JP2011091288A - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品搭載機構が動作停止状態で待機する無駄時間を排除し、実装作業効率を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】並列して配置されそれぞれ基板４を搬送して位置決めする第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂと、これらの基板搬送機構によって位置決め保持された基板４に部品を移送搭載する第１部品搭載機構１０Ａおよび第２部品搭載機構１０Ｂとを備えた部品実装装置において、これらの部品搭載機構による部品搭載作業が可能な作業範囲より長さ寸法が大きい基板４を対象とする場合に、一方の基板搬送機構において第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂによって搭載作業が実行されている間に、他方の基板搬送機構において基板４を複数の所定の搭載作業位置に位置決めするための基板搬送作業を実行する。
【選択図】図６

Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。

部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装装置には、基板を上流側から下流側へ搬送するための基板搬送機構が設けられており、基板搬送機構によって搬送され所定の実装作業位置に位置決めされた基板を対象として、部品供給部から取り出した部品を部品搭載機構の搭載ヘッドによって移送搭載する部品搭載作業が実行される。この部品搭載作業において、搭載ヘッドの移動可能範囲が実装作業対象の基板の全範囲をカバーできるとは限らず、移動可能範囲よりも長さ寸法が大きい基板を対象とする場合には、基板への部品搭載作業を複数回に分割して、それぞれの部品搭載作業毎に基板を所定の搭載作業位置に移動させることが行われる（例えば特許文献１参照）。

特許第３９９２４８６号公報

しかしながら、上述の先行技術例のように基板への部品搭載作業を複数回に分割する方式においては、実装作業効率を向上させる上で次のような課題がある。すなわち、上記方式ではそれぞれの部品搭載作業毎に基板を移動させる動作工程が伴い、この基板移動に際しては、部品搭載作業がその都度中断する。このため、基板移動が完了するまでの間、部品搭載機構は動作停止状態で待機する無駄時間が発生し、実装作業効率を向上させる上での制約となっていた。

そこで本発明は、部品搭載機構が動作停止状態で待機する無駄時間を排除し、実装作業効率を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、装置中心線を挟んで並列して配置されそれぞれ基板を第１方向に搬送して位置決めする第１基板搬送機構、第２基板搬送機構と、前記装置中心線に対して前記第１基板搬送機構、第２基板搬送機構の外側にそれぞれ配置された第１部品供給部、第２部品供給部と、前記第１部品供給部から前記部品を取り出して前記第１基板搬送機構およびまたは第２基板搬送機構によって位置決め保持された基板に移送搭載する第１部品搭載機構と、前記第２部品供給部から前記部品を取り出して前記第１基板搬送機構およびまたは第２基板搬送機構によって位置決め保持された基板に移送搭載する第２部品搭載機構と、前記第１基板搬送機構、第２基板搬送機構を制御する搬送制御部と、前記第１部品搭載機構、第２部品搭載機構を制御する搭載制御部とを有し、前記搬送制御部は、前記第１部品搭載機構、第２部品搭載機構による部品搭載作業が可能な作業範囲より長さ寸法が大きい基板を対象とする場合に、前記第１基板搬送機構、第２基板搬送機構を制御することにより、前記基板を複数の所定の搭載作業位置に順次位置決めし、前記搭載制御部は、前記第１部品搭載機構、第２部品搭載機構による部品搭載作業の対象を、専ら隣接した位置関係にある基板搬送機構によって位置決め保持された基板のみに限定する対象限定モード、前記部品搭載作業の対象に前記第１基板搬送機構および第２基板搬送機構のいず
れかによって位置決め保持された基板をも含める対象非限定モードの２つの搭載作業モードで制御が可能であり、一方の基板搬送機構において前記第１部品搭載機構およびまたは第２部品搭載機構による部品搭載作業が実行されている間に、他方の基板搬送機構において前記基板を前記複数の所定の搭載作業位置に位置決めするための基板搬送作業を実行する。

本発明の部品実装方法は、装置中心線を挟んで並列して配置されそれぞれ基板を第１方向に搬送して位置決めする第１基板搬送機構、第２基板搬送機構と、前記装置中心線に対して前記第１基板搬送機構、第２基板搬送機構の外側にそれぞれ配置された第１部品供給部、第２部品供給部と、前記第１部品供給部から前記部品を取り出して前記第１基板搬送機構およびまたは第２基板搬送機構によって位置決め保持された基板に移送搭載する第１部品搭載機構と、前記第２部品供給部から前記部品を取り出して前記第１基板搬送機構およびまたは第２基板搬送機構によって位置決め保持された基板に移送搭載する第２部品搭載機構と、前記第１基板搬送機構、第２基板搬送機構を制御する搬送制御部と、前記第１部品搭載機構、第２部品搭載機構を制御する搭載制御部とを有する部品実装装置によって前記基板に部品を実装する部品実装方法であって、前記第１部品搭載機構、第２部品搭載機構による部品搭載作業が可能な作業範囲より長さ寸法が大きい基板を対象とする場合に、前記第１基板搬送機構、第２基板搬送機構を制御することにより、前記基板を複数の所定の搭載作業位置に順次位置決めし、前記第１部品搭載機構、第２部品搭載機構による部品搭載作業の対象を、専ら隣接した位置関係にある基板搬送機構によって位置決め保持された基板のみに限定する対象限定モード、前記部品搭載作業の対象に前記第１基板搬送機構および第２基板搬送機構のいずれによって位置決め保持された基板をも含める対象非限定モードの２つの搭載作業モードから選択した搭載作業モードによって前記部品搭載作業を実行し、一方の基板搬送機構において前記第１部品搭載機構およびまたは第２部品搭載機構による搭載作業が実行されている間に、他方の基板搬送機構において前記基板を複数の所定の搭載作業位置に位置決めするための基板搬送作業を実行する。

本発明によれば、並列して配置されそれぞれ基板を第１方向に搬送して位置決めする第１基板搬送機構、第２基板搬送機構と、第１基板搬送機構およびまたは第２基板搬送機構によって位置決め保持された基板に部品を移送搭載する第１部品搭載機構および第２部品搭載機構とを備えた部品実装装置において、第１部品搭載機構、第２部品搭載機構による部品搭載作業が可能な作業範囲より長さ寸法が大きい基板を対象とする場合に、一方の基板搬送機構において第１部品搭載機構およびまたは第２部品搭載機構による部品搭載作業が実行されている間に、他方の基板搬送機構において基板を複数の所定の搭載作業位置に位置決めするための基板搬送作業を実行することにより、部品搭載機構が動作停止状態で待機する無駄時間を排除し、実装作業効率を向上させることができる。

本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の基板搬送機構の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板位置決めの説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における搭載作業モードの説明図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における基板搬送動作の動作説明図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品実装装置１の構造を説明する。図１において、基台２の中央には、装置中心線ＣＬを挟んで、第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂが並列して配置されている。第１基板搬送機
構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂは、それぞれ２条の搬送レール３ａを備えており、実装対象となる基板４を上流側（矢印ａ参照）から受け取り、Ｘ方向（第１方向）に搬送して位置決めする。

装置中心線ＣＬに対しての第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂの外側には、それぞれ第１部品供給部５Ａ、第２部品供給部５Ｂが配置されており、第１部品供給部５Ａ、第２部品供給部５Ｂには複数のテープフィーダ６が並設されている。テープフィーダ６は実装対象となる部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品搭載機構による取り出し位置に供給する。

基台２上面のＸ方向の端部にはＹ軸移動テーブル７が配設されており、Ｙ軸移動テーブル７には第１Ｘ軸移動テーブル８Ａ，第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂが、Ｙ方向へ移動自在に装着されている。さらに第１Ｘ軸移動テーブル８Ａ，第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂには、それぞれ第１搭載ヘッド９Ａ、第２搭載ヘッド９ＢがＸ方向へ移動自在に装着されている。第１搭載ヘッド９Ａ、第２搭載ヘッド９Ｂは、複数の単位搭載ヘッド９ａを備えた多連型の搭載ヘッドであり、単位搭載ヘッド９ａは下端部に部品を吸着保持する吸着ノズル（図示省略）を備えている。

Ｙ軸移動テーブル７、第１Ｘ軸移動テーブル８Ａを駆動することにより、第１搭載ヘッド９ＡはＸ方向・Ｙ方向に移動し、第１部品供給部５Ａのテープフィーダ６から部品を吸着ノズルによって取り出して、第１基板搬送機構３Ａおよびまたは第２基板搬送機構３Ｂに位置決め保持された基板４にこの部品を移送搭載する。Ｙ軸移動テーブル７、第１Ｘ軸移動テーブル８Ａおよび第１搭載ヘッド９Ａは、第１部品供給部５Ａから部品を取り出して第１基板搬送機構３Ａおよびまたは第２基板搬送機構３Ｂによって位置決め保持された基板４に移送搭載する第１部品搭載機構１０Ａを構成する。

同様にＹ軸移動テーブル７、第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂを駆動することにより、第２搭載ヘッド９ＢはＸ方向・Ｙ方向に移動し、第２部品供給部５Ｂのテープフィーダ６から部品を吸着ノズルによって取り出して、第１基板搬送機構３Ａおよびまたは第２基板搬送機構３Ｂに位置決め保持された基板４にこの部品を移送搭載する。Ｙ軸移動テーブル７、第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂおよび第２搭載ヘッド９Ｂは、第２部品供給部５Ｂから部品を取り出して第１基板搬送機構３Ａおよびまたは第２基板搬送機構３Ｂによって位置決め保持された基板４に移送搭載する第２部品搭載機構１０Ｂを構成する。

第１搭載ヘッド９Ａ、第２搭載ヘッド９Ｂが、それぞれ第１部品供給部５Ａ、第２部品供給部５Ｂから第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂへ移動する移動経路には、部品認識カメラ１１が配設されている。部品を吸着保持した第１搭載ヘッド９Ａ、第２搭載ヘッド９Ｂが部品認識カメラ１１の上方を移動することにより、吸着ノズルによって保持された状態の部品が部品認識カメラ１１によって認識される。第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂによる部品搭載時には、部品認識カメラ１１による部品認識結果に基づいて、基板４における搭載位置が補正される。

次に図２を参照して、第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂの構成および機能を説明する。図２（ａ）において、第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂは、それぞれ２条の搬送レール３ａに沿ってＸ方向に配設された搬送ベルト１２を備えている。図２（ｂ）に示すように、搬送ベルト１２は搬送レール３ａの両端部に配置された２つのプーリ１３およびモータ１４の駆動プーリ１４ａに調帯されている。モータ１４を駆動することにより、搬送ベルト１２が搬送レール３ａに沿って水平移動し、搬送ベルト１２の上面に載置された基板４はＸ方向に搬送される。

第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂには、それぞれ第１搭載ヘッド９Ａ、第２搭載ヘッド９Ｂの移動可能な範囲、すなわち第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂによる部品搭載が可能な作業範囲に対応して、Ｘ方向の長さ寸法がＬ０の第１実装ステージ〔ＳＡ〕、第２実装ステージ〔ＳＢ〕が設定されている。第１実装ステージ〔ＳＡ〕、第２実装ステージ〔ＳＢ〕には、下受け部材１５ａを昇降機構１５ｂによって昇降させる（矢印ｂ）構成の下受け部１５が設けられている。第１実装ステージ〔ＳＡ〕、第２実装ステージ〔ＳＢ〕に基板４が搬入された状態で、下受け部材１５ａを上昇させることにより、基板４は下面側から下受け部材１５ａによって下受けされる。

第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂのそれぞれの搬送レール３ａには、第１実装ステージ〔ＳＡ〕、第２実装ステージ〔ＳＢ〕の前端部に位置して第１位置決めセンサ１７が配設されており、さらに第１位置決めセンサ１７から下流側に所定の間隔Ｂ１だけ隔てた位置に第２位置決めセンサ１８が配設されている。第１位置決めセンサ１７、第２位置決めセンサ１８はいずれも透過型の光学センサであり、搬送ベルト１２によって搬送された基板４の先端部４ａ（図３参照）が第１位置決めセンサ１７、第２位置決めセンサ１８の検出光軸を遮光することにより、基板４の先端部４ａが第１位置決めセンサ１７、第２位置決めセンサ１８の位置に到達したことを検出する。第１位置決めセンサ１７、第２位置決めセンサ１８による検出信号は搬送制御部１６に伝達され、搬送制御部１６がこの検出信号に基づいてモータ１４、昇降機構１５ｂを制御することにより、第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂにおいて基板４を所定の位置に位置決めし、さらに位置決めされた基板４の作業範囲を下方から下受けすることができる。

次に図３を参照して、第１実装ステージ〔ＳＡ〕、第２実装ステージ〔ＳＢ〕の長さＬ０を超えるサイズの基板４を実装作業の対象とする場合の基板位置決めについて説明する。長さ寸法Ｌ０よりも大きい長さ寸法Ｌ１を有する基板４を対象とする場合には、まず図３（ａ）に示すように、第１位置決めセンサ１７の検出光軸位置に先端部４ａが到達した位置（第１搭載作業位置）に基板４を位置決めする。この状態では基板４のうち、はみ出し長さ寸法Ｂ２のはみ出し部４ｂが第１実装ステージ〔ＳＡ〕から上流側にはみ出しており、はみ出し部４ｂについては第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂによって部品実装作業を行うことができない。

このため、図３（ｂ）に示すように、搬送ベルト１２により基板４を下流側に移動させ（矢印ｃ）、第２位置決めセンサ１８の検出光軸位置に先端部４ａが到達した位置（第２搭載作業位置）に基板４を位置決めする。ここで第１位置決めセンサ１７と第２位置決めセンサ１８との所定の間隔Ｂ１は、対象とする基板４についてのはみ出し長さ寸法Ｂ２よりも大きく設定されている。このため基板４が第２搭載作業位置に位置決めされた状態では、はみ出し部４ｂが第１実装ステージ〔ＳＡ〕の範囲内に含まれ、第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂによる部品搭載作業が可能となる。

すなわち、本実施の形態においては、第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂによる部品搭載作業が可能な作業範囲より長さ寸法Ｌ１が大きい基板４を対象とする場合に、搬送制御部１６（図２，図４参照）によって第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂを制御することにより、基板４を第１位置決めセンサ１７、第２位置決めセンサ１８の検出光軸位置によって規定される複数（ここでは２つ）の所定の搭載作業位置に順次位置決めするようにしている。

次に図４を参照して、部品実装装置１の制御系の構成を説明する。なお、ここでは部品実装装置１の機能のうち、基板搬送および部品搭載の機能についてのみ示している。全体制御部２０は、以下に説明する各部を統括して制御し、これにより上流側から基板４を搬入し、搬入された基板４を対象として部品を搭載し、部品搭載後の基板４を下流側に搬出
する実装作業が実行される。作業負荷調整部２１は、第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂによる部品実装作業の作業負荷のバランスを調整する演算処理を行う。

搬送制御部１６は、第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂを制御することにより、基板４を搬入・位置決め・搬出する。搭載制御部２２は、第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂを制御することにより、基板４を対象とする部品搭載作業を実行させる。記憶部２３は、実装データ２４、搭載作業モードデータ２５を記憶する。実装データ２４は、基板４に実装される複数の部品の部品種や実装位置座標など、第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂによる部品搭載動作に用いられるデータである。この実装データ２４は、作業負荷調整部２１による実装作業負荷の調整のための演算処理の基礎データとして用いられる。

搭載作業モードデータ２５は、第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂによる搭載作業のモードを示すデータである。ここでは、搭載作業のモードとして、部品搭載作業の対象を、専ら隣接した位置関係にある基板搬送機構によって位置決め保持された基板４のみに限定する対象限定モード２５ａ、部品搭載作業の対象に第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂのいずれによって位置決め保持された基板４をも含める対象非限定モード２５ｂが予め記憶されている。対象限定モード２５ａ、対象非限定モード２５ｂの選択は、第１実装ステージ〔ＳＡ〕、第２実装ステージ〔ＳＢ〕において実装作業の対象となる２つの基板４における実装作業負荷に応じて、作業負荷調整部２１によって選択される。

図５（ａ）、（ｂ）は、それぞれ対象限定モード２５ａ、対象非限定モード２５ｂによる搭載作業モードを示している。すなわち図５（ａ）に示す対象限定モード２５ａにおいては、第１部品搭載機構１０Ａは、隣接した位置関係にある第１基板搬送機構３Ａの第１実装ステージ〔ＳＡ〕に位置決め保持された基板４のみを対象として部品搭載作業を行い（矢印ｄ）、第２部品搭載機構１０Ｂは、隣接した位置関係にある第２基板搬送機構３Ｂの第２実装ステージ〔ＳＢ〕に位置決め保持された基板４のみを対象として部品搭載作業を行う（矢印ｅ）。

また図５（ｂ）に示す対象非限定モード２５ｂにおいては、第１部品搭載機構１０Ａは、第１基板搬送機構３Ａの第１実装ステージ〔ＳＡ〕に位置決め保持された基板４のみならず、第１基板搬送機構３Ａによって隔てられた第２基板搬送機構３Ｂの第２実装ステージ〔ＳＢ〕に位置決め保持された基板４を含めて部品搭載作業の対象とする（矢印ｄ、ｆ）。同様に第２部品搭載機構１０Ｂは、第２基板搬送機構３Ｂの第２実装ステージ〔ＳＢ〕に位置決め保持された基板４のみならず、第２基板搬送機構３Ｂによって隔てられた第１基板搬送機構３Ａの第１実装ステージ〔ＳＡ〕に位置決め保持された基板４を含めて部品搭載作業の対象とする（矢印ｅ、ｇ）。

次に、図６を参照して、部品実装装置１において第１実装ステージ〔ＳＡ〕、第２実装ステージ〔ＳＢ〕の長さを超えるサイズの基板４（図３に示す基板４参照）を実装作業の対象とする場合の基板搬送動作および部品搭載作業について説明する。ここでは、実装データ２４に記憶された搭載作業モードのうち、対象非限定モード２５ｂが選択されている。

まず図６（ａ）に示すように、先に基板４が搬入された第１基板搬送機構３Ａにおいては、基板４は第１位置決めセンサ１７が先端部４ａを検出することにより第１搭載作業位置に位置決めされる。そしてこの状態の基板４の作業対象範囲のうち、第１実装ステージ〔ＳＡ〕からはみ出したはみ出し部４ｂを除いた範囲について、第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂによって部品搭載作業が実行される。このとき、第２基板搬送
機構３Ｂにおいては、実装作業対象となる新たな基板４が搬入される（矢印ｈ）。

第１実装ステージ〔ＳＡ〕における部品搭載作業が終了したならば、図６（ｂ）に示すように、基板４は下流側に移動して（矢印ｉ）、第２位置決めセンサ１８が先端部４ａを検出することにより第２搭載作業位置に位置決めされる。この第１基板搬送機構３Ａにおける基板搬送動作が実行されている間には、第２実装ステージ〔ＳＢ〕においては、第１位置決めセンサ１７が先端部４ａを検出することにより第１搭載作業位置に位置決めされた基板４を対象として、第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂによって部品搭載作業が実行される。

第２実装ステージ〔ＳＢ〕における部品搭載作業が終了したならば、図６（ｃ）に示すように、第２搭載作業位置に位置決めされた基板４のはみ出し部４ｂを対象として、第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂによって部品搭載作業が実行される。このとき、第２基板搬送機構３Ｂにおいては、基板４は下流側に移動して（矢印ｊ）、第２位置決めセンサ１８が先端部４ａを検出することにより第２搭載作業位置に位置決めされる。

第１実装ステージ〔ＳＡ〕においてはみ出し部４ｂを対象とする部品搭載作業が終了して、当該基板４についての部品実装作業が完了したならば、図６（ｄ）に示すように、第１基板搬送機構３Ａではこの基板４を下流側に搬出する（矢印ｋ）とともに、上流側から新たな基板４を搬入する（矢印ｌ）基板搬送動作が実行される。そしてこれと並行して、第２実装ステージ〔ＳＢ〕においては、第２搭載作業位置に位置決めされた基板４のはみ出し部４ｂを対象として、第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂによって部品搭載作業が実行される。

すなわち上述の基板搬送作業および部品搭載作業を伴う部品実装方法においては、第１基板搬送機構３Ａ、第２基板搬送機構３Ｂのうち、一方の基板搬送機構において第１部品搭載機構１０Ａおよびまたは第２部品搭載機構１０Ｂによる部品搭載作業が実行されている間に、他方の基板搬送機構において基板４を複数の所定の搭載作業位置に位置決めするための基板搬送作業を実行する形態となっている。これにより、基板搬送作業が実行されている間に、第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂが動作停止状態で待機する無駄時間が排除され、実装作業効率を向上させることができる。

本発明の部品実装装置および部品実装装置は、部品搭載機構が動作停止状態で待機する無駄時間を排除し、実装作業効率を向上させることができるという効果を有し、配線基板に電子部品を実装して実装基板を製造する分野において有用である。

１ 部品実装装置
３Ａ 第１基板搬送機構
３Ｂ 第２基板搬送機構
４ 基板
５Ａ 第１部品供給部
５Ｂ 第２部品供給部
９Ａ 第１搭載ヘッド
９Ｂ 第２搭載ヘッド
１０Ａ 第１部品搭載機構
１０Ｂ 第２部品搭載機構
１７ 第１位置決めセンサ
１８ 第２位置決めセンサ
ＣＬ 装置中心線
〔ＳＡ〕 第１実装ステージ
〔ＳＢ〕 第２実装ステージ

Claims (2)

1. 装置中心線を挟んで並列して配置されそれぞれ基板を第１方向に搬送して位置決めする第１基板搬送機構、第２基板搬送機構と、前記装置中心線に対して前記第１基板搬送機構、第２基板搬送機構の外側にそれぞれ配置された第１部品供給部、第２部品供給部と、前記第１部品供給部から前記部品を取り出して前記第１基板搬送機構およびまたは第２基板搬送機構によって位置決め保持された基板に移送搭載する第１部品搭載機構と、前記第２部品供給部から前記部品を取り出して前記第１基板搬送機構およびまたは第２基板搬送機構によって位置決め保持された基板に移送搭載する第２部品搭載機構と、前記第１基板搬送機構、第２基板搬送機構を制御する搬送制御部と、前記第１部品搭載機構、第２部品搭載機構を制御する搭載制御部とを有し、
   前記搬送制御部は、前記第１部品搭載機構、第２部品搭載機構による部品搭載作業が可能な作業範囲より長さ寸法が大きい基板を対象とする場合に、前記第１基板搬送機構、第２基板搬送機構を制御することにより、前記基板を複数の所定の搭載作業位置に順次位置決めし、
   前記搭載制御部は、前記第１部品搭載機構、第２部品搭載機構による部品搭載作業の対象を、専ら隣接した位置関係にある基板搬送機構によって位置決め保持された基板のみに限定する対象限定モード、前記部品搭載作業の対象に前記第１基板搬送機構および第２基板搬送機構のいずれによって位置決め保持された基板をも含める対象非限定モードの２つの搭載作業モードで制御が可能であり、
   一方の基板搬送機構において前記第１部品搭載機構およびまたは第２部品搭載機構による部品搭載作業が実行されている間に、他方の基板搬送機構において前記基板を前記複数の所定の搭載作業位置に位置決めするための基板搬送作業を実行することを特徴とする部品実装装置。
2. 装置中心線を挟んで並列して配置されそれぞれ基板を第１方向に搬送して位置決めする第１基板搬送機構、第２基板搬送機構と、前記装置中心線に対して前記第１基板搬送機構、第２基板搬送機構の外側にそれぞれ配置された第１部品供給部、第２部品供給部と、前記第１部品供給部から前記部品を取り出して前記第１基板搬送機構およびまたは第２基板搬送機構によって位置決め保持された基板に移送搭載する第１部品搭載機構と、前記第２部品供給部から前記部品を取り出して前記第１基板搬送機構およびまたは第２基板搬送機構によって位置決め保持された基板に移送搭載する第２部品搭載機構と、前記第１基板搬送機構、第２基板搬送機構を制御する搬送制御部と、前記第１部品搭載機構、第２部品搭載機構を制御する搭載制御部とを有する部品実装装置によって前記基板に部品を実装する部品実装方法であって、
   前記第１部品搭載機構、第２部品搭載機構による部品搭載作業が可能な作業範囲より長さ寸法が大きい基板を対象とする場合に、前記第１基板搬送機構、第２基板搬送機構を制御することにより、前記基板を複数の所定の搭載作業位置に順次位置決めし、
   前記第１部品搭載機構、第２部品搭載機構による部品搭載作業の対象を、専ら隣接した位置関係にある基板搬送機構によって位置決め保持された基板のみに限定する対象限定モード、前記部品搭載作業の対象に前記第１基板搬送機構および第２基板搬送機構のいずれによって位置決め保持された基板をも含める対象非限定モードの２つの搭載作業モードから選択した搭載作業モードによって前記部品搭載作業を実行し、
   一方の基板搬送機構において前記第１部品搭載機構およびまたは第２部品搭載機構による搭載作業が実行されている間に、他方の基板搬送機構において前記基板を複数の所定の搭載作業位置に位置決めするための基板搬送作業を実行することを特徴とする部品実装方法。

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