KR101749153B1

KR101749153B1 - 부품실장장치 및 부품실장방법

Info

Publication number: KR101749153B1
Application number: KR1020100126913A
Authority: KR
Inventors: 노부아키 노지리
Original assignee: 쥬키 가부시키가이샤
Priority date: 2009-12-14
Filing date: 2010-12-13
Publication date: 2017-06-20
Also published as: JP2011124493A; KR20110068882A; CN102098907A; JP5574690B2; CN102098907B

Abstract

본 발명은 탑재헤드의 가동범위보다 커다란 사이즈를 갖는 회로기판 상에, 전자부품을 적정하게 탑재할 수 있는 부품실장장치 및 부품실장방법을 제공한다.
부품실장장치(1)는, X방향의 길이가 헤드 가동범위보다 긴 회로기판(5)을 X방향으로 벗어난 2곳에서 클램핑하여 정지시켜, 각 정지위치에서 전자부품(20)을 탑재한다. 이 때, 한쪽 정지위치에서만 탑재가능한 부품은 그 정지위치에서 장착하고, 양쪽 정지위치에서 탑재가능한 부품은 장착 우선도가 높은 경우(높이가 낮은 부품, 아래에 탑재되는 부품)에는 1회째의 정지위치에서, 장착 우선도가 낮은 경우(높이가 높은 부품, 위에 탑재되는 부품)에는 2회째의 정지위치에서 장착한다.

Description

부품실장장치 및 부품실장방법{COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND COMPONENT MOUNTING METHOD}

본 발명은 부품공급장치로부터 공급된 부품을 기판 상에 장착하는 부품실장장치 및 부품실장방법에 관한 것이다.

종래의 부품실장방법으로서, 예컨대 특허문헌 1에 제시된 것이 알려져 있다. 특허문헌 1에 기재된 방법은, 전자부품과 부품유지수단의 외형치수상의 관계로 인해 탑재순서에 제약을 받을 경우, 탑재순서를 변경하여 리스트를 작성하였다. 이러한 경우, 탑재순서가 탑재 프로그램에 의해 지시된 순서와 달라도 탑재가 완료된 전자부품과 부품유지수단이 간섭하지 않는 그룹으로 탑재 프로그램을 분할하여 새로운 탑재순서로 하는 리스트를 재작성하고, 재작성된 리스트에 기초하여 탑재중인 그룹의 전체 부품의 탑재동작이 종료된 후에 다음 그룹의 탑재동작으로 이행한다.

또한, 특허문헌 2에 제시되어 있는 바와 같이, 최근, 대형액정패널의 백라이트용 기판에 LED부품을 탑재하는 예와 같이, 회로기판의 반송방향으로 복수의 위치에서 정지하여 회로기판을 클램핑하고, 각 정지위치에서 전자부품을 탑재함으로써, 회로기판의 사이즈가 탑재헤드의 가동범위, 즉 부품탑재가 가능한 영역보다 큰 경우에도, 회로기판의 전체에 전자부품을 탑재할 수 있도록 하는 탑재장치가 개발되고 있다.

[특허문헌 1] 일본 특허공개공보 H5-129794호 [특허문헌 2] 일본 특허공개공보 2001-313494호

그러나, 상기 선행기술에서는, 도 13에 나타낸 바와 같이, 탑재시 높이치수가 높은 전자부품(102a)과 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품(102b)을 인접시켜 탑재할 경우, 1회째의 정지위치에서 탑재하는 탑재점과 2회째의 정지위치에서 탑재하는 탑재점간의 경계가, 전자부품(102a)과 전자부품(102b)의 사이로 설정되는 경우가 있다. 이러한 경우, 1회째의 정지위치에서 회로기판(101)에 탑재시 높이치수가 높은 전자부품(102a)을 탑재한 후에, 2회째의 정지위치에서 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품(102b)을 탑재하게 된다. 이 때문에, 전자부품(102b)의 탑재시에, 탑재높이가 높은 전자부품(102a)과 흡착노즐(103)이 간섭하여 전자부품(102a)의 위치가 어긋나거나 파손될 우려가 있다.

또한, 도 14에 나타낸 바와 같이, 작은 전자부품(102d-1~102d-3) 위에 커다란 전자부품(102c)을 덮듯이 탑재할 경우, 위에 탑재할 전자부품(102c)을 1회째의 정지위치에서 탑재하고, 아래에 탑재할 전자부품(102d-3)을 2회째의 정지위치에서 탑재하도록, 탑재점이 분할되는 경우가 있다. 이 경우, 1회째의 정지위치에서 회로기판(101)에 전자부품(102c)을 탑재하기 때문에, 전자부품(102d-3)을 바른 위치에 탑재할 수 없다.

더욱이, 도 15에 나타낸 바와 같이, 커다란 전자부품(102f)의 상면에 작은 전자부품(102e-1 및 102e-2)을 탑재할 경우, 위에 탑재되는 전자부품(102e-1)을 1회째의 정지위치에서 탑재하고, 아래에 탑재할 전자부품(102f)을 2회째의 정지위치에서 탑재하도록, 탑재점이 분할되는 경우가 있다. 이 경우, 1회째의 정지위치에서 전자부품(102e-1)이 회로기판(101) 상에 직접 탑재된다.

이와 같이, 전자부품의 결품(缺品)이나 탑재오류가 발생할 우려가 있다.

따라서, 본 발명의 과제는, 탑재헤드의 가동범위보다 큰 사이즈를 갖는 회로기판 상에 전자부품을 적정하게 탑재할 수 있는 부품실장장치 및 부품실장방법을 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 청구항 1에 관한 부품실장장치는, 흡착노즐에 의해 기판 상의 소정 위치에 부품을 장착하는 부품실장장치로서, 상기 기판을 한 방향으로 반송하는 반송수단과, 상기 반송수단을 제어하여 상기 기판을 복수의 정지위치에 정지시키는 반송제어수단과, 상기 각 정지위치에서 상기 기판상에 장착하는 부품의 리스트를 설정하는 장착부품 설정수단과, 상기 장착부품 설정수단으로 설정한 리스트에 기초하여, 상기 각 정지위치에서 상기 기판 상에 부품을 장착하는 부품장착수단을 구비하고, 상기 반송제어수단은, 적어도 이웃하는 정지위치에서, 상기 흡착노즐에 의한 부품탑재 가능범위에 대응하는 상기 기판 상의 영역의 일부가 중복되도록, 상기 복수의 정지위치를 설정하고, 상기 장착부품 설정수단은, 상기 중복되는 영역에 있어서, 상기 부품의 높이 및 상기 부품의 장착위치에 따른 부품의 장착 우선도에 기초하여, 상기 리스트를 설정하는 것을 특징으로 한다.

또한, 청구항 2에 관한 부품실장장치는, 청구항 1에 관한 발명에 있어서, 상기 장착부품 설정수단은, 상기 중복되는 영역에 있어서, 상기 부품의 높이 및 상기 부품의 장착위치에 따른 부품의 장착 우선도에 기초하여, 상기 리스트를 재설정하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이, 회로기판을 복수의 정지위치에 정지시키고, 각 정지위치에서 부품의 탑재처리를 수행한다. 이 때, 각 정지위치에서 회로기판에 탑재하는 부품을, 부품의 높이나 부품의 배치에 따라 결정하므로, 우선도가 높은, 탑재시의 높이치수가 낮은 부품이나 아래에 배치하는 부품을 먼저 탑재하고, 그 후에 우선도가 낮은, 탑재시 높이치수가 높은 부품이나 위에 배치하는 부품을 탑재할 수가 있다. 그 결과, 회로기판 상에 탑재할 부품을, 탑재위치의 어긋남이나 결품 등의 발생없이 적정하게 탑재할 수가 있다.

또한, 청구항 3 또는 청구항 4에 관한 부품실장장치는, 청구항 1 또는 청구항 2에 관한 발명에 있어서, 상기 장착부품 설정수단은, 상기 복수의 정지위치 중 하나의 정지위치에서만 상기 기판상에 장착가능한 부품은, 상기 하나의 정지위치에서 장착하고, 2 이상의 정지위치에서 상기 기판 상에 장착가능한 부품은, 상기 장착 우선도가 높을수록 상기 2 이상의 정지위치 중 상기 기판의 반송방향 상류측에 위치하는 정지위치에서 장착하도록, 상기 리스트를 설정하는 것을 특징으로 한다.

이로써, 우선도가 높은 부품일수록 조기에 기판상에 탑재할 수가 있다.

더욱이, 청구항 5 또는 6에 관한 부품실장장치는, 청구항 3 또는 4에 관한 발명에 있어서, 상기 장착부품 설정수단은, 상기 부품의 높이가 낮을수록 장착 우선도를 높게 설정하는 것을 특징으로 한다.

이로써, 탑재시 높이치수가 낮은 부품을 기판 상에 먼저 탑재하고, 그 후에 탑재시 높이치수가 높은 부품을 기판상에 탑재할 수가 있다. 이 때문에, 탑재시의 높이가 낮은 부품을 탑재할 때, 탑재완료된 탑재시의 높이치수가 높은 부품과 흡착헤드가 간섭함에 따라 부품의 탑재위치가 어긋나거나 파손되는 것을 방지할 수가 있다.

또한, 청구항 7에 관한 부품실장장치는, 청구항 3 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 관한 발명에 있어서, 상기 장착부품 설정수단은, 상하방향으로 포개어 배치하는 부품 중, 아래에 위치할수록 장착 우선도를 높게 설정하는 것을 특징으로 한다.

이로써, 아래에 배치되는 부품을 먼저 탑재하고, 그 후에 위에 배치되는 부품을 탑재할 수가 있다. 이 때문에, 작은 부품 위에 커다란 부품을 덮듯이 탑재하는 경우나, 커다란 부품의 상면에 작은 부품을 탑재하는 경우 등, 부품을 상하로 포개어 탑재하는 경우의 순서의 변경이나 결품을 방지할 수가 있다.

더욱이, 청구항 8에 관한 부품실장방법은, 흡착노즐에 의해 기판 상의 소정 위치에 부품을 장착하는 부품실장방법으로서, 상기 기판을 한 방향으로 반송하면서 복수의 정지위치에 정지하고, 각 정지위치에서 상기 기판 상에 부품을 장착할 때, 적어도 이웃하는 정지위치에서, 상기 흡착노즐에 의한 부품탑재 가능범위에 대응하는 상기 기판 상의 영역의 일부가 중복되도록, 상기 복수의 정지위치를 설정하는 동시에, 상기 각 정지위치에서 상기 기판 상에 장착하는 부품의 리스트를, 상기 중복되는 영역에 있어서, 상기 부품의 높이 및 상기 부품의 장착위치에 따른 부품의 장착 우선도에 기초하여 설정하는 것을 특징으로 한다.

이로써, 회로기판 상에 탑재할 부품을, 탑재위치의 어긋남이나 결품 등이 발생하는 일없이 적정하게 탑재할 수 있는 부품실장방법으로 할 수가 있다.

본 발명에 따르면, 각 정지위치에서 회로기판 상에 탑재하는 부품을, 부품의 탑재시의 높이치수나 부품의 상하 배치에 따른 장착 우선도에 기초하여 결정하기 때문에, 탑재헤드의 부품탑재 가능범위보다 커다란 사이즈를 갖는 회로기판에 부품을 바르게 탑재할 수가 있다.

도 1은 본 발명에서의 부품실장장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 회로기판의 정지위치를 설명하는 도면이다.
도 3은 탑재헤드의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 제어시스템의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5는 컨트롤러로 실행하는 처리순서를 나타내는 플로우차트이다.
도 6은 각 정지위치에서의 부품탑재 가능범위를 나타내는 도면이다.
도 7은 전자부품을 인접시켜 탑재할 때의 동작을 설명하는 도면이다.
도 8은 전자부품을 인접시켜 탑재할 때의 동작을 설명하는 도면이다.
도 9는 작은 전자부품 위에 커다란 전자부품을 탑재할 때의 동작을 설명하는 도면이다.
도 10은 작은 전자부품 위에 커다란 전자부품을 탑재할 때의 동작을 설명하는 도면이다.
도 11은 커다란 전자부품의 상면에 작은 전자부품을 탑재할 때의 동작을 설명하는 도면이다.
도 12는 커다란 전자부품의 상면에 작은 전자부품을 탑재할 때의 동작을 설명하는 도면이다.
도 13은 전자부품을 인접시켜 탑재할 때의 종래의 과제를 설명하는 도면이다.
도 14는 작은 전자부품 위에 커다란 전자부품을 탑재할 때의 종래의 과제를 설명하는 도면이다.
도 15는 커다란 전자부품의 상면에 작은 전자부품을 탑재할 때의 종래의 과제를 설명하는 도면이다.

이하에서는 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

(제 1 실시형태)

(구성)

도 1은 본 발명에서의 부품실장장치를 나타내는 평면도이다.

도면에서 부호 1은 부품실장장치이다. 본 부품실장장치(1)는, 베이스(基台 ; 10)의 상면에 X방향으로 연이어 존재하는 한 쌍의 반송레일(11)을 구비한다. 상기 반송레일(11)은, 회로기판(5)의 양 측변부를 지지하며, 반송용 모터(도시생략)에 의해 구동됨으로써 회로기판(5)을 X방향으로 반송한다.

또한, 부품실장장치(1)는 탑재헤드(12)를 구비한다. 상기 탑재헤드(12)는, 하부에 전자부품을 흡착하는 복수의 흡착노즐을 구비하고, X축 갠트리(gantry ; 13) 및 Y축 갠트리(14)에 의해, 베이스(10) 위를 XY방향으로 수평이동가능하도록 구성되어 있다.

상기 부품실장장치(1)에는, 반송레일(11)의 Y방향 양측에, 테이프 피더 등에 의해 전자부품을 공급하는 부품공급장치(15)가 장착된다. 그리고, 부품공급장치(15)로부터 공급된 전자부품은, 탑재헤드(12)의 흡착노즐에 의해 진공흡착되어 회로기판(5) 상에 실장되어 탑재된다.

회로기판(5)은, 반송레일(11) 위에서 X방향으로 벗어난 2곳에서 클램핑되어 정지되도록 되어 있으며, 각 정지위치에서 각각 부품탑재가 이루어진다. 즉, 우선, 도 2(a)에 나타낸 바와 같이, 회로기판(5)의 반송방향 전방측의 일부분이, 흡착노즐의 부품탑재 가능범위 내에 들어가는 1회째의 정지위치에 회로기판(5)을 정지시켜 부품의 탑재처리를 수행한다. 다음으로, 회로기판(5)을 반송하여, 도 2(b)에 나타낸 바와 같이, 회로기판(5)의 반송방향 후방측의 일부분이 헤드 가동범위 내에 들어가는 2회째의 정지위치에 회로기판(5)을 정지시켜 부품의 탑재처리를 수행한다. 이와 같이 본 실시형태에서는, 헤드가동범위보다 X방향으로 긴 회로기판(5)에 전자부품을 탑재한다. 또한, 1회째의 정지위치에서의 흡착헤드의 부품탑재 가능범위에 대응하는 회로기판(5)상의 피(被)탑재영역과, 2회째의 정지위치에서의 회로기판(5)상의 피탑재영역에서, 중복된 영역을 갖도록 한다.

또한, 부품공급장치(15)와 회로기판(5)의 사이에는, CCD 카메라로 이루어지는 인식카메라(21)를 배치한다. 상기 인식카메라(21)는, 전자부품의 흡착위치의 어긋남(흡착노즐의 중심위치와 흡착된 부품의 중심위치간의 어긋남)이나, 흡착각도의 어긋남을 검출하기 위해, 흡착노즐로 흡착한 전자부품을 촬상(撮像)하는 것이다.

더욱이, 부품실장장치(1)에는, 흡착되는 부품의 사이즈나 형상에 따라, 흡착노즐을 교환하기 위한 노즐 교환기(16)가 설치되어 있다. 상기 노즐 교환기(16) 내에는 복수 종의 노즐이 보관, 관리되어 있다.

다음으로, 탑재헤드(12)의 구성에 관해 도 3을 바탕으로 설명하도록 한다.

탑재헤드(12)는 그 베이스(12a)가 도 1에 도시된 X축 갠트리(13)에 부착됨에 따라 X방향으로 이동가능하도록 되어 있다.

또한, 탑재헤드(12)는 전자부품(20)을 흡착유지하는 복수의 흡착노즐(12b)을 구비한다. 각 흡착노즐(12b)은 θ축 회전기구(12c)에 의해 노즐축을 중심으로 회전가능한 동시에, Z축 구동기구(12d)에 의해 높이방향인 Z방향으로 승강가능하게 구성되어 있다.

더욱이, 탑재헤드(12)에는 지지부재(12e)를 사이에 두고 거리센서(22)가 부착되어 있다. 상기 거리센서(22)는 센서 광에 의해 흡착노즐(12b)과 회로기판(5)간의 Z방향의 거리인 높이를 측정한다.

도 4는 부품실장장치(1)의 제어시스템의 구성을 나타내는 블록도이다.

부품실장장치(1)는 장치 전체를 제어하는 CPU, RAM 및 ROM 등을 구비하는 마이크로 컴퓨터로 이루어진 컨트롤러(30)를 구비한다. 컨트롤러(30)에는 이하에 나타내는 각 구성(31~41)이 접속되어 있다.

진공기구(31)는, 진공을 발생하며 도시되지 않은 진공 스위치를 통해 각 흡착노즐(12b)에 진공의 음압(負壓)을 발생시킨다.

X축 모터(32)는 탑재헤드(12)를 X축 갠트리(13)를 따라 X축 방향으로 이동시키기 위한 구동원이며, Y축 모터(33)는 X축 갠트리(13)를 Y축 갠트리(14)를 따라 Y축 방향으로 이동시키기 위한 구동원이다. 이러한 구성에 의해, 탑재헤드(12)는 XY방향으로 이동가능하게 된다.

Z축 모터(34)는 흡착노즐(12b)을 Z방향으로 승강시키는 Z축 구동기구(12d)의 구동원이다. 또한, θ축 모터(35)는 흡착노즐(12b)을 그 노즐 중심축을 중심으로 하여 회전시키는 θ축 회전기구(12c)의 구동원이다.

또한, 도 4에서 Z축 모터(34)와 θ축 모터(35)는 각각 1개씩만 도시되어 있으나, 실제로는 흡착노즐(12b)의 수만큼 설치된다.

거리측정기구(36)는 거리센서(22)가 조사(照射)한 센서광의 반사광으로부터, 대상물까지의 거리를 검출한다.

또한, 인식장치(38)는, 흡착노즐(12b)의 각각에 흡착된 전자부품(20)의 화상인식을 수행하는 것으로서, A/D 변환기(38a), 메모리(38b) 및 CPU(38c)를 구비한다. A/D 변환기(38a)는 인식카메라(21)로부터 출력되는 아날로그 화상신호를 디지털 신호화한 화상 데이터로 변환하여 메모리(38b)에 저장한다. CPU(38c)는 그 화상 데이터에 기초하여 흡착노즐(12b)에 의해 흡착된 전자부품(20)의 흡착위치 어긋남량과 흡착각도 어긋남량을 산출한다.

키보드(39) 및 마우스(40)는 조작자가 부품 데이터 등의 데이터를 입력하기 위해 이용된다. 또, 기억장치(37)는 플래시메모리 등으로 구성되며, 키보드(39)와 마우스(40)에 의해 입력된 부품 데이터 혹은 도시되지 않은 호스트 컴퓨터로부터 공급되는 부품 데이터를 저장한다.

모니터(41)는 부품 데이터, 연산 데이터 및 인식 카메라(21)로 촬상한 전자부품(20)의 화상 등을 표시한다.

또, 컨트롤러(30)는 도 5에 나타낸 부품 리스트 작성처리를 수행하여, 각 정지위치에서 회로기판(5)에 탑재하는 부품의 리스트를 작성한다. 여기서는, 2회의 정지위치 중 어느 한쪽의 정지위치에서만 탑재가 가능한 전자부품(20)은 그 정지위치에서 탑재하고, 어느 정지위치에서나 탑재가 가능한 전자부품(20)은 장착 우선도(이하에서는 단순히 '우선도'라 칭함)가 높은 전자부품(20)을 1회째의 정지위치에서, 우선도가 낮은 전자부품(20)은 2회째의 정지위치에서 탑재하도록 부품 리스트를 작성한다.

즉, 도 5에 나타낸 바와 같이, 먼저 단계 S1에서, 회로기판(5)에 탑재하는 모든 전자부품(20)의 리스트를 작성한다. 여기서는, 조작자가 입력한 각 전자부품(20)의 종류나 크기, 기판 위의 탑재위치 등의 정보가 리스트에 설정된다.

다음으로 단계 S2에서는, 상기 단계 S1에서 작성한 리스트로부터 부품정보를 판독하고, 그 부품이 1회째의 정지위치에서 탑재가 불가능한지 여부를 판정한다. 구체적으로는 그 부품이, 도 6에 도시된 2회째의 정지위치에서만 탑재가능한 영역(C)에 탑재되는 부품인지 여부를 판정한다.

그리고, 1회째의 정지위치에서 탑재불가능한 것으로 판정하였을 경우(단계 S2의 Yes)에는, 단계 S3으로 이행하여 2회째의 정지위치에서 탑재할 것을 리스트에 설정하고 후술하는 단계 S9로 이행한다.

한편, 상기 단계 S2에서, 1회째의 정지위치에서 탑재가능한 것으로 판정하였을 경우(단계 S2의 No)에는, 단계 S4로 이행하여, 그 부품이 2회째의 정지위치에서 탑재불가능한지 여부를 판정한다. 구체적으로는, 도 6에 도시된 1회째의 정지위치에서만 탑재가능한 영역(A)에 탑재되는 부품인지 여부를 판정한다.

그리고, 2회째의 정지위치에서 탑재불가능한 것으로 판정하였을 경우(단계 S4의 Yes)에는, 단계 S5로 이행하여 1회째의 정지위치에서 탑재할 것을 리스트에 설정하고 후술하는 단계 S9로 이행한다.

한편, 상기 단계 S4에서, 2회째의 정지위치에서 탑재가능, 즉 도 6에 나타낸 어떠한 정지위치에서나 탑재가능한 영역(B)에 탑재되는 부품인 것으로 판정하였을 경우(단계 S4의 No)에는 단계 S6으로 이행하여, 그 부품의 우선도가 높은지 여부를 판정한다. 본 실시형태에서는, 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품이나 다른 전자부품의 아래에 배치되는 전자부품을 우선도가 높은 전자부품으로 하고, 반대로, 탑재시 높이치수가 높은 전자부품이나 다른 전자부품의 위에 배치되는 전자부품을 우선도가 낮은 전자부품으로 한다.

그리고, 우선도가 높은 것으로 판정하였을 경우(단계 S6의 Yes)에는 단계 S7로 이행하여 1회째의 정지위치에서 탑재할 것을 리스트에 설정하고 단계 S9로 이행한다. 한편, 우선도가 낮은 것으로 판정하였을 경우(단계 S6의 No)에는 단계 S8로 이행하여 2회째의 정지위치에서 탑재할 것을 리스트에 설정하고 단계 S9로 이행한다.

단계 S9에서는, 상기 단계 S1에서 작성한 리스트에 저장된 모든 전자부품에 대하여, 어떠한 정지위치에서 탑재할지 설정하였는지의 여부를 판정한다. 그리고, 모든 전자부품의 설정이 완료되어 있지 않은 경우(단계 S9의 No)에는 상기 단계 S2로 이행하며, 모든 전자부품의 설정이 완료되었을 경우(단계 S9의 Yes)에는 단계 S10으로 이행한다.

단계 S10에서는, 1회째의 정지위치에서 탑재하는 각 부품에 대하여 탑재순서를 최적화하는 처리를 수행한다. 여기서는, 1회째의 정지위치에서 탑재하는 부품 중, 우선도가 높은 부품인 탑재시 높이치수가 낮은 부품이나, 아래에 배치되는 부품을 먼저 탑재하고, 우선도가 낮은 부품인 탑재시 높이치수가 높은 부품이나, 위에 배치되는 부품을 나중에 탑재하도록 탑재순서를 결정한다.

다음으로 단계 S11에서는, 2회째의 정지위치에서 탑재하는 각 부품에 대하여, 상기 단계 S10과 마찬가지로 탑재순서를 최적화하는 처리를 수행한다.

단계 S12에서는, 상기 단계 S10 및 S11에서 최적화한 결과를 결합하여 이것을 기억장치(37)에 기억시키고 나서 부품 리스트의 작성처리를 종료한다.

또한, 반송레일(11)이 반송수단에 대응하고, 거리센서(22) 및 반송용 모터가 반송제어수단에 대응하며, 도 5의 처리가 장착부품 설정수단에 대응하고, 탑재헤드(12), X축 모터(32), Y축 모터(33) 및 Z축 모터(34)가 부품장착수단에 대응한다.

(동작)

다음으로, 본 실시형태의 동작에 대하여 설명한다.

먼저, 반송용 모터를 구동하여 X방향의 길이가 헤드가동범위보다 긴 회로기판(5)을, 반송레일(11)을 따라 이동시킨다. 그리고, 도 2(a)에 나타낸 1회째의 정지위치에서 회로기판(5)을 정지시킨다. 여기서는, 미리 설정한 제 1 정지기준위치로 탑재헤드(12)를 이동시켜 두고, 탑재헤드(12)에 설치된 거리센서(22)가 거리검출 에러상태로부터, 반송레일(11) 위를 이동해 온 회로기판(5)이 검출가능범위에 도달하여 검출가능상태가 되었을 때, 반송용 모터를 정지시켜 회로기판(5)의 이동을 정지시킨다.

여기서, 상기 제 1 정지기준위치는, 반송레일(11)에 의한 회로기판(5)의 반입측을 상류측, 반출측을 하류측으로 하였을 경우, 예컨대, 도 2(a)에 나타낸 1회째의 정지위치에서의 회로기판(5)을 헤드가동범위의 하류측 단부의 위치로 설정한다.

그리고, 이러한 1회째의 정지위치에서, 기억장치(37)에 기억된 부품리스트를 참조하여 전자부품의 탑재처리를 수행한다. 즉, 컨트롤러(30)는 X축 모터(32) 및 Y축 모터(33)를 구동제어하여 탑재헤드(12)를 소정의 부품공급위치까지 이동시키고, 이어서 진공기구(31)를 구동제어하여 부품공급장치(15)로부터 전자부품(20)을 진공흡착한다. 이 때, 인식카메라(21)에 의해 전자부품(20)의 흡착위치 어긋남 등을 확인한다. 그리고, 컨트롤러(30)는 다시 X축 모터(32) 및 Y축 모터(33)를 구동제어하여 탑재헤드(12)를 회로기판(5)의 소정의 부품탑재위치까지 이동시키고, Z축 모터(34)를 구동제어하여 흡착노즐(12b)을 하강시킴으로써, 전자부품(20)을 회로기판(5)상에 장착한다.

1회째의 정지위치에서의 부품탑재가 종료되면, 반송레일(11)에 의해 회로기판(5)을 하류측으로 이동시켜 도 2(b)에 나타낸 2회째의 정지위치에서 정지시킨다. 여기서는, 미리 설정한 제 2 정지기준위치로 탑재헤드(12)를 이동시켜 두고, 탑재헤드(12)에 설치된 거리센서(22)가 반송레일(11)상의 회로기판(5)까지의 거리검출이 에러상태가 되었을 때, 반송용 모터를 정지시켜 회로기판(5)의 이동이 정지되도록 한다.

그리고, 상기 2회째의 정지위치에서도, 마찬가지로 기억장치(37)에 기억된 부품리스트를 참조하여, 전자부품의 탑재처리를 수행한다. 2회째의 정지위치에서의 부품탑재가 종료되면, 반송레일(11)에 의해 회로기판(5)을 하류측으로 이동시키고 부품실장장치(1)의 외부로 반출한다.

이와 같이, 우선은 반송방향 상류측에 위치하는 1회째의 정지위치에서, 도 6에 도시된 영역(A 및 B) 내에 전자부품을 탑재하고, 이어서 반송방향 하류측에 위치하는 2회째의 정지위치에서, 도 6에 도시된 영역(B 및 C) 내에 전자부품을 탑재한다.

이 때, 도 7에 나타낸 바와 같이, 영역(A)과 영역(B)의 경계(α)에 걸쳐 탑재시 높이치수가 높은 전자부품(20a)과 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품(20b)을 인접배치할 경우, 컨트롤러(30)는 전자부품(20a)에 대해서는 도 5의 단계 S2에서 No가 되어 1회째의 정지위치에서 탑재가능하고, 단계 S4에서 Yes가 되어 2회째의 정지위치에서 탑재불가능한 것으로 판정한다. 이 때문에, 단계 S5에서 전자부품(20a)을 1회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다.

한편, 전자부품(20b)에 대해서는, 단계 S2에서 No가 되어 1회째의 정지위치에서 탑재가능하고, 또한 단계 S4에서 No가 되므로 2회째의 정지위치에서도 탑재가능한 것으로 판정한다. 또, 전자부품(20b)은 탑재시 높이치수가 낮은 부품이므로 단계 S6에서 Yes가 되어 우선도가 높은 것으로 판정한다. 이 때문에, 전자부품(20b)에 대해서도, 단계 S7에서 1회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다.

따라서, 전자부품(20a)과 전자부품(20b)은 모두 1회째의 정지위치에서 탑재되게 된다. 단, 전자부품(20b)은 단계 S10에 의해 전자부품(20a)보다 탑재시 높이치수가 낮은 부품이기 때문에, 전자부품(20a)보다 탑재순서가 앞서게 된다. 즉, 1회째의 정지위치에서, 전자부품(20b)을 탑재한 후에 전자부품(20a)을 탑재하게 된다.

또한, 도 8에 나타낸 바와 같이, 영역(B)과 영역(C)의 경계(β)에 걸쳐 탑재시 높이치수가 높은 전자부품(20a)과 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품(20b)을 인접배치할 경우에는, 컨트롤러(30)는 전자부품(20a)에 대해서는 단계 S2에서 No가 되므로, 1회째의 정지위치에서 탑재가능하며 또한 단계 S4에서 No가 되므로, 2회째의 정지위치에서도 탑재가능한 것으로 판정한다. 또, 전자부품(20a)은 단계 S6에서 No가 되는 탑재시 높이치수가 높은 부품이기 때문에, 우선도는 낮은 것으로 판정한다. 이 때문에, 전자부품(20a)은 단계 S8에서 2회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다.

한편, 전자부품(20b)에 대해서는, 단계 S2에서 Yes가 되어 1회째의 정지위치에서 탑재불가능한 것으로 판정한다. 이 때문에, 전자부품(20b)에 대해서도 단계 S3에서 2회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다.

따라서, 전자부품(20a)과 전자부품(20b)은, 모두 2회째의 정지위치에서 탑재되게 된다. 단, 전자부품(20b)은, 전자부품(20a)보다 탑재시 높이치수가 낮은 부품이기 때문에, 단계 S11에서 전자부품(20a)보다 탑재순서가 앞서게 된다. 즉, 2회째의 정지위치에서, 전자부품(20b)을 탑재한 후에 전자부품(20a)을 탑재하게 된다.

도 7이나 도 8과 같이, 경계(α)나 경계(β)에 걸쳐 탑재시 높이치수가 높은 전자부품(20a)과 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품(20b)을 인접시켜 탑재할 경우, 우선도를 고려하지 않는 방법에서는, 1회째의 정지위치에서 탑재시 높이치수가 높은 전자부품(20a)을 탑재한 후에 2회째의 정지위치에서 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품(20b)을 탑재하도록 탑재순서가 설정되는 경우가 있다. 이 경우, 전자부품(20b)의 탑재시에, 탑재완료된 탑재시 높이치수가 높은 전자부품(20a)과 전자부품(20b)을 흡착한 흡착노즐(12b)이 간섭할 우려가 있다.

이에 대하여, 본 실시형태에서는 우선도를 고려하여 각 정지위치에서 탑재하는 부품을 결정하므로, 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품을 탑재한 후에 탑재시 높이치수가 높은 전자부품을 탑재할 수 있어, 상술한 바와 같은 흡착노즐의 간섭을 방지할 수 있다. 그 결과, 흡착노즐의 간섭에 기인하여 부품의 탑재위치가 어긋나거나 파손되는 것을 방지할 수가 있다.

다음으로, 복수의 작은 전자부품 위에 커다란 전자부품을 덮듯이 탑재하는 경우에 대해 설명한다.

도 9에 나타낸 바와 같이, 작은 전자부품(20d-1~20d-3)의 위에 커다란 전자부품(20c)을 덮듯이 탑재할 경우, 경계(α)가 전자부품(20d-2)과 전자부품(20d-3)의 사이에 위치하도록 한다. 이 경우, 컨트롤러(30)는 전자부품(20c, 20d-1 및 20d-2)에 대해서는 단계 S2에서 No가 되어 1회째의 정지위치에서 탑재가능하게 되고, 또한 단계 S4에서 Yes가 되므로 2회째의 정지위치에서 탑재불가능한 것으로 판정한다. 이 때문에, 단계 S5에서 전자부품(20c, 20d-1 및 20d-2)을 1회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다.

한편, 전자부품(20d-3)에 대해서는, 단계 S2에서 No가 되어 1회째의 정지위치에서 탑재가능하고, 단계 S4에서 No가 되므로 2회째의 정지위치에서도 탑재가능한 것으로 판정한다. 또한, 전자부품(20d-3)은 다른 부품의 아래에 탑재되는 부품이기 때문에, 단계 S6에서 Yes가 되어 우선도가 높은 것으로 판정한다. 이 때문에, 전자부품(20d-3)에 대해서도, 단계 S7에서 1회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다.

따라서, 이들 전자부품은 모두 1회째의 정지위치에서 탑재되게 된다.

단, 전자부품(20d-1~20-d-3)은, 전자부품(20c)의 아래에 탑재되는 부품이기 때문에, 단계 S10에서 전자부품(20c)보다 탑재순서가 앞서게 된다. 즉, 1회째의 정지위치에서, 전자부품(20d-1~20d-3)을 탑재한 후에 전자부품(20c)을 탑재하게 된다.

또한, 도 10에 나타낸 바와 같이, 경계(β)가 전자부품(20d-2)과 전자부품(20d-3)의 사이에 위치할 경우에는, 컨트롤러(30)는 전자부품(20c, 20d-1 및 20d-2)에 대해서는 단계 S2에서 No가 되어 1회째의 정지위치에서 탑재가능하고, 단계 S4에서 No가 되므로 2회째의 정지위치에서도 탑재가능한 것으로 판정한다.

이 때, 전자부품(20d-1 및 20d-2)은, 다른 부품의 아래에 탑재되는 부품이기 때문에 단계 S6에서 Yes가 되어 우선도가 높은 것으로 판정되어, 단계 S7에서 1회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다. 그런데, 전자부품(20c)은, 다른 부품의 위에 탑재되는 부품이기 때문에 단계 S6에서 No가 되어 우선도가 낮은 것으로 판정하고, 단계 S8에서 2회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다.

한편, 전자부품(20d-3)에 대해서는, 단계 S2에서 Yes가 되어 1회째의 정지위치에서 탑재불가능한 것으로 판정한다. 이 때문에, 전자부품(20d-3)에 대해서는, 단계 S3에서 2회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다.

따라서, 이러한 경우에는, 1회째의 정지위치에서 전자부품(20d-1)과 전자부품(20d-2)을 탑재한 후, 2회째의 정지위치에서 전자부품(20d-3)과 전자부품(20c)을 탑재하게 된다. 여기서, 전자부품(20d-3)은 전자부품(20c)의 아래에 탑재되는 부품이기 때문에, 단계 S11에서 전자부품(20c)보다 탑재순서가 앞서게 된다. 즉, 2회째의 정지위치에서, 전자부품(20d-3)을 탑재한 후에 전자부품(20c)을 탑재하게 된다.

다음으로, 커다란 전자부품 위에 복수의 작은 전자부품을 탑재하는 경우에 대해 설명한다.

도 11에 나타낸 바와 같이, 커다란 전자부품(20f) 위에 작은 전자부품(20e-1 및 20e-2)을 탑재할 경우, 경계(α)가 전자부품(20e-1)과 전자부품(20e-2)의 사이에 위치하는 것으로 한다. 이 경우, 컨트롤러(30)는, 전자부품(20e-1)에 대해서는 단계 S2에서 No가 되어 1회째의 정지위치에서 탑재가능하고, 단계 S4에서 Yes가 되므로 2회째의 정지위치에서 탑재불가능한 것으로 판정한다. 이 때문에, 전자부품(20e-1)은 단계 S5에서 1회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다.

한편, 전자부품(20e-2 및 20f)에 대해서는, 단계 S2에서 No가 되어 1회째의 정지위치에서 탑재가능하고, 또한 단계 S4에서 No가 되므로 2회째의 정지위치에서도 탑재가능한 것으로 판정한다.

이 때, 전자부품(20f)은, 다른 부품의 아래에 탑재되는 부품이기 때문에 단계 S6에서 Yes가 되므로 우선도가 높은 것으로 판정하여, 단계 S7에서 1회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다. 그런데, 전자부품(20e-2)은, 다른 부품 위에 탑재되는 부품이기 때문에 단계 S6에서 No가 되므로 우선도가 낮은 것으로 판정하고, 단계 S8에서 2회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다.

따라서, 이러한 경우에는, 1회째의 정지위치에서 전자부품(20f)과 전자부품(20e-1)을 탑재한 후에 2회째의 정지위치에서 전자부품(20e-2)을 탑재하게 된다. 여기서, 전자부품(20f)은 전자부품(20e-1)의 아래에 탑재하는 부품이기 때문에, 단계 S10에서 전자부품(20e-1)보다 탑재순서가 앞서게 된다. 즉, 1회째의 정지위치에서, 전자부품(20f)을 탑재한 후에 전자부품(20e-1)을 탑재하게 된다.

또한, 도 12에 나타낸 바와 같이, 경계(β)가 전자부품(20e-1)과 전자부품(20e-2)의 사이에 위치할 경우에는, 컨트롤러(30)는, 전자부품(20e-1)에 대해서는 단계 S2에서 No가 되어 1회째의 정지위치에서 탑재가능하고, 또한 단계 S4에서 No가 되므로 2회째의 정지위치에서도 탑재가능한 것으로 판정한다.

이 때, 전자부품(20e-1)은, 위에 탑재하는 부품이기 때문에 단계 S6에서 No가 되어 우선도가 낮은 것으로 판정하고, 단계 S8에서 2회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다.

한편, 전자부품(20e-2 및 20f)에 대해서는, 단계 S2에서 Yes가 되어 1회째의 정지위치에서 탑재불가능한 것으로 판정한다. 이 때문에, 전자부품(20e-2 및 20f)에 대해서는 단계 S3에서 2회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다.

따라서, 이들 전자부품은 모두 2회째의 정지위치에서 탑재되게 된다.

단, 전자부품(20f)은, 전자부품(20e-1 및 20e-2)의 아래에 탑재되는 부품이기 때문에, 단계 S11에서 전자부품(20e-1 및 20e-2)보다 탑재순서가 앞서게 된다. 즉, 2회째의 정지위치에서, 전자부품(20f)을 탑재한 후에 전자부품(20e-1 및 20e-2)을 탑재하게 된다.

도 9나 도 10과 같이, 경계(α)나 경계(β)에 걸쳐 전자부품(20d-1~20d-3) 위를 덮는 커다란 전자부품(20c)을 탑재할 경우, 우선도를 고려하지 않는 방법에서는, 위에 탑재할 전자부품(20c)을 1회째의 정지위치에서 탑재하고, 아래에 탑재할 전자부품(20d-3)을 2회째의 정지위치에서 탑재하도록 설정하는 경우가 있다.

또한, 도 11이나 도 12와 같이, 경계(α)나 경계(β)에 걸쳐 작은 전자부품(20e-1 및 20e-2)의 아래에 배치되는 커다란 전자부품(20f)을 탑재할 경우, 우선도를 고려하지 않는 방법에서는, 위에 탑재할 전자부품(20e-1)을 1회째의 정지위치에서 탑재하고, 아래에 탑재할 전자부품(20f)을 2회째의 정지위치에서 탑재하도록 설정하는 경우가 있다.

이에 대하여, 본 실시형태에서는, 우선도를 고려하여 각 정지위치에서 탑재되는 부품을 결정하기 때문에, 아래에 탑재할 전자부품을 탑재한 후에 위에 탑재할 전자부품을 탑재할 수 있다. 그 결과, 부품의 결품이나 탑재오류를 방지할 수가 있다.

또한, 중복되는 영역(B)에 탑재시 높이치수가 높은 전자부품(20a)과 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품(20b)을 인접 배치할 경우에 대해 설명한다. 전자부품(20a)에 대해서는, 단계 S2에서 No가 되어 1회째의 정지위치에서 탑재가능하고, 또한 단계 S4에서 No가 되므로 2회째의 정지위치에서도 탑재가능한 것으로 판정한다. 전자부품(20a)은 탑재시 높이치수가 높은 부품이기 때문에, 단계 S6에서 No가 되어 우선도가 낮은 것으로 판정한다. 이 때문에, 전자부품(20a)을 단계 S8에서 2회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다.

전자부품(20b)에 대해서는, 단계 S2에서 No가 되어 1회째의 정지위치에서 탑재가능하고, 또한 단계 S4에서 No가 되므로 2회째의 정지위치에서도 탑재가능한 것으로 판정한다. 전자부품(20b)은 탑재시 높이치수가 낮은 부품이기 때문에, 단계 S6에서 Yes가 되어 우선도가 높은 것으로 판정한다. 이 때문에, 단계 S7에서 전자부품(20a)을 1회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정한다.

이와 같이 중복되는 영역(B)에 탑재시 높이치수가 높은 전자부품(20a)과 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품(20b)을 인접 배치할 경우, 탑재시 높이치수가 높은 전자부품(20a)을 2회째에 탑재하고, 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품(20b)을 1회째에 탑재한다. 따라서, 영역(A)에도 탑재시 높이치수가 낮은 다른 전자부품(20b)을 배치할 경우에는, 복수의 노즐을 구비한 헤드에 의해 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품(20b)을 동시에 흡착하여, 영역(A)과 영역(B)에 탑재시 높이치수가 낮은 복수의 전자부품(20b)을 한번에 장착할 수 있어 작업효율이 높다.

마찬가지로, 영역(C)에도 탑재시 높이치수가 높은 다른 전자부품(20a)을 배치할 경우에는, 복수의 노즐을 구비한 헤드에 의해 탑재시 높이치수가 높은 전자부품(20a)을 동시에 흡착하여, 영역(B)과 영역(C)에 탑재시 높이치수가 높은 복수의 부품(20a)을 한번에 장착할 수 있어 작업효율이 높다.

다음으로, 중복되는 영역(B)에서, 작은 전자부품(20d-1~20d-3) 위에 커다란 전자부품(20c)을 덮듯이 탑재하는 경우에 대해 설명한다. 전자부품(20d-1~20d-3) 및 전자부품(20c)은, 단계 S2에서 No가 되어 각각 1회째의 정지위치에서 탑재가능하며 또한 단계 S4에서 No가 되므로 2회째의 정지위치에서도 탑재가능한 것으로 판정된다. 그리고, 전자부품(20d-1~20d-3)은 다른 부품의 아래에 탑재되는 부품으로 우선도가 높기 때문에, 단계 S7에서 1회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정된다. 한편, 전자부품(20c)은 다른 부품의 위에 탑재되는 부품으로 우선도가 낮기 때문에, 단계 S8에서 2회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정된다.

더욱이, 중복되는 영역(B)에서, 커다란 전자부품(20f) 위에 작은 전자부품(20e-1 및 20e-2)을 탑재할 경우에는, 커다란 전자부품(20f) 및 작은 전자부품(20e-1 및 20e-2)은 단계 S2에서 No가 되어 각각 1회째의 정지위치에서 탑재가능하고 또한 단계 S4에서 No가 되므로 2회째의 정지위치에서도 탑재가능한 것으로 판정된다. 그리고, 커다란 전자부품(20f)은 다른 부품의 아래에 탑재되는 부품으로 우선도가 높기 때문에, 단계 S7에서 1회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정된다. 한편, 작은 전자부품(20e-1 및 20e-2)은 다른 부품의 위에 탑재되는 부품으로 우선도가 낮기 때문에, 단계 S8에서 2회째의 정지위치에서 탑재하는 부품으로서 리스트에 설정된다.

(효과)

이와 같이 본 실시형태에서는, 탑재헤드의 부품탑재 가능범위보다 커다란 사이즈를 갖는 회로기판을, 회로기판의 반송방향으로 벗어난 2곳에서 클램핑하여 정지시키고, 각 정지위치에서 전자부품의 탑재를 수행한다. 이 때, 각 정지위치에서 회로기판에 탑재되는 전자부품의 탑재순서를, 전자부품의 높이나 전자부품의 상하배치에 따른 우선도에 따라서 결정한다. 이로써, 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품이나 아래에 배치되는 전자부품은 우선도가 높은 전자부품으로서 먼저 탑재하고, 그 후에 탑재시 높이치수가 높은 전자부품이나 위에 배치되는 전자부품과 같은 우선도가 낮은 전자부품을 탑재할 수가 있다.

따라서, 탑재시 높이치수가 높은 전자부품과 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품을 인접배치할 경우에는, 탑재시 높이치수가 낮은 전자부품을 탑재할 때 탑재가 완료된 탑재시 높이치수가 높은 전자부품과 흡착헤드가 간섭함에 따라 전자부품의 탑재위치가 어긋나거나 파손되는 것을 방지할 수가 있다. 더욱이, 전자부품을 상하로 포개어 탑재할 경우에는, 전자부품의 탑재순서의 변경이나 결품을 방지할 수가 있다.

이와 같이, 회로기판 상에 전자부품을 바르게 탑재할 수가 있다.

(응용예)

또한, 상기 실시형태에서는 회로기판(5)의 클램핑을 2회로 하는 경우에 대해 설명하였으나, 3회 이상으로 할 수도 있다.

또, 상기 실시형태에서는, 탑재헤드(12)에 설치된 거리센서(22)를 이용하여, 회로기판(5)을 각 정지위치에 정지시키는 경우에 대해 설명하였으나, 다른 검출센서에 의해 제 1 및 제 2 정지기준위치에서의 회로기판(5)의 유무를 검출하여, 회로기판(5)을 각 정지위치에 정지시키도록 하여도 무방하다.

더욱이, 제 1 정지기준위치를 헤드 가동범위의 하류측 단부로 하고, 제 2 정지기준위치를 헤드 가동범위의 상류측 단부로 할 경우에 대해 설명하였으나, 도 2(a) 및 (b)에 나타낸 상태에서 회로기판(5)을 정지시킬 수 있으면 되며, 예컨대 제 2 정지기준위치를, 도 2(b)에 나타낸 2회째의 정지위치에서의 회로기판(5)의 하류측 단부로 설정하여, 거리센서(22)가 반송레일(11) 위를 이동해 온 회로기판(5)의 높이를 검출하였을 때, 회로기판(5)의 이동을 정지시키도록 하여도 무방하다.

1 : 부품실장장치
5 : 회로기판
11 : 반송레일
12 : 탑재헤드
12b : 흡착노즐
12c : θ축 구동기구
12d : Z축 구동기구
13 : X축 갠트리
14 : Y축 갠트리
15 : 부품공급장치
16 : 노즐교환기
20 : 전자부품
21 : 인식카메라
22 : 거리센서
30 : 컨트롤러

Claims

흡착노즐에 의해 기판 상에 소정위치에 부품을 장착하는 부품실장장치로서,
상기 기판을 한 방향으로 반송하는 반송수단과,
상기 반송수단을 제어하여, 상기 기판을 복수의 정지위치에 정지시키는 반송제어수단과,
각 정지위치에서 상기 기판 상에 장착하는 부품의 리스트를 설정하는 장착부품 설정수단과,
상기 장착부품 설정수단으로 설정한 리스트에 기초하여, 상기 각 정지위치에서 상기 기판 상에 부품을 장착하는 부품장착수단을 구비하고,
상기 반송제어수단은, 적어도 이웃하는 정지위치에서, 상기 흡착노즐에 의한 부품탑재 가능범위에 대응하는 상기 기판 상의 영역의 일부가 중복되도록, 상기 복수의 정지위치를 설정하고,
상기 장착부품 설정수단은, 상기 중복되는 영역에 있어서, 상기 부품의 높이 및 상기 부품의 장착위치에 따른 부품의 장착 우선도에 기초하여, 상기 리스트를 설정함에 있어서,
상기 장착부품 설정수단은, 상기 부품의 높이가 낮을수록 장착 우선도를 높게 설정하는 동시에, 상하방향으로 포개어 배치하는 부품 중, 아래에 위치할수록 장착 우선도를 높게 설정하고,
상기 복수의 정지위치 중 하나의 정지위치에서만 상기 기판 상에 장착가능한 부품은 상기 하나의 정지위치에서 장착하며, 2 이상의 정지위치에서 상기 기판 상에 장착가능한 부품은 상기 장착 우선도가 높을수록 상기 2 이상의 정지위치 중 상기 기판의 반송방향 상류측에 위치하는 정지위치에서 장착하도록, 상기 리스트를 설정하는 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
흡착노즐에 의해 기판 상의 소정 위치에 부품을 장착하는 부품실장방법으로서,
상기 기판을 한 방향으로 반송하면서 복수의 정지위치에 정지하고, 각 정지위치에서 상기 기판 상에 부품을 장착할 때, 적어도 이웃하는 정지위치에서, 상기 흡착노즐에 의한 부품탑재 가능범위에 대응하는 상기 기판 상의 영역의 일부가 중복되도록, 상기 복수의 정지위치를 설정하는 동시에,
상기 각 정지위치에서 상기 기판 상에 장착하는 부품의 리스트를, 상기 중복되는 영역에 있어서, 상기 부품의 높이 및 상기 부품의 장착위치에 따른 부품의 장착 우선도에 기초하여 설정하고,
상기 부품의 높이가 낮을수록 장착 우선도를 높게 설정하는 동시에, 상하방향으로 포개어 배치하는 부품 중, 아래에 위치할수록 장착 우선도를 높게 설정하며,
상기 복수의 정지위치 중 하나의 정지위치에서만 상기 기판 상에 장착가능한 부품은 상기 하나의 정지위치에서 장착하며, 2 이상의 정지위치에서 상기 기판 상에 장착가능한 부품은 상기 장착 우선도가 높을수록 상기 2 이상의 정지위치 중 상기 기판의 반송방향 상류측에 위치하는 정지위치에서 장착하도록, 상기 리스트를 설정하는 것 특징으로 하는 부품실장방법.
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