JP5755505B2 - 電子部品の装着方法及び装着装置 - Google Patents
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Description
前記第1搬送装置が搬送する基板に対する電子部品の装着順番、各装着順番に対応する電子部品の装着位置情報、および前記第1部品供給装置における前記部品供給ユニットの配置情報であって前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を含む基本データと、各装着順番に対応する電子部品の装着動作状況であるステータス情報、および前記第2部品供給装置に配置される前記部品供給ユニットのうち、前記第1部品供給装置が供給する電子部品と共通の電子部品を供給する前記部品供給ユニットの配置情報であって前記第1装着ヘッドの代わりに前記第2装着ヘッドによって前記共通の電子部品を基板上に装着させる場合の前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を定めたアシストデータと、を含む第1装着データを記憶させる第1データ記憶ステップと、
前記第2搬送装置が搬送する基板に対する電子部品の装着順番、各装着順番に対応する電子部品の装着位置情報、および前記第2部品供給装置における前記部品供給ユニットの配置情報であって前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を含む基本データと、各装着順番に対応する電子部品の装着動作状況であるステータス情報、および前記第1部品供給装置に配置される前記部品供給ユニットのうち、前記第2部品供給装置が供給する電子部品と共通の電子部品を供給する前記部品供給ユニットの配置情報であって前記第2装着ヘッドの代わりに前記第1装着ヘッドによって前記共通の電子部品を基板上に装着させる場合の前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を含むアシストデータと、を定めた第2装着データを記憶させる第2データ記憶ステップと、
前記各装着データの前記装着順番に従い、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を前記ステータス情報に基づき抽出し、当該装着順番を対象順番としてそのステータス情報を、電子部品の装着処理が未処理状態であることを示す未処理情報から装着処理中であることを示す処理中情報に書き替えた後、前記各基本データに基づき電子部品を基板上に装着させるとともに、前記対象順番のステータス情報を、前記処理中情報から電子部品の装着処理が終了したことを示す処理終了情報に書き替える処理を順次実行することにより、前記第1装着ヘッドにより前記第1部品供給装置から電子部品を取り出して前記第1搬送装置が搬送する基板上に装着させるとともに、前記第2装着ヘッドにより前記第2部品供給装置から電子部品を取り出して前記第2搬送装置が搬送する基板上に装着させる部品装着ステップと、
前記第2装着ヘッドが遊休状態又は電子部品の装着が完了した待機状態であってかつ前記第1搬送装置に装着処置中の基板が位置決めされている場合に、前記第1装着データの前記装着順番に従い、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を前記ステータス情報に基づき抽出し、当該装着順番を対象順番としてそのステータス情報を前記未処理情報から前記処理中情報に書き替えた後、前記第1装着データのアシストデータに基づいて、前記第2装着ヘッドにより前記第2部品供給装置から電子部品を取り出して前記第1搬送装置が搬送する基板上に装着させるとともに、前記対象順番のステータス情報を、前記処理中情報から前記処理終了情報に書き替えることにより、前記第1搬送装置が搬送する基板上に前記第2装着ヘッドにより電子部品を装着させる第1アシストステップと、
前記第1装着ヘッドが遊休状態又は電子部品の装着が完了した待機状態であってかつ前記第2搬送装置に装着処置中の基板が位置決めされている場合に、前記第2装着データの前記装着順番に従い、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を前記ステータス情報に基づき抽出し、当該装着順番を対象順番としてそのステータス情報を前記未処理情報から前記処理中情報に書き替えた後、前記第2装着データのアシストデータに基づいて、前記第1装着ヘッドにより前記第1部品供給装置から電子部品を取り出して前記第2搬送装置が搬送する基板上に装着させるとともに、前記対象順番のステータス情報を、前記処理中情報から前記処理終了情報に書き替えることにより、前記第2搬送装置が搬送する基板上に前記第1装着ヘッドにより電子部品を装着させる第2アシストステップと、を含むことを特徴とする。
この方法において、上記第1、第2アシストステップでは、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を、前記遊休状態又は待機状態の装着ヘッドが支持された前記ビームの一往復分抽出し、当該一往復分の装着順番を対象順番としてそのステータス情報を前記未処理情報から前記処理中情報に書き替えのが好適である。
前記第1搬送装置が搬送する基板に電子部品を装着するための第1装着データおよび前記第2搬送装置が搬送する基板に電子部品を装着するための第2装着データを記憶する記憶手段と、
前記第1装着データおよび第2装着データに基づき基板に電子部品を装着するための処理を実行する制御手段と、を備え、
前記第1装着データは、電子部品の装着順番、各装着順番に対応する電子部品の装着位置情報、および前記第1部品供給装置における前記部品供給ユニットの配置情報であって前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を含む基本データと、各装着順番に対応する電子部品の装着動作状況であるステータス情報、および前記第2部品供給装置に配置される前記部品供給ユニットのうち、前記第1部品供給装置が供給する電子部品と共通の電子部品を供給する前記部品供給ユニットの配置情報であって前記第1装着ヘッドの代わりに前記第2装着ヘッドによって前記共通の電子部品を基板上に装着させる場合の前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を定めたアシストデータと、を含み、
前記第2装着データは、電子部品の装着順番、各装着順番に対応する電子部品の装着位置情報、および前記第2部品供給装置における前記部品供給ユニットの配置情報であって前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を含む基本データと、各装着順番に対応する電子部品の装着動作状況であるステータス情報、および前記第1部品供給装置に配置される前記部品供給ユニットのうち、前記第2部品供給装置が供給する電子部品と共通の電子部品を供給する前記部品供給ユニットの配置情報であって前記第2装着ヘッドの代わりに前記第1装着ヘッドによって前記共通の電子部品を基板上に装着させる場合の前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を定めたアシストデータと、を含み、
前記制御手段は、
前記各装着データの前記装着順番に従い、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を前記ステータス情報に基づき抽出し、当該装着順番を対象順番としてそのステータス情報を、電子部品の装着処理が未処理状態であることを示す未処理情報から装着処理中であることを示す処理中情報に書き替えた後、前記各基本データに基づいて、各装着ヘッドにより電子部品を基板上に装着させるとともに、前記対象順番のステータス情報を、前記処理中情報から電子部品の装着処理が終了したことを示す処理終了情報に書き替える処理を順次実行することにより、前記第1装着ヘッドにより前記第1部品供給装置から電子部品を取り出して前記第1搬送装置が搬送する基板上に装着させるとともに、前記第2装着ヘッドにより前記第2部品供給装置から電子部品を取り出して前記第2搬送装置が搬送する基板上に装着させる部品装着ステップと、
前記第2装着ヘッドが遊休状態又は電子部品の装着が完了した待機状態であってかつ前記第1搬送装置に装着処置中の基板が位置決めされている場合に、前記第1装着データの前記装着順番に従い、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を前記ステータス情報に基づき抽出し、当該装着順番を対象順番としてそのステータス情報を前記未処理情報から前記処理中情報に書き替えた後、前記第1装着データのアシストデータに基づいて、前記第2装着ヘッドにより前記第2部品供給装置から電子部品を取り出して前記第1搬送装置が搬送する基板上に装着させるとともに、前記対象順番のステータス情報を、前記処理中情報から前記処理終了情報に書き替えることにより、前記第1搬送装置が搬送する基板上に前記第2装着ヘッドにより電子部品を装着させる第1アシストステップと、
前記第1装着ヘッドが遊休状態又は電子部品の装着が完了した待機状態であってかつ前記第2搬送装置に装着処置中の基板が位置決めされている場合に、前記第2装着データの前記装着順番に従い、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を前記ステータス情報に基づき抽出し、当該装着順番を対象順番としてそのステータス情報を前記未処理情報から前記処理中情報に書き替えた後、前記第2装着データのアシストデータに基づいて、前記第1装着ヘッドにより前記第1部品供給装置から電子部品を取り出して前記第2搬送装置が搬送する基板上に装着させるとともに、前記対象順番のステータス情報を、前記処理中情報から前記処理終了情報に書き替えることにより、前記第2搬送装置が搬送する基板上に前記第1装着ヘッドにより電子部品を装着させる第2アシストステップと、を実行することを特徴とする。
この電子部品の装着装置において、前記制御手段は、前記第1、第2アシストステップでは、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を、前記遊休状態又は待機状態の装着ヘッドを支持した前記ビームの一往復分抽出し、当該一往復分の装着順番を対象順番としてそのステータス情報を前記未処理情報から前記処理中情報に書き替えるものであるのが好適である。
なお、当実施形態では、前記RAM13が本発明の記憶手段に相当し、搬送装置2Aに対応する装着データ(図3)が本発明の第1装着データに相当し、搬送装置2Bに対応する装着データ(図4)が本発明の第2装着データに相当し、前記RAM13に前記各装着データを記憶させる処理が本発明の第1、第2データ記憶ステップに相当する。
1枚のプリント基板Pへの部品装着が終了した時には、先ず、CPU15は電子部品装着装置1内に電子部品の装着が完了した基板があるかを確認し(ステップS01)、部品装着が完了した基板Pがあるので、次に、後工程装置から基板要求があるかを確認し(ステップS02)、要求があれば後工程装置へプリント基板Pを排出動作させて(ステップS03)、排出が完了してから、前工程装置へ基板要求をするが(S04)、その直後前工程装置から基板Pが搬入されたかを確認する(S05)。
2A、2B 搬送装置
3A、3B 部品供給装置
8 部品供給ユニット
6A、6B 装着ヘッド
7A、7B カート台
15 CPU
17 RAM
P プリント基板
Claims (4)
- 一方向に並び夫々が前記一方向と直交する他方向に基板の搬送を行なう第1、第2搬送装置と、前記他方向に並ぶ複数の部品供給ユニットをそれぞれ備え、前記一方向における前記第1搬送装置の外側に配設される第1部品供給装置および前記一方向における前記第2搬送装置の外側に配設される第2部品供給装置と、前記一方向に移動可能な一対のビームに各々支持されて当該ビームに対して各々前記他方向に移動可能に設けられ、前記第1部品供給装置から電子部品を取り出す第1装着ヘッドおよび前記第2部品供給装置から電子部品を取り出す第2装着ヘッドとを備え、前記第1、第2装着ヘッドのうちいずれかの装着ヘッドが取り出した電子部品を前記第1、第2搬送装置のうちいずれか一方の搬送装置で搬送される基板上に装着する電子部品の装着装置における電子部品の装着方法において、
前記第1搬送装置が搬送する基板に対する電子部品の装着順番、各装着順番に対応する電子部品の装着位置情報、および前記第1部品供給装置における前記部品供給ユニットの配置情報であって前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を含む基本データと、各装着順番に対応する電子部品の装着動作状況であるステータス情報、および前記第2部品供給装置に配置される前記部品供給ユニットのうち、前記第1部品供給装置が供給する電子部品と共通の電子部品を供給する前記部品供給ユニットの配置情報であって前記第1装着ヘッドの代わりに前記第2装着ヘッドによって前記共通の電子部品を基板上に装着させる場合の前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を定めたアシストデータと、を含む第1装着データを記憶させる第1データ記憶ステップと、
前記第2搬送装置が搬送する基板に対する電子部品の装着順番、各装着順番に対応する電子部品の装着位置情報、および前記第2部品供給装置における前記部品供給ユニットの配置情報であって前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を含む基本データと、各装着順番に対応する電子部品の装着動作状況であるステータス情報、および前記第1部品供給装置に配置される前記部品供給ユニットのうち、前記第2部品供給装置が供給する電子部品と共通の電子部品を供給する前記部品供給ユニットの配置情報であって前記第2装着ヘッドの代わりに前記第1装着ヘッドによって前記共通の電子部品を基板上に装着させる場合の前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を含むアシストデータと、を定めた第2装着データを記憶させる第2データ記憶ステップと、
前記各装着データの前記装着順番に従い、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を前記ステータス情報に基づき抽出し、当該装着順番を対象順番としてそのステータス情報を、電子部品の装着処理が未処理状態であることを示す未処理情報から装着処理中であることを示す処理中情報に書き替えた後、前記各基本データに基づき電子部品を基板上に装着させるとともに、前記対象順番のステータス情報を、前記処理中情報から電子部品の装着処理が終了したことを示す処理終了情報に書き替える処理を順次実行することにより、前記第1装着ヘッドにより前記第1部品供給装置から電子部品を取り出して前記第1搬送装置が搬送する基板上に装着させるとともに、前記第2装着ヘッドにより前記第2部品供給装置から電子部品を取り出して前記第2搬送装置が搬送する基板上に装着させる部品装着ステップと、
前記第2装着ヘッドが遊休状態又は電子部品の装着が完了した待機状態であってかつ前記第1搬送装置に装着処置中の基板が位置決めされている場合に、前記第1装着データの前記装着順番に従い、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を前記ステータス情報に基づき抽出し、当該装着順番を対象順番としてそのステータス情報を前記未処理情報から前記処理中情報に書き替えた後、前記第1装着データのアシストデータに基づいて、前記第2装着ヘッドにより前記第2部品供給装置から電子部品を取り出して前記第1搬送装置が搬送する基板上に装着させるとともに、前記対象順番のステータス情報を、前記処理中情報から前記処理終了情報に書き替えることにより、前記第1搬送装置が搬送する基板上に前記第2装着ヘッドにより電子部品を装着させる第1アシストステップと、
前記第1装着ヘッドが遊休状態又は電子部品の装着が完了した待機状態であってかつ前記第2搬送装置に装着処置中の基板が位置決めされている場合に、前記第2装着データの前記装着順番に従い、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を前記ステータス情報に基づき抽出し、当該装着順番を対象順番としてそのステータス情報を前記未処理情報から前記処理中情報に書き替えた後、前記第2装着データのアシストデータに基づいて、前記第1装着ヘッドにより前記第1部品供給装置から電子部品を取り出して前記第2搬送装置が搬送する基板上に装着させるとともに、前記対象順番のステータス情報を、前記処理中情報から前記処理終了情報に書き替えることにより、前記第2搬送装置が搬送する基板上に前記第1装着ヘッドにより電子部品を装着させる第2アシストステップと、を含むことを特徴とする電子部品の装着方法。 - 上記第1、第2アシストステップでは、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を、前記遊休状態又は待機状態の装着ヘッドが支持された前記ビームの一往復分抽出し、当該一往復分の装着順番を対象順番としてそのステータス情報を前記未処理情報から前記処理中情報に書き替えることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の装着方法。
- 一方向に並び夫々が前記一方向と直交する他方向に基板の搬送を行なう第1、第2搬送装置と、前記他方向に並ぶ複数の部品供給ユニットをそれぞれ備え、前記一方向における前記第1搬送装置の外側に配設される第1部品供給装置および前記一方向における前記第2搬送装置の外側に配設される第2部品供給装置と、前記一方向に移動可能な一対のビームに各々支持されて当該ビームに対して各々前記他方向に移動可能に設けられ、前記第1部品供給装置から電子部品を取り出す第1装着ヘッドおよび前記第2部品供給装置から電子部品を取り出す第2装着ヘッドとを備え、前記第1、第2装着ヘッドのうちいずれかの装着ヘッドが取り出した電子部品を前記第1、第2搬送装置のうちいずれか一方の搬送装置で搬送される基板上に装着する電子部品の装着装置において、
前記第1搬送装置が搬送する基板に電子部品を装着するための第1装着データおよび前記第2搬送装置が搬送する基板に電子部品を装着するための第2装着データを記憶する記憶手段と、
前記第1装着データおよび第2装着データに基づき基板に電子部品を装着するための処理を実行する制御手段と、を備え、
前記第1装着データは、電子部品の装着順番、各装着順番に対応する電子部品の装着位置情報、および前記第1部品供給装置における前記部品供給ユニットの配置情報であって前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を含む基本データと、各装着順番に対応する電子部品の装着動作状況であるステータス情報、および前記第2部品供給装置に配置される前記部品供給ユニットのうち、前記第1部品供給装置が供給する電子部品と共通の電子部品を供給する前記部品供給ユニットの配置情報であって前記第1装着ヘッドの代わりに前記第2装着ヘッドによって前記共通の電子部品を基板上に装着させる場合の前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を定めたアシストデータと、を含み、
前記第2装着データは、電子部品の装着順番、各装着順番に対応する電子部品の装着位置情報、および前記第2部品供給装置における前記部品供給ユニットの配置情報であって前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を含む基本データと、各装着順番に対応する電子部品の装着動作状況であるステータス情報、および前記第1部品供給装置に配置される前記部品供給ユニットのうち、前記第2部品供給装置が供給する電子部品と共通の電子部品を供給する前記部品供給ユニットの配置情報であって前記第2装着ヘッドの代わりに前記第1装着ヘッドによって前記共通の電子部品を基板上に装着させる場合の前記装着順番に対応した前記部品供給ユニットの配置情報を定めたアシストデータと、を含み、
前記制御手段は、
前記各装着データの前記装着順番に従い、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を前記ステータス情報に基づき抽出し、当該装着順番を対象順番としてそのステータス情報を、電子部品の装着処理が未処理状態であることを示す未処理情報から装着処理中であることを示す処理中情報に書き替えた後、前記各基本データに基づいて、各装着ヘッドにより電子部品を基板上に装着させるとともに、前記対象順番のステータス情報を、前記処理中情報から電子部品の装着処理が終了したことを示す処理終了情報に書き替える処理を順次実行することにより、前記第1装着ヘッドにより前記第1部品供給装置から電子部品を取り出して前記第1搬送装置が搬送する基板上に装着させるとともに、前記第2装着ヘッドにより前記第2部品供給装置から電子部品を取り出して前記第2搬送装置が搬送する基板上に装着させる部品装着ステップと、
前記第2装着ヘッドが遊休状態又は電子部品の装着が完了した待機状態であってかつ前記第1搬送装置に装着処置中の基板が位置決めされている場合に、前記第1装着データの前記装着順番に従い、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を前記ステータス情報に基づき抽出し、当該装着順番を対象順番としてそのステータス情報を前記未処理情報から前記処理中情報に書き替えた後、前記第1装着データのアシストデータに基づいて、前記第2装着ヘッドにより前記第2部品供給装置から電子部品を取り出して前記第1搬送装置が搬送する基板上に装着させるとともに、前記対象順番のステータス情報を、前記処理中情報から前記処理終了情報に書き替えることにより、前記第1搬送装置が搬送する基板上に前記第2装着ヘッドにより電子部品を装着させる第1アシストステップと、
前記第1装着ヘッドが遊休状態又は電子部品の装着が完了した待機状態であってかつ前記第2搬送装置に装着処置中の基板が位置決めされている場合に、前記第2装着データの前記装着順番に従い、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を前記ステータス情報に基づき抽出し、当該装着順番を対象順番としてそのステータス情報を前記未処理情報から前記処理中情報に書き替えた後、前記第2装着データのアシストデータに基づいて、前記第1装着ヘッドにより前記第1部品供給装置から電子部品を取り出して前記第2搬送装置が搬送する基板上に装着させるとともに、前記対象順番のステータス情報を、前記処理中情報から前記処理終了情報に書き替えることにより、前記第2搬送装置が搬送する基板上に前記第1装着ヘッドにより電子部品を装着させる第2アシストステップと、を実行することを特徴とする電子部品の装着装置。 - 前記制御手段は、前記第1、第2アシストステップでは、電子部品の装着処理が未処理の装着順番を、前記遊休状態又は待機状態の装着ヘッドを支持した前記ビームの一往復分抽出し、当該一往復分の装着順番を対象順番としてそのステータス情報を前記未処理情報から前記処理中情報に書き替えることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の装着装置。
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