JP2010161193A - 半導体ウエハのアライメント装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】外周部に沿って環状凸部からなる補強部を備えたウエハWのこの補強部の内側に形成されたパターン面を下向きにしてウエハWの外形以上の大きさを有するウエハ載置面を備えた保持ステージ1に載置し、複数本のガイドピン3を補強部に形成された各切欠き7に進入させて中心位置合わせをする。その後、ウエハWの補強部を吸着保持した状態で保持ステージ1を回転させながらウエハWの外周に備えられた位置決め部を光センサ2で検出する。
【選択図】図1
Description
すなわち、第1の発明は、外周に環状凸部からなる補強部を有し、当該補強部の内側の扁平凹部に回路パターンが形成されているとともに、当該補強部に位置決め部を切欠き形成した半導体ウエハのアライメント装置であって、
前記半導体ウエハの外形以上の大きさを有するウエハ載置面を備えた回転可能な保持ステージと、
前記回路パターンの面を下向きにして保持ステージに載置された半導体ウエハの外周に備えられた前記位置決め部を検出する光学センサと、
前記保持ステージを回転させる駆動機構と、
前記光学センサの検出結果に基づいて半導体ウエハの位置合わせを行う制御部と、
を備えたことを特徴とする。
前記保持ステージは、少なくとも補強部に形成の位置決め部を含んで外側の載置領域を透明部材で構成し、
前記光学センサを保持ステージの透明部位を挟んで対向配備された投光器と受光器とで構成してある、
ことを特徴とする。
前記保持ステージを水平面上で縦横方向に水平移動させる水平駆動機構を備え、
前記制御部、CCDカメラからなる光学センサで撮像した画像情報に基づいて、半導体ウエハの位置合わせ行う
ことを特徴とする。
2 … 光センサ
3 … ガイド部材(ガイドピン)
7 … 切欠き
PT … 保護テープ
n … 位置決め部(ノッチ)
c … 扁平凹部
r … 環状補強部
W … 半導体ウエハ
Claims (5)
- 外周に環状凸部からなる補強部を有し、当該補強部の内側の扁平凹部に回路パターンが形成されているとともに、当該補強部に位置決め部を切欠き形成した半導体ウエハのアライメント装置であって、
前記半導体ウエハの外形以上の大きさを有するウエハ載置面を備えた回転可能な保持ステージと、
前記回路パターンの面を下向きにして保持ステージに載置された半導体ウエハの外周に備えられた前記位置決め部を検出する光学センサと、
前記保持ステージを回転させる駆動機構と、
前記光学センサの検出結果に基づいて半導体ウエハの位置合わせを行う制御部と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハのアライメント装置。 - 請求項1に記載の半導体ウエハのアライメント装置において、
前記保持ステージは、少なくとも補強部に形成の位置決め部を含んで外側の載置領域を透明部材で構成し、
前記光学センサを保持ステージの透明部位を挟んで対向配備された投光器と受光器とで構成してある、
ことを特徴とする半導体ウエハのアライメント装置。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体ウエハのアライメント装置において、
前記保持ステージに載置された半導体ウエハを周方向から押圧し、保持ステージの中心に対して半導体ウエハの中心位置を合わせるガイド部材を備えた
ことを特徴とする半導体ウエハのアライメント装置。 - 請求項3に記載の半導体ウエハのアライメント装置において、
前記ガイド部材は、立設された短円柱状のガイドピンである、
ことを特徴とする半導体ウエハのアライメント装置。 - 請求項1に記載の半導体ウエハのアライメント装置において、
前記保持ステージを水平面上で縦横方向に水平移動させる水平駆動機構を備え、
前記制御部、CCDカメラからなる光学センサで撮像した画像情報に基づいて、半導体ウエハの位置合わせ行う
ことを特徴とする半導体ウエハのアライメント装置。
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