TWI479592B - 基板運送裝置及基板運送方法 - Google Patents

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Yoshitaka Otsuka
Fumihiro Miyazaki
Takashi Nakamitsu
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Description

基板運送裝置及基板運送方法
本發明係關於水平移動運送被處理基板之基板運送裝置及基板運送方法。
例如製造FPD(平面顯示器)時，藉由所謂光微影程序形成電路圖案。
該光微影程序具體如下進行。
首先，於玻璃基板等被處理基板使既定膜成膜後，塗布係處理液之光抗蝕刻劑(以下稱光阻)以形成光阻膜。又，對應電路圖案使光阻膜曝光，對此進行顯影處理。
又，近年來，於此光微影程序中，為提升處理量之目的，多半採用大致以水平姿態之狀態運送被處理基板，並同時對此被處理面施行光阻之塗布、乾燥、加熱、冷卻處理等各處理之構成。
做為該基板運送之構成，大致以水平姿態之狀態使基板浮升至既定高度，沿基板運送方向運送基板之浮升運送受到注目。
應用此浮升運送之基板運送裝置如專利文獻1所揭示可採用於例如光阻塗布處理裝置。根據圖8說明關於其習知構成例。又，圖8(a)至圖8(c)顯示基板運送裝置之動作狀態。
圖8之基板運送裝置200包含：浮升平台201，用以沿X軸方向浮升運送係被處理基板之玻璃基板G(例如LCD用基板)；一對導軌202，朝該玻璃基板G前進方向舖設於浮升平台201左右兩側；及4個基板載具203，自下方吸附固持玻璃基板G四角隅附近，在導軌202上滑行移動。
於浮升平台201上表面，分別以一定間隔交互設有：多數氣體噴射口201a，用以朝上方噴射既定氣體；及多數吸氣口201b，用以吸氣。
又，藉由使自氣體噴射口201a噴射之氣體噴射量與來自吸氣口201b之吸氣量之壓力負載一定，使玻璃基板G自浮升平台201表面浮升至一定高度。
且於浮升平台201基板送入位置H平台201之左右兩側，設有分別對應經送入之玻璃基板G四角隅之4個對準裝置204，藉由各對準裝置204作動配置基板G於既定位置。
又，此基板運送裝置200中，因適用於塗布處理裝置，包含如圖示橫跨玻璃基板G左右方向(寬方向)配置，對在浮升平台201上浮升運送之玻璃基板G表面供給光阻液之光阻噴嘴205。
如此構成之基板運送裝置200中，針對自前段程序裝置送入之玻璃基板G，在基板運送開始前藉由該對準裝置204進行對準作業(稱對準)。根據圖8(a)(b)(c)及圖9之流程圖說明關於此對準程序。
首先，沿導軌202運送1片玻璃基板G完畢之基板載具203為接收下一運送之基板G，如圖8(a)所示回到浮升平台201之基板送入位置H待命(圖9之步驟SP1)。
接著，如圖8(b)所示，一旦重新送入玻璃基板G，對準裝置204之手掌部204a即上昇至在平台201上浮升之玻璃基板G之高度，並開始朝基板G側(亦即內側)移動以接近基板G四角隅(圖9之步驟SP2)。
藉此對準裝置204之手掌部204a接近玻璃基板G四角隅，推壓玻璃基板G，移動玻璃基板至既定位置，進行對準。基板G之此對準一旦完畢，基板載具203之吸附墊203a即上昇，如圖8(c)所示吸附固持基板G四角隅(圖9之步驟SP3)。
且玻璃基板G一旦固持於基板載具203，基板G之位置即不偏離，故對準裝置204之手掌部204a遠離基板G而回到待命位置(圖9之步驟SP4)。
又，藉由基板載具203沿軌道202順著X方向移動，在浮升平台201上運送基板G，在基板G通過光阻噴嘴205下方時，塗布光阻液(圖9之步驟SP5)。
且運送基板G後，基板載具203回到基板送入位置H，基板載具置於待命位置(圖9之步驟SP1)。
[習知技術文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-237482號公報
如上述對準基板G時，在藉由對準裝置204之手掌部204a固持基板G於既定位置之狀態下，藉由基板載具203進行吸附固持。因此，基板G之位置可不偏離而藉由基板載具203進行運送。
然而，於該基板運送裝置200之構成中，若在基板載具203回到基板送入位置H前，實施下一運送之基板G之對準，即有恢復至基板送入位置H之基板載具203，與對準裝置204之手掌部204a相干擾之技術性課題。
因此，自以往係如沿上述圖9之流程圖所說明，藉由對準裝置204進行之對準作業係在完成基板運送之基板載具203恢復至基板送入位置H後進行。
然而，此時在以浮升平台201運送1片基板G後，若不等待基板載具203回到基板置入位置H之時間與對準之時間，即有無法開始下一基板運送，處理量降低之技術性課題。
鑑於如上述習知技術之問題點，本發明提供一種基板運送裝置及基板運送方法，在以單片式逐一水平移動運送被處理基板之基板運送裝置中，可縮短送入基板至運送開始之作業時間，提升處理量。
為解決該課題，依本發明之基板運送裝置以單片式將基板逐一水平移動運送，其特徵在於包含：浮升平台，藉由噴射氣體使該基板浮升；導軌，配置於該浮升平台側方；基板載具，分別以可移動之方式沿該導軌設置，可自下方吸附固持該基板邊緣部；對準機構，設置於該浮升平台之基板送入位置，可相對於經送入之該基板自待命位置朝既定位置任意進退，接近該基板而將該基板配置於既定位置；基板支持機構，於該浮升平台之基板送入位置，自藉由該對準機構配置於既定位置之該基板下方支持該基板；及控制部，控制該基板載具、該對準機構與該基板支持機構之動作；且該控制部進行控制，俾在完成基板運送之該基板載具回到該浮升平台之基板送入位置止期間內，該對準機構進行將該基板配置於既定位置之對準，且該基板支持機構自下方支持經對準之該基板，該對準機構並恢復至不干擾該基板載具之待命位置。
如此包含用以暫時固持對準程序後之被處理基板之基板支持機構，故在基板載具回到浮升平台之基板送入位置前，可實施基板之對準。
亦即，不需如以往在基板載具回到浮升平台之基板送入位置後進行對準，隨基板載具回到基板送入位置即可固持基板以開始進行運送，故可縮短自送入基板至運送開始之作業時間，提升處理量。
且為解決該課題，依本發明之基板運送方法藉由包含下列者之基板運送裝置以單片式將基板逐一水平移動運送：浮升平台，藉由噴射氣體使該基板浮升；導軌，配置於該浮升平台側方；基板載具，以可移動之方式沿該導軌設置，可自下方吸附固持該基板邊緣部；對準機構，設置於該浮升平台之基板送入位置，可相對於經送入之該基板自待命位置朝既定位置任意進退，接近該基板而將該基板配置於既定位置；基板支持機構，於該浮升平台之基板送入位置，自藉由該對準機構配置於既定位置之該基板下方支持該基板；及控制部，控制該基板載具、該對準機構與該基板支持機構之動作；且該基板運送方法之特徵在於包含下列程序：在沿該導軌完成基板運送之該基板載具為接收下一運送之基板而回到該浮升平台之基板送入位置止期間內，藉由該對準機構進行將重新送入該浮升平台上的基板送入位置之基板配置於既定位置之對準；藉由該基板支持機構自下方支持經對準之該基板；及在藉由該基板支持機構支持該基板之狀態下，使該對準機構恢復至待命位置。
依如此之方法，藉由基板支持機構，可暫時固持對準後之被處理基板，故在基板載具回到浮升平台之基板送入位置前，可實施基板之對準。
亦即，不需如以往在基板載具回到浮升平台之基板送入位置後進行對準，隨基板載具回到基板送入位置即可固持基板以開始進行運送，故可縮短自送入基板至運送開始之作業時間，提升處理量。
依本發明，可獲得一種基板運送裝置及基板運送方法，在以單片式逐一水平移動運送被處理基板之基板運送裝置中，可縮短送入基板至運送開始之作業時間，提升處理量。
以下，根據圖1至圖7說明依本發明基板運送裝置之實施形態。又，此實施形態中，舉基板運送裝置適用於對係被處理基板之玻璃基板塗布光阻之光阻塗布處理單元之情形為例說明之。
此基板運送裝置1包含：浮升運送部2A，用來以單片式逐一浮升運送玻璃基板G；及滾子運送部2B，自該浮升運送部2A接收基板G，進行滾子運送；基板G可進行所謂水平移動運送。
該浮升運送部2A中，設有沿係基板運送方向之X方向延長之浮升平台3。於浮升平台3上表面，如圖示沿X方向與Y方向以一定間隔交互設有多數氣體噴出口3a與氣體吸氣口3b，藉由使來自氣體噴出口3a之非活性氣體噴出量，與來自氣體吸氣口3b之吸氣量之壓力負載一定，使玻璃基板G浮升。又，此實施形態中，雖藉由氣體之噴出及吸氣使基板G浮升，但不限定於此，亦可僅藉由氣體噴出之構成使基板浮升。
且於該浮升平台3寬方向(Y方向)左右側方，設有沿X方向平行延伸之一對導軌5。於此一對導軌5，設有自下方吸附固持玻璃基板G四角隅邊緣部並在導軌5上移動之4個基板載具6。藉由此等基板載具6在浮升平台3上浮升之玻璃基板G沿運送方向移動。又，為順暢地自浮升運送部2A朝滾子運送部2B遞送基板，導軌5不僅設於浮升平台3左右側方，更延伸設置至滾子運送部2B側方。
各基板載具6如圖3所示，包含：滑動構件6a，以可移動之方式沿導軌5設置；吸附構件6b，藉由抽吸‧斷開動作可吸附基板G下表面；及缸筒驅動部6c，使吸附構件6b昇降移動。
又，吸附構件6b連接抽吸泵(未經圖示)，藉由抽吸與基板G接觸區域之空氣使其接近真空狀態，吸附基板G。
且分別藉由電腦所構成之控制部50，控制該滑動構件6a、缸筒驅動部6c與該抽吸泵其驅動。
且如圖1、圖2所示，於浮升平台3自前段程序裝置送入基板G之位置(基板送入位置H)上，進行配置經送入之基板G至既定位置之對準作業(對準)。因此，於浮升平台3基板送入位置H左右兩側，設有4個對準裝置7，俾分別對應基板G四角隅。
各對準裝置7包含分別自側方接近基板G四角隅(角隅部)，以可接觸之方式設置之手掌構件7a(對準機構)。且為使該手掌構件7a可接觸基板G四角隅，如圖4所示包含：缸筒驅動部7b，使手掌構件7a昇降；及缸筒驅動部7c，使手掌構件7a相對於基板G水平(沿Y方向)進退移動。
又，藉由控制部50，控制該缸筒驅動部7b、7c其驅動。
且此基板運送裝置1中，包含自下方支持藉由對準裝置7對準之基板G並可昇降之支持銷機構8(基板支持機構)。此支持銷機構8分別設於在浮升平台3基板送入位置H經對準之基板G四角隅附近。
具體而言，各支持銷機構8如圖2、圖4所示包含：支持銷8a，自浮升平台3表面朝上方恰可突出既定尺寸(例如0.5mm)而設置；及缸筒驅動部8b(昇降驅動部)，使支持銷8a昇降移動。
又，藉由控制部50，控制缸筒驅動部8b其驅動。
且在基板運送裝置1浮升平台3上，設有對玻璃基板G流出光阻液之噴嘴9。噴嘴9朝Y方向大致形成為例如細長的立方體形狀。且噴嘴9形成為較例如玻璃基板G之Y方向寬長。如圖2所示於噴嘴9下端部形成狹縫狀流出口9a，自光阻液供給源(未經圖示)對此噴嘴9供給光阻液。
如圖1所示於噴嘴9兩側形成有沿X方向延伸之導軌10。噴嘴9藉由在導軌10上移動之噴嘴臂11固持。此噴嘴9可藉由噴嘴臂11所具有之驅動機構，沿導軌10並順著X方向移動。
且噴嘴臂11中設有昇降機構，噴嘴9可昇降至既定高度。藉由相關構成，如圖2所示，噴嘴9可在對玻璃基板G流出光阻液之流出位置，與在自此更上游側的旋轉輥12及待命部14之間移動。
該旋轉輥12以可繞著軸旋轉之方式收納於清洗槽13內。
又，清洗如圖2所示之噴嘴9流出口9a時，噴嘴9流出口9a接近旋轉輥12最上部。又，藉由令旋轉輥12旋轉，並同時自流出口9a對旋轉輥12流出光阻液，噴嘴9流出口9a中光阻液之附著狀態劃一。藉此，可使噴嘴9流出口9a中光阻液之流出狀態穩定。
於該旋轉輥12更上游側，設有噴嘴9之待命部14。此待命部14中設有例如清洗噴嘴9之功能或防止噴嘴9乾燥之功能。
且如上述於該浮升運送部2A後段設有滾子運送部2B。此滾子運送部2B中，於平台3後段，並列設置藉由滾子驅動部25旋轉驅動之複數根滾子軸16。於各滾子軸16，安裝有複數運送滾子17，藉由此等運送滾子17旋轉運送基板G。
接著，順著圖5之流程圖及圖6、7說明關於如此構成之基板運送裝置1中對準基板G之程序。
於基板運送裝置1，藉由基板載具6在浮升平台3上逐一運送基板G，塗布自噴嘴9對基板G表面流出之光阻液。
又，將在浮升平台3上經運送之基板G遞送至滾子運送部2B，基板載具6為接收下一送入浮升平台3之基板G開始回到基板送入位置H(圖5之步驟S1)。
另一方面，如圖6(a)所示於浮升平台3基板送入位置H，重新置入玻璃基板G。在此，於浮升平台3上，自氣體噴出口3a噴出非活性氣體，自氣體吸氣口3b吸氣，藉此形成非活性氣體之氣流。藉由在浮升平台3上形成之該非活性氣體之氣流自下方支持該經送入之基板G。
針對該重新送入之基板G，對準裝置7之手掌構件7a藉由缸筒驅動部7b上昇至基板G浮升高度，水平移動俾藉由缸筒驅動部7c接近基板G四角隅角隅部。藉此玻璃基板G移動至浮升平台3上的既定位置，進行對準(同圖5之步驟S1)。如此於本實施形態，如圖6(b)所示在基板載具6回到基板送入位置H前實施對準。
針對經送入之基板G之對準一旦完畢，4個各支持銷機構8中，即藉由缸筒驅動部8b使支持銷8a上昇移動，藉由4根支持銷8a自下方支持基板G(圖5之步驟S2)。
一旦藉由支持銷8a固持基板G至既定位置，如圖6(c)所示，對準裝置7之手掌構件7a即藉由缸筒驅動部7b下降移動，更藉由缸筒驅動部7c沿基板G左右方向移動，恢復至其待命位置(圖5之步驟S3)。又，此對準裝置7之待命位置置於不干擾基板載具6之位置。
在此，該步驟S3後對準裝置7雖恢復至待命位置，但因自下方藉由支持銷8a支持基板G，基板不會被在浮升平台3上形成之非活性氣體之氣流沖走而移動。亦即，基板G位置不偏離而固持於既定位置。且藉由在該浮升平台3上形成之非活性氣體之氣流自下方支持基板G，故基板不撓曲。
如該步驟S3對準裝置7之手掌構件7a一旦確實回到其待命位置，基板載具6即不干擾對準裝置7而朝基板送入位置H移動完畢。
回到基板送入位置H之基板載具6中，吸附構件6b藉由缸筒驅動部6c上昇移動，如圖7(a)所示藉由吸附構件6b自下方吸附固持基板G邊緣部(圖5之步驟S4)。
且一旦藉由基板載具6固持基板G，控制部50即以各支持銷機構8中之缸筒驅動部8b使支持銷8a下降移動，解除藉由支持銷8a支持之支持狀態。
又，藉由基板載具6基板G如圖7(b)所示沿導軌5在浮升平台3上移動(圖5之步驟S5)，自噴嘴9流出光阻液，於基板表面塗布光阻液。
如以上，依本發明之相關實施形態，包含用以暫時固持對準後之基板G之支持銷機構8，故在基板載具6回到浮升平台3基板送入位置H前，可實施下一運送之基板G之對準。
亦即，不需如以往在基板載具6回到浮升平台3基板送入位置H後實施下一運送之基板G之對準，隨基板載具6回到基板送入位置H，即可藉由基板載具6固持基板G而開始進行運送，故可縮短自送入基板至運送開始之作業時間，提升處理量。
其次，說明依本發明基板運送裝置之第2實施形態。又，與前述實施形態相同處，省略說明。
圖10顯示第2實施形態之基板運送裝置61。圖10中，沿X方向運送基板G。
於浮升運送部2A前段側(基板運送方向上游側)，設有滾子運送部2C。滾子運送部2C中，於浮升平台3前段，並列設有藉由滾子驅動部62旋轉驅動之複數根滾子軸63。於各滾子軸63，安裝有運送滾子64。
且包含用以在浮升平台3上運送運送滾子64上的基板G之基板運送機構，例如分類器65。分類器65如圖10~12所示，包含：吸附墊66，用以吸附固持基板G；吸附墊昇降機構67，用以使吸附墊66昇降；及吸附墊移動機構68，用以使吸附墊66與吸附墊昇降機構67沿X方向移動。
且如圖13所示，吸附墊66藉由配管85連接抽吸泵86。且於配管85途中設有用以朝2方向切換流路之三通閥87，且在吸附墊66與三通閥87之間設有可任意開合之二通閥88。此三通閥87連接配管89之一端，配管89之另一端連接加壓氣體供給源90。因此，藉由開啟二通閥88，更切換三通閥87，可使吸附墊66連接抽吸泵86以吸附固持基板G，或使吸附墊66連接加壓氣體供給源90以對吸附墊66供給加壓氣體而解除基板G之吸附。又，分別藉由電腦所構成之控制部50，控制吸附墊昇降機構67、吸附墊移動機構68、三通閥87、二通閥88其驅動。
且於本實施形態，分別逐二配置有用以在浮升平台3上將經送入之基板G對準於既定位置，係對準機構之對準銷69、70、71、72，俾分別對應基板G四角隅。
如圖10、14所示，對準機構包含用以使對準銷69、70、71、72分別沿基板G各一邊正交方向移動之對準銷移動機構73。且於夾隔著基板G與對準銷69對向之對準銷70，在對準銷移動機構73與對準銷70之間設有可任意伸縮之彈簧74，俾除對準銷移動機構73外對準銷70接觸基板G時，因對準銷移動機構73施加於基板G之負載不過大。於夾隔著基板G與對準銷71對向之對準銷72亦相同，在對準銷72與對準銷移動機構73之間，設有彈簧74。
且如圖15所示，對準機構包含使對準銷69、70、71、72、彈簧74與對準銷移動機構73昇降之對準銷昇降機構77。又，使對準銷昇降機構77動作以使對準銷69、70、71、72上昇，其後，使對準銷移動機構73動作，令對準銷69、70、71、72接近、接觸基板G，藉此可對準基板G於既定位置。又，分別藉由電腦所構成之控制部50，控制對準銷移動機構73與對準銷昇降機構77其驅動。
且各基板載具6如圖10所示，包含：滑動構件6a，以可移動之方式沿導軌5設置；及吸附構件6b，藉由抽吸‧斷開動作可吸附基板G下表面。
且如圖16所示，包含使吸附構件6b相對於滑動構件6a昇降之吸附構件昇降機構6d。
吸附構件昇降機構6d可固持吸附構件6b於3個高度。吸附構件6b最高之位置係吸附、固持基板G時之位置(此位置稱擷取位置)。吸附構件6b中間高度之位置係對基板G進行既定處理時(本實施形態中，於基板G塗布光阻時)之位置(此位置稱處理位置)。吸附構件6b最低之位置係吸附構件6b脫離基板G下表面時之位置(此位置稱釋放位置)。
又，如圖17所示，吸附構件6b連接抽吸泵95，抽吸與基板G接觸區域之空氣以接近真空狀態，藉此可吸附基板G，在吸附構件6b與抽吸泵之間，設有偵測減壓值之減壓感測器96。且在抽吸泵95與減壓感測器96之間，設有使流路開合之二通閥97。
且分別藉由電腦所構成之控制部50控制滑動構件6a、吸附構件昇降機構6d、二通閥97其驅動，減壓感測器96之測定值可傳送至控制部50。
且吸附構件6b其上表面(吸附基板G之一面)可繞著X軸及繞著Y軸旋轉調整，吸附構件6b可吸附固持基板G。
且如圖10所示，在X軸方向之吸附構件6b與吸附構件6b之間，具有：複數載持支架75，吸附固持基板；及載持支架滑動構件76，可沿導軌5移動此載持支架75。
且如圖18所示，分別具有用以使載持支架75相對於載持支架滑動構件76昇降移動之載持支架昇降機構78。
又，如圖19所示，載持支架75連接抽吸泵101，抽吸與基板G接觸區域之空氣以接近真空狀態，藉此吸附基板G，在載持支架75與抽吸泵之間，設有偵測減壓值之減壓感測器102。且在抽吸泵101與減壓感測器102之間，設有使流路開合之二通閥103。
且載持支架75之上表面(吸附基板G之一面)僅可繞著X軸旋轉調整，載持支架75可吸附固持基板G。如上述，吸附構件6b可繞著X軸及繞著Y軸旋轉調整，載持支架75僅可繞著X軸旋轉調整，藉由如此構成，可以簡易之構造，藉由吸附構件6b與載持支架75確實吸附固持基板G。
又，載持支架昇降機構78可固持載持支架75於3個高度。載持支架75最高之位置係吸附、固持基板G時之位置(此位置稱擷取位置)。載持支架75中間高度之位置係於基板G進行既定處理時(本實施形態中，於基板G塗布光阻時)之位置(此位置稱處理位置)。載持支架75最低之位置係載持支架75脫離基板G下表面時之位置(此位置稱釋放位置)。
且分別藉由電腦所構成之控制部50，控制載持支架滑動構件76、載持支架昇降機構78、二通閥103其驅動，減壓感測器102之測定值可傳至控制部50。
其次，說明關於此第2實施形態中基板運送裝置61之動作。運送基板G至滾子運送部2C既定位置後，即停止滾子驅動部62，藉此停止基板G之移動。又，於分類器65之吸附墊66下降之位置，令吸附墊66移動至基板G下部既定位置，其後，開始吸附墊66之抽吸動作。又，藉由吸附墊昇降機構67使吸附墊66上昇，藉由吸附墊66吸附固持基板G下表面。
其次，自氣體噴出口3a開始噴出非活性氣體，自氣體抽吸口3b開始抽吸非活性氣體，使分類器65沿X軸方向移動，運送基板G至基板送入位置H。其次，自吸附墊66噴出加壓氣體以解除基板G之吸附固持，並使對準銷昇降機構77動作，使對準銷69、70、71、72上昇。其後，使對準銷移動機構73動作以使對準銷69、70、71、72接近、接觸基板G，對準基板G於既定位置。又，此時，藉由來自氣體噴出口3a非活性氣體之噴出，與來自氣體抽吸口3b非活性氣體之抽吸之平衡，基板G保持在自浮升平台3表面浮升至既定高度之狀態中。其次，停止來自吸附墊66加壓氣體之噴出，使吸附墊66下降，使吸附墊66脫離基板G下表面。又，分類器65為準備運送下一基板G，移動至原來的位置。
其次，使對準銷移動機構73動作，令對準銷69與70水平移動以脫離基板G，其後，藉由對準銷昇降機構77使對準銷69與70下降。又，此時，對準銷71與72不脫離基板G，維持接近、接觸基板G之狀態。對準銷71與72維持接近、接觸基板G之狀態，藉此基板G之位置可不偏離，固持基板G於既定位置。且對準銷69與70脫離基板G，故可防止對準銷69、70摩擦基板G而成為微粒之要因。
其次，藉由吸附構件昇降機構6d與載持支架昇降機構78，使吸附構件6b與載持支架75位於釋放位置，其後，使滑動構件6a與載持支架滑動構件76動作以令吸附構件6b與載持支架75移動至基板G下方。其次，開始吸附構件6b與載持支架75之抽吸動作，使吸附構件昇降機構6d與載持支架昇降機構78動作，使吸附構件6b與載持支架75之高度位置上昇至擷取位置，藉由吸附構件6b與載持支架75，吸附固持基板G。
其次，設在吸附構件6b及載持支架75與抽吸泵(未經圖示)之間之減壓感測器到達既定減壓值後，使對準銷移動機構73動作，使對準銷71與72沿水平方向脫離基板G。
其次，使吸附構件6b及載持支架75之高度下降至處理位置，並令對準銷71與72下降。又，使滑動構件6a與載持支架滑動構件76動作，沿X方向運送基板G。
如上述藉由第2實施形態，可縮短自送入基板G至運送開始之作業時間，提升處理量。
其次，說明本發明第3實施形態。又，與第1及第2實施形態相同處省略說明。於第3實施形態中，設想各種對準銷之形狀。
本實施形態中對準銷80如圖20所示，呈圓錐台形狀，其特徵在於將定位基板G於既定位置時用以接近、接觸基板G之段差部81設於此圓錐台斜面部。亦可不使用第2實施形態中之對準銷69、70、71、72，代之以本實施形態之對準銷80。
如圖21所示，前述之對準銷69、70、71、72呈圓筒形，對準銷69、70、71、72若未呈沿水平方向脫離基板G之狀態即無法進行上昇‧下降動作。亦即，對準銷69、70、71、72若在未沿水平方向脫離基板G之狀態下進行上昇‧下降動作，對準銷69、70、71、72與基板G即會相干擾，或摩擦，成為基板破裂之原因，或產生微粒之原因。然而，藉由使用如本實施形態之對準銷80，即使同時進行對準銷80之水平方向移動與上昇‧下降動作，對準銷80與基板G亦不相干擾或摩擦，且可縮短作業時間。
又，該實施形態中，雖已舉依本發明之基板運送裝置適用於光阻塗布處理單元之情形為例說明，但依本發明之基板運送裝置不限定於此單元，於其他基板處理單元等中亦可適當使用。且若係熟知該技藝者，當然可抵達申請專利範圍內所記載之構想中各種變更例或修正例，關於此等者當然亦屬於本發明之技術性範圍。且上述實施形態雖係於FPD基板塗布光阻液之例，但本發明亦可適用於基板係FPD基板以外之矩形基板時，亦可適用於在基板上塗布光阻液以外液體時。
G．．．被處理基板(玻璃基板)(基板)
H．．．基板送入位置(基板置入位置)
S1~S5、SP1~SP5．．．步驟
1．．．基板運送裝置
2A．．．浮升運送部
2B、2C．．．滾子運送部
3．．．浮升平台
3a．．．氣體噴出口
3b．．．氣體吸氣口
5．．．導軌
6．．．基板載具
6a．．．滑動構件
6b．．．吸附構件
6c．．．缸筒驅動部
6d．．．吸附構件昇降機構
7．．．對準裝置
7a．．．手掌構件(對準機構)
7b、7c．．．缸筒驅動部
8．．．支持銷機構(基板支持機構)
8a．．．支持銷
8b．．．缸筒驅動部(昇降驅動部)
9．．．噴嘴
9a．．．流出口
10．．．導軌
11．．．噴嘴臂
12．．．旋轉輥
13．．．清洗槽
14．．．待命部
16．．．滾子軸
17．．．運送滾子
25．．．滾子驅動部
50．．．控制部
61．．．基板運送裝置
62．．．滾子驅動部
63．．．滾子軸
64．．．運送滾子
65．．．分類器
66．．．吸附墊
67．．．吸附墊昇降機構
68．．．吸附墊移動機構
69、70、71、72．．．對準銷
73．．．對準銷移動機構
74．．．彈簧
75．．．載持支架
76．．．載持支架滑動構件
77．．．對準銷昇降機構
78．．．載持支架昇降機構
80．．．對準銷
81．．．段差部
85．．．配管
86．．．抽吸泵
87．．．三通閥
88．．．二通閥
89．．．配管
90．．．加壓氣體供給源
95．．．抽吸泵
96．．．減壓感測器
97．．．二通閥
101．．．抽吸泵
102．．．減壓感測器
103．．．二通閥
200．．．基板運送裝置
201．．．浮升平台(平台)
201a．．．氣體噴射口
201b．．．吸氣口
202．．．導軌(軌道)
203．．．基板載具
203a．．．吸附墊
204．．．對準裝置
204a．．．手掌部
205．．．光阻噴嘴
[圖1]係顯示依本發明實施形態整體概略構成之俯視圖。
[圖2]係顯示依本發明實施形態整體概略構成之剖面圖。
[圖3]係圖2基板運送裝置之A-A箭視剖面圖。
[圖4]係圖2基板運送裝置之B-B箭視剖面圖。
[圖5]係顯示依本發明實施形態動作之流程圖。
[圖6](a)(b)(c)係用以說明依本發明實施形態動作之俯視圖。
[圖7](a)(b)係用以說明依本發明實施形態動作之俯視圖。
[圖8](a)(b)(c)係用以說明習知基板運送裝置概略構成之俯視圖。
[圖9]係顯示習知基板運送裝置動作流程之流程圖。
[圖10]係顯示依本發明第2實施形態整體構成之俯視圖。
[圖11]係依本發明分類器之俯視圖。
[圖12]係依本發明分類器之側視圖。
[圖13]係依本發明連接吸附墊之配管構成說明圖。
[圖14]係依本發明對準機構之俯視圖。
[圖15]係依本發明對準機構之側視圖。
[圖16]係依本發明基板載具之側視圖。
[圖17]係依本發明連接吸附構件之配管構成說明圖。
[圖18]係依本發明載持支架之側視圖。
[圖19]係依本發明連接載持支架之配管構成說明圖。
[圖20]係依本發明第3實施形態對準銷之說明圖。
[圖21]係依本發明第1與第2實施形態對準銷之說明圖。
G．．．被處理基板(玻璃基板)(基板)
H．．．基板送入位置(基板置入位置)
1．．．基板運送裝置
2A．．．浮升運送部
2B．．．滾子運送部
3．．．浮升平台
3a．．．氣體噴出口
3b．．．氣體吸氣口
5．．．導軌
6．．．基板載具
6a．．．滑動構件
6b．．．吸附構件
7．．．對準裝置
7a．．．手掌構件(對準機構)
8a．．．支持銷
9．．．噴嘴
10．．．導軌
11．．．噴嘴臂
12．．．旋轉輥
13．．．清洗槽
14．．．待命部
16．．．滾子軸
17．．．運送滾子
25．．．滾子驅動部
50．．．控制部

Claims (7)

  1. 一種基板運送裝置，以單片式將基板逐一水平移動運送，其特徵在於包含：浮升平台，藉由噴射氣體使該基板浮升；導軌，配置於該浮升平台側方；基板載具，分別以可移動之方式沿該導軌設置，可自下方吸附固持該基板邊緣部；對準機構，設置於該浮升平台之基板送入位置，可相對於送入之該基板自待命位置朝既定位置任意進退，接觸該基板將該基板配置於既定位置；基板支持機構，於該浮升平台之基板送入位置，自藉由該對準機構配置於既定位置之該基板的下方支持該基板；及控制部，控制該基板載具、該對準機構與該基板支持機構之動作；且該控制部進行控制，俾在完成基板運送之該基板載具回到該浮升平台之基板送入位置為止的期間內，由該對準機構進行將該基板配置於既定位置之對準，且由該基板支持機構自下方支持經對準之該基板，該對準機構並恢復至不干擾該基板載具之待命位置。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板運送裝置，其中，該基板支持機構包含：複數支持銷，可自該浮升平台表面朝上方突出而設置；及昇降驅動部，使該複數支持銷昇降；且該昇降驅動部使該複數支持銷自該浮升平台表面上昇至既定高度，藉此以該複數支持銷支持該基板。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板運送裝置，其中，該控制部進行控制，俾在以該基板載具將藉由該複數支持銷支持之該基板吸附固持後，即藉由該昇降驅動部使該複數支持銷下降移動， 解除藉由該複數支持銷對該基板之支持。
  4. 一種基板運送方法，藉由包含下列各者之基板運送裝置以單片式將基板逐一水平移動運送：浮升平台，藉由噴射氣體使該基板浮升；導軌，配置於該浮升平台側方；基板載具，以可移動之方式沿該導軌設置，可自下方吸附固持該基板邊緣部；對準機構，設置於該浮升平台之基板送入位置，可相對於經送入之該基板自待命位置朝既定位置任意進退，接觸該基板而將該基板配置於既定位置；基板支持機構，於該浮升平台之基板送入位置，自藉由該對準機構配置於既定位置之該基板下方支持該基板；及控制部，控制該基板載具、該對準機構與該基板支持機構之動作；且該基板運送方法之特徵在於包含下列程序：在沿該導軌完成基板運送之該基板載具為接收下一運送之基板而回到該浮升平台之基板送入位置止期間內，藉由該對準機構進行將重新送入該浮升平台上的基板送入位置之基板配置於既定位置之對準；藉由該基板支持機構自下方支持經對準之該基板；及在藉由該基板支持機構支持該基板之狀態下，使該對準機構恢復至待命位置。
  5. 如申請專利範圍第4項之基板運送方法，其中，該基板支持機構包含：複數支持銷，可自該浮升平台表面朝上方突出而設置；及昇降驅動部，使該複數支持銷昇降；且該昇降驅動部使該複數支持銷自該浮升平台表面上昇至既定高度，藉此以該複數支持銷支持該基板。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板運送方法，其中包含下列程序：在藉由該基板支持機構支持該基板之狀態下，該對準機構恢復至待命位置之程序後，藉由回到該浮升平台之基板送入位置之該基板載具吸附固持該基板；及藉由該昇降驅動部使該複數支持銷下降移動，解除藉由該複數支持銷對該基板之支持。
  7. 一種基板運送方法，藉由包含下列者之基板運送裝置以單片式將基板逐一水平移動運送：浮升平台，藉由噴射氣體使該基板浮升；導軌，配置於該浮升平台側方；基板載具，以可移動之方式沿該導軌設置，可自下方吸附固持該基板邊緣部；對準機構，設置於該浮升平台之基板送入位置，可相對於經送入之該基板自待命位置朝既定位置任意進退，接觸該基板而將該基板配置於既定位置；及控制部，控制該基板載具與該對準機構之動作；且該基板運送方法之特徵在於包含下列程序：在沿該導軌完成基板運送之該基板載具為接收下一運送之基板而回到該浮升平台之基板送入位置為止的期間內，藉由該對準機構進行將重新送入該浮升平台上的基板送入位置之基板配置於既定位置之對準；藉由自該浮升平台噴射之氣體由下方支持經對準之該基板；及在藉由自該浮升平台噴射之氣體支持著該基板之狀態下，使該對準機構恢復至待命位置。
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