TWI485097B - 基板搬送裝置及基板搬送方法 - Google Patents

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Yoshitaka Otsuka
Fumihiro Miyazaki
Takashi Nakamitsu
Takao Takaki
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Tokyo Electron Ltd
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Description

基板搬送裝置及基板搬送方法
本發明是有關平移搬送被處理基板的基板搬送裝置及基板搬送方法。
例如，在FPD(平板顯示器)的製造中，進行藉由所謂的光微影技術(Photolithography)工程來形成電路圖案。
前述光微影技術工程，具體是如其次般進行。
首先，在玻璃基板等的被處理基板形成所定的膜之後，塗佈處理液的光阻劑(以下稱為阻劑)形成阻劑膜。然後，對應於電路圖案來使阻劑膜曝光，予以顯像處理。
可是近年來，此光微影技術工程，基於總處理能力提升的目的，大多採用一邊以大致水平姿勢的狀態來搬送被處理基板，一邊對被處理面實施阻劑的塗佈、乾燥、加熱、冷卻處理等的各處理之構成。
就前述基板搬送的構成而言，以大致水平姿勢的狀態來使基板浮上於所定的高度，在基板搬送方向搬送的浮上搬送受注目。
利用此浮上搬送的基板搬送裝置，像開示於專利文獻1那樣，例如被採用於阻劑塗佈處理裝置。根據圖14來說明有關該以往的構成例。
圖14的基板搬送裝置200是具備：用以浮上搬送被處理基板的LCD基板(液晶顯示器基板)G的浮上平台201、及鋪設於浮上平台201的左右兩側的軌道202、及由下方來吸附保持基板G的四個角落附近，在軌道202上滑移的4個基板載體203。
在浮上平台201的上面，用以朝上方(Z方向)噴射所定的氣體之多數個的氣體噴射口201a、及用以進行吸氣之多數個的吸氣口201b會分別在X方向與Y方向以一定間隔來交替設置。然後，將從氣體噴射口201a噴射的氣體噴射量與來自吸氣口201b的吸氣量的壓力負荷設為一定，藉此構成使基板G從浮上平台201的表面浮上於一定的高度。
而且，在浮上平台201的後段設有滾輪搬送路210，在此滾輪搬送路210中，是在Y方向隔所定間隔來設置的複數個滾輪軸211設有可旋轉的複數個搬送滾輪212。
並且，在此滾輪搬送路210的左右兩側鋪設有軌道215，可吸附保持基板G的下面之滑塊216會被設成可移動於此軌道215上。此滑塊216是用以將基板G從浮上平台201引入至搬送滾輪212上。
又，此塗佈處理裝置更具備：對被浮上搬送於浮上平台201上的LCD基板G的表面供給阻劑液的阻劑噴嘴204、及用以洗淨阻劑噴嘴204的噴嘴洗浄單元205、及使阻劑噴嘴204待機的噴嘴待機部206。
在阻劑液的塗佈處理時，在浮上平台201上浮起的基板G是藉由滑移於軌道202上的基板載體203來保持四個角落，移動於Y方向。然後，基板G移動於阻劑噴嘴204的下方時，由縫隙狀的噴嘴口(未圖示)來帶狀地供給阻劑液，阻劑液會被塗佈於基板G的被處理面。
一旦在浮上平台201上的阻劑液的塗佈處理終了，則基板G會如圖15(a)所示，維持藉由基板載體203來保持四個角落，朝滾輪搬送路210移動。
然後，如圖15(b)所示，一旦基板G的前端到達滾輪搬送路210的開始位置，則基板載體203會停止移動。
在此，滑塊216會在滾輪搬送路210的開始位置待機，可昇降地設於滑塊216的吸附部216a會上昇，如圖15(c)所示般，吸附保持基板G的前端部下面。
一旦藉由滑塊216的吸附部216a來吸附保持基板G的前端部，則至此吸附保持基板G的基板載體203，如圖15(d)所示般，解除基板吸附。
然後，如圖15(e)所示般，滑塊216會沿著軌道215來移動於基板搬送方向，一旦將基板G的所定區域(例如基板G的3分之1程度)引入至基板搬送路210上，則滑塊216的吸附部216a會解除吸附。在此，基板G是藉由搬送滾輪212的驅動力來搬送於滾輪搬送路210上。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]特開2006-237482號公報
如前述般，基板G在浮上平台201上被阻劑塗佈後，像圖15(b)～圖15(d)那樣，在浮上平台201上一時停止，然後，被交接至搬送滾輪212來搬送。
然而，如此在浮上平台201上，一旦基板G被一定期間停止，則從浮上平台201的氣體噴射口201a噴射的空氣會持續噴射在基板下面的一定處，恐有在阻劑膜因溫度變化等而產生轉印痕之虞。
並且，從浮上搬送移至滾輪搬送時，如前述般，因為一時停止基板G的搬送，所以亦有總處理能力降低的課題。
本發明是有鑑於上述那樣以往技術的問題點而研發者，提供一種不會有使基板的搬送停止的情形，從浮上平台搬出，抑制對於基板的被處理面產生轉印痕，可提高總處理能力之基板搬送裝置及基板搬送方法。
為了解決前述課題，本發明的基板搬送裝置，係平移搬送被處理基板的基板搬送裝置，其特徵係具備：浮上搬送部，其係以使前述基板浮上的狀態來搬送；及滾輪搬送部，其係沿著基板搬送方向來配置於前述浮上搬送部的後段，從前述浮上搬送部接受前述基板，藉由搬送滾輪來搬送，又，前述浮上搬送部具有：浮上平台，其係藉由氣體的噴射或噴射與吸引來使前述基板浮上；導軌，其係平行配置於前述浮上平台的左右側方，且延伸至前述滾輪搬送部的左右側方；及複數的基板載體，其係設成可分別沿著前述導軌移動，可從下方吸附保持前述基板的緣部，又，前述基板係藉由前述基板載體來吸附保持，沿著前述導軌來搬送，當前述基板的前端到達前述滾輪搬送部的所定位置時，解除前述基板載體的吸附。
又，為了解決前述課題，本發明的基板搬送裝置，係平移搬送被處理基板的基板搬送裝置，其特徵係具備：浮上搬送部，其係以使前述基板浮上的狀態來搬送；及滾輪搬送部，其係沿著基板搬送方向來配置於前述浮上搬送部的後段，從前述浮上搬送部接受前述基板，藉由搬送滾輪來搬送，又，前述浮上搬送部具有：浮上平台，其係藉由氣體的噴射或噴射與吸引來使前述基板浮上；導軌，其係平行配置於前述浮上平台的左右側方，且延伸至前述滾輪搬送部的左右側方；複數的基板載體，其係設成可沿著前述導軌移動，可從下方吸附保持前述基板的緣部；及推出部，其係設成可沿著前述導軌移動，可藉由推擠前述基板的後端部來將前述基板移動於基板搬送方向，又，前述基板係藉由前述基板載體來吸附保持，沿著前述導軌來搬送，前述基板載體的吸附被解除後，藉由前述推出部來推送，當前述基板的前端到達前述滾輪搬送部的所定位置時，停止前述推出部的移動。
又，為了解決前述課題，本發明的基板搬送裝置，係平移搬送被處理基板的基板搬送裝置，其特徵係具備：浮上搬送部，其係以使前述基板浮上的狀態來搬送；及滾輪搬送部，其係沿著基板搬送方向來配置於前述浮上搬送部的後段，從前述浮上搬送部接受前述基板，藉由搬送滾輪來搬送，又，前述浮上搬送部具有：浮上平台，其係藉由氣體的噴射或噴射與吸引來使前述基板浮上；第1導軌，其係平行配置於前述浮上平台的左右側方，且延伸至前述滾輪搬送部的左右側方；及基板載體，其係設成可分別沿著前述第1導軌移動，可從下方吸附保持前述基板的側緣部，又，前述滾輪搬送部具有：第2導軌，其係鋪設於藉由前述搬送滾輪來形成的基板搬送路的左右側方；及滑塊，其係設成可分別沿著前述第2導軌來移動，可從下方吸附保持前述基板的前緣部，又，前述基板係藉由前述基板載體來吸附保持，沿著前述第1導軌來搬送，一旦前述基板的前端到達前述滑塊的待機位置，則前述滑塊係與前述基板載體的移動速度同步，沿著前述第2導軌移動，一旦藉由前述滑塊來吸附保持前述基板，則解除前述基板載體的吸附。
若根據前述任一的構成，則從浮上搬送往滾輪搬送移行時，不會有一時停止被處理基板的情形，可原封不動維持高速的搬送速度，繼續搬送。
因此，可提高總處理能力的同時，可防止在形成於基板的阻劑膜中，因為在浮上搬送部的空氣噴射(吸引)造成轉印痕的發生。
又，為了解決前述課題，本發明的基板搬送方法，係於藉由氣體的噴射或噴射與吸引來使被處理基板浮上的浮上搬送部中，藉由可沿著鋪設於基板搬送方向的導軌移動的基板載體來吸附保持前述基板的緣部，且使前述基板載體沿著前述導軌移動而搬送前述基板，更在配置於前述浮上搬送部的後段之滾輪搬送部中，從前述基板載體接受前述基板，藉由搬送滾輪來平移搬送之基板搬送方法，其特徵係實行：藉由前述基板載體來吸附保持的狀態下沿著前述導軌來搬送前述基板之步驟；及當前述基板的前端到達前述滾輪搬送部的所定位置時，解除前述基板載體的吸附之步驟。
又，為了解決前述課題，本發明的基板搬送方法，係於藉由氣體的噴射或噴射與吸引來使被處理基板浮上的浮上搬送部中，藉由可沿著鋪設於基板搬送方向的導軌移動的基板載體來吸附保持前述基板的緣部，且使前述基板載體沿著前述導軌移動而搬送前述基板，更在配置於前述浮上搬送部的後段之滾輪搬送部中，從前述基板載體接受前述基板，藉由搬送滾輪來平移搬送之基板搬送方法，其特徵係實行：在前述浮上搬送部中，藉由前述基板載體來吸附保持的狀態下沿著前述導軌來搬送前述基板之步驟；解除前述基板載體對前述基板的吸附之步驟；藉由設成可沿著前述導軌移動的推出部來推擠前述基板的後端部而搬送前述基板之步驟；及一旦前述基板的前端到達前述滾輪搬送部的所定位置，則停止前述推出部的移動之步驟。
又，為了解決前述課題，本發明的基板搬送方法，係於藉由氣體的噴射或噴射與吸引來使被處理基板浮上的浮上搬送部中，藉由可沿著鋪設於基板搬送方向的第1導軌移動的基板載體來吸附保持前述基板的側緣部，且使前述基板載體沿著前述第1導軌移動而搬送前述基板，更在配置於前述浮上搬送部的後段之滾輪搬送部中，藉由可沿著鋪設於基板搬送方向的第2導軌移動的滑塊來吸附保持前述基板的前緣部，藉由搬送滾輪來平移搬送之基板搬送方法，其特徵係實行：藉由前述基板載體來吸附保持的狀態下沿著前述第1導軌來搬送前述基板之步驟；一旦前述基板的前端到達前述滑塊的待機位置，則使前述滑塊與前述基板載體的移動速度同步，使沿著前述第2導軌移動之步驟；藉由前述滑塊來吸附保持前述基板之步驟；及解除前述基板載體的吸附之步驟。
若根據前述任一的構成，則從浮上搬送往滾輪搬送移行時，不會有一時停止被處理基板的情形，可原封不動維持高速的搬送速度，繼續搬送。
因此，可提高總處理能力的同時，可防止在形成於基板的阻劑膜中，因為在浮上搬送部的空氣噴射(吸引)造成轉印痕的發生。
若根據本發明，則可取得一種不會有使基板的搬送停止的情形，從浮上平台搬出，抑制對於基板的被處理面產生轉印痕，可提高總處理能力之基板搬送裝置及基板搬送方法。
以下，根據圖面來說明本發明的基板搬送裝置的實施形態。首先，根據圖1乃至圖4來說明有關基板搬送裝置的第1實施形態。另外，此實施形態是舉例說明將基板搬送裝置適用於對被處理基板的玻璃基板進行阻劑塗佈的阻劑塗佈處理單元時。
此基板搬送裝置1是具備：用以浮上搬送玻璃基板G的浮上搬送部2A；及從前述浮上搬送部2A接受基板G，進行滾輪搬送的滾輪搬送部2B，構成基板G可進行所謂平移搬送。
在前述浮上搬送部2A中，設有延伸於基板搬送方向的Y方向之浮上平台3。在浮上平台3的上面，像圖示那樣，多數的氣體噴出口3a與氣體吸氣口3b會在x方向及Y方向以一定間隔交替設置，且將來自氣體噴出口3a的氣體噴出量與來自氣體吸氣口3b的吸氣量的壓力負荷設為一定，藉此使玻璃基板G浮上。另外，在此實施形態中，是藉由氣體的噴出及吸氣來使基板G浮上，但並非限於此，亦可藉由僅氣體噴出的構成來使基板浮上。
並且，在前述浮上平台3的寬度方向(X方向)的左右側方設有平行延伸於Y方向的一對的導軌5。在此一對的導軌5設有由下方來吸附保持玻璃基板G的四個角落而移動於導軌5上的4個基板載體6。成為藉由該等基板載體6來使在浮上平台3上浮起的玻璃基板G沿著搬送方向來移動的構成。另外，此一對的導軌5不僅浮上平台3的左右側方，還延伸至滾輪搬送部2B的側方。
各基板載體6，如圖3所示，具有設成可沿著導軌5移動的滑動構件6a、及可藉由吸引‧開放動作來對基板G的下面吸附的吸附構件6b、及使吸附構件6b昇降移動的汽缸部6c。另外，圖3(a)是表示吸附構件6b上昇而吸附於基板G的狀態，圖3(b)是表示吸附構件6b未吸附於基板G而下降的狀態。並且，在吸附構件6b連接有吸引泵13，將與基板G接觸區域的空氣予以吸引而接近真空狀態，藉此使能吸附於基板G。
另外，前述滑動構件6a、汽缸部6c、及吸引泵13是分別藉由電腦構成的控制部50來控制其驅動。
並且，在基板搬送裝置1的平台3上設有對玻璃基板G吐出阻劑液的噴嘴7。噴嘴7是例如朝X方向形成大致長方體形狀。而且，噴嘴7是例如形成比玻璃基板G的X方向的寬度更長。
又，如圖2所示，在噴嘴7的下端部形成縫隙狀的吐出口7a，此噴嘴7是由阻劑液供給源(未圖示)來供給阻劑液。
如圖1所示，在噴嘴7的兩側形成有延伸於Y方向的導軌8。噴嘴7是藉由移動於導軌8上的噴嘴臂9來保持。此噴嘴7可藉由噴嘴臂9所具有的驅動機構來沿著導軌8而移動於Y方向。
並且，在噴嘴臂9設有昇降機構，噴嘴7可昇降至所定的高度。藉由該構成，如圖2所示，噴嘴7可移動於對玻璃基板G吐出阻劑液的吐出位置與位於更上游側的旋轉滾筒10及待機部12之間。
前述旋轉滾筒10是可繞著軸旋轉地収容於洗浄槽11內。另外，在洗淨圖2所示的噴嘴7的吐出口7a時，是使噴嘴7的吐出口7a接近旋轉滾筒10的最上部。然後，一邊使旋轉滾筒10旋轉，一邊由吐出口7a來對旋轉滾筒10吐出阻劑液，藉此弄妥噴嘴7的吐出口7a之阻劑液的附著狀態。因此，可使噴嘴7的吐出口7a之阻劑液的吐出狀態安定。
在前述旋轉滾筒10的更上游側設有噴嘴7的待機部12。在此待機部12是例如設有洗淨噴嘴7的機能或防止噴嘴7乾燥的機能。
如前述般在前述浮上搬送部2A的後段設有滾輪搬送部2B。
此滾輪搬送部2B是在平台3的後段並列設有藉由滾輪驅動部25來旋轉驅動的複數根的滾輪軸16。在各滾輪軸16安裝有複數的搬送滾輪17，成為藉由該等搬送滾輪17的旋轉來搬送基板G的構成。
在如此構成的基板搬送裝置1中，被搬入平台3上的玻璃基板G是首先藉由基板載體6來吸附保持，成為待機狀態(圖4的步驟S1，圖5(a)的狀態)。
在此待機中，噴嘴7是如圖2所示般，從待機部12移動至旋轉滾筒10上。在旋轉滾筒10旋轉的狀態下，從噴嘴7吐出阻劑液至旋轉滾筒10，而進行阻劑液的試吐出。然後，噴嘴7移動至所定的吐出位置。
在平台3上待機的基板G是藉由基板載體6沿著軌道5移動，一邊浮起於平台3上，一邊例如以500mm/s的速度搬送(圖4的步驟S2)。
然後，從噴嘴7的吐出口7a來吐出阻劑液，在通過噴嘴7下方的基板G的上面塗佈阻劑液(圖4的步驟S3、圖5(b)的狀態)。
一旦在基板G的全面塗佈阻劑液，則會在藉由基板載體6來吸附保持基板G的四個角落的狀態下，不用降低速度來繼續搬送(圖4的步驟S4，圖5(c)的狀態)。
一旦基板載體6到達滾輪搬送部2B，則如圖5(d)所示般，基板G會隨即從其前端往後端開始載置於搬送滾輪17上。
在此，來自載置於搬送滾輪17上的基板前端的長度L是藉由感測器等的檢測手段、或將搬送速度利用於參數的運算來開始檢測(圖4的步驟S5)。然後，一旦前述長度L達到所定長度(例如對於基板全長而言1/3～1/2程度)(亦即一旦基板G的前端到達滾輪搬送部2B的所定位置(圖4的步驟S6))，則基板載體6的吸附構件6b之吸附會被解除(圖5的步驟S7)。並且，吸附構件6b藉由汽缸部6c而下降。
藉此，之後，基板G是僅以搬送滾輪17的驅動力來搬送，從浮上搬送往滾輪搬送不會有搬送被停止的情形移行(圖4的步驟S9，圖5(e)的狀態)。
並且，基板載體6會沿著導軌5來回到浮上搬送部2A的開始位置，吸附保持其次的基板G。
如以上般，若根據本發明的第1實施形態，則基板G是在浮上搬送部2A中藉由基板載體6來吸附保持而搬送，阻劑液塗佈後也不會有降低速度的情形，原封不動往滾輪搬送部2B搬送。然後，一旦來自基板G的前端的所定區域載置於搬送滾輪17上，則基板載體6的吸附保持會被解除，基板G會被交接至搬送滾輪17。
藉由此構成，從浮上搬送往滾輪搬送移行時，不會有一時停止基板G的情形，可原封不動維持高速的搬送速度繼續搬送。
因此，可提升總處理能力，且在形成於基板G的阻劑膜中，可防止因為在浮上平台201的空氣噴射(吸引)造成轉印痕的發生。
接著，利用圖6、圖7來說明有關本發明的第2實施形態。另外，在此第2實施形態中，有關與前述第1實施形態共通部分是以同符號來表示，其詳細的說明省略。
此第2實施形態是除了在第1實施形態的構成以外，如圖6所示，在沿著導軌5來移動的4個基板載體6的後方(亦即在基板G的後方)，具備設成可沿著同導軌5來移動的一對推出部15。
此推出部15是在前述基板載體6的基板保持被解除時，將基板G的左右兩側的後端部繼續推往基板搬送方向，用以將基板G交接至滾輪搬送部2B。
如圖7所示，各推出部15是具備：設成可沿著導軌5來移動的滑動構件15a、及設成可抵接於基板後端部的推板15b、及使推板15b昇降移動的汽缸部15c。
另外，圖7(a)是表示推板15b上昇，抵接於基板後端部的狀態，圖7(b)是表示推板15b下降，不接觸於基板G的狀態。
並且，滑動構件15a與汽缸部15c是構成藉由控制部50的控制來驅動。
在如此構成的基板搬送裝置1中，被搬入平台3上的玻璃基板G是首先藉由基板載體6來吸附保持，成為待機狀態(圖8的步驟St1，圖9(a)的狀態)。
在此待機中，噴嘴7是如圖2所示般從待機部12移動至旋轉滾筒10上。在旋轉滾筒10旋轉的狀態下，從噴嘴7吐出阻劑液至旋轉滾筒10，進行阻劑液的試吐出。然後，噴嘴7移動至所定的吐出位置。
在平台3上待機的基板G是藉由基板載體6沿著軌道5移動，一邊浮起於平台3上，一邊例如以500mm/s的速度來搬送(圖8的步驟St2)。另外，接續於基板載體6，推出部15也沿著導軌5移動。此時，推出部15的推板15b是成為不接觸於基板G下降的狀態。
然後，從噴嘴7的吐出口7a吐出阻劑液，在通過噴嘴7下方的基板G的上面塗佈阻劑液(圖8的步驟St3，圖9(b)的狀態)。
一旦在基板G的全面塗佈阻劑液，則基板載體6的吸附構件6b對基板G的吸附狀態會被解除(圖8的步驟St4)。
在此，接在基板G的後面移動的推出部15的推板15b會上昇(圖8的步驟St5)，推板15b會抵接於基板後端部。
此推板15b會推擠基板後端部而使浮上平台3上的基板G移動，藉此基板搬送不會有降低速度的情形，繼續進行(圖8的步驟St6，圖9(d)的狀態)。
一旦被解除吸附保持的基板載體6到達滾輪搬送部2B，則如圖9(d)所示般，其吸附構件6b會下降。
在此，來自載置於搬送滾輪17上的基板前端的長度L是藉由感測器等的檢測手段，或將搬送速度利用於參數的運算來開始檢測(圖8的步驟St7)。然後，一旦前述長度L達到所定長度(例如對於基板全長而言1/3～1/2程度)(亦即，基板G的前端到達滾輪搬送部2B的所定位置(圖8的步驟St8))，則推出部15之沿著導軌5的移動會停止(圖8的步驟St9)。
然後，基板G僅以搬送滾輪17的驅動力來搬送，從浮上搬送往滾輪搬送不會有搬送被停止的情形移行(圖8的步驟St10，圖9(e)的狀態)。
並且，推出部15及基板載體6會沿著導軌5而回到浮上搬送部2A的開始位置，基板載體6吸附保持其次的基板G。
像以上那樣，若根據本發明的第2實施形態，則基板G是在浮上搬送部2A中藉由基板載體6來吸附保持而搬送，在吸附解除後藉由推出部15的推板15b來推擠後端部，往滾輪搬送部2B交接。
藉由此構成，從浮上搬送往滾輪搬送移行時，不會有一時停止基板G的情形，可原封不動維持高速的搬送速度，繼續搬送。
因此，可提高總處理能力的同時，可防止在形成於基板G的阻劑膜中，因為在浮上平台201的空氣噴射(吸引)造成轉印痕的發生。
另外，在前述第2實施形態中，推出部15的推板15b是藉由汽缸部15c來昇降移動的構成，但並非限於此，亦可構成推板15b是藉由旋轉致動器(rotary actuator)(未圖示)來旋轉升起，抵接於基板G的後端部。
接著，利用圖10、圖11來說明有關本發明的第3實施形態。另外，在此第3實施形態中，有關與前述第1、第2實施形態的共通部分是以同樣的符號來表示，其詳細的說明省略。
此第3實施形態與第1實施形態的構成是滾輪搬送部2B的構成不同。
如圖10所示，在滾輪搬送部2B中是並列鋪設有複數根的滾輪軸16，與第1、第2實施形態同様可藉由安裝於各滾輪軸16的搬送滾輪17的旋轉來搬送基板G。另外，在圖10中，省略旋轉驅動滾輪軸16的滾輪驅動部25(參照圖1，圖6)的圖示。
在藉由複數的滾輪軸16所形成的基板搬送路的左右兩側鋪設有一對的軌道26(第2導軌)。並且，設有可沿著各軌道26移動的一對滑塊27。
如圖11所示，各滑塊27是由：可沿著軌道26滑移的滑動構件27b、及設於此滑動構件27b上的汽缸部27c、及藉由汽缸部27c來昇降移動的保持部27a所構成。在前述保持部27a的上面設有可對基板G的下面吸附的吸附墊(未圖示)。
此滑塊27是用以在浮上搬送部2A的阻劑液的塗佈終了後，藉由保持部27a來吸附保持基板G的下面，沿著軌道26移動，而將基板G交接至滾輪搬送部2B。
另外，圖11(a)是表示保持部28上昇，吸附保持基板G下面的狀態，圖11(b)是表示保持部28下降，未接觸於基板G的狀態。
並且，滑動構件27b與汽缸部27c是構成藉由控制部50的控制來驅動。
在如此構成的基板搬送裝置1中，被搬入平台3上的玻璃基板G，首先藉由基板載體6來吸附保持，成為待機狀態(圖12的步驟Sp1，圖13(a)的狀態)。
在此待機中，與前述第1、第2實施形態同様，具體而言，如圖2所示般，噴嘴7是從待機部12移動至旋轉滾筒10上。在旋轉滾筒10旋轉的狀態下，從噴嘴7吐出阻劑液至旋轉滾筒10，而進行阻劑液的試吐出。然後，噴嘴7移動至所定的吐出位置。
在平台3上待機的基板G是藉由基板載體6沿著軌道5(第1軌道)移動，一邊浮起於平台3上，一邊例如以500mm/s的速度搬送(圖12的步驟Sp2)。
然後，從噴嘴7的吐出口7a吐出阻劑液，在通過噴嘴7下方的基板G的上面塗佈阻劑液(圖12的步驟Sp3，圖13(b)的狀態)。
一旦在基板G的全面塗佈阻劑液，則維持藉由基板載體6來吸附保持基板G，以一定的速度V1(例如70mm/s)沿著軌道5開始移動(圖12的步驟Sp4、圖13(c)的狀態)。
一旦藉由基板載體6來搬送的基板G的前端到達滑塊27的待機位置(軌道26的始點附近)，則一對的滑塊27會沿著軌道26開始移動(圖12的步驟Sp5，圖13(d)的狀態)。
一旦滑塊27的移動速度形成與基板載體6同樣的速度V1，則滑塊27會維持該速度沿著軌道26移動。此時，在基板G的前緣部下方，一對的滑塊27是形成與基板G的搬送速度同步移動的狀態。
其次，在滑塊27中，汽缸部27c會被驅動，保持部27a上昇(圖12的步驟Sp6)。
然後，前述保持部27a會吸附於基板G的前緣部下面，藉由滑塊27來保持基板G(圖12的步驟Sp7，圖13(e)的狀態)。
其次，基板載體6之基板G的吸附保持會被解除，如圖13(f)所示，其吸附構件6b會下降。另外，基板載體6會沿著導軌5回到浮上搬送部2A的開始位置，吸附保持其次的基板G。
在此，如圖13(f)所示，基板G是在搬送滾輪17上藉由滑塊27來牽引移動(圖12的步驟Sp9)。
在此，來自載置於搬送滾輪17上的基板前端的長度L是藉由感測器等的檢測手段、或將搬送速度利用於參數的運算來開始檢測(圖12的步驟Sp10)。然後，一旦前述長度L達到所定長度(例如對於基板全長而言1/2程度)(亦即一旦基板G的前端到達滾輪搬送部2B的所定位置(圖12的步驟Sp11))，則滑塊27的保持部27a之吸附會被解除(圖12的步驟Sp12)。另外，滑塊27會回到軌道26的開始點，等待其次的基板G。
然後，基板G是僅以搬送滾輪17的驅動力來搬送，從浮上搬送往滾輪搬送不會有搬送被停止的情形移行(圖12的步驟Sp13)。
像以上那樣，若根據本發明的第3實施形態，則從浮上搬送往滾輪搬送移行時，基板G是從一定速度移動的基板載體6來交接至與該基板載體6的移動速度同步移動的滑塊27。
藉由此構成，不會有一時停止基板G的情形，可原封不動維持所定的搬送速度，繼續搬送。
因此，可提高總處理能力的同時，可防止在形成於基板G的阻劑膜中，因為在浮上平台201的空氣噴射(吸引)造成轉印痕的發生。
接著，說明有關本發明的第4實施形態。另外，在此第4實施形態中，有關與第3實施形態的共通部分是以同樣的符號來表示，其詳細的說明省略。
此第4實施形態是記載與第3實施形態相異的點。如圖16所示，在連接至基板載體6的吸附構件6b之吸引配管31及連接至滑塊27的保持部27a之吸引配管32的途中，分別設有真空感測器33、34。並且，在前述各個的吸引配管31、32經由三方閥37、38連接有供給氮或空氣的氣體供給管35、36，可對於吸附構件6b及保持部27a切換吸引或氣體的供給。與滑塊27開始移動同時，以搬送滾輪17外周的速度能夠形成與滑塊27的移動速度相同的方式使搬送滾輪17旋轉。然後，一旦滑塊27的移動速度形成與基板載體6相同的速度V1，則開始保持部27a的吸引動作。其次，使汽缸部27c驅動，令保持部27a上昇。然後，保持部27a會吸附於基板G的前緣部下面，藉由滑塊27來保持基板G。然後，以連接至保持部27a的真空感測器34來確認保持部27a是否到達所定的減壓度。一旦到達所定的減壓度，則停止吸附構件6b之基板G的吸引之後，對吸附構件6b供給氮或空氣，而來解除吸附構件6b之基板G的吸引。然後，以連接至吸附構件6b的真空感測器33來確認吸附構件6b的吸引是否被解除。然後，使吸附構件6b下降。另外，基板載體6會回到浮上搬送部2A的開始位置，吸附保持其次的基板G。然後，一旦基板G的前端到達滾輪搬送部2B的所定位置，則停止保持部27a的吸引，且對保持部27a供給氮或空氣，而來解除保持部27a之基板G的吸引。然後，以連接至保持部27a的真空感測器34來確認保持部27a的吸引是否被解除。然後，使汽缸部27c驅動，令保持部27a下降。然後，滑塊27會回到軌道26的開始點，為了搬送其次的基板G而待機。如此，因為與滑塊27開始移動同時，以搬送滾輪17的外周速度能夠形成與滑塊27的移動速度相同的方式使搬送滾輪17旋轉，所以可降低基板G載於搬送滾輪17上後之基板G的搬送不良。又，由於以真空感測器34來確認保持部27a是否到達所定的減壓度，因此可降低基板G的搬送不良。並且，在停止吸附構件6b之基板G的吸引之後，對吸附構件6b供給氮或空氣，而來解除吸附構件6b之基板G的吸引，因此吸附構件6b可確實地從基板G卸下。又，由於以連接至吸附構件6b的真空感測器33來確認吸附構件6b的吸引是否被解除後使吸附構件6b下降，因此可降低基板G的搬送不良。
又，如圖17所示，亦可在滾輪搬送部2B側的平台3的端部附近，例如每隔200mm配置複數個自由滾輪21。另外，自由滾輪的上端可配置成比平台3的上面高1～5mm。藉由如此配置自由滾輪，可防止從平台3搬出的基板G的前端下垂，基板G的前端撞上搬送滾輪17而破損。
又，為了不使在基板G發生搬送滾輪17的轉印跡，而如圖18所示般，搬送滾輪17可配置成不重複於基板G的搬送方向E。藉由如此配置搬送滾輪17，因為搬送滾輪17的軌跡不會重複於基板G的搬送方向E，所以可降低轉印跡發生的可能性。
另外，一旦基板G全部載於搬送滾輪17，則將基板G的搬送速度例如提高至500mm/s，使基板G高速移動至其次的處理部。
另外，在前述第1乃至第4實施形態中，是舉將本發明的基板搬送裝置適用於阻劑塗佈處理單元時為例進行說明，但本發明的基板搬送裝置並非限於此單元，在其他的基板處理單元等中也使適用。
2A．．．浮上搬送部
2B．．．滾輪搬送部
3．．．浮上平台
3a．．．氣體噴出口
3b．．．氣體吸氣口
5．．．導軌
6．．．基板載體
6a．．．滑動構件
6b．．．吸附構件
6c．．．汽缸部
7．．．噴嘴
7a．．．吐出口
8．．．導軌
9．．．噴嘴臂
10．．．旋轉滾筒
11．．．洗淨槽
12．．．待機部
13．．．吸引泵
15．．．推出部
15a．．．滑動構件
15b．．．押板
15c．．．汽缸部
16．．．滾輪軸
17．．．搬送滾輪
21．．．自由滾輪
25．．．滾輪驅動部
26．．．軌道
27．．．滑塊
27a．．．保持部
27b．．．滑動構件
27c．．．汽缸部
28．．．保持部
31、32．．．吸引配管
33、34．．．真空感測器
35、36．．．氣体供給管
37、38．．．三方閥
50．．．控制部
200．．．基板搬送裝置
201．．．浮上平台
201a．．．氣體噴射口
201b．．．吸氣口
202．．．軌道
203．．．基板載體
204．．．阻劑噴嘴
205．．．噴嘴洗淨單元
206．．．噴嘴待機部
210．．．滾輪搬送路
211．．．滾輪軸
212．．．搬送滾輪
215．．．軌道
216．．．滑塊
216a．．．吸附部
G．．．基板
圖1是表示本發明的第1實施形態的全體概略構成的平面圖。
圖2是表示本發明的第1實施形態的全體概略構成的剖面圖。
圖3是圖1的基板搬送裝置A-A視圖。
圖4是表示本發明的第1實施形態的動作流程。
圖5是用以說明本發明的第1實施形態的動作側面圖。
圖6是表示本發明的第2實施形態的全體概略構成的平面圖。
圖7是圖6的基板搬送裝置的B-B視圖。
圖8是表示本發明的第2實施形態的動作流程。
圖9是用以說明本發明的第2實施形態的動作側面圖。
圖10是表示本發明的第3實施形態的全體概略構成的平面圖。
圖11是圖10的基板搬送裝置的C-C視圖。
圖12是表示本發明的第3實施形態的動作流程。
圖13是用以說明本發明的第3實施形態的動作側面圖。
圖14是表示以往的基板搬送裝置(阻劑塗佈處理單元)的概略構成的平面圖。
圖15是用以說明圖14的基板搬送裝置的動作側面圖。
圖16是用以說明本發明的第4實施形態的配管的圖面。
圖17是用以說明本發明的第4實施形態的自由滾輪的配置的圖面。
圖18是用以說明本發明的第4實施形態的搬送滾輪的配置的圖面。
1．．．基板搬送裝置
2A．．．浮上搬送部
2B．．．滾輪搬送部
3．．．浮上平台
3a．．．氣體噴出口
3b．．．氣體吸氣口
5．．．導軌
6．．．基板載體
6a．．．滑動構件
6b．．．吸附構件
6c．．．汽缸部
7．．．噴嘴
7a．．．吐出口
8．．．導軌
9．．．噴嘴臂
10．．．旋轉滾筒
11．．．洗淨槽
12．．．待機部
13．．．吸引泵
16．．．滾輪軸
17．．．搬送滾輪
25．．．滾輪驅動部
50．．．控制部
G．．．基板

Claims (10)

  1. 一種基板搬送裝置，係平移搬送被處理基板的基板搬送裝置，其特徵係具備：浮上搬送部，其係以使前述基板浮上的狀態來搬送；及滾輪搬送部，其係沿著基板搬送方向來配置於前述浮上搬送部的後段，從前述浮上搬送部接受前述基板，藉由搬送滾輪來搬送，又，前述浮上搬送部具有：浮上平台，其係藉由氣體的噴射或噴射與吸引來使前述基板浮上；導軌，其係平行配置於前述浮上平台的左右側方，且延伸至前述滾輪搬送部的左右側方；及複數的基板載體，其係設成可分別沿著前述導軌移動，可從下方吸附保持前述基板的緣部，又，前述基板係藉由前述基板載體的基板吸附構件來吸附保持，沿著前述導軌來搬送，當前述基板的前端到達前述滾輪搬送部的所定位置時，解除前述基板載體的基板吸附構件的吸附，使前述基板吸附構件下降，只藉由前述搬送滾輪的驅動力來搬送前述基板，從浮上搬送往滾輪搬送不會有搬送停止的情形移交前述基板。
  2. 一種基板搬送裝置，係平移搬送被處理基板的基板搬送裝置，其特徵係具備： 浮上搬送部，其係以使前述基板浮上的狀態來搬送；及滾輪搬送部，其係沿著基板搬送方向來配置於前述浮上搬送部的後段，從前述浮上搬送部接受前述基板，藉由搬送滾輪來搬送，又，前述浮上搬送部具有：浮上平台，其係藉由氣體的噴射或噴射與吸引來使前述基板浮上；導軌，其係平行配置於前述浮上平台的左右側方，且延伸至前述滾輪搬送部的左右側方；複數的基板載體，其係設成可沿著前述導軌移動，可從下方吸附保持前述基板的緣部；及推出部，其係設成可沿著前述導軌移動，可藉由推擠前述基板的後端部來將前述基板移動於基板搬送方向，又，前述基板係藉由前述基板載體來吸附保持，沿著前述導軌來搬送，前述基板載體的吸附被解除後，藉由前述推出部來推送，當前述基板的前端到達前述滾輪搬送部的所定位置時，停止前述推出部的移動。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板搬送裝置，其中，在前述基板搬送於前述浮上平台上的期間，解除前述基板載體對前述基板的吸附。
  4. 一種基板搬送裝置，係平移搬送被處理基板的基板搬送裝置，其特徵係具備：浮上搬送部，其係以使前述基板浮上的狀態來搬送； 及滾輪搬送部，其係沿著基板搬送方向來配置於前述浮上搬送部的後段，從前述浮上搬送部接受前述基板，藉由搬送滾輪來搬送，又，前述浮上搬送部具有：浮上平台，其係藉由氣體的噴射或噴射與吸引來使前述基板浮上；第1導軌，其係平行配置於前述浮上平台的左右側方，且延伸至前述滾輪搬送部的左右側方；及基板載體，其係設成可分別沿著前述第1導軌移動，可從下方吸附保持前述基板的側緣部，又，前述滾輪搬送部具有：第2導軌，其係鋪設於藉由前述搬送滾輪來形成的基板搬送路的左右側方；及滑塊，其係設成可分別沿著前述第2導軌來移動，可從下方吸附保持前述基板的前緣部，又，前述基板係藉由前述基板載體的基板吸附構件來吸附保持，沿著前述第1導軌來搬送，一旦前述基板的前端到達前述滑塊的待機位置，則前述滑塊係與前述基板載體的移動速度同步，沿著前述第2導軌移動，一旦藉由前述滑塊來吸附保持前述基板，則解除前述基板載體的基板吸附構件的吸附，使前述基板吸附構件下降，只藉由前述搬送滾輪的驅 動力來搬送前述基板，從浮上搬送往滾輪搬送不會有搬送停止的情形移交前述基板。
  5. 如申請專利範圍第4項之基板搬送裝置，其中，藉由前述滑塊來吸附保持，搬送於前述滾輪搬送部的前述基板，當其前端到達前述滾輪搬送部的所定位置時，解除前述滑塊的吸附。
  6. 一種基板搬送方法，係於藉由氣體的噴射或噴射與吸引來使被處理基板浮上的浮上搬送部中，藉由可沿著鋪設於基板搬送方向的導軌移動的基板載體的基板吸附構件來吸附保持前述基板的緣部，且使前述基板載體沿著前述導軌移動而搬送前述基板，更在配置於前述浮上搬送部的後段之滾輪搬送部中，從前述基板載體接受前述基板，藉由搬送滾輪來平移搬送之基板搬送方法，其特徵係實行：在前述浮上搬送部中，藉由前述基板載體的基板吸附構件來吸附保持的狀態下沿著前述導軌來搬送前述基板之步驟；及當前述基板的前端到達前述滾輪搬送部的所定位置時，解除前述基板載體的基板吸附構件的吸附使前述基板吸附構件下降之步驟，只藉由前述搬送滾輪的驅動力來搬送前述基板，從浮上搬送往滾輪搬送不會有搬送停止的情形移交前述基板之步驟。
  7. 一種基板搬送方法，係於藉由氣體的噴射或噴射 與吸引來使被處理基板浮上的浮上搬送部中，藉由可沿著鋪設於基板搬送方向的導軌移動的基板載體來吸附保持前述基板的緣部，且使前述基板載體沿著前述導軌移動而搬送前述基板，更在配置於前述浮上搬送部的後段之滾輪搬送部中，從前述基板載體接受前述基板，藉由搬送滾輪來平移搬送之基板搬送方法，其特徵係實行：在前述浮上搬送部中，藉由前述基板載體來吸附保持的狀態下沿著前述導軌來搬送前述基板之步驟；解除前述基板載體對前述基板的吸附之步驟；藉由設成可沿著前述導軌移動的推出部來推擠前述基板的後端部而搬送前述基板之步驟；及一旦前述基板的前端到達前述滾輪搬送部的所定位置，則停止前述推出部的移動之步驟。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板搬送方法，其中，實行：在前述基板搬送於前述浮上搬送部的期間，解除前述基板載體對前述基板的吸附之步驟。
  9. 一種基板搬送方法，係於藉由氣體的噴射或噴射與吸引來使被處理基板浮上的浮上搬送部中，藉由可沿著鋪設於基板搬送方向的第1導軌移動的基板載體的基板吸附構件來吸附保持前述基板的側緣部，且使前述基板載體沿著前述第1導軌移動而搬送前述基板，更在配置於前述浮上搬送部的後段之滾輪搬送部中，藉由可沿著鋪設於基板搬送方向的第2導軌移動的滑塊來 吸附保持前述基板的前緣部，藉由搬送滾輪來平移搬送之基板搬送方法，其特徵係實行：在前述浮上搬送部中，藉由前述基板載體的基板吸附構件來吸附保持的狀態下沿著前述第1導軌來搬送前述基板之步驟；一旦前述基板的前端到達前述滑塊的待機位置，則使前述滑塊與前述基板載體的移動速度同步，使沿著前述第2導軌移動之步驟；藉由前述滑塊來吸附保持前述基板之步驟；及解除前述基板載體的基板吸附構件的吸附之步驟，只藉由前述搬送滾輪的驅動力來搬送前述基板，從浮上搬送往滾輪搬送不會有搬送停止的情形移交前述基板之步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項之基板搬送方法，其中，對於藉由前述滑塊來吸附保持，搬送於前述滾輪搬送部的前述基板，實行當其前端到達前述滾輪搬送部的所定位置時，解除前述滑塊的吸附之步驟。
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