CN102347224B - 一种注入机用晶片缺口定位装置 - Google Patents

一种注入机用晶片缺口定位装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102347224B
CN102347224B CN201010243033.0A CN201010243033A CN102347224B CN 102347224 B CN102347224 B CN 102347224B CN 201010243033 A CN201010243033 A CN 201010243033A CN 102347224 B CN102347224 B CN 102347224B
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
light
infrared
infrared light
positioning device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201010243033.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102347224A (zh
Inventor
伍三忠
唐景庭
孙勇
袁卫华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Scintillation Section Zhongkexin Electronic Equipment Co ltd
Original Assignee
Beijing Zhongkexin Electronic Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Zhongkexin Electronic Equipment Co Ltd filed Critical Beijing Zhongkexin Electronic Equipment Co Ltd
Priority to CN201010243033.0A priority Critical patent/CN102347224B/zh
Publication of CN102347224A publication Critical patent/CN102347224A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102347224B publication Critical patent/CN102347224B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种离子注入机用的晶片缺口定位装置，涉及离子注入机，属于半导体制造领域。该结构包括：本发明采用一个带标准缺口晶片1，一个旋转托盘2，一根旋转轴，一个红外光的LED发光光源组件4，一个检测红外光光强的传感器5，一个遮光罩6，一个安装支撑座7，一个定位驱动皮带8和两个驱动轮9，一个带高精度编码的直流伺服电机10。

Description

一种注入机用晶片缺口定位装置
技术领域
本发明是一种离子注入机用的晶片缺口定位装置，涉及离子注入机，属于半导体制造领域。
技术背景
在200mm或更大尺寸的晶片的工艺中，90nm及其更高的65nm制程的离子注入工艺中，针对注入时晶片圆周方向角度变化工艺种类：工艺要求倾斜角度“magic”7°，靶台旋转角度22°～45°，必须重点研究离子束注入晶片内沟道时的角度的精确度；在三阱隔离掺杂注入工艺中，围绕沟道轴(channeling axis)的小角度变化要求解决的注入重复性问题；在四方位注入中，靶台上待注人的晶片自转45°注入一次。以上的对晶片周向角度要求严格的复杂工艺比定要求晶片在注入前精确确找寻到圆周方向的缺口，称为晶片定向。针对这90-65nm大角度离子注入机所必须解决的的工艺难题，综合考虑350片/小时以上的生产效率，要求晶片定向台定向精确且快速。依据晶片传送和定向系统的设计要求，定向旋转由直流编码电机驱动晶片托盘旋转，使晶片的缺口经过光强传感器下方时，接收红外光的光强在瞬间突变迅速判断缺口位置，完成快速且准确定向。
发明内容
本发明公开了一种一种离子注入机用的晶片缺口定位装置，涉及离子注入机，属于半导体制造领域。该结构包括：本发明采用一个带缺口晶片1，一个旋转托盘2，一根旋转轴，一个红外光的LED发光光源组件4，一个检测红外光光强的传感器5，一个遮光罩6，一个安装支撑座7，一个定位驱动皮带8和两个驱动轮9，一个带高精度编码的直流伺服电机10。所述的带缺口晶片是标准的SEMI缺口，所述的红外传感器采用的是反射式对管，既一个红外发射LED灯光源和一个红外光接收管(光敏二极管)。当有晶片挡在传感器下方时，红外发射LED产生的红外光会被晶片反射，接收管感应光强度减弱。而如果晶片的缺口经过传感器下方时，则接收管的红外光的光强又会瞬间增强。
该装置由以下零件构成：一个带缺口晶片1，一个旋转托盘2，一根旋转轴3，一个红外光的LED发光光源组件4，一个检测红外光光强的传感器5，一个遮光罩6，一个安装支撑座7，一个定位驱动皮带8和两个驱动轮9，一个带高精度编码的直流伺服电机10。
如附图一所示：
所述的一个带缺口的晶片是SEMI标准的晶圆片；
所述的一个旋转托盘2用于承托晶片，上粘有三个防滑小垫；
所述的一根旋转轴3上通过卡箍套卡定支撑旋转托盘，定向时旋转；
所述的一个红外光的LED发光光源是在一块涂有反射红外光的涂料的有机玻璃板上错位布置安装12个LED灯，板上留有一块区域上红外光均匀出射到传感器；
所述的一个检测红外光光强的传感器5，是市场采购的商业成品高精度光强传感器，对光强分辨率高；
所述的一个遮光罩6主要是遮挡LED发光光源的光不外漏，外界的光不与LED发光光源发生干扰；
所述的一个定位驱动皮带8和两个驱动轮9，和一个带高精度编码的直流伺服电机10，组成驱动旋转托盘2旋转，高精度编码的直流伺服电机采用1000CPR分辨率的编码器，控制的四倍频输出后分辨率达到＜(360/1000/4)＝0.09度，即晶片圆周定位精度达到0.09度，完全符合找缺口所需要精度。
附图说明：
图1为定位原理示意图。
图2为红外光的LED发光光源组件俯视图。
具体实施方式：
下面结合附图对本发明作进一步介绍，但不作为对发明的限定。
本发明采用定向旋转由直流编码电机驱动晶片托盘旋转，红外发射LED产生的红外光会被晶片反射，接收传感器感应光强度在晶片的缺口经过光强传感器下方时的突变，通过控制光强数据来确定晶片缺口。
本发明的特定实施例已对本发明的内容做了详尽说明。对本领域一般技术人员而言，在不背离本发明精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动，都构成对本发明专利的侵犯，将承担相应的法律责任。

Claims (2)

1.一晶片缺口定位装置，由一个缺口标准晶片，一个旋转托盘，一根旋转轴，一个红外光的LED发光光源组件，一个检测红外光光强的传感器，一个遮光罩，一个安装支撑座一个定位驱动皮带和两个驱动轮，一个带编码的直流伺服电机组成；其中所述的晶片标准缺口的是符合国际SEMI标准规定；所述一个红外光的LED发光光源组件采用的是平铺式的阵列，即一个板上装有两排红外发射LED灯；板上只留小片区域出射光束，余下地方涂上反射红外的涂料，出射光束是均匀光幕。
2.根据权利要求1所述一晶片缺口定位装置，其特征是，所述的检测红外光光强的传感器的核心是一个红外接收管安装在供电PCB板上；红外发射LED灯产生的红外光会通过传感器感应接收，如果传感器和LED二极管有晶片，则其接收光强会减弱，晶片标准缺口转过光幕区域时，光强就又瞬间增强，形成定位机制。
CN201010243033.0A 2010-08-02 2010-08-02 一种注入机用晶片缺口定位装置 Active CN102347224B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010243033.0A CN102347224B (zh) 2010-08-02 2010-08-02 一种注入机用晶片缺口定位装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010243033.0A CN102347224B (zh) 2010-08-02 2010-08-02 一种注入机用晶片缺口定位装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102347224A CN102347224A (zh) 2012-02-08
CN102347224B true CN102347224B (zh) 2015-08-26

Family

ID=45545782

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010243033.0A Active CN102347224B (zh) 2010-08-02 2010-08-02 一种注入机用晶片缺口定位装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102347224B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6521988B2 (ja) 2014-02-12 2019-05-29 ケーエルエー−テンカー コーポレイション ウェハノッチの検出
CN110556321A (zh) * 2019-09-12 2019-12-10 常州时创能源科技有限公司 水膜装置
CN112713115A (zh) * 2019-10-25 2021-04-27 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种真空晶圆缺口定位装置
CN116387223B (zh) * 2023-05-04 2023-10-10 无锡翔域半导体有限公司 一种用于离子注入机的晶片缺口定位结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1929108A (zh) * 2005-09-05 2007-03-14 东京毅力科创株式会社 搬送室、基板处理装置和基板异常的检测方法
CN101777509A (zh) * 2009-01-08 2010-07-14 日东电工株式会社 半导体晶圆的定位装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007084124A1 (en) * 2006-01-18 2007-07-26 Applied Materials, Inc. Sensors for dynamically detecting substrate breakage and misalignment of a moving substrate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1929108A (zh) * 2005-09-05 2007-03-14 东京毅力科创株式会社 搬送室、基板处理装置和基板异常的检测方法
CN101777509A (zh) * 2009-01-08 2010-07-14 日东电工株式会社 半导体晶圆的定位装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102347224A (zh) 2012-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102347224B (zh) 一种注入机用晶片缺口定位装置
CN100344998C (zh) 光学测距传感器和自动推进式清洁器
KR102072499B1 (ko) 막형성 조성물 및 이온주입방법
CN102636195B (zh) 伺服马达及其制造方法和制造设备以及编码器
US11488824B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device using silicon-containing resist underlayer film forming composition for solvent development
US7973300B2 (en) Substrate positioning device and substrate positioning method
US20120049051A1 (en) Rotary encoder and method of assembling the same
JP2006038572A (ja) 反射型エンコーダおよびこの反射型エンコーダを用いた電子機器
CN111952230B (zh) 一种预对准机的透明晶圆边缘提取方法
CN202475162U (zh) 伺服马达
US20110140419A1 (en) Wind power electricity generating system and relative control method
CN105953824A (zh) 一种光电码盘和编码器
CN103718004A (zh) 伺服马达制造方法、伺服马达制造装置、伺服马达和编码器
CN111029291A (zh) 一种晶圆定位装置及具有其的减薄机
CN108269817B (zh) X射线传感器的阵列基板、制造方法及x射线传感器
KR100908505B1 (ko) 주입 최적화 방법
JP5293642B2 (ja) ウエハアライメント装置
CN102679910B (zh) 转动位置检测器和相关方法
CN101938030B (zh) 一种天线面板用的调整装置的校零方法
CN103247646A (zh) 防止背侧照明成像传感器中的漏光
CN202092660U (zh) 适用于tdi相机的景物模拟器
CN104748676A (zh) 位置检测装置和传输系统
CN113948414B (zh) 一种薄膜应力仪自动调平装置
CN103293864B (zh) 一种光刻曝光剂量的控制装置及控制方法
CN210198403U (zh) 一种便于安装校准的光电编码器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220505

Address after: 101111 1st floor, building 1, 6 Xingguang 2nd Street, Tongzhou District, Beijing

Patentee after: Beijing Scintillation Section Zhongkexin Electronic Equipment Co.,Ltd.

Address before: 101111 No. 6, Xingguang Second Street, Tongzhou Park optical electromechanical integration industrial base, Zhongguancun Science Park, Beijing

Patentee before: BEIJING ZHONGKEXIN ELECTRONICS EQUIPMENT Co.,Ltd.