JP6215059B2 - マーク検出方法 - Google Patents
マーク検出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6215059B2 JP6215059B2 JP2014003081A JP2014003081A JP6215059B2 JP 6215059 B2 JP6215059 B2 JP 6215059B2 JP 2014003081 A JP2014003081 A JP 2014003081A JP 2014003081 A JP2014003081 A JP 2014003081A JP 6215059 B2 JP6215059 B2 JP 6215059B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- center
- holding table
- outer periphery
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
3 移動手段
4 回転手段
5 保持テーブル
6 吸引保持位置変更手段
7 撮像手段
17 保持テーブルの上面(吸引保持面)
22 昇降手段
23 載置テーブル
24 載置テーブルの上面
26 角度指定部
27 角度検出部
28 座標記憶部
N ノッチ(マーク)
W ウエーハ
Claims (3)
- 外周に結晶方位を示すマークを有する円板状のウエーハより狭い面積の吸引保持面でウエーハの中央を吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルの中心を軸に高速と低速の少なくとも2段階の速度で回転させる回転手段と、該回転手段で回転される該保持テーブルの回転角度を指定する角度指定部と、該回転手段で回転される該保持テーブルの回転角度を検出する角度検出部と、該回転手段で該保持テーブルを回転させウエーハの外周を撮像する撮像手段と、該角度検出部で検出される回転角度で該撮像手段が撮像したウエーハの外周の指定した位置の座標を記憶する座標記憶部と、該保持テーブルが吸引保持するウエーハの吸引保持位置を変更する吸引保持位置変更手段と、を備える加工装置を用いたウエーハのマーク検出方法であって、
該角度指定部が指定した角度で該保持テーブルを該回転手段で高速でインデックス回転させて、該撮像手段がウエーハの外周を撮像する少なくとも3箇所のウエーハの外周の座標を該座標記憶部が記憶する外周座標記憶工程と、
該外周座標記憶工程で記憶した少なくとも3箇所の座標を用いてウエーハの中心を算出する中心算出工程と、
該中心算出工程で算出されたウエーハの中心と予め記憶する該保持テーブルの中心とを、該吸引保持位置変更手段を使用して一致させるウエーハ芯出し工程と、
該ウエーハ芯出し工程で芯出しされたウエーハを吸引保持する該保持テーブルを、該撮像手段で撮像する撮像画像においてウエーハの外周が撮像される限定されたピクセルを用いて、該回転手段で該外周記憶工程より低速で連続回転させてウエーハの外周を全周撮像して該マークが位置する角度を検出するマーク検出工程と、
によるマーク検出方法。 - 該中心算出工程は、該角度指定部で指定した角度で該保持テーブルをインデックス回転させて該撮像手段でウエーハの外周を3箇所撮像した撮像画像からウエーハの中心座標を算出する第1の算出工程と、
一度用いた該3箇所の撮像画像の中から少なくとも1箇所を、異なる撮像画像と入れ替えて、一度用いた該3箇所の撮像画像とは異なる組み合わせの3箇所の撮像画像でウエーハの中心座標を算出する第2の算出工程と、
該第1の算出工程で算出した中心座標と該第2の算出工程で算出した中心座標と比較して、2つの算出された中心座標が一致した時に中心座標が算出されたと判断する判断工程と、
該判断工程において中心座標を算出されたと判断するまで、該第2の算出工程を繰返し実行させ少なくとも4つの撮像画像を用いてウエーハの中心を算出させる請求項1記載のマーク検出方法。 - 該吸引保持位置変更手段は、
該保持テーブルが吸引保持する該吸引保持面に接してないウエーハの外周エリアを載置させる載置テーブルと、該載置テーブルと該保持テーブルとを相対的に上下動させる昇降手段と、該載置テーブルと該保持テーブルとを相対的に水平移動させる移動手段と、を少なくとも備え、
該吸引保持位置変更手段を用いたウエーハの置き換え方法は、
該昇降手段で該載置テーブルの上面を該保持テーブルの吸引保持面より高く位置づけて、該載置テーブルにウエーハを載置させる載置工程と、
該載置工程の後、該移動手段で該保持テーブルを移動させる移動工程と、
該移動工程の後、該昇降手段で該載置テーブルの上面を該保持テーブルの吸引保持面より低く位置づけて該保持テーブルでウエーハを吸引保持する保持工程と、によってウエーハの置き換えをさせる請求項1または2記載のマーク検出方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014003081A JP6215059B2 (ja) | 2014-01-10 | 2014-01-10 | マーク検出方法 |
TW103141229A TWI626707B (zh) | 2014-01-10 | 2014-11-27 | Mark detection method |
US14/577,427 US9360773B2 (en) | 2014-01-10 | 2014-12-19 | Mark detecting method |
KR1020150000196A KR102192041B1 (ko) | 2014-01-10 | 2015-01-02 | 마크 검출 방법 |
CN201510004917.3A CN104779191B (zh) | 2014-01-10 | 2015-01-05 | 标记检测方法 |
GB1500083.9A GB2522781B (en) | 2014-01-10 | 2015-01-05 | Mark detecting method |
DE102015200197.0A DE102015200197A1 (de) | 2014-01-10 | 2015-01-09 | Markierungsdetektionsverfahren |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014003081A JP6215059B2 (ja) | 2014-01-10 | 2014-01-10 | マーク検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015133371A JP2015133371A (ja) | 2015-07-23 |
JP6215059B2 true JP6215059B2 (ja) | 2017-10-18 |
Family
ID=53485145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014003081A Active JP6215059B2 (ja) | 2014-01-10 | 2014-01-10 | マーク検出方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9360773B2 (ja) |
JP (1) | JP6215059B2 (ja) |
KR (1) | KR102192041B1 (ja) |
CN (1) | CN104779191B (ja) |
DE (1) | DE102015200197A1 (ja) |
GB (1) | GB2522781B (ja) |
TW (1) | TWI626707B (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104137249B (zh) * | 2012-04-25 | 2017-11-14 | 应用材料公司 | 晶片边缘的测量和控制 |
JP6349290B2 (ja) * | 2015-09-03 | 2018-06-27 | 信越半導体株式会社 | 単結晶ウェーハの表裏判定方法 |
CN106610265B (zh) * | 2015-10-22 | 2019-08-02 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 圆心位置获取方法 |
KR101682468B1 (ko) * | 2015-11-13 | 2016-12-05 | 주식회사 이오테크닉스 | 웨이퍼 정렬방법 및 이를 이용한 정렬장비 |
CN105571514B (zh) * | 2015-12-21 | 2018-06-26 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 旋转平移绝对检测法中快速调节光学元件的装置及方法 |
CN105444673B (zh) * | 2015-12-21 | 2018-06-22 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 旋转平移绝对检测法中确定光学元件中心的装置及方法 |
CN106933069B (zh) * | 2015-12-30 | 2018-07-20 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种硅片预对准方法 |
JP6611652B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-11-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置の管理方法、及び基板処理システム |
CN108735644A (zh) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 北京中科信电子装备有限公司 | 一种硅片定向及位置补偿的方法 |
KR101940414B1 (ko) * | 2017-06-20 | 2019-01-18 | 윤영엽 | 웨이퍼 위치 검증 방법 및 장치 |
CN107174132A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-09-19 | 苏州美杯信息科技有限公司 | 拉花打印机、拉花打印调整装置及方法和计算机可读介质 |
JP6324642B1 (ja) * | 2018-02-02 | 2018-05-16 | 直江津電子工業株式会社 | 厚さ測定装置、制御装置および厚さ測定方法 |
JP7034809B2 (ja) * | 2018-04-09 | 2022-03-14 | 株式会社ディスコ | 保護シート配設方法 |
JP7087264B2 (ja) * | 2018-05-08 | 2022-06-21 | 株式会社東京精密 | 補助方法及び補助装置 |
JP7132042B2 (ja) * | 2018-09-10 | 2022-09-06 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7185510B2 (ja) * | 2018-12-05 | 2022-12-07 | 株式会社ディスコ | 中心検出方法 |
CN110500986B (zh) * | 2019-09-25 | 2021-08-24 | 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 | 确定转台旋转中心线位置的方法、系统及光孔作业系统 |
JP7418241B2 (ja) * | 2020-02-27 | 2024-01-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置決め装置、処理システム及び位置決め方法 |
JP7407045B2 (ja) * | 2020-03-25 | 2023-12-28 | 株式会社東京精密 | ウェハの再研削方法 |
CN111552230A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-08-18 | 中国航发哈尔滨东安发动机有限公司 | 单机自动找正免算点加工方法 |
TWI735315B (zh) * | 2020-08-21 | 2021-08-01 | 上銀科技股份有限公司 | 偵測晶圓位置的方法及設備 |
CN112103233B (zh) * | 2020-09-25 | 2023-08-22 | 广东先导微电子科技有限公司 | 确定晶片掰片位置的方法 |
CN113414891B (zh) * | 2021-06-08 | 2022-04-05 | 福州天瑞线锯科技有限公司 | 硅晶棒料晶线确定方法、开方方法及开方设备 |
CN114474440B (zh) * | 2022-03-16 | 2023-03-10 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 微调装置调整精度控制方法 |
CN117637591B (zh) * | 2024-01-25 | 2024-04-19 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 晶圆金属元素分析方法及分析系统 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6372138A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-04-01 | Metsukusu:Kk | シリコンウエハ−の位置決め装置 |
US6225012B1 (en) * | 1994-02-22 | 2001-05-01 | Nikon Corporation | Method for positioning substrate |
JPH11317439A (ja) * | 1998-05-01 | 1999-11-16 | Nec Corp | 位置決め装置 |
JP4656440B2 (ja) * | 2007-02-13 | 2011-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板位置検出装置及びその撮像手段位置調整方法 |
US20100075442A1 (en) | 2007-04-27 | 2010-03-25 | Yoshinori Hayashi | Semiconductor wafer processing apparatus, reference angular position detection method, and semiconductor wafer |
JP2009088401A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Nikon Corp | ウェハ位置検出装置と、これを有する半導体製造装置 |
JP2009130011A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Atel Corp | 基板位置決め装置 |
US20100054901A1 (en) * | 2008-08-28 | 2010-03-04 | Hiwin Mikrosystem Corp. | Wafer alignment platform |
JP2010186863A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法 |
JP5484821B2 (ja) * | 2009-08-13 | 2014-05-07 | 株式会社ディスコ | 検出方法 |
JP5496710B2 (ja) * | 2010-03-03 | 2014-05-21 | 光洋機械工業株式会社 | ウェーハの位置決め方法およびその装置 |
JP5473715B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2014-04-16 | 株式会社ディスコ | ウエーハ搬送機構の調整方法 |
JP5723563B2 (ja) * | 2010-10-01 | 2015-05-27 | 株式会社ディスコ | 位置合わせ方法 |
-
2014
- 2014-01-10 JP JP2014003081A patent/JP6215059B2/ja active Active
- 2014-11-27 TW TW103141229A patent/TWI626707B/zh active
- 2014-12-19 US US14/577,427 patent/US9360773B2/en active Active
-
2015
- 2015-01-02 KR KR1020150000196A patent/KR102192041B1/ko active IP Right Grant
- 2015-01-05 CN CN201510004917.3A patent/CN104779191B/zh active Active
- 2015-01-05 GB GB1500083.9A patent/GB2522781B/en active Active
- 2015-01-09 DE DE102015200197.0A patent/DE102015200197A1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104779191A (zh) | 2015-07-15 |
GB2522781B (en) | 2018-09-19 |
GB2522781A (en) | 2015-08-05 |
US9360773B2 (en) | 2016-06-07 |
TWI626707B (zh) | 2018-06-11 |
CN104779191B (zh) | 2019-01-01 |
DE102015200197A1 (de) | 2015-07-16 |
JP2015133371A (ja) | 2015-07-23 |
TW201528422A (zh) | 2015-07-16 |
KR20150083785A (ko) | 2015-07-20 |
KR102192041B1 (ko) | 2020-12-16 |
US20150198899A1 (en) | 2015-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6215059B2 (ja) | マーク検出方法 | |
JP5324232B2 (ja) | 半導体ウエハのアライメント装置 | |
JP5729326B2 (ja) | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 | |
KR102067434B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
US9418908B2 (en) | Wafer processing method | |
JP2009123790A (ja) | 研削装置 | |
WO1997037376A1 (en) | A method and apparatus for determining the center and orientation of a wafer-like object | |
TW201624601A (zh) | 定位裝置及基板處理裝置 | |
JP5057489B2 (ja) | アライメント装置及びアライメント方法 | |
JP2011040637A (ja) | 検出方法、ウェーハ搬入方法および検出装置 | |
KR20160016409A (ko) | 웨이퍼 정렬 장치 및 방법 | |
KR20150072347A (ko) | 검출 시스템 및 검출 방법 | |
JP6415349B2 (ja) | ウェーハの位置合わせ方法 | |
JP5215159B2 (ja) | 位置合わせ機構、研削装置、位置合わせ方法および研削方法 | |
KR102119077B1 (ko) | 가공 방법 | |
JP2004186306A (ja) | ウェハの中心検出方法、並びに半導体チップのピックアップ方法及び装置 | |
JP6125377B2 (ja) | 切削溝の検出方法 | |
JP6689543B2 (ja) | 被加工物のアライメント方法 | |
JP5356803B2 (ja) | ウエーハの加工装置 | |
JP7300938B2 (ja) | カーフの認識方法 | |
JP5602548B2 (ja) | 加工位置検出方法 | |
JP2015217449A (ja) | 研削装置 | |
KR20220127149A (ko) | 처리 장치 | |
JP2020121374A (ja) | 切削装置の原点位置登録方法 | |
JP2019075405A (ja) | ウェーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170824 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170920 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6215059 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |