JP6611652B2 - 基板処理装置の管理方法、及び基板処理システム - Google Patents
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Description
本実施形態では、ステップS302及びステップS303で撮像した位置から1度ずつ回転させながら360回の撮像を行うので、360個の位置で撮像を行った場合にのみ判断“Yes”がなされる。
・カット幅[mm]=カット面領域1102の幅[mm]+ラウンド領域1103の幅[mm]・・・式(1)
ここで、
・カット面領域1102の幅[mm]=(カット面境界1110の位置[画素]−処理膜境界1109の位置[画素])/スケーリング値[画素/mm]・・・式(2)
・ラウンド領域1103の幅[mm]=(ウエハ周縁端1111の位置[画素]−カット面境界1110の位置[画素])/スケーリング値[画素/mm]・・・式(3)
上記実施形態の変形例1として、焦点調節に関連するシステム構成例を2つ説明する。
上記実施形態の変形例2として、図7の全体フローにおける測定処理又はウエハ処理を追加的に実行する例を説明する。図7のステップS104での測定結果として、カット幅が図16の様な滑らかな曲線を描かず、例えば、数度単位で現れる小さな凹凸を複数個含んでいる場合がある(不図示)。この様な現象は特に処理膜境界1109が径方向に一定でないときに起こるので、処理膜が周方向に一様の幅で除去されず、部分的な膜残りが生じていることを意味する。部分的な膜残りは、ノズル位置設定の精度不足のためではなく、薬液処理の実行時間が不足しているために起こっている可能性が高い。したがって、カット幅の測定結果に小さな凹凸が生じた場合は、もう一度同じ薬液処理を繰り返す制御を行う。これにより、残った膜の上に十分な量の薬液が再び供給されるので、膜残りも容易に除去でき、測定対象であったウエハW自体も良好な処理結果を得ることができる。
第1実施形態では、撮像装置270を使用して偏芯量WDを計測できるようにしたが、この偏芯量WDに基づき、ウエハWの保持位置を自動調整するようにしても良い。本実施形態では、保持位置調整機構を処理ユニット16の内部に設けた場合の動作について説明する。
上記実施形態では、測定処理装置601は、測定処理を開始するに先立ちまず撮像装置270の撮像設定を行っているが、これを測定対象のウエハや処理の内容に応じて変更可能にするように構成しても良い。
本実施形態では、情報処理装置601が蓄積する測定処理結果の情報を分析処理し、装置の保守や管理に活用する手法について説明する。
第1〜第4実施形態では、ウエハ処理の結果又は偏芯量を取得するために、薬液処理を行う前か又は処理を行った後に、測定処理を行うものであった。
16 基板処理ユニット
250A 処理液供給部
250B 処理液供給部
270 撮像装置
601 測定処理装置
602 情報処理装置
Claims (5)
- 基板を保持して回転させる回転保持部と、基板の周縁部の膜を除去するための処理液を供給する処理液供給部と、前記基板の周縁部を撮像する撮像部と、を備える基板処理装置の管理方法であって、
前記膜の除去幅の設定値を含む基板処理レシピを取得するレシピ取得工程と、
前記基板処理レシピに基づき処理された基板の周縁部を前記撮像部により撮像することにより得られた撮像画像に基づき、前記膜の除去幅を測定する測定処理工程と、
前記膜の除去幅の設定値と、前記測定工程により測定された膜の測定値と、前記測定結果を得た時刻情報と、を関連付けた管理リストを作成する作成工程と、
前記作成された管理リストに基づき基板処理の状態を分析する分析工程と、
前記分析工程による分析結果に応じて、使用者に対して所定の報知を行う報知工程と、
を備え、
前記分析工程は、前記膜の除去幅の設定値と測定値の差分が第1閾値及び前記第1閾値よりも小さい第2閾値を超えているか否かを判断し、前記報知工程は、第1閾値及び第2閾値のいずれを超えているかで、報知の内容を変更することを特徴とする基板処理装置の管理方法。 - 前記測定処理工程は、前記基板の前記回転保持部に対する偏芯量の情報を測定し、
前記作成工程は、前記管理リストに測定された偏芯量の情報を関連付け、
前記分析工程は、前記管理リストの偏芯量が所定の閾値を越えているか否かを判断し、
超えていると判断した場合に、前記報知工程は、所定の報知を行うことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置の管理方法。 - 前記報知工程は、前記作成工程において作成した管理リストに基づき測定結果の経時変化を示すグラフを作成することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置の管理方法。
- 前記報知工程は、表示装置を用いて前記報知を視覚的に行うことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の基板処理装置の管理方法。
- 基板の周縁部の膜を除去する処理を行う基板処理装置と、撮像画像に基づく測定処理を行う測定処理装置と、測定処理に関する情報を管理する情報処理装置と、前記基板処理装置を制御する制御装置と、から構成される基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、
基板を保持して回転させる回転保持部と、基板の周縁部に対して前記膜を除去するための処理液を供給する処理液供給部と、前記基板の周縁部を撮像する撮像部と、
を備え、
前記測定処理装置は、
前記膜の除去幅の設定値を含む基板処理レシピに基づき処理された基板の周縁部を撮像することにより得られた撮像画像に基づき、前記膜の除去幅を測定する制御部を備え、
前記情報処理装置は、
基板の識別情報と、前記膜の除去幅の設定値と、前記測定された膜の測定値と、前記測定結果を得た時刻情報と、を関連付けた管理リストを作成し、前記作成された管理リストに基づき基板処理の状態を分析し、分析結果に応じて、使用者に対して所定の報知を行い、前記膜の除去幅の設定値と測定値の差分が第1閾値及び前記第1閾値よりも小さい第2閾値を超えているか否かを判断し、前記報知工程は、第1閾値及び第2閾値のいずれを超えているかで、報知の内容を変更する制御部を備えることを特徴とする基板処理システム。
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