JP2007141920A - 表面実装機、実装システムおよび実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産効率を向上させることができる表面実装機、実装システムおよび実装方法を提供する。
【解決手段】ヘッドユニットは、ヘッドユニットの動作可能範囲Ｄに含まれる基板Ｐ上の領域に対して、電子部品の移載を行う。この電子部品の移載は、停止位置Ａ，停止位置Ｂ、等の各停止位置毎に移載に要する時間が最も短くなるように設定された最適プログラムに基づいて行われる。したがって、タクトタイムが短くなるので、生産効率が向上する。
【選択図】図４

Description

本発明は、基板上に電子部品を実装する表面実装機、この表面実装機を備える実装システムおよび実装方法に関するものである。

従来より、吸着ヘッドを有する移動可能なヘッドユニットにより、ＩＣ等の電子部品を電子部品供給部から吸着して、コンベア等により所定の停止位置に搬入されて固定されているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定の位置に装着する表面実装機（以下、「実装機」と呼ぶ。）が知られている。この種の実装機では、複数の基板停止位置（以下、「停止位置」と呼ぶ。）を一つのコンベア上に有するものも存在する（例えば、特許文献１〜３参照。）。このような複数の停止位置を有する実装機では、各停止位置に基板を停止させ、それぞれの停止位置で電子部品を実装することができる。これにより、例えば、ヘッドユニットの動作可能範囲を超える大型の基板であっても、電子部品を実装することを可能としている。

特開２００１−３１３４９４号公報 特開２００３−１８８５９９号公報 特開２００４−１０３８２８号公報

しかしながら、基板の大きさや基板に実装する電子部品の電子部品供給部における配置によっては、予め決められた複数の停止位置で電子部品を実装するだけでは、大型の基板に実装することはできるが、必ずしもタクトタイムを早くすることはできなかった。このため、生産効率を向上させることができなかった。

そこで、本願発明は、上述したような課題を解決するためになされたものであり、生産効率を向上させることができる表面実装機、実装システムおよび実装方法を提供することを目的とする。

上述したような課題を解消するため、本発明にかかる表面実装機は、基板を搬送する搬送部と、この搬送部を制御して搬送中の基板を所定の停止位置に停止させる搬送制御部と、基板に移載する部品を供給する部品供給部と、部品を吸着する吸着ヘッドを備え、停止位置に搬入された基板上に部品供給部から部品を移載するヘッドユニットと、このヘッドユニットにより基板上に移載させる部品を決定する移載制御部とを備え、搬送制御部は、ヘッドユニットが移動可能な領域を超える大きさの基板を複数の停止位置に停止させ、移載制御部は、各停止位置に停止した基板上に移載する部品を、この部品の各停止位置における移載に要する時間に応じて決定することを特徴とする。

上記表面実装機において、移載制御部は、複数の停止位置のうち一の停止位置のみで移載可能な部品は、一の停止位置で移載させ、複数の停止位置で移載可能な部品は、移載に要する時間が最も短い停止位置で移載させるようにしてもよい。

また、搬送部は、基板の搬送方向の上流側で基板の上流側の端部を基準として基板を固定する第１の固定手段と、搬送方向の下流側で基板の下流側の端部を基準として基板を固定する第２の固定手段とを備えるようにしてもよい。また、搬送部は、搬送部は、基板の搬送方向の下流側で基板の下流側の端部を基準として基板を固定する第１の固定手段と、この第１の固定手段より搬送方向の下流側で基板の下流側の端部を基準として基板を固定する第２の固定手段とを備えるようにしてもよい。また、搬送部は、基板の搬送方向に移動するテーブルと、このテーブルに設けられ、基板の搬送方向の下流側で基板の下流側の端部を基準として基板をテーブル上に固定する固定手段とを備えるようにしてもよい。

また、本発明にかかる実装システムは、基板を搬送する搬送部と、この搬送部を制御して搬送中の基板を所定の停止位置に停止させる搬送制御部と、基板に移載する部品を供給する部品供給部と、部品を吸着する吸着ヘッドを備え、停止位置に搬入された基板上に部品供給部から部品を移載するヘッドユニットと、このヘッドユニットにより基板上に移載させる部品を決定する移載制御部とをそれぞれ備えた第１の表面実装機と第２の表面実装機を有する実装システムであって、搬送制御部は、ヘッドユニットが移動可能な領域を超える大きさの基板を他の表面実装機と異なる停止位置に停止させ、移載制御部は、停止位置で大型基板に移載する部品を、この部品の各表面実装機における移載に要する時間に応じて決定すること特徴とする。

上記実装システムにおいて、移載制御部は、自身の表面実装機の停止位置のみで移載可能な部品は、自身の表面実装機で移載させ、他の表面実装機の停止位置でも移載可能な部品は、他の表面実装機よりも移載に要する時間が短い部品を移載させるようにしてもよい。

また、本発明にかかる実装方法は、基板を搬送する搬送部と、基板に移載する部品を供給する部品供給部と、部品を吸着する吸着ヘッドを備え、停止位置に搬入された基板上に部品供給部から部品を移載するヘッドユニットとを備えた表面実装機の実装方法であって、ヘッドユニットが移動可能な領域を超える大きさの基板を複数の停止位置に停止させる停止ステップと、各停止位置に停止した基板上に移載する部品を、この部品の各停止位置における移載に要する時間に応じて決定する決定ステップとを有することを特徴とする。

また、本発明にかかる他の実装方法は、基板を搬送する搬送部と、基板に移載する部品を供給する部品供給部と、部品を吸着する吸着ヘッドを備え、停止位置に搬入された基板上に部品供給部から部品を移載するヘッドユニットとをそれぞれ備えた第１の表面実装機と第２の実装機を有する実装システムの実装方法であって、ヘッドユニットが移載可能な領域を超える大きさの基板を他の表面実装機と異なる停止位置に停止させる停止ステップと、停止位置で大型基板に移載する部品を、この部品の各表面実装機における移載に要する時間に応じて決定する決定ステップとを有することを特徴とする。

本発明によれば、大型基板が搬入されると、この大型基板を複数の停止位置に停止させ、各停止位置で大型基板に移載する部品を、この部品の移載に要する時間に応じて決定することにより、部品の移載に要する時間を短くすることができるので、生産効率を向上させることができる。

また、本発明によれば、大型基板が搬入されると、この大型基板を他の表面実装機とは異なる停止位置に停止させ、各表面実装機で大型基板に移載する部品を、この部品の移載に要する時間に応じて決定することにより、部品の移載に要する時間を短くすることができるので、生産効率を向上させることができる。

［第１の実施の形態］
以下、図面を参照して、本発明の第１の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本実施の形態にかかる表面実装機の平面図、図２は、図１の表面実装機の側面図、図３は、制御装置８およびデータ作成装置９の構成を示すブロック図である。

図１〜３に示す表面実装機は、平面視略矩形の基台１と、この基台１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って基台１上に配設され、プリント基板Ｐを搬送するコンベア２と、このコンベア２の両側の基台１上に設けられ、電子部品を供給する部品供給部３と、基台１の上方に設けられ、ヘッドユニット４１により部品供給部３の電子部品を基板Ｐに移載するヘッド機構４と、ヘッドユニット４１に設けられ、基板Ｐを撮像する基板カメラ５と、基台１上に設けられ、ヘッドユニット４１が搬送する電子部品を撮像する電子部品カメラ６と、基台１内部または基台１から離間した位置に配設された表面実装機の動作を制御する制御装置７と、表面実装機の動作に関する各種表示を行う表示ユニット８と、ＬＡＮ(Local Area Network)，ＷＡＮ(Wide Area Network)等の公知の通信回線１０を介して制御装置７と接続され、表面実装機の動作を制御する動作プログラムを作成するデータ作成装置９とを有する。

コンベア２は、Ｘ軸方向に基板を搬送する公知のコンベアから構成されており、基板の搬送経路上の所定の箇所には、基板を所定の停止位置に停止して固定するためのストッパＦと、基板の有無を検出する基板センサＳとが埋設されている。本実施の形態において、ストッパＦおよび基板センサＳは、それぞれ２つずつ設けられる。なお、以下にする説明において、コンベア２による基板の搬入側を上流側、基板の搬出側を下流側と呼ぶ。

ストッパＦ１，Ｆ２は、例えば、エアシリンダやソレノイド等から構成されており、搬送経路上に突出可能であり、プッシュアップピン等の固定手段（図示せず）と協働することにより、それぞれ基板の位置決めおよび各停止位置への基板の固定を行う。図４（ａ）に示すように、ストッパＦ１は、コンベア２の搬送経路上の下流側で、かつ、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄからその外部に所定距離離間した動作可能範囲Ｄ近傍に設けられる。また、基板センサＳ１は、ストッパＦ１から上記搬送経路の上流側に離間し、上記動作可能範囲Ｄ内部のストッパＦ１近傍の位置に設けられる。一方、ストッパＦ２は、コンベア２の搬送経路上の上流側で、かつ、上記動作可能範囲Ｄからその外部に所定距離離間した動作可能範囲Ｄ近傍に設けられる。また、基板センサＳ２は、ストッパＦ２から上記搬送経路の下流側に離間し、上記動作可能範囲Ｄ内部のストッパＦ２近傍の位置に設けられる。

このようなコンベア２は、基板を外部または連続して設けられた印刷装置等の上流側から実装機内部に搬入する搬入動作、搬入されたプリント基板を所定の作業位置に固定する固定動作、電子部品が装着されたプリント基板を他の実装機若しくはリフロー炉または表面実装機外部等の下流側に搬出する搬出動作等を行う。

部品供給部３は、コンベア２と平行に配設された取付座３１と、各取付座３１に各々位置決めされた状態で並列に配設された複数のテープフィーダ３２とを有する。このテープフィーダ３２は、それぞれＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されるとともに、テープ送り出し端には送り機構が備えられ、ヘッドユニット４１により電子部品がピックアップされるにつれてテープを間欠的に送り出す。なお、部品供給部３には、上述したようなテープフィーダ以外に、ＰＬＣＣ(Plastic Leaded Chip Carrier)、ＱＦＰ(Quad Flat Package)等の比較的大型の電子部品をトレイ上に載置した状態で供給するトレイフィーダ等も配設されるようにしてもよい。

ヘッド機構４は、基台１上方において、Ｘ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平面においてＸ軸と直交する方向）に移動可能に配設されるヘッドユニット４１を備える。このヘッドユニット４１には、電子部品を吸着するための吸着ヘッド４２が搭載されており、本実施の形態では、例えば、複数の吸着ヘッド４２がＸ軸方向に並べて配設されている。各吸着ヘッド４２は、先端に電子部品吸着用のノズル４３を備えており、このノズルが電磁バルブを介して負圧供給手段（図示せず）に接続されることにより、実装動作時には、ノズル４３先端に負圧が供給されてその吸引力で電子部品を吸着する。

基板カメラ５は、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)やＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の固体撮像素子を用いた公知のデジタルカメラ等から構成されており、ヘッドユニット４１に搭載される。このような基板カメラ５は、ヘッドユニット４１の移動に伴い、作業位置に保持された基板Ｐ上方からフィデューシャルマーク、すなわち、プリント基板上の基準位置を示すマークを撮像する。

電子部品カメラ６は、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の固体撮像素子を用いた公知のエリヤカメラや、ラインセンサ等から構成されており、基台１上に埋設される。このような電子部品カメラ６は、ヘッドユニット４１に吸着された電子部品を撮像する。

制御装置７は、図３に示すように、モータ制御部７１と、コンベア制御部７２と、外部入出力部７３と、画像処理部７４と、記憶部７５と、主制御部７６とから構成される。このような制御装置７は、ＣＰＵ等の演算装置と、メモリ、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）等の記憶装置と、キーボード、マウス、ポインティングデバイス、ボタン、タッチパネル等の外部から情報の入力を検出する入力装置と、インターネット、ＬＡＮ、ＷＡＮ等の通信回線を介して各種情報の送受信を行うＩ/Ｆ装置と、ＣＲＴ(Cathode Ray Tube)、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)またはＦＥＤ(Field Emission Display)等の表示装置を備えたコンピュータと、このコンピュータにインストールされたプログラムとから構成される。

モータ制御部７１は、主制御部７６の指示に基づいて、ヘッドユニット４１が有するＸ軸モータ，Ｙ軸モータ，Ｚ軸モータおよびＲ軸モータ等の各モータ４４の駆動することによりヘッドユニット４１の動作を制御する演算処理部である。これにより、電子部品の吸着、移送、搭載が実現される。

コンベア制御部７２は、主制御部７６の指示に基づいて、コンベア２が有する各モータの操作量を演算し、この演算結果に基づいてコンベア２の動作を制御する演算処理部である。これにより、基板Ｐの搬入、固定、搬出が実現される。

外部入出力部７３は、主制御部７６の指示に基づいて、ストッパＦ１，Ｆ２、固定手段（図示せず）および基板センサＳ１，Ｓ２など実装機に設けられた各種装置や各種基板センサに接続され、それぞれとの間で各種情報の送受信を行うインターフェース部である。

画像処理部７４は、主制御部７６の指示に基づいて、基板カメラ５または電子部品カメラ６に撮像を行わせ、これらの取り込み画像に画像処理を行う演算処理部である。この処理結果は、主制御部７６に送出される。

記憶部７５は、実装機の動作に関する各種情報を記憶するデータベースである。このような記憶部７５は、実装機の一連の実装動作を統御するプログラムである実装プログラム７５ａと、後述する最適化プログラム７５ｂとを少なくとも記憶する。

主制御部７６は、記憶部７５の実装プログラム７５ａおよび最適化プログラム７５ｂに基づいて各種演算を行うことにより、表面実装機の各種動作を統括して制御する演算処理部である。

表示ユニット８は、制御装置７の主制御部７６の指示に基づいて各種情報の表示をしたり、各種情報を音声として出力したりする表示処理部である。

データ作成装置９は、記憶部９１と、シミュレータ９２と、主演算部９３とから構成される。このようなデータ作成装置９は、ＣＰＵ等の演算装置と、メモリ、ＨＤＤ等の記憶装置と、キーボード、マウス、ポインティングデバイス、ボタン、タッチパネル等の外部から情報の入力を検出する入力装置と、インターネット、ＬＡＮ、ＷＡＮ等の通信回線を介して各種情報の送受信を行うＩ／Ｆ装置と、ＣＲＴ、ＬＣＤまたはＦＥＤ等の表示装置を備えたコンピュータと、このコンピュータにインストールされたプログラムとから構成される。なお、データ作成装置９は、インターネット、ＬＡＮ、ＷＡＮ等の通信回線を解して連結されたコンピュータでなくてもよい。すなわち、実装機の主制御部７６、記憶部７５等に機能させるようにしてもよい。

記憶部９１は、データ作成装置９の一連の最適化プログラムの作成動作を統御するプログラムであるデータ作成プログラム９１ａと、実装機の一連の実装動作を統御するプログラムである実装プログラム９１ｂと、実装機の形状、動作速度、各構成要素の配置など実装機の構成に関する実装機データ９１ｃと、各プリント基板の構成に関する基板データ９１ｄと記憶するデータベースである。なお、記憶部９１に記憶される実装プログラム９１ｂは、制御装置７の記憶部７５に記憶された実装プログラム７５ａと同等である。また、記憶部９１に記憶される各プログラムおよび各データは、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、メモリカードなどの記録媒体に記録された状態でデータ作成装置９の記憶部９１に記憶させるようにしてもよい。

シミュレータ９２は、記憶部９１に記憶された実装プログラム９１ｂにしたがって、実装機データ９１ｃおよび基板データ９１ｄに基づき、実装に要する時間が最も小さくなるよう各停止位置において移載する電子部品、移載する手順等を演算する演算処理部である。

主演算部９３は、記憶部９１のデータ作成プログラム９１ａに基づいて各種演算を行うことにより、データ作成装置９の動作を統括して制御する演算処理部である。このような主演算部９３は、シミュレータ９２による演算結果を最適化プログラム７５ｂとして実装機の制御装置７に送信する。この最適化プログラム７５ｂとは、コンベア２の各停止位置において、移載する電子部品、移載する順序等を各基板の種類毎に指定するものであり、制御装置７の記憶部７５に記憶される。なお、上記最適化プログラム７５ｂは、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、メモリカードなどの記録媒体に記録された状態で制御装置７に提供するようにしてもよい。

（実装動作）
次に、図５を参照して、本実施の形態にかかる実装機の動作について説明する。なお、本実施の形態では、１枚の基板Ｐに対して１台の実装機で電子部品を実装し、かつ、その基板Ｐの大きさがヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄよりも大きい場合を例に説明する。

まず、制御装置７の主制御部７６は、搬入される基板Ｐの種類を検出する（ステップＳ５０１）。この検出は、例えば、前工程の印刷装置から基板の種類に関する情報を受信し、この受信した情報に基づいて行うようにしてもよい。また、基板カメラ５に上流側の仮位置に固定した基板を撮像させ、画像処理部７４によりその撮像データに対して画像処理を行わせ、この処理結果に基づいて行うようにしてもよい。

基板の種類を検出すると、主制御部７６は、その基板に対応する最適化プログラム７５ｂを記憶部７５から読み出す（ステップＳ５０２）。記憶部７５には、基板の種類毎に最適化プログラム７５ｂが格納されている。なお、最適化プログラム７５ｂの生成方法については後述する。

搬入する基板に対応する最適化プログラム７５ｂを読み出すと、主制御部７６は、外部入出力部７３によりストッパＦ１を突出させ（ステップＳ５０３）、コンベア制御部７２によりコンベア２を駆動させ、外部から基板Ｐを実装機内部に搬入し、下流側へと搬送する（ステップＳ５０４）。基板センサＳ１が基板Ｐを検出すると（ステップＳ５０５：ＹＥＳ）、主制御部７６は、コンベア制御部７２によりコンベア２を停止させるとともに、外部入出力部７３によりストッパＦ１と固定手段とを協働させ、基板Ｐを固定する（ステップＳ５０６）。これにより、基板Ｐは、図４（ｂ）に示すように、コンベア２の搬送経路上の所定の停止位置（以下、「停止位置Ａ」と呼ぶ。）に固定される。

本実施の形態において、ストッパＦ１，Ｆ２を配設する位置は、基板Ｐを固定したときに、基板Ｐの電子部品が搭載可能な領域が動作可能範囲Ｄ内部に位置するのであれば、適宜自由に設定することができる。例えば、プリント基板の縁部は、このプリント基板を収容する装置の取付しろなどに用いられるために電子部品が実装できないので、ストッパＦ１と動作可能範囲Ｄとの距離を上記取付しろの値に設定するようにしてもよい。このようにすると、ストッパＦ１により基板Ｐを固定すると、基板Ｐの上記取付しろが動作可能範囲Ｄ外部に位置し、基板Ｐの電子部品を搭載可能な領域が動作可能範囲Ｄ内部にちょうど収まることとなる。また、例えば、上記距離をさらに長く設定することにより、基板Ｐを固定するときに基板Ｐの位置が多少ずれた場合であっても、基板Ｐの電子部品を搭載可能な領域を動作可能範囲Ｄ内部に収めることが可能となる。

基板Ｐが停止位置Ａに固定されると、主制御部７６は、最適化プログラム７５ｂにしたがってモータ制御部７１によりヘッドユニット４１を駆動させ、部品供給部３から供給される電子部品を基板Ｐに搭載させる（ステップＳ５０７）。このとき、ヘッドユニット４１は、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄに含まれる基板Ｐ上の領域に対して、電子部品の移載を行う。この電子部品の移載は、各停止位置毎に移載に要する時間が最も短くなるように設定された最適プログラム７５ｂに基づいて行われる。したがって、タクトタイムが短くなるので、生産効率が向上する。なお、動作可能範囲Ｄからはみ出した基板Ｐの上流側の領域Ａに対しては、電子部品の移載が行われない。

停止位置Ａにおける基板Ｐに対する電子部品の実装が終了すると、主制御部７６は、外部入出力部７３によりストッパＦ１と固定手段による基板Ｐの固定を解除するとともにストッパＦ１を埋没させる（ステップＳ５０８）。また、コンベア制御部７２によりコンベア２を駆動させ、基板Ｐを下流側へ搬送する（ステップＳ５０９）。基板センサＳ１が基板Ｐを検出し、かつ、基板センサＳ２が基板Ｐを検出しない状態となると（ステップＳ５１０：ＹＥＳ）、主制御部７６は、外部入出力部７３によりストッパＦ２を突出させ（ステップＳ５１１）、コンベア制御部７２によりコンベア２を逆方向に駆動させ、基板Ｐを上流側に搬送する（ステップＳ５１２）。

センサＳ２が基板Ｐを検出すると（ステップＳ５１３：ＹＥＳ）、主制御部７６は、コンベア制御部７２によりコンベア２を停止させるとともに、外部入出力部７３によりストッパＦ２と固定手段とを協働させ、基板Ｐを固定する（ステップＳ５１４）。これにより、図４（ｃ）に示すように、基板Ｐはコンベア２の搬送経路上の下流側の所定の停止位置（以下、「停止位置Ｂ」と呼ぶ。）に固定される。

このとき、ストッパＦ１の場合と同様、ストッパＦ２と動作可能範囲Ｄとの間の距離を基板Ｐの上記取付しろの値に設定すると、ストッパＦ２により基板Ｐを固定したときに、基板Ｐの上記取付しろが動作可能範囲Ｄ外部に位置し、基板Ｐの電子部品を搭載可能な領域が動作可能範囲Ｄ内部にちょうど収まることとなる。

基板Ｐが停止位置Ｂに固定されると、主制御部７６は、最適化プログラム７５ｂにしたがってモータ制御部７１によりヘッドユニット４１を駆動させ、部品供給部３から供給される電子部品を基板Ｐに搭載させる（ステップＳ５１５）。このとき、ヘッドユニット４１は、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄに含まれる基板Ｐ上の領域に対して、電子部品の移載を行う。この電子部品の移載は、各停止位置毎に移載に要する時間が最も短くなるように設定された最適プログラム７５ｂに基づいて行われる。したがって、タクトタイムが短くなるので、生産効率が向上する。なお、動作可能範囲Ｄからはみ出した基板Ｐの下流側の領域Ｂに対しては、電子部品の移載が行われない。

停止位置Ｂにおける基板Ｐに対する電子部品の実装が終了すると、主制御部７６は、外部入出力部７３によりストッパＦ２と固定手段による基板Ｐの固定を解除するとともにストッパＦ２を埋没させる（ステップＳ５１６）。また、コンベア制御部７２によりコンベア２を駆動させて基板Ｐを下流側に搬送し、実装機外部に搬出する（ステップＳ５０９）。これにより、基板Ｐに対する実装動作が完了する。

本実施の形態では、搬送経路の上流側と下流側にストッパＦ１，Ｆ２を設け、基板Ｐの上流側の端部または基板Ｐの下流側の端部を基準に基板Ｐの位置決めを行う。これにより、基板Ｐの搬送方向の両端部、ひいては、基板Ｐの上流側および下流側の領域をより正確に位置決めすることができる。

また、本実施の形態では、上述したように停止位置Ａ，Ｂの２カ所において基板Ｐを固定することにより、大型の基板についても電子部品を実装することができる。例えば、図４に示すように、動作可能範囲Ｄの搬送方向（Ｘ方向）の長さをＬｘ、領域Ａまたは領域ＢのＸ方向の長さをＬ２とすると、基板Ｐの電子部品が搭載可能な領域のＸ方向の長さＬ１は、ＬｘとＬ２の和、すなわちＬ１＝Ｌｘ＋Ｌ２で表すことができる。ここで、基板Ｐは２カ所の停止位置で固定するため、Ｌ２は最大Ｌｘまで設定することが可能なので、上式はＬ１＝２Ｌｘと書き換えることができる。したがって、本実施の形態では、２Ｌｘ、すなわち動作可能範囲Ｄの２倍の長さの基板Ｐまで、電子部品を実装することができる。

（最適化プログラム生成動作）
次に、図６を参照して、データ作成装置９による最適化プログラム７５ｂの生成動作について説明する。まず、データ作成装置９の主演算部９３は、記憶部９１の実装機データ９１ｃおよび基板データ９１ｄに基づいて、最適化プログラム７５ｂを生成する基板Ｐのサイズがヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄよりも大きいか否か確認する（ステップＳ６０１）。

基板Ｐのサイズが動作可能範囲Ｄよりも小さい場合（ステップＳ６０１：ＹＥＳ）、主演算部９３は、実装機データ９１ｃおよび基板データ９１ｄに基づいて、部品供給部３における基板Ｐに移載する電子部品の配置を設定する（ステップＳ６０２）。なお、部品供給部３における電子部品の配置は、過去や現在稼働中の実装機における実際の配置に設定するようにしてもよい。

電子部品の配置が設定されると、シミュレータ９２は、実装機データ９１ｃおよび基板データ９１ｄに基づいて仮想空間上に実装機およびこの実装機の各停止位置に最適化プログラム７５ｂを生成する所定の基板を配置し、実装プログラム９１ｂにしたがってその基板に実装を行い、実装時間が最短となる吸着順序および停止位置を演算する（ステップＳ６０３）。この演算結果は、動作可能範囲Ｄよりもサイズが小さい基板Ｐの最適化プログラム７５ｂとして出力される。

一方、基板Ｐのサイズが動作可能範囲Ｄよりも大きい場合（ステップＳ６０１：ＮＯ）、主演算部９３は、実装機データ９１ｃおよび基板データ９１ｄに基づいて、基板Ｐ上の領域を分割する（ステップＳ６０２）。具体的には、図７（ａ）に示す基板Ｐの領域を分割する場合、まず、主演算部９３は、図７（ｂ）に示すように、停止位置Ａに基板Ｐを固定したときに動作可能範囲Ｄからはみ出す基板Ｐ上の領域を、領域Ａと設定する。また、図７（ｃ）に示すように、停止位置Ｂに基板Ｐを固定したときに動作可能範囲Ｄからはみ出す基板Ｐ上の領域を、領域Ｂと設定する。最後に、図７（ｄ）に示すように、上記領域Ａ，Ｂを除く基板Ｐ上の領域を、領域Ｃと設定する。これにより、基板Ｐ上の領域が、領域Ａ〜Ｃに分割される。

なお、上述したように基板ＰのＸ方向の長さを２Ｌｘとした場合、基板Ｐ上の領域は、領域Ａ，Ｂの２つの領域に分割される

基板Ｐ上の領域が分割されると、主演算部９３は、実装機データ９１ｃおよび基板データ９１ｄに基づいて、部品供給部３における電子部品の配置を設定する（ステップＳ６０５）。なお、部品供給部３における電子部品の配置は、過去や現在稼働中の実装機における実際の配置に設定するようにしてもよい。

電子部品の配置が設定されると、シミュレータ９２は、実装機データ９１ｃおよび基板データ９１ｄに基づいて、基板Ｐに移載する全部の電子部品に対して、ヘッドユニット４１により１度に吸着して基板Ｐに移載する電子部品のグループ（以下、「シーケンス」と呼ぶ。）を設定する（ステップＳ６０６）。このとき、各シーケンスには、上記領域Ａに装着する電子部品と、上記領域Ｂに装着する電子部品とが混在しないように作成する。これは、領域Ａと領域Ｂとは、同時に動作可能範囲Ｄ内部に存在することがないので、各領域に装着する電子部品を同時に装着することができないからである。このようなシーケンスの設定は、仮想空間上に実装機およびこの実装機の各停止位置に基板Ｐを配置し、基板Ｐの構成と部品供給部３における電子部品の配置にしたがって、電子部品の移載に要する時間が最短となるよう演算することにより行われる。

全てのシーケンスが設定されると、シミュレータ９２は、各シーケンスを何れの停止位置において移載するかを設定する（ステップＳ６０７）。具体的には、上記領域Ａに搭載する電子部品を含むシーケンスは、基板Ｐが停止位置Ａに固定されたときに移載すると設定する。また、上記領域Ｂに搭載される電子部品を含むシーケンスは、基板Ｐが停止位置Ｂに固定されたときに移載すると設定する。上記領域Ｃに搭載される電子部品のみを含むシーケンスについては、停止位置Ａ，Ｂのうち、電子部品の移載に要する時間が短い方で移載すると設定する。このような設定は、仮想空間上に実装機およびこの実装機の各停止位置に基板Ｐを配置し、実装プログラム９１ｂにしたがってその基板Ｐに移載を行って移載に要する時間を算出し、この移載時間を比較することにより行われる。

各シーケンスを何れの停止位置で移載するかが設定されると、シミュレータ９２は、各停止位置におけるシーケンスの移載順序を設定する（ステップＳ６０８）。この設定は、仮想空間上に実装機およびこの実装機の各停止位置に基板Ｐを配置し、実装プログラム９１ｂにしたがってその基板Ｐに移載を行い、移載時間が最短となるシーケンスの順番を算出することにより行われる。この演算結果は、動作可能範囲Ｄよりもサイズが大きい基板Ｐの最適化プログラム７５ｂとして出力される。

このように、本実施の形態によれば、大型の基板Ｐが搬入されると、最適化プログラム７５ｂに基づいて、基板Ｐを複数の停止位置に停止させ、各停止位置で基板Ｐに移載する電子部品を、この電子部品を移載するのに要する時間に応じて決定することにより、電子部品の移載に要する時間を短くすることができるので、生産効率を向上させることができる。

［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態は、上述した第１の実施の形態とストッパＦおよび基板センサＳの配置が異なるものであり、その他は第１の実施の形態と同等である。したがって、本実施の形態において、第１の実施の形態と同等の構成要素については、同じ名称および符号を付し、適宜説明を省略する。

本実施の形態において、ストッパＦおよび基板センサＳは、それぞれ２つずつ設けられる。図８（ａ）に示すように、ストッパＦ１は、コンベア２の搬送経路上の動作可能範囲Ｄの下流側で、かつ、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄからその外部に所定距離離間した動作可能範囲Ｄ近傍に設けられる。また、ストッパＦ２は、ストッパＦ１から上記搬送経路上の下流側に離間した位置に設けられる。また、基板センサＳ１は、ストッパＦ１から上記搬送経路の上流側に離間し、上記動作可能範囲Ｄ内部のストッパＦ１近傍の位置に設けられる。また、基板センサＳ２は、ストッパＦ２から上記搬送経路の上流側に離間しており、ストッパＦ１よりも上記搬送経路の下流側に離間した位置に設けられる。

（実装動作）
次に、図９を参照して、本実施の形態にかかる実装機の動作について説明する。なお、本実施の形態では、１枚の基板Ｐに対して１台の実装機で電子部品を実装し、かつ、その基板Ｐの大きさがヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄよりも大きい場合を例に説明する。

まず、制御装置７の主制御部７６は、搬入される基板Ｐの種類を検出する（ステップＳ９０１）。基板の種類を検出すると、主制御部７６は、その基板に対応する最適化プログラム７５ｂを記憶部７５から読み出す（ステップＳ９０２）。ここで、記憶部７５から読み出される最適化プログラム７５ｂは、第１の実施の形態で図６を参照して説明したデータ作成装置９により生成されたものである。

搬入する基板に対応する最適化プログラム７５ｂを読み出すと、主制御部７６は、外部入出力部７３によりストッパＦ１を突出させ（ステップＳ９０３）、コンベア制御部７２によりコンベア２を駆動させ、外部から基板Ｐを実装機内部に搬入し、下流側へと搬送する（ステップＳ９０４）。基板センサＳ１が基板Ｐを検出すると（ステップＳ９０５：ＹＥＳ）、主制御部７６は、コンベア制御部７２によりコンベア２の駆動を停止させるとともに、外部入出力部７３によりストッパＦ１と固定手段とを協働させ、基板Ｐを固定する（ステップＳ９０６）。これにより、図８（ｂ）に示すように、基板Ｐは上流側の停止位置Ａに固定される。

基板Ｐが停止位置Ａに固定されると、主制御部７６は、最適化プログラム７５ｂにしたがってモータ制御部７１によりヘッドユニット４１を駆動させ、部品供給部３から供給される電子部品を基板Ｐに移載させる（ステップＳ９０７）。このとき、ヘッドユニット４１は、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄに含まれる基板Ｐ上の領域に対して、電子部品の移載を行う。この電子部品の移載は、各停止位置毎に移載に要する時間が最も短くなるように設定された最適プログラム７５ｂに基づいて行われる。したがって、タクトタイムが短くなるので、生産効率が向上する。なお、動作可能範囲Ｄからはみ出した基板Ｐの上流側の領域Ａに対しては、電子部品の実装が行われない。

停止位置Ａにおける基板Ｐに対する電子部品の移載が終了すると、主制御部７６は、外部入出力部７３によりストッパＦ１と固定手段による基板Ｐの固定を解除するとともにストッパＦ１を埋没させる（ステップＳ９０８）。また、主制御部７６は、外部入出力部７３によりストッパＦ２を突出させ（ステップＳ９０９）、コンベア制御部７２によりコンベア２を駆動させ、基板Ｐを下流側へ搬送する（ステップＳ９１０）。

センサＳ２が基板Ｐを検出すると（ステップＳ９１１：ＹＥＳ）、主制御部７６は、コンベア制御部７２によりコンベア２を停止させるとともに、外部入出力部７３によりストッパＦ２と固定手段とを協働させ、基板Ｐを固定する（ステップＳ９１２）。これにより、基板Ｐは、図８（ｃ）に示すように、下流側の停止位置Ｂに固定される。

基板Ｐが停止位置Ｂに固定されると、主制御部７６は、最適化プログラム７５ｂにしたがってモータ制御部７１によりヘッドユニット４１を駆動させ、部品供給部３から供給される電子部品を基板Ｐに移載させる（ステップＳ９１３）。このとき、ヘッドユニット４１は、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄに含まれる基板Ｐ上の領域に対して、電子部品の移載を行う。この電子部品の移載は、各停止位置毎に移載に要する時間が最も短くなるように設定された最適プログラム７５ｂに基づいて行われる。したがって、タクトタイムが短くなるので、生産効率が向上する。なお、動作可能範囲Ｄからはみ出した基板Ｐの下流側の領域Ｂに対しては、電子部品の実装が行われない。

停止位置Ｂにおける基板Ｐに対する電子部品の搭載が終了すると、主制御部７６は、外部入出力部７３によりストッパＦ２と固定手段による基板Ｐの固定を解除するとともにストッパＦ２を埋没させる（ステップＳ９１４）。また、コンベア制御部７２によりコンベア２を駆動させ、基板Ｐを下流側に搬送し、実装機外部に搬出する（ステップＳ９１５）。これにより、基板Ｐに対する実装動作が完了する。

上述したように動作する実装機においても、最適化プログラム７５ｂを用いて実装動作を行うことにより、生産効率を向上させることができる。

なお、本実施の形態においても、第１の実施の形態と同様、ストッパＦ１，Ｆ２を配設する位置は、基板Ｐを固定したときに、基板Ｐの電子部品が搭載可能な領域が動作可能範囲Ｄ内部に位置するのであれば、適宜自由に設定することができる。したがって、ストッパＦ１と動作可能範囲Ｄとの距離を基板Ｐの取付しろの値に設定したり、この値よりもさらに長く設定したりするようにしてもよい。

また、本実施の形態においても、動作可能範囲Ｄの搬送方向（Ｘ方向）の長さをＬｘ、領域Ａまたは領域ＢのＸ方向の長さをＬ２とすると、基板Ｐの電子部品が搭載可能な領域のＸ方向の長さＬ１はＬｘ＋Ｌ２で表され、最大２Ｌｘ、すなわち動作可能範囲Ｄの２倍の長さまで電子部品を実装することができる。

［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態は、上述した第１の実施の形態とコンベア２の構成が異なるものであり、その他は第１の実施の形態と同等である。したがって、本実施の形態において、第１の実施の形態と同等の構成要素については、同じ名称および符号を付し、適宜説明を省略する。

コンベア２は、図１０（ａ）に示すように、基台１上の上流側に固定された上流側コンベア２Ａと、基台１上の下流側に固定された下流側コンベア２Ｂと、基台１上の上流側コンベア２Ａおよび下流側コンベア２Ｂとの間に設けられたテーブル２Ｔとから構成される。

上流側コンベア２Ａは、公知のコンベアから構成されており、基板Ｐを外部または連続して設けられた印刷装置等の上流側からテーブル２Ｔ上に搬入する。
下流側コンベア２Ｂは、公知のコンベアから構成されており、テーブル２Ｔ上の基板Ｐを他の実装機若しくはリフロー炉または表面実装機外部等の下流側に搬出する。

テーブル２Ｔは、平面視略矩形の板状の形状を有し、基台１上において基板Ｐの搬送方向に移動可能に配設されている。このようなテーブル２Ｔ上の所定の箇所には、基板を所定の停止位置に停止して固定するためのストッパＦと、基板の有無を検出する基板センサＳとが埋設されている。
ストッパＦは、図１０（ｂ）に示すように、上流側コンベア２Ａから基板Ｐを搬入するためにテーブル２Ｔが上流側に移動したとき、テーブル２Ｔの下流側で、かつ、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄからその外部に所定距離離間した動作可能範囲Ｄ近傍に設けられる。
基板センサＳは、ストッパＦ１からテーブル２Ｔの上流側に離間した位置に設けられる。このとき、図１０（ｂ）に示すように基板Ｐを搬入するためにテーブル２Ｔを上流側コンベア２Ａ側に移動させると、基板センサＳは、上記動作可能範囲Ｄ内部のストッパＦ１近傍に配置される。

（実装動作）
次に、図１１を参照して、本実施の形態にかかる実装機の動作について説明する。なお、本実施の形態では、１枚の基板Ｐに対して１台の実装機で電子部品を実装し、かつ、その基板Ｐの大きさがヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄよりも大きい場合を例に説明する。

まず、制御装置７の主制御部７６は、搬入される基板Ｐの種類を検出する（ステップＳ１１０１）。基板の種類を検出すると、主制御部７６は、その基板に対応する最適化プログラム７５ｂを記憶部７５から読み出す（ステップＳ１１０２）。ここで、記憶部７５から読み出される最適化プログラム７５ｂは、第１の実施の形態で図６を参照して説明したデータ作成装置９により生成されたものである。

搬入する基板に対応する最適化プログラム７５ｂを読み出すと、主制御部７６は、図１０（ａ）に示すように、コンベア制御部７２によりテーブル２Ｔを上流側コンベア２Ａ近傍の基板Ｐの搬入位置に移動させ（ステップＳ１１０３）、外部入出力部７３によりストッパＦを突出させる（ステップＳ１１０４）。また、コンベア制御部７２により上流側コンベア２Ａを駆動させ、外部から基板Ｐを実装機内部のテーブル２Ｔ上に搬入する（ステップＳ１１０５）。このとき、上流側コンベア２Ａは、テーブル２Ｔの上流側の端部に当接または隣接したり、テーブル２Ｔ側の端部の下方にテーブル２Ｔが移動させられたり、テーブル２Ｔに設けられたスリットからテーブル２Ｔ上に露出したりすることにより、基板Ｐを上流側に搬送する。

基板センサＳが基板Ｐを検出すると（ステップＳ１１０６：ＹＥＳ）、主制御部７６は、コンベア制御部７２により上流側コンベア２Ａの駆動を停止させるとともに、外部入出力部７３によりストッパＦと固定手段とを協働させ、基板Ｐを固定する（ステップＳ１１０７）。これにより、図１０（ｂ）に示すように、基板Ｐは上流側の停止位置Ａに固定される。

基板Ｐが停止位置Ａに固定されると、主制御部７６は、最適化プログラム７５ｂにしたがってモータ制御部７１によりヘッドユニット４１を駆動させ、部品供給部３から供給される電子部品を基板Ｐに搭載させる（ステップＳ１１０８）。このとき、ヘッドユニット４１は、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄに含まれる基板Ｐ上の領域に対して、電子部品の移載を行う。この電子部品の移載は、各停止位置毎に移載に要する時間が最も短くなるように設定された最適プログラム７５ｂに基づいて行われる。したがって、タクトタイムが短くなるので、生産効率が向上する。なお、動作可能範囲Ｄからはみ出した基板Ｐの上流側の領域Ａに対しては、電子部品の移載が行われない。

停止位置Ａにおける基板Ｐに対する電子部品の搭載が終了すると、主制御部７６は、基板Ｐを固定した状態で、コンベア制御部７２によりテーブル２Ｔを下流側コンベア２Ｂ近傍の基板Ｐの搬出位置に移動させる（ステップＳ１１０９）。すると、基板Ｐは、図１０（ｃ）に示すように、基板Ｐの下流側の縁部は動作可能範囲Ｄからはみ出し、基板Ｐの上流側の縁部は動作可能範囲Ｄ内部に収まる位置、すなわち停止位置Ｂに固定される。

テーブル２Ｔが基板Ｐの搬出位置に移動すると、主制御部７６は、最適化プログラム７５ｂにしたがってモータ制御部７１によりヘッドユニット４１を駆動させ、部品供給部３から供給される電子部品を基板Ｐに搭載させる（ステップＳ１１１０）。このとき、ヘッドユニット４１は、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄに含まれる基板Ｐ上の領域に対して、電子部品の移載を行う。この電子部品の移載は、各停止位置毎に移載に要する時間が最も短くなるように設定された最適プログラム７５ｂに基づいて行われる。したがって、タクトタイムが短くなるので、生産効率が向上する。なお、動作可能範囲Ｄからはみ出した基板Ｐの下流側の領域Ｂに対しては、電子部品の移載が行われない。

停止位置Ｂにおける基板Ｐに対する電子部品の搭載が終了すると、主制御部７６は、外部入出力部７３によりストッパＦと固定手段による基板Ｐの固定を解除するとともにストッパＦを埋没させる（ステップＳ１１１１）。また、コンベア制御部７２により下流側コンベア２Ｂを駆動させ、基板Ｐを下流側に搬送し、実装機外部に搬出する（ステップＳ１１１２）。このとき、下流側コンベア２Ｂは、テーブル２Ｔの下流側の端部に配置された基板Ｐと当接したり、テーブル２Ｔと基板Ｐとの間に挿入されたり、テーブル２Ｔに設けられたスリットからテーブル２Ｔ上に露出したりすることにより、基板Ｐと接触して基板Ｐを下流側に搬送する。これにより、基板Ｐに対する実装動作が完了する。

上述したように動作する実装機においても、最適化プログラム７５ｂを用いて実装を行うことにより、生産効率を向上させることができる。

なお、本実施の形態においても、第１の実施の形態と同様、ストッパＦを配設する位置は、基板Ｐを固定したときに、基板Ｐの電子部品が搭載可能な領域が動作可能範囲Ｄ内部に位置するのであれば、適宜自由に設定することができる。したがって、ストッパＦと動作可能範囲Ｄとの距離を基板Ｐの取付しろの値に設定したり、この値よりもさらに長く設定したりするようにしてもよい。

また、本実施の形態においても、動作可能範囲Ｄの搬送方向（Ｘ方向）の長さをＬｘ、領域Ａまたは領域ＢのＸ方向の長さをＬ２とすると、基板Ｐの電子部品が搭載可能な領域のＸ方向の長さＬ１はＬｘ＋Ｌ２で表され、最大２Ｌｘ、すなわち動作可能範囲Ｄの２倍の長さまで電子部品を実装することができる。このとき、テーブル２ＴのＸ方向の長さは、２Ｌｘよりも長いことが望ましい。また、テーブル２ＴのＸ方向の移動量は、Ｌｘよりも多いことが望ましい。

［第４の実施の形態］
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態は、第１の実施の形態で説明した実装機を２台有する実装システムに関するものである。したがって、第１の実施の形態と同等の構成要素については、同じ名称および符号を付し、適宜説明を省略する。

図１２に示すように、本実施の形態にかかる実装システムは、外部または連続して設けられた印刷装置等の上流側から搬入された基板Ｐに電子部品を実装する第１の実装機１１と、第１の実装機１１から搬入された基板Ｐに対して電子部品を実装し、この基板Ｐを他の実装機若しくはリフロー炉または表面実装機外部等の下流側に搬出する第２の実装機１２とを有する。

第１の実装機１１および第２の実装機１２において、ストッパＦ１は、図１２に示すように、コンベア２の搬送経路上の下流側で、かつ、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄ１，Ｄ２からその外部に所定距離離間した動作可能範囲Ｄ１，Ｄ２近傍に設けられる。ストッパＦ２は、コンベア２の搬送経路上の上記動作可能範囲Ｄ１，Ｄ２外部の上流側で、かつ、上記動作可能範囲Ｄ１，Ｄ２からその外部に所定距離離間した動作可能範囲Ｄ１，Ｄ２近傍に設けられる。また、基板センサＳ１は、ストッパＦ１から上記搬送経路の上流側に離間し、上記動作可能範囲Ｄ１，Ｄ２内部のストッパＦ１近傍の位置に設けられる。基板センサＳ２は、ストッパＦ２から上記搬送経路の下流側に離間し、上記動作可能範囲Ｄ１，Ｄ２内部のストッパＦ２近傍の位置に設けられる。

（実装動作）
次に、図１３を参照して、本実施の形態にかかる実装システムの各実装機における実装動作について説明する。なお、本実施の形態では、１枚の基板Ｐに対して２台の実装機で電子部品を実装し、かつ、その基板Ｐの大きさがヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄ１，Ｄ２よりも大きい場合を例に説明する。ここで、第１の実装機１１は停止位置Ａで基板Ｐに電子部品を搭載し、第２の実装機１２は停止位置Ｂで基板Ｐに電子部品を搭載するものとする。

まず、第１の実装機１１および第２の実装機１２の制御装置７の主制御部７６は、搬入される基板Ｐの種類を検出する（ステップＳ１３０１）。基板Ｐの種類を検出すると、各実装機の主制御部７６は、その基板に対応する最適化プログラム７５ｂを記憶部７５から読み出す（ステップＳ１３０２）。

最適化プログラム７５ｂを読み出すと、各実装機の主制御部７６は、搬入する基板Ｐの停止位置を確認する（ステップＳ１３０３）。各実装機における基板Ｐの停止位置は、最適化プログラム７５ｂに予め記憶されており、各実装機の主制御部７６は、最適化プログラム７５ｂに基づいて基板Ｐの固定位置を確認する。

第１の実装機１１の場合、上流側の停止位置である停止位置Ａに基板Ｐを固定するので（ステップＳ１３０３：ＹＥＳ）、第１の実装機１１の主制御部７６は、外部入出力部７３によりストッパＦ１を突出させ（ステップＳ１３０４）、コンベア制御部７２によりコンベア２を駆動させ、外部から基板Ｐを実装機内部に搬入し、下流側へと搬送する（ステップＳ１３０５）。基板センサＳ１が基板Ｐを検出すると（ステップＳ１３０６：ＹＥＳ）、主制御部７６は、コンベア制御部７２によりコンベア２を停止させるとともに、外部入出力部７３によりストッパＦ１と固定手段とを協働させ、基板Ｐを固定する（ステップＳ１３０７）。これにより、第１の実装機１１に搬入された基板Ｐは、図１２に示すように、上流側の停止位置Ａに固定される。

一方、第２の実装機１２の場合、下流側の停止位置である停止位置Ｂに基板Ｐを固定するので（ステップＳ１３０３：ＮＯ）、第２の実装機１２の主制御部７６は、コンベア制御部７２によりコンベア２を駆動させ、第１の実装機１１から搬入した基板Ｐを下流側へ搬送する（ステップＳ１３１１）。基板センサＳ１が基板Ｐを検出し、かつ、基板センサＳ２が基板Ｐを検出しない状態となると（ステップＳ１３１２：ＹＥＳ）、主制御部７６は、外部入出力部７３によりストッパＦ２を突出させ（ステップＳ１３１３）、コンベア制御部７２によりコンベア２を逆方向に駆動させ、基板Ｐを上流側に搬送する（ステップＳ１３１４）。センサＳ２が基板Ｐを検出すると（ステップＳ１３１５：ＹＥＳ）、主制御部７６は、コンベア制御部７２によりコンベア２を停止させるとともに、外部入出力部７３によりストッパＦ２と固定手段とを協働させ、基板Ｐを固定する（ステップＳ１３０７）。これにより、第１の実装機１１から搬出されて第２の実装機に搬入された基板Ｐは、図１２に示すように、下流側の停止位置Ｂに固定される。

基板Ｐが固定されると、各実装機の主制御部７６は、最適化プログラム７５ｂにしたがってモータ制御部７１によりヘッドユニット４１を駆動させ、部品供給部３から供給される電子部品を基板Ｐに搭載させる（ステップＳ１３０８）。

このとき、第１の実装機１１のヘッドユニット４１は、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄ１に含まれる基板Ｐ上の領域に対して、電子部品の移載を行う。この電子部品の移載は、各停止位置毎に移載に要する時間が最も短くなるように設定された最適プログラム７５ｂに基づいて行われる。したがって、タクトタイムが短くなるので、生産効率が向上する。なお、第１の実装機１１において、動作可能範囲Ｄ１からはみ出した基板Ｐの上流側の領域Ａに対しては、電子部品の移載が行われない。

同様に、第２の実装機１２のヘッドユニット４１は、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄ２に含まれる基板Ｐ上の領域に対して、電子部品の移載を行う。この電子部品の移載は、各停止位置毎に移送に要する時間が最も短くなるように設定された最適プログラム７５ｂに基づいて行われる。したがって、タクトタイムが短くなるので、生産効率が向上する。なお、第２の実装機１２において、動作可能範囲Ｄ２からはみ出した基板Ｐの上流側の領域Ｂに対しては、電子部品の移載が行われない。

基板Ｐに対する電子部品の搭載が終了すると、各実装機の主制御部７６は、外部入出力部７３により突出していたストッパと固定手段による基板Ｐの固定を解除するとともにそのストッパを埋没させる（ステップＳ１３０９）。また、コンベア制御部７２によりコンベア２を駆動させて基板Ｐを下流側に搬送し、第１の実装機１１は第２の実装機１２に、第２の実装機１２は下流側にそれぞれ基板Ｐを搬出する（ステップＳ１３１０）。これにより、各実装機における基板Ｐに対する実装動作が完了する。

（最適化プログラム生成動作）
次に、図１４を参照して、データ作成装置９による複数の実装機を有する実装システムの最適化プログラム７５ｂの生成動作について説明する。まず、データ作成装置９の主演算部９３は、記憶部９１の実装機データ９１ｃおよび基板データ９１ｄに基づいて、最適化プログラム７５ｂを生成する基板Ｐのサイズが各実装機のヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄよりも大きいか否か確認する（ステップＳ１４０１）。

基板Ｐのサイズが動作可能範囲Ｄよりも小さい場合（ステップＳ１４０１：ＹＥＳ）、主演算部９３は、実装機データ９１ｃおよび基板データ９１ｄに基づいて、各実装機で基板Ｐに搭載する電子部品を分配する（ステップＳ１４０２）。この電子部品の分配は、基板Ｐに実装する電子部品の種類や数量等に基づいて行われる。

一方、基板Ｐのサイズが動作可能範囲Ｄよりも大きい場合（ステップＳ１４０１：ＮＯ）、主演算部９３は、実装機データ９１ｃおよび基板データ９１ｄに基づいて、基板Ｐ上の領域を分割する（ステップＳ１４０７）。この基板Ｐの領域の分割は、第１の実施の手形態で図７を参照して説明したのと同等の方法により行われる。

基板Ｐ上の領域が分割されると、主演算部９３は、基板データ９１ｄに基づいて、１台の実装機で装着できない電子部品を分別する（ステップＳ１４０８）。具体的には、主演算部９３は、図７（ｄ）に示すように、基板Ｐに搭載する全ての電子部品の中から領域Ａと領域Ｂに搭載する電子部品を分別する。

電子部品が分別されると、主演算部９３は、実装機データ９１ｃおよび基板データ９１ｄに基づいて、各実装機で基板Ｐを固定する停止位置を設定する（ステップＳ１４０９）。この設定は、実装機の特性や実装システムのライン構成等に基づいて適宜自由に設定される。なお、本実施の形態では、第１の実装機１１は停止位置Ａ、第２の実装機１２は停止位置Ｂにそれぞれ基板Ｐを固定するものとする。

停止位置が設定されると、主演算部９３は、分別した電子部品を各実装機に分配する（ステップＳ１４０９）。具体的には、基板Ｐの領域Ａに搭載される電子部品は、図１２に示すように、領域Ａに電子部品を移載することが可能な停止位置Ｂに基板Ｐを固定する第２の実装機１２に分配する。一方、基板Ｐの領域Ｂに搭載される電子部品は、図１２に示すように、領域Ｂに電子部品を移載することが可能な停止位置Ａに基板Ｐを固定する第１の実装機１１に分配する。

分別した電子部品を分配すると、主演算部９３は、基板Ｐに実装する残りの電子部品を各実装機に分配する（ステップＳ１４１１）。ここで、残りの電子部品とは、図７（ｄ）に示すように、基板Ｐの領域Ｃに搭載される電子部品である。主演算部９３は、距離的に領域Ａに近い位置に実装される電子部品を第２の実装機１２に分配し、距離的に領域Ｂに近い位置に実装される電子部品を第１の実装機１１に分配する。

各実装機に電子部品が分配されると、主演算部９３は、分配された電子部品の装着順の最適化を行う実装機を選択する（ステップＳ１４０３）。この選択は、上流側の実装機から順に選択するようにしてもよく、下流側の実装機から順に選択するようにしてもよい。

最適化を行う実装機が選択されると、主演算部９３は、実装機データ９１ｃおよび基板データ９１ｄに基づいて、選択された実装機の部品供給部３における基板Ｐに搭載する電子部品の配置を設定する（ステップＳ１４０４）。なお、部品供給部３における電子部品の配置は、過去や現在稼働中の実装機における実際の配置に設定するようにしてもよい。

電子部品の配置が設定されると、シミュレータ９２は、実装機データ９１ｃおよび基板データ９１ｄに基づいて、分配された電子部品を基板Ｐに移載する順序を設定する（ステップＳ１４０５）。この設定は、仮想空間上に選択された実装機およびこの実装機に設定された停止位置に基板Ｐを配置し、実装プログラム９１ｂにしたがってその基板Ｐに分配された各電子部品の移載を行い、この移載に要する時間が最短となるよう演算することにより行われる。この演算結果は、選択された実装機における動作可能範囲Ｄよりもサイズが大きい基板Ｐの最適化プログラム７５ｂとして出力される。

電子部品を移載する順序が設定されると、主演算部９３は、全ての実装機について電子部品の移載順序の設定が行われたか否かを確認する（ステップＳ１４０６）。電子部品の移載順序の設定が行われていない実装機がある場合（ステップＳ１４０６：ＮＯ）、主演算部９３は、ステップＳ１４０３の処理に戻る。一方、全ての実装機について電子部品の移載順序の設定が終了すると（ステップＳ１４０６）、主演算部９３は、最適化プログラム７５ｂの生成動作を終了する。

このように、大型の基板Ｐが搬入されると、最適化プログラム７５ｂに基づいて、基板Ｐを他の実装機とは異なる停止位置に停止させ、各実装機で基板Ｐに移載する電子部品を、この電子部品を移載するのに要する時間に応じて決定することにより、電子部品の移載に要する時間を短くすることができるので、生産効率を向上させることができる。

［第５の実施の形態］
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態は、上述した第４の実施の形態と実装機の構成が異なる、すなわち第１の実施の形態で説明した実装機の代わりに第２の実施の形態で説明した実装機を２台有する実装システムに関するものである。したがって、第２，４の実施の形態と同等の構成要素については、同じ名称および符号を付し、適宜説明を省略する。

図１５に示すように、本実施の形態にかかる実装システムは、外部または連続して設けられた印刷装置等の上流側から搬入された基板Ｐに電子部品を実装する第１の実装機１１と、第１の実装機１１から搬入された基板Ｐに対して電子部品を実装し、この基板Ｐを他の実装機若しくはリフロー炉または表面実装機外部等の下流側に搬出する第２の実装機１２とを有する。

第１の実装機１１および第２の実装機１２において、ストッパＦ１は、図１５に示すように、コンベア２の搬送経路上の動作可能範囲Ｄ１，Ｄ２の上流側で、かつ、上記動作可能範囲Ｄ１，Ｄ２からその外部に所定距離離間した動作可能範囲Ｄ１，Ｄ２近傍に設けられる。また、ストッパＦ２は、ストッパＦ１から上記搬送経路上の下流側に離間した位置に設けられる。また、基板センサＳ１は、ストッパＦ１から上記搬送経路の上流側に離間し、上記動作可能範囲Ｄ１，Ｄ２内部のストッパＦ１近傍の位置に設けられる。また、基板センサＳ２は、ストッパＦ２から上記搬送経路の上流側に離間しており、ストッパＦ１よりも上記搬送経路の下流側に離間した位置に設けられる。

（実装動作）
次に、図１６を参照して、本実施の形態にかかる実装システムの各実装機における実装動作について説明する。なお、本実施の形態では、１枚の基板Ｐに対して２台の実装機で電子部品を実装し、かつ、その基板Ｐの大きさがヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄ１，Ｄ２よりも大きい場合を例に説明する。ここで、第１の実装機１１は停止位置Ａで基板Ｐに電子部品を移載し、第２の実装機１２は停止位置Ｂで基板Ｐに電子部品を移載するものとする。

まず、第１の実装機１１および第２の実装機１２の制御装置７の主制御部７６は、搬入される基板Ｐの種類を検出する（ステップＳ１６０１）。基板Ｐの種類を検出すると、各実装機の主制御部７６は、その基板に対応する最適化プログラム７５ｂを記憶部７５から読み出す（ステップＳ１６０２）。ここで、記憶部７５から読み出される最適プログラム７５ｂは、第４の実施の形態で図１４を参照して説明したデータ作成装置９により作成されたものである。

最適化プログラム７５ｂを読み出すと、各実装機の主制御部７６は、搬入する基板Ｐの停止位置を確認する（ステップＳ１６０３）。各実装機の主制御部７６は、最適化プログラム７５ｂに基づいて基板Ｐの固定位置を確認する。

第１の実装機１１の場合、上流側の停止位置である停止位置Ａに基板Ｐを固定するので（ステップＳ１６０３：ＹＥＳ）、第１の実装機１１の主制御部７６は、外部入出力部７３によりストッパＦ１を突出させ（ステップＳ１６０４）、コンベア制御部７２によりコンベア２を駆動させ、外部から基板Ｐを実装機内部に搬入し、下流側へと搬送する（ステップＳ１６０５）。基板センサＳ１が基板Ｐを検出すると（ステップＳ１６０６：ＹＥＳ）、主制御部７６は、コンベア制御部７２によりコンベア２を停止させるとともに、外部入出力部７３によりストッパＦ１と固定手段とを協働させ、基板Ｐを固定する（ステップＳ１６０７）。これにより、第１の実装機１１に搬入された基板Ｐは、図１５に示すように、上流側の停止位置Ａに固定される。

第２の実装機１２の場合、下流側の停止位置である停止位置Ｂに基板Ｐを固定するので（ステップＳ１６０３：ＮＯ）、第２の実装機１２の主制御部７６は、外部入出力部７３によりストッパＦ２を突出させ（ステップＳ１６１１）、コンベア制御部７２によりコンベア２を駆動させ、第１の実装機１１から搬入した基板Ｐを下流側へと搬送する（ステップＳ１６１２）。基板センサＳ２が基板Ｐを検出すると（ステップＳ１６１３：ＹＥＳ）、主制御部７６は、コンベア制御部７２によりコンベア２を停止させるとともに、外部入出力部７３によりストッパＦ２と固定手段とを協働させ、基板Ｐを固定する（ステップＳ１６０７）。これにより、第２の実装機１２に搬入された基板Ｐは、図１５に示すように、下流側の停止位置Ｂに固定される。

基板Ｐが固定されると、各実装機の主制御部７６は、データ作成装置９によって生成された最適化プログラム７５ｂにしたがってモータ制御部７１によりヘッドユニット４１を駆動させ、部品供給部３から供給される電子部品を基板Ｐに移載させる（ステップＳ１６０８）。

このとき、第１の実装機１１のヘッドユニット４１は、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄ１に含まれる基板Ｐ上の領域に対して電子部品の移載を行う。この電子部品の移載は、各停止位置毎に移載に要する時間が最も短くなるように設定された最適プログラム７５ｂに基づいて行われる。したがって、タクトタイムが短くなるので、生産効率が向上する。なお、第１の実装機１１において、動作可能範囲Ｄ１からはみ出した基板Ｐの上流側の領域Ａに対しては、電子部品の移載が行われない。

同様に、第２の実装機１２のヘッドユニット４１は、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄ２に含まれる基板Ｐ上の領域に対して電子部品の移載を行う。この電子部品の移送は、各停止位置毎に移載に要する時間が最も短くなるように設定された最適プログラム７５ｂに基づいて行われる。したがって、タクトタイムが短くなるので、生産効率が向上する。なお、第２の実装機１２において、動作可能範囲Ｄ２からはみ出した基板Ｐの上流側の領域Ｂに対しては、電子部品の移載が行われない。

基板Ｐに対する電子部品の搭載が終了すると、各実装機の主制御部７６は、外部入出力部７３により突出していたストッパと固定手段による基板Ｐの固定を解除するとともにそのストッパを埋没させる（ステップＳ１６０９）。また、コンベア制御部７２によりコンベア２を駆動させて基板Ｐを下流側に搬送し、第１の実装機１１は第２の実装機１２に、第２の実装機１２は下流側にそれぞれ基板Ｐを搬出する（ステップＳ１６１０）。これにより、各実装機における基板Ｐに対する実装動作が完了する。

このように動作する実装システムにおいても、最適化プログラム７５ｂを用いて実装動作を行うことにより、生産効率を向上させることができる。

［第６の実施の形態］
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態は、上述した第４の実施の形態と実装機の構成が異なる、すなわち第１の実施の形態で説明した実装機の代わりに第３の実施の形態で説明した実装機を２台有する実装システムに関するものである。したがって、第３，４の実施の形態と同等の構成要素については、同じ名称および符号を付し、適宜説明を省略する。

図１７に示すように、本実施の形態にかかる実装システムは、外部または連続して設けられた印刷装置等の上流側から搬入された基板Ｐに電子部品を実装する第１の実装機１１と、第１の実装機１１から搬入された基板Ｐに対して電子部品を実装し、この基板Ｐを他の実装機若しくはリフロー炉または表面実装機外部等の下流側に搬出する第２の実装機１２とを有する。

第１の実装機１１および第２の実装機１２において、コンベア２は、基台１上の上流側に固定された上流側コンベア２Ａと、基台１上の下流側に固定された下流側コンベア２Ｂと、基台１上の上流側コンベア２Ａおよび下流側コンベア２Ｂとの間に設けられたテーブル２Ｔとから構成される。テーブル２Ｔ上の所定の箇所には、基板を所定の停止位置に停止して固定するためのストッパＦと、基板の有無を検出する基板センサＳとが埋設されている。ストッパＦは、図１７に示すように、テーブル２Ｔが基板Ｐを搬入するために上流側に移動したとき、テーブル２Ｔの下流側で、かつ、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄからその外部に所定距離離間した動作可能範囲Ｄ近傍に設けられる。基板センサＳは、ストッパＦ１から上記搬送経路の上流側に離間した位置に設けられる。

次に、図１８を参照して、本実施の形態にかかる実装システムの各実装機における実装動作について説明する。なお、本実施の形態では、１枚の基板Ｐに対して２台の実装機で電子部品を実装し、かつ、その基板Ｐの大きさがヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄ１，Ｄ２よりも大きい場合を例に説明する。ここで、第１の実装機１１は停止位置Ａで基板Ｐに電子部品を移載し、第２の実装機１２は停止位置Ｂで基板Ｐに電子部品を移載するものとする。

まず、第１の実装機１１および第２の実装機１２の制御装置７の主制御部７６は、搬入される基板Ｐの種類を検出する（ステップＳ１８０１）。基板Ｐの種類を検出すると、各実装機の主制御部７６は、その基板に対応する最適化プログラム７５ｂを記憶部７５から読み出す（ステップＳ１８０２）。ここで、記憶部７５から読み出される最適プログラム７５ｂは、第４の実施の形態で図１４を参照して説明したデータ作成装置９により作成されたものである。

搬入する基板に対応する最適化プログラム７５ｂを読み出すと、各実装機の主制御部７６は、コンベア制御部７２によりテーブル２Ｔを基板Ｐの搬入位置に移動させ（ステップＳ１８０３）、外部入出力部７３によりストッパＦを突出させる（ステップＳ１８０４）。また、コンベア制御部７２により上流側コンベア２Ａを駆動させ、外部から基板Ｐを実装機内部に搬入し、テーブル２Ｔ上へと搬送する（ステップＳ１８０５）。

基板センサＳが基板Ｐを検出すると（ステップＳ１８０６：ＹＥＳ）、各実装機の主制御部７６は、コンベア制御部７２により上流側コンベア２Ａの駆動を停止させるとともに、外部入出力部７３によりストッパＦと固定手段とを協働させ、基板Ｐを固定する（ステップＳ１８０７）。

基板Ｐが固定されると、各実装機の主制御部７６は、最適化プログラム７５ｂに基づいて、固定した基板Ｐの停止位置を確認する（ステップＳ１８０８）。各実装機における基板Ｐの停止位置は、最適化プログラム７５ｂに予め記憶されており、各実装機の主制御部７６は、最適化プログラム７５ｂに基づいて基板Ｐの固定位置を確認する。

第１の実装機１１の場合、基板Ｐの搬入位置、すなわち上流側の停止位置である停止位置Ａで基板Ｐに電子部品を移載する（ステップＳ１８０８：ＹＥＳ）。したがって、図１７に示すように、テーブル２Ｔを基板Ｐを搬入した位置に固定した状態で、主制御部７６は、最適化プログラム７５ｂにしたがって、モータ制御部７１によりヘッドユニット４１を駆動させ、部品供給部３から供給される電子部品を基板Ｐに搭載させる（ステップＳ１８０９）。このとき、第１の実装機１１のヘッドユニット４１は、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄに含まれる基板Ｐ上の領域に対して電子部品の移載を行う。この電子部品の移送は、各停止位置毎に移載に要する時間が最も短くなるように設定された最適プログラム７５ｂに基づいて行われる。したがって、タクトタイムが短くなるので、生産効率が向上する。なお、動作可能範囲Ｄからはみ出した基板Ｐの上流側の領域Ａに対しては、電子部品の実装が行われない。

一方、第２の実装機１２の場合、基板Ｐの搬出位置、すなわち下流側の停止位置である停止位置Ｂで基板Ｐに電子部品を移載する（ステップＳ１８０８：ＮＯ）。したがって、主制御部７６は、基板Ｐを固定した状態で、コンベア制御部７２によりテーブル２Ｔを基板Ｐの搬出位置に移動させる（ステップＳ１８１３）。すると、基板Ｐは、図１７に示すように、基板Ｐの下流側の縁部は動作可能範囲Ｄからはみ出し、基板Ｐの上流側の縁部は動作可能範囲Ｄ内部に収まる位置、すなわち停止位置Ｂに固定される。テーブル２Ｔが基板Ｐの搬出位置に移動すると、主制御部７６は、最適化プログラム７５ｂにしたがってモータ制御部７１によりヘッドユニット４１を駆動させ、部品供給部３から供給される電子部品を基板Ｐに搭載させる（ステップＳ１８１４）。このとき、第２の実装機１２のヘッドユニット４１は、ヘッドユニット４１の動作可能範囲Ｄに含まれる基板Ｐ上の領域に対して電子部品の移載を行う。この電子部品の移送は、各停止位置毎に移載に要する時間が最も短くなるように設定された最適プログラム７５ｂに基づいて行われる。したがって、タクトタイムが短くなるので、生産効率が向上する。なお、動作可能範囲Ｄからはみ出した基板Ｐの下流側の領域Ｂに対しては、電子部品の移載が行われない。

各停止位置における基板Ｐに対する電子部品の搭載が終了すると、各実装機の主制御部７６は、外部入出力部７３によりストッパＦと固定手段による基板Ｐの固定を解除するとともにストッパＦを埋没させる（ステップＳ１８１１）。また、コンベア制御部７２によりテーブル２Ｔおよび下流側コンベア２Ｂを駆動させ、基板Ｐを下流側に搬送し、第１の実装機１１は第２の実装機１２に、第２の実装機１２は下流側にそれぞれ基板Ｐを搬出する（ステップＳ１８１２）。これにより、基板Ｐに対する実装動作が完了する。

このように動作する実装システムにおいても、最適化プログラム７５ｂを用いて実装動作を行うことにより、生産効率を向上させることができる。

なお、第４〜６の実施の形態において、第１の実装機１１は停止位置Ａで基板Ｐに電子部品を移載し、第２の実装機１２は停止位置１２で基板Ｐに電子部品を移載するようにしたが、第１の実装機１１は停止位置Ｂ、第２の実装機１２は停止位置Ａで基板Ｐにそれぞれ電子部品を移載するようにしてもよい。

また、第１〜６の実施の形態において、各実装機は、プッシュアップピン等の固定手段により基板Ｐを固定するようにしたが、基板Ｐを所定の停止位置に固定できるのであれば、基板Ｐを固定するための手段は上記固定手段に限定されず適宜自由に設定することができる。例えば、公知の印刷機のように、Ｚ軸およびＸ軸に移動可能な基板支持テーブルを設け、この基板支持テーブルにより所定の停止位置に固定するようにしてもよい。

また、第１〜６の実施の形態では、ストッパＦを用いて基板Ｐを停止させるようにしたが、基板Ｐを所定の位置に停止させることができるのであれば、ストッパＦを用いないようにしてもよい。この場合、コンベア２の停止速度を制御することにより基板Ｐを所定の停止位置に停止させたり、基板Ｐをクランプする手段を設けたりすることにより、実現することができる。

また、第１〜６の実施の形態で説明した実装機および実装システムは、各実装機の他に、ラインにプリント基板を供給する基板供給機、この基板供給機により搬入された基板上の所定の位置にはんだを印刷する印刷機、実装機により電子部品が実装された基板を加熱するリフロー炉、および、このリフロー炉によりはんだが接合された基板を格納する基板格納機を有する実装システムに適用することができる。このような実装システムに第１〜６の実施の形態にかかる実装機または実装システムを適用することにより、生産効率を向上させることができる。

本発明は、表面実装機や複数の表面実装機を有する実装システムに適用することができる。

本発明の表面実装機の平面図である。 本発明の表面実装機の側面図である。 制御装置８およびデータ作成装置９の構成を示すブロック図である。 本発明の第１の実施の形態にかかる表面実装機の構成を模式的に示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態にかかる表面実装機の実装動作を示すフローチャートである。 データ作成装置９による最適化プログラム７５ｂの生成動作を示すフローチャートである。 基板Ｐの領域を分割する動作を説明する図である。 本発明の第２の実施の形態にかかる表面実装機の構成を模式的に示す平面図である。 本発明の第２の実施の形態にかかる表面実装機の実装動作を示すフローチャートである。 本発明の第３の実施の形態にかかる表面実装機の構成を模式的に示す平面図である。 本発明の第３の実施の形態にかかる表面実装機の実装動作を示すフローチャートである。 本発明の第４の実施の形態にかかる実装システムの構成を模式的に示す平面図である。 本発明の第４の実施の形態にかかる実装システムの実装動作を示すフローチャートである。 本発明の第４〜６の実施の形態におけるデータ作成装置９による最適化プログラム７５ｂの生成動作を示すフローチャートである。 本発明の第５の実施の形態にかかる実装システムの構成を模式的に示す平面図である。 本発明の第５の実施の形態にかかる実装システムの実装動作を示すフローチャートである。 本発明の第６の実施の形態にかかる実装システムの構成を模式的に示す平面図である。 本発明の第６の実施の形態にかかる実装システムの実装動作を示すフローチャートである。

符号の説明

１…基台、２…コンベア、３…部品供給部、４…ヘッド機構、５…基板カメラ、６…部品カメラ、７…制御装置、８…表示ユニット、９…データ作成装置、１０…通信回線、１１…第１の実装機、１２…第２の実装機、３１…取付座、３２…テープフィーダ、４１…ヘッドユニット、４２…吸着ヘッド、４３…ノズル、４４…モータ、７１…モータ制御部、７２…コンベア制御部、７３…外部入出力部、７４…画像処理部、７５…記憶部、７５ａ…実装プログラム、７５ｂ…最適化プログラム、７６…主演算部、９１…記憶部、９１ａ…データ作成プログラム、９１ｂ…実装プログラム、９１ｃ…実装機データ、９１ｄ…基板データ、９２…シミュレータ、９３…主演算部、Ｄ，Ｄ１，Ｄ２…動作可能範囲、Ｆ，Ｆ１，Ｆ２…ストッパ、Ｓ，Ｓ１，Ｓ２…基板センサ、２…テーブル。

Claims (9)

1. 基板を搬送する搬送部と、
   この搬送部を制御して搬送中の前記基板を所定の停止位置に停止させる搬送制御部と、
   前記基板に移載する部品を供給する部品供給部と、
   部品を吸着する吸着ヘッドを備え、前記停止位置に搬入された前記基板上に前記部品供給部から部品を移載するヘッドユニットと、
   このヘッドユニットにより前記基板上に移載させる部品を決定する移載制御部と
   を備え、
   前記搬送制御部は、前記ヘッドユニットが移動可能な領域を超える大きさの基板を複数の停止位置に停止させ、
   前記移載制御部は、各停止位置に停止した前記基板上に移載する部品を、この部品の各停止位置における移載に要する時間に応じて決定する
   ことを特徴とする表面実装機。
2. 前記移載制御部は、複数の停止位置のうち一の停止位置のみで前記基板上に移載可能な部品は、前記一の停止位置で移載させ、複数の停止位置で前記基板上に移載可能な部品は、移載に要する時間が最も短い停止位置で移載させる
   ことを特徴とする請求項１記載の表面実装機。
3. 前記搬送部は、前記基板の搬送方向の上流側で前記基板の上流側の端部を基準として前記基板を固定する第１の固定手段と、前記搬送方向の下流側で前記基板の下流側の端部を基準として前記基板を固定する第２の固定手段と
   を備えることを特徴とする請求項１または２記載の表面実装機。
4. 前記搬送部は、前記基板の搬送方向の下流側で前記基板の下流側の端部を基準として前記基板を固定する第１の固定手段と、この第１の固定手段より前記搬送方向の下流側で前記基板の下流側の端部を基準として前記基板を固定する第２の固定手段と
   を備えることを特徴とする請求項１または２記載の表面実装機。
5. 前記搬送部は、前記基板の搬送方向に移動するテーブルと、このテーブルに設けられ、前記基板の搬送方向の下流側で前記基板の下流側の端部を基準として前記基板を前記テーブル上に固定する固定手段と
   を備えることを特徴とする請求項１または２記載の表面実装機。
6. 基板を搬送する搬送部と、
   この搬送部を制御して搬送中の前記基板を所定の停止位置に停止させる搬送制御部と、
   前記基板に移載する部品を供給する部品供給部と、
   部品を吸着する吸着ヘッドを備え、前記停止位置に搬入された前記基板上に前記部品供給部から部品を移載するヘッドユニットと、
   このヘッドユニットにより前記基板上に移載させる部品を決定する移載制御部と
   をそれぞれ備えた第１の表面実装機と第２の表面実装機を有する実装システムであって、
   前記搬送制御部は、前記ヘッドユニットが移動可能な領域を超える大きさの基板を他の表面実装機と異なる停止位置に停止させ、
   前記移載制御部は、前記停止位置で前記大型基板に移載する部品を、この部品の各表面実装機における移載に要する時間に応じて決定する
   こと特徴とする実装システム。
7. 前記移載制御部は、自身の表面実装機の停止位置のみで移載可能な部品は、自身の表面実装機で移載させ、他の表面実装機の停止位置でも移載可能な部品は、他の表面実装機よりも移載に要する時間が短い部品を移載させる
   ことを特徴とする請求項６記載の実装システム。
8. 基板を搬送する搬送部と、
   前記基板に移載する部品を供給する部品供給部と、
   部品を吸着する吸着ヘッドを備え、前記停止位置に搬入された前記基板上に前記部品供給部から部品を移載するヘッドユニットと
   を備えた表面実装機の実装方法であって、
   前記ヘッドユニットが移動可能な領域を超える大きさの基板を複数の停止位置に停止させる停止ステップと、
   各停止位置に停止した前記基板上に移載する部品を、この部品の各停止位置における移載に要する時間に応じて決定する決定ステップと
   を有することを特徴とする実装方法。
9. 基板を搬送する搬送部と、
   前記基板に移載する部品を供給する部品供給部と、
   部品を吸着する吸着ヘッドを備え、前記停止位置に搬入された前記基板上に前記部品供給部から部品を移載するヘッドユニットと
   をそれぞれ備えた第１の表面実装機と第２の実装機を有する実装システムの実装方法であって、
   前記ヘッドユニットが移載可能な領域を超える大きさの基板を他の表面実装機と異なる停止位置に停止させる停止ステップと、
   前記停止位置で前記大型基板に移載する部品を、この部品の各表面実装機における移載に要する時間に応じて決定する決定ステップと
   を有することを特徴とする実装方法。
   

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