1を引き渡すために、矢印F5の方向に移
動する。この移動中において、ウェハ1上の画像がライ
ンセンサ3によって読み取られる。そして読み取った画
像情報により、図示しない演算手段例えばコンピュータ
等によって必要なデータ処理が行われ、ウェハ1のサイ
ズ、ウェハ1の中心あるいはオリエンテーションフラッ
ト(以下、単に「オリフラ」という)の位置が求められ
る。第3図にはウェハ1と光学読取手段とが示されてい
る。この図に示すように、ウェハ1が矢印F5方向に移
動すると、光源5の光はウェハ1に反射され、光学系4
により縮小されてラインセンサ3に入射結像する。これ
によって、第4図の縦線て示ずようにウェハ1上がスキ
ャンされ、画像データがラインセンサ3から出力される
第5図には、得られた画像データのうち、ウェハ1のエ
ツジ部分に対応する点が示されている。
この図のうち、Xはアーム移動量であり、yはライセン
サ3のエレメント位置である。この画像データは、ウェ
ハ1とその背景とのコントラストから求められろ。そし
て、ウェハサイズは、第5図に示す点間距離の最大値か
ら求められる。
次に、第5図に示す点を結んだ線の変化量(微分出力に
相当する)を求めると、第6図に示すようになる。この
図のうち、たて軸y′は、前記yの変化i(微分値に相
当する)である。また、C+  C2で示す綿が、第5
図の上側の線の変化量に対応し、D 、 −D 2で示
す線が第5図の下側の線の変化量に対応する。
ここで、第5図に示すように、ウェハ1のオリフラ1a
がy軸すなわちラインセンサ3の配列方向と平行でない
場合には、第6図のE−Fで示すようにオリフラ1aに
相当する部分の変化量が一定となる。従って、この変化
量一定部分がない場合は、オリフラ1aがy軸と平行で
あると判断され、それ以外の場合は、オリフラ1aがy
軸と平行でないと判断される。更に、オリフラ1aがX
軸の上側又は下側のし)ずれにあるかは、ウェハ1の中
心すなわち変化量が「0」の位置からのデータすなわち
ドツトの数の多少によ恒判断される。
次に、オリフラ1aがy軸と平行でない場合の方向すな
わちオリフラ1aのX軸に対する角度の求め方について
第7図を参照しながら説明する。
第7図に示すように、オリフラ1aの端点E、 Fの座
標を各々(xE、yE)、(xF、yF)とすると、X
軸上の仮りの中心■1を通るオリフラ1aに対する垂直
線とX軸とのなす角度θは、θ=0,0−・ ・F−・
E ■=7「−−−(11 となる。これによってオリフラ1aの方向が求められろ
次に、ウェハ1のオリフラ1aのない所に、y軸及びX
軸に対して平行な線に−L、M−Nを想定する。K、L
、M、Nの各点の座標を(xk。
yK)、(x L+ y L) 、(X M、 y M
)、(XN、yN) 、とし、ウェハ1の中心Gの座標
を(xG、yG) とすると、 XG−xNN13   ・    (2)yG−AコL
(3) となる。
次に、上述した仮の中心Hの座標を(xH,yH)(な
お、yH=0である)とすれば、中心G−Hの距離は、 D x = x G −x H・−−(4]Dy=yG
−yH−・・ (5) となる。これらのDx、Dyが、ウェハ1をアーム2か
らステージ9へ移送載置する前に駆動モータ15,16
によってステージ9を変位させる補正量となる。すなわ
ち、駆動モータ15,16によってあらかじめステージ
9の中心がGの位置となるように補正してやれば、ステ
ージ9の中心にウェハ1の中心Gが一致する。
次に、ウェハ1の中心Gは、必ずオリフラ1aの垂直2
等分線上に存在する。従って、この垂直2等分線とX軸
との角度は、上述したθである。
よって、角度θだけウェハ1を回転してやれば、オリク
ラ1aがy軸と平行となり、プリアライメント操作が終
了する。
次に、ファインアライメントを行う第2ステツプについ
て説明する。まず、搬送テーブル6が受渡し位置PAに
移送されろとともに、ウェハ1は、アーム2の駆動によ
って、この位置PAでアーム2上からステージ9上に移
送載置される。なお、このウェハ1移送に必要なその他
の手段は図示されていないが、例えば、多数の針状の突
起をステージ9上から一時的に突出させることによって
ウェハ1をアーム2から浮かしてその間にアーム2を抜
き去り、この後突出部を下げウェハ1をステージ9に載
置するように構成される。このような操作を行うため、
アーム2の先端部分は、略コ字状の形状となっている。
ステージ9上に載置されたウェハ1上の画像例えばスト
リートは、光学系11を介してラインセンサ10により
撮像され、ラインセンサ10から画像データが出力され
る。この画像データは、例えば図示しないコンピュータ
手段に入力され、ファインアライメントが行われる。
まず、第1図に示す光学読取手段に、ウェハ1の中心G
を合わせろ。中心Gは、上述したプリアライメン)・操
作時に求めらており、ウェハ1のアーム2からステージ
9に対する移送時に補正が行われているので、かかる位
置合わせは容易である。
以上のようにして、ラインセンサ10の出力をみると、
例えば第8図のQAの領域が撮像されているときには、
第9図(A)に示すような画像データが得られる。すな
わち、領域QA内のスドリ−l−18の部分とその他の
部分とで信号のレベルが変化する。次に、第8図QBの
ように、1チツプサイズだけウェハ1を移動させると、
ストリート18とラインセンサ10とが必ずしも直交し
ていないため、ラインセンサ10の出力のエツジ部分が
若干シフトすることとなる。
そこで、エツジ位置をVIIY2とし、チップサイズを
Cχとすると、ラインセンサ10に対するストリート1
8の傾き角QAIよ、 9人−tan−1−LJ−L            
   (6)Cχ となる。このθA tJけウェハ1を駆1111モータ
14によって回転させると、ファインアライメントにお
ける粗ファインアライメントが終了する。
次に、第10図に示すように、ラインセンサ10に対し
てX方向にウェハ1を1チツプサイズずつ移動させる。
例言すれば、ウェハ1に対してラインセンサ10を相対
的に−X方向に移動させろ。そして、ラインセンサ10
によってス■・リート18が検出されない位置X1が求
められ、さらには、位置xいから1チツプサイズ内側の
位置X2がX方向の端部位置として求められる。また、
ラインセンサ10に対し、−X方向にウェハ1を1チツ
プサイズずつ移動させ、上記と同様にしてストIJ −
+−18が検出されない点x4及びこれより1チツプサ
イズ内側の点X3が端部位置として求められる。
ラインセンサ10が位置X2にあるときのストリートに
対応する信号エツジ位置が第11図(A>に示すように
y2であり、ラインセンサ10が位置X3にあるときの
スト+J −1−に対応する信号エツジ位置が同図CB
)に示すようにy3であるとすると、ウェハ1とライン
センサ10との傾き補正角θBは、 θB−tan−1−L1−u   、、、 、、、 、
、、 、、、 (71X3−−X  2 で与えられる。この補正角θBだけウェハ1を回転させ
ることにより、ファインアライメントが終了する。
そして、かかるファインアライメント終了後、オリフラ
1aの近傍に設けられたコード(例えばSEMI規格の
もの)あるいはバーコード等を、第12図に示すように
ラインセンサ10により読み取る。この読み取り時の走
査は、第12図に示すいずれかの矢印方向にステージ9
によりウェハ1を移することにより行われる。読み取ら
れた情報は、ウェハ1の管理情報として使用される。
次に第3ステツプについて説明する。このステップは、
検査又は加工を最初に行うべきファーストチップを検索
する。
まず、第13図に示すように、ウェハ1のX方向の中心
部分がラインセンサ10によって撮像去れるような位置
Paにウェハ1を移動する。次に、1チツプサイズずっ
−yX方向ウェハを移動させ、2本のストリート18が
同時に検出されない点Pbを見いだす。
次に、X方向に1チツプサイズずつウェハ1を移動させ
、ストリート18が1本も検出てきない点Pcを見いだ
し、1チツプサイズ戻したPdにスタートチップ19が
存在する。この点Pdにラインセンサ10があるときの
出力信号は第14図(A)のようになり、同図CB)に
示すようにラインセンサ10上のアライメント原点y0
にス)・リート18が来るようにウニtz 1を位置合
わせする。
この時のステージ9のy軸のアドレスyQがアライメン
トのy軸の原点となる。次に第15図に示すようにウェ
ハ1を移動さぜ、ラインセンサ10の位置がeからFと
なってストリ−1・18にかかる位置となるようにする
。すなオ)ち、ラインセンサ10の出力が第16図(A
)から(B)に変化するようにウェハ1を移動させろ。
この時のステージのy軸のアドレスXoがアライメント
のy軸の原点となる。以上の操作により、ウェハ1のア
ライメントが終了する。
重役、このステージ9上でウェハ1の検査や加工が各チ
ップ毎に行われる。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明によるウェハ自動位置合わ
せ装置によt]ば、アライメン)・用ステージに搬送ず
ろ途中に第1撮像手段がウェハ上の画像のデータを読み
取り、該ステージ」二にウェハが載置されたら直ちに該
データに基づきウェハのブリアラメイトを行うので、効
率的なウェハの位置合わせが可能となる。
また、上記実施例によればウェハ上にコード等で示され
ている情報も読み取られるので、ウェハの種類の判別等
の管理も良好に行うことができろ。
さらに上記実施例によればプリアライメントの工程にお
いて、ウェハの中心を求め、このウェハ中心をファイン
アライメント用の第2撮像手段に対して位置決めし、そ
れからストリートラインの切れ目を検出してアライメン
ト原点を求めること(ファーストチップの検索)を行う
のでサイズが異なる種々のウェハに対処できろ。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す一部断面した側面図、
第2図は第1図の装置の平面図、第3図はプリアライメ
ント時の撮像状態を示す説明図、第4図は撮像時のスキ
ャンを示す説明図、第5図はウェハ上のエツジ部分の点
を示す説明図、第6図は第5図のデータの変化量を示す
説明図、第7図はウェハのデーク処理例を示す説明図、
第8図はウェハ上のストリートとラインセンサとの位置
関係を示す説明図、第9図(A)、CB)は第8図のス
トリート上にあるラインセンサの出力信号波形を示す線
図、第10図はウニ/)上のストリートラインセンサと
の位置関係を示す説明図、第11図(A)、(B)は第
10図のストリート上にあるラインセン−りの出力信号
波形を示す線図、第12図(まコード化されたデータの
読み取りを示す平面図、第13図はファーストチップ検
索を示す説明図、第14図(A)、(B)は第13図の
端部ス1−リ−)−上にあるラインセンサの出力信号波
形を示す線図、第15図はy軸に対するアライメントの
原点出しを示す説明図。第16図(A)。 (B)は第16図のス)・リート上にあるラインセン1
すの出力信号波形を示す線図である。 (主要部分の符号の説明) 1 ウェハ、]a オリエンテーションフラット、2 
アーム、2a、9a  真空チャック、3゜10−ライ
ンセンサ、4,11 光学系、5゜]2 光源、6,1
7 テーブル、7,8,14゜15.16  駆動用モ
ータ、9 ステージ、13鏡、18 ス)・リート、1
9 ファース1、チップ。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第f図 第2図 第8図    第9図 第26図      第1/図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ウェハをアライメント用ステージに搬送する際に、ウェ
    ハアライメント情報を得る第1撮像手段と、 ウェハをアライメント用ステージに載置した後に該手段
    によって得られたウエハアライメント情報に基づいて、
    ウェハのアライメントを行う第1アライメント手段と、 アライメント用ステージ上のウェハのパターンアライメ
    ント情報を得る第2撮像手段と、該手段によつて得られ
    たパターンアライメント情報に基づいてウェハ上のパタ
    ーンのファインアライメントを行う第2アライメント手
    段とを具備することを特徴とするウェハ自動位置合わせ
    装置。
JP17436985A 1985-01-21 1985-08-09 ウエハ自動位置合わせ装置 Pending JPS6235638A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17436985A JPS6235638A (ja) 1985-08-09 1985-08-09 ウエハ自動位置合わせ装置
US07/157,128 US4856904A (en) 1985-01-21 1988-02-10 Wafer inspecting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17436985A JPS6235638A (ja) 1985-08-09 1985-08-09 ウエハ自動位置合わせ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6235638A true JPS6235638A (ja) 1987-02-16

Family

ID=15977409

Family Applications (1)

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JP17436985A Pending JPS6235638A (ja) 1985-01-21 1985-08-09 ウエハ自動位置合わせ装置

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JP (1) JPS6235638A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02272371A (ja) * 1989-04-13 1990-11-07 Tokyo Electron Ltd 半導体検査装置及び半導体素子のアライメント方法
JPH02278169A (ja) * 1989-04-19 1990-11-14 Tokyo Electron Ltd 半導体検査装置
JPH02281101A (ja) * 1989-04-21 1990-11-16 Tokyo Electron Ltd 半導体検査装置
JPH02281159A (ja) * 1989-04-21 1990-11-16 Tokyo Electron Ltd 半導体検査装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02272371A (ja) * 1989-04-13 1990-11-07 Tokyo Electron Ltd 半導体検査装置及び半導体素子のアライメント方法
JPH02278169A (ja) * 1989-04-19 1990-11-14 Tokyo Electron Ltd 半導体検査装置
JPH02281101A (ja) * 1989-04-21 1990-11-16 Tokyo Electron Ltd 半導体検査装置
JPH02281159A (ja) * 1989-04-21 1990-11-16 Tokyo Electron Ltd 半導体検査装置

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