JP2011148593A

JP2011148593A - 基板搬送装置及び基板搬送方法

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Publication number: JP2011148593A
Application number: JP2010011078A
Authority: JP
Inventors: Yoshitaka Otsuka; 慶崇大塚; Fumihiro Miyasaki; 文宏宮▲さき▼; Takashi Nakamitsu; 孝志中満
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2010-01-21
Filing date: 2010-01-21
Publication date: 2011-08-04
Anticipated expiration: 2030-01-21
Also published as: JP4896236B2; CN102157424B; KR101577481B1; CN102157424A; TW201145432A; TWI479592B; KR20110085883A

Abstract

【課題】枚様式に１枚ずつ被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置において、基板搬入から搬送開始までのタクトタイムを短縮し、スループットを向上する。
【解決手段】被処理基板Ｇを浮上させる浮上ステージ３と、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置された一対のガイドレール５と、前記一対のガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の縁部を下方から吸着保持可能な複数の基板キャリア６と、前記浮上ステージの基板搬入位置Ｈにおいて、搬入された前記基板に対し待機位置から所定位置まで進退自在に設けられ、前記基板に接して該基板を所定位置に配置するアライメント手段７ａと、前記浮上ステージの基板搬入位置において、前記アライメント手段により所定位置に配置された前記基板を該基板の下方から支持する基板支持手段８と、前記基板キャリアと前記アライメント手段と前記基板支持手段の動作を制御する制御部５０とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置及び基板搬送方法に関する。

例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
前記フォトリソグラフィ工程は、具体的には次のように行われる。
先ず、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）が塗布されレジスト膜が形成される。そして、回路パターンに対応してレジスト膜が露光され、これが現像処理される。

ところで近年、このフォトリソグラフィ工程では、スループット向上の目的により、被処理基板を略水平姿勢の状態で搬送しながら、その被処理面に対しレジストの塗布、乾燥、加熱、冷却処理等の各処理を施す構成が多く採用されている。
前記基板搬送の構成としては、基板を略水平姿勢の状態で所定の高さに浮上させ、基板搬送方向に搬送する浮上搬送が注目されている。

この浮上搬送を用いた基板搬送装置は、特許文献１に開示されるように例えばレジスト塗布処理装置に採用されている。その従来の構成例について図８に基づいて説明する。尚、図８（ａ）乃至図８（ｃ）は、基板搬送装置の動作状態を示したものである。
図８の基板搬送装置２００は、被処理基板であるガラス基板Ｇ（例えばＬＣＤ用の基板）をＸ軸方向に浮上搬送するための浮上ステージ２０１と、前記ガラス基板Ｇの進行方向に対して浮上ステージ２０１の左右両側に敷設された一対のガイドレール２０２と、ガラス基板Ｇの四隅付近を下方から吸着保持し、ガイドレール２０２上をスライド移動する４つの基板キャリア２０３とを備えている。

浮上ステージ２０１の上面には、上方に向かって所定のガスを噴射するための多数のガス噴射口２０１ａと、吸気を行うための多数の吸気口２０１ｂとが夫々、一定間隔で交互に設けられている。そして、ガス噴射口２０１ａから噴射されるガス噴射量と吸気口２０１ｂからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Ｇを浮上ステージ２０１の表面から一定の高さに浮上させるように構成されている。

また、浮上ステージ２０１の基板搬入位置Ｈにおいて、ステージ２０１の左右両側には、搬入されたガラス基板Ｇの四隅にそれぞれ対応する４つのアライメント装置２０４が設けられ、各アライメント装置２０４が作動することにより基板Ｇが所定位置に配置されるようになされている。
尚、この基板搬送装置２００にあっては、塗布処理装置に適用されるため、図示するようにガラス基板Ｇの左右方向（幅方向）に跨って配置され、浮上ステージ２０１上で浮上搬送されるガラス基板Ｇの表面にレジスト液を供給するレジストノズル２０５を備えている。

このように構成された基板搬送装置２００においては、前段工程の装置から搬入されたガラス基板Ｇに対し、基板搬送開始前に前記アライメント装置２０４による位置合わせ作業（アライメントと呼ぶ）が行われる。このアライメントの工程について、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）、及び図９のフローに基づき説明する。
先ず、ガイドレール２０２に沿って１枚のガラス基板Ｇの搬送を完了した基板キャリア２０３は、次に搬送する基板Ｇを受け取るために、図８（ａ）に示すように浮上ステージ２０１の基板搬入位置Ｈまで戻り、待機する（図９のステップＳＰ１）。

次いで、図８（ｂ）に示すように、新たにガラス基板Ｇが搬入されると、アライメント装置２０４のハンド部２０４ａがステージ２０１上で浮上するガラス基板Ｇの高さまで上昇すると共に、基板Ｇ側（即ち内側）に移動開始し基板Ｇの四隅に接近する（図９のステップＳＰ２）。
これによりガラス基板Ｇの四隅には、アライメント装置２０４のハンド部２０４ａが接し、ガラス基板Ｇは押され、所定位置に移動し、位置合わせが行われる。基板Ｇの、この位置合わせが完了すると、基板キャリア２０３の吸着パッド２０３ａが上昇し、図８（ｃ）に示すように基板Ｇの四隅が吸着保持される（図９のステップＳＰ３）。

また、ガラス基板Ｇが基板キャリア２０３に保持されると、基板Ｇの位置がずれることはないため、アライメント装置２０４のハンド部２０４ａは基板Ｇから離れて待機位置へ戻る（図９のステップＳＰ４）。
そして、基板キャリア２０３がレール２０２に沿ってＸ方向に移動することにより、浮上ステージ２０１上を基板Ｇが搬送され、基板Ｇはレジストノズル２０５の下方を通過する際、レジスト液の塗布がなされる（図９のステップＳＰ５）。
また、基板Ｇの搬送後、基板キャリア２０３は基板搬入位置Ｈまで戻り、待機位置に置かれる（図９のステップＳＰ１）。

特開２００６−２３７４８２号公報

前記のように基板Ｇのアライメントにあっては、アライメント装置２０４のハンド部２０４ａにより基板Ｇが所定位置に保持された状態で、基板キャリア２０３による吸着保持がなされる。このため、基板Ｇの位置がずれることなく基板キャリア２０３による搬送を行うことができる。
しかしながら、前記基板搬送装置２００の構成にあっては、基板キャリア２０３が基板搬入位置Ｈに戻る前に、次に搬送された基板Ｇのアライメントを実施すると、基板搬入位置Ｈに復帰する基板キャリア２０３と、アライメント装置２０４のハンド部２０４ａとが干渉するという技術的課題があった。

そのため、従来は、前記した図９のフローに沿って説明したように、アライメント装置２０４によるアライメントの作業は、基板搬送を完了した基板キャリア２０３が基板搬入位置Ｈに復帰後に行われていた。
しかしながら、その場合、浮上ステージ２０１において１枚の基板Ｇを搬送した後、基板キャリア２０３が基板投入位置Ｈに戻る時間と、アライメントの時間とを待たなければ、次の基板搬送を開始できず、スループットが低下するという技術的課題があった。

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、枚様式に１枚ずつ被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置において、基板搬入から搬送開始までのタクトタイムを短縮し、スループットを向上することのできる基板搬送装置及び基板搬送方法を提供する。

前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送装置は、枚様式に１枚ずつ被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置であって、気体の噴射又は噴射と吸引により前記基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置された一対のガイドレールと、前記一対のガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の縁部を下方から吸着保持可能な複数の基板キャリアと、前記浮上ステージの基板搬入位置において、搬入された前記基板に対し待機位置から所定位置まで進退自在に設けられ、前記基板に接して該基板を所定位置に配置するアライメント手段と、前記浮上ステージの基板搬入位置において、前記アライメント手段により所定位置に配置された前記基板を該基板の下方から支持する基板支持手段と、前記基板キャリアと前記アライメント手段と前記基板支持手段の動作を制御する制御部とを備え、前記制御部は、被処理基板の搬送を完了した前記基板キャリアが前記浮上ステージの基板搬入位置に戻るまでの間に、前記アライメント手段が前記基板を所定位置に配置する位置合わせを行い、更に前記基板支持手段が位置合わせがなされた前記基板を下方から支持すると共に、前記アライメント手段が前記基板キャリアと干渉しない待機位置に復帰するように制御することに特徴を有する。

このようにアライメント工程後の被処理基板を一時的に保持するための基板支持手段を備えるため、基板キャリアが浮上ステージの基板搬入位置に戻る前に、基板のアライメントを実施することができる。
即ち、従来のように基板キャリアが浮上ステージの基板搬入位置に戻った後にアライメントを行う必要がなく、基板キャリアが基板搬入位置に戻り次第、基板を保持して搬送開始することができるため、基板搬入から搬送開始までのタクトタイムが短縮され、スループットを向上することができる。

また、前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送方法は、気体の噴射又は噴射と吸引により前記基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置された一対のガイドレールと、前記一対のガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の縁部を下方から吸着保持可能な複数の基板キャリアと、前記浮上ステージの基板搬入位置において、搬入された前記基板に対し待機位置から所定位置まで進退自在に設けられ、前記基板に接して該基板を所定位置に配置するアライメント手段と、前記浮上ステージの基板搬入位置において、前記アライメント手段により所定位置に配置された前記基板を該基板の下方から支持する基板支持手段と、前記基板キャリアと前記アライメント手段と前記基板支持手段の動作を制御する制御部とを具備する基板搬送装置において、枚様式に１枚ずつ被処理基板を平流し搬送する基板搬送方法であって、前記ガイドレールに沿って被処理基板の搬送を完了した前記基板キャリアが、次に搬送する被処理基板の受け取りのために前記浮上ステージの基板搬入位置に戻るまでの間に、前記浮上ステージ上の基板搬入位置に新たに搬入された被処理基板に対し、前記アライメント手段により所定位置に配置する位置合わせを行う工程と、位置合わせされた前記基板を前記基板支持手段により下方から支持する工程と、前記基板が前記基板支持手段により支持された状態で、前記アライメント手段を待機位置に復帰させる工程とを含むことに特徴を有する。

このような方法によれば、基板支持手段により、アライメント後の被処理基板を一時的に保持できるため、基板キャリアが浮上ステージの基板搬入位置に戻る前に、基板のアライメントを実施することができる。
即ち、従来のように基板キャリアが浮上ステージの基板搬入位置に戻った後にアライメントを行う必要がなく、基板キャリアが基板搬入位置に戻り次第、基板を保持して搬送開始することができるため、基板搬入から搬送開始までのタクトタイムが短縮され、スループットを向上することができる。

本発明によれば、枚様式に１枚ずつ被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置において、基板搬入から搬送開始までのタクトタイムを短縮し、スループットを向上することのできる基板搬送装置及び基板搬送方法を得ることができる。

図１は、本発明にかかる実施形態の全体概略構成を示す平面図である。図２は、本発明にかかる実施形態の全体概略構成を示す断面図である。図３は、図２の基板搬送装置のＡ−Ａ矢視断面図である。図４は、図２の基板搬送装置のＢ−Ｂ矢視断面図である。図５は、本発明にかかる実施形態の動作を示すフローである。図６は、本発明にかかる実施形態の動作を説明するための平面図である。図７は、本発明にかかる実施形態の動作を説明するための平面図である。図８は、従来の基板搬送装置の概略構成を説明するための平面図である。図９は、従来の基板搬送装置の動作の流れを示すフローである。

以下、本発明の基板搬送装置にかかる実施形態を、図１乃至図７に基づき説明する。尚、この実施形態にあっては、基板搬送装置を、被処理基板であるガラス基板に対しレジスト塗布を行うレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を例にとって説明する。

この基板搬送装置１は、ガラス基板Ｇを枚様式に一枚ずつ浮上搬送するための浮上搬送部２Ａと、前記浮上搬送部２Ａから基板Ｇを受け取り、コロ搬送するコロ搬送部２Ｂとを備え、基板Ｇが所謂平流し搬送されるように構成されている。
前記浮上搬送部２Ａにおいては、基板搬送方向であるＸ方向に延長された浮上ステージ３が設けられている。浮上ステージ３の上面には、図示するように多数のガス噴出口３ａとガス吸気口３ｂとがＸ方向とＹ方向に一定間隔で交互に設けられ、ガス噴出口３ａからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口３ｂからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Ｇを浮上させている。尚、この実施形態においては、ガスの噴出及び吸気により基板Ｇを浮上させるようにしたが、それに限定されず、ガス噴出のみの構成によって基板浮上させるようにしてもよい。

また、前記浮上ステージ３の幅方向（Ｙ方向）の左右側方には、Ｘ方向に平行に延びる一対のガイドレール５が設けられている。この一対のガイドレール５には、ガラス基板Ｇの四隅の縁部を下方から吸着保持してガイドレール５上を移動する４つの基板キャリア６が設けられている。これら基板キャリア６により浮上ステージ３上に浮上したガラス基板Ｇを搬送方向に沿って移動される。尚、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂへの基板引き渡しを円滑に行うために、ガイドレール５は、浮上ステージ３の左右側方だけでなく、コロ搬送部２Ｂの側方にまで延設されている。

各基板キャリア６は、図３に示すように、ガイドレール５に沿って移動可能に設けられたスライド部材６ａと、基板Ｇの下面に対し吸引・開放動作により吸着可能な吸着部材６ｂと、吸着部材６ｂを昇降移動させるシリンダ駆動部６ｃとを有する。
尚、吸着部材６ｂには、吸引ポンプ（図示せず）が接続され、基板Ｇとの接触領域の空気を吸引して真空状態に近づけることにより、基板Ｇに吸着するようになされている。
また、前記スライド部材６ａと、シリンダ駆動部６ｃと、前記吸引ポンプは、それぞれコンピュータからなる制御部５０によって、その駆動が制御される。

また、図１、図２に示すように、浮上ステージ３において前段工程の装置から基板Ｇが搬入される位置（基板搬入位置Ｈ）にあっては、搬入された基板Ｇを所定位置に配置する位置合わせ作業（アライメント）が行われる。そのため、浮上ステージ３の基板搬入位置Ｈの左右両側において、基板Ｇの四隅にそれぞれ対応するように４つのアライメント装置７が設けられている。
各アライメント装置７は、基板Ｇの四隅（角部）に対し、それぞれ側方から接近し接触可能に設けられたハンド部材７ａ（アライメント手段）を有している。また、前記ハンド部材７ａを基板Ｇの四隅に接触可能とするために、図４に示すようにハンド部材７ａを昇降させるシリンダ駆動部７ｂと、ハンド部材７ａを基板Ｇに対して水平に（Ｙ方向に）進退移動させるシリンダ駆動部７ｃとを有している。尚、前記シリンダ駆動部７ｂ、７ｃは、制御部５０によって、その駆動が制御される。

また、この基板搬送装置１にあっては、アライメント装置７により位置合わせがなされた基板Ｇを下方から支持する昇降可能な支持ピン機構８（基板支持手段）を備える。この支持ピン機構８は、浮上ステージ３の基板搬入位置Ｈにおいて位置合わせされた基板Ｇの四隅付近にそれぞれ設けられている。
具体的には、各支持ピン機構８は、図２、図４に示すように浮上ステージ３表面から上方に所定寸法（例えば０．５ｍｍ）だけ突出可能に設けられた支持ピン８ａと、支持ピン８ａを昇降移動させるシリンダ駆動部８ｂ（昇降駆動部）とを有している。尚、シリンダ駆動部８ｂは、制御部５０によって、その駆動が制御される。

また、基板搬送装置１の浮上ステージ３上には、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出するノズル９が設けられている。ノズル９は、Ｙ方向に向けて例えば長い略直方体形状に形成されている。また、ノズル９は、例えばガラス基板ＧのＹ方向の幅よりも長く形成されている。図２に示すようにノズル９の下端部には、スリット状の吐出口９ａが形成され、このノズル９には，レジスト液供給源（図示せず）からレジスト液が供給されるようになされている。

図１に示すようにノズル９の両側には、Ｘ方向に延びるガイドレール１０が形成されている。ノズル９は、ガイドレール１０上を移動するノズルアーム１１によって保持されている。このノズル９は、ノズルアーム１１が有する駆動機構により、ガイドレール１０に沿ってＸ方向に移動可能となされている。
また、ノズルアーム１１には、昇降機構が設けられており、ノズル９は、所定の高さに昇降可能である。かかる構成により、図２に示すように、ノズル９は、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出する吐出位置と、それより上流側にある回転ロール１２及び待機部１４との間を移動可能となされている。

前記回転ロール１２は、洗浄タンク１３内に軸周りに回転可能に収容されている。
尚、図２に示すノズル９の吐出口９ａを洗浄する際には、回転ロール１２の最上部にノズル９の吐出口９ａを近接させる。そして、回転ロール１２を回転させながら、吐出口９ａから回転ロール１２にレジスト液を吐出することにより、ノズル９の吐出口９ａにおけるレジスト液の付着状態が整えられる。これにより、ノズル９の吐出口９ａにおけるレジスト液の吐出状態を安定させることができる。
前記回転ロール１２のさらに上流側には，ノズル９の待機部１４が設けられている。この待機部１４には，例えばノズル９を洗浄する機能やノズル９の乾燥を防止する機能が設けられている。

また、前記のように前記浮上搬送部２Ａの後段には、コロ搬送部２Ｂが設けられている。このコロ搬送部２Ｂにおいては、ステージ３の後段に、コロ駆動部２５によって回転駆動される複数本のコロ軸１６が並列に設けられている。各コロ軸１６には、複数の搬送コロ１７が取り付けられ、これら搬送コロ１７の回転によって基板Ｇを搬送する構成となされている。

続いて、このように構成された基板搬送装置１における基板Ｇに対するアライメントの工程について図５のフロー、及び図６，７に沿って説明する。
基板搬送装置１においては、基板キャリア６によって浮上ステージ３上を１枚ずつ基板Ｇが搬送され、基板Ｇの表面に対しノズル９から吐出されたレジスト液が塗布される。
そして、浮上ステージ３上を搬送された基板Ｇは、コロ搬送部２Ｂに引き渡され、基板キャリア６は次に浮上ステージ３に搬入される基板Ｇを受け取るために基板搬入位置Ｈまで戻り始める（図５のステップＳ１）。

一方、図６（ａ）に示すように浮上ステージ３の基板搬入位置Ｈでは、新たにガラス基板Ｇが投入される。ここで、浮上ステージ３上には、ガス噴出口３ａから不活性ガスが噴出され、ガス吸気口３ｂから吸気されることによって、不活性ガスの気流が形成されている。前記搬入された基板Ｇは、浮上ステージ３上に形成された前記不活性ガスの気流によって下方から支持される。

前記新たに搬入された基板Ｇに対し、アライメント装置７のハンド部材７ａがシリンダ駆動部７ｂによって基板Ｇの浮上高さまで上昇され、シリンダ駆動部７ｃによって基板Ｇの四隅の角部に接するように水平移動される。これによりガラス基板Ｇは、浮上ステージ３上の所定位置に移動され、位置合わせが行われる（同じく図５のステップＳ１）。このように本実施の形態においては、図６（ｂ）に示すように基板キャリア６が基板搬入位置Ｈに戻る前に、アライメントが実施される。

搬入された基板Ｇに対するアライメントが完了すると、４つの各支持ピン機構８において、シリンダ駆動部８ｂにより支持ピン８ａが上昇移動され、基板Ｇは４本の支持ピン８ａによって下方から支持される（図５のステップＳ２）。
基板Ｇが支持ピン８ａによって所定位置に保持されると、図６（ｃ）に示すように、アライメント装置７のハンド部材７ａは、シリンダ駆動部７ｂによって下降移動し、更にシリンダ駆動部７ｃによって基板Ｇの左右方向に移動し、その待機位置へ復帰する（図５のステップＳ３）。尚、このアライメント装置７の待機位置は、基板キャリア６と干渉しない位置に置かれている。

ここで、前記ステップＳ３の後は、アライメント装置７は待機位置に復帰しているが、基板Ｇは下方から支持ピン８ａによって支持されるため、浮上ステージ３上に形成された不活性ガスの気流に流されて移動することがない。即ち、基板Ｇは、位置ずれすることなく所定位置に保持される。また、基板Ｇは、前記浮上ステージ３上に形成された不活性ガスの気流によって下方から支持されるため撓むことがない。

前記ステップＳ３のようにアライメント装置７のハンド部材７ａが、確実にその待機位置に戻ると、基板キャリア６はアライメント装置７と干渉することなく基板搬入位置Ｈへの移動を完了する。
基板搬入位置Ｈに戻った基板キャリア６においては、シリンダ駆動部６ｃにより吸着部材６ｂが上昇移動し、図７（ａ）に示すように吸着部材６ｂによって基板Ｇの縁部が下方から吸着保持される（図５のステップＳ４）。

また、基板キャリア６により基板Ｇが保持されると、制御部５０は、各支持ピン機構８においてシリンダ駆動部８ｂにより支持ピン８ａを下降移動させ、支持ピン８ａによる支持状態を解除する。
そして、基板キャリア６によって基板Ｇは、図７（ｂ）に示すようにガイドレール５に沿って浮上ステージ５上を移動し（図５のステップＳ５）、ノズル９からレジスト液が吐出されて、基板表面にレジスト液が塗布される。

以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、アライメント後の基板Ｇを一時的に保持するための支持ピン機構８を備えるため、基板キャリア６が浮上ステージ３の基板搬入位置Ｈに戻る前に、次に搬送する基板Ｇのアライメントを実施することができる。
即ち、従来のように基板キャリア６が浮上ステージ３の基板搬入位置Ｈに戻った後に次に搬送する基板Ｇのアライメントを実施する必要がなく、基板キャリア６が基板搬入位置Ｈに戻り次第、基板キャリア６により基板Ｇを保持して搬送開始することができるため、基板搬入から搬送開始までのタクトタイムが短縮され、スループットを向上することができる。

尚、前記実施の形態においては、本発明にかかる基板搬送装置をレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を例にとって説明したが、本発明にかかる基板搬送装置は、このユニットに限定されることなく、他の基板処理ユニット等においても好適に用いることができる。

Claims

枚様式に１枚ずつ被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置であって、
気体の噴射又は噴射と吸引により前記基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置された一対のガイドレールと、前記一対のガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の縁部を下方から吸着保持可能な複数の基板キャリアと、前記浮上ステージの基板搬入位置において、搬入された前記基板に対し待機位置から所定位置まで進退自在に設けられ、前記基板に接して該基板を所定位置に配置するアライメント手段と、前記浮上ステージの基板搬入位置において、前記アライメント手段により所定位置に配置された前記基板を該基板の下方から支持する基板支持手段と、前記基板キャリアと前記アライメント手段と前記基板支持手段の動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、被処理基板の搬送を完了した前記基板キャリアが前記浮上ステージの基板搬入位置に戻るまでの間に、前記アライメント手段が前記基板を所定位置に配置する位置合わせを行い、更に前記基板支持手段が位置合わせがなされた前記基板を下方から支持すると共に、前記アライメント手段が前記基板キャリアと干渉しない待機位置に復帰するように制御することを特徴とする基板搬送装置。
前記基板支持手段は、前記浮上ステージの表面から上方に突出可能に設けられた複数の支持ピンと、前記複数の支持ピンを昇降させる昇降駆動部とを有し、
前記昇降駆動部が前記複数の支持ピンを前記浮上ステージの表面から所定の高さまで上昇させることにより、前記複数の支持ピンにより前記基板が支持されることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。
前記制御部は、
前記複数の支持ピンにより支持された前記基板が、前記複数の基板キャリアにより吸着保持されると、前記昇降駆動部により前記複数の支持ピンを下降移動するよう制御し、
前記複数の支持ピンによる前記基板の支持が解除されることを特徴とする請求項２に記載された基板搬送装置。
気体の噴射又は噴射と吸引により前記基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置された一対のガイドレールと、前記一対のガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の縁部を下方から吸着保持可能な複数の基板キャリアと、前記浮上ステージの基板搬入位置において、搬入された前記基板に対し待機位置から所定位置まで進退自在に設けられ、前記基板に接して該基板を所定位置に配置するアライメント手段と、前記浮上ステージの基板搬入位置において、前記アライメント手段により所定位置に配置された前記基板を該基板の下方から支持する基板支持手段と、前記基板キャリアと前記アライメント手段と前記基板支持手段の動作を制御する制御部とを具備する基板搬送装置において、枚様式に１枚ずつ被処理基板を平流し搬送する基板搬送方法であって、
前記ガイドレールに沿って被処理基板の搬送を完了した前記基板キャリアが、次に搬送する被処理基板の受け取りのために前記浮上ステージの基板搬入位置に戻るまでの間に、
前記浮上ステージ上の基板搬入位置に新たに搬入された被処理基板に対し、前記アライメント手段により所定位置に配置する位置合わせを行う工程と、
位置合わせされた前記基板を前記基板支持手段により下方から支持する工程と、
前記基板が前記基板支持手段により支持された状態で、前記アライメント手段を待機位置に復帰させる工程とを含むことを特徴とする基板搬送方法。
前記基板支持手段は、前記浮上ステージの表面から上方に突出可能に設けられた複数の支持ピンと、前記複数の支持ピンを昇降させる昇降駆動部とを有し、
前記昇降駆動部が前記複数の支持ピンを前記浮上ステージの表面から所定の高さまで上昇させることにより、前記複数の支持ピンにより前記基板が支持されることを特徴とする請求項４に記載された基板搬送方法。
前記基板が前記基板支持手段により支持された状態で、前記アライメント手段が待機位置に復帰する工程の後、
前記浮上ステージの基板搬入位置に戻った前記基板キャリアにより前記基板を吸着保持する工程と、
前記昇降駆動部により前記複数の支持ピンを下降移動し、前記複数の支持ピンによる前記基板の支持を解除する工程とを含むことを特徴とする請求項５に記載された基板搬送方法。