CN110718492B - 盘体收集模块及其方法 - Google Patents

盘体收集模块及其方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110718492B
CN110718492B CN201910897143.XA CN201910897143A CN110718492B CN 110718492 B CN110718492 B CN 110718492B CN 201910897143 A CN201910897143 A CN 201910897143A CN 110718492 B CN110718492 B CN 110718492B
Authority
CN
China
Prior art keywords
carrying platform
cover body
tray
unit
cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910897143.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN110718492A (zh
Inventor
黄良印
林语尚
高为翰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Gallant Precision Machining Co ltd
Original Assignee
Suzhou Gallant Precision Machining Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Gallant Precision Machining Co ltd filed Critical Suzhou Gallant Precision Machining Co ltd
Priority to CN201910897143.XA priority Critical patent/CN110718492B/zh
Publication of CN110718492A publication Critical patent/CN110718492A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110718492B publication Critical patent/CN110718492B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Abstract

一种盘体收集模块，其具有：一输送总成；一盖体载台，其设于输送总成的一侧；以及一取放单元，其设于盖体载台的上方；其中，一第一匣体提供至少一盘体给输送总成，输送总成输送至少一盘体，一第二匣体提供一盖体给盖体载台，盖体载台供盖体设置，取放单元将盖体移动至输送总成，以使盖体盖附盘体，已盖附有盖体的盘体被送进第二匣体的内部。一种盘体收集方法亦被揭露。本发明利用能够移动的盘体载台与盖体载台，以减少输送单元的数量，藉此缩减机台所占的区域面积，并将多部机台予以整合。

Description

盘体收集模块及其方法
技术领域
本发明涉及电子制造行业，具体涉及一种能够将具有盖体的盘体送入一匣体的方法与模块。
背景技术
于现今的电子制程中，基板可说是最为基础的材料，若更进一步说明，基板是制造集成电路的基底材料，在其顶端或内部具有集成电路的组件。而基板的种类则包括覆晶基板、IC基板、LED散热基板、LED蓝宝石基板、玻璃基板、陶瓷基板、铜箔基板、晶圆（Wafer）或晶粒（Die）等。
然而厂商为了便于论述，会将上述各类基板通称为“基板”。在电子制程中，现有的基板放置于一盘体（Tray盘），该具有基板的盘体收纳于一匣体中。该具有盘体的匣体移动至一机台，该机台能够提供一盖体，以盖附具有基板的盘体。已盖附有盖体的盘体收纳于另一匣体，该匣体运至另一机台，以供下一制程使用。
如上所述，将盖体盖附于盘体，其需要使用多部机台方能达到，然各机台本身具有相当的体积，可以想象，数个机台所占的区域面积必然相当可观，故如何整合多部机台或缩小机台所占的区域面积就成为各厂商所探讨的项目。
因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本发明所要研究解决的课题。
发明内容
本发明的目的是提供一种盘体收集模块及其方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种盘体收集模块，其具有：
一输送总成；
一盖体载台，其设于所述输送总成的一侧；以及
一取放单元，其设于所述盖体载台的上方；
其中，一第一匣体提供至少一盘体给所述输送总成，该输送总成输送该至少一盘体，一第二匣体提供一盖体给所述盖体载台，该盖体载台供所述盖体设置，所述取放单元将所述盖体移动至所述输送总成，以使盖体盖附所述盘体，已盖附有盖体的所述盘体被送进所述第二匣体的内部。
上述技术方案中的有关内容解释如下：
1．上述方案中，所述输送总成具有一输送单元与一盘体载台，该盘体载台位于输送单元的一端，并且相邻于所述盖体载台；所述输送总成与所述盖体载台同步或不同步移动。
2．上述方案中，所述输送单元为一输送带或一滚轮总成或一线性滑轨总成或一机械手臂或一轨道总成。
3．上述方案中，所述盘体载台的下方设有一移动单元；所述盖体载台的下方设有一移动单元；或者所述盘体载台与所述盖体载台的下方设有一移动单元。
4．上述方案中，所述输送总成与所述盖体载台的下方设有一移动单元；或者所述盖体载台的下方设有一移动单元，所述输送总成的下方具有一移动单元。
5．上述方案中，所述移动单元为一轨道总成或一线性滑轨总成或一机械手臂。
6．上述方案中，所述取放单元具有至少一吸盘。
7．上述方案中，这些吸盘耦接一正压与负压供气装置，或者各吸盘分别耦接一正压与负压供气装置。
8．上述方案中，更具有一位移单元，该位移单元设于所述盘体载台与所述盖体载台的上方，所述位移单元的底端设有所述取放单元。
9．上述方案中，所述位移单元为一线性滑轨总成或一机械手臂或线性移动装置。
10．上述方案中，更具有一供料单元与一取料单元，所述供料单元位于所述输送总成的另一侧，所述取料单元位于所述输送总成与所述供料单元的上方。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种盘体收集方法，其步骤包含有：
一第一匣体提供一盘体，将该盘体放置于一输送总成；
一第二匣体提供一盖体，将该盖体放置于一盖体载台；以及所述盖体盖附所述盘体，已盖附有盖体的盘体被送进所述第二匣体的内部。
上述技术方案中的有关内容解释如下：
1．上述方案中，所述输送总成与所述盖体载台同步或不同步移动。
2．上述方案中，所述输送总成具有一输送单元与一盘体载台，位于所述第一匣体中的盘体由所述输送单元送至所述盘体载台；或者位于所述第一匣体中的盘体放置于所述输送总成。
3．上述方案中，所述盖体由一取放单元移动至所述盘体载台，以盖附所述盘体。
4．上述方案中，所述取放单元通过一负压气体吸附所述盖体，以将位于所述盖体载台的盖体移动至位于所述盘体载台的盘体的上方。
5．上述方案中，盖附有所述盖体的所述盘体送入所述第二匣体后，所述输送总成与所述盖体载台回复至一初始位置，或者所述盘体载台与所述盖体载台回复至一初始位置。
6．上述方案中，一取料单元由一供料单元将至少一晶粒或至少一基板放置于位于所述输送单元的盘体。
7．上述方案中，所述第二匣体移动至相对于所述输送总成的位置，以使已盖附有所述盖体的所述盘体能被送进所述第二匣体的内部。
附图说明
附图1为本发明盘体收集模块的第一实施例的动作示意图；
附图2为本发明盘体收集模块的又一动作示意图；
附图3为本发明一盘体载台、一位移单元与一取放单元的动作示意图；
附图4为本发明盘体载台、位移单元与取放单元的又一动作示意图；
附图5为本发明盘体收集模块的另一动作示意图；
附图6为本发明盘体收集模块的第二实施例的示意图。
以上附图中：10．输送单元；11．盘体载台；12．盖体载台；13．位移单元；14．取放单元；140．吸盘；141．正压与负压供气装置；20．第一匣体；200．盘体；21．第二匣体；210．盖体；30．第一匣体；31．输送总成；32．供料单元；33．取料单元；34．盖体载台；35．第二匣体。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例：以下将以图式及详细叙述对本案进行清楚说明，任何本领域技术人员在了解本案的实施例后，当可由本案所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本案的精神与范围。
本文的用语只为描述特定实施例，而无意为本案的限制。单数形式如“一”、“这”、“此”、“本”以及“该”，如本文所用，同样也包含复数形式。
关于本文中所使用的“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本案，其仅为了区别以相同技术用语描述的组件或操作。
关于本文中所使用的“连接”或“定位”，均可指二或多个组件或装置相互直接作实体接触，或是相互间接作实体接触，亦可指二或多个组件或装置相互操作或动作。
关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
关于本文中所使用的用词（terms），除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在本案内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本案之描述上额外的引导。
关于本文中所使用的“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”等，均为方向性用词，在本案中仅为说明各结构之间位置关系，并非用以限定本案保护反应及实际实施时的具体方向。
请配合参考图1与图3所示，为本发明一种盘体收集模块的第一实施例，其具有一输送单元10、一盘体载台11、一盖体载台12、一位移单元13与一取放单元14。
其中，输送单元10可选用一输送带、一滚轮总成、一线性滑轨总成、一机械手臂或一轨道总成。
盘体载台11能够移动地设于输送单元10的一端。盘体载台11的下方设有一移动单元（图中未示），该移动单元能够使盘体载台11呈一横向或一纵向往复移动。
盖体载台12能够移动地设于输送单元10的一端，并相邻于盘体单元11。盖体载台12的下方设有一移动单元（图中未示），该移动单元能够使盖体载台12呈一横向或一纵向往复移动。或者盖体载台12与盘体载台11设于同一移动单元。上述移动单元可选用一轨道总成、一线性滑轨总成或一机械手臂。
位移单元13设于盘体载台11与盖体载台12的上方，位移单元13可选用一线性滑轨总成、一机械手臂或线性移动装置。
取放单元14设于位移单元13的底端，取放单元14具有至少一吸盘140，该些吸盘140耦接一正压与负压供气装置141，或者各吸盘140分别耦接一正压与负压供气装置141。
请再配合参考图1所示，一第一匣体20设于输送单元10的另一端。第一匣体20的内部具有至少一盘体200，盘体200的顶端具有至少一基板。该基板可选用覆晶基板、IC基板、LED散热基板、LED蓝宝石基板、玻璃基板、陶瓷基板、铜箔基板、晶圆（Wafer）或晶粒（Die）。
一第二匣体21设于盖体载台12的一端。第二匣体21的内部具有至少一盖体210。
如图1与图2所示，一盘体200由第一匣体20的内部被送至输送单元10，输送单元10将盘体200运送至盘体载台11。一盖体210由第二匣体21的内部被送至盖体载台12。
请再配合参考图2所示，位移单元13使取放单元14朝向位于盖体载台12的盖体210的方向移动。
请配合参考图4所示，吸盘140与盖体210的顶端贴合，正压与负压供气装置141提供一负压气体给吸盘140，以使吸盘140吸附盖体210。待吸盘140吸附盖体210后，位移单元13将吸附有盖体210的吸盘140朝向远离盖体载台12的方向移动，并将盖体载台12移动至位于盘体载台11的盘体200的上方，再使盖体210盖附于盘体200。正压与负压供气装置141停止提供负压气体给吸盘140，而提供一正压气体给吸盘140，以使吸盘140不再吸附盖体210。
待吸盘140与盖体210相互分离后，位移单元13使取放单元14回复至最初位置。
如图5所示，盘体载台11与盖体载台12同步位移，以使盘体载台11相对于第二匣体21，已盖附有盖体210的盘体200被送进第二匣体21的内部。待前述动作完成后，再次进行将盖体210盖附于盘体200的动作。
请配合参考图6所示，为本发明一种盘体收集模块的第二实施例，其具有一输送总成31、一取料单元33、一供料单元32、一盖体载台34与一位移单元（图中未示，其已揭露于上述的图3、图4中）。
输送总成31为上述第一实施例的输送单元10与盘体载台11的结合。输送总成31的下方具有一移动单元，以使输送总成31能够移动一位置。
供料单元32设于输送总成31的一侧。取料单元33设于输送总成31与供料单元32的上方，取料单元33能够为一机械手臂。
盖体载台34设于输送总成31的另一侧。或者如上所述，输送总成31与盖体载台34的下方具有一移动单元，以使输送总成31与盖体载台34能够同步移动。
一第一匣体30设于输送总成31的一端，一第二匣体35设于输送总成31的另一端，并相邻于盖体载台34。
如图6所示，第一匣体30提供盘体给输送总成31，输送总成31将盘体朝向第二匣体35位置输送。待盘体抵达取料单元33下方或邻近取料单元33时，取料单元33吸取至少一位于供料单元32的晶粒或基板，并将所吸取的晶粒或基板放置于盘体。
第二匣体35提供一盖体给盖体载台34，取放单元吸取位于盖体载台34的盖体。待输送总成31将具有晶粒或基板的盘体移动至相邻于第二匣体35的位置后，取放单元将盖体盖于盘体。第二匣体35朝向输送总成31方向移动，而使已盖附有盖体的盘体被送进第二匣体35的内部。待前述的动作完成后，再次进行将盖体盖附于盘体的动作。第二匣体35回到最初位置。
于一实施例，第二匣体35提供一盖体给盖体载台34，取放单元吸取位于盖体载台34盖体。待输送总成31将具有晶粒或基板的盘体移动至相邻于第二匣体35的位置后，取放单元将盖体盖于盘体。盖体载台34与输送总成31同步移位，以使输送总成31相对于第二匣体35，以使已盖附有盖体的盘体被送进第二匣体35的内部。待前述的动作完成后，再次进行将盖体盖附于盘体的动作。前述的盖体载台34与输送总成31回到最初位置。
请再配合参考图1至5所示，为本发明一种盘体收集方法的第一实施例，其步骤包含有：
将一盘体200由第一匣体20中取出，并通过输送单元10，以将盘体200放置盘体载台11。
将一盖体210由第二匣体21中取出，并放置于盖体载台12。取放单元14通过一负压气体吸附盖体210，以将位于盖体载台12的盖体210移动至位于盘体载台11的盘体200的上方，而使所述盖体210盖附所述盘体200。
所述盘体载台11与所述盖体载台12为同步或不同步移动，以使盘体载台11移动至原盖体载台12的位置，再将盖附有盖体210的盘体200送入第二匣体21中。盘体载台11与盖体载台12回复至一初始位置。于本实施例中，盘体载台11与盖体载台12采用同步移动，但于实际应用时，盘体载台11与盖体载台12可采用同步或不同步移动。
请再配合参考图6所示，为本发明一种盘体收集方法的第二实施例，其步骤包含有：
将一盘体由第一匣体30中取出，并通过输送总成31朝向第二匣体35方项输送。
将一盖体由第二匣体35中取出，并放置于盖体载台34。
待盘体抵达取料单元33下方或邻近取料单元33时，取料单元33吸取至少一位于供料单元32的晶粒或基板，并将所吸取的晶粒或基板放置于盘体。
取放单元吸取位于盖体载台34的盖体。待输送总成31将具有晶粒或基板的盘体移动至相邻于第二匣体35的位置后，取放单元将盖体盖于盘体。第二匣体35朝向输送总成31方向移动，而使已盖附有盖体的盘体被送进第二匣体35的内部。待前述的动作完成后，再次进行将盖体盖附于盘体的动作。第二匣体35回到最初位置。
于一实施例，取放单元吸取位于盖体载台34的盖体。待输送总成31将具有晶粒或基板的盘体移动至相邻于第二匣体35的位置后，输送总成31与盖体载台34同步或不同步移动，而使取放单元能将盖体盖于盘体。已盖附有盖体的盘体被送进第二匣体35的内部。待前述的动作完成后，再次进行将盖体盖附于盘体的动作。即输送总成31与盖体载台34回复至一最初位置。于本实施例中，输送总成31与盖体载台34为同步移动，但于实际应用时，输送总成31与盖体载台34可同步或不同步移动。
综合上述，本发明利用能够移动的盘体载台与盖体载台，以减少输送单元的数量，藉此缩减机台所占的区域面积，并将多部机台予以整合。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种盘体收集模块，其特征在于：其具有：
一输送总成；
一盖体载台，其设于所述输送总成的一侧；以及
一取放单元，其设于所述盖体载台的上方；
其中，一第一匣体提供至少一盘体给所述输送总成，该输送总成输送该至少一盘体，一第二匣体提供一盖体给所述盖体载台，该盖体载台供所述盖体设置，所述取放单元将所述盖体移动至所述输送总成，以使盖体盖附所述盘体，已盖附有盖体的所述盘体被送进所述第二匣体的内部；
所述盘体的收集方法包括以下步骤：
一第一匣体提供一盘体，将该盘体放置于一输送总成；
一第二匣体提供一盖体，将该盖体放置于一盖体载台；以及所述盖体盖附所述盘体，已盖附有盖体的盘体被送进所述第二匣体的内部；
所述输送总成具有一输送单元与一盘体载台，该盘体载台位于输送单元的一端，并且相邻于所述盖体载台；所述输送总成与所述盖体载台同步或不同步移动；
所述取放单元具有至少一吸盘；这些吸盘耦接一正压与负压供气装置，或者各吸盘分别耦接一正压与负压供气装置；
更具有一位移单元，该位移单元设于所述盘体载台与所述盖体载台的上方，所述位移单元的底端设有所述取放单元；所述位移单元为一线性滑轨总成或一机械手臂或线性移动装置；
更具有一供料单元与一取料单元，所述供料单元位于所述输送总成的另一侧，所述取料单元位于所述输送总成与所述供料单元的上方。
2.根据权利要求1所述的盘体收集模块，其特征在于：
所述输送单元为一输送带或一滚轮总成或一线性滑轨总成或一机械手臂或一轨道总成。
3.根据权利要求1所述的盘体收集模块，其特征在于：
所述盘体载台的下方设有一移动单元；所述盖体载台的下方设有一移动单元；或者所述盘体载台与所述盖体载台的下方设有一移动单元。
4.根据权利要求1所述的盘体收集模块，其特征在于：所述输送总成与所述盖体载台的下方设有一移动单元；或者所述盖体载台的下方设有一移动单元，所述输送总成的下方具有一移动单元。
5.根据权利要求1所述的盘体收集模块，其特征在于：所述输送总成与所述盖体载台同步或不同步移动；所述输送总成具有一输送单元与一盘体载台，位于所述第一匣体中的盘体由所述输送单元送至所述盘体载台；或者位于所述第一匣体中的盘体放置于所述输送总成；
盖附有所述盖体的所述盘体送入所述第二匣体后，所述输送总成与所述盖体载台回复至一初始位置，或者所述盘体载台与所述盖体载台回复至一初始位置。
6.根据权利要求1所述的盘体收集模块，其特征在于：所述输送总成与所述盖体载台同步或不同步移动；所述盖体由一取放单元移动至所述盘体载台，以盖附所述盘体；
所述取放单元通过一负压气体吸附所述盖体，以将位于所述盖体载台的盖体移动至位于所述盘体载台的盘体的上方。
CN201910897143.XA 2019-09-23 2019-09-23 盘体收集模块及其方法 Active CN110718492B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910897143.XA CN110718492B (zh) 2019-09-23 2019-09-23 盘体收集模块及其方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910897143.XA CN110718492B (zh) 2019-09-23 2019-09-23 盘体收集模块及其方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110718492A CN110718492A (zh) 2020-01-21
CN110718492B true CN110718492B (zh) 2022-11-29

Family

ID=69210687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910897143.XA Active CN110718492B (zh) 2019-09-23 2019-09-23 盘体收集模块及其方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110718492B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI776315B (zh) * 2020-12-14 2022-09-01 萬潤科技股份有限公司 輸送軌架及使用該輸送軌架的載盤覆蓋方法、裝置
TWI803445B (zh) * 2022-11-17 2023-05-21 均華精密工業股份有限公司 負壓式晶片分離設備及其晶片剝離裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201829469U (zh) * 2010-07-13 2011-05-11 均豪精密工业股份有限公司 半导体元件的整合式制造设备
JP2011148593A (ja) * 2010-01-21 2011-08-04 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板搬送方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5278698B2 (ja) * 2009-09-04 2013-09-04 株式会社ダイフク カセット搬送装置
CN102332409B (zh) * 2010-07-13 2013-04-17 均豪精密工业股份有限公司 半导体元件的整合式制造设备及其制造方法
US8865487B2 (en) * 2011-09-20 2014-10-21 General Electric Company Large area hermetic encapsulation of an optoelectronic device using vacuum lamination
CN107210252B (zh) * 2014-11-26 2021-05-25 冯·阿登纳资产股份有限公司 基板保持装置、基板运送装置、处理布置和用于处理基板的方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011148593A (ja) * 2010-01-21 2011-08-04 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板搬送方法
CN201829469U (zh) * 2010-07-13 2011-05-11 均豪精密工业股份有限公司 半导体元件的整合式制造设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN110718492A (zh) 2020-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107180772B (zh) 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法
CN110718492B (zh) 盘体收集模块及其方法
US7598729B2 (en) Semiconductor chip flipping assembly and apparatus for bonding semiconductor chip using the same
JP2007158102A (ja) ボンディング装置
CN112247538A (zh) 一种能够自动上料的块状电池插壳设备
KR20160093914A (ko) 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템
CN113928856B (zh) 自动贴装机
CN107134427B (zh) 芯片键合装置及方法
JP4202102B2 (ja) 半導体装置のテーピング装置
CN110970322A (zh) 一种芯片贴片设备及芯片贴片方法
JP4222741B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
CN107297336B (zh) 自动检测装置及自动检测系统
JP5914001B2 (ja) 電子部品装着機
JP4585496B2 (ja) 半導体チップの実装装置
CN114695191A (zh) 带安装器
JP2001320195A (ja) 複合実装機
WO2003007350A3 (en) Wafer jar loader method, system and apparatus
CN216971264U (zh) 一种pcb板加工的投料设备
JPH0544419U (ja) 部品供給装置
CN212727576U (zh) 一种柔性电路板全自动冲裁加工系统
CN112601384B (zh) 一种电路板装片装置
US20050230043A1 (en) Packaging device and method for fitting a carrier belt with electronic components
JP4283674B2 (ja) バッグを直線状搬送システムまで移送するバッグ移送装置
JP2622832B2 (ja) 板状体の搬送方法
CN214610701U (zh) 一种smt后的冲单只一体机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant