JP2011077207A - 基板組立作業装置及び基板組立作業装置における制御方法 - Google Patents
基板組立作業装置及び基板組立作業装置における制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011077207A JP2011077207A JP2009225657A JP2009225657A JP2011077207A JP 2011077207 A JP2011077207 A JP 2011077207A JP 2009225657 A JP2009225657 A JP 2009225657A JP 2009225657 A JP2009225657 A JP 2009225657A JP 2011077207 A JP2011077207 A JP 2011077207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- printed circuit
- circuit board
- mounting
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
- H05K13/0857—Product-specific machine setup; Changeover of machines or assembly lines to new product type
Abstract
【課題】基板組立実装ラインにおける既に生産が終了した装置は、その終了後に各種作業設備の段取り替え動作を行えるようにして、プリント基板の生産効率の向上を図ること。
【解決手段】プリント基板Pへの全ての電子部品が実装され、生産枚数カウンタ30がプリント基板への全ての電子部品の装着動作終了毎に「1」インクリメントとし、CPU21により生産枚数が前述した設定生産枚数に達したか否かが判断される。設定生産枚数に達したと判断されると、自電子部品装着装置1内のプリント基板Pを全て後工程へ排出すると共に、自電子部品装着装置1内へプリント基板Pを搬入することを禁止する。次に、次生産機種登録がされているかを判断し、次生産機種登録がされていると判断すると、CPU21は生産機種データを変更する。次に、作成された段取り替えリストに従い、次に生産するプリント基板Pの機種に合わせて、必要な段取り替えを行う。
【選択図】図9
【解決手段】プリント基板Pへの全ての電子部品が実装され、生産枚数カウンタ30がプリント基板への全ての電子部品の装着動作終了毎に「1」インクリメントとし、CPU21により生産枚数が前述した設定生産枚数に達したか否かが判断される。設定生産枚数に達したと判断されると、自電子部品装着装置1内のプリント基板Pを全て後工程へ排出すると共に、自電子部品装着装置1内へプリント基板Pを搬入することを禁止する。次に、次生産機種登録がされているかを判断し、次生産機種登録がされていると判断すると、CPU21は生産機種データを変更する。次に、作成された段取り替えリストに従い、次に生産するプリント基板Pの機種に合わせて、必要な段取り替えを行う。
【選択図】図9
Description
本発明は、プリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置、及び基板組立作業装置における制御方法に関する。
この種の基板組立作業装置としての電子部品装着装置は、例えば特許文献1などに開示されており、一般に所定枚数のプリント基板の生産運転が終了すると、作業管理者は次に生産するプリント基板に合わせて手動で機種切替えを実施している。この際に、例えば基板組立作業装置である電子部品装着装置を複数台連結する場合には、先頭の装置が最終プリント基板を排出し、最終の装置が生産が完了するまでの時間、既に生産が終了した装置は生産もせず待機している状態となる。
しかし、基板組立実装ラインにおける既に生産が終了した装置は、最終の装置が生産が完了するまでの時間、待機している状態のままでは、その分基板組立実装ラインの生産効率が落ちる。
そこで本発明は、基板組立実装ラインにおける既に生産が終了した装置は、最終の装置が生産が完了するまでの時間内に、或いは下流の基板組立作業装置が生産を行っている時間を利用して各種作業設備の段取り替え動作を行えるようにして、プリント基板の生産効率の向上を図ることを目的とする。
このため第1の発明は、プリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置における制御方法において、
プリント基板への電子部品の実装に係る作業が終了した際に、次機種のプリント基板の基板組立作業に必要な作業設備の生産機種登録がされているかを判断し、
次機種のプリント基板の生産機種登録がされていると判断すると前記必要な作業設備の段取り替えを行う
ことを特徴とする。
プリント基板への電子部品の実装に係る作業が終了した際に、次機種のプリント基板の基板組立作業に必要な作業設備の生産機種登録がされているかを判断し、
次機種のプリント基板の生産機種登録がされていると判断すると前記必要な作業設備の段取り替えを行う
ことを特徴とする。
第2の発明は、プリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置における制御方法において、
プリント基板への電子部品の実装に係る作業が終了したか否かを判断し、
実装に係る作業が終了したと判断した場合には、次機種のプリント基板の基板組立作業に必要な作業設備の生産機種登録がされているかを判断し、
次機種のプリント基板の生産機種登録がされていると判断すると前記必要な作業設備の段取り替えを行う
ことを特徴とする。
プリント基板への電子部品の実装に係る作業が終了したか否かを判断し、
実装に係る作業が終了したと判断した場合には、次機種のプリント基板の基板組立作業に必要な作業設備の生産機種登録がされているかを判断し、
次機種のプリント基板の生産機種登録がされていると判断すると前記必要な作業設備の段取り替えを行う
ことを特徴とする。
第3の発明は、第1又は第2の発明において、前記必要な作業設備の段取り替えを行うも、段取り替えを行えなかった作業設備がある場合には行えなかったことを報知することを特徴とする。
第4の発明は、第1又は第2の発明において、前記必要な作業設備の段取り替えを行うも、段取り替えを行えなかった作業設備がある場合には前記基板組立作業装置を停止させることを特徴とする。
第5の発明は、プリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置において、
プリント基板への電子部品の実装に係る作業が終了した際に、次機種のプリント基板の基板組立作業に必要な作業設備の生産機種登録がされているかを判断する判断手段と、
この判断手段が次機種のプリント基板の生産機種登録がされていると判断すると前記必要な作業設備の段取り替えを行うように制御する制御手段と
を設けたことを特徴とする。
プリント基板への電子部品の実装に係る作業が終了した際に、次機種のプリント基板の基板組立作業に必要な作業設備の生産機種登録がされているかを判断する判断手段と、
この判断手段が次機種のプリント基板の生産機種登録がされていると判断すると前記必要な作業設備の段取り替えを行うように制御する制御手段と
を設けたことを特徴とする。
第6の発明は、プリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置において、
プリント基板への電子部品の実装に係る作業が終了したか否かを判断する第1判断手段と、
この第1判断手段が実装に係る作業が終了したと判断した場合には、次機種のプリント基板の基板組立作業に必要な作業設備の生産機種登録がされているかを判断する第2判断手段と、
この第2判断手段が次機種のプリント基板の生産機種登録がされていると判断すると前記必要な作業設備の段取り替えを行うように制御する制御手段と
を設けたことを特徴とする。
プリント基板への電子部品の実装に係る作業が終了したか否かを判断する第1判断手段と、
この第1判断手段が実装に係る作業が終了したと判断した場合には、次機種のプリント基板の基板組立作業に必要な作業設備の生産機種登録がされているかを判断する第2判断手段と、
この第2判断手段が次機種のプリント基板の生産機種登録がされていると判断すると前記必要な作業設備の段取り替えを行うように制御する制御手段と
を設けたことを特徴とする。
第7の発明は、第5又は第6の発明において、前記必要な作業設備の段取り替えを行うも、段取り替えを行えなかった作業設備がある場合には行えなかったことを報知する報知手段を設けたことを特徴とする。
第8の発明は、第5又は第6の発明において、前記必要な作業設備の段取り替えを行うも、段取り替えを行えなかった作業設備がある場合には前記基板組立作業装置を停止させるように制御する停止制御手段を設けたことを特徴とする。
本発明によれば、基板組立実装ラインにおける既に生産が終了した装置は、最終の装置が生産が完了するまでの時間内に、或いは下流の基板組立作業装置が生産を行っている時間を利用して各種作業設備の段取り替え動作を行えるようにして、プリント基板の生産効率の向上を図ることができる。
先ず、プリント基板への電子部品の装着作業を行う基板組立実装ラインで、この基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置は、プリント基板上にペーストハンダを塗布するスクリーン印刷装置、プリント基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置、部品供給ユニットから装着ヘッドに備えられた吸着ノズルにより取出されて保持された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置などから構成されるが、説明の便宜上、基板組立実装ラインにおけるプリント基板の生産に係る制御が管理可能な装置群を構成する基板組立作業装置として電子部品装着装置1を台のみ図示して、以下説明する。しかし、本発明はこの電子部品装着装置1のみに限らず、他のスクリーン印刷装置、接着剤塗布装置にも適用でき、基板組立実装ラインを構成する全ての基板組立作業装置にも適用できる。
図1において、基板組立実装ラインを構成するプリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置1には、プリント基板Pを搬送する搬送装置2と、この搬送装置2を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置3と、駆動源により一方向(Y方向)に移動可能な一対のビーム4A、4Bと、それぞれ複数(例えば、12本)の保持手段である吸着ノズル5を着脱可能に備えて前記各ビーム4A、4Bに沿った方向に各駆動源により移動可能で且つ回転可能な装着ヘッド6とが設けられている。
前記搬送装置2は電子部品装着装置1の中間部に配設され、上流側装置からプリント基板Pを受け継ぐ基板供給部2Aと、前記各装着ヘッド6の吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部2Aから供給されたプリント基板Pを位置決め固定する基板位置決め部2Bと、この基板位置決め部2Bで電子部品が装着されたプリント基板Pを受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部2Cとから構成され、これら基板供給部2A、基板位置決め部2B及び基板排出部2Cはプリント基板Pの幅(搬送方向と直交する方向の幅)に合わせて間隔が調整できる一対の搬送コンベアから構成される。
前記部品供給装置3は電子部品装着装置1の装置本体に着脱可能に取り付けられるフィーダベース3Aと、このフィーダベース3A上に着脱可能に複数並設され種々の電子部品を夫々その部品取出し部(部品吸着位置)に1個ずつ供給する部品供給ユニット3B群とから構成される。この部品供給ユニット3Bには多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープを間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット3Bの部品取出位置に電子部品が1個ずつ供給され、各収納部から前記装着ヘッド6の吸着ノズル5により取出される。
X方向に長い前後一対の前記ビーム4A、4Bは、Y方向リニアモータ7の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム4A、4Bに固定されたスライダが摺動して個別にY方向に移動する。前記Y方向リニアモータ7は左右一対の基体1A、1Bに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム4A、4Bの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子7Aとから構成される。
また、前記ビーム4A、4Bにはその長手方向(X方向)にX方向リニアモータ9によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド6が夫々内側に設けられており、前記X方向リニアモータ9は各ビーム4A、4Bに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド6に設けられた可動子とから構成される。
従って、各装着ヘッド6は向き合うように各ビーム4A、4Bの内側に設けられ、前記搬送装置2の基板位置決め部2B上のプリント基板Pや部品供給ユニット3Bの部品取出し位置上方を移動する。
そして、各装着ヘッド6には各バネにより下方へ付勢されている12本の吸着ノズル5が円周に沿って所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド6の3時と9時の位置に位置する吸着ノズル5により並設された複数の部品供給ユニット3Bから電子部品を同時に取出しすることも可能である。この吸着ノズル5は上下軸モータ10により昇降可能であり、またθ軸モータ11により装着ヘッド6を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド6の各吸着ノズル5はX方向及びY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。
8は前記吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラで、12はプリント基板Pの位置確認用の認識マークM1、M2を撮像するための基板認識カメラ12で、各装着ヘッド6に搭載されている。13A、13Bは種々の吸着ノズル5を収納するノズルストッカで、各最大配置可能本数が24本である。
図2は電子部品装着装置1の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置1の各要素は制御手段、チェック処理手段としてのCPU(セントラル・プロセッシング・ユニット)21が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するROM(リ−ド・オンリー・メモリ)22及び各種データを格納する記憶手段としてのRAM(ランダム・アクセス・メモリ)23がバスライン24を介して接続されている。また、CPU21には操作画面等を表示する表示装置としてのモニタ25及び該モニタ25の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ26がインターフェース27を介して接続されている。また、前記Y方向リニアモータ9等が駆動回路28、インターフェース27を介して前記CPU21に接続されている。
前記RAM21には、部品装着に係るプリント基板Pの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎(ステップ番号毎)に、プリント基板P内でのX方向(Xで示す)、Y方向(Yで示す)及び角度(Zで示す)情報や、各部品供給ユニット5の配置番号情報等が格納されている(図3参照)。
また前記RAM21には、図4に示すように、各プリント基板Pの種類毎に前記各部品供給ユニット5の配置番号(レーン番号)に対応した各電子部品の種類(部品ID)の情報、即ち部品配置情報が格納されており、この部品配置情報はどのフィーダベース3Aのどの位置にどの部品供給ユニット5を搭載するかに係るデータである。
更にはこの部品ID毎に電子部品の特徴等に関する部品ライブラリデータが格納されている。即ち、この部品ライブラリデータは、図5に示すように、部品ID毎にX方向及びY方向のサイズ、収納テープCの種類(エンボステープ、紙テープ)などから構成される。
29はインターフェース27を介して前記CPU21に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ8や部品認識カメラ12により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置29にて行われ、CPU21に処理結果が送出される。即ち、CPU21は基板認識カメラ8や部品認識カメラ12により撮像された画像を認識処理(吸着ノズル18に吸着保持された電子部品或いは位置決めされたプリント基板Pの位置ずれ量の算出など)するように指示を認識処理装置29に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置29から受取るものである。
先ず、生産ラインを構成する各電子部品装着装置1は、これから生産する、或いは現在生産しているプリント基板Pの機種登録が既になされており、その次に生産するプリント基板Pの次生産機種登録が図6のフローチャートに従いなされ、以下説明する。
初めに、これから生産する、或いは現在生産しているプリント基板に係る機種の設定は既になされており、その生産機種データは前記RAM23に格納されている(図7参照)。この生産機種データは、この機種名毎の各装着ヘッド6毎に使用する吸着ノズルデータと(図7では一方の装着ヘッドを示し、他方の装着ヘッドは省略。)、搬送装置2のコンベア幅データ及びプリント基板Pを下面から水平に支持するバックアップピンの配置座標データなどのデータと、このプリント基板Pの生産枚数データとから構成される。これら吸着ノズル5、バックアップピン、搬送装置2などは、プリント基板P上に電子部品を装着する作業に係る作業設備である。
これから生産する、或いは現在生産しているプリント基板に係る生産機種データのうち、プリント基板の機種名及びこのプリント基板の生産枚数に係るデータと、この機種名毎の吸着ノズルデータ、搬送装置2のコンベア幅データ及びバックアップピンの配置座標データなどから構成される作業設備データとを分けてRAM23に格納するが、分けずに格納してもよい。このように、分けて収納する場合には、予めプリント基板の機種毎に作業設備データを格納しておいて、後からプリント基板の機種名及びこのプリント基板の生産枚数を設定登録することにより、結果としてこのプリント基板に対応した作業設備データと生産枚数が設定される。
そして、このように、これから生産する、或いは現在生産しているプリント基板Pの機種登録がなされており、その次に生産するプリント基板Pの次生産機種登録について説明すると、先ず次に生産するプリント基板Pの機種の設定がなされる。即ち、モニタ25に図10に示すような生産オーダーリスト編集画面を表示させ、入力フィールド32Aに図示しない文字キーを用いてプリント基板の生産機種名を入力すると共に入力フィールド32Bに図示しない数字キーを用いてプリント基板の生産枚数を入力し、次に最初に生産する(最上行の「1」で表示した行)オーダーリストにカーソル26Kを移動した上で、タッチパネルスイッチ26である「登録」スイッチ部26Aを押圧操作すると、次に最初に生産するプリント基板の機種と生産枚数が設定され(ステップS01及びステップ02)、その内容がRAM23に格納される。以下同様に、その次に生産する機種以降(最上行から2行目に表示した「2」の行以降)もそのプリント基板の機種と生産枚数が設定でき、図11に示すような内容が、RAM23に格納されることとなる。この場合、最上行の「1」は次に生産する順序が1番目であること、「XXXXX」はプリント基板の機種名、「100」は生産枚数が100枚であることを意味し、従って、上から2行目の「2」は生産する順序が2番目で、プリント基板の機種名が「YYYYY」で、生産枚数が150枚であることを意味する。
以上のように、作業管理者がモニタ25及びタッチパネルスイッチ26などを使用して手入力して次に最初に生産するプリント基板の機種と生産枚数が設定がなされるが、管理コンピュータや、この基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置のいずれかの基板組立作業装置或いは特定の基板組立作業装置などから受信して設定登録するようにしてもよい。
なお、このように次生産機種登録された次生産機種データ(生産枚数データを含む。図8参照)の内容は、基板組立実装ラインを構成する他の基板組立作業装置においても、同様な方法で設定されて格納されている。
次に、プリント基板の生産中の生産機種データ及び次に生産する機種に係る次生産機種データ(生産枚数データを含む。図7及び図8参照)に基づいて、CPU21により段取りデータが作成される(ステップS03)。
初めに、CPU21は、生産中の機種及び次に生産する機種に使用する吸着ノズル、搬送装置2のコンベア幅及びバックアップピンの配置座標どうしを比較する(ステップS04)。
そして、CPU21は前述した比較によって、段取り替えリストを作成する(ステップS05)。具体的には、生産中の機種から次に生産する機種に機種切替えする場合に、電子部品装着装置1内で自動的に行われる段取り替えについては、吸着ノズルの交換リスト、コンベア幅を伸縮する長さ、バックアップピンの植え替えリストなどを作成して、終了する。
また、電子部品装着装置1内で自動的にできない段取り替えについては、CPU21は作業管理者用の段取り替えリストを作成する(ステップS06)。即ち、電子部品装着装置1としては、自分自身で自動的に段取り替えができない項目である作業管理者用の段取り替えリストを作成する。そして、CPU21は作業管理者が行うべき段取り替え情報をモニタ25に表示させる(ステップS07)。なお、この場合、電子部品装着装置1内で自動的に行われる段取り替える段取り替えリストと自動的にできない段取り替えとを区別できるように、CPU21はモニタ25に表示させるように制御してもよい。
以上のように、次に生産する次生産機種登録がなされる。次に、図9のフローチャートに基づいて、プリント基板Pの生産中の段取り動作について説明する。初めに、運転開始スイッチの押圧動作に基づいて、プリント基板Pへの電子部品の実装動作がなされる(ステップS11)。
即ち、初めにプリント基板Pが上流側装置(図示せず)より受継がれて搬送装置2の基板供給部2A上に存在すると、この基板供給部2A上のプリント基板Pを基板位置決め部2Bへ移動させて位置決めして固定する。そして、プリント基板Pの位置決めがされると、電子部品装着装置1に設けられた一方のビーム4AがY方向リニアモータ7の駆動によりY方向に移動すると共にX方向リニアモータ9によりビーム4Aに設けられた装着ヘッド6がX方向に移動し、対応する部品供給ユニット3Bの部品取出し位置上方まで移動して上下軸モータ10の駆動により装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5を下降させて部品供給ユニット3Bから電子部品を取出す。
そして、取出した後は装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、ビーム4Aの装着ヘッド6を部品認識カメラ8上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル5に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置29が認識処理して吸着ノズルに対する位置ズレを把握する。
また、各装着ヘッド6に設けられた基板認識カメラ12がプリント基板P上方位置まで移動して、プリント基板Pに付された位置決めマークM1、M2を撮像し、この撮像された画像を認識処理装置29が認識処理してプリント基板の位置を把握する。
そして、装着データの装着座標にプリント基板Pの位置決めマークの認識処理結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をプリント基板P上に装着する。このようにして、プリント基板P上に全ての電子部品の装着をしたら、このプリント基板を基板位置決め部2Bから基板排出部2Cを介して下流装置に受け渡して、このプリント基板P上への電子部品の装着動作は終了する。
そして、以上のように、プリント基板Pへの全ての電子部品が実装され、生産枚数カウンタ30がプリント基板への全ての電子部品の装着動作終了毎に「1」インクリメントとし、CPU21により生産枚数が前述した設定生産枚数に達したか否かが判断される(ステップS12)。
部品実装運転が継続してプリント基板Pが次々と生産され、生産枚数カウンタ30の計数枚数が設定生産枚数に達して、CPU21により設定生産枚数に達し生産が終了したと判断されると、自電子部品装着装置1内のプリント基板Pを全て後工程(下流の基板組立作業装置)へ排出すると共に、自電子部品装着装置1内へプリント基板Pを搬入することを禁止する。即ち、CPU21は、上流の電子部品装着装置1などの基板組立作業装置にプリント基板Pを要求しないように制御する(ステップS13)。
なお、電子部品の実装に要するプリント基板Pの1枚当りの生産時間を予め計測して、生産を予定している枚数分の生産時間をRAM23に格納しておくと共に図示しない時計を設けて、生産開始時刻から生産を予定している枚数分の生産時間が経過した終了時刻に達したか否かをCPU21が判断し、達したと判断した場合に、前述したように、自電子部品装着装置1内のプリント基板Pを全て後工程(下流の基板組立作業装置)へ排出すると共に、自電子部品装着装置1内へプリント基板Pを搬入することを禁止してもよい。
また、生産を行う最後のプリント基板Pにマークを付しておいて、検出装置がこのマークを検出して、この最後のプリント基板Pの電子部品の装着作業を終えると、CPU21がこの機種のプリント基板Pの生産枚数に達したものと判断し、前述したように、自電子部品装着装置1内のプリント基板Pを全て後工程(下流の基板組立作業装置)へ排出すると共に、自電子部品装着装置1内へプリント基板Pを搬入することを禁止してもよい。
次に、次生産機種登録がされているか、CPU21はRAM23の格納内容に基づいて判断する(ステップS14)。CPU21は次生産機種登録がされていないと判断すると、次生産機種の登録がされるのを待機する(ステップS15)。
そして、次生産機種登録がされていると判断すると、CPU21は生産機種データを変更する(ステップS16)。即ち、CPU21は次生産機種データをRAM23における生産機種データの格納エリアに送って書き換え格納させると共に格納していた次生産機種データを消去する。
次に、作成された段取り替えリスト(図6のステップS05参照)に従い、次に生産するプリント基板Pの機種に合わせて、搬送装置2の基板供給部2A、基板位置決め部2B及び基板排出部2Cの各一対の搬送コンベアのコンベア幅を切替える(ステップS17)。即ち、生産し終えた機種のコンベア幅と次に生産する機種のコンベア幅との差である伸張又は縮小すべき長さ分だけ、一対の搬送コンベアのうちの一方又は両方を移動させるように、CPU21は移動のための駆動源を制御する。
次に、前記段取り替えリストに従い、次に生産するプリント基板Pの機種に合わせて、バックアップピンの植え替えリストに沿って、バックアップテーブル14上のバックアップピンを植え替える(ステップS18)。即ち、生産し終えた機種に対応するバックアップピンの配置状況と次に生産する機種に対応するバックアップピンの配置状況との差に対応して、必要なバックアップピンを植え替えるように、CPU21は植え替えのために必要な制御を行う。
次に、前記段取り替えリストに従い、次に生産するプリント基板Pの機種に合わせて、吸着ノズル5の交換リストに沿って、各装着ヘッド6に取り付けられた吸着ノズル5の交換を行う(ステップS19)。即ち、生産し終えた機種に対応する吸着ノズル5群の配置状況と次に生産する機種に対応する吸着ノズル5群の配置状況との差に対応して、必要な吸着ノズル5をノズルストッカ13A、13Bから取出して装着ヘッド6に取り付けるように、CPU21は取り外し及び取り付けのために必要な制御を行う。
上述したように、この次に生産するプリント基板Pの機種に合わせて行われる作業設備の段取り替え動作は、生産が終了した後に、最終の基板組立作業装置が生産が完了するまでの時間内に、或いは下流の基板組立作業装置が生産をしている時間を利用して行われるものである。
そして、これらの段取り替え動作を行った後に、CPU21によりこの段取り替えが終了したか否かが判断される(ステップS20)。即ち、CPU21は必要な段取り替えが全て終了したものと判断した場合には、次機種のプリント基板Pの生産が再開できるように制御する(ステップS21)。即ち、直ちに生産の再開ができる場合(上流側の基板組立作業装置や、基板位置決め部2Bの上流に位置する基板供給部2Aにプリント基板Pがある場合)には再開を開始し、直ちには再開できない場合((上流側の基板組立作業装置にプリント基板Pがない場合)には待機することとなる。
一方、段取り替え動作を行ったが、必要な段取り替えの全てが終了しなかったと判断した場合には、CPU21は段取り替え不足を報知するように制御する(ステップS22)。即ち、報知手段としてのモニタ26に表示させたり、その他の視覚的又は聴覚的に報知できる報知手段にて報知する。
そして、例えば、吸着ノズルの交換に関しては「ノズルストッカの段取りが必要です。」である旨が報知手段であるモニタ25に表示される(ステップS23)。この表示後に、CPU21は電子部品装着装置1の装着運転を停止するように制御する(ステップS24)。即ち、CPU21は上流装置にプリント基板の要求信号を送らずに停止するように制御すると共に基板供給部2Aに位置決め部2Bにプリント基板Pを搬送させないようにして停止するように制御する。従って、図6におけるステップS06において作成された作業管理者用の段取り替えリストに従い、作業管理者は、この停止後に必要な吸着ノズル5の交換を行うことができる。
また、吸着ノズルの交換に限らず、バックアップピンに関しては「バックアップピンの段取りが必要です。」である旨がモニタ25に表示され、図6におけるステップS06において作成された作業管理者用の段取り替えリストに従い、作業管理者は、必要なバックアップピンの植え替えを行うことができる。
以上のように、基板組立実装ラインにおける既に生産が終了した装置は、最終の装置が生産が完了するまでの時間内に、或いは下流の基板組立作業装置が生産を行っている時間を利用して各種作業設備の段取り替え動作を行えるようにして、プリント基板の生産効率の向上を図ることができる。
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
1 電子部品装着装置
3 部品供給装置
3A フィーダベース
3B 部品供給ユニット
5 吸着ノズル
21 CPU
23 RAM
25 モニタ
26 タッチパネルスイッチ
3 部品供給装置
3A フィーダベース
3B 部品供給ユニット
5 吸着ノズル
21 CPU
23 RAM
25 モニタ
26 タッチパネルスイッチ
Claims (8)
- プリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置における制御方法において、
プリント基板への電子部品の実装に係る作業が終了した際に、次機種のプリント基板の基板組立作業に必要な作業設備の生産機種登録がされているかを判断し、
次機種のプリント基板の生産機種登録がされていると判断すると前記必要な作業設備の段取り替えを行う
ことを特徴とする基板組立作業装置における制御方法。 - プリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置における制御方法において、
プリント基板への電子部品の実装に係る作業が終了したか否かを判断し、
実装に係る作業が終了したと判断した場合には、次機種のプリント基板の基板組立作業に必要な作業設備の生産機種登録がされているかを判断し、
次機種のプリント基板の生産機種登録がされていると判断すると前記必要な作業設備の段取り替えを行う
ことを特徴とする基板組立作業装置における制御方法。 - 前記必要な作業設備の段取り替えを行うも、段取り替えを行えなかった作業設備がある場合には行えなかったことを報知することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板組立作業装置における制御方法。
- 前記必要な作業設備の段取り替えを行うも、段取り替えを行えなかった作業設備がある場合には前記基板組立作業装置を停止させることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板組立作業装置における制御方法。
- プリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置において、
プリント基板への電子部品の実装に係る作業が終了した際に、次機種のプリント基板の基板組立作業に必要な作業設備の生産機種登録がされているかを判断する判断手段と、
この判断手段が次機種のプリント基板の生産機種登録がされていると判断すると前記必要な作業設備の段取り替えを行うように制御する制御手段と
を設けたことを特徴とする基板組立作業装置。 - プリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置において、
プリント基板への電子部品の実装に係る作業が終了したか否かを判断する第1判断手段と、
この第1判断手段が実装に係る作業が終了したと判断した場合には、次機種のプリント基板の基板組立作業に必要な作業設備の生産機種登録がされているかを判断する第2判断手段と、
この第2判断手段が次機種のプリント基板の生産機種登録がされていると判断すると前記必要な作業設備の段取り替えを行うように制御する制御手段と
を設けたことを特徴とする基板組立作業装置。 - 前記必要な作業設備の段取り替えを行うも、段取り替えを行えなかった作業設備がある場合には行えなかったことを報知する報知手段を設けたことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の基板組立作業装置。
- 前記必要な作業設備の段取り替えを行うも、段取り替えを行えなかった作業設備がある場合には前記基板組立作業装置を停止させるように制御する停止制御手段を設けたことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の基板組立作業装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009225657A JP2011077207A (ja) | 2009-09-29 | 2009-09-29 | 基板組立作業装置及び基板組立作業装置における制御方法 |
EP10010898A EP2302992A1 (en) | 2009-09-29 | 2010-09-27 | Board assembling apparatus and method of controlling the board assembling apparatus |
CN2010102979988A CN102036546A (zh) | 2009-09-29 | 2010-09-28 | 电路板装配作业装置及电路板装配作业装置中的控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009225657A JP2011077207A (ja) | 2009-09-29 | 2009-09-29 | 基板組立作業装置及び基板組立作業装置における制御方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011077207A true JP2011077207A (ja) | 2011-04-14 |
Family
ID=43385732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009225657A Pending JP2011077207A (ja) | 2009-09-29 | 2009-09-29 | 基板組立作業装置及び基板組立作業装置における制御方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2302992A1 (ja) |
JP (1) | JP2011077207A (ja) |
CN (1) | CN102036546A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015159187A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP2019125610A (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機、部品実装方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110431929B (zh) * | 2017-03-31 | 2021-01-26 | 株式会社富士 | 对基板作业机 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05251895A (ja) * | 1992-03-06 | 1993-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
JPH06350296A (ja) * | 1993-06-08 | 1994-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
JP2000031694A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2005216958A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装基板製造装置の作業状態確認方法および実装基板製造装置 |
JP2006310468A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Juki Corp | 部品供給装置の外段取り装置 |
JP2007103734A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路基板の生産方法 |
JP2009182160A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機の部品供給管理システムおよび表面実装機 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4959967B2 (ja) | 2005-09-30 | 2012-06-27 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
US8151449B2 (en) * | 2007-01-05 | 2012-04-10 | Universal Instruments Corporation | Component placement machine |
KR100861512B1 (ko) * | 2007-03-06 | 2008-10-02 | 삼성테크윈 주식회사 | 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템 |
-
2009
- 2009-09-29 JP JP2009225657A patent/JP2011077207A/ja active Pending
-
2010
- 2010-09-27 EP EP10010898A patent/EP2302992A1/en not_active Withdrawn
- 2010-09-28 CN CN2010102979988A patent/CN102036546A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05251895A (ja) * | 1992-03-06 | 1993-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
JPH06350296A (ja) * | 1993-06-08 | 1994-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
JP2000031694A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2005216958A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装基板製造装置の作業状態確認方法および実装基板製造装置 |
JP2006310468A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Juki Corp | 部品供給装置の外段取り装置 |
JP2007103734A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路基板の生産方法 |
JP2009182160A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機の部品供給管理システムおよび表面実装機 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015159187A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP2019125610A (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機、部品実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2302992A1 (en) | 2011-03-30 |
CN102036546A (zh) | 2011-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3226669B1 (en) | Tool exchange assistance system and tool exchange assistance method for component mounting line | |
JP6617291B2 (ja) | 部品実装システムおよび段取り作業の進捗表示システム | |
JP2016146381A (ja) | 段取り替え作業の指示方法 | |
JP2007287932A (ja) | 部品実装方法および同装置 | |
WO2004049775A1 (ja) | 作業プログラム適否判定装置を含む対基板作業システムおよび作業プログラム適否判定プログラム | |
JP2008243890A (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | |
JP5432393B2 (ja) | 電子部品装着装置の装着データ作成方法、電子部品装着装置、電子部品装着装置の電子部品装着順序決定方法及び電子部品装着装置の装着データ作成方法 | |
JP2011077207A (ja) | 基板組立作業装置及び基板組立作業装置における制御方法 | |
JP2021111092A (ja) | 生産計画表示方法および生産計画表示システムならびに生産計画表示プログラム | |
JP2012028656A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP5431908B2 (ja) | 電子部品の装着方法 | |
JP6095274B2 (ja) | 電子部品実装ラインの管理装置 | |
JP7012198B2 (ja) | 部品実装システムおよび段取り作業管理システムならびに段取り作業管理方法 | |
JP4926236B2 (ja) | 電子部品の装着方法 | |
JP2011134812A (ja) | 電子部品の装着方法及びその装着装置 | |
JP2013004755A (ja) | 電子部品の装着方法及び装着装置 | |
JP2007067050A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP5755505B2 (ja) | 電子部品の装着方法及び装着装置 | |
JP2021111091A (ja) | 生産計画表示方法および生産計画表示システムならびに生産計画表示プログラム | |
JP6227224B2 (ja) | 電子部品装着ラインの管理装置及び電子部品装着装置 | |
JP2004087758A (ja) | 電子回路部品装着システム,対回路基板作業システムおよびオペレータ作業情報取得方法 | |
JP2013207285A (ja) | 電子部品装着装置 | |
WO2022215312A1 (ja) | メンテナンス支援システムおよびメンテナンス支援方法ならびにメンテナンス支援プログラム | |
JP2009246261A (ja) | 電子部品の装着方法 | |
US20220207077A1 (en) | Image search device, component mounting system, and image search method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121120 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130731 |