JP2004063940A - 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着システム - Google Patents

Abstract

【課題】電子回路部品を供給する部品供給デバイスが部品切れの場合においても、効率の良い部品装着が可能な電子回路部品装着方法、より高い稼動率を維持可能な電子部品装着システムを得る。
【解決手段】部品装着装置１２が複数直列に配置された電子回路部品装着システムによる装着作業において、いずれかの部品供給デバイス１６が部品切れを起こした際、そのデバイスが供給していた部品を供給可能な代替デバイスを配設し、その代替デバイスによる作業に切り換える。その電子回路部品装着システムを制御する制御装置に、部品切れデバイスであることを判定する判定部と、代替デバイスが配設可能な配設箇所を告知する配設箇所告知部と、部品切れデバイスが配設されている部品装着装置１２による作業を、代替デバイスを配設した部品装着装置１２による作業に変更する変更部を備えるように構成する。
【選択図】　　　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路部品を回路基板に装着する方法および電子回路部品を回路基板に装着する電子回路部品装着システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路は、回路基板に電子回路を構成する電子回路部品を装着する工程を含んで構成され、その電子回路部品の装着は電子回路部品装着システムによって行われる。装着部品数の増大、装着部品の多様化等に伴って、また、分業によるラインタクトの短縮化等を目的として、１つの回路基板への電子回路部品の装着は、複数の部品装着装置が直列的に配置された、すなわちそれら部品装着装置が１つの装着ラインとして機能するように配置されたシステムを用いて行われることが多くなってきている。
【０００３】
かかる電子部品装着システムを用いる電子回路部品の装着に関する技術として、例えば、特開２０００−２４４１８７号公報に記載された技術が存在する。この技術は、複数の部品装着装置のそれぞれに複数の部品供給デバイスが配設された電子部品装着システムを用いた装着作業に関するものであり、１つの部品装着装置に配設されたいずれかの部品供給デバイスの部品残数が一定数以下に減少した場合に、そのデバイスが供給する部品と同じ部品を供給しているデバイスが配設されている別の部品装着装置を探し、その部品に関する装着作業を、その別の部品装着装置によって実行させるという技術である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記技術は、同じ部品が複数の部品装着装置において供給されることを前提とするものであり、複数の部品装着装置において供給されない部品については適用することができない。１つの回路基板に装着される部品種の増加、電子部品装着システムのコンパクト化が望まれる中、同じ部品を供給する部品供給デバイスを複数の部品装着装置に配設できるとは限らず、上記技術をもってしても、電子回路部品装着システムの稼動率を向上させることには限界があった。そこで、本発明は、上記技術の抱える課題を解決すべくなされたものであり、より効率の良い電子回路部品装着方法、より高い稼動率を維持可能な電子部品装着システムを得ることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段および効果】
本発明は、１種類の電子回路部品を供給する部品供給デバイスが１以上配設されてその１以上の部品供給デバイスから供給される電子回路部品を回路基板に装着する部品装着装置が複数直列に配置された電子回路部品装着システムを用い、複数の回路基板を次々に上流側から下流側に向かって前記複数の部品装着装置の各々にわたって順次搬送し、それら複数の回路基板の各々に対して、前記複数の部品装着装置の各々にその各々に定められた装着作業を実行させることによって、それら複数の回路基板に対する電子回路部品の装着を行う電子回路部品装着方法であって、前記複数の部品装着装置のうちの１つのものに配設された前記１以上の部品供給デバイスのうちのいずれかのものが、部品切れが発生した若しくは部品切れが発生する可能性のある部品切れデバイスとなった場合に、前記複数の部品装着装置のいずれかのものに、その部品切れデバイスが供給する電子回路部品を供給可能な別の部品供給デバイスを配設し、前記複数の部品装着装置のうちの１つのものが行う前記部品切れデバイスから供給される電子回路部品についての装着作業に代えて、前記別の部品供給デバイスが配設された前記複数の部品装着装置のうちのいずれかのものに、その別の部品供給デバイスから供給される電子回路部品についての装着作業を実行させることを特徴とする。
【０００６】
本発明の電子回路部品装着方法は、簡単に言えば、部品供給デバイスのいずれかにおいて部品切れが発生したあるいは部品切れが発生する可能性がある（以下、「部品切れ等」と略す）場合に、その部品供給デバイスに電子回路部品（以下、単に「部品」と略す）を補充する、あるいは、その部品供給デバイスを交換するのではなく、代替デバイスとなる部品供給デバイスを別途配設して、そのデバイスから供給される部品によって装着作業を続行させる方法であり、部品切れ等の場合におけるシステムの稼動停止時間を短くでき、効率の良い装着方法となる。
【０００７】
例えば、部品切れが発生する可能性があるときにおいて代替デバイスによる装着作業に切り換える態様を採用する場合、すなわち、部品切れを予測して作業の切り換えを行う態様の場合には、代替デバイスの準備作業に対して時間的な余裕を持たせることができることから、システムの稼動停止時間をより短くできる。また、実際に部品切れが発生した後に代替デバイスの準備を開始する場合であっても、部品切れが発生した部品装着装置の下流側の部品装着装置に代替デバイスを配設する態様を採用すれば、システムの停止時間を充分に小さくすることができる。
【０００８】
また、代替デバイスを配設する部品装着装置は、代替デバイスの準備時間を考慮すれば、部品切れ等が発生したデバイスが配設されている部品装着装置よりも下流側の装置であることが望ましい。さらに、代替デバイスとなる別の部品供給デバイスを、複数の部品装着装置のうちのその部品供給デバイスが配設可能なものの中で最下流に配置されているものに配設して行う態様を採用すれば、部品切れデバイスが配設されている装置から、その代替デバイスが配設される装置に回路基板が到達するが最も長く、その分の余裕をもって代替デバイスの準備が可能となる。
【０００９】
本発明の電子回路部品装着システムは、１種類の電子回路部品を供給する部品供給デバイスが複数配設可能とされ、配設された複数の部品供給デバイスから供給される電子回路部品を回路基板に装着する電子回路部品装着システムであって、
回路基板を搬送する基板搬送装置と、
その基板搬送装置による回路基板の搬送の方向に沿って複数配置され、それぞれが、（Ａ）自らの作業領域に搬送された回路基板を定められた位置に固定する基板固定部と、（Ｂ）１つの部品供給デバイスが配設されるデバイス配設箇所が複数設けられた部品供給部と、（Ｃ）その部品供給部に配設された部品供給デバイスから電子回路部品を取り出し、取り出した電子回路部品を前記基板固定部によって固定された回路基板に装着する部品取出装着部とを備えた部品装着装置と、
当該システムを制御する制御装置とを含み、
その制御装置が、（ａ）配設されている複数の部品供給デバイスの各々に対して、部品切れが発生した若しくは部品切れが発生する可能性のある部品切れデバイスであるか否かの判定をする部品切れデバイス判定部と、（ｂ）当該システムに配設された複数の部品供給デバイスのいずれかのものが部品切れデバイスとなった場合に、複数配置された前記部品装着装置のいずれかにおいて部品供給デバイスが配設されておらずかつその部品切れデバイスから供給される電子回路部品を供給可能な別の部品供給デバイスが配設可能な前記デバイス配設箇所を告知する配設箇所告知部とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子回路部品装着システムは、簡単に言えば、配設されている各部品供給デバイスの部品切れ等を判断し、そのデバイスの代替デバイスの配設箇所を探して、オペレータに対する指示を与える機能を有するシステムであり、部品切れ等に対して効率のよい対応を可能にすることから、稼動停止時間を短くできるという利点を有する。
【００１１】
前記部品切れデバイス判定部は、例えば、部品切れの可能性を予測して部品切れデバイスを判定する部品切れ予測判定部を備える態様、実際の部品切れを検出して部品切れデバイスを判定する実際部品切れ判定部を備える態様、さらには、それらの両者を備える態様、また、それら両者を選択する選択部を備える態様等、種々の態様とすることができる。例えば、部品切れの可能性を予測して部品切れデバイスであるか否かを判定する場合は、制御装置を、各々の部品供給デバイスが供給可能な部品数を記憶し、その供給可能部品数を装着動作に応じて更新する部品数管理部と、記憶されている部品数に基づいて装着可能な基板枚数を把握する装着可能基板枚数把握部と、装着可能基板枚数の閾値を任意に設定可能な装着可能基板枚数閾値設定部と、閾値と装着可能な基板枚数と比較する比較部とを備える態様とすることができる。また、実際の部品切れを検出して部品切れデバイスであるか否かを判定する場合、例えば、部品取出しミスを検出するミス検出器を備え、そのミス検出器によって検出された部品取出しミスに基づいて部品切れを判断するミス依拠判断部を備える態様で実施することもできる。
【００１２】
また、本発明のシステムでは、配設箇所告知部が、対象とする代替デバイスの配設箇所となる部品装着装置の範囲を変更する対象装置範囲変更部を備える態様とすることができる。その場合、別の部品供給デバイスが配設可能なデバイス配設箇所のうち、回路基板の搬送の方向における最下流に配置された部品装着装置に設けられたもののみを告知する態様を採用することができる。先に説明したように、部品切れデバイスが配設されている装置から、その代替デバイスが配設される装置に回路基板が到達するが最も長く、代替デバイスを準備することに対する時間的余裕を大きくすることが可能となる。また、上述のように、部品切れの可能性を予測して部品切れデバイスを判定する場合には、装着可能基板枚数の閾値、つまり余裕枚数の設定により、代替デバイスによるリカバリを効果的に行うための配設箇所に制約を受ける場合がある。このことに考慮し、余裕枚数の設定に応じて代替デバイスの配設箇所を決定する余裕枚数対応配設箇所決定部を備える態様で実施することができる。
【００１３】
さらに、本発明のシステムは、制御装置が、別の部品供給デバイスが告知された前記デバイス配設箇所に配設された場合に、当該システムにおける装着作業を、前記部品切れデバイスが配設された前記部品装着装置によって行われるその部品切れデバイスから供給される電子回路部品の装着作業から、前記別の部品供給デバイスが配設された前記部品装着装置によって行われるその部品供給デバイスから供給される電子回路部品の装着作業に変更する作業変更部を備えた態様であることが望ましい。この態様によれば、例えば、告知されたデバイス配設箇所を選択することにより、自動的に装着作業の切り換えを可能とすることができ、より効率のよい部品切れ等への対応が実現される。
【００１４】
なお、本発明における「部品装着装置」は、特に限定されるものではなく、ＸＹロボット型装置、ロータリーヘッド型装置等、種々の構造の部品装着装置であってよい。部品装着装置は、１以上の部品供給デバイスを備えるものであるが、代替デバイスの配設を自由度を考慮すれば、部品供給デバイスの配設箇所が多く設けられており、それら配設箇所のうちのいくつかには部品供給デバイスが配設されていない態様で装着作業を行うことが望ましい。また、ここでいう「部品供給デバイス」は、特に限定されるものではなく、テープフィーダ型のデバイスを始めとして、スティックフィーダ型、バルクフィーダ型のデバイス、トレイ型のデバイス等、種々の型式の部品供給デバイスを採用することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の一実施形態について、図を用いて詳しく説明する。なお、本発明は、下記実施形態に限定されるものではなく、その実施形態の他、前記〔発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効果〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。
【００１６】
＜電子回路部品装着システムの構成＞
実施形態の電子部品装着システムは、図１に示すように、システム全体のベース部となるシステムベース１０と、システムベース１０上に、隣接しかつ整列して配置された複数（８つ）の部品装着装置１２とを含んで構成されている。部品装着装置１２は、互いに同じ構成のものであり、それらの並ぶ方向は、回路基板が搬送される方向とされている。なお、本システムの説明において、部品装着装置１２が並ぶ方向を左右方向とし、それに直交する方向を前後方向と呼ぶ。つまり、図における左前方が本システムの前方である。本システムの左方が上流側であり、右方が下流側とされており、回路基板は、左方に位置する部品装着装置１２から右方に位置する部品装着装置１２に向かって搬送され、順次、各装置における装着作業が実行される。
【００１７】
図２は、２つの部品装着装置１２が配置されたの部分を拡大して示すものであり、右側の部品装着装置１２は、外装板等を取り除いて示してある。この図が示すように、各々の部品装着装置１２は、装着装置本体１４と、装着装置本体１４に設けられた各機能部分、すなわち、電子回路部品を供給する部品供給デバイスとしてのテープフィーダ１６（以下、「フィーダ」と略す）を複数配設可能な部品供給部１８と、回路基板を搬送する機能を有して作業領域内に回路基板を固定可能な基板固定部としての機能をも有する基板保持部２０と、フィーダ１６から供給される電子回路部品（以下、「部品」と略す）を取出して、その部品を基板保持部部２０に固定された回路基板に装着する部品取出装着部２２とを含んで構成されている。また、部品供給部１８と基板保持部部２０との間には、撮像デバイスとしてのＣＣＤカメラを有して取出された部品を撮像するための部品撮像装置２４を備えている。さらに、各々の部品装着装置１２は、図示を省略する装着装置制御装置２６（図７参照）を有し、その装着装置制御装置２６により、上記各機能部分が制御されつつ動作する。また、部品装着装置１２の各々は、上部に入出力装置としての操作・表示パネル２８を備え、この操作・表示パネル２８は、装着装置制御装置２６につながっており、各種指令、情報等についてのオペレータ入力の受け付け、部品装着装置１２のステータス等に関する表示等を行う。
【００１８】
フィーダ１６は、図３に示すように、フィード機構部４０とリール保持部４２とに概ね区分できる。リール保持部４２には、テープ化された電子部品である電子部品テーピング（以下、「テーピング」と略す）４４が巻回されたリール４６が保持される。詳細な機構の説明については省略するが、フィード機構部４０は、内部に駆動源を有し、リール４６から延び出すテーピング４４は、このフィード機構部４０によって、装着作業に対応して部品保持ピッチずつ送られるとともに、カバーテープが剥がされ、部品は、部品供給位置４８において１つずつ供給される。
【００１９】
部品供給部１８は、図３および図４に示すように、フィーダテーブル５０を有し（図２では省略）、フィーダ１６は、このフィーダテーブル５０に取り付けられることで、部品供給部１８に配設される。フィーダテーブル５０には、フィーダ１６を支承する面に、テーピング４４の送り方向に平行に延びるスロット５２が等ピッチで複数設けられており、フィーダ１６は、この複数のスロット５２の１つに係合して取り付けられる。フィード機構部４０の前方には係合ピン５４が突出して設けられ、この係合ピン５４がフィーダテーブル５０の前方壁部にスロット５２のピッチに等しいピッチで設けられた複数の係合穴５６の１つに係合する状態で、フィーダ１６が取り付けられる。つまり、スロット５０および係合穴５６は、フィーダテーブル５０におけるフィーダ１６の位置決め部として機能し、これらによって決定されるフィーダ１６の取り付け箇所が、部品供給部１８における部品供給デバイス配設箇所としてのフィーダ配設箇所に相当する。
【００２０】
図４では、フィーダ１６が４つ並んで配設されている状態を示しているが、各フィーダ１６は、いずれの配設箇所にも取り付け可能であり、配設箇所の数を超えない数まで、任意の配設状態にて取り付け可能とされている。図３に示すように、フィーダ１６は、フィード機構部４０に、レバー５８とレバー５８の操作によって動作するクランプ爪６０を有しており、フィーダ１６をスロット５２に係合した状態において、クランプ爪６０がスロット５２の係合溝６２に係合させることで、フィーダ１６が固定される。つまり、フィーダ１６は、容易に脱着可能とされているのである。また、上述した係合穴５６の内部には、検出スイッチ６４が設けられており、フィーダ１６が取り付けられた状態において、係合ピン５４の先端部を検知することで、フィーダ配設箇所におけるフィーダ１６の有無が検出される。
【００２１】
なお、フィーダ１６は、テーピング４４の幅に応じて、種々の幅のものが存在する。幅の広いフィーダの場合、互いに隣接する複数のスロット５２に対応して配設されることになる。本実施形態では、説明を単純化するため、複数のスロット５２の各々にそれらの数に等しい数だけ取り付け可能なフィーダ１６、すなわち、スロット５２の設けられているピッチを超えない幅のフィーダ１６を対象とするものとする。ちなみに、図１および図２に示す状態は、いずれの部品装着装置１２の部品供給部１８においても、すべてのフィーダ配設箇所にフィーダ１６が配設されておらず、いくつかのフィーダ配設箇所においてフィーダ１６が配設されていない状態を示している。
【００２２】
基板保持部２０は、図５に示す基板搬送ユニット７０を主体に構成される。基板搬送ユニット７０は、詳しい説明は省略するが、コンベア装置を主体とするものであり、前部コンベア７２および後部コンベア７４の２つのコンベア装置を含んで構成されている。前部コンベア７２および後部コンベア７２は、それぞれ、２つの向かい合うコンベアレール７６，７８，８０，８２を備えており、それぞれのコンベアレール７６，７８，８０，８２は、図示を省略するコンベアベルトがコンベアモータ８４によって周回する構造とされており、回路基板８６は、そのコンベアベルトに支承されて移送される。基板搬送ユニット７０は、複数の部品装着装置１２の各々に備わっており、それらは、本システムにおいて、一直線上に位置する。各部品装着装置１２の基板搬送ユニット７０は、互いに協調して回路基板を搬送可能とされている。すなわち、これら基板搬送ユニット７０は、本システムにおける基板搬送装置を構成しているのである。なお、コンベアレール７６以外のコンベアレール７８，８０，８２は、コンベア幅調整モータ８８によって前後方向に移動可能とされており、コンベア幅を自由に調整できるとともに、前部コンベア７２と後部コンベア７４との一方にによる幅の大きな回路基板の搬送が可能とされている。
【００２３】
コンベアモータ８４を制御駆動することによって、作業領域内に移送されきた回路基板８６は、設定された停止位置に停止させられる。基板搬送ユニット７０は、下部に、図示を省略する昇降装置によって昇降可能な回路基板支持板９０を有し、この支持板９０の上面には、図示を省略する支持ピンが任意の位置に変更可能に設けられており、支持板９０が上昇させられることで、その支持ピンに支持されて回路基板８６が上昇し、コンベアベルトとの係合を解かれるとともに、コンベアレール７６，７８，８０，８２の一部分と支持ピン９０とに挟持されて、回路基板８６が設定された位置に固定される。固定の解除は、支持板９０を下降させればよい。このような構成から、基板搬送ユニット７０は、部品装着装置１２における基板固定部として機能するのである。
【００２４】
部品取出装着部２２は、装着ヘッド１００と、装着ヘッド移動装置１０２とを含んで構成される。装着ヘッド１００は、詳しい説明は省略するが、下部に部品保持デバイスとしての吸着ノズル１０４を有する概して軸状をなす装着ユニット１０６を複数（８つ）備えている。装着ユニット１０６は、ユニット保持体１０８によって、一円周上に等ピッチで、昇降可能にかつ回転可能に保持されている。装着ユニット１０６は、ヘッド駆動機構１１０によって、間欠回転させられるとともに、一停止位置である昇降ステーションにおいて下降・上昇させられ、別の停止位置である自転ステーションにおいて自転させられる。昇降ステーションに位置する装着ユニット１０６により、部品の吸着による取出、吸着解除による回路基板への装着が行われ、また、自転ステーションに位置する装着ユニット１０６により、保持されている部品の姿勢の変更、補正が行われるのである。
【００２５】
装着ヘッド移動装置１０２は、ＸＹロボット型の移動装置であり、装着ヘッド１００を前後方向に移動させるＹスライド装置１１２と、左右方向に移動させるＸスライド装置１１４とを含んで構成される。Ｙスライド装置１１２は、装置本体１４の一部をなすビーム１１６に設けられ、Ｙ軸モータ１１８の駆動により、ボールねじ機構を介して、Ｙスライド１２０をＹガイド１２２に沿って移動させる装置であり、Ｘスライド装置１１４は、Ｙスライド１２０に設けられ、Ｘ軸モータ１２６の駆動により、ボールねじ機構を介して、Ｘスライド１２８をＸガイド１３０に沿って移動させる装置である。装着ヘッド１００は、そのＸスライド１２８に設けられている。この装着ヘッド移動装置１０２により、装着ヘッド１００は、部品供給部１８と基板保持部２０において固定された回路基板とにわたって、移動させられる。なお、Ｘスライド１２８には、その下部に、撮像デバイスとしてのＣＣＤカメラを有して回路基板に付された基準マーク等を撮像するマーク等撮像装置１３２が設けられており、この撮像装置１３２は、装着ヘッド１００とともに、装着ヘッド移動装置１０２によって移動させられる。
【００２６】
部品装着装置１２の各々は、図７にブロック図を示す装着装置制御装置２６を有している。なお、図７は、本発明に関係の深いところのみを示している。装着装置制御装置２６は、コンピュータ１５０を主体とする制御装置であり、コンピュータ１５０は、ＰＵ（プロセッシングユニット）１５２と、ＲＯＭ１５４と、ＲＡＭ１５６と、入出力インターフェース１５８と、それらを互いに接続するバス１６０を有している。入出力インターフェース１５８には、それぞれの駆動回路１６２を介して、部品供給部１８に配設された各フィーダ１６、基板搬送ユニット７０、装着ヘッド１００、装着ヘッド移動装置１０２が、それぞれ接続されている。また、部品撮像装置２４およびマーク等撮像装置１３２が、それらによって得られた撮像データに対して種々の認識結果を取得可能なまでのデータ処理を行う画像処理ユニット１６４を介して接続されている。操作・表示パネル２８も、入出力インターフェース１５８に接続されている。さらに、入出力インターフェース１５８には、フィーダテーブル５０のフィーダ配設箇所の各々に設けられてフィーダ１６の有無を検出する検出スイッチ６４が接続されている。
【００２７】
本システムは、部品装着装置１２の各々による分散型の制御を中心に制御される。そのため、入出力インターフェース１５８には、他の部品装着装置１２が接続され、互いの装着装置制御装置２６の間で、各種信号，データ等の通信がなされる。また、本システムは、システムベース１０および部品装着装置１２とは別体をなしてシステム全体を統括制御するシステム制御装置１６６を備えており、それとの信号，情報等の通信を行うべく、入出力インターフェース１５８には、そのシステム制御装置１６６も接続されている。システム制御装置１６６は、各部品装着装置１２のホスト的な役割を果たすものである。各部品装着装置１２の装着装置制御装置２６とシステム制御装置１６６とは一体的に機能すると考えることができ、これらによって、本電子回路部品装着システムの制御装置が構成されているといえる。
【００２８】
なお、ＲＯＭ１５４には、部品装着装置１２の基本動作プログラム等が記憶されており、また、ＲＡＭ１５６には、装着対象となる回路基板についての装着順序データ，装着位置データ等を含む装着プログラム等のアプリケーションプログラムが記憶されている。また、ＲＡＭ１５６には、各種データが記憶されている。本発明に関係の深いものを挙げれば、例えば、装着される部品に関する部品固有データ、どの部品がどのフィーダ１６から供給されるかについての部品フィーダ対応データ、どのフィーダ１６がどのフィーダ配設箇所に配設されているか，どのフィーダ配設箇所が空なのか等の配設箇所関連データ、各フィーダ１６の部品残数についての部品残数データ等である。
【００２９】
部品装着装置１２の装着作業のための動作を、以下に簡単に説明する。まず、基板搬送ユニット７０によって、回路基板は上流側から移送され、設定された停止位置に停止させられる。その位置でその回路基板が固定保持される。次いで、装着ヘッド移動装置１０２によって、マーク等撮像装置１３２が、回路基板に付された基準マークの上方に移動させられ、基準マークを撮像する。その撮像データから、保持された回路基板の固定位置のずれが検出される。次に、装着ヘッド１００が部品供給部１８の上方に移動させられ、設定された取出順序に従って、部品が吸着ノズル１０４に吸着保持される。詳しくは、昇降ステーションに位置する装着ユニット１０６が、装着対象とされた部品を供給するフィーダ１６の部品供給位置４８の上方に位置させられて、その位置でその装着ユニット１０６が下降させられ、先端に保持された吸着ノズル１０４に負圧が供給されて、その部品を吸着保持する。そして装着ユニット１０６が間欠回転させられ、次の装着ユニット１０６に関する同様の部品取出動作が行われる。このようにして、装着ヘッド２６が備える装着ユニット１０６について、順次、部品取出動作が行われる。なお、取出対象となる部品を供給するフィーダ１６によるその部品についての部品供給動作は、装着ユニット１０６の部品取出動作に先立って行われる。
【００３０】
次に、部品を保持した装着ヘッド１００は、部品撮像装置２４の上方に移動させられる。その位置において、部品撮像装置２４は、保持された部品を一視野内に収めて撮像する。得られた撮像データにより、それぞれの部品の保持姿勢におけるずれが検出される。装着ヘッド１００は、回路基板の上方に移動させられるのであるが、その移動の途中で、自転ステーションに位置する装着ユニット１０６が、それが保持する部品に設定された装着方位，検出された部品のずれ量に基づいて、適正な回転位置まで自転させらる。この自転動作は、最初に装着される電子部品を保持する装着ユニット１０６が昇降ステーションに位置するまで装着ユニット１０６の間欠回転を繰り返す間に、自転ステーションに位置する装着ユニット１０６に対して行う。自転ステーションに位置しなかった装着ユニット１０６については、装着動作における間欠回転の際に行われる。
【００３１】
続いて、装着ヘッド１００は、回路基板の上方まで移動させられ、設定された装着順序に従って、回路基板の表面に、保持された部品が装着される。詳しくは、まず、昇降ステーションに位置する装着ユニット１０６が適正な装着位置の上方に位置させられる。このとき、検出された回路基板のずれ量，部品のずれ量に基づいて、装着ヘッド１００の移動位置が適正化される。その位置において、装着ユニット１０６が所定距離下降させられ、吸着ノズル１０４に若干の正圧が供給されて、保持した電子部品が配線板の表面に装着される。続いて装着ユニット１０６が間欠回転させられ、次の装着ユニット１０６に関する同様の部品装着動作が行われる。このようにして、部品を保持する装着ユニット１０６について、順次、部品装着動作が行われる。
【００３２】
予定されたすべての部品の装着が終了するまで、装着ヘッド１００が部品供給部１８と回路基板との間を往復させられて、部品取出動作、部品装着動作が繰り返し行われる。当該部品装着装置１２に予定されたすべての部品の装着作業が終了した後、回路基板の固定が解除される。当該部品装着装置１２による装着作業が完了した回路基板は、基板搬送ユニット７０によって、下流側へ移送される。下流側に配置された部品装着装置１２についても同様の装着作業が行われ、すべての部品装着装置１２による装着作業が完了して、１枚の回路基板に対する本システムによる部品装着が完了する。このように、本システムでは、回路基板を次々に上流側から下流側に向かって複数の部品装着装置１２の各々にわたって順次搬送し、複数の部品装着装置１２の各々にその各々に定められた装着作業を実行させることによって部品の装着を行う。そして、複数の回路基板を、次々に、上流側の部品装着装置１２に搬入することで、次々に各回路基板に対する装着を行って、下流側の部品装着装置１２から装着が完了した回路基板が、次々に搬出される。なお、本システムへの回路基板の搬入，搬出は、上流側のおよび下流側の部品装着装置１２の基板搬送ユニット７０に、コンベア装置を主体とする基板搬入装置，基板搬出装置をそれぞれ連結させ、それらの装置によって行えばよい。
【００３３】
＜部品切れ等に対応した装着作業＞
以下に、上記電子回路部品装着システムを用いた装着作業、特に、部品切れ等に対応した作業について、フローチャートを参照しつつ説明する。なお、説明において、以下のことを前提とする。装着作業は、部品装着装置１２ごとに設定されれた装着プログラムに従い、所定の部品が所定の順に行われる。上述したように、実際は、複数の装着ユニット１０６の間欠回転を伴う複数の装着動作が並行して行われるのであるが、発明の理解を容易にするため、１つの部品を取出しその部品を装着するという１つの部品に関する一連の動作を一装着動作とし、その動作が連続して行われるものと扱って説明をする。また、１つのフィーダにより複数回の部品供給が行われる場合、それらの供給動作は連続して行われるものとする。つまり、装着作業は、部品を取出すフィーダ１６を更新して行うものとし、１つの部品装着装置１２においては、１枚の回路基板に対して、一度供給を終了したフィーダ１６は、再び部品を供給しないように装着プログラムが作成されているものとする。
【００３４】
図８に示すフローチャートは、１枚の回路基板を中心とした作業の流れを示すものである。まず、ステップ１（以下、「Ｓ１」と略す、他のステップについても同様とする。）において、回路基板が最上流に位置する部品装着装置１２に搬入され、その回路基板が作業のための設定位置に固定される。Ｓ２の部品切れ対応ルーチンは、部品切れフィーダが存在する場合に機能するルーチンであり、まず部品切れがない場合の一連の作業を説明するために、ここでの説明は省略する。Ｓ３において１つの部品についての一装着動作が開始される。対象となる部品を取出した後に、Ｓ４において部品切れ等が判定される。部品切れ等が発生したと判定されたならば、Ｓ５の部品切れ時処理ルーチンが行われる。部品切れ時処理については、後述するため、ここでの説明は省略する。部品切れ等と判定されなかった場合は、その部品についての装着動作が行われる。
【００３５】
次いで、Ｓ６において、そのフィーダ１６から供給される部品について予定された装着がすべて終了したか否かが判定され、終了していない場合は、Ｓ３に戻って、次の部品についての装着動作が開始される。そのフィーダ１６から供給される部品について予定された装着が完了した場合は、Ｓ７において、予定されたすべてのフィーダ１６から供給される部品の装着が完了したか否か、すなわち、その部品装着装置１２による装着が終了したか否かが判断される。予定されたフィーダ１６の装着が未だ完了していない場合は、Ｓ８において、フィーダ１６の更新処理、つまり次のフィーダ１６への切り換え処理が行われ、Ｓ３に戻って次のフィーダ１６から供給される部品についての装着が開始される。Ｓ７において、その部品装着装置１２による装着が終了した場合には、Ｓ９において、システムに配置されたすべての部品装着装置１２による装着作業が完了したか否か、すなわち本システムによる装着が終了したか否かが判断さる。終了していないと判断された場合は、Ｓ１０により、下流に位置する次の部品装着装置１２による装着のために、その装置への搬出動作が行われ、Ｓ１に戻って、次の部品装着装置１２による装着作業が開始される。本システムによる作業が終了したと判断された場合は、すなわち、最下流の部品装着装置１２である場合には、Ｓ１１において、システム外へのその回路基板の搬出が行われる。このような工程を経て、１枚の回路基板への装着作業が行われる。なお、通常の作業においては、次々と回路基板がシステムに搬入され、各部品装着装置１２の作業は、それぞれの装着装置制御装置２６により、それぞれの装着プログラムにしたがって、他の部品装着装置１２との間で情報、信号等をやり取りしつつ、異なる回路基板に対して並行して行われる。
【００３６】
次にいずれかの部品装着装置１２に配設されたいずれかのフィーダ１６に部品切れ等が発生した場合について説明する。本システムでは、部品切れ等への対応として、２つの対応モードを備えている。その１つは、予測モードであり、もう一つは、実際モードである。予測モードは、部品切れの可能性を予測して対応するためのモードである。各部品装着装置１２の装着装置制御装置２６は、各フィーダ１６についてそのフィーダ１６が供給可能な部品数を記憶し、その供給可能部品数を装着動作に応じて更新する部品数管理部を備えており、その記憶されてる供給可能部品数に基づき、部品切れの可能性を判定する。１枚の回路基板に装着するそのフィーダ１６からの部品数は、装着プログラムから把握できており、現在その部品装着装置１２の作業に供されている回路基板を含めてあと何枚の回路基板への装着が可能かが装着動作ごとに算出されるようになっている。装着可能基板枚数の閾値としての設定枚数を任意に設定できるようになっており、装着可能基板枚数が、その設定枚数に達したときに部品切れの可能性があると判定される。すなわち、本システムにおける制御装置は、部品切れ予測判定部を備えている。
【００３７】
実際モードは、実際の部品切れの発生を検出して対応するためのモードである。部品取出において部品を吸着できなかった場合は、再度、部品取出動作を行う。そこで、設定回数の連続した部品吸着ミスが生じた場合に、そのフィーダ１６の部品切れを検出するのである。本システムでは、部品撮像装置２４による撮像データから、装着ユニット１０６の保持部品を有無を認識して、吸着ミスを判定する。つまり、本システムは、部品撮像装置２４、画像処理ユニット６４等が吸着ミス検出器として機能し、本システムにおける制御装置は、その吸着ミス検出器の検出結果に基づいて、実際の部品切れを検出する実際部品切れ判定部を備えているのである。つまり、本システムの制御装置は、部品切れが発生した若しくは部品切れが発生する可能性のある部品切れデバイスであるか否かの判定をする部品切れデバイス判定部としての部品切れフィーダ判定部を備えており、フィーダ判定部は、上記２つの判定部である部品切れ予測判定部と実際部品切れ判定部とを含んで構成されている。なお、本システムにおいては、上記予測モードと実際モードとは、システム制御装置１６６を介して、いずれかを選択できるようにされており、部品切れフィーダ判定部は、上記部品切れ予測判定部と実際部品切れ判定部とを選択的に機能させる部品切れ判定モード選択部をさらに含んで構成されているのである。
【００３８】
Ｓ４において、上述のようにして部品切れ等であると判定された場合、Ｓ５の部品切れ時処理ルーチン、すなわち図９にフローチャートで示す処理が行われる。まず、Ｓ２１において、部品切れ等を発生したフィーダ１６が部品切れフィーダとして認定され、Ｓ２２において、そのフィーダ１６が配設されている部品装着装置１２が部品切れ装置として認定される。この認定に基づいて、その部品装着装置１２の操作・表示パネル２８に、部品切れ等の発生とそのフィーダ１６が配設されている配設箇所すなわちスロットＮｏ．とが表示されて、オペレータに告知される。制御装置は、どのフィーダ１６がどの配設箇所に配設されているかを管理し、また、どの配設箇所にフィーダ１６が配設されていないかを管理するフィーダ配設箇所管理部を有しており、上記告知は、その配設箇所管理部の管理情報に基づいてなされる。次いで、Ｓ２３において、現在の部品切れ判定に関するモードが、先の予測モードと実際モードとのいずれのモードであるかの判断がなされて、それにより２つの処理が選択される。
【００３９】
以後の処理において、部品切れフィーダの代替となる代替フィーダの配設箇所が告知されるのであるが、本システムでは、代替フィーダの配設箇所の告知モードを２つ備えており、それに応じて、告知される配設箇所の部品装着装置１２における範囲が異なるものとなる。その２つのモードのうちの１つは、最下流装置モードであり、別の１つのモードは全域装置モードである。
【００４０】
予測モードである場合は、Ｓ２４において、上記最下流装置モードであるか全域装置モードであるかが判断される。全域装置モードである場合は、Ｓ２５が実行される。Ｓ２５においては、すべての部品装着装置１２における代替フィーダの配設可能なフィーダ配設箇所が選択の対象とされる。ただし、部品切れの可能性のあるフィーダ１６が配設された部品装着装置１２と、前述の装着可能基板枚数の閾値としての設定枚数との関係によって、配設箇所に制限を受ける。たとえば、下流側の部品装着装置１２において部品切れの可能性がある場合であってその上流側の部品装着装置１２に代替フィーダを配設する場合、上記設定枚数の値が小さいときには、上流側の部品装着装置１２のいくつかのものに配設したとしても、その代替フィーダによるリカバリが不可能な場合があるため、その不可能とされる部品装着装置１２におけるフィーダ配設箇所は除外される。Ｓ２５においては、前述のフィーダ配設箇所管理部の情報に基づいて、かかる対象装置の中から、配設可能なフィーダ配設箇所が検索され、該当するすべての配設箇所が、それら配設箇所の各々が属する部品装着装置１２の操作・表示パネル２８に、その各々のスロットＮｏ．として表示される。なお、Ｓ２５における処理を行う制御装置の部分は、部品切れが発生する可能性のある回路基板までの基板枚数を余裕基板枚数として設定した場合において、その設定枚数に応じて代替フィーダを配設する配設箇所の部品装着装置１２の範囲を決定する余裕枚数対応配設箇所決定部として機能するのである。最下流装置モードである場合は、Ｓ２６が実行される。Ｓ２６においては、代替フィーダが配設可能な配設箇所のうち、最も下流側に配置された部品装着装置１２が対象となり、その部品装着装置１２の操作・表示パネル２８にのみ、その配設箇所としてのスロットＮｏ．が表示される。すなわち、本システムの制御装置は、このＳ２５およびＳ２６を実行する部分として、代替フィーダの配設箇所を告知する配設箇所告知部を有しているのである。また、配設箇所告知部は、全域装置モードと最下流装置モードとの選択に応じて、代替フィーダ配設箇所の対象装置の範囲を変更する対象装置範囲変更部を備えているのである。
【００４１】
オペレータは、Ｓ２５あるいはＳ２６において告知された配設箇所の中から、任意に１つの配設箇所を選択する。この選択は、選択した配設箇所の属する部品装着装置１２の操作・表示パネルからの入力によって行われる。オペレータは、直ちに選択の操作を行うが、選択操作が遅れた場合であっても、部品切れの可能性のあるフィーダ１６が存在する部品装着装置１２の装着作業は実行されるが、その部品装着装置１２による装着作業の終了までに選択がなされない場合は、その部品装着装置１２における次の回路基板の装着作業は停止させられ、その回路基板における部品の欠落を防止できるようにされている。なお、その場合に限らず、本システムでは、原則として、１つの部品装着装置１２が停止させられた場合であっても、下流側の部品装着装置１２による作業は続行される。また、上流側の部品装着装置１２については、その停止した部品装着装置１２による搬送の遮断を受けないところまでの作業を進行させることができ、作業が停止した場合であっても、その停止した部品装着装置１２の作業再開に応じて作業が再開するようにされている。
【００４２】
オペレータによる代替フィーダの配設箇所の選択がなされた後に、Ｓ２７において、制御装置によって、その配設箇所が代替配設箇所（代替スロット）としての認定され、Ｓ２８ににおいて、代替フィーダが配設される部品装着装置１２が代替装置として認定される。本システムの制御装置は、どの部品装着装置１２においてどの回路基板（何番目の回路基板）が装着作業に供されているかを把握して管理する基板管理部を有している。続くＳ２９において、認定された代替フィーダの配設される部品装着装置１２の配置位置と、前述の装着可能基板枚数の閾値としての設定枚数とに基づいて、何番目の回路基板から、代替フィーダによる装着作業に切り換えなければならないかが算出され、その回路基板が作業変更基板と認定される。
【００４３】
前述の実際モードである場合には、Ｓ３０において、前述の最下流装置モードであるか全域装置モードであるかが判断される。全域装置モードである場合には、Ｓ３１が実行される。実際に部品切れが発生した場合に部品切れフィーダと認定する実際モードの場合は、その部品切れフィーダが配設されている部品装着装置１２よりも下流側の部品装着装置１２でなければ、満足なリカバリが困難であるため、その下流側の部品装着装置１２における配設箇所を対象として、代替フィーダの配設箇所が検索され、該当するすべての配設箇所が、それら配設箇所の各々が属する部品装着装置１２の操作・表示パネル２８に、その各々のスロットＮｏ．として表示される。最下流装置モードである場合は、Ｓ３２が実行される。Ｓ３２においては、代替フィーダが配設可能な配設箇所のうち、最も下流側に配置された部品装着装置１２が対象となり、その部品装着装置１２の操作・表示パネル２８にのみ、その配設箇所としてのスロットＮｏ．が表示される。すなわち、本システムの制御装置においては、このＳ３１およびＳ３２を実行する部分も、代替フィーダの配設箇所を告知する配設箇所告知部として機能するのである。なお、説明を単純化するためフローチャートには示さないが、本システムでは、実際モードの場合、最下流の部品装着装置１２において部品切れ発生した場合、リカバリは、その部品装着装置１２でしかできないため、その部品装着装置１２での装着作業は、その時点で停止するようにされている。その場合は、最下流の部品装着装置１２に対して、部品切れフィーダを交換する、部品切れフィーダに補充する等の措置を講じた上で、装着作業を再開させればよい。
【００４４】
オペレータによる配設箇所の選択が行われた後、予測モードの場合と同様に、Ｓ３３において、制御装置によって、その配設箇所が代替配設箇所（代替スロット）として認定され、Ｓ３４において、代替フィーダが配設される部品装着装置１２が代替装置として認定される。実際モードの場合は、続くＳ３５において、部品切れとなったフィーダ１６からの部品の装着作業が行われてた回路基板が、前述の作業変更基板として認定される。次のＳ３６においては、その部品切れフィーダにから供給される部品についての未完装着作業が認定され、その作業内容が記憶される。そして、そのフィーダ１６からの部品の装着作業の停止を決定する。なお、Ｓ３５の作業変更基板の認定おいて、未完装着作業のある場合の作業変更基板は、部品の一部が未装着な未完基板として認定される。
【００４５】
予測モードにおけるＳ２９および実際モードにおけるＳ３６が終了した後は、図８のフローチャートにおけるＳ６にもどって、先に説明した装着作業の流れに沿って装着作業が進行する。その間に、オペレータは、部品切れフィーダが供給する部品と同じ部品を供給可能なフィーダ１６を、代替フィーダとして準備する。その準備ができた時点で、前述の代替配設箇所が属する部品装着装置１２に配設するのであるが、安全上、その部品装着装置１２の１つの回路基板に対する装着作業が完了しないうちは、代替フィーダの取り付けができないようにされている。オペレータは、その部品装着装置１２の操作・表示パネル２８を操作して、代替フィーダの準備完了を入力すると、その部品装着装置１２が現在作業行っている回路基板にについての作業が完了した時点でその部品装着装置１２が停止し、その時点において、選択した配設箇所に代替フィーダを取り付ける。フィーダ１６の取り付けは、先に説明したように簡便な作業ですむ。取り付けが完了した後、その代替フィーダの部品種および収納部品数量等を、操作・表示パネル２８から入力する。これらのデータは、制御装置の部品数管理部等に記憶される。代替フィーダの配設が完了した後、完了の旨をパネル２８から入力する。これにより、制御装置は、代替フィーダの配設の完了を認識する。同時に、部品供給部１８においてフィーダ配設箇所に設けられた検出スイッチ６４による検出も行われ、フィーダ１６の存在が確認されるようになっている。なお、検出スイッチ６４の検出に代わる、若しくは、その検出と併用可能な検出方法として、例えば、基準マーク等撮像装置１３２により、代替フィーダの一部分（例えば、フィーダの種別、収納部品数等の情報を表示する表示子として付されたバーコード等）を撮像し、画像処理によって適切なフィーダ１６が配設されたことを検出、確認するする方法を採用することも可能である。
【００４６】
次に、部品切れ等が発生している場合の処理について説明する。部品切れ等に対応した装着作業の処理は、図８のフローチャートにおけるＳ２の部品切れ対応ルーチンの実行によって行われる。このＳ２のルーチンは、図１０に示すものであり、回路基板が部品装着装置１２に搬入された時点で、各回路基板ごとおよび各部品装着装置１２ごとに行われる。まず、Ｓ５１において、その部品装着装置１２が、前述の部品切れ装置として認定されたものであるか否かが判断される。部品切れ装置と認定されている場合は、Ｓ５２において、これから装着作業を行おうとする回路基板が、認定されている作業変更基板との関係において作業の変更を要する回路基板であるか否かが判断される。作業変更を要する回路基板であると判断された場合は、Ｓ５３において、その部品装着装置１２のプログラムが、部品切れフィーダから供給される部品についての装着作業をスキップするスキップ作業のプログラムに変更される。制御装置は、このＳ５３を行う部分として、部品切れ装置における作業を変更する部品切れ装置作業変更部を備えているのである。Ｓ５１において部品切れ装置と認定されていないと判断された場合、Ｓ５２において装着作業の変更を要しないと判断された場合は、スキップ作業への変更がなされないようにされている。
【００４７】
Ｓ５４においては、装着作業を行う部品装着装置１２が、前述の代替装置として認定されているか否かが判断される。代替装置として認定されている場合は、Ｓ５５において、これから装着作業を行おうとする回路基板が、認定されている作業変更基板との関係において作業の変更を要する回路基板であるか否かが判断される。作業変更を要すると判断された場合には、Ｓ５６において、その部品装着装置１２の前記代替配設箇所に、代替フィーダが配設されているか否かが判断される。代替フィーダが配設されていない場合は、その部品装着装置１２は待機状態なる。代替フィーダが既に配設されているあるいは配設された場合は、Ｓ５７において、前記実際モードの場合であるが、装着作業を行おうとする回路基板が前述の未完基板であるか否かが判断される。未完基板として認定されていない場合は、Ｓ５８において、その部品装着装置１２のプログラムが、代替フィーダから供給される部品についての装着作業が追加されたプログラムに変更される。つまり、代替装置の装着作業が、代替作業に変更されるのである。Ｓ５７において、未完基板と認定された場合は、Ｓ５９において、先の部品切れフィーダによって装着されなかった部品についてのみ、その代替フィーダから供給される部品で装着作業を行うプログラムに変更される。つまり、代替装置による装着作業が補完作業に変更されるのである。なお、フローチャートでは省略するが、補完作業への変更の際、未完基板の認定は取り消されるとともに、代替装置に関する作業変更基板の更新認定がなされ、次の回路基板の装着作業においては、Ｓ５７からＳ５８に進み、上記の代替作業に変更される。制御装置は、Ｓ５７〜Ｓ５９を行う部分として、代替装置における作業を変更する代替装置作業変更部を備えているのである。Ｓ５４において代替装置と認定されていないと判断された場合、Ｓ５５において装着作業の変更を要しないと判断された場合は、代替作業、補完作業への変更がなされないようにされている。
【００４８】
この部品切れ対応ルーチンの処理を実行することにより、部品切れ装置および代替装置による装着作業が変更される。すなわち、制御装置は、部品切れフィーダが配設された部品装着装置１２によって行われるその部品切れフィーダから供給される部品の装着作業から、代替フィーダが配設された部品装着装置１２によって行われるその代替フィーダから供給される部品の装着作業に変更する作業変更部を有しているのであり、その作業変更部は、前記部品切れ装置作業変更部と代替装置作業変更部とを含んで構成されているのである。
【００４９】
以上説明したような作業の流れにそって、本システムによる部品装着作業が行われる。そのため、いずれかのフィーダ１６において部品切れ等が発生した場合であっても、代替フィーダを配設することによって、システムの稼動の停止を効果的に抑制しつつ、効率よく装着作業を継続することができるのである。なお、上記態様では、予測モードと実際モードとを選択的に行っているが、制御の態様を変更して、両者を複合して行うことも可能である。また、上記の説明は、１つのフィーダ１６が部品切れフィーダとなった場合について説明しているが、複数のフィーダ１６が部品切れを起こした場合であっても、同様の方法によって対応することが可能である。
【００５０】
以上説明したシステムの動作は、制御装置によって行われるのであるが、先に説明したように、各部品装着装置１２が備える装着装置制御装置２６による分散処理が中心となる。そのため、上記説明の中で示した制御装置の各機能部分を、各々の装着装置制御装置２６が有している。簡単にまとめれば、図１１に機能ブロック図で示すように、装着装置制御装置２６は、管理部１８０と、部品切れフィーダ判定部１８２、代替フィーダに関する配設箇所告知部１８４と、作業変更部１８６とを含んで構成されている。管理部１８０は、部品数管理部１８８と、基板管理部１９０と、フィーダ配設箇所管理部１９２とを備え、部品切れフィーダ判定部１８２は、部品切れ予測判定部１９４、実際部品切れ判定部１９６と、部品切れ判定モード選択部１９８とを備え、また、配設箇所告知部１８４は、対象装置範囲変更部２００と、余裕枚数対応配設箇所決定部２０２とを備え、さらに、作業変更部１８６は、部品切れ装置作業変更部２０４と、代替装置作業変更部２０６とを備えて構成されている。なお、ここでいう分散処理に代えて、例えば、上記各機能部分を、システム制御装置１６６に設けて、一括処理を行う態様であってもよい。
【００５１】
上記実施形態では、予測モードにおいて、全域装置モードと最下流装置モードとの２つのモードを選択するようにされていたが、全域装置モードの代わりに、実際モードで行われるように部品切れ装置の下流側の装置のみを代替装置として告知する下流域装置モードを採用してもよく、また、全域装置モード、最下流装置モードおよびその下流域装置モードの３つのモードから選択するような態様を採用することも可能である。
【００５２】
上記実施形態は、部品装着装置が隣接して配置されたシステムに対して本発明を適用した形態であるが、例えば、１つ１つの部品装着装置が独立してラインを構成するようなシステムであってもよい。また、その場合、各部品装着装置の間に、それらを繋ぐコンベア装置等が配置されたラインを構成するシステムであってもよい。さらに、本発明は、複数の部品装着装置だけでなく、はんだ印刷装置、接着剤塗布装置、リフロー炉等の装置をも含むラインとして構成されたシステムに対しても、その複数の部品装着装置の部分に関して適用できる。なお、本発明における複数の部品装着装置は、必ずしも連続して配置される必要はなく、検査装置、コンベア装置等の他の種類の作業を行う装置が介在するシステムに対しても、本発明は充分に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態としての電子回路部品装着システムの全体を示す斜視図である。
【図２】実施形態としての電子回路部品装着システムを構成する部品装着装置の内部構造を示す斜視図である。
【図３】テープフィーダが配設された状態での部品装着装置の部品供給部を示す正面図である。
【図４】テープフィーダが配設された状態での部品装着装置の部品供給部を示す平面図である。
【図５】部品装着装置に設けられた基板搬送ユニットを示す斜視図である。
【図６】部品装着装置の部品取出装着部を示す斜視図である。
【図７】部品装着装置が備える装着装置制御装置のブロック図である。
【図８】実施形態としての電子回路部品装着システムによる装着作業の流れを示すフローチャートである。
【図９】部品切れ等の発生時における処理の流れを示すフローチャートである。
【図１０】部品切れ等に対応する装着作業の流れを示すフローチャートである。
【図１１】部品装着装置が備える装着装置制御装置の機能ブロック図である。
【符号の説明】
１０：システムベース　１２：部品装着装置　１６：テープフィーダ（部品供給デバイス）　１８：部品供給部　２０：基板保持部（基板固定部）　２２：部品取出装着部　２６：装着装置制御装置　２８：操作・表示パネル　４４：電子部品テーピング　４６：リール　５０：フィーダテーブル　５２：スロット（配設箇所）　６４：検出スイッチ　７０：基板搬送ユニット　１００：装着ヘッド１０２：装着ヘッド移動装置　１０４：吸着ノズル　１０６：装着ユニット　１６６：システム制御装置　１８０：管理部　１８２：部品切れフィーダ判定部（部品切れデバイス判定部）　１８４：配設箇所告知部　１８６：作業変更部

Claims (5)

1. １種類の電子回路部品を供給する部品供給デバイスが１以上配設されてその１以上の部品供給デバイスから供給される電子回路部品を回路基板に装着する部品装着装置が複数直列に配置された電子回路部品装着システムを用い、複数の回路基板を次々に上流側から下流側に向かって前記複数の部品装着装置の各々にわたって順次搬送し、それら複数の回路基板の各々に対して、前記複数の部品装着装置の各々にその各々に定められた装着作業を実行させることによって、それら複数の回路基板に対する電子回路部品の装着を行う電子回路部品装着方法であって、
   前記複数の部品装着装置のうちの１つのものに配設された前記１以上の部品供給デバイスのうちのいずれかのものが、部品切れが発生した若しくは部品切れが発生する可能性のある部品切れデバイスとなった場合に、前記複数の部品装着装置のいずれかのものに、その部品切れデバイスが供給する電子回路部品を供給可能な別の部品供給デバイスを配設し、前記複数の部品装着装置のうちの１つのものが行う前記部品切れデバイスから供給される電子回路部品の装着作業に代えて、前記別の部品供給デバイスが配設された前記複数の部品装着装置のうちのいずれかのものに、その別の部品供給デバイスから供給される電子回路部品の装着作業を実行させることを特徴とする電子回路部品装着方法。
2. 前記別の部品供給デバイスを、前記複数の部品装着装置のうちのその部品供給デバイスが配設可能なものの中で最下流に配置されているものに配設して行う請求項１に記載の回路部品装着方法。
3. １種類の電子回路部品を供給する部品供給デバイスが複数配設可能とされ、配設された複数の部品供給デバイスから供給される電子回路部品を回路基板に装着する電子回路部品装着システムであって、
   回路基板を搬送する基板搬送装置と、
   その基板搬送装置による回路基板の搬送の方向に沿って複数配置され、それぞれが、（Ａ）自らの作業領域に搬送された回路基板を定められた位置に固定する基板固定部と、（Ｂ）１つの部品供給デバイスが配設されるデバイス配設箇所が複数設けられた部品供給部と、（Ｃ）その部品供給部に配設された部品供給デバイスから電子回路部品を取り出し、取り出した電子回路部品を前記基板固定部によって固定された回路基板に装着する部品取出装着部とを備えた部品装着装置と、
   当該システムを制御する制御装置とを含み、
   その制御装置が、（ａ）配設されている複数の部品供給デバイスの各々に対して、部品切れが発生した若しくは部品切れが発生する可能性のある部品切れデバイスであるか否かの判定をする部品切れデバイス判定部と、（ｂ）当該システムに配設された複数の部品供給デバイスのいずれかのものが部品切れデバイスとなった場合に、複数配置された前記部品装着装置のいずれかにおいて部品供給デバイスが配設されておらずかつその部品切れデバイスから供給される電子回路部品を供給可能な別の部品供給デバイスが配設可能な前記デバイス配設箇所を告知する配設箇所告知部とを備えたことを特徴とする電子回路部品装着システム。
4. 前記配設箇所告知部が、前記別の部品供給デバイスが配設可能な前記デバイス配設箇所のうち、前記回路基板の搬送の方向における最下流に配置された前記部品装着装置に設けられたもののみを告知するものである請求項３に記載の電子回路部品装着システム。
5. 前記制御装置が、
   前記別の部品供給デバイスが告知された前記デバイス配設箇所に配設された場合に、当該システムにおける装着作業を、前記部品切れデバイスが配設された前記部品装着装置によって行われるその部品切れデバイスから供給される電子回路部品の装着作業から、前記別の部品供給デバイスが配設された前記部品装着装置によって行われるその部品供給デバイスから供給される電子回路部品の装着作業に変更する作業変更部を備えた請求項３または請求項４に記載の電子回路部品装着システム。

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