KR101868156B1

KR101868156B1 - 전자 부품의 장착 방법 및 장착 장치

Info

Publication number: KR101868156B1
Application number: KR1020120057289A
Authority: KR
Inventors: 가즈요시 오야마; 고이띠 이즈하라; 마끼오 가메다; 세이지 오니시; 다께시 미와
Original assignee: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date: 2011-05-31
Filing date: 2012-05-30
Publication date: 2018-06-15
Also published as: JP5755505B2; KR20120134065A; CN102811598A; JP2012253083A; CN102811598B

Abstract

2개의 빔에 구비된 장착 헤드의 전자 부품의 장착 처리 시간에 현저한 편차가 있어도, 장착 라인에 있어서의 각 전자 부품 장착 장치의 생산 효율의 밸런스 상의 병목이 되는 전자 부품 장착 장치가 발생하는 것을 방지한다. 전자 부품 장착 장치(1) 내에 장착이 완료된 기판이 있는 경우에, 대향하는 반송 장치(2A 또는 2B)에 기판이 있는 경우에는, CPU(15)는 대향 레인에 있어서의 기판의 전자 부품의 장착 상황을 파악하여 부품 공급 장치(3A 또는 3B)와 기판과의 1회의 왕복 분으로 처리하는 어시스트되는 미처리의 장착 스텝 번호를 추출하고, 이 추출된 장착 스텝 번호에 있어서의 어시스트 데이터 A의 스테이터스 정보에 대해 「1」을 기입함과 함께 어시스트 동작하는 장착 헤드(6A 또는 6B)의 번호를 기입한다. 이 기입된 번호의 장착 헤드(6A 또는 6B)를 사용하여, 카트대(7A 또는 7B) 상의 부품 공급 유닛(8)으로부터 전자 부품을 취출하여, 대향 레인에 있어서의 기판(P) 상에 장착한다.

Description

전자 부품의 장착 방법 및 장착 장치{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND MOUNTING APPARATUS}

본 발명은, 각각이 기판의 반송을 병렬로 행하는 2대의 반송 장치와, 장치 본체의 전방측과 안측에 배설되어 상기 기판에 장착하는 복수 종류의 전자 부품을 공급하는 2개의 부품 공급 장치와, 일방향으로 일방향 구동원에 의해 이동 가능한 대향하는 한 쌍의 빔에 상기 일방향과 직교하는 타방향으로 각각 타방향 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 어느 한쪽의 상기 빔에 구비된 상기 장착 헤드에서 어느 한쪽의 부품 공급 장치로부터 취출한 전자 부품을 어느 한쪽의 상기 반송 장치로 반송되는 상기 기판 상에 장착하는 전자 부품의 장착 방법 및 장착 장치에 관한 것이다.

부품 공급 장치로부터 장착 헤드에 부착된 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 취출하여 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치는, 특허문헌 1 등에 개시되어 있다. 그리고, 근래에 다품종 변량 생산 형태가 널리 보급되어 오고 있어, 생산 설비의 기종 변경 시간이나 작업 순서 변경 작업 시간 등, 생산 설비가 실장되어 있는 시간 이외의 「비가동 시간」을 삭감하는 대처가 요구되고 있다. 이 대응을 도모하기 위해, 대향형의 2빔에서 2장착 헤드를 구비한 구성으로, 병설된 2열의 반송 장치(듀얼 레인)를 구비한 사양으로 하고, 기판의 상이한 기종을 2열의 반송 장치에서 각각 독립적으로 생산하는 운전 형태의 제안이 시작되고 있다. 기본 동작은, 대향하는 2개의 장착 헤드를 각 반송 장치에 있어서의 기판 상에의 전자 부품의 장착에 전종시키는 것이다.

일본 특허 출원 공개 제2010-87305호 공보

그러나, 2개의 빔에 구비된 장착 헤드의 전자 부품의 장착 처리 시간에 현저한 차이가 발생하여, 전자 부품의 장착 라인에 있어서의 각 전자 부품 장착 장치의 생산 효율의 밸런스 상의 병목(neck)이 되는 전자 부품 장착 장치가 발생하는 경우가 있고, 이것을 시정하는 해결 수단이 요구되고 있다.

따라서 본 발명은, 이들의 문제점을 감안하여, 2개의 빔에 구비된 장착 헤드의 전자 부품의 장착 처리 시간에 현저한 편차가 있어도, 전자 부품의 장착 라인에 있어서의 각 전자 부품 장착 장치의 생산 효율의 밸런스 상의 병목이 되는 전자 부품 장착 장치가 발생하는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다.

이를 위하여 제1 발명은, 각각이 기판의 반송을 병렬로 행하는 2대의 반송 장치와, 장치 본체의 전방측과 안측에 배설되어 상기 기판에 장착하는 복수 종류의 전자 부품을 공급하는 2개의 부품 공급 장치와, 일방향으로 일방향 구동원에 의해 이동 가능한 대향하는 한 쌍의 빔에 상기 일방향과 직교하는 타방향으로 각각 타방향 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 어느 한쪽의 상기 빔에 구비된 상기 장착 헤드에서 어느 한쪽의 부품 공급 장치로부터 취출한 전자 부품을 어느 한쪽의 상기 반송 장치로 반송되는 상기 기판 상에 장착하는 전자 부품의 장착 방법에 있어서, 어느 한쪽의 상기 빔의 상기 장착 헤드가 유휴 상태로 되어 있는 경우에, 대향하는 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판에의 전자 부품의 장착 상황을 파악하고, 이 전자 부품의 장착 상황을 파악한 결과에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판에의 장착이 되어 있지 않은 전자 부품에 대해 상기 유휴 상태의 상기 장착 헤드가 장착되는 것을 특징으로 한다.

제2 발명은, 각각이 기판의 반송을 병렬로 행하는 2대의 반송 장치와, 장치 본체의 전방측과 안측에 배설되어 상기 기판에 장착하는 복수 종류의 전자 부품을 공급하는 2개의 부품 공급 장치와, 일방향으로 일방향 구동원에 의해 이동 가능한 대향하는 한 쌍의 빔에 상기 일방향과 직교하는 타방향으로 각각 타방향 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 어느 한쪽의 상기 빔에 구비된 상기 장착 헤드에서 어느 한쪽의 부품 공급 장치로부터 취출한 전자 부품을 어느 한쪽의 상기 반송 장치로 반송되는 상기 기판 상에 장착하는 전자 부품의 장착 방법에 있어서, 전자 부품의 장착이 완료되고, 어느 한쪽의 상기 빔의 상기 장착 헤드가 대기 상태로 되어 있는 경우에, 대향하는 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판에의 전자 부품의 장착 상황을 파악하고, 이 전자 부품의 장착 상황을 파악한 결과에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판에의 전자 부품이 장착되어 있지 않은 전자 부품에 대해 상기 대기 상태의 상기 장착 헤드가 장착되는 것을 특징으로 한다.

제3 발명은, 각각이 기판의 반송을 병렬로 행하는 2대의 반송 장치와, 장치 본체의 전방측과 안측에 배설되어 상기 기판에 장착하는 복수 종류의 전자 부품을 공급하는 2개의 부품 공급 장치와, 일방향으로 일방향 구동원에 의해 이동 가능한 대향하는 한 쌍의 빔에 상기 일방향과 직교하는 타방향으로 각각 타방향 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 어느 한쪽의 상기 빔에 구비된 상기 장착 헤드에서 어느 한쪽의 부품 공급 장치로부터 취출한 전자 부품을 어느 한쪽의 상기 반송 장치로 반송되는 상기 기판 상에 장착하는 전자 부품의 장착 방법에 있어서, 전자 부품의 장착이 완료되고, 어느 한쪽의 상기 빔의 상기 장착 헤드가 대기 상태로 되어 있는 경우에, 대향하는 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판에의 전자 부품의 장착 상황을 파악하고, 이 전자 부품의 장착 상황을 파악한 결과에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 상기 기판에 대응하는 장착 데이터에 있어서의 장착 처리가 미처리의 장착 스텝을 대기 상태의 상기 빔의 1 왕복 분 추출하고, 이 추출된 1 왕복 분의 미처리의 장착 스텝에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 상기 기판에의 전자 부품이 장착되어 있지 않은 전자 부품에 대해 상기 대기 상태의 상기 장착 헤드가 장착되는 것을 특징으로 한다.

제4 발명은, 각각이 기판의 반송을 병렬로 행하는 2대의 반송 장치와, 장치 본체의 전방측과 안측에 배설되어 상기 기판에 장착하는 복수 종류의 전자 부품을 공급하는 2개의 부품 공급 장치와, 일방향으로 일방향 구동원에 의해 이동 가능한 대향하는 한 쌍의 빔에 상기 일방향과 직교하는 타방향으로 각각 타방향 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 어느 한쪽의 상기 빔에 구비된 상기 장착 헤드에서 어느 한쪽의 부품 공급 장치로부터 취출한 전자 부품을 어느 한쪽의 상기 반송 장치로 반송되는 상기 기판 상에 장착하는 전자 부품의 장착 장치에 있어서, 어느 한쪽의 상기 빔의 상기 장착 헤드가 유휴 상태로 되어 있는 경우에, 대향하는 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판에의 전자 부품의 장착 상황을 파악하는 파악 수단과, 이 파악 수단에 의해 전자 부품의 장착 상황이 파악된 결과에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판에의 장착이 되어 있지 않은 전자 부품에 대해 상기 유휴 상태의 상기 장착 헤드가 장착되도록 제어하는 제어 수단을 설치한 것을 특징으로 한다.

제5 발명은, 각각이 기판의 반송을 병렬로 행하는 2대의 반송 장치와, 장치 본체의 전방측과 안측에 배설되어 상기 기판에 장착하는 복수 종류의 전자 부품을 공급하는 2개의 부품 공급 장치와, 일방향으로 일방향 구동원에 의해 이동 가능한 대향하는 한 쌍의 빔에 상기 일방향과 직교하는 타방향으로 각각 타방향 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 어느 한쪽의 상기 빔에 구비된 상기 장착 헤드에서 어느 한쪽의 부품 공급 장치로부터 취출한 전자 부품을 어느 한쪽의 상기 반송 장치로 반송되는 상기 기판 상에 장착하는 전자 부품의 장착 장치에 있어서, 전자 부품의 장착이 완료되고, 어느 한쪽의 상기 빔의 상기 장착 헤드가 대기 상태로 되어 있는 경우에, 대향하는 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판에의 전자 부품의 장착 상황을 파악하는 파악 수단과, 이 파악 수단에 의해 전자 부품의 장착 상황이 파악된 결과에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판에의 장착이 되어 있지 않은 전자 부품에 대해 상기 대기 상태의 상기 장착 헤드가 장착되도록 제어하는 제어 수단을 설치한 것을 특징으로 한다.

제6 발명은, 각각이 기판의 반송을 병렬로 행하는 2대의 반송 장치와, 장치 본체의 전방측과 안측에 배설되어 상기 기판에 장착하는 복수 종류의 전자 부품을 공급하는 2개의 부품 공급 장치와, 일방향으로 일방향 구동원에 의해 이동 가능한 대향하는 한 쌍의 빔에 상기 일방향과 직교하는 타방향으로 각각 타방향 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 어느 한쪽의 상기 빔에 구비된 상기 장착 헤드에서 어느 한쪽의 부품 공급 장치로부터 취출한 전자 부품을 어느 한쪽의 상기 반송 장치로 반송되는 상기 기판 상에 장착하는 전자 부품의 장착 장치에 있어서, 전자 부품의 장착이 완료되고, 어느 한쪽의 상기 빔의 상기 장착 헤드가 대기 상태로 되어 있는 경우에, 대향하는 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판에의 전자 부품의 장착 상황을 파악하는 파악 수단과, 이 파악 수단에 의해 전자 부품의 장착 상황이 파악된 결과에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 상기 기판에 대응하는 장착 데이터에 있어서의 장착 처리가 미처리의 장착 스텝을 대기 상태의 상기 빔의 1 왕복 분 추출하는 추출 수단과, 이 추출 수단에 의해 추출된 1 왕복 분의 미처리의 장착 스텝에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 상기 기판에의 전자 부품이 장착되어 있지 않은 전자 부품에 대해 상기 대기 상태의 상기 장착 헤드가 장착되도록 제어하는 제어 수단을 설치한 것을 특징으로 한다.

본 발명은, 한쪽의 빔의 장착 헤드에 의한 한쪽의 반송 장치에 있어서의 기판에의 전자 부품의 장착 작업이 유휴 상태로 된 경우에, 상기 한쪽의 빔의 장착 헤드에 의해 다른 쪽의 반송 장치에 있어서의 기판에의 장착 작업을 보조하도록 할 수 있다. 따라서, 2개의 빔에 구비된 장착 헤드의 전자 부품의 장착 처리 시간에 현저한 편차가 있어도, 이것을 해소할 수 있어, 전자 부품의 장착 라인에 있어서의 각 전자 부품 장착 장치의 생산 효율의 밸런스 상의 병목이 되는 전자 부품 장착 장치의 발생을 방지할 수 있다.

도 1은 전자 부품 장착 장치의 평면도이다.
도 2는 전자 부품 장착 장치의 제어 블록도이다.
도 3은 반송 장치(2A)로 반송되는 프린트 기판의 장착 데이터를 나타내는 도면이다.
도 4는 반송 장치(2B)로 반송되는 프린트 기판의 장착 데이터를 나타내는 도면이다.
도 5는 카트대(7A) 상의 부품 공급 유닛에 관한 부품 배치 데이터를 나타내는 도면이다.
도 6은 카트대(7A) 상의 부품 공급 유닛에 관한 부품 배치 데이터를 나타내는 도면이다.
도 7은 장착 동작을 나타내는 플로우차트 도면이다.
도 8은 어시스트 모드의 동작 플로우차트 도면이다.

이하, 도 1에 기초하여, 기판 상에 전자 부품을 장착하는 전자 부품 장착 장치(1)에 대해, 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 이 전자 부품 장착 장치(1)에는, 기판인 각 프린트 기판(P)의 반송을 병렬로 행함과 함께 각 프린트 기판(P)을 위치 결정하도록 병설된 2열의 반송 장치(「레인」이라고 생략하는 경우가 있음)(2A, 2B)와, 장치 본체의 전방측과 안측에 배설되어 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치(3A, 3B)와, 구동원에 의해 일방향으로 이동 가능(Y 방향으로 왕복 이동 가능)한 한 쌍의 빔(4A, 4B)과, 각각 흡착 노즐(5)을 구비하여 상기 각 빔(4A, 4B)을 따른 방향으로 각 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드(6A, 6B)가 설치되어 있다.

상기 반송 장치(2A, 2B)는 전자 부품 장착 장치(1)의 안측과 전방측의 전후중간부에 배설되고, 각각 공급 컨베이어와, 프린트 기판(P)을 위치 결정하여 고정하는 위치 결정부와, 배출 컨베이어를 구비하고 있다. 그리고, 상기 각 공급 컨베이어는 상류로부터 받은 각 프린트 기판(P)을 상기 각 위치 결정부에 반송하고, 이 각 위치 결정부에서 위치 결정 장치에 의해 위치 결정된 각 기판(P) 상에 전자 부품이 장착된 후, 각 배출 컨베이어에 반송되고, 그 후 하류측 장치에 반송된다.

상기 부품 공급 장치(3A, 3B)는 상기 반송 장치(2A, 2B)의 안측 위치와 전방측 위치에 배설되고, 부착대인 카트대(7A, 7B)의 피더 베이스 상에 부품 공급 유닛(8)을 다수 병설한 것이다. 각 카트대(7A, 7B)는 부품 공급 유닛(8)의 부품 공급측의 선단부가 프린트 기판(P)의 반송로에 면하도록 상기 장치 본체에 연결구를 통하여 착탈 가능하게 배설되고, 각 카트대(7A, 7B)가 정규로 장치 본체에 부착되면 카트대(7A, 7B)에 탑재된 부품 공급 유닛(8)에 전원이 공급되고, 또한 상기 연결구를 해제하여 손잡이를 당기면 하면에 설치된 캐스터에 의해 이동될 수 있는 구성이다.

그리고, X 방향으로 긴 전후 한 쌍의 상기 빔(4A, 4B)은, 각 Y 방향 리니어 모터(9)의 구동에 의해 좌우 한 쌍의 전후로 연장된 가이드를 따라 상기 각 빔에 고정된 슬라이더가 미끄럼 이동하여 개별적으로 Y 방향으로 이동한다. 상기 Y 방향 리니어 모터(9)는, 좌우 한 쌍의 기체(1A, 1B)를 따라 고정된 상하 한 쌍의 고정자와, 상기 빔(4A, 4B)의 양단부에 설치된 부착판의 하부에 고정된 가동자(9A)로 구성된다.

또한, 상기 빔(4A, 4B)에는 그 길이 방향(X 방향)으로 X 방향 리니어 모터(10)에 의해 가이드를 따라 이동하는 상기 장착 헤드(6A, 6B)가 각각 내측에 설치되어 있고, 상기 X 방향 리니어 모터(10)는 각 빔(4A, 4B)에 고정된 전후 한 쌍의 고정자와, 각 고정자 사이에 위치하여 상기 장착 헤드(6A, 6B)에 설치된 가동자로 구성된다.

따라서, 각 장착 헤드(6A, 6B)는 마주 보도록 각 빔(4A, 4B)의 내측에 설치되고, 통상은 상기 반송 장치(2A, 2B) 상의 대응하는 프린트 기판(P)과, 대응하는 부품 공급 장치(3A, 3B)의 부품 취출 위치 상방을 이동한다.

즉, 빔(4A, 4B)에 설치된 장착 헤드(6A, 6B)는, 대응하는 부품 공급 장치(3A, 3B)의 부품 공급 유닛(8)으로부터 전자 부품의 취출 작업을 행하고, 원칙으로서(통상 모드), 빔(4A)에 설치된 장착 헤드(6A)는 안측의 부품 공급 장치(3A)로부터 전자 부품을 취출하여 안측의 반송 장치(2A) 상의 프린트 기판(P)에만 장착하고, 빔(4B)에 설치된 장착 헤드(6B)는 전방측의 부품 공급 장치(3B)로부터 전자 부품을 취출하여 전방측의 반송 장치(2B) 상의 프린트 기판(P)에만 장착하도록, 분담하고 있다.

그러나, 후술하는 어시스트 모드에서는, 빔(4A)에 설치된 장착 헤드(6A)는 안측의 부품 공급 장치(3A)로부터 전자 부품을 취출하여 전방측의 반송 장치(2B) 상의 프린트 기판(P)에 장착하고, 또는 빔(4B)에 설치된 장착 헤드(6B)는 전방측의 부품 공급 장치(3B)로부터 전자 부품을 취출하여 안측의 반송 장치(2A) 상의 프린트 기판(P)에 장착하도록 제어된다.

그리고, 각 장착 헤드(6A, 6B)에는 각 스프링에 의해 하방으로 부세되어 있는 흡착 노즐(5)이 원주 상에 소정 간격을 두고 4개 배설되어 있고, 이 흡착 노즐(5)은 상하 축 모터(12)에 의해 승강 가능하고, 또한 θ축 모터(13)에 의해 장착 헤드(6A, 6B)를 연직 축 둘레로 회전시킴으로써, 결과적으로 각 장착 헤드(6A, 6B)의 각 흡착 노즐(5)은 X 방향 및 Y 방향으로 이동 가능하고, 수직선 둘레로 회전 가능하고, 또한 상하 이동 가능하게 되어 있다.

또한, 각 부품 인식 카메라(14)는, 각 장착 헤드(6A, 6B)에 설치된 각 흡착 노즐(5)에 흡착 유지된 전자 부품을 일괄하여 촬상한다.

도 2는 전자 부품 장착 장치(1)의 전자 부품 장착에 관한 제어를 위한 제어 블록으로, 이하 설명한다. 전자 부품 장착 장치(1)의 각 요소는 CPU(센트럴ㆍ프로세싱ㆍ유닛)(15)가 통괄 제어하고 있고, 이 제어에 관한 프로그램을 저장하는 ROM(리드ㆍ온리ㆍ메모리)(16) 및 각종 데이터를 저장하는 RAM(랜덤ㆍ액세스ㆍ메모리)(17)이 버스 라인(18)을 통하여 접속되어 있다. 또한, CPU(15)에는 조작 화면 등을 표시하는 모니터(19) 및 그 모니터(19)의 표시 화면에 형성된 입력 수단으로서의 터치 패널 스위치(20)가 인터페이스(21)를 통하여 접속되어 있다. 또한, 상기 Y 방향 리니어 모터(9) 등이 구동 회로(22), 인터페이스(21)를 통하여 상기 CPU(15)에 접속되어 있다. 또한, 상기 CPU(15)는 제어 수단, 파악 수단, 확인 수단, 판정 수단, 추출 수단 등의 기능을 한다.

상기 RAM(17)에는, 상기 반송 장치(2A, 2B)마다 부품 장착에 관한 프린트 기판(P)의 종류마다 장착 데이터가 기억되어 있다. 도 3 및 도 4에는, 상기 반송 장치(2A, 2B)에 대응하여 각각 1종류의 프린트 기판(P)에 대한 장착 데이터가 나타나 있다. 즉, 그 장착 순서(스텝 번호 P)마다, 프린트 기판(P) 내에서의 각 전자 부품의 장착 좌표의 X 방향의 위치 정보(장착 좌표 X), Y 방향의 위치 정보(장착 좌표 Y), 장착 각도 정보(장착 각도 Z), 흡착 노즐(5)의 노즐 번호 정보(노즐 번호 N, 「1」내지「4」로 표시), 각 부품 공급 유닛(8)의 배치 번호 정보(피더 번호 FDR), 장착 헤드(6A, 6B)의 번호 정보[헤드 번호 HD, 안측의 빔(4A)에 설치된 장착 헤드(6A)는 「1」, 전방측의 빔(4B)에 설치된 장착 헤드(6B)는 「2」로 표시], 2열의 반송 장치(2A, 2B) 중 안측의 반송 장치(2A)는 「B」로 표시하고, 전방측의 반송 장치(2B)는 「A」로 표시하는 반송 레인 정보(DUAL 레인 A／B), 컨트롤 커맨드가 저장되어 있다.

또한, 상기 장착 데이터의 장착 순서(스텝 번호 P)마다, 스테이터스 정보 및 헤드 번호 정보(헤드 번호)로 이루어지는 어시스트 데이터 A와, 어시스트하는 경우에 있어서의 사용하는 흡착 노즐(5)의 노즐 번호 정보, 각 부품 공급 유닛(8)의 배치 번호 정보 및 장착 헤드(6A, 6B)의 번호 정보로 이루어지는 어시스트 데이터 B가 저장되어 있다.

상기 어시스트 데이터 A의 스테이터스 정보는 어시스트 동작의 관리를 위해, 처리 실행의 상태를 나타내는 정보이고, 「0」은 전자 부품의 장착 처리가 미처리 상태, 「1」은 장착 스텝 번호의 발출 완료[상기 부품 공급 장치(3A, 3B)와 프린트 기판(P)의 1회의 왕복 분으로 처리하는 장착 스텝 번호의 결정 종료의 의미로, 최대 4개의 연쇄 흡착을 행할 수 있음(흡착 동작 중을 포함하고, 처리 중을 의미함)], 「2」는 장착 처리의 종료를 각각 의미한다. 또한, 상기 어시스트 데이터 A의 헤드 번호 정보는, 장착 스텝을 발출한 경우에 이 발출한 장착 처리를 행하는 장착 헤드 번호 데이터를 추가하는 정보이고, 「0」은 미할당 상태, 「1」은 장착 헤드 번호 「1」[장착 헤드(6A)의 의미]이 장착 처리를 행하는 것, 「2」는 장착 헤드 번호 「2」[장착 헤드(6B)의 의미]가 장착 처리를 행하는 것을 의미한다.

또한, 상기 어시스트 데이터 B에 있어서의 흡착 노즐(5)의 노즐 번호 정보, 각 부품 공급 유닛(8)의 배치 번호 정보 및 장착 헤드(6A, 6B)의 번호 정보가 「―」인 것은, 어시스트 가능한 대상 반송 장치가 없는 것을 나타낸다. 상기 반송 장치(2A)에 있어서 생산하는 프린트 기판(P)의 장착 데이터를 도 3에 나타내고, 상기 반송 장치(2B)에 있어서 생산하는 프린트 기판(P)의 장착 데이터를 도 4에 나타낸다.

또한, 상기 RAM(17)에는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 한쪽의 카트대(7A) 상에 배설된 상기 각 부품 공급 유닛(8)의 부품 공급 유닛 배치 번호(FDR 번호)에 대응한 각 전자 부품의 종류(부품 ID)의 정보(부품 배치 데이터)가 저장되어 있고, 또한 도 6에 나타낸 바와 같이, 다른 쪽의 카트대(7B) 상에 배설된 상기 각 부품 공급 유닛(8)의 부품 공급 유닛 배치 번호(FDR 번호)에 대응한 각 전자 부품의 종류(부품 ID)의 정보(부품 배치 데이터)가 저장되어 있다.

그리고, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 상기 반송 장치(2A)에 대응하는 카트대(7A)에 관한 FDR 번호 「105」내지「117」의 부품 공급 유닛(8)과, 상기 반송 장치(2B)에 대응하는 카트대(7B)에 관한 FDR 번호 「205」내지「217」의 부품 공급 유닛(8)은 동종(부품 ID가 동일함)의 전자 부품을 공급할 수 있는 구성으로, 후술하는 어시스트 동작을 할 수 있는 공통의 부품 공급 유닛(8)인 것을 의미한다.

또한, 전자 부품의 특징을 나타내는 형상 데이터ㆍ인식 데이터ㆍ제어 데이터ㆍ부품 공급 데이터로 이루어지는 전자 부품마다의 부품 라이브러리 데이터 등이 저장되어 있다.

참조 부호 23은 인터페이스(21)를 통하여 상기 CPU(15)에 접속되는 인식 처리 장치이고, 상기 부품 인식 카메라(14)에 의해 촬상하여 취득된 화상의 인식 처리가 그 인식 처리 장치(23)에 의해 행해지고, CPU(15)에 처리 결과가 송출된다. 즉, CPU(15)는 부품 인식 카메라(14)에 의해 촬상된 화상을 인식 처리(위치 어긋남량의 산출 등)하도록 지시를 인식 처리 장치(23)에 출력함과 함께, 인식 처리 결과를 인식 처리 장치(23)로부터 수취하는 것이다.

이상의 구성에 의해, 이하 장착 동작에 대해, 도 7에 기초하여 설명한다. 1매의 프린트 기판(P)에의 부품 장착이 종료되었을 때에는, 우선, CPU(15)는 전자 부품 장착 장치(1) 내에 전자 부품의 장착이 완료된 기판이 있는지 여부를 확인하고(스텝 SO1), 부품 장착이 완료된 기판(P)이 있으므로, 다음으로, 후공정 장치로부터 기판 요구가 있는지 여부를 확인하고(스텝 S02), 요구가 있으면 후공정 장치로 프린트 기판(P)을 배출 동작시키고(스텝 S03), 배출이 완료된 후, 전공정 장치에 기판 요구를 하지만(S04), 그 직후 전공정 장치로부터 기판(P)이 반입되었는지 확인한다(S05).

기판 요구를 낸 직후의 스텝 S05의 판단 시에는, 기판(P)은 반입되어 있지 않으므로, CPU(15)는 후술하는 어시스트 모드 처리를 개시하도록 제어한다.

즉, 부품 장착 완료 후, 기판(P)이 없는 상태에서, 전공정 장치에의 기판 요구를 출력하고, 기판(P)이 반입되어 오는 것을 대기하고 있고, 장착 헤드(6A 또는 6B)가 장착 동작을 할 수 없는 대기 상태인 것을 판단하여 어시스트 모드 처리가 행해진다.

어시스트 모드 처리가 실행된 후, 스텝 SO1로 되돌아가지만, 장착 완료된 기판(P)은 배출되어 있지 않으므로 전공정으로부터 기판(P)이 반입되었는지가 판단된다(S05).

전공정 장치로부터 기판(P)이 반입되어 있지 않으면, 장착 헤드(6A 또는 6B)의 대기 상태를 이용하여 다시 어시스트 모드 처리가 실행된다(S05, S06). 전공정 장치로부터 반입되어 있으면, 전공정 장치에의 기판 요구를 오프(OFF)한 후(스텝 S07), 프린트 기판(P)을 취득하여 위치 결정부에 있어서 위치 결정한다(스텝 S08).

다음으로, CPU(15)는 장착 데이터에 기초하여, 처리 장착 스텝을 추출하여, 발출하고, 어시스트 데이터 A를 기입한다(스텝 S09). 즉, 도 3 또는 도 4에 나타내는 장착 데이터에 있어서, 장착 헤드(6A 또는 6B)가 흡착하여 전자 부품을 각각의 부품 공급 장치(3A 또는 3B)로부터 취출하기 위해, 전자 부품의 장착 처리가 미처리 상태인 것을 나타내는 스테이터스 정보가 「0」인 장착 스텝을 추출하고, 이 추출한 장착 스텝 중에서 발출을 행하고, 스테이터스 정보를 「1」이라고 기입함과 함께 헤드 번호 정보(헤드 번호)를 기입한다(스텝 S09). 이 경우, 장착 스텝의 추출이 반송 장치(2A)의 프린트 기판(P)의 장착 데이터이면 장착 헤드(6A)의 헤드 번호로서 「1」을, 반송 장치(2B)의 프린트 기판(P)의 장착 데이터이면 장착 헤드(6B)의 헤드 번호로서 「2」를 기입한다.

그리고, 예를 들면 장착 스텝의 추출이 반송 장치(2A)의 프린트 기판(P)의 장착 데이터의 장착 스텝 번호 「0001」내지「0004」이면, 처음에 장착 스텝 번호 「0001」에서는 장착 헤드(6A)가 FDR 번호 「101」의 카트대(7A) 상의 부품 공급 유닛(8)으로부터 전자 부품을 흡착하여 취출하고(스텝 S10), 장착 헤드(6A)에 흡착하는 전자 부품이 그 외에도 있으므로, 순서대로 「102」, 「103」, 「104」의 카트대(7A) 상의 부품 공급 유닛(8)으로부터 전자 부품을 흡착하여 취출한다(스텝 S11).

그리고, CPU(15)는 반송 장치(2A) 상에 있는 프린트 기판(P)의 장착부에 있어서의 반입의 조정 처리의 제어를 행하고, 즉 장착 헤드(6A와 6B)가 충돌하지 않도록, 도피하는 제어를 행하고(스텝 S12), 상기 프린트 기판(P)의 장착 에어리어로의 진입이 가능한지 여부를 판정하고(스텝 S13), 즉 대향하는 빔(4A 또는 4B)의 어시스트 동작에 있어서의 장착 상황을 체크하여 장착 에어리어로의 진입이 가능한지 여부를 판정하고, 진입이 가능하게 될 때까지 반입의 조정 처리의 제어를 반복한다.

그리고, 진입이 가능하다고 판정하면 장착 헤드(6A)의 4개의 흡착 노즐(5)에 흡착 유지된 전자 부품을 부품 인식 카메라(14)가 일괄하여 촬상하고, 인식 처리 장치(23)가 인식 처리한다(스텝 S14).

즉, 장착 헤드(6A)를 부품 인식 카메라(14) 상방을 통과시키고, 이 이동 중에 양쪽 장착 헤드(6A)의 각 흡착 노즐(5)에 흡착 유지된 복수의 전자 부품을 일괄하여 촬상하고, 이 촬상된 화상을 인식 처리 장치(23)가 인식 처리하여 흡착 노즐(5)에 대한 위치 어긋남을 파악한다.

그 후, 장착 데이터의 장착 좌표에 각 부품 인식 처리 결과를 가미하여, 반송 장치(2A) 상에서 위치 결정되어 있는 프린트 기판(P) 상으로 이동하고, 상하 축 모터(12) 및 θ축 모터(13)도 보정 제어하면서, 순차적으로 흡착 노즐(5)을 하강시켜 전자 부품을 장착한다(스텝 S15).

이 경우, 전자 부품의 장착 동작마다, 장착 스텝 번호의 어시스트 데이터 A의 스테이터스 정보로서 「2」라고 기입한다[「1」에서 「2」로의 기록 변경(스텝 S16)]. 장착 헤드(6A)에 장착하는 전자 부품이 그 외에도 있는지를 확인하여, 장착 헤드(6A)의 모든 전자 부품의 장착이 종료될 때까지 반복하고, 장착 헤드(6A)의 모든 전자 부품의 장착이 종료되었다고 판정하면(스텝 S17), 다음으로 장착 데이터에서 지정된 전자 부품이 모두 장착을 종료하였는지 여부를 판정한다(스텝 S18).

장착 데이터를 통해서 지정된 전자 부품이 모두 장착을 종료하고 있지 않다고 판정하면, 스텝 S09로 되돌아가고, 장착 데이터에 있어서의 컨트롤 커맨드가 「E」로 될 때까지 다음의 발출 및 장착을 반복한다.

그리고, 이상의 발출에 의한 전자 부품의 취득 및 프린트 기판(A)에의 장착은, 반송 장치(2A)의 프린트 기판(P) 및 반송 장치(2B)의 프린트 기판(P)에 대해 행해지는 것으로 된다. 그리고, 장착 데이터를 통해서 지정된 전자 부품이 모두 장착을 종료하였는지 여부를 판정하여(스텝 S18), 종료하였다고 판정한 경우에는, 장착 운전의 정지의 지시가 있는지 여부를 판정하고(스텝 S19), 정지 지시가 있으면 정지하여 장착 운전은 종료되도록 제어되고, 정지 지시가 없으면 스텝 SO1로 되돌아간다. 또한, 상기 장착 운전의 정지의 지시는, 예를 들면 정지 버튼이 작업자에 의해 압압되면, 정지 스위치가 동작하므로, 이것을 CPU(15)가 지시의 유무를 확인할 수 있다.

스텝 SO1로 되돌아가고, 장착 완료 기판(P)이 있으므로, 후공정 장치로부터의 기판 요구가 있는지 확인되지만(스텝 S02), 없는 경우에는 어시스트 모드 처리가 실행된다(스텝 S06).

어시스트 모드 처리가 실행된 후, 스텝 SO1로 되돌아가지만, 후공정으로부터의 기판 요구가 아직 없으면(스텝 S02), 다시 어시스트 모드 처리가 실행된다(스텝 S06).

이와 같이 하여, 후공정 장치로부터의 기판 요구가 발생한 경우(스텝 S02)에는 전술한 바와 같이 기판 배출 동작이 실행되고(스텝 S03), 전공정 장치에의 기판 요구가 이루어진다(스텝 S04).

여기서, 전술한 바와 같이, 전자 부품 장착 장치(1) 내에 장착이 완료된 프린트 기판(P)이 있고(스텝 S01), 후공정 장치로부터 기판 요구가 있는지 확인하여(스텝 S02), 요구가 없는 경우나, 또한 전공정 장치에 기판 요구를 ON한 후에(스텝 S04), 전공정 장치로부터 프린트 기판(P)이 반입되었는지 여부를 확인하여(스텝 S05), 반입되어 있지 않은 경우에, 어시스트 모드 처리를 행하도록 제어하지만(스텝 S06), 이 어시스트 모드 처리 동작에 대해, 도 8에 기초하여 설명한다.

즉, 상기 어느 경우에 있어서도, 한쪽의 빔(4A 또는 4B)의 장착 헤드(6A, 6B)에 의한 한쪽의 반송 장치(2A 또는 2B)에 있어서의 기판에의 전자 부품의 장착 작업이 대기 상태로 된 경우, 예를 들면, 전자 부품의 장착이 완료되어 프린트 기판(P)의 유무에 상관없이, 빔(4A)의 장착 헤드(6A)가, 또는 빔(4B)의 장착 헤드(6B)가 대기 상태로 되어 있는 경우에, 서로 다른 쪽의 반송 장치(2B 또는 2A)에 있어서의 프린트 기판(P)에의 전자 부품의 장착에 관한 작업을 보조하는 어시스트 모드 처리 동작에 대해 설명한다. 또한, 이 어시스트 모드 처리 동작에 의해, 2개의 빔(4A, 4B)에 구비된 장착 헤드(6A, 6B)의 전자 부품의 장착 처리 시간에, 기판(P)이 전달되는 반송 장치(2A 또는 2B)로 구성되는 1개의 상기 레인에 대해, 장착 라인을 구성하는 복수의 전자 부품 장착 장치 간에서 현저한 편차가 있어도, 전자 부품의 장착 라인에 있어서의 각 전자 부품 장착 장치(1)의 생산 효율의 밸런스 상의 병목이 되는 전자 부품 장착 장치(1)가 발생하는 것을 최대한 방지할 수 있다.

또한, 상기한 바와 같은 대기 상태는 아니어도 기판(P)의 유무에 관계없이 한쪽의 레인의 이상 발생, 한쪽의 레인의 카트대(7)의 부품 공급 유닛(8)의 작업 순서 변경, 상기 부품 공급 유닛(8)의 추출 등으로 장착 헤드(6A 또는 6B)가 그 한쪽의 레인측(자진측)의 본래 장착해야 하는 기판(P)에 부품 장착을 할 수 없는 유휴 상태(대기 상태도 유휴 상태에 포함됨)의 경우에도, CPU(15)가 유휴 상태의 판단을 하여 어시스트 모드 처리를 하도록 제어할 수 있다.

도 8에 있어서, 우선, 대향하는 반송 장치(2A 또는 2B)(「대향 레인」에서, 어시스트되는 측의 레인)는 프린트 기판(P)이 있는지 판정하고(스텝 S21), 없으면, 이 대향하는 반송 장치(2A 또는 2B)도 대기 중으로서, 어시스트 동작이 보류로 되고, 어시스트 모드 처리 동작은 종료된다.

그러나, 대향하는 반송 장치(2A 또는 2B)(어시스트되는 측의 반송 장치)에 프린트 기판(P)이 있으면, CPU(15)는 대향 레인에 있어서의 프린트 기판(P)의 전자 부품의 장착 상황을 파악한다(스텝 S22). 구체적으로는, 대향 레인에 있어서의 프린트 기판(P)의 장착 데이터를 참조하여, 장착 상황을 파악한다.

그리고, 상기 부품 공급 장치(3A 또는 3B)와 프린트 기판(P)의 1회의 왕복 분으로 처리하는 어시스트되는 미처리(어시스트 데이터 A의 스테이터스 정보가 「0」임)의 장착 스텝 번호를 선두로부터, 즉 장착 스텝 번호가 가장 작은 순서로부터 최대 4개 추출한다(스텝 S23).

다음으로, 이 추출된 장착 스텝 번호에 있어서의 어시스트 데이터 A의 스테이터스 정보에 대해 「1」을 기입함과 함께 어시스트 동작하는 장착 헤드(6A 또는 6B)의 번호를 기입한다(스텝 S24).

따라서, 이 기입된 번호의 장착 헤드(6A 또는 6B)를 사용하여, 상기 카트대(7A 또는 7B) 상의 부품 공급 유닛(8)으로부터 전자 부품을 흡착하여 취출한다(스텝 S25). 다음으로, 이 장착 헤드(6A 또는 6B)가 흡착하는 전자 부품이 그 외에도 있는지 확인하고(스텝 S26), 취출해야 하는 모든 전자 부품을 흡착하여 취출할 때까지 반복한다.

또한, 어시스트되는 것이, 상기 반송 장치(2A)의 프린트 기판(P)이며, 어시스트되는 미처리의 장착 스텝 번호가 「0201」내지「0204」이면, 도 3에 나타낸 바와 같이, 어시스트 데이터 B에 의하면, 장착 헤드의 번호가 「2」인 장착 헤드(6B)의 흡착 노즐(5)의 번호 「1」내지「4」를 사용하여, 카트대(7B) 상의 피더 번호 「214」내지「217」의 각 부품 공급 유닛(8)으로부터 전자 부품을 취출하는 것으로 된다. 또한, 어시스트되는 것이, 상기 반송 장치(2B)의 프린트 기판(P)이며, 어시스트되는 미처리의 장착 스텝 번호가 「0301」내지「0304」이면, 도 4에 나타낸 바와 같이, 어시스트 데이터 B에 의하면, 장착 헤드의 번호가 「1」인 장착 헤드(6A)의 흡착 노즐(5)의 번호 「1」내지「4」를 사용하여, 카트대(7A) 상의 피더 번호 「113」내지「116」의 각 부품 공급 유닛(8)으로부터 전자 부품을 취출하는 것으로 된다.

그리고, 장착 헤드(6A 또는 6B)에 의한 이 모든 전자 부품의 취출이 종료되면, CPU(15)는 어시스트되어야 하는 반송 장치(2A 또는 2B) 상에 있는 프린트 기판(P)의 장착부에 있어서의 반입의 조정 처리의 제어를 행하고, 즉 장착 헤드(6A와 6B)가 충돌하지 않도록, 도피하는 제어를 행하고(스텝 S27), 상기 프린트 기판(P)의 장착 에어리어로의 진입이 가능한지 여부를 판정하고(스텝 S28), 즉 대향하는 빔(4A 또는 4B)의 어시스트 동작에 있어서의 장착 상황을 체크하여 장착 에어리어로의 진입이 가능한지 여부를 판정하고, 진입이 가능하게 될 때까지 반입의 조정 처리의 제어를 반복하여, 진입이 가능하다고 판정하면 장착 헤드(6A 또는 6B)의 4개의 흡착 노즐(5)에 흡착 유지된 전자 부품을 부품 인식 카메라(14)가 일괄하여 촬상하고, 인식 처리 장치(23)가 인식 처리한다(스텝 S29).

즉, 장착 헤드(6A 또는 6B)를 부품 인식 카메라(14) 상방을 통과시키고, 이 이동 중에 양쪽 장착 헤드(6A 또는 6B)의 각 흡착 노즐(5)에 흡착 유지된 복수의 전자 부품을 일괄하여 촬상하여, 이 촬상된 화상을 인식 처리 장치(23)가 인식 처리하여 흡착 노즐(5)에 대한 위치 어긋남을 파악한다.

그 후, 장착 데이터의 장착 좌표에 각 부품 인식 처리 결과를 가미하여, 반송 장치(2A 또는 2B) 상에서 위치 결정되어 있는 프린트 기판(P) 상으로 이동하여, 상하 축 모터(12) 및 θ축 모터(13)도 보정 제어하면서, 순차적으로 흡착 노즐(5)을 하강시켜 전자 부품을 장착한다(스텝 S30).

이 경우, 전자 부품의 장착 동작마다, 장착 스텝 번호의 어시스트 데이터의 스테이터스 정보로서 「2」라고 기입한다[「1」에서 「2」로 기록 변경한다(스텝 S31)]. 그리고, 장착 헤드(6A 또는 6B)에 장착해야 하는 전자 부품이 그 외에 있는 경우에는(스텝 S32), 이 장착 동작 및 기입 동작을 반복한다.

그리고, 장착 헤드(6A 또는 6B)의 모든 전자 부품의 장착이 종료되었다고 판정하면(스텝 S32), 도 7에 나타내는 스텝 S01로 되돌아가고, 전술한 바와 같은 동작이 행해지는 것으로 된다.

이와 같이 하여, 프린트 기판(P) 상에 모든 전자 부품의 장착을 하면, 후공정 장치로부터의 기판 요구에 기초하여, 이 프린트 기판(P)을 기판 위치 결정부로부터 배출 컨베이어를 통하여 후공정 장치에 전달한다.

또한, 후공정 장치는 다음 장치이었지만, 반송 장치(2A, 2B)를 구성하는 것으로, 부품 장착 완료된 기판을 기판(P)의 위치 결정 위치로부터 전달되어 후공정의 장치에 배출하는 배출 컨베이어에 프린트 기판(P)이 정지할 수 있으면, 이 배출 컨베이어를 후공정 장치라고 생각해도 된다. 또한, 전공정 장치는 전의 장치이었지만, 반송 장치(2A, 2B)를 구성하는 것으로, 부품 장착하는 위치 결정 위치에 프린트 기판(P)을 공급 반송하여 전달하는 공급 컨베이어에 프린트 기판(P)이 정지할 수 있으면, 이 공급 컨베이어를 전공정 장치라고 생각해도 된다.

이상과 같이 본 발명의 실시 형태에 대해 설명하였지만, 상술한 설명에 기초하여 당업자에게 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 다양한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.

1 : 전자 부품 장착 장치
2A, 2B : 반송 장치
3A, 3B : 부품 공급 장치
8 : 부품 공급 유닛
6A, 6B : 장착 헤드
7A, 7B : 카트대
15 : CPU
17 : RAM
P : 프린트 기판

Claims

각각이 기판의 반송을 병렬로 행하는 2대의 반송 장치와, 장치 본체의 전방측과 안측에 배설되어 상기 기판에 장착하는 복수 종류의 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 각각 구비한 2개의 부품 공급 장치와, 일방향으로 일방향 구동원에 의해 이동 가능한 대향하는 한 쌍의 빔에 상기 일방향과 직교하는 타방향으로 각각 타방향 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 어느 한쪽의 상기 빔에 구비된 상기 장착 헤드에서 어느 한쪽의 부품 공급 장치로부터 취출한 전자 부품을 어느 한쪽의 상기 반송 장치로 반송되는 상기 기판 상에 장착하는 전자 부품의 장착 방법에 있어서,
상기 2개의 부품 공급 장치에, 동일한 종류의 전자 부품을 공급할 수 있는 부품 공급 유닛을 구비해 두고,
각 반송 장치가 각각 반송하는 기판에 대한 전자 부품의 장착 순서와, 유휴 상태의 상기 장착 헤드가 다른 쪽의 장착 헤드의 작업을 보조하는 경우의 상기 장착 순서에 대응하는 부품 공급 유닛의 배치 정보를 기억해 두고,
각 반송 장치가 각각 반송하는 기판 상으로의 전자 부품의 장착에 따라, 각 장착 순서에 대응하는 전자 부품의 장착 상황인 스테이터스 정보를 기록 변경하면서 전자 부품의 장착 작업을 진행하고,
어느 한쪽의 상기 빔의 상기 장착 헤드가 유휴 상태로 되어 있는 경우에, 대향하는 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판 상으로의 전자 부품의 장착 상황을 상기 스테이터스 정보에 기초하여 파악하고,
이 전자 부품의 장착 상황을 파악한 결과에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판 상으로의 장착이 되어 있지 않은 상기 장착 순서의 전자 부품에 대해, 부품 공급 장치에서의 상기 부품 공급 유닛의 배치 정보에 기초하여, 상기 유휴 상태의 상기 장착 헤드가 해당 전자 부품을 상기 부품 공급 장치로부터 취출하여 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 장착 방법.
각각이 기판의 반송을 병렬로 행하는 2대의 반송 장치와, 장치 본체의 전방측과 안측에 배설되어 상기 기판에 장착하는 복수 종류의 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 각각 구비한 2개의 부품 공급 장치와, 일방향으로 일방향 구동원에 의해 이동 가능한 대향하는 한 쌍의 빔에 상기 일방향과 직교하는 타방향으로 각각 타방향 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 어느 한쪽의 상기 빔에 구비된 상기 장착 헤드에서 어느 한쪽의 부품 공급 장치로부터 취출한 전자 부품을 어느 한쪽의 상기 반송 장치로 반송되는 상기 기판 상에 장착하는 전자 부품의 장착 방법에 있어서,
상기 2개의 부품 공급 장치에, 동일한 종류의 전자 부품을 공급할 수 있는 부품 공급 유닛을 구비해 두고,
각 반송 장치가 각각 반송하는 기판에 대한 전자 부품의 장착 순서와, 전자 부품의 장착이 완료된 대기 상태의 상기 장착 헤드가 다른 쪽의 장착 헤드의 작업을 보조하는 경우의 상기 장착 순서에 대응하는 부품 공급 유닛의 배치 정보를 기억해 두고,
각 반송 장치가 각각 반송하는 기판 상으로의 전자 부품의 장착에 따라, 각 장착 순서에 대응하는 전자 부품의 장착 상황인 스테이터스 정보를 기록 변경하면서 전자 부품의 장착 작업을 진행하고,
전자 부품의 장착이 완료되고, 어느 한쪽의 상기 빔의 상기 장착 헤드가 대기 상태로 되어 있는 경우에, 대향하는 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판으로의 전자 부품의 장착 상황을 상기 스테이터스 정보에 기초하여 파악하고,
이 전자 부품의 장착 상황을 파악한 결과에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판으로의 전자 부품이 장착되어 있지 않은 상기 장착 순서의 전자 부품에 대해, 부품 공급 장치에서의 상기 부품 공급 유닛의 배치 정보에 기초하여, 상기 대기 상태의 상기 장착 헤드가 해당 전자 부품을 상기 부품 공급 장치로부터 취출하여 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 장착 방법.
각각이 기판의 반송을 병렬로 행하는 2대의 반송 장치와, 장치 본체의 전방측과 안측에 배설되어 상기 기판에 장착하는 복수 종류의 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 각각 구비한 2개의 부품 공급 장치와, 일방향으로 일방향 구동원에 의해 이동 가능한 대향하는 한 쌍의 빔에 상기 일방향과 직교하는 타방향으로 각각 타방향 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 어느 한쪽의 상기 빔에 구비된 상기 장착 헤드에서 어느 한쪽의 부품 공급 장치로부터 취출한 전자 부품을 어느 한쪽의 상기 반송 장치로 반송되는 상기 기판 상에 장착하는 전자 부품의 장착 방법에 있어서,
상기 2개의 부품 공급 장치에, 동일한 종류의 전자 부품을 공급할 수 있는 부품 공급 유닛을 구비해 두고,
각 반송 장치가 각각 반송하는 기판에 대한 전자 부품의 장착 순서와, 전자 부품의 장착이 완료된 대기 상태의 상기 장착 헤드가 다른 쪽의 장착 헤드의 작업을 보조하는 경우의 상기 장착 순서에 대응하는 부품 공급 유닛의 배치 정보를 기억해 두고,
각 반송 장치가 각각 반송하는 기판 상으로의 전자 부품의 장착에 따라, 각 장착 순서에 대응하는 전자 부품의 장착 상황인 스테이터스 정보를 기록 변경하면서 전자 부품의 장착 작업을 진행하고,
전자 부품의 장착이 완료되고, 어느 한쪽의 상기 빔의 상기 장착 헤드가 대기 상태로 되어 있는 경우에, 대향하는 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판으로의 전자 부품의 장착 상황을 상기 스테이터스 정보에 기초하여 파악하고,
이 전자 부품의 장착 상황을 파악한 결과에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 상기 기판의 미처리의 장착 순서를 대기 상태의 상기 빔의 1 왕복 분 추출하고,
이 추출된 1 왕복 분의 미처리의 장착 순서에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 상기 기판으로의 전자 부품이 장착되어 있지 않은 상기 장착 순서의 전자 부품에 대해, 부품 공급 장치에서의 상기 부품 공급 유닛의 배치 정보에 기초하여 상기 대기 상태의 상기 장착 헤드가 해당 전자 부품을 상기 부품 공급 장치로부터 취출하여 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 장착 방법.
각각이 기판의 반송을 병렬로 행하는 2대의 반송 장치와, 장치 본체의 전방측과 안측에 배설되어 상기 기판에 장착하는 복수 종류의 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 각각 구비한 2개의 부품 공급 장치와, 일방향으로 일방향 구동원에 의해 이동 가능한 대향하는 한 쌍의 빔에 상기 일방향과 직교하는 타방향으로 각각 타방향 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 어느 한쪽의 상기 빔에 구비된 상기 장착 헤드에서 어느 한쪽의 부품 공급 장치로부터 취출한 전자 부품을 어느 한쪽의 상기 반송 장치로 반송되는 상기 기판 상에 장착하는 전자 부품의 장착 장치에 있어서,
상기 2개의 부품 공급 장치는, 동일한 종류의 전자 부품을 공급할 수 있는 부품 공급 유닛을 구비해 두고,
해당 전자 부품의 장착 장치는, 또한,
각 반송 장치가 각각 반송하는 기판에 대한 전자 부품의 장착 순서와, 각 장착 순서에 대응하는 전자 부품의 장착 상황인 스테이터스 정보와, 유휴 상태의 상기 장착 헤드가 다른 쪽의 장착 헤드의 작업을 보조하는 경우의 상기 장착 순서에 대응하는 부품 공급 유닛의 배치 정보가 저장된 RAM과,
어느 한쪽의 상기 빔의 상기 장착 헤드가 유휴 상태로 되어 있는 경우에, 대향하는 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판으로의 전자 부품의 장착 상황을 상기 스테이터스 정보에 기초하여 파악하는 파악 수단과,
각 반송 장치가 각각 반송하는 기판 상으로의 전자 부품의 장착에 따라 상기 스테이터스 정보를 기록 변경하면서 전자 부품의 장착 작업을 진행함과 함께, 상기 파악 수단에 의해 전자 부품의 장착 상황이 파악된 결과에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판으로의 장착이 되어 있지 않은 상기 장착 순서의 전자 부품에 대해, 상기 유휴 상태의 상기 장착 헤드가 해당 전자 부품을 상기 부품 공급 장치로부터 취출하여 장착하도록 부품 공급 장치에서의 상기 부품 공급 유닛의 배치 정보에 기초하여 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 장착 장치.
각각이 기판의 반송을 병렬로 행하는 2대의 반송 장치와, 장치 본체의 전방측과 안측에 배설되어 상기 기판에 장착하는 복수 종류의 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 각각 구비한 2개의 부품 공급 장치와, 일방향으로 일방향 구동원에 의해 이동 가능한 대향하는 한 쌍의 빔에 상기 일방향과 직교하는 타방향으로 각각 타방향 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 어느 한쪽의 상기 빔에 구비된 상기 장착 헤드에서 어느 한쪽의 부품 공급 장치로부터 취출한 전자 부품을 어느 한쪽의 상기 반송 장치로 반송되는 상기 기판 상에 장착하는 전자 부품의 장착 장치에 있어서,
상기 2개의 부품 공급 장치는, 동일한 종류의 전자 부품을 공급할 수 있는 부품 공급 유닛을 구비해 두고,
해당 전자 부품의 장착 장치는, 또한,
각 반송 장치가 각각 반송하는 기판에 대한 전자 부품의 장착 순서와, 각 장착 순서에 대응하는 전자 부품의 장착 상황인 스테이터스 정보와, 전자 부품의 장착이 완료된 대기 상태의 상기 장착 헤드가 다른 쪽의 장착 헤드의 작업을 보조하는 경우의 상기 장착 순서에 대응하는 부품 공급 유닛의 배치 정보가 저장된 RAM과,
전자 부품의 장착이 완료되고, 어느 한쪽의 상기 빔의 상기 장착 헤드가 대기 상태로 되어 있는 경우에, 대향하는 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판으로의 전자 부품의 장착 상황을 상기 스테이터스 정보에 기초하여 파악하는 파악 수단과,
각 반송 장치가 각각 반송하는 기판 상으로의 전자 부품의 장착에 따라 상기 스테이터스 정보를 기록 변경하면서 전자 부품의 장착 작업을 진행함과 함께, 상기 파악 수단에 의해 전자 부품의 장착 상황이 파악된 결과에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판으로의 장착이 되어 있지 않은 상기 장착 순서의 전자 부품에 대해, 상기 대기 상태의 상기 장착 헤드가 해당 전자 부품을 상기 부품 공급 장치로부터 취출하여 장착하도록 부품 공급 장치에서의 상기 부품 공급 유닛의 배치 정보에 기초하여 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 장착 장치.
각각이 기판의 반송을 병렬로 행하는 2대의 반송 장치와, 장치 본체의 전방측과 안측에 배설되어 상기 기판에 장착하는 복수 종류의 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 각각 구비한 2개의 부품 공급 장치와, 일방향으로 일방향 구동원에 의해 이동 가능한 대향하는 한 쌍의 빔에 상기 일방향과 직교하는 타방향으로 각각 타방향 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 어느 한쪽의 상기 빔에 구비된 상기 장착 헤드에서 어느 한쪽의 부품 공급 장치로부터 취출한 전자 부품을 어느 한쪽의 상기 반송 장치로 반송되는 상기 기판 상에 장착하는 전자 부품의 장착 장치에 있어서,
상기 2개의 부품 공급 장치는, 동일한 종류의 전자 부품을 공급할 수 있는 부품 공급 유닛을 구비해 두고,
해당 전자 부품의 장착 장치는, 또한,
각 반송 장치가 각각 반송하는 기판에 대한 전자 부품의 장착 순서와, 각 장착 순서에 대응하는 전자 부품의 장착 상황인 스테이터스 정보와, 전자 부품의 장착이 완료된 대기 상태의 상기 장착 헤드가 다른 쪽의 장착 헤드의 작업을 보조하는 경우의 상기 장착 순서에 대응하는 부품 공급 유닛의 배치 정보가 저장된 RAM과,
전자 부품의 장착이 완료되고, 어느 한쪽의 상기 빔의 상기 장착 헤드가 대기 상태로 되어 있는 경우에, 대향하는 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 기판으로의 전자 부품의 장착 상황을 상기 스테이터스 정보에 기초하여 파악하는 파악 수단과,
이 파악 수단에 의해 전자 부품의 장착 상황이 파악된 결과에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 상기 기판에서의 장착 처리가 미처리의 장착 순서를 대기 상태의 상기 빔의 1 왕복 분 추출하는 추출 수단과,
기판 상으로의 전자 부품의 장착에 따라 상기 스테이터스 정보를 기록 변경하면서 전자 부품의 장착 작업을 진행함과 함께, 상기 추출 수단에 의해 추출된 1 왕복 분의 미처리의 장착 순서에 기초하여 다른 쪽의 상기 반송 장치에 있어서의 상기 기판으로의 장착이 되어 있지 않은 상기 장착 순서의 전자 부품에 대해, 상기 대기 상태의 상기 장착 헤드가 해당 전자 부품을 상기 부품 공급 장치로부터 취출하여 장착하도록 부품 공급 장치에서의 상기 부품 공급 유닛의 배치 정보에 기초하여 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 장착 장치.