JP2010177691A - アライメント装置及びアライメント方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】所定のX、Y軸に沿って移動可能に設けられるとともに、平面内で回転可能なテーブル11と、テーブル上のウエハWの中心位置を検出する検出手段13と、テーブルの駆動手段12とを備えてアライメント装置10が構成されている。検出手段13は、ウエハに形成されたダイシングラインLの二次元画像を取り込んで認識してその延出方向を検出し、方位マークNを検出する。検出手段13の検出結果により、ダイシングラインLをX軸又はY軸と平行にした状態で、当該ダイシングラインとウエハエッヂとの交わり領域を検査領域と特定して方位マークNを検出し、その後に、テーブルを駆動してウエハWを所定位置決めするようになっている。
【選択図】図2
Description
また、プローバやダイシング装置等で行われているように、ダイシング前のストリートを画像処理により検出し、ストリートの傾斜角を求めて角度補正を行い、ウエハの最外部にある最初にプロービングすべきチップ位置を求めたり、最初にダイシングすべきストリートラインを求めたりするアライメント装置も知られている。
これらの装置は、ダイシングされる前のウエハを対象にする場合には有効である。
従って、外周部に損傷を有するウエハを対象として位置決めを行う場合、従来のアライメント装置では誤認識が発生し易くなり、これが生産効率を低下させる不都合となっている。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ダイシングラインを検出し、当該ダイシングラインと関連付けて方位マークの検出領域を限定することで誤認識の少ないアライメント装置及びアライメント方法を提供することにある。
前記ウエハの面内には、ダイシングラインが形成され、当該ダイシングラインの延出方向の四箇所の内何れか1のウエハ外周には方位マークが設けられ、
前記検出手段は、前記ダイシングラインの二次元画像を取り込んで認識してその延出方向を検出する機能と、ダイシングラインの延出方向の四箇所の内何れか1のウエハ外周に設けられた方位マークを検出する機能とを備え、
前記駆動手段は、前記検出結果に基づいてウエハ中心位置ずれ及び方位マーク位置の角度ずれを補正してウエハを予め設定した所定位置に位置させるようにテーブルを駆動する、という構成を採っている。
前記ウエハの面内には、ダイシングラインが形成され、当該ダイシングラインの延出方向の四箇所の内何れか1のウエハ外周には方位マークが設けられ、
前記検出手段で前記ウエハの面内に形成されたダイシングラインの二次元画像を取り込んで認識してその延出方向を検出するとともに、前記ダイシングラインの延出方向の四箇所の内何れか1のウエハ外周に設けられた方位マークを検出し、
前記検出結果に基づいてウエハ中心位置ずれ及び方位マーク位置の角度ずれを補正してウエハを予め設定した所定位置に位置させるようにテーブルを駆動する、という手法を採っている。
他方、ダイシングラインLを検出する第1のカメラ20、レンズ20L、照明20P一台のみで構成することも勿論可能である。要するに、一台のカメラでもダイシングラインの方向検出と、オリフラやVノッチを含むウエハ外周の検出ができれば良い。
二台のカメラ構成の場合について説明を戻すと、解像度はレンズ倍率とCCD等で代表されるカメラ撮像素子の画素配列等に依存することは言うまでもないが、より単純には、全く同じ性能のカメラを使用する場合、例えば、レンズ20Lと21Lの倍率は10:1にすればよい。この場合、撮像エリアは概ね面積比100:1となる。勿論、解像度切り替え機能を備えたレンズを用いてそれらを検出する対象部位に応じて切り替えるようにしてもよい。
上記では、カメラの撮像素子を二次元エリアセンサを念頭において説明したが、受光素子を直線状に配列したラインセンサを用いる場合でも二次元画像を取り込む構成にすれば、上記と全く同様に構成することができる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した構成、手法は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、実質的に同様の効果を奏する限りの変形は、本発明に含まれるものである。
11 テーブル
12 駆動手段
14 制御装置
20 第1のカメラ(検出手段)
21 第2のカメラ(検出手段)
22 外観センサ(検出手段)
W ウエハ
L ダイシングライン
N Vノッチ(方位マーク)
C 回転中心(原点)
Claims (2)
- ウエハを保持し平面内で回転可能に設けられるとともに、同一平面内で直交する所定のX、Y軸に沿って移動可能に設けられたウエハ保持用のテーブルと、前記ウエハの中心位置を検出する機能を有する検出手段と、前記テーブルの駆動手段とを備えたアライメント装置において、
前記ウエハの面内には、ダイシングラインが形成され、当該ダイシングラインの延出方向の四箇所の内何れか1のウエハ外周には方位マークが設けられ、
前記検出手段は、前記ダイシングラインの二次元画像を取り込んで認識してその延出方向を検出する機能と、ダイシングラインの延出方向の四箇所の内何れか1のウエハ外周に設けられた方位マークを検出する機能とを備え、
前記駆動手段は、前記検出結果に基づいてウエハ中心位置ずれ及び方位マーク位置の角度ずれを補正してウエハを予め設定した所定位置に位置させるようにテーブルを駆動することを特徴とするアライメント装置。 - ウエハを保持し平面内で回転可能に設けられるとともに、同一平面内で直交するX、Y軸に沿って移動可能に設けられたウエハ保持用のテーブルと、前記ウエハの中心位置を検出する機能を有する検出手段と、前記テーブルの駆動手段とを備えたアライメント装置を用い、
前記ウエハの面内には、ダイシングラインが形成され、当該ダイシングラインの延出方向の四箇所の内何れか1のウエハ外周には方位マークが設けられ、
前記検出手段で前記ウエハの面内に形成されたダイシングラインの二次元画像を取り込んで認識してその延出方向を検出するとともに、前記ダイシングラインの延出方向の四箇所の内何れか1のウエハ外周に設けられた方位マークを検出し、
前記検出結果に基づいてウエハ中心位置ずれ及び方位マーク位置の角度ずれを補正してウエハを予め設定した所定位置に位置させるようにテーブルを駆動することを特徴とするアライメント方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010085907A JP5057489B2 (ja) | 2010-04-02 | 2010-04-02 | アライメント装置及びアライメント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003077483A Division JP2004288792A (ja) | 2003-03-20 | 2003-03-20 | アライメント装置及びアライメント方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010177691A true JP2010177691A (ja) | 2010-08-12 |
JP5057489B2 JP5057489B2 (ja) | 2012-10-24 |
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JP2010085907A Expired - Fee Related JP5057489B2 (ja) | 2010-04-02 | 2010-04-02 | アライメント装置及びアライメント方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5057489B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013035096A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Disco Corp | ワーク位置ずれ検出装置 |
JP2013074242A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 位置検出装置、描画装置、および、位置検出方法 |
JP2016153154A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 株式会社ディスコ | ウェーハの位置合わせ方法 |
CN106145658A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-11-23 | 昆山国显光电有限公司 | 玻璃切割方法 |
KR20170000320A (ko) * | 2015-06-23 | 2017-01-02 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 스크라이브 장치 |
US9716047B2 (en) | 2015-10-07 | 2017-07-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of measuring a substrate and method of manufacturing a semiconductor device using the same |
JP2018046138A (ja) * | 2016-09-14 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
WO2022209081A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | Towa株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
CN115561261A (zh) * | 2022-11-14 | 2023-01-03 | 昂坤视觉(北京)科技有限公司 | 侧边检测设备及其光学检测方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05152421A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-18 | Toshiba Corp | 半導体ウエハの位置合せ方法 |
JPH09139362A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-05-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング方法 |
WO1997043785A1 (fr) * | 1996-05-14 | 1997-11-20 | Komatsu Ltd. | Procede d'alignement de plaquettes |
JP2002313887A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Nikon Corp | ウェハの載置姿勢検出方法、ウェハのプリアライメント方法及びウェハのプリアライメント装置 |
-
2010
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05152421A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-18 | Toshiba Corp | 半導体ウエハの位置合せ方法 |
JPH09139362A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-05-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング方法 |
WO1997043785A1 (fr) * | 1996-05-14 | 1997-11-20 | Komatsu Ltd. | Procede d'alignement de plaquettes |
JP2002313887A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Nikon Corp | ウェハの載置姿勢検出方法、ウェハのプリアライメント方法及びウェハのプリアライメント装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013035096A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Disco Corp | ワーク位置ずれ検出装置 |
JP2013074242A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 位置検出装置、描画装置、および、位置検出方法 |
JP2016153154A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 株式会社ディスコ | ウェーハの位置合わせ方法 |
KR20170000320A (ko) * | 2015-06-23 | 2017-01-02 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 스크라이브 장치 |
JP2017011121A (ja) * | 2015-06-23 | 2017-01-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置 |
KR102531216B1 (ko) * | 2015-06-23 | 2023-05-10 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 스크라이브 장치 |
US9716047B2 (en) | 2015-10-07 | 2017-07-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of measuring a substrate and method of manufacturing a semiconductor device using the same |
CN106145658A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-11-23 | 昆山国显光电有限公司 | 玻璃切割方法 |
JP2018046138A (ja) * | 2016-09-14 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
WO2022209081A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | Towa株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
CN115561261A (zh) * | 2022-11-14 | 2023-01-03 | 昂坤视觉(北京)科技有限公司 | 侧边检测设备及其光学检测方法 |
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