JPH09139362A - ダイシング方法 - Google Patents
ダイシング方法Info
- Publication number
- JPH09139362A JPH09139362A JP31585895A JP31585895A JPH09139362A JP H09139362 A JPH09139362 A JP H09139362A JP 31585895 A JP31585895 A JP 31585895A JP 31585895 A JP31585895 A JP 31585895A JP H09139362 A JPH09139362 A JP H09139362A
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- Japan
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- street
- streets
- cutting
- axis
- wafer
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウェーハのダイシングに際し、空切り
を不要としたダイシング方法を提供する。 【解決手段】 半導体ウェーハに複数形成されたＩＣ等
の半導体チップをストリートを切削することで個々の半
導体チップに分割するダイシング方法において、前記ス
トリートと切削ブレードとの位置合わせを遂行するアラ
イメントステップと、切削すべきストリートの始発と終
着とを認識するストリート認識ステップと、始発のスト
リートから終着のストリートまで切削する切削ステップ
とを含む。ストリート認識ステップとは、ウェーハ上の
特徴的なパターンとストリートの番地との相関関係がＣ
ＰＵに登録されており、その特徴的なパターンを探知し
て切削すべきストリートの始発と終着とを認識する。ｘ
軸方向、ｙ軸方向何れの方向のストリートに関しても始
発と終着とを認識する。
を不要としたダイシング方法を提供する。 【解決手段】 半導体ウェーハに複数形成されたＩＣ等
の半導体チップをストリートを切削することで個々の半
導体チップに分割するダイシング方法において、前記ス
トリートと切削ブレードとの位置合わせを遂行するアラ
イメントステップと、切削すべきストリートの始発と終
着とを認識するストリート認識ステップと、始発のスト
リートから終着のストリートまで切削する切削ステップ
とを含む。ストリート認識ステップとは、ウェーハ上の
特徴的なパターンとストリートの番地との相関関係がＣ
ＰＵに登録されており、その特徴的なパターンを探知し
て切削すべきストリートの始発と終着とを認識する。ｘ
軸方向、ｙ軸方向何れの方向のストリートに関しても始
発と終着とを認識する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハを
個々の半導体チップに分割するダイシング方法であっ
て、特に空切りを不要としたダイシング方法に関する。
個々の半導体チップに分割するダイシング方法であっ
て、特に空切りを不要としたダイシング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハに形成された複数のＩＣ
等の半導体チップを個々のチップに分割するには、従来
例えば図２に示すようなダイサーを用いてウェーハのス
トリート（分割ライン）に沿って切削している。即ち、
上下動するウェーハ載置領域Ａの上にウェーハＷ（テー
プＮを介してフレームＦに固定）を複数枚収容したカセ
ットＣを載置し、搬出入手段ＢによりカセットＣ内から
ウェーハＷを待機領域Ｄに搬出すると共に、旋回アーム
を有する搬送手段ＥによってチャックテーブルＴに搬送
して吸引保持させ、このチャックテーブルＴを移動して
ウェーハＷをアライメント手段Ｇに位置付けてアライメ
ントした後、切削ブレードを有する切削手段Ｈによりダ
イシングする。
等の半導体チップを個々のチップに分割するには、従来
例えば図２に示すようなダイサーを用いてウェーハのス
トリート（分割ライン）に沿って切削している。即ち、
上下動するウェーハ載置領域Ａの上にウェーハＷ（テー
プＮを介してフレームＦに固定）を複数枚収容したカセ
ットＣを載置し、搬出入手段ＢによりカセットＣ内から
ウェーハＷを待機領域Ｄに搬出すると共に、旋回アーム
を有する搬送手段ＥによってチャックテーブルＴに搬送
して吸引保持させ、このチャックテーブルＴを移動して
ウェーハＷをアライメント手段Ｇに位置付けてアライメ
ントした後、切削ブレードを有する切削手段Ｈによりダ
イシングする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のダイシング
において、チャックテーブルＴに保持されたウェーハＷ
はアライメント手段Ｇによりパターンマッチング等の画
像認識によって精密にアライメントされるが、どのスト
リートに関してアライメントしているかの認識はない。
それ故、アライメント後のダイシングでは、チャックテ
ーブルＴに対するウェーハＷの置かれる誤差範囲内でス
トリートの切り残しがないように余裕をみて数本空切り
を行っている。例えば図３に示すように、ｘ軸に平行な
ストリートＳが１７本形成されている場合には、始発時
に２本の空切りＰを行い、終着時にも２本の空切りＱを
行い全部で２１本の切削を行っている。このような空切
りは、生産には何ら寄与せずしかもｘ軸方向だけでなく
ｙ軸方向のストリートにも行われるため、作業能率の低
下を来す原因となっている。本発明は、このような従来
の問題を解決するためになされ、ウェーハのダイシング
時に空切りを不要としたダイシング方法を提供すること
を課題とする。
において、チャックテーブルＴに保持されたウェーハＷ
はアライメント手段Ｇによりパターンマッチング等の画
像認識によって精密にアライメントされるが、どのスト
リートに関してアライメントしているかの認識はない。
それ故、アライメント後のダイシングでは、チャックテ
ーブルＴに対するウェーハＷの置かれる誤差範囲内でス
トリートの切り残しがないように余裕をみて数本空切り
を行っている。例えば図３に示すように、ｘ軸に平行な
ストリートＳが１７本形成されている場合には、始発時
に２本の空切りＰを行い、終着時にも２本の空切りＱを
行い全部で２１本の切削を行っている。このような空切
りは、生産には何ら寄与せずしかもｘ軸方向だけでなく
ｙ軸方向のストリートにも行われるため、作業能率の低
下を来す原因となっている。本発明は、このような従来
の問題を解決するためになされ、ウェーハのダイシング
時に空切りを不要としたダイシング方法を提供すること
を課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハに複
数形成されたＩＣ等の半導体チップをストリートを切削
することで個々の半導体チップに分割するダイシング方
法において、前記ストリートと切削ブレードとの位置合
わせを遂行するアライメントステップと、切削すべきス
トリートの始発と終着とを認識するストリート認識ステ
ップと、始発のストリートから終着のストリートまで切
削する切削ステップとを含むダイシング方法を要旨とす
る。更に、切削すべきストリートの始発と終着とを認識
するストリート認識ステップとは、ウェーハ上の特徴的
なパターンとストリートの番地との相関関係がＣＰＵに
登録されており、その特徴的なパターンを探知して切削
すべきストリートの始発と終着とを認識すること、ウェ
ーハにはｘ軸方向、ｙ軸方向に複数のストリートが形成
されており、何れの方向のストリートに関しても切削す
べきストリートの始発と終着とを認識すること、を要旨
とする。
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハに複
数形成されたＩＣ等の半導体チップをストリートを切削
することで個々の半導体チップに分割するダイシング方
法において、前記ストリートと切削ブレードとの位置合
わせを遂行するアライメントステップと、切削すべきス
トリートの始発と終着とを認識するストリート認識ステ
ップと、始発のストリートから終着のストリートまで切
削する切削ステップとを含むダイシング方法を要旨とす
る。更に、切削すべきストリートの始発と終着とを認識
するストリート認識ステップとは、ウェーハ上の特徴的
なパターンとストリートの番地との相関関係がＣＰＵに
登録されており、その特徴的なパターンを探知して切削
すべきストリートの始発と終着とを認識すること、ウェ
ーハにはｘ軸方向、ｙ軸方向に複数のストリートが形成
されており、何れの方向のストリートに関しても切削す
べきストリートの始発と終着とを認識すること、を要旨
とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図１において、１は半導体ウ
ェーハであり、その表面にＩＣ等の半導体チップ２が縦
横に配設されており、それを区画するｘ軸、ｙ軸ストリ
ートが複数形成されている。本発明を実現するために、
必ずしも限定されないが始発のストリートと終着のスト
リートとを特定するためにｘ軸、ｙ軸ストリートには番
地が設定される共に、特徴的なパターン例えばアライメ
ントマークＭとの相関関係が生成されＣＰＵに登録され
る。
図面に基づいて詳説する。図１において、１は半導体ウ
ェーハであり、その表面にＩＣ等の半導体チップ２が縦
横に配設されており、それを区画するｘ軸、ｙ軸ストリ
ートが複数形成されている。本発明を実現するために、
必ずしも限定されないが始発のストリートと終着のスト
リートとを特定するためにｘ軸、ｙ軸ストリートには番
地が設定される共に、特徴的なパターン例えばアライメ
ントマークＭとの相関関係が生成されＣＰＵに登録され
る。
【０００６】この場合、ｘ軸ストリート（ｘ軸に平行な
ストリート）の番地はｙ座標で表し、０番地（ｙの０）
から１６番地（ｙの１６）まで、ｙ軸ストリート（ｙ軸
に平行なストリート）の番地はｘ座標で表し、０番地
（ｘの０）から１８番地（ｘの１８）までそれぞれ設定
されている。
ストリート）の番地はｙ座標で表し、０番地（ｙの０）
から１６番地（ｙの１６）まで、ｙ軸ストリート（ｙ軸
に平行なストリート）の番地はｘ座標で表し、０番地
（ｘの０）から１８番地（ｘの１８）までそれぞれ設定
されている。
【０００７】このようにｘ軸、ｙ軸ストリートに番地を
設けたのは、ストリートの本数及び間隔が把握できるこ
とと相俟って前記アライメントマークＭのような特徴的
なパターンとストリートの番地との相対関係を予めＣＰ
Ｕに登録しておき、ダイシング時のストリートに関する
アライメントの後に又は前に特徴的なパターンを探知
し、この特徴的なパターンに基づいて切削すべきストリ
ートの始発の番地と終着の番地とを認識し空切りをなく
そうとする目的からである。
設けたのは、ストリートの本数及び間隔が把握できるこ
とと相俟って前記アライメントマークＭのような特徴的
なパターンとストリートの番地との相対関係を予めＣＰ
Ｕに登録しておき、ダイシング時のストリートに関する
アライメントの後に又は前に特徴的なパターンを探知
し、この特徴的なパターンに基づいて切削すべきストリ
ートの始発の番地と終着の番地とを認識し空切りをなく
そうとする目的からである。
【０００８】前記特徴的なパターンとストリートの番地
との相対関係をＣＰＵに登録するには次の、のステ
ップが必要である。 所定間隔で形成されたｘ軸ストリート、ｙ軸ストリ
ートに前記のように番地を設定しＣＰＵに登録する。 前記アライメントマークＭのような特徴的なパター
ンを設定しＣＰＵに登録すると共に、そのパターンの番
地例えば（ｘの３，ｙの１３）とストリートの番地との
相関関係（例えば特徴的なパターンから始発までの距離
及び終着までの距離等）をＣＰＵに登録する。
との相対関係をＣＰＵに登録するには次の、のステ
ップが必要である。 所定間隔で形成されたｘ軸ストリート、ｙ軸ストリ
ートに前記のように番地を設定しＣＰＵに登録する。 前記アライメントマークＭのような特徴的なパター
ンを設定しＣＰＵに登録すると共に、そのパターンの番
地例えば（ｘの３，ｙの１３）とストリートの番地との
相関関係（例えば特徴的なパターンから始発までの距離
及び終着までの距離等）をＣＰＵに登録する。
【０００９】次にウェーハ１を空切り不要でダイシング
するには、次の〜のステップが必要である。 チャックテーブルＴに保持されたウェーハ１をアラ
イメント手段Ｇの直下に位置付ける。 任意のｘ軸ストリート（ア）について、パターンマ
ッチング等で精密アライメントを遂行する。つまり、ス
トリートと切削ブレードとの位置合わせを遂行する（ア
ライメントステップ）。 登録されている特徴的なパターンを探知し、ｘ軸ス
トリートの始発がｙの０番地、終着がｙの１６番地であ
ることを認識する（ｘ軸ストリート認識ステップ）。 任意のｙ軸ストリート（イ）について、パターンマ
ッチング等で精密アライメントを遂行する。 登録されている特徴的なパターンを探知し、ｙ軸ス
トリートの始発がｘの０番地、終着がｘの１８番地であ
ることを認識する（ｙ軸ストリート認識ステップ）。 の認識に基づいてｙの０番地から切削を始め、ｙ
の１６番地で切削を終了する。 の認識に基づいてｘの０番地から切削を始め、ｘ
の１８番地で切削を終了する。 尚、、の順序と、の順序は入れ替えても良い。
するには、次の〜のステップが必要である。 チャックテーブルＴに保持されたウェーハ１をアラ
イメント手段Ｇの直下に位置付ける。 任意のｘ軸ストリート（ア）について、パターンマ
ッチング等で精密アライメントを遂行する。つまり、ス
トリートと切削ブレードとの位置合わせを遂行する（ア
ライメントステップ）。 登録されている特徴的なパターンを探知し、ｘ軸ス
トリートの始発がｙの０番地、終着がｙの１６番地であ
ることを認識する（ｘ軸ストリート認識ステップ）。 任意のｙ軸ストリート（イ）について、パターンマ
ッチング等で精密アライメントを遂行する。 登録されている特徴的なパターンを探知し、ｙ軸ス
トリートの始発がｘの０番地、終着がｘの１８番地であ
ることを認識する（ｙ軸ストリート認識ステップ）。 の認識に基づいてｙの０番地から切削を始め、ｙ
の１６番地で切削を終了する。 の認識に基づいてｘの０番地から切削を始め、ｘ
の１８番地で切削を終了する。 尚、、の順序と、の順序は入れ替えても良い。
【００１０】このようなステップでウェーハ１をダイシ
ングすれば、ｘ軸方向及びｙ軸方向何れも始発時及び終
着時の空切りが不要になる。尚、図１ではウェーハ１の
オリフラ１ａ側を基準としてｘ軸ストリートの番地を定
め、右端を基準としてｙ軸ストリートの番地を定めてい
るが、これに限るものではなく例えばアライメントマー
ク、特徴的なチップ等を基準として番地を定めるように
しても良い。
ングすれば、ｘ軸方向及びｙ軸方向何れも始発時及び終
着時の空切りが不要になる。尚、図１ではウェーハ１の
オリフラ１ａ側を基準としてｘ軸ストリートの番地を定
め、右端を基準としてｙ軸ストリートの番地を定めてい
るが、これに限るものではなく例えばアライメントマー
ク、特徴的なチップ等を基準として番地を定めるように
しても良い。
【００１１】更に、ウェーハ内での特徴あるパターンの
ＣＰＵへの登録後、ダイサーが自動的に始発のストリー
トを探す機能を付加することも可能である。その方法
は、ウェーハエッジ近傍から従来のアライメントシーケ
ンス用のパターンを探しながらインデックスすることに
よりパターンが見つかったところを最初のチップとし、
その外側のストリートを始発のストリートと認識する。
又、同じ方法で終着のストリートも認識し、それにより
切削すべきストリートの本数、番地等を自動算出すると
共に特徴あるパターンとの相関関係を生成することもで
きる。
ＣＰＵへの登録後、ダイサーが自動的に始発のストリー
トを探す機能を付加することも可能である。その方法
は、ウェーハエッジ近傍から従来のアライメントシーケ
ンス用のパターンを探しながらインデックスすることに
よりパターンが見つかったところを最初のチップとし、
その外側のストリートを始発のストリートと認識する。
又、同じ方法で終着のストリートも認識し、それにより
切削すべきストリートの本数、番地等を自動算出すると
共に特徴あるパターンとの相関関係を生成することもで
きる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハのダイシングにおいて特に特徴のあるパターン
に基づいて始発のストリートの番地と終着のストリート
の番地とを認識して切削する方法であるから、ｘ軸方
向、ｙ軸方向の何れも始発時及び終着時の空切りが不要
となり、ダイシング作業能率を著しく向上させる等の優
れた効果を奏する。
ウェーハのダイシングにおいて特に特徴のあるパターン
に基づいて始発のストリートの番地と終着のストリート
の番地とを認識して切削する方法であるから、ｘ軸方
向、ｙ軸方向の何れも始発時及び終着時の空切りが不要
となり、ダイシング作業能率を著しく向上させる等の優
れた効果を奏する。
【図１】 本発明の実施の形態を示す説明図である。
【図２】 ダイサーの一例を示す斜視図である。
【図３】 従来のダイシングにおける空切りを示す説明
図である。
図である。
１…ウェーハ １ａ…オリフラ ２…半導体チップ
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ウェーハに複数形成されたＩＣ等
の半導体チップをストリートを切削することで個々の半
導体チップに分割するダイシング方法において、 前記ストリートと切削ブレードとの位置合わせを遂行す
るアライメントステップと、 切削すべきストリートの始発と終着とを認識するストリ
ート認識ステップと、 始発のストリートから終着のストリートまで切削する切
削ステップと、を含むダイシング方法。 - 【請求項２】 切削すべきストリートの始発と終着とを
認識するストリート認識ステップとは、ウェーハ上の特
徴的なパターンとストリートの番地との相関関係がＣＰ
Ｕに登録されており、その特徴的なパターンを探知して
切削すべきストリートの始発と終着とを認識する、請求
項１記載のダイシング方法。 - 【請求項３】 ウェーハにはｘ軸方向、ｙ軸方向に複数
のストリートが形成されており、何れの方向のストリー
トに関しても切削すべきストリートの始発と終着とを認
識する、請求項１又は２記載のダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31585895A JPH09139362A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | ダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31585895A JPH09139362A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | ダイシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09139362A true JPH09139362A (ja) | 1997-05-27 |
Family
ID=18070441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31585895A Pending JPH09139362A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | ダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09139362A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6489218B1 (en) * | 2001-06-21 | 2002-12-03 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Singulation method used in leadless packaging process |
| JP2006320940A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Laser Solutions Co Ltd | レーザ加工装置における加工範囲設定方法、および加工範囲設定プログラム |
| JP2010177691A (ja) * | 2010-04-02 | 2010-08-12 | Lintec Corp | アライメント装置及びアライメント方法 |
| JP2020177994A (ja) * | 2019-04-17 | 2020-10-29 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
1995
- 1995-11-10 JP JP31585895A patent/JPH09139362A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6489218B1 (en) * | 2001-06-21 | 2002-12-03 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Singulation method used in leadless packaging process |
| JP2006320940A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Laser Solutions Co Ltd | レーザ加工装置における加工範囲設定方法、および加工範囲設定プログラム |
| JP4671760B2 (ja) * | 2005-05-19 | 2011-04-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ加工装置における加工範囲設定方法、および加工範囲設定プログラム |
| JP2010177691A (ja) * | 2010-04-02 | 2010-08-12 | Lintec Corp | アライメント装置及びアライメント方法 |
| JP2020177994A (ja) * | 2019-04-17 | 2020-10-29 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040416 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040427 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040907 |