JP2014093387A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品実装機構が動作停止状態で待機する無駄時間を排除し、実装作業効率を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板搬送機構に設けられた位置決め保持部によって基板を複数の実装作業位置に順次位置決めして保持し、一方の基板搬送機構にて各部品実装位置毎に部品実装作業を順次実行させる過程において、１つの実装作業位置における部品実装作業が完了した時点で他の基板搬送機構にて基板の位置決め完了が検出されているならば、一方の基板搬送機構にて１つの実装作業位置に後続する実装作業位置おける部品実装作業を開始する前に、他の基板搬送機構にて位置決め完了が検出された基板を対象として部品実装作業を実行する。
【選択図】図６

Description

本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。

電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装装置には、基板を上流側から下流側へ搬送するための基板搬送機構が設けられており、基板搬送機構によって搬送され所定の実装作業位置に位置決めされた基板を対象として、部品供給部から取り出した電子部品を部品実装機構の実装ヘッドによって移送搭載する部品実装作業が実行される。この部品実装作業において、実装ヘッドの移動可能範囲が実装作業対象の基板の全範囲をカバーできるとは限らず、移動可能範囲よりも長さ寸法が大きい基板を対象とする場合には、基板への部品実装作業を複数回に分割して、それぞれの部品実装作業毎に予め設定された複数の実装作業位置に基板を順次移動させることが行われる（例えば特許文献１，２参照）。

特許第３９５３８０２号公報 特許第３９９２４８６号公報

しかしながら、上述の先行技術例のように基板への部品実装作業を複数回に分割する方式においては、実装作業効率を向上させる上で次のような課題がある。すなわち、上記方式ではそれぞれの部品実装作業毎に基板を移動させる動作工程が伴い、この基板移動に際しては、部品実装作業がその都度中断する。このため、基板移動に伴う位置決め動作が完了するまでの間、部品実装機構は動作停止状態で待機する無駄時間が発生し、実装作業効率を向上させる上での制約となっていた。

そこで本発明は、部品実装機構が動作停止状態で待機する無駄時間を排除し、実装作業効率を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装装置は、部品実装機構に備えられた少なくとも１つ以上の実装ヘッドによって部品供給部から電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、並列して配置されそれぞれ基板を搬送して位置決めする２つの基板搬送機構と、前記基板搬送機構に設けられ前記基板を実装作業位置に位置決めして保持する位置決め保持部と、前記位置決め保持部における基板の位置決め完了を検出する位置決め検出部と、前記部品実装機構による部品実装作業を規定する実装情報を記憶する記憶部と、前記実装情報に基づいて前記部品実装機構および基板搬送機構を制御することにより、前記基板搬送機構によって基板を搬送して位置決め保持し前記部品実装機構によってこの基板を対象として部品実装作業を実行させる制御部とを備え、前記２つの基板搬送機構のうち少なくとも一方に設けられた前記位置決め保持部は、前記基板を複数の実装作業位置に順次位置決めして保持し、前記制御部は、前記複数の実装作業位置が設けられた一方の基板搬送機構にて各部品実装位置毎に部品実装作業を順次実行させる過程において、１つの実装作業位置における部品実装作業が完了した時点で他の基板搬送機構にて基板の位置決め完了が検出されているならば、前記一方の基板搬送機構にて前記１つの実装作業位置に後続する実装作業位置おける部品実装作業を開始する前に、前記他の基板搬送機構にて位置決め完了が検出された基板を対象として部品実装作業を実行させる。

本発明の電子部品実装方法は、並列して配置されそれぞれ基板を搬送して位置決めする２つの基板搬送機構と、前記基板搬送機構に設けられ前記基板を実装作業位置に位置決めして保持する位置決め保持部と、前記位置決め保持部における基板の位置決め完了を検出する位置決め検出部と、前記部品実装機構による部品実装動作を規定する実装情報を記憶する記憶部と、前記実装情報に基づいて前記基板搬送機構および前記部品実装機構を制御することにより、前記基板搬送機構によって基板を搬送して位置決め保持し前記部品実装機構によってこの基板を対象として部品実装作業を実行させる制御部とを備えた電子部品実装装置によって、前記部品実装機構に備えられた少なくとも１つ以上の実装ヘッドによって部品供給部から電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装方法であって、前記２つの基板搬送機構のうち少なくとも一方に設けられた前記位置決め保持部は、前記基板を複数の実装作業位置に順次位置決めして保持し、前記複数の実装作業位置が設けられた一方の基板搬送機構にて各部品実装位置毎に前記部品実装作業を順次実行させる過程において、１つの実装作業位置における部品実装作業が完了した時点で他の基板搬送機構にて基板の位置決め完了が検出されているならば、前記一方の基板搬送機構にて前記１つの実装作業位置に後続する実装作業位置おける部品実装作業を開始する前に、前記他の基板搬送機構にて位置決め完了が検出された基板を対象として部品実装作業を実行する。

本発明によれば、基板搬送機構に設けられた位置決め保持部によって基板を複数の実装作業位置に順次位置決めして保持し、一方の基板搬送機構にて各部品実装位置毎に部品実装作業を順次実行させる過程において、１つの実装作業位置における部品実装作業が完了した時点で他の基板搬送機構にて基板の位置決め完了が検出されているならば、一方の基板搬送機構にて１つの実装作業位置に後続する実装作業位置おける部品実装作業を開始する前に、他の基板搬送機構にて位置決め完了が検出された基板を対象として部品実装作業を実行することにより、部品実装機構が動作停止状態で待機する無駄時間を排除し、実装作業効率を向上させることができる。

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板搬送機構の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板位置決めの説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に記憶される実装情報の構成説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示すフロー図 本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板搬送動作の動作説明図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、電子部品実装装置１の構造を説明する。図１において、基台２の中央には、装置中心線ＣＬを挟んで、第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂが並列して配置されている。第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂは、それぞれ２条の搬送レール３ａを備えており、実装対象となる基板４を上流側（矢印ａ参照）から受け取り、Ｘ方向（基板搬送方向）に搬送して位置決めする。

第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂの外側には、それぞれ第１部品供給部５Ａ、第２部品供給部５Ｂが配置されており、第１部品供給部５Ａ、第２部品供給部５Ｂには複数のテープフィーダ６が並設されている。テープフィーダ６は実装対象となる電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構による取り出し位置に供給する。

基台２上面のＸ方向の端部にはＹ軸移動テーブル７が配設されており、Ｙ軸移動テーブル７には第１Ｘ軸移動テーブル８Ａ，第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂが、Ｙ方向へ移動自在に装着されている。さらに第１Ｘ軸移動テーブル８Ａ，第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂには、それぞれ第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９ＢがＸ方向へ移動自在に装着されている。第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂは、複数の単位移載ヘッド９ａを備えた多連型の実装ヘッドであり、単位移載ヘッド９ａは下端部に電子部品を吸着保持する吸着ノズル（図示省略）を備えている。

Ｙ軸移動テーブル７、第１Ｘ軸移動テーブル８Ａを駆動することにより、第１実装ヘッド９ＡはＸ方向・Ｙ方向に移動し、第１部品供給部５Ａのテープフィーダ６から電子部品を吸着ノズルによって取り出して、第１基板搬送機構３Ａまたは第２基板搬送機構３Ｂに位置決め保持された基板４にこの電子部品を移送搭載する。Ｙ軸移動テーブル７、第１Ｘ軸移動テーブル８Ａおよび第１実装ヘッド９Ａは、第１部品供給部５Ａから電子部品を取り出して第１基板搬送機構３Ａまたは第２基板搬送機構３Ｂによって位置決め保持された基板４に移送搭載する第１部品実装機構１０Ａを構成する。

同様にＹ軸移動テーブル７、第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂを駆動することにより、第２実装ヘッド９ＢはＸ方向・Ｙ方向に移動し、第２部品供給部５Ｂのテープフィーダ６から電子部品を吸着ノズルによって取り出して、第１基板搬送機構３Ａまたは第２基板搬送機構３Ｂに位置決め保持された基板４にこの電子部品を移送搭載する。Ｙ軸移動テーブル７、第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂおよび第２実装ヘッド９Ｂは、第２部品供給部５Ｂから電子部品を取り出して第１基板搬送機構３Ａまたは第２基板搬送機構３Ｂによって位置決め保持された基板４に移送搭載する第２部品実装機構１０Ｂを構成する。

第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂが、それぞれ第１部品供給部５Ａ、第２部品供給部５Ｂから第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂへ移動する移動経路には、部品認識カメラ１１が配設されている。電子部品を吸着保持した第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂが部品認識カメラ１１の上方を移動することにより、吸着ノズルによって保持された状態の電子部品が部品認識カメラ１１によって認識される。第１部品実装機構１０Ａ、第２部品実装機構１０Ｂによる部品実装時には、部品認識カメラ１１による部品認識結果に基づいて、基板４における実装位置が補正される。

次に図２を参照して、第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂの構成および機能を説明する。図２（ａ）において、第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂは、それぞれ２条の搬送レール３ａに沿ってＸ方向に配設された搬送ベルト１２を備えている。図２（ｂ）に示すように、搬送ベルト１２は搬送レール３ａの両端部に配置された２つのプーリ１３およびモータ１４の駆動プーリ１４ａに調帯されている。モータ１４を駆動することにより、搬送ベルト１２が搬送レール３ａに沿って水平移動し、搬送ベルト１２の上面に載置された基板４はＸ方向に搬送される。

第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂには、それぞれ第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂの移動可能な範囲、すなわち第１部品実装機構１０Ａ、第２部品実装機構１０Ｂによる部品実装が可能な作業範囲に対応して、Ｘ方向の長さ寸法がＬ０の第１実装ステージ〔ＳＡ〕、第２実装ステージ〔ＳＢ〕が設定されている。第１実装ステージ〔ＳＡ〕、第２実装ステージ〔ＳＢ〕には、下受け部材１５ａを昇降機構１５ｂによって昇降させる（矢印ｂ）構成の下受け部１５が設けられている。第１実装ステージ〔ＳＡ〕、第２実装ステージ〔ＳＢ〕に基板４が搬入された状態で、下受け部材１５ａを上昇させることにより、基板４は下面側から下受け部材１５ａによって下受けされる。

第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂのそれぞれの搬送レール３ａには、第１実装ステージ〔ＳＡ〕の前端部に対応して第１位置決めセンサ１７が配設されており、さらに第２実装ステージ〔ＳＢ〕の後端部に対応して第１位置決めセンサ１７から上流側に所定の間隔Ｌ０だけ隔てた位置に第２位置決めセンサ１８が配設されている。第１位置決めセンサ１７、第２位置決めセンサ１８はいずれも透過型の光学センサであり、搬送ベルト１２によって搬送された基板４の先端部４ａ（図３参照）が第１位置決めセンサ１７、基板４の後端部４ｂ（図３参照）が第２位置決めセンサ１８の検出光軸を遮光することにより、基板４の先端部４ａが第１位置決めセンサ１７、基板４の後端部４ｂが第２位置決めセンサ１８の位置に到達したことを検出する。

第１位置決めセンサ１７、第２位置決めセンサ１８による検出信号は搬送制御部２１に伝達され、搬送制御部２１がこの検出信号に基づいてモータ１４、昇降機構１５ｂを制御することにより、第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂにおいて基板４を所定の位置に位置決めし、さらに位置決めされた基板４の作業範囲を下方から下受けして保持することができる。第１位置決めセンサ１７、第２位置決めセンサ１８および下受け部１５は、第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂにそれぞれ設けられ、基板４を以下に説明する第１実装作業位置，第２実装作業位置に位置決めして保持する第１位置決め保持部２７Ａ，第２位置決め保持部２７Ｂを構成する（図４参照）。

次に図３を参照して、第１実装ステージ〔ＳＡ〕、第２実装ステージ〔ＳＢ〕の長さＬ０を超えるサイズの基板４を実装作業の対象とする場合の基板位置決めについて説明する。長さ寸法Ｌ０よりも大きい長さ寸法Ｌ１を有する基板４を対象とする場合には、まず図３（ａ）に示すように、第１位置決めセンサ１７の検出光軸位置に先端部４ａが到達した位置（第１実装作業位置）に基板４を位置決めする。この状態では基板４のうち、はみ出し長さ寸法Ｂのはみ出し部４ｃが第１実装ステージ〔ＳＡ〕から上流側にはみ出しており、はみ出し部４ｃについては第１部品実装機構１０Ａ、第２部品実装機構１０Ｂによって部品実装作業を行うことができない。

このため、図３（ｂ）に示すように、搬送ベルト１２により基板４を下流側に移動させ（矢印ｃ）、第２位置決めセンサ１８の検出光軸位置に後端部４ｂが到達した位置（第２実装作業位置）に基板４を位置決めする。このため基板４が第２実装作業位置に位置決めされた状態では、はみ出し部４ｃが第１実装ステージ〔ＳＡ〕の範囲内に含まれ、第１部品実装機構１０Ａ、第２部品実装機構１０Ｂによる部品実装作業が可能となる。

すなわち、本実施の形態においては、第１部品実装機構１０Ａ、第２部品実装機構１０Ｂによる部品実装作業が可能な作業範囲より長さ寸法Ｌ１が大きい基板４を対象とする場合に、搬送制御部２１（図２，図４参照）によって第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂを制御することにより、基板４を第１位置決めセンサ１７、第２位置決めセンサ１８の検出光軸位置によって規定される複数（ここでは２つ）の所定の実装作業位置に順次位置決めするようにしている。

次に図４を参照して、電子部品実装装置１の制御系の構成を説明する。なお、ここでは電子部品実装装置１の機能のうち、基板搬送および部品実装の機能についてのみ示している。制御部２０は、以下に説明する各部を統括して制御し、内部制御処理機能として、搬送制御部２１、実装制御部２２および位置決め検出部２３を備えている。制御部２０による制御処理においては、記憶部２４に記憶された実装情報２５が参照される。実装情報２５は、基板４に実装される電子部品の実装位置座標データなど、第１部品実装機構１０Ａ、第２部品実装機構１０Ｂによる部品実装動作に用いられるデータである。

機構駆動部２６は制御部２０により制御され、第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂ、第１位置決め保持部２７Ａ、第２位置決め保持部２７Ｂ、第１部品実装機構１０Ａ、第２部品実装機構１０Ｂを駆動する。これにより、上流側から搬入される基板４を搬送して位置決め保持し、この基板４を対象とする部品実装作業が実行される。すなわち搬送制御部２１が、第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂを制御することにより、基板４を搬入・位置決め・搬出する搬送位置決め動作が実行される。

実装制御部２２が、第１部品実装機構１０Ａ、第２部品実装機構１０Ｂを制御することにより、基板４を対象とする部品実装動作が実行される。そして位置決め検出部２３は、第１位置決め保持部２７Ａ、第２位置決め保持部２７Ｂにおける基板４の位置決め完了を検出する。すなわち、第１位置決めセンサ１７、第２位置決めセンサ１８の検出結果および下受け部１５の動作信号を監視することにより、基板４が所定の位置に位置決め保持されて部品実装動作の開始が可能である状態になったことを検出する。

ここで図５を参照して、実装情報２５の構成を説明する。実装情報２５は、「実装作業位置」２５ａ、「実装ターン」２５ｂ、座標値２５ｃを含んでいる。「実装作業位置」２５ａは、実装対象となる基板が位置決めされる作業位置を示しており、ここでは前述のように第１位置決めセンサ１７、第２位置決めセンサ１８によってそれぞれ位置決めされた基板４を対象とする第１実装作業位置、第２実装作業位置（図３参照）における部品実装作業のそれぞれについて、実装情報２５（１）、２５（２）が規定されている。すなわち、本実施の形態においては、複数の実装作業位置が設定された基板搬送機構に搬送される基板４の実装情報２５は、複数の実装作業位置における部品実装作業のそれぞれについての実装情報２５（１）、２５（２）を含んだ形態となっている。

「実装ターン」２５ｂは、当該部品実装作業における実装ヘッドの動作，すなわち部品供給部から電子部品を取り出して基板４に移送搭載する動作の実行順序を示している。ここでは、第１実装作業位置を対象として、実装ターン１〜実装ターンｎまでの実装動作を実行し、次いで第２実装作業位置を対象として、実装ターンｎ＋１〜実装ターンｍまでの実装動作を実行する例を示している。また座標値２５ｃは、各実装ターンにおいて電子部品を基板４に実装する際の搭載位置座標を示すものであり、Ｘ，Ｙ，Θの３方向について搭載位置の座標値が規定されている。

次に、図６，図７を参照して、制御部２０が実装情報２５を参照して電子部品実装装置１の各部を制御することにより実行される部品実装作業、すなわち第１実装ステージ〔ＳＡ〕、第２実装ステージ〔ＳＢ〕の長さを超えるサイズの基板４（図３に示す基板４参照）を実装作業の対象とする場合の基板搬送動作および部品実装作業について説明する。ここでは、２つの部品実装機構のうち、第１部品実装機構１０Ａのみを作動させて、第１実装ステージ〔ＳＡ〕、第２実装ステージ〔ＳＢ〕の双方を対象として部品実装作業を実行する例を示している。

図６において、まず第１基板搬送機構３Ａにおいて第１実装作業位置に位置決めされた基板４を対象として、部品実装作業を実行するとともに、第２基板搬送機構３Ｂにおいて基板搬入動作を実行する（ＳＴ１）。すなわち、図７（ａ）に示すように、先に基板４が搬入された第１基板搬送機構３Ａにおいては、基板４は第１位置決めセンサ１７が先端部４ａを検出することにより第１実装作業位置に位置決めされる。そしてこの状態の基板４の作業対象範囲のうち、第１実装ステージ〔ＳＡ〕からはみ出したはみ出し部４ｃを除いた範囲について、第１部品実装機構１０Ａによって部品実装作業が実行される。このとき、第２基板搬送機構３Ｂにおいては、実装作業対象となる新たな基板４が搬入される（矢印ｈ）。

第１実装ステージ〔ＳＡ〕における部品実装作業が完了したならば（ＳＴ２）、図７（ｂ）に示すように、基板４は下流側に移動して（矢印ｉ）、第２位置決めセンサ１８が後端部４ｂを検出することにより第２実装作業位置に位置決めされる。このとき、位置決め検出部２３によって第２基板搬送機構３Ｂにおいて基板位置決めが完了しているか否かを監視する（ＳＴ３）。

ここで、基板位置決めが完了しているならば、第２基板搬送機構３Ｂにおいて第１実装作業位置に位置決めされた基板４を対象として、部品実装作業を実行するとともに、第１基板搬送機構３Ａにおいて基板搬送動作を実行する（ＳＴ４）。すなわち、第１基板搬送機構３Ａにおける基板搬送動作が実行されている間には、第２実装ステージ〔ＳＢ〕においては、第１位置決めセンサ１７が先端部４ａを検出することにより第１実装作業位置２７Ａに位置決めされた基板４を対象として、第１部品実装機構１０Ａによって部品実装作業が実行される。第２実装ステージ〔ＳＢ〕における部品実装作業が完了したならば（ＳＴ５）、位置決め検出部２３によって第１基板搬送機構３Ａにおいて基板位置決めが完了しているか否かを監視する（ＳＴ６）。

ここで、基板位置決めが完了しているならば、図７（ｃ）に示すように、第１基板搬送機構３Ａにおいて第２実装作業位置に位置決めされた基板４を対象として、部品実装作業を実行するとともに、第２基板搬送機構３Ｂにおいて基板搬送動作を実行する（ＳＴ７）。すなわち第２実装作業位置に位置決めされた基板４のはみ出し部４ｃを対象として、第１部品実装機構１０Ａによって部品実装作業が実行される。

このとき、第２基板搬送機構３Ｂにおいては、基板４は下流側に移動して（矢印ｊ）、第２位置決めセンサ１８が後端部４ｂを検出することにより第２実装作業位置に位置決めされる。第１実装ステージ〔ＳＡ〕においてはみ出し部４ｃを対象とする部品実装作業が完了して（ＳＴ８）、当該基板４についての部品実装作業が完了したならば、位置決め検出部２３によって第２基板搬送機構３Ｂにおいて基板位置決めが完了しているか否かを監視する（ＳＴ９）。

ここで、基板位置決めが完了しているならば、第２基板搬送機構３Ｂにおいて第２実装作業位置に位置決めされた基板４を対象として、部品実装作業を実行するとともに、第１基板搬送機構３Ａにおいて基板搬出動作を実行する（ＳＴ１０）。すなわち図６（ｄ）に示すように、第２実装ステージ〔ＳＢ〕においては、第２実装作業位置２７Ｂに位置決めされた基板４のはみ出し部４ｃを対象として、第１部品実装機構１０Ａによって部品実装作業が実行される。これと並行して、第１基板搬送機構３Ａではこの基板４を下流側に搬出する（矢印ｋ）とともに、上流側から新たな基板４を搬入する（矢印ｌ）基板搬送動作が実行される。そしてこれ以降、同様の部品実装作業が反復して実行される。

なお上記実施の形態においては、第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂに設けられた第１位置決め保持部２７Ａ、第２位置決め保持部２７Ｂにおいて、それぞれに２つの実装作業位置を設けた例を示しているが、２つの基板搬送機構のうちの１つの位置決め保持部においてのみ２つの実装作業位置を設け、基板４をこれら２つの実装作業位置に順次位置決めして保持するようにしてもよい。この場合には、２つの実装作業位置が設けられた一方の基板搬送機構についてのみ、図６，図７に示す部品実装方法が適用される。

すなわち上述の基板搬送作業および部品実装作業を伴う部品実装方法においては、制御部２０は電子部品実装装置１の各部を制御することにより、複数（本実施の形態では２つ）の実装作業位置が設けられた一方の基板搬送機構にて各部品実装位置毎に部品実装作業を順次実行させる過程において、１つの実装作業位置における部品実装作業が完了した時点で他の基板搬送機構にて基板４の位置決め完了が検出されているならば、一方の基板搬送機構にて１つの実装作業位置に後続する実装作業位置おける部品実装作業を開始する前に、他の基板搬送機構にて位置決め完了が検出された基板４を対象として部品実装作業を実行させるようにしている。これにより、部品実装機構が動作停止状態で待機する無駄時間を排除し、実装作業効率を向上させることができる。

また上記実施の形態においては、第１部品実装機構１０Ａに備えられた第１実装ヘッド９Ａによって部品実装動作を実行する動作例を示したが、第２部品実装機構１０Ｂに備えられた第２実装ヘッド９Ｂと協働して部品実装動作を実行するようにしてもよい。すなわち少なくとも１つ以上の実装ヘッドによって部品供給部から電子部品を取り出して基板に移送搭載する構成の電子部品実装装置において、本発明を適用することができる。

本発明の電子部品実装装置および電子部品実装方法は、部品実装機構が動作停止状態で待機する無駄時間を排除し、実装作業効率を向上させることができるという効果を有し、配線基板に電子部品を実装して実装基板を製造する分野において有用である。

１ 電子部品実装装置
３Ａ 第１基板搬送機構
３Ｂ 第２基板搬送機構
４ 基板
５Ａ 第１部品供給部
５Ｂ 第２部品供給部
９Ａ 第１実装ヘッド
９Ｂ 第２実装ヘッド
１０Ａ 第１部品実装機構
１０Ｂ 第２部品実装機構
１７ 第１位置決めセンサ
１８ 第２位置決めセンサ
〔ＳＡ〕 第１実装ステージ
〔ＳＢ〕 第２実装ステージ

Claims (4)

1. 部品実装機構に備えられた少なくとも１つ以上の実装ヘッドによって部品供給部から電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
   並列して配置されそれぞれ基板を搬送して位置決めする２つの基板搬送機構と、
   前記基板搬送機構に設けられ前記基板を実装作業位置に位置決めして保持する位置決め保持部と、
   前記位置決め保持部における基板の位置決め完了を検出する位置決め検出部と、
   前記部品実装機構による部品実装作業を規定する実装情報を記憶する記憶部と、
   前記実装情報に基づいて前記部品実装機構および基板搬送機構を制御することにより、前記基板搬送機構によって基板を搬送して位置決め保持し前記部品実装機構によってこの基板を対象として部品実装作業を実行させる制御部とを備え、
   前記２つの基板搬送機構のうち少なくとも一方に設けられた前記位置決め保持部は、前記基板を複数の実装作業位置に順次位置決めして保持し、
   前記制御部は、前記複数の実装作業位置が設けられた一方の基板搬送機構にて各部品実装位置毎に部品実装作業を順次実行させる過程において、１つの実装作業位置における部品実装作業が完了した時点で他の基板搬送機構にて基板の位置決め完了が検出されているならば、前記一方の基板搬送機構にて前記１つの実装作業位置に後続する実装作業位置おける部品実装作業を開始する前に、前記他の基板搬送機構にて位置決め完了が検出された基板を対象として部品実装作業を実行させることを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記一方の基板搬送機構に搬送される基板の前記実装情報は、前記複数の実装作業位置における部品実装作業のそれぞれについての実装情報を含み、
   前記制御部は、前記一方の基板搬送機構に搬送される基板についての前記実装情報に規定される１つの実装作業位置における部品実装作業が完了した時点で他方の基板搬送機構にて基板の位置決め完了が検出されているならば、前記１つの実装作業位置に後続する実装作業位置おける部品実装作業を開始する前に、前記他の基板搬送機構にて位置決め完了が検出された基板を対象として部品実装作業を実行させることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
3. 並列して配置されそれぞれ基板を搬送して位置決めする２つの基板搬送機構と、前記基板搬送機構に設けられ前記基板を実装作業位置に位置決めして保持する位置決め保持部と、前記位置決め保持部における基板の位置決め完了を検出する位置決め検出部と、前記部品実装機構による部品実装動作を規定する実装情報を記憶する記憶部と、前記実装情報に基づいて前記基板搬送機構および前記部品実装機構を制御することにより、前記基板搬送機構によって基板を搬送して位置決め保持し前記部品実装機構によってこの基板を対象として部品実装作業を実行させる制御部とを備えた電子部品実装装置によって、前記部品実装機構に備えられた少なくとも１つ以上の実装ヘッドによって部品供給部から電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装方法であって、
   前記２つの基板搬送機構のうち少なくとも一方に設けられた前記位置決め保持部は、前記基板を複数の実装作業位置に順次位置決めして保持し、
   前記複数の実装作業位置が設けられた一方の基板搬送機構にて各部品実装位置毎に前記部品実装作業を順次実行させる過程において、１つの実装作業位置における部品実装作業が完了した時点で他の基板搬送機構にて基板の位置決め完了が検出されているならば、前記一方の基板搬送機構にて前記１つの実装作業位置に後続する実装作業位置おける部品実装作業を開始する前に、前記他の基板搬送機構にて位置決め完了が検出された基板を対象として部品実装作業を実行することを特徴とする電子部品実装方法。
4. 前記一方の基板搬送機構に搬送される基板の前記実装情報は、前記複数の実装作業位置における部品実装作業のそれぞれについての実装情報を含み、
   前記制御部は、前記一方の基板搬送機構に搬送される基板についての前記実装情報に規定される１つの実装作業位置における部品実装作業が完了した時点で他方の基板搬送機構にて基板の位置決め完了が検出されているならば、前記１つの実装作業位置に後続する実装作業位置おける部品実装作業を開始する前に、前記他の基板搬送機構にて位置決め完了が検出された基板を対象として部品実装作業を実行させることを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装方法。

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