KR100861512B1 - 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템 - Google Patents

복수의 칩마운터 통합 제어 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 독립적으로 각각 구동하는 복수의 칩마운터를 통합 제어하는 시스템에 관한 것이다. 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템은 동일한 인쇄 회로 기판 상에 서로 다른 부품들을 장착하는 적어도 하나 이상의 부품 장착기들; 및 상기 부품 장착 기기들의 동작을 통합 제어하는 제어기를 포함하며, 상기 제어기는 상기 부품 장착기들의 인쇄 회로 기판 정보 및 상기 인쇄 회로 기판의 생산 공정 흐름 정보를 이용하여 상기 각각의 부품 장착기들을 제어하는 것을 특징으로 한다.

Description

복수의 칩마운터 통합 제어 시스템{Total control system of a plurality of chip mounter}
도 1은 일반적인 SMT(surface mount technology) 라인 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 사시도 이다.
도 2는 도 1 중 칩마운터 제어모듈의 구성도 이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템의 구성을 보이는 블록도 이다.
도 4는 도 3에 도시된 칩마운터의 모듈 동작부 및 주변기기의 상세도 이다.
도 5는 도 4의 상세 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 칩마운터의 잡 체인지 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템의 구성을 보이는 블록도 이다.
본 발명은 독립적으로 각각 구동하는 복수의 칩마운터를 통합 제어하는 시스 템에 관한 것이다.
표면 장착 기술(SMT : surface mount technology)은, 인쇄 회로 기판(PCB : print circuit board, PCB) 위에 솔더 페이스트(solder paste)를 인쇄하고, 그 위에 각종 표면 장착 부품(SMD : surface mount device)을 마운터 장비를 이용하여 장착한 후, 리플로우(reflow) 기기를 통과시켜 PCB와 표면 장착 부품의 리드간을 접합하는 기술을 말한다.
도 1은 일반적인 SMT 라인 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 사시도 이다.
로더(loader)(110)는 PCB를 자동으로 공급하는 장치로, 매거진이라는 매개체를 이용하여 기판을 공급한다.
인쇄기(screen printer)(120)는 로더(110)를 통해 투입된 PCB 표면 상의 부품 장착 위치에 솔더 페이스트를 도포하는 장치이다.
칩마운터(chip mounter)(130)는 솔더 페이스트가 도포된 PCB 상의 랜드(land) 부분에 각종 부품들과 칩들을 배치하고 고정시키는 장치로, 그 구성에 따라 적어도 하나 이상의 칩마운터들(131, 132, 133)로 구성될 수 있다.
각각의 칩마운터(131 또는 132 또는 133)는 도면에 도시되지 않았으나, 부품 공급부(feeder), 헤드부, 흡착 노즐, 카메라를 포함한다. 먼저 부품 공급부로부터 부품이 헤드부의 흡착 노즐에 흡착된다. 이후, 부품의 흡착상태 및 중심 위치를 정확히 확인하기 위하여, 헤드부가 카메라의 상부로 이동하여 카메라를 통해 부품의 흡착상태 및 중심위치를 확인한다. 확인이 완료되면, 부품을 정확한 각도로 회전시켜 장착 위치를 보정한 후, PCB에 장착한다.
리플로우 오븐(reflow oven)(140)은 칩마운터(130)에 의해 PCB에 장착된 부품들 아래의 솔더 페이스트를 가열하여 용해시킨 후 냉각 과정을 통해 부품들을 PCB 상에 고정시키는 장치이다.
언로더(unloader)(150)는 작업이 완료된 PCB를 적재 수납하는 장치이다.
이와 같이 도 1에 도시된 SMT 라인 시스템을 통하여 PCB를 생산한다. SMT 라인 시스템 중 칩마운터(130) 제어모듈의 상세 구성도가 도 2에 도시되어 있다.
도 2에 도시된 바와 같이 각각의 칩마운터(131 또는 132 또는 133)는 기구적인 모듈(135) 및 이를 제어하는 제어부(136)를 포함하는 마운팅 구동부(134), 부품 관련 데이터가 저장된 데이터베이스(137)를 포함하는 사용자 인터페이스(138) 및 디스플레이부(139)를 포함한다.
각각의 칩마운터(131 또는 132 또는 133)는 부품의 종류에 따라, 단면 PCB에 부품이 장착되느냐에 따라 또는 양면 PCB에 부품이 장착되느냐에 따라 서로 독립적으로 동작한다. 칩마운터(131 또는 132 또는 133)를 동작시키기 위해, 작업자는 디스플레이부(139)를 보면서, 사용자 인터페이스(138)를 통하여 제어부(136)에 작업 지시를 내리면, 제어부(136)는 사용자가 입력한 데이터에 의해 기구적인 모듈(135)을 동작시킨다.
한 SMT 라인 시스템에 도 1에 도시된 바와 같이 3대의 칩마운터가 포함되어 있으면, 작업자는 각각의 칩마운터에서 해당 작업을 수행하도록 조작해야 한다. 왜냐하면, 일반적으로 칩마운터 각각은 독립적으로 동작하기 때문이다. 따라서, 어느 한 칩마운터가 작업 중에 오류가 발생하더라도, 다른 칩마운터들이 이를 인식 하여 대처할 수 없는 문제점이 있다.
더욱이, 현재 작업이 끝나고 새로운 작업으로 전환하는 잡 체인지(Job change) 상황이 발생하면, 3 대의 칩마운터 동작을 모두 정지시킨 후에, 작업자가 각 칩마운터에 접근하여 새로운 작업 환경을 입력한 후 3 대의 칩마운터를 동작시켜야 하므로, 준비 작업 시간이 많이 걸려 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는 독립적으로 각각 구동하는 복수의 칩마운터를 하나의 장치에서 통합 제어하여 각 칩마운터를 효율적으로 관리하여 생산성을 향상시킬 수 있는 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적인 과제는 독립적으로 각각 구동하는 복수의 칩마운터 중 어느 하나에 전체 칩마운터를 제어할 수 있는 기능을 부가함으로써 복수의 칩마운터들을 효율적으로 관리하여 생산성을 향상시킬 수 있는 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 상기 기술적인 과제를 해결하기 위한 제1 실시 예에 따른 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템은 동일한 인쇄 회로 기판 상에 서로 다른 부품들을 장착하는 적어도 하나 이상의 부품 장착기들; 및 상기 부품 장착 기기들의 동작을 통합 제어하는 제어기를 포함하며, 상기 제어기는 상기 부품 장착기들의 인쇄 회로 기판 정보 및 상기 인쇄 회로 기판의 생산 공정 흐름 정보를 이용하여 상기 각각의 부품 장착기들을 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명이 이루고자 하는 상기 기술적인 과제를 해결하기 위한 제2 실시 예에 따른 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템은 동일한 인쇄 회로 기판 상에 서로 다른 부품들을 장착하는 적어도 하나 이상의 부품 장착기들을 포함하고, 상기 부품 장착기들 중 어느 한 기기가 상기 부품 장착기들의 인쇄 회로 기판 정보 및 상기 인쇄 회로 기판의 생산 공정 흐름 정보를 이용하여 상기 각각의 부품 장착기들을 제어하는 메인 부품 장착기의 역할을 수행하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명에서는 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템을 구현하기 위한 두 가지 실시 예를 제공한다. 제1 실시예는 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 칩마운터를 제어할 수 있는 제어기기를 별도로 구비하여 제어기기가 복수의 칩마운터를 제어하는 것이다. 제2 실시예는 도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 칩마운터 중 어느 한 칩마운터에 자신을 포함하여 다른 칩마운터를 제어할 수 있는 모듈을 포함하는 것이다.
먼저 도 3을 통하여 본 발명의 제1 실시 예를 설명한다. 도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템의 구성을 보이는 블록도로서, 제어기기(300), 통신수단(310), 제1 칩마운터(410), 제2 칩마운터(420) 및 제N 칩마운터(430)를 포함한다. 본 발명에서 제어기기(300)는 통신부(301), 메인 사용자 인터페이스(302), 저장부(303) 및 모듈 동작 제어부(304)를 포함한다. 본 발명에서 제1 칩마운터(410)는 제1 통신부(411), 제1 서브 사용자 인터페이스(412) 및 제1 모듈 동작부(413)를 포함한다. 본 발명에서 제2 칩마운터(420)는 제2 통신 부(421), 제2 서브 사용자 인터페이스(422) 및 제2 모듈 동작부(423)를 포함한다. 본 발명에서 제N 칩마운터(430)는 제N 통신부(431), 제N 서브 사용자 인터페이스(432) 및 제N 모듈 동작부(433)를 포함한다.
종래에는 각 칩마운터들이 독립적으로 동작하였으나, 본 발명에서는 복수의 칩마운터(410, 420, 430)들이 제어기기(300)의 제어를 받아 종속적으로 동작한다.
통신수단(310)은 제어기기(300)와 복수의 칩마운터(410, 420, 430)를 유선 또는 무선으로 연결하여, 제어기기(300)와 복수의 칩마운터(410, 420, 430) 간에 데이터 통신을 수행할 수 있도록 하는 기능을 수행한다.
유선통신을 수행하는 경우 통신수단(310)은 이더넷(Ethernet)일 수 있다. 유선 통신을 하는 경우, IEEE 802.3의 표준이 된 이더넷을 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 이더넷은 CSMA/CD(carrier sence multiple access/collision detection) 방식을 채용하여 회선간 경쟁을 통해 액세스 한다. 경쟁 방식과 반대로 토큰링(token ring) 방식이 있으나, 본 발명에서는 기술방식으로 이더넷에서 기본적 방식인 CSMA/CD 방식을 그대로 채용하여 적용한다. 현재 이더넷은 10Mbps를 넘어 100Mbps가 보편화 되었으며, 기가 이더넷으로 발전되고 있는데 이를 사용한다. 기가 이더넷이라는 물리적 기반을 바탕으로 제어 시스템 간의 실시간 성을 강화하여 독립된 장비들을 통합 관리하는 것이다.
무선통신을 수행하는 경우 통신수단(310)은 지그비(Zigbee)일 수 있다. 지그비는 통신을 지원하는 IEEE 802.15.4 표준 중 하나로써, 가정 및 사무실 등의 무선 네트워킹 분야에서 10∼20m 내외의 근거리 통신과 유비쿼터스 컴퓨팅을 위한 기 술이다. 즉, 지그비는 휴대전화나 무선LAN의 개념으로, 기존의 기술과 다른 특징은 전력소모를 최소화하는 대신 소량의 정보를 소통시킨다. 지그비는 지능형 홈네트워크, 빌딩 등의 근거리 통신 시장과 산업용기기 자동화, 물류, 환경 모니터링, 휴먼 인터페이스, 텔레매틱스, 군사 등에 활용된다. 작은 크기로 전력 소모량이 적고 값이 싸 홈네트워크 등 유비쿼터스 구축 솔루션으로 최근 각광받고 있다.
부품 장착 기기들로써의 복수의 칩마운터(410, 420, 430)의 동작을 통합 제어하는 제어기기(300)는 통신부(301), 메인 사용자 인터페이스(302), 저장부(303) 및 모듈 동작 제어부(304)를 포함한다.
통신부(301)는 모듈 동작 제어부(304)의 제어 하에, 통신수단(310)을 통하여 무선 또는 유선으로 데이터 통신을 수행한다. 통신부(301)는 모듈 동작 제어부(304)의 제어로, 복수의 칩마운터(410, 420, 430)로 동작 제어신호를 송신하고, 복수의 칩마운터(410, 420, 430)로부터 동작 상태 신호 및 데이터 요청 신호 등을 수신한다.
메인 사용자 인터페이스(302)는 사용자가 소정의 정보를 입력할 수 있는 입력수단과, 제어기기(300) 및 복수의 칩마운터(410, 420, 430)의 동작 상황을 디스플레이 할 수 있는 표시수단을 포함한다. 입력수단을 통하여 복수의 칩마운터(410, 420, 430) 동작 운영을 위한 소정의 정보를 입력하면, 모듈 동작 제어부(304)는 통신부(301)를 통하여 이 정보에 의해 복수의 칩마운터(410, 420, 430)를 동작시키고, 이들의 동작 상황을 디스플레이 수단을 통하여 디스플레이 한다.
저장부(303)는 복수의 칩마운터(410, 420, 430) 동작을 위한 각 종 정보들이 저장된다. 모듈 동작 제어부(304)는 저장부(303)를 액세스 하여 복수의 칩마운터(410, 420, 430)들의 정보를 공유함으로써 통합 관리할 수 있다. 저장부(303)는 부품의 종류, 부품 사이즈 정보, 부품의 흡착 정보, 부품의 장착 정보, 부품 핸드링 정보를 저장한다. 또한 저장부(303)은 복수의 칩마운터(410, 420, 430)가 보유하고 있는 부품의 재고량, 부품 공급 유니트(도 4의 44a, 44b)의 상태 정보 및 장착된 부품의 정보 등을 실시간으로 저장하고 있다.
모듈 동작 제어부(304)는 메인 사용자 인터페이스(302)를 통해 입력된 복수의 칩마운터(410, 420, 430) 동작 정보, 저장부(303)에 저장된 각종 정보 및 복수의 칩마운터(410, 420, 430) 모니터링 정보를 통하여 실제 복수의 칩마운터(410, 420, 430) 동작 제어신호를 생성한다. 모듈 동작 제어부(304)에서 생성된 동작 제어신호는 통신수단(310)을 통하여 칩마운터(410 또는/및 420 또는/및)로 송신되고, 이를 수신한 칩마운터(410 또는/및 420 또는/및 430)는 동작 제어 신호에 대응한 동작을 수행한다.
본 발명에서 인쇄 회로 기판 상에 서로 다른 부품들을 장착하는 제1 칩마운터(410)는 제1 통신부(411), 제1 서브 사용자 인터페이스(412) 및 제1 모듈 동작부(413)를 포함한다. 본 발명에서 인쇄 회로 기판 상에 서로 다른 부품들을 장착하는 제N 칩마운터(430)는 제N 통신부(431), 제N 서브 사용자 인터페이스(432) 및 제N 모듈 동작부(433)를 포함한다.
제1, 2 및 N 칩마운터(410, 420, 430)는 독립적으로 동작하는 것이 아니라, 모듈 동작 제어부(304)의 동작 제어 신호에 의해 종속적으로 동작한다.
제1, 2 및 N 통신부(411, 421, 431)는 통신수단(310)을 통하여 무선 또는 유선으로 데이터 통신을 수행한다. 제1, 2 및 N 통신부(411, 421, 431)는 모듈 동작 제어부(304)의 요청으로 해당 신호를 제어기기(300)로 전송하고, 모듈 동작 제어부(304)로부터 동작 제어신호를 수신하여 해당 블록으로 전송한다.
제1, 2 및 N 서브 사용자 인터페이스(412, 422, 432)는 제1, 2 및 N 칩마운터(410, 420, 430) 동작 시에 필요한 정보들이나 알람과 같이 간단하게 처리할 수 있는 에러 상황들을 디스플레이 하고, 작업자가 정보를 입력할 수 있도록 한다.
제1, 2 및 N 모듈 동작부(413, 423, 433)는 통신수단(310)을 통하여 모듈 동작 제어부(314)로부터 동작 제어신호를 수신하여 동작한다.
도 4는 도 3에 도시된 칩마운터(410, 420, 430)의 모듈 동작부 및 주변기기의 상세도로서, PCB 공급부(400) 및 칩마운터(410, 420, 430)로 구성되어 있다.
도 4에 도시된 바와 같이 PCB 공급부(400)에는 모터(미도시)가 구비되어 있고, 모터의 이동에 의해 PCB를 듀얼레인(제1 레인(41a) 또는 제2 레인(41b))으로 공급한다. 이송유니트(42a, 42b)는 PCB 공급부(400)를 통하여 듀얼레인(41a, 41b)에 반입된 PCB를 이송시킨다. 부품공급유니트(43a, 43b)는 복수의 부품피더(44a, 44b)를 구비하여 선택된 부품을 공급한다. 헤드유니트(45a, 45b)는 흡착노즐(46a, 46b)이 설치된 실장헤드(47a, 47b) 구비하고, 흡착노즐(46a, 46b)에 흡착된 부품을 PCB 상에 실장한다.
도 4에 있어서, 듀얼레인(41a, 41b)에 반입된 PCB(1)는 실장 위치로 이송되고, 실장 위치에 이송된 PCB(2)는 정지한 상태에서 상기 헤드유니트(45a, 45b)에 의해 부품이 실장되며, 이렇게 부품이 실장된 PCB(3)은 듀얼레인(41a, 41b)에 반출된다.
도 5를 참조하면, 제어기기(300)는 통신수단(310)을 통하여 복수의 칩마운터(410, 420, 430)로부터 PCB 정보 및 PCB 흐름정보를 수신하여 저장한다. 제어기기(300)는 PCB 정보 및 PCB 흐름정보를 이용하여 복수의 칩마운터(410, 420, 430)들을 각각 또는 통합 제어한다.
복수의 칩마운터(410, 420, 430)들은 PCB에 부품들을 장착할 때, 소정의 기준점을 잡기 위하여 피두셜 마크(fiducial mark)를 찾고, 이 피듀셜 마크로부터 부품이 장착될 상대적인 위치를 계산한 후, PCB 상에 부품이 장착될 위치를 정확히 결정한다. 종래의 칩마운터들은 독립적으로 구동되었기 때문에, 각 칩마운터들은 해당 부품을 장착하기 전에 항상 피듀셜 마크를 확인하여 부품이 장착될 정확한 위치를 결정하였다. 그러나, 본발명에서는 제어기기(300)가 PCB내에서 한 번의 검색동작을 통해 피듀셜 마크의 위치를 검색하고, 이에 따른 부품 장착 위치를 복수의 칩마운터(410, 420, 430)에 제공함으로써, 각 칩마운터들(410, 420, 430)이 피듀셜 마크 검색 시에 소요되는 시간을 절약할 수 있게 된다. 마찬가지로, 제어기기(300)는 피듀셜 마크 외에 인쇄 회로 기판의 양부를 판정하는 Bad 마크 및 Accept 마크를 검색하여 복수의 칩마운터(410, 420, 430)에 제공함으로써, 복수의 칩마운터(410, 420, 430)가 Bad 마크 및 Accept 마크를 검색하는 시간을 절약할 수 있게 된다.
제어기기(300)는 통신수단(310)을 통하여 복수의 칩마운터(410, 420, 430)의 동작을 모니터링하고, 복수의 칩마운터(410, 420, 430)의 구성 조건 및 작업 조건에 따른 작업 부품 자동 배치를 통하여 라인 밸런싱을 수행한다. 종래의 칩마운터들은 독립적으로 구동되었기 때문에 어느한 칩마운터에 공급 부품 소진, 비젼에러, PCB의 공급 중단 혹은 장비문제와 같은 임의의 사건에 의해 병목현상이 발생한다면, 그로 인해 다른 칩마운터들의 동작이 중단되어 전체 생산량이 저하될 것이다. 그러나, 본 발명에서는 병목현상이 발생하지 않도록 복수의 칩마운터(410, 420, 430)의 구성 조건 및 작업 조건에 따른 실시간 작업 부품 자동 배치를 통하여 라인 밸런싱을 수행한다.
예를 들어, 제1 칩마운터(410)에서 PCB에 장착될 부품의 재고량이 부족한 경우, 제어기기(300)는 이를 감지하고, 부족한 상기 부품의 재고량이 충분한 칩마운터(420 또는 430)를 검색한다. 제어기기(300)의 검색결과, 제N 칩마운터(430)에 부족한 상기 부품의 재고량이 충분한 것으로 파악되면, 제어기기(300)는 상기 제1 칩마운터(410) 부터 제N-1 칩마운터(미도시)에 상기 부품의 장착을 중단하는 동작 제어신호를 송신하고, 제N 칩마운터(430)에 상기 부품의 장착을 수행하는 동작 제어신호를 송신한다. 이와 같은 작업 조건에 따른 작업 부품의 실시간 자동 배치를 통하여 라인 밸런싱을 수행함으로써 생상량을 증가시킬 수 있게 된다.
SMT 라인 시스템은 일반적으로 PCB의 흐름을 제어하기 위하여 SMEMA(surface mount equipment manufacturers association) 인터페이스 표준에 의해, 각 기기들 간에 기본적인 통신을 수행한다. 그러나, 본 발명에서는 제어기기(300)가 복수의 칩마운터(410, 420, 430)들의 PCB 위치를 모니터링한 후, 복수의 칩마운터(410, 420, 430)에게 동작 제어신호를 송신해주면, 복수의 칩마운터(410, 420, 430)들은 동작 제어신호에 의해 PCB의 흐름을 제어하기 때문에, 제어기기(300)가 SMEMA 인터페이스 기능을 대체하여 인쇄 회로 기판의 흐름을 보다 더 효율적으로 제어할 수 있게 된다.
제어기기(300)는 복수의 칩마운터(410, 420, 430)의 작업 부하를 모니터링하여, 복수의 칩마운터(410, 420, 430) 중, 동작을 정지시켜도 전체 작업시간에 영향을 미치지 않는 칩마운터(410 또는 420 또는 430)를 수신하여 이를 메인 사용자 인터페이스(도 3의 302)에 디스플레이 함으로써, 작업자가 정지시켜도 되는 칩마운터(410 또는 420 또는 430)를 체크할 수 있도록 해준다.
제어기기(300)는 복수의 칩마운터(410, 420, 430)의 동작 상태를 모니터링하여, 잡 체인지(job change) 시점이 되면, 메인 사용자 인터페이스(도 3의 302)를 통하여 사용자에게 알림으로써, 복수의 칩마운터(410, 420, 430)의 동작을 정지시키지 않고 다른 잡(job)을 수행할 수 있도록 해준다.
도 6은 칩마운터(410, 420, 430)의 잡 체인지 동작을 설명하기 위한 도면으로, 먼저, 잡 체인지란, 현재 작업을 완료하고 다른 작업을 수행한다는 의미이다.
종래의 칩마운터의 경우, 현재 작업이 완료되면, 작업자가 칩마운터에 접근하여 칩마운터를 정지시키고, 새로운 작업을 위한 환경을 설정한 후, 칩마운터를 다시 구동시켜 다음 작업을 수행함으로써 작업 시간이 많이 소요되었다.
그러나, 본 발명의 경우, 제어기기(300)의 모니터링 동작에 의해, 칩마운터의 동작을 정지시키지 않은 상태에서 새로운 작업 환경을 설정한 후 계속적으로 동 작할 수 있게 된다.
이를 위해, 도 6a에 도시된 바와 같이 현재 PCB1을 생산하는 작업을 수행하고 있다고 가정한다. 이때 제어기기(300)에는 PCB1을 생산하기 위한 듀얼레인(41a, 41b)폭, 도킹카트& 피더정보 등과 같은 작업 환경이 저장되어 있으며, 특히, PCB1을 생산 완료 시간을 알 수 있기 때문에 잡 체인지 시간을 자동으로 설정할 수 있다. 잡 체인지 시간이 되면, 도 6b에 도시된 바와 같이 제1 레인(41a)이 PCB1을 생산하는 동안 제2 레인(41b)에서는 PCB2를 생산하기 위해, 피더를 교체하고, 레인폭을 설정하는 등의 새로운 작업환경을 설정할 수 있다. 이후, 도 6c와 같이 마지막으로 제1 레인(41a)에서 PCB1을 생산 종료하는 시점과 동일하게 제2 레인(41b)에서는 PCB2의 생산을 시작하고, 제2 레인(41b)에서 PCB2의 생산하는 동안 제1 레인(41a)에서는 PCB2를 생산하기 위해, 피더를 교체하고, 레인폭을 설정하는 등의 새로운 작업환경을 설정한다. 이후, PCB1의 생산이 완료되면, 칩마운터(410, 420, 430)의 동작을 정지시키지 않은 상태에서 PCB2 생산에 들어갈 수 있으므로, 작업수행 시간과 작업공정의 수를 절약할 수 있다.
이와 같이, 제어기기(300)가 복수의 칩마운터(410, 420, 430)의 동작을 통합 제어함으로써, 종래의 독립적으로 동작하여 발생했던 시간 공간상의 문제점들을 해결할 수 있게 된다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템의 구성을 보이는 블록도로서, 통신수단(700), 제1 칩마운터(710) 및 제N 칩마운터(720)를 포함한다. 본 발명에서 제1 칩마운터(710)는 메인 칩마운터의 역할을 수행하며, 통신부(711), 메인 사용자 인터페이스(712), 제1 모듈 동작부(713), 저장부(714) 및 모듈 동작 제어부(715)를 포함한다. 제N 칩마운터(720)는 제N 통신부(721), 제N 서브 사용자 인터페이스(722) 및 제N 모듈 동작부(723)을 포함한다.
메인 사용자 인터페이스(712)는 도 3에 도시된 제1 서브 사용자 인터페이스(412)로서의 동작을 함께 수행한다.
도 3에 개시된 제1 실시 예와 도 7에 개시된 제2 실시예는 제어기기(300)가 독립적으로 구비되는지 아니면 어느 한 칩마운터에 포함되는지의 차이만 존재할 뿐 그 동작은 모두 도 3과 동일하므로 그 설명을 생략한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 독립적으로 각각 구동하는 복수의 칩마운터를 하나의 장치에서 통합 제어하여 각 칩마운터를 효율적으로 관리하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위 에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (18)

  1. 동일한 인쇄 회로 기판 상에 서로 다른 부품들을 장착하는 적어도 하나 이상의 부품 장착기들;
    상기 부품 장착 기기들의 동작을 통합 제어하는 제어기; 및
    상기 부품 장착기들과 상기 제어기를 유선 또는 무선으로 연결하여 데이터 통신을 수행하는 통신수단을 포함하며,
    상기 제어기는
    상기 부품 장착기들의 인쇄 회로 기판 정보 및 상기 인쇄 회로 기판의 생산 공정 흐름 정보를 이용하여 상기 각각의 부품 장착기들을 제어하는 것을 특징으로 하며,
    상기 부품 장착기들의 운영 정보 입력 및 운영 상황을 디스플레이 하는 사용자 인터페이스;
    상기 부품 장착기들이 장착하는 부품 관련 정보, 상기 부품들을 공급하는 피더 관련 정보 및 상기 인쇄 회로 기판상의 상기 부품 배치 정보를 저장하는 저장부; 및
    상기 사용자 인터페이스로부터 수신된 정보 및 상기 저장부에 저장된 정보를 이용하여 상기 각 부품 장착기들의 동작을 제어하는 모듈 동작 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 통합 제어 시스템.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서, 상기 부품 장착기는
    상기 통신수단을 통하여 상기 제어기로부터 전송되는 동작 명령에 의해 부품 장착 동작을 수행하는 모듈 동작부; 및
    상기 부품 장착기의 동작 상황 디스플레이 및 제어 정보를 입력하는 사용자 인터페이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 통합 제어 시스템.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서, 상기 제어기는
    상기 인쇄 회로 기판의 부품 장착 위치 및 상기 인쇄 회로 기판의 양부를 판정하는 마크를 상기 첫번째 부품 장착기로부터 검색한 후, 상기 검색된 정보를 나머지 부품 장착기들에 적용하는 것을 특징으로 하는 통합 제어 시스템.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 제어기는
    공급 부품 소진, 비젼에러, 상기 인쇄 회로 기판의 공급 중단 혹은 상기 부품 장착기의 장비문제와 같은 임의의 사건에 의해 병목현상이 발생하지 않도록 상기 복수의 부품 장착기들의 구성조건 및 작업조건에 따라 작업 부품을 실시간으로 자동 배치하는 것을 특징으로 하는 통합 제어 시스템.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 제어기는
    소정 부품의 재고량이 부족한 어느 한 상기 부품 장착기에 상기 재고량이 부족한 부품의 장착을 중단시키고, 상기 부품의 재고량이 충분한 어느 한 부품 장착기에서 상기 부품이 장착되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 통합 제어 시스템.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 제어기는
    상기 복수의 부품 장착기들 내부에 구비된 상기 인쇄 회로 기판의 위치를 모니터링하여, 상기 인홰 회로 기판의 위치 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 통합 제어 시스템.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 제어기는
    현재 작업을 진행하는 상기 복수의 부품 장착기들에, 다음 작업을 진행하기 위한 환경을 설정하고, 상기 부품 장착기들의 현재 작업이 완료되면 상기 부품 장착기들의 정지동작 없이 다음 작업을 수행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 통합 제어 시스템.
  10. 동일한 인쇄 회로 기판 상에 서로 다른 부품들을 장착하는 적어도 하나 이상의 부품 장착기들; 및
    상기 부품 장착기들 사이는 유선 또는 무선으로 연결되어 데이터 통신을 수행하는 통신수단을 포함하고,
    상기 부품 장착기들 중 어느 한 기기가
    상기 부품 장착기들의 인쇄 회로 기판 정보 및 상기 인쇄 회로 기판의 생산 공정 흐름 정보를 이용하여 상기 각각의 부품 장착기들을 제어하는 메인 부품 장착기의 역할을 수행하며,
    상기 메인 부품 장착기는
    상기 부품 장착기들의 운영 정보 입력 및 운영 상황을 디스플레이 하는 사용자 인터페이스;
    상기 부품 장착기들이 장착하는 부품 관련 정보, 상기 부품들을 공급하는 피더관련 정보 및 상기 인쇄 회로 기판상의 상기 부품 배치 정보를 저장하는 저장부; 및
    상기 사용자 인터페이스로부터 수신된 정보 및 상기 저장부에 저장된 정보를 이용하여 상기 각 부품 장착기들의 동작을 제어하는 모듈 동작 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 통합 제어 시스템.
  11. 삭제
  12. 제 10항에 있어서, 상기 부품 장착기들은
    상기 통신수단을 통하여 상기 메인 부품 장착기로부터 전송되는 동작 명령에 의해 부품 장착 동작을 수행하는 모듈 동작부; 및
    상기 부품 동작기의 동작 상황 디스플레이 및 제어 정보를 입력하는 사용자 인터페이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 통합 제어 시스템.
  13. 삭제
  14. 제 10항에 있어서, 상기 메인 부품 장착기는
    상기 인쇄 회로 기판의 부품 장착 위치 및 상기 인쇄 회로 기판의 양부를 판정하는 마크를 검색한 후, 상기 검색된 정보를 나머지 부품 장착기들에 적용하는 것을 특징으로 하는 통합 제어 시스템.
  15. 제 10항에 있어서, 상기 메인 부품 장착기는
    공급 부품 소진, 비젼에러, 상기 인쇄 회로 기판의 공급 중단 혹은 상기 부품 장착기의 장비문제와 같은 임의의 사건에 의해 병목현상이 발생하지 않도록 상기 복수의 부품 장착기들의 구성조건 및 작업조건에 따라 작업 부품을 실시간으로 자동 배치하는 것을 특징으로 하는 통합 제어 시스템.
  16. 제 10항에 있어서, 상기 메인 부품 장착기는
    소정 부품의 재고량이 부족한 어느 한 상기 부품 장착기에 상기 재고량이 부족한 부품의 장착을 중단시키고, 상기 부품의 재고량이 충분한 어느 한 부품 장착기에서 상기 부품이 장착되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 통합 제어 시스템.
  17. 제 10항에 있어서, 상기 메인 부품 장착기는
    상기 복수의 부품 장착기들 내부에 구비된 상기 인쇄 회로 기판의 위치를 모니터링하여, 상기 인홰 회로 기판의 위치 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 통합 제어 시스템.
  18. 제 10항에 있어서, 상기 메인 부품 장착기는
    현재 작업을 진행하는 상기 복수의 부품 장착기들에, 다음 작업을 진행하기 위한 환경을 설정하고, 상기 부품 장착기들의 현재 작업이 완료되면 상기 부품 장착기들의 정지동작 없이 다음 작업을 수행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 통합 제어 시스템.
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