JP5400082B2 - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents
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Description
本発明は、被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置及び基板搬送方法に関し、特に基板の位置ずれを検出することのできる基板搬送装置及び基板搬送方法に関する。
例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
具体的には、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するものである。
具体的には、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するものである。
ところで近年、このフォトリソグラフィ工程では、スループット向上の目的により、被処理基板を略水平姿勢の状態で搬送しながら、その被処理面に対しレジストの塗布、乾燥、加熱、冷却処理等の各処理を施す構成が多く採用されている。
前記基板搬送の構成としては、基板支持部材のレジスト塗布面への転写を防止するため、基板を略水平姿勢の状態で所定の高さに浮上させ、基板搬送方向に搬送する浮上搬送が注目されている。
前記基板搬送の構成としては、基板支持部材のレジスト塗布面への転写を防止するため、基板を略水平姿勢の状態で所定の高さに浮上させ、基板搬送方向に搬送する浮上搬送が注目されている。
この浮上搬送を用いた基板搬送装置は、例えばレジスト塗布処理装置に採用されている。その一般的な構成について図１０に基づいて説明する。
図１０に示すレジスト塗布装置２００は、基板Ｇがその上を搬送される長尺のステージ２０１と、このステージ２０１の上方に配設されるレジスト供給ノズル２０２と、ステージ２０１の長手方向（Ｘ方向）に沿って基板Ｇを搬送する基板搬送手段２０３とを具備している。レジスト供給ノズル２０２には、基板の幅方向（Ｙ方向）に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口２０２ａが設けられ、レジスト液供給源２０４からポンプ２０５を介して供給されたレジスト液が吐出口２０２ａから吐出される構成となっている。
図１０に示すレジスト塗布装置２００は、基板Ｇがその上を搬送される長尺のステージ２０１と、このステージ２０１の上方に配設されるレジスト供給ノズル２０２と、ステージ２０１の長手方向（Ｘ方向）に沿って基板Ｇを搬送する基板搬送手段２０３とを具備している。レジスト供給ノズル２０２には、基板の幅方向（Ｙ方向）に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口２０２ａが設けられ、レジスト液供給源２０４からポンプ２０５を介して供給されたレジスト液が吐出口２０２ａから吐出される構成となっている。
また、基板搬送手段２０３は、ステージ２０１に沿って、その左右両側に敷設された一対のレール２０３ａと、レール２０３ａに沿って移動可能な一対のスライダ２０３ｂと、このスライダ２０３ｂにそれぞれ設けられ、基板Ｇの角部をそれぞれ下方から吸着保持する基板保持部２０３ｃとを有している。即ち、基板Ｇの四隅は基板保持部２０３ｃによって保持され、レール２０３ａに沿って移動ベース２０３ｂが移動することにより基板Ｇがステージ２０１上を移動するようになされている。
尚、図１０に示す構成にあっては、基板Ｇの下面がステージ２０１と接触しないように、基板Ｇはステージ２０１上で浮上した状態となされている。具体的には、ステージ２０１上面には、エアを噴出する複数のエア孔２０１ａが設けられ、これらエア孔２０１ａから噴出したエア流によって基板Ｇの下面を持ち上げるようになされる。
このように構成されたレジスト塗布装置において、基板Ｇにレジスト膜を塗布形成する場合、基板搬送手段２０３によって基板Ｇがステージ２０１上を搬送開始される。
また、基板Ｇの先端部がレジスト供給ノズル２０２の下方に達すると、一端、基板Ｇは搬送停止される。
そして、ノズル２０２の吐出口２０２ａと基板Ｇ先端とが位置合わせされた状態で、所定の位置からノズル２０２が下降され、吐出口２０２ａのレジスト液が基板Ｇに着液される。その後、吐出口２０２ａからレジスト液が吐出開始されると共に、基板Ｇは再び搬送開始される。これにより、基板Ｇ上にはレジスト液が膜状に塗布される。
また、基板Ｇの後端がノズル２０２の下方に達すると、吐出口２０２ａからのレジスト液吐出が停止されると共に、基板Ｇの搬送が停止され、基板Ｇ上に所定膜厚のレジスト膜が形成される。
また、基板Ｇの先端部がレジスト供給ノズル２０２の下方に達すると、一端、基板Ｇは搬送停止される。
そして、ノズル２０２の吐出口２０２ａと基板Ｇ先端とが位置合わせされた状態で、所定の位置からノズル２０２が下降され、吐出口２０２ａのレジスト液が基板Ｇに着液される。その後、吐出口２０２ａからレジスト液が吐出開始されると共に、基板Ｇは再び搬送開始される。これにより、基板Ｇ上にはレジスト液が膜状に塗布される。
また、基板Ｇの後端がノズル２０２の下方に達すると、吐出口２０２ａからのレジスト液吐出が停止されると共に、基板Ｇの搬送が停止され、基板Ｇ上に所定膜厚のレジスト膜が形成される。
ところで、図１０に示したレジスト塗布装置２００にあっては、基板Ｇの位置合わせ工程（アラインメント工程）を経て、前記のように基板Ｇの四隅が基板保持部２０３ｃによって保持される。
しかしながら、基板Ｇがステージ２０１上を搬送開始されてノズル２０２直下の塗布開始位置に達するまでの間に、様々な原因（例えば、一対のスライダ２０３ｂの移動開始、停止の同期ずれなど）により基板Ｇの位置ずれが生じることがあった。
そして、基板Ｇの位置ずれが生じた状態で、基板Ｇが塗布開始位置に到達し、ノズル２０２からレジスト液の吐出がなされた場合、塗布領域がずれるだけでなく、ステージ２０１上にレジスト液が付着する虞があった。即ち、ステージ２０１上にレジスト液が付着すると、エア孔２０１ａにレジスト液が入り込み、それが乾燥固化することによってエア孔２０１ａが塞がれる等の不具合が生じるという課題があった。
しかしながら、基板Ｇがステージ２０１上を搬送開始されてノズル２０２直下の塗布開始位置に達するまでの間に、様々な原因（例えば、一対のスライダ２０３ｂの移動開始、停止の同期ずれなど）により基板Ｇの位置ずれが生じることがあった。
そして、基板Ｇの位置ずれが生じた状態で、基板Ｇが塗布開始位置に到達し、ノズル２０２からレジスト液の吐出がなされた場合、塗布領域がずれるだけでなく、ステージ２０１上にレジスト液が付着する虞があった。即ち、ステージ２０１上にレジスト液が付着すると、エア孔２０１ａにレジスト液が入り込み、それが乾燥固化することによってエア孔２０１ａが塞がれる等の不具合が生じるという課題があった。
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置において、前記基板に対し所定の処理が施される直前に、該基板の位置ずれの有無を検出し、基板位置ずれに起因する不具合の発生を防止することのできる基板搬送装置及び基板搬送方法を提供する。
前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送装置は、被処理基板に所定の処理を行う基板処理手段に対し、前記基板を基板搬送路に沿って相対的に移動させる基板搬送装置であって、前記基板を保持する基板保持手段と、前記基板を保持する前記基板保持手段を基板搬送路に沿って移動させる搬送手段と、前記基板保持手段に保持された前記基板の幅方向の両側において、それぞれ前記基板の前端または後端を検出し、基板搬送方向における所定の基準位置に対するずれ量をそれぞれ検出するずれ量検出手段と、前記ずれ量検出手段により検出された前記基板の幅方向両側における２つのずれ量に基づき、前記搬送手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記２つのずれ量の少なくともいずれか一方が第一の閾値よりも大きいと、該２つのずれ量の差分値を第二の閾値と比較し、前記差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記搬送手段により前記基板を移動させて前記ずれ量を補正し、前記差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止することに特徴を有する。
尚、前記制御手段は、前記２つのずれ量の差分値と第二の閾値とを比較し、前記差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記２つのずれ量の平均値を算出し、該２つのずれ量の平均値を補正量として前記搬送手段を移動させることが望ましく、前記差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止させると共に、警告発生の指示信号を出力することが望ましい。
尚、前記制御手段は、前記２つのずれ量の差分値と第二の閾値とを比較し、前記差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記２つのずれ量の平均値を算出し、該２つのずれ量の平均値を補正量として前記搬送手段を移動させることが望ましく、前記差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止させると共に、警告発生の指示信号を出力することが望ましい。
このように構成することにより、基板への所定の処理を開始する直前において基板の位置ずれを検出することができる。そして、位置ずれを補正可能な場合には補正量が算出され、補正量を加えて基板の位置ずれを補正することができる。また、基板が基板搬送方向に対し大きく傾く位置ずれにより、その補正が困難な場合には、警告を発することにより基板搬送が停止される。
したがって、例えば浮上ステージ上を搬送される基板にレジスト液の塗布処理を行う場合、従来のように基板の位置ずれが生じた状態のまま、ノズルからのレジスト液の吐出が行われることがなく、塗布領域のずれ、或いは、浮上ステージ上へのレジスト液の付着を防止することができる。
したがって、例えば浮上ステージ上を搬送される基板にレジスト液の塗布処理を行う場合、従来のように基板の位置ずれが生じた状態のまま、ノズルからのレジスト液の吐出が行われることがなく、塗布領域のずれ、或いは、浮上ステージ上へのレジスト液の付着を防止することができる。
前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送方法は、被処理基板に所定の処理を行う基板処理手段に対し、前記基板を基板搬送路に沿って相対的に移動させる基板搬送方法であって、前記基板搬送路上を停止または基板搬送方向に沿って移動される前記基板の幅方向の両側において、それぞれ前記基板の前端または後端を検出するステップと、前記基板の幅方向の両側において、前記基板の前端または後端の基板搬送方向における所定の基準位置に対するずれ量をそれぞれ検出するステップと、前記検出された前記基板の幅方向両側における２つのずれ量の少なくともいずれか一方が第一の閾値よりも大きいと、該２つのずれ量の差分値を第二の閾値と比較するステップと、前記２つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記搬送手段により前記基板を移動させて前記ずれ量を補正するステップと、前記２つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止するステップとを含むことに特徴を有する。
尚、前記２つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記搬送手段により前記基板を移動させて前記ずれ量を補正するステップにおいて、前記２つのずれ量の平均値を算出し、該２つのずれ量の平均値を補正量として前記搬送手段を移動させることが望ましい。
また、前記２つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止するステップにおいて、基板搬送の駆動を停止させると共に、警告発生の指示信号を出力することが望ましい。
尚、前記２つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記搬送手段により前記基板を移動させて前記ずれ量を補正するステップにおいて、前記２つのずれ量の平均値を算出し、該２つのずれ量の平均値を補正量として前記搬送手段を移動させることが望ましい。
また、前記２つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止するステップにおいて、基板搬送の駆動を停止させると共に、警告発生の指示信号を出力することが望ましい。
このような方法によれば、基板への所定の処理を開始する直前において基板の位置ずれを検出することができる。そして、位置ずれを補正可能な場合には補正量が算出され、補正量を加えて基板の位置ずれを補正することができる。また、基板が基板搬送方向に対し大きく傾く位置ずれにより、その補正が困難な場合には、警告を発することにより基板搬送が停止される。
したがって、例えば浮上ステージ上を搬送される基板にレジスト液の塗布処理を行う場合、従来のように基板の位置ずれが生じた状態のまま、ノズルからのレジスト液の吐出が行われることがなく、塗布領域のずれ、或いは、浮上ステージ上へのレジスト液の付着を防止することができる。
したがって、例えば浮上ステージ上を搬送される基板にレジスト液の塗布処理を行う場合、従来のように基板の位置ずれが生じた状態のまま、ノズルからのレジスト液の吐出が行われることがなく、塗布領域のずれ、或いは、浮上ステージ上へのレジスト液の付着を防止することができる。
本発明によれば、被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置において、前記基板に対し所定の処理が施される直前に、該基板の位置ずれの有無を検出し、基板位置ずれに起因する不具合の発生を防止することのできる基板搬送装置及び基板搬送方法を得ることができる。
以下、本発明の基板搬送装置及び基板搬送方法にかかる一実施形態を、図面に基づき説明する。尚、この実施形態にあっては、本発明に係る基板搬送装置が、被処理基板であるガラス基板を浮上搬送しながら、前記基板に対し処理液であるレジスト液の塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットにおいて適用される場合を例にとって説明する。
図１は、本発明の基板搬送装置が適用されるレジスト塗布ユニットの平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。また、図３は、図１のレジスト塗布処理ユニットにおける基板搬送方向に沿った概略断面図である。
図１は、本発明の基板搬送装置が適用されるレジスト塗布ユニットの平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。また、図３は、図１のレジスト塗布処理ユニットにおける基板搬送方向に沿った概略断面図である。
図１乃至図３に示すように、このレジスト塗布処理ユニット１は、ガラス基板Ｇを枚様式に一枚ずつ浮上搬送するための浮上搬送ステージ２（基板搬送路）を備え、基板Ｇが所謂平流し搬送されるように構成されている。
浮上ステージ２は、基板搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って、基板搬入部２Ａと、塗布処理部２Ｂと、基板搬出部２Ｃとが順に配置され構成されている。基板搬入部２Ａ及び基板搬出部２Ｃの上面には、図１に示すように多数のガス噴出口２ａがＸ方向とＹ方向に一定間隔で設けられ、ガス噴出口２ａからの不活性ガスの噴出による圧力負荷によって、ガラス基板Ｇを浮上させている。また、塗布処理部２Ｂの上面には、多数のガス噴出口２ａとガス吸気口２ｂとがＸ方向とＹ方向に一定間隔で交互に設けられている。そして、この塗布処理部２Ｂにおいては、ガス噴出口２ａからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口２ｂからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Ｇをよりステージに近接させた状態で浮上させている。
浮上ステージ２は、基板搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って、基板搬入部２Ａと、塗布処理部２Ｂと、基板搬出部２Ｃとが順に配置され構成されている。基板搬入部２Ａ及び基板搬出部２Ｃの上面には、図１に示すように多数のガス噴出口２ａがＸ方向とＹ方向に一定間隔で設けられ、ガス噴出口２ａからの不活性ガスの噴出による圧力負荷によって、ガラス基板Ｇを浮上させている。また、塗布処理部２Ｂの上面には、多数のガス噴出口２ａとガス吸気口２ｂとがＸ方向とＹ方向に一定間隔で交互に設けられている。そして、この塗布処理部２Ｂにおいては、ガス噴出口２ａからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口２ｂからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Ｇをよりステージに近接させた状態で浮上させている。
また、浮上ステージ２の幅方向（Ｙ軸方向）の左右側方には、Ｘ軸方向に平行に延びる一対のガイドレール５が設けられている。この一対のガイドレール５には、基板搬送方向（Ｘ軸方向）に移動可能に取り付けられたスライダ６（搬送手段）が設けられ、各スライダ６の前端部及び後端部には、それぞれガラス基板Ｇの片側の２隅を下方から吸着保持する基板保持部７（基板保持手段）が設けられている。
各基板保持部７は、図２に示すように、基板Ｇの下面に対し吸引動作により吸着可能な吸着部材７ａと、吸着部材７ａを昇降移動させる昇降駆動部７ｂとを有する。
尚、吸着部材７ａには、吸引ポンプ（図示せず）が接続され、基板Ｇとの接触領域の空気を吸引して真空状態に近づけることにより、基板Ｇに吸着するようになされている。
また、スライダ６は、搬送駆動部８によって、その移動の開始及び停止、並びに移動速度の制御がなされ、搬送駆動部８は、コンピュータを含む制御部１０（制御手段）によって動作制御される。また、前記昇降駆動部７ｂと前記吸引ポンプもまた、制御部１０によって、その駆動が制御される。
尚、吸着部材７ａには、吸引ポンプ（図示せず）が接続され、基板Ｇとの接触領域の空気を吸引して真空状態に近づけることにより、基板Ｇに吸着するようになされている。
また、スライダ６は、搬送駆動部８によって、その移動の開始及び停止、並びに移動速度の制御がなされ、搬送駆動部８は、コンピュータを含む制御部１０（制御手段）によって動作制御される。また、前記昇降駆動部７ｂと前記吸引ポンプもまた、制御部１０によって、その駆動が制御される。
また、このレジスト塗布処理ユニット１は、基板Ｇの搬送位置を検出するためのリニアスケールを備え、図１、図２に示すように、一対のレール５のそれぞれ外側には、目盛が付されたスケール部１４がＸ軸に沿って敷設されている。
また、レール５に沿って移動する前記スライダ６には、前記スケール部１４に沿って走査し、スケール部１４の目盛値を読み取る走査ヘッド１５Ａ，１５Ｂが取り付けられている。この走査ヘッド１５Ａ，１５Ｂの検出値（スケール値と呼ぶ）は、制御部１０に出力されるように構成されている。
即ち、制御部１０は、走査ヘッド１５Ａ，１５Ｂの検出したＸ軸上のスケール値に基づいて、基板Ｇの搬送位置を知ることが出来る。
また、レール５に沿って移動する前記スライダ６には、前記スケール部１４に沿って走査し、スケール部１４の目盛値を読み取る走査ヘッド１５Ａ，１５Ｂが取り付けられている。この走査ヘッド１５Ａ，１５Ｂの検出値（スケール値と呼ぶ）は、制御部１０に出力されるように構成されている。
即ち、制御部１０は、走査ヘッド１５Ａ，１５Ｂの検出したＸ軸上のスケール値に基づいて、基板Ｇの搬送位置を知ることが出来る。
また、図示するように、浮上ステージ２上には、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出するノズル１１（基板処理手段）が設けられている。ノズル１１は、Ｙ方向に向けて長い例えば略直方体形状に形成され、ガラス基板ＧのＹ方向の幅よりも長く形成されている。図２、図３に示すようにノズル１１の下端部には、浮上ステージ３の幅方向に長いスリット状の吐出口１１ａが形成され、このノズル１１には、レジスト液供給手段３０からレジスト液Ｒが供給されるようになされている。
また、図１に示すようにノズル１１は、門形または逆さコ字形のフレーム１２に取り付けられ、例えばボールネジ機構を有するノズル昇降部１３の駆動によってＺ方向に昇降移動可能となされている。
また、図１に示すようにノズル１１は、門形または逆さコ字形のフレーム１２に取り付けられ、例えばボールネジ機構を有するノズル昇降部１３の駆動によってＺ方向に昇降移動可能となされている。
また、ノズル１１の筐体における基板搬送方向側の側面には、基板幅方向の両端側（２カ所）に、変位センサ１６Ａ、１６Ｂがそれぞれ設けられている。
これら変位センサ１６Ａ，１６Ｂは、例えば、発光素子及び受光素子（図示せず）を有し、発光素子により測定対象（基板面）へ照射し、その反射光を受光素子により受光することにより測定対象までの距離を検出するものである。
変位センサ１６Ａ，１６Ｂの出力は、制御部１０に入力され、制御部１０は、入力された信号に基づいて、例えば、図３に示すようなノズル吐出口１１ａと基板面との間の距離ｄ１を得ることができる。
これら変位センサ１６Ａ，１６Ｂは、例えば、発光素子及び受光素子（図示せず）を有し、発光素子により測定対象（基板面）へ照射し、その反射光を受光素子により受光することにより測定対象までの距離を検出するものである。
変位センサ１６Ａ，１６Ｂの出力は、制御部１０に入力され、制御部１０は、入力された信号に基づいて、例えば、図３に示すようなノズル吐出口１１ａと基板面との間の距離ｄ１を得ることができる。
また、このレジスト塗布ユニット１においては、図１に示すように制御部１０が備える記憶手段１０ａに、基板保持部７（吸着部材７ａ）により保持された基板Ｇの位置ずれを検出するための（コンピュータ実行可能な）プログラムＰが格納されている。
ここで、本実施の形態でいう「基板Ｇの位置ずれ」について説明すると、図４の平面図（基板前部のみ）に示すように、基板Ｇの角部は吸着部材７ａにより吸着保持され、その吸着保持位置は、予め基準値として設定されている。具体的には、基準となる吸着保持位置は、図５（ａ）の側面図に示すように、基板先端よりも寸法ｄ２（例えば１ｍｍ）内側に吸着部材７ａの先端が位置するように設定されている。
ここで、本実施の形態でいう「基板Ｇの位置ずれ」について説明すると、図４の平面図（基板前部のみ）に示すように、基板Ｇの角部は吸着部材７ａにより吸着保持され、その吸着保持位置は、予め基準値として設定されている。具体的には、基準となる吸着保持位置は、図５（ａ）の側面図に示すように、基板先端よりも寸法ｄ２（例えば１ｍｍ）内側に吸着部材７ａの先端が位置するように設定されている。
「基板Ｇの位置ずれ」とは、例えば図５（ｂ）に示すように基準値ｄ２よりも、さらに所定の閾値ｄ３を超えて吸着部材７ａの先端が位置する場合、或いは、図５（ｃ）に示すように吸着部材７ａの先端が基板先端よりも所定の閾値ｄ４を越えて外側に位置する場合である。
この位置ずれは、基板Ｇの幅方向両側でそれぞれ独立に発生し得る。このため、図６（ａ）に示すように基板Ｇが基板搬送方向に対し傾かない場合（ノズル１１の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する場合）であっても、基板Ｇの幅方向両側の保持状態が共に、図５（ｂ）或いは図５（ｃ）に示す状態であれば、位置ずれとなされる。
また、基板Ｇの左右いずれか一方で、図５（ｂ）或いは図５（ｃ）に示す状態となった場合、即ち図６（ｂ）に示すように基板Ｇが大きく斜めに傾いた場合にも位置ずれとなされる。
この位置ずれは、基板Ｇの幅方向両側でそれぞれ独立に発生し得る。このため、図６（ａ）に示すように基板Ｇが基板搬送方向に対し傾かない場合（ノズル１１の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する場合）であっても、基板Ｇの幅方向両側の保持状態が共に、図５（ｂ）或いは図５（ｃ）に示す状態であれば、位置ずれとなされる。
また、基板Ｇの左右いずれか一方で、図５（ｂ）或いは図５（ｃ）に示す状態となった場合、即ち図６（ｂ）に示すように基板Ｇが大きく斜めに傾いた場合にも位置ずれとなされる。
続いて、記憶手段１０ａに格納されたプログラムＰの構成について図７のブロック図に基づき説明する。
プログラムＰは、制御部１０において実行されることにより、図７に示す各ブロックの機能を有する。即ち、基板Ｇの幅方向両側における前端部をそれぞれ検出するエッジ判定部３２，３３と、エッジ判定部３２，３３の検出信号の出力時におけるＸ軸スケール上の位置（値）をそれぞれ保持するデータ記憶保持部３４，３５と、データ記憶保持部３４，３５に保持された値に基づき基板Ｇの位置ずれ量を求め、アラーム指示信号または補正量を出力する比較判定部３６，３７とを有する。
尚、これらプログラムＰの実行により作用する各機能と、前記変位センサ１６Ａ，１６Ｂとにより、ずれ量検出手段が構成される。
プログラムＰは、制御部１０において実行されることにより、図７に示す各ブロックの機能を有する。即ち、基板Ｇの幅方向両側における前端部をそれぞれ検出するエッジ判定部３２，３３と、エッジ判定部３２，３３の検出信号の出力時におけるＸ軸スケール上の位置（値）をそれぞれ保持するデータ記憶保持部３４，３５と、データ記憶保持部３４，３５に保持された値に基づき基板Ｇの位置ずれ量を求め、アラーム指示信号または補正量を出力する比較判定部３６，３７とを有する。
尚、これらプログラムＰの実行により作用する各機能と、前記変位センサ１６Ａ，１６Ｂとにより、ずれ量検出手段が構成される。
図７の各機能の説明をすると、前記エッジ判定部３２，３３には、変位センサ１６Ａ，１６Ｂの検出信号（測定対象までの距離）が入力され、エッジ判定部３２，３３は、その値をエッジ判定のための所定の閾値（エッジ判定閾値）と比較し、閾値を超えた場合にエッジ検出信号をデータ記憶保持部３４，３５に出力するようになっている。
また、データ記憶保持部３４，３５には、リニアスケールの走査ヘッド１５Ａ，１５Ｂにより検出されたスケール部１４の値が入力され、前記エッジ判定部３２，３３からのエッジ検出信号が入力された場合に、そのときのスケール値（Ｘ軸上の位置）が記憶されるようになっている。
また、比較判定部３６，３７には、前記データ記憶保持部３４，３５が保持したスケール値（Ｘ軸上の位置）が入力され、それを基準エッジ位置における走査ヘッドのスケール値と比較等することによって、アラーム警告させるための指示信号を出力する、或いは、補正が可能な場合には補正量を算出するようになっている。
続いて、このレジスト塗布ユニット１において、前記プログラムＰが実行されて機能する基板Ｇの位置ずれ検出の動作について図７、図８、図９を用いて説明する。
尚、図８は、プログラムＰにより実現される各機能の一連の流れを示すフローであり、図９は、図８のフローに対応した基板搬送の状態を示す側面図である。
尚、図８は、プログラムＰにより実現される各機能の一連の流れを示すフローであり、図９は、図８のフローに対応した基板搬送の状態を示す側面図である。
基板Ｇが浮上ステージ２の基板搬入部２Ａに搬入され、その四隅が基板保持部７（吸着部材７ａ）により保持されると、搬送駆動部８によって、図９（ａ）に示すようにスライダ６がガイドレール５に沿って搬送方向（Ｘ方向）に移動開始される（図８のステップＳ１）。
図９（ｂ）に示すように基板面がノズル直下に達すると、制御部１０は、変位センサ１６Ａ，１６Ｂの検出信号に基づいて、ノズル吐出口１１ａと基板面との距離ｄ１を算出し（図８のステップＳ２）、それが所定の閾値内（許容範囲内）にあるかを判定する（図８のステップＳ３）。
図９（ｂ）に示すように基板面がノズル直下に達すると、制御部１０は、変位センサ１６Ａ，１６Ｂの検出信号に基づいて、ノズル吐出口１１ａと基板面との距離ｄ１を算出し（図８のステップＳ２）、それが所定の閾値内（許容範囲内）にあるかを判定する（図８のステップＳ３）。
距離ｄ１が所定の閾値を超えている場合には、制御部１０は、警告音などのアラームを発するための指示信号を出力すると共に、搬送駆動部８の駆動を停止させる（図８のステップＳ４）。
一方、距離ｄ１が所定の閾値内（許容範囲内）にある場合、制御部１０は、搬送駆動部８によりスライダ６を徐々に後退させる。そして、図９（ｃ）に示すように変位センサ１６Ａ，１６Ｂの検出対象が基板面から外れるとスライダ６の移動を停止させる。ここで、変位センサ１６Ａ，１６Ｂの検出対象が基板面から外れると、その検出信号（距離の値）は急激に大きくなる。このため、図７のエッジ判定部３２，３３においてはエッジ判定閾値を越える信号が入力され、基板前端のエッジ検出がなされる（図８のステップＳ５）。
一方、距離ｄ１が所定の閾値内（許容範囲内）にある場合、制御部１０は、搬送駆動部８によりスライダ６を徐々に後退させる。そして、図９（ｃ）に示すように変位センサ１６Ａ，１６Ｂの検出対象が基板面から外れるとスライダ６の移動を停止させる。ここで、変位センサ１６Ａ，１６Ｂの検出対象が基板面から外れると、その検出信号（距離の値）は急激に大きくなる。このため、図７のエッジ判定部３２，３３においてはエッジ判定閾値を越える信号が入力され、基板前端のエッジ検出がなされる（図８のステップＳ５）。
エッジ判定部３２，３３からのエッジ検出信号がデータ記憶保持部３４，３５に入力されると、データ記憶保持部３４，３５では、リニアスケールの走査ヘッド１５Ａ，１５Ｂが検出したＸ軸上（スケール部１４上）のスケール値（Ｅ１，Ｅ２とする）を記憶保持する（図８のステップＳ６）。
データ記憶保持部３４，３５が記憶保持したスケール値は、比較判定部３６，３７に入力され、基準エッジ位置における走査ヘッドのスケール値（ＲＥ１、ＲＥ２とする）との差分値（ΔＥ１、ΔＥ２とする）が、基板ずれ量としてそれぞれ算出される（図８のステップＳ７）。
データ記憶保持部３４，３５が記憶保持したスケール値は、比較判定部３６，３７に入力され、基準エッジ位置における走査ヘッドのスケール値（ＲＥ１、ＲＥ２とする）との差分値（ΔＥ１、ΔＥ２とする）が、基板ずれ量としてそれぞれ算出される（図８のステップＳ７）。
算出された差分値ΔＥ１，ΔＥ２が共に所定の閾値（第一の閾値）よりも小さい場合には（図８のステップＳ８）、「位置ずれ」がないと判定される。制御部１０は、搬送駆動部８を制御し、基板Ｇを予め設定された所定の移動量（基準移動量とする）だけ移動させ、基板Ｇの先端部を図９（ｄ）に示す塗布開始位置に配置させる（図８のステップＳ９）。また、その後、所定の位置からノズル１１を下降し、ノズル吐出口１１ａのレジスト液Ｒを基板Ｇに着液させる。そして、図９（ｅ）に示すようにノズル吐出口１１ａからレジスト液Ｒが基板面に吐出されると共に基板Ｇが搬送され、基板面にレジスト膜が形成される。
一方、図８のステップＳ８において、差分値ΔＥ１，ΔＥ２の少なくともいずれか一方が所定の閾値（第一の閾値）を超えている場合には、更にΔＥ１とΔＥ２との差分値（傾き）が求められる（図８のステップＳ１０）。
そして、ステップＳ１０において求められた値（傾き）が、所定の閾値（第二の閾値）を越えている場合（図６（ｂ）のように、基板Ｇが基板搬送方向に対し大きく傾いている場合）には（図８のステップＳ１１）、制御部１０は、搬送駆動部８の駆動を停止すると共に、警告音などのアラームを発生させるための指示信号を出力する（図８のステップＳ１４）。
そして、ステップＳ１０において求められた値（傾き）が、所定の閾値（第二の閾値）を越えている場合（図６（ｂ）のように、基板Ｇが基板搬送方向に対し大きく傾いている場合）には（図８のステップＳ１１）、制御部１０は、搬送駆動部８の駆動を停止すると共に、警告音などのアラームを発生させるための指示信号を出力する（図８のステップＳ１４）。
一方、ステップＳ１０において求められた値（傾き）が、所定の閾値（第二の閾値）よりも小さい場合（図６（ａ）に示すように、基板Ｇが基板搬送方向に対し殆ど傾いていない場合）には（図８のステップＳ１１）、比較判定部３６，３７は補正量（Ｃとする）の算出を行う（図８のステップＳ１２）。
この補正量Ｃは、２つのずれ量ΔＥ１とΔＥ２の平均値とされ、下記式（１）の演算により求められる。制御部１０は、基板Ｇの先端を塗布開始位置に正しく配置するために、基準移動量に前記補正量Ｃを加えて基板Ｇを移動させる（図８のステップＳ１３）。
この補正量Ｃは、２つのずれ量ΔＥ１とΔＥ２の平均値とされ、下記式（１）の演算により求められる。制御部１０は、基板Ｇの先端を塗布開始位置に正しく配置するために、基準移動量に前記補正量Ｃを加えて基板Ｇを移動させる（図８のステップＳ１３）。
これにより基板Ｇの先端部は図９（ｄ）に示す塗布開始位置に配置される。また、制御部１０は、所定の位置からノズル１１を下降し、ノズル吐出口１１ａのレジスト液Ｒを基板Ｇに着液させる。そして、図９（ｅ）に示すようにノズル吐出口１１ａからレジスト液Ｒが基板面に吐出されると共に基板Ｇが搬送され、基板面にレジスト膜が形成される。
以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、基板Ｇへの塗布処理を開始する直前において基板Ｇの位置ずれが検出され、位置ずれを補正可能な場合には補正量が算出され、補正量を加えて基板Ｇの塗布開始位置への移動が行われる。また、基板Ｇが基板搬送方向に対し大きく傾く位置ずれにより、その補正が困難な場合には、警告を発することにより基板搬送が停止される。
したがって、従来のように基板Ｇの位置ずれが生じた状態のまま、ノズルからのレジスト液の吐出が行われることがなく、塗布領域のずれ、或いは、浮上ステージ上へのレジスト液の付着を防止することができる。
したがって、従来のように基板Ｇの位置ずれが生じた状態のまま、ノズルからのレジスト液の吐出が行われることがなく、塗布領域のずれ、或いは、浮上ステージ上へのレジスト液の付着を防止することができる。
尚、前記実施の形態においては、ノズル１１の吐出口１１ａの基板搬送方向の位置（Ｘ軸上の位置）が固定され、その下方を基板Ｇが搬送されるものとした。
しかしながら、本発明にあっては、その構成に限定されるものではなく、ノズル１１に対して基板Ｇが相対的に移動する構成であってもよい。例えば、静止する基板Ｇに対し、ノズル１１が走査しながら塗布処理を行うようにしてもよい。
しかしながら、本発明にあっては、その構成に限定されるものではなく、ノズル１１に対して基板Ｇが相対的に移動する構成であってもよい。例えば、静止する基板Ｇに対し、ノズル１１が走査しながら塗布処理を行うようにしてもよい。
また、変位センサ１６Ａ，１６Ｂにより基板Ｇの前端を検出するようにしたが、基板Ｇの後端を検出する構成であってもよい。
また、前記基板Ｇの前端を変位センサ１６Ａ，１６Ｂにより検出する際に、基板Ｇを移動させながら該検出を行うようにしたが、停止する基板Ｇに対し変位センサ１６Ａ、１６Ｂを移動させながら前端或いは後端の検出を行うようにしてもよい。
また、前記基板Ｇの前端を変位センサ１６Ａ，１６Ｂにより検出する際に、基板Ｇを移動させながら該検出を行うようにしたが、停止する基板Ｇに対し変位センサ１６Ａ、１６Ｂを移動させながら前端或いは後端の検出を行うようにしてもよい。
１ レジスト塗布処理ユニット（基板搬送装置）
６ スライダ（搬送手段）
７ 基板保持部（基板保持手段）
１０ 制御部（制御手段）
１１ ノズル（基板処理手段）
１１ａ ノズル吐出口
１６Ａ 変位センサ（ずれ量検出手段）
１６Ｂ 変位センサ（ずれ量検出手段）
３０ レジスト供給源（ずれ量検出手段）
３２ エッジ判定部（ずれ量検出手段）
３３ エッジ判定部（ずれ量検出手段）
３４ データ記憶保持部（ずれ量検出手段）
３５ データ記憶保持部（ずれ量検出手段）
３６ 比較判定部（ずれ量検出手段）
３７ 比較判定部（ずれ量検出手段）
Ｇ ガラス基板（被処理基板）
Ｒ レジスト液（処理液）
６ スライダ（搬送手段）
７ 基板保持部（基板保持手段）
１０ 制御部（制御手段）
１１ ノズル（基板処理手段）
１１ａ ノズル吐出口
１６Ａ 変位センサ（ずれ量検出手段）
１６Ｂ 変位センサ（ずれ量検出手段）
３０ レジスト供給源（ずれ量検出手段）
３２ エッジ判定部（ずれ量検出手段）
３３ エッジ判定部（ずれ量検出手段）
３４ データ記憶保持部（ずれ量検出手段）
３５ データ記憶保持部（ずれ量検出手段）
３６ 比較判定部（ずれ量検出手段）
３７ 比較判定部（ずれ量検出手段）
Ｇ ガラス基板（被処理基板）
Ｒ レジスト液（処理液）
Claims (6)
- 被処理基板に所定の処理を行う基板処理手段に対し、前記基板を基板搬送路に沿って相対的に移動させる基板搬送装置であって、
前記基板を保持する基板保持手段と、前記基板を保持する前記基板保持手段を基板搬送路に沿って移動させる搬送手段と、前記基板保持手段に保持された前記基板の幅方向の両側において、それぞれ前記基板の前端または後端を検出し、基板搬送方向における所定の基準位置に対するずれ量をそれぞれ検出するずれ量検出手段と、前記ずれ量検出手段により検出された前記基板の幅方向両側における２つのずれ量に基づき、前記搬送手段を制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、前記２つのずれ量の少なくともいずれか一方が第一の閾値よりも大きいと、該２つのずれ量の差分値を第二の閾値と比較し、
前記差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記搬送手段により前記基板を移動させて前記ずれ量を補正し、
前記差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止することを特徴とする基板搬送装置。 - 前記制御手段は、前記２つのずれ量の差分値と第二の閾値とを比較し、前記差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記２つのずれ量の平均値を算出し、該２つのずれ量の平均値を補正量として前記搬送手段を移動させることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。
- 前記制御手段は、前記２つのずれ量の差分値と第二の閾値とを比較し、前記差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止させると共に、警告発生の指示信号を出力することを特徴とする請求項１または請求項２に記載された基板搬送装置。
- 被処理基板に所定の処理を行う基板処理手段に対し、前記基板を基板搬送路に沿って相対的に移動させる基板搬送方法であって、
前記基板搬送路上を停止または基板搬送方向に沿って移動される前記基板の幅方向の両側において、それぞれ前記基板の前端または後端を検出するステップと、
前記基板の幅方向の両側において、前記基板の前端または後端の基板搬送方向における所定の基準位置に対するずれ量をそれぞれ検出するステップと、
前記検出された前記基板の幅方向両側における２つのずれ量の少なくともいずれか一方が第一の閾値よりも大きいと、該２つのずれ量の差分値を第二の閾値と比較するステップと、
前記２つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記搬送手段により前記基板を移動させて前記ずれ量を補正するステップと、
前記２つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止するステップとを含むことを特徴とする基板搬送方法。 - 前記２つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記搬送手段により前記基板を移動させて前記ずれ量を補正するステップにおいて、
前記２つのずれ量の平均値を算出し、該２つのずれ量の平均値を補正量として前記搬送手段を移動させることを特徴とする請求項４に記載された基板搬送方法。 - 前記２つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止するステップにおいて、
基板搬送の駆動を停止させると共に、警告発生の指示信号を出力することを特徴とする請求項４または請求項５に記載された基板搬送方法。
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